WO2018199309A1 - 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法 - Google Patents

封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法 Download PDF

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裕介 渡瀬
野村　豊
紘之 石毛
鈴木　雅彦
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日立化成株式会社
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    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
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Definitions

  • the present invention relates to a sealing film, a sealing structure, and a method for producing them.
  • the semiconductor element is encapsulated with a solid or liquid resin (sealing resin).
  • a solid or liquid resin sealing resin
  • a wiring structure for arranging external connection terminals and a step of forming external connection terminals are performed on a sealing structure (sealed molded product) produced by sealing electronic components.
  • a plurality of electronic component devices may be obtained by dicing a sealing structure obtained by sealing a plurality of electronic components (semiconductor elements, etc.).
  • the more electronic components that are rearranged the more electronic component devices that can be manufactured in a single process.
  • studies have been conducted to enlarge the sealing structure.
  • the sealing structure is formed into a wafer shape (fan-out wafer level package), and the wafer shape tends to increase in diameter.
  • the sealing structure is being considered to be panelized (fan-out panel level) so that it can be used in printed wiring board manufacturing equipment, etc. that can be made larger and cheaper than semiconductor manufacturing equipment. package).
  • the thermal expansion coefficient of the sealing part (hardened
  • an object of the present invention is to provide a sealing film that can reduce the warpage of the sealing structure, a manufacturing method thereof, and a sealing structure using the sealing film.
  • One aspect of the present invention relates to a method for producing a sealing film containing a thermosetting resin and an inorganic filler.
  • This method includes a step of preparing a resin composition containing a resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol as a thermosetting resin and an inorganic filler, and a step of forming the resin composition into a film shape And comprising. According to this method, a sealing film that can reduce warpage of the sealing structure can be obtained.
  • the glass transition temperature after curing of the resin composition may be 80 to 180 ° C. In this case, a sealing film that can improve the reliability of the sealing structure can be obtained.
  • the resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may include a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol.
  • a sealing film that can further reduce the warpage of the sealing structure can be obtained.
  • the resin composition may further contain a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol as a thermosetting resin.
  • a sealing film that can further reduce the warpage of the sealing structure can be obtained.
  • the resin composition is a thermosetting resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin having a reactive functional group equivalent of greater than 250 g / mol. May further be contained. In this case, a sealing film that can further reduce the warpage of the sealing structure can be obtained. Moreover, according to this method, it is easy to obtain a sealing film that has sufficient Tg after curing and can improve the reliability of the sealing structure.
  • the resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may include an epoxy resin.
  • a sealing film that can further reduce the warpage of the sealing structure can be obtained.
  • the film thickness of the sealing film may be 20 to 250 ⁇ m. In this case, variation in the in-plane thickness at the time of coating is easily suppressed, and a certain drying property is easily obtained in the depth direction at the time of coating.
  • thermosetting resin contains a resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol. According to this sealing film, warpage of the sealing structure can be reduced.
  • the glass transition temperature after curing of the sealing film may be 80 to 180 ° C. In this case, the reliability of the sealing structure can be improved.
  • the resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may include a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol. In this case, the warpage of the sealing structure can be further reduced, and the reliability of the sealing structure can be improved.
  • the thermosetting resin may further include a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol. In this case, the warpage of the sealing structure can be further reduced, and the reliability of the sealing structure can be improved.
  • the thermosetting resin may further include a resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin having a reactive functional group equivalent of greater than 250 g / mol. .
  • the warpage of the sealing structure can be further reduced, and the reliability of the sealing structure can be improved.
  • the resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may include an epoxy resin.
  • the warpage of the sealing structure can be further reduced, and the reliability of the sealing structure can be improved.
  • the film thickness of the sealing film may be 20 to 250 ⁇ m. In this case, the warpage of the sealing structure can be further reduced, and the reliability of the sealing structure can be improved.
  • One aspect of the present invention relates to a sealing structure including a sealed body and a cured product of the sealing film that seals the sealed body.
  • this sealing structure warpage is reduced.
  • One aspect of the present invention relates to a method for producing a sealing structure, which includes a step of sealing an object to be sealed using the sealing film obtained by the above method or the above sealing film. According to this method, a sealing structure with reduced warpage can be obtained.
  • the present invention it is possible to provide a sealing film that can reduce warping of the sealing structure, a method for manufacturing the same, and a sealing structure using the sealing film.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • “A or B” only needs to include either A or B, and may include both.
  • the materials exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means quantity.
  • the sealing film of the present embodiment is a film-like resin composition containing a thermosetting component and an inorganic filler.
  • the thermosetting component include a thermosetting resin, a curing agent, and a curing accelerator.
  • the thermosetting component may contain a thermosetting resin without containing a curing agent and / or a curing accelerator.
  • thermosetting resin has two or more reactive functional groups in one molecule.
  • a reactive functional group reacts with other reactive functional groups by heat to form a tertiary cross-linked structure, and the sealing film is cured.
  • the other reactive functional group that reacts with the reactive functional group may be a reactive functional group that the thermosetting resin has, or may be a reactive functional group that the curing agent has.
  • thermosetting resin at least one selected from the group consisting of a thermosetting resin that is liquid at 25 ° C. and a thermosetting resin that is not liquid at 25 ° C. can be used.
  • a thermosetting resin that is liquid at 25 ° C. from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface.
  • “Liquid at 25 ° C.” means that the viscosity at 25 ° C. measured with an E-type viscometer is 400 Pa ⁇ s or less.
  • the thermosetting resin contains a resin A having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol.
  • “reactive functional group equivalent” means the mass (g / mol) of the thermosetting resin per 1 mol of the reactive functional group of the thermosetting resin.
  • the reactive functional group is an epoxy group
  • the thermosetting resin is dissolved in chloroform, and then acetic acid and a tetraethylammonium bromide acetic acid solution are added to the resulting solution. It is measured by potentiometric titration with a perchloric acid acetic acid standard solution and detecting the end point at which all epoxy groups have reacted.
  • an acetylating reagent is added to the thermosetting resin, heated in a glycerin bath and allowed to cool, and then a phenolphthalein solution is added as an indicator, and potassium hydroxide is added. Measured by titration with ethanol solution.
  • the sealing film of the present embodiment by including the resin A, it is possible to reduce the warpage of the sealing structure obtained by sealing the object to be sealed.
  • a conventional sealing resin containing an epoxy resin and / or a phenol resin for example, a sealing film made of a sealing resin
  • the warping of the sealing structure is likely to occur.
  • the film for sealing contains an epoxy resin and / or a phenol resin
  • the curvature of a sealing structure can be reduced. The reason why such an effect is obtained is not clear, but when the sealing film contains the resin A, the crosslinking point at the time of curing is reduced and the crosslinking density after the curing is reduced. Et al.
  • the resin A examples include epoxy resins, phenol resins, phenoxy resins, cyanate resins, thermosetting polyimides, melamine resins, urea resins, unsaturated polyesters, alkyd resins, and polyurethanes.
  • the resin A an epoxy resin or a phenol resin is preferable from the viewpoint of easily obtaining a cured product having excellent thermal conductivity and the effect of the present invention.
  • the reactive functional group is an epoxy group.
  • the reactive functional group is a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group).
  • Resin A may include a resin having a reactive functional group equivalent of 280 g / mol or more, and a resin having a reactive functional group equivalent of 300 g / mol or more from the viewpoint of further reducing the warpage of the sealing structure.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 330 g / mol or more may be contained.
  • Resin A contains a resin having a reactive functional group equivalent of 500 g / mol or less from the viewpoint that the Tg after curing is sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealing structure can be improved.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 450 g / mol or less may be included, and a resin having a reactive functional group equivalent of 410 g / mol or less may be included.
  • the resin A may include a resin having a reactive functional group equivalent of greater than 250 g / mol and 500 g / mol or less, and a resin having a reactive functional group equivalent of 280 to 450 g / mol.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol may be included, or a resin having a reactive functional group equivalent of 330 to 410 g / mol may be included.
  • the content of the resin A is 5% by mass or more and 10% by mass based on the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both reduction in warpage of the sealing structure and improvement in reliability of the sealing structure. % Or more, 12 mass% or more, or 15 mass% or more, and 90 mass% or less, 85 mass% or less, 70 mass% or less, or 30 mass% or less.
  • the above upper limit value and lower limit value can be arbitrarily combined.
  • the content of the resin A may be, for example, 10 to 90% by mass, 12 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 5 to 30% by mass, 10 to 30% by mass, or 15 to 30% by mass.
  • the individually described upper limit value and lower limit value can be arbitrarily combined.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol of the resin A can be used.
  • the content may be 10 to 90% by mass, 12 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • thermosetting resins having different reactive functional group equivalents.
  • both reduction of the warping of the sealing structure and improvement of the reliability of the sealing structure can be achieved.
  • the inorganic filler is increased (for example, when the amount of the inorganic filler is 70% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent)), Cracks and cracks after curing can be reduced. The reason why these effects are obtained is not clear, but the present inventors speculate that the crosslinked structure derived from the resin A is to improve the crack resistance.
  • the thermosetting resin preferably contains a resin B having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin A.
  • a resin B having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin A In this case, both the reduction of the warping of the sealing structure and the improvement of the reliability of the sealing structure can be achieved at a higher level. The cause of this is not clear, but by curing, a crosslinked structure having a densely crosslinked part and a loosely crosslinked part is formed. The present inventors presume that this is because Tg can be secured.
  • the resin B may include a plurality of resins having different reactive functional group equivalents.
  • the resin B has a reaction of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalents of at least one resin A. Any resin having a functional functional group equivalent may be used.
  • the reactive functional group that the resin B has may be the same as or different from the reactive functional group that the resin A has.
  • the reactive functional group that the resin B has may be a functional group that reacts with the reactive functional group that the resin A has by heat.
  • the resin B when the resin A is an epoxy resin, the resin B may be a phenol resin, a polyamide resin, a carboxylic acid resin, or the like.
  • the resin B when the resin A is a phenol resin, the resin B may be an epoxy resin or the like.
  • the content of the resin B is 5% by mass on the basis of the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in the reliability of the sealing structure at a higher level. As mentioned above, it may be 15 mass% or more or 25 mass% or more, and may be 60 mass% or less, 50 mass% or less, or 40 mass% or less. Accordingly, the content of the resin B may be, for example, 5 to 60% by mass, 15 to 50% by mass, or 25 to 40% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. May be.
  • the thermosetting resin preferably contains resin A and resin C having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less.
  • resin A and resin C having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less.
  • Resin C may include a resin having a reactive functional group equivalent of 80 g / mol or more, and a resin having a reactive functional group equivalent of 90 g / mol or more from the viewpoint of further reducing the warpage of the sealing structure. It may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 100 g / mol or more, or may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 130 g / mol or more. Resin C contains a resin having a reactive functional group equivalent of 210 g / mol or less from the viewpoint that the Tg after curing becomes sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealing structure can be improved.
  • the resin C may include a resin having a reactive functional group equivalent of 80 to 250 g / mol, and may include a resin having a reactive functional group equivalent of 90 to 210 g / mol.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 205 g / mol may be included, a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol may be included, and a reactive functional group equivalent of 100 to A resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 210 g / mol may be included, and a resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 160 g / mol may be included. You may go out.
  • Resin C may contain a plurality of resins having different reactive functional group equivalents.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 160 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 160 to 250 g / mol may be used in combination.
  • the reactive functional group that the resin C has may be the same as or different from the reactive functional group that the resin A has.
  • the reactive functional group that the resin C has may be a functional group that reacts with the reactive functional group that the resin A has by heat.
  • the reactive functional group equivalent of the resin C may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin A.
  • a preferable combination of the resin A and the resin C is a combination of a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol, and a more preferable combination is A combination of a resin having a reactive functional group equivalent of 330 to 410 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 210 g / mol.
  • the content of the resin C is 5% by mass on the basis of the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level. These may be 15% by mass or more, 25% by mass or more, 35% by mass or more, or 45% by mass or more, and are 85% by mass or less, 75% by mass or less, 65% by mass or less, 60% by mass or less, and 50% by mass or less. Or it may be 40 mass% or less. Accordingly, the content of the resin C may be, for example, 25 to 85% by mass, 35 to 75% by mass, or 45 to 65% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • It may be 5 to 60% by mass, 15 to 50% by mass, or 25 to 40% by mass.
  • a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol of the resin C can be used.
  • the content may be 25 to 85% by mass, 35 to 75% by mass, or 45 to 65% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • the resin A includes an epoxy resin.
  • An epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol can be used without particular limitation as long as it has two or more epoxy groups in one molecule and an epoxy group equivalent greater than 250 g / mol. it can.
  • Examples of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, and bisphenol C.
  • Type epoxy resin bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol G type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin (hexanediol bisphenol S diglycidyl ether, etc.), bisphenol P type epoxy resin, Bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin (ol Cresol novolac type epoxy resin, etc.), biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin (eg, bixylenol diglycidyl ether), hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (hydrogenated bisphenol) A glycidyl ether), dibasic acid-modified diglycidyl ether type epoxy resins of these resins, aliphatic epoxy resins and the like.
  • an epoxy resin having a bisphenol A skeleton is preferable from the viewpoint of
  • an epoxy resin (liquid epoxy resin) that is liquid at 25 ° C. may be used as an epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol.
  • liquid epoxy resins include bisphenol A type glycidyl ether, bisphenol AD type glycidyl ether, bisphenol S type glycidyl ether, bisphenol F type glycidyl ether, water-added bisphenol A type glycidyl ether, and ethylene oxide adduct bisphenol A type.
  • Examples thereof include glycidyl ether, propylene oxide adduct bisphenol A-type glycidyl ether, naphthalene resin glycidyl ether, trifunctional or tetrafunctional glycidylamine, and the like.
  • the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is preferably 280 g / mol or more, more preferably 300 g / mol or more from the viewpoint of further reducing the warpage of the sealing structure. It is more preferable that it is 330 g / mol or more. From the viewpoint that the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is sufficient in Tg after curing, and the reliability (thermal reliability) of the sealing structure can be improved. 500 g / mol or less is preferable, 450 g / mol or less is more preferable, and 410 g / mol or less is still more preferable.
  • the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is preferably greater than 250 g / mol and not greater than 500 g / mol, and preferably 280 to 450 g / mol. Is more preferably 300 to 410 g / mol, and particularly preferably 330 to 410 g / mol.
  • Examples of commercially available epoxy resins having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol include “EXA4816”, “EXA4850-1000”, and “EXA4850-150” manufactured by DIC Corporation.
  • the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both reduction in warpage of the sealing structure and improvement in reliability of the sealing structure. May be 5 mass% or more, 10 mass% or more, or 15 mass% or more, and may be 90 mass% or less, 85 mass% or less, or 75 mass% or less. Therefore, the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may be, for example, 5 to 90% by mass and 10 to 85% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 15 to 75% by mass.
  • the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol is from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level.
  • the amount may be 5 to 90% by mass, 10 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more based on the total mass of the thermosetting resin. It may be less than mass%, less than 85 mass%, or less than 75 mass%. Therefore, the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol may be, for example, 5 to 90% by mass based on the total mass of the thermosetting resin, and 10 to 85% by mass. It may be 15 to 75% by mass.
  • the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is not less than the above lower limit, it is easy to suppress the occurrence of cracks and cracks on the film surface. Moreover, if the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is not more than the above upper limit value, it is easy to suppress the tackiness of the film and edge fusion.
  • the thermosetting resin may contain an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less.
  • the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, and bisphenol.
  • the content of all epoxy resins contained in the sealing film is 1% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of easily obtaining excellent fluidity. 3 mass% or more, 4 mass% or more, 4 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more. It may be 15% by mass or more.
  • the content of all epoxy resins contained in the sealing film is 30 based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface. It may be not more than mass%, may be not more than 25 mass%, and may be not more than 20 mass%. Therefore, the content of all epoxy resins contained in the sealing film may be, for example, 1 to 30% by mass based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent).
  • the thermosetting resin may further include a resin having a functional group that reacts with an epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol by heat.
  • the thermosetting resin preferably includes a phenol resin.
  • a phenol resin if it is resin which has a 2 or more phenolic hydroxyl group in 1 molecule, a well-known phenol resin can be used without a restriction
  • phenol resins include resins obtained by condensation or co-condensation of phenols and / or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst, biphenyl skeleton type phenol resins, paraxylylene-modified phenol resins, metaxylylene / paraxylylene-modified phenol resins.
  • phenols include phenol, substituent-containing phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and the like.
  • naphthols include ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
  • aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like.
  • the reactive functional group equivalent of the phenol resin is such that the reactive functional group equivalent is greater than 250 g / mol from the viewpoint that both reduction of the warpage of the sealing structure and improvement of the reliability of the sealing structure can be achieved at a higher level. It may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the epoxy resin.
  • the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is the sealing structure. From the viewpoint of achieving both a reduction in warpage and an improvement in the reliability of the sealing structure at a higher level, 15 mass% or more, 20 mass% or more, or 25 mass% or more based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 95 mass% or less, 90 mass% or less, or 85 mass% or less. Therefore, the content of the phenol resin may be, for example, 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It's okay.
  • the reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 250 g / mol or less from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level.
  • the reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 210 g / mol or less, 205 g / mol or less, or 160 g / mol or less from the viewpoint of further reducing the warpage of the sealing structure. .
  • the reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 80 g / mol or more from the viewpoint that Tg after curing becomes sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealing structure can be improved. mol or more, 100 g / mol or more may be sufficient.
  • the reactive functional group equivalent of the phenol resin may be, for example, 80 to 250 g / mol, 90 to 210 g / mol, 100 to 210 g / mol, 100 to 205 g / mol. mol may be sufficient, 100-160 g / mol may be sufficient, 130-210 g / mol may be sufficient, and 130-160 g / mol may be sufficient.
  • the thermosetting resin may contain a plurality of phenol resins having different reactive functional group equivalents.
  • the thermosetting resin may contain a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 160 g / mol and a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 160 to 250 g / mol.
  • Examples of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less include a phenol resin having a structural unit represented by the following formula (1).
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms.
  • the plurality of R 1 may be the same or different.
  • the position of R 1 may be ortho, meta or para with respect to —OH, and the position of the bond (— * and —CH 2 — *) is ortho with respect to —OH. , Any of meta position or para position may be sufficient.
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms.
  • the position of R 1 may be ortho, meta or para with respect to —OH, and the position of the bond (— * and —CH 2 — *) is ortho with respect to —OH. , Any of meta position or para position may be sufficient.
  • the hydrocarbon group represented by R 1 may be either linear or branched. Further, the hydrocarbon group may be either saturated or unsaturated. When the hydrocarbon group is an unsaturated hydrocarbon group, the unsaturated hydrocarbon group may have two or more unsaturated bonds.
  • the hydrocarbon group may have 4 to 22 carbon atoms, 8 to 20 carbon atoms, or 10 to 18 carbon atoms.
  • the phenol resin having the structural unit represented by the above formula (1) may consist only of the structural unit represented by the above formula (1), and other than the structural unit represented by the above formula (1). It may further have a structural unit.
  • the phenol resin may be, for example, a random copolymer of the structural unit represented by the formula (1) and another structural unit, and a block including the structural unit represented by the formula (1) Random copolymerization with a block containing another structural unit may be sufficient.
  • R 2 represents a hydrogen atom or a phenyl group.
  • the plurality of R 2 may be the same or different from each other.
  • the position of R 2 may be any of the ortho position, the meta position or the para position with respect to —OH, and the position of the bond (— * and —CH 2 — *) is the ortho position with respect to —OH. , Any of meta position or para position may be sufficient.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (1) in the phenol resin may be 20 to 100 mol%, based on the total amount of the structural units constituting the phenol resin, and 30 to 90 mol%. It may be 40 to 80 mol%.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (2) in the phenol resin may be more than 0 mol% and 80 mol% or less based on the total amount of the structural units constituting the phenol resin.
  • the mol% may be 20 to 60 mol%.
  • the phenol resin having the structural unit represented by the above formula (1) is, for example, a substituent-containing phenol represented by the following formula (3), formaldehyde, and optionally a substituent represented by the following formula (4). It can be obtained by reacting the containing phenol.
  • examples of R 1 in the formula (3) is the same as the examples of R 1 in the formula (1)
  • examples of R 2 in formula (4) is of R 2 in the formula (2) Same as example.
  • the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less is thermosetting from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in the reliability of the sealing structure at a higher level. 15% by mass or more, 20% by mass or more, or 25% by mass, or 95% by mass or less, 90% by mass or less, or 85% by mass or less based on the total mass of the conductive resin. Therefore, the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less may be, for example, 15 to 95% by mass, and 20 to 90% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 25 to 85% by mass.
  • the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol is from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level. Based on the total mass of the thermosetting resin, it may be 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass.
  • the content of all phenol resins contained in the sealing film may be appropriately set in consideration of the content of the epoxy resin and the epoxy group equivalent of the epoxy resin. From the viewpoint that unreacted epoxy resin and / or unreacted phenol resin hardly remains and desired cured product characteristics are easily obtained, the number of moles of epoxy groups M2 with respect to the number of moles M1 of phenolic hydroxyl groups in the sealing film.
  • the ratio (M2 / M1) may be 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more, and may be 2.0 or less, 1.8 or less, or 1.7 or less.
  • the ratio (M2 / M1) of the mole number M2 of the epoxy group to the mole number M1 of the phenolic hydroxyl group in the sealing film may be, for example, 0.7 to 2.0, and 0.8 to 1 .8 or 0.9 to 1.7.
  • the resin A contains a phenol resin.
  • a phenol resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is not particularly limited as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule and the phenolic hydroxyl group equivalent is greater than 250 g / mol.
  • a well-known phenol resin can be used.
  • phenol resins include resins obtained by condensation or co-condensation of phenols and / or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst, biphenyl skeleton type phenol resins, paraxylylene-modified phenol resins, metaxylylene / paraxylylene-modified phenol resins.
  • a phenol resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the reactive functional group equivalent of the phenolic resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol can be reduced from the number of cross-linking points and can reduce warpage, even from greater than 250 g / mol to 500 g / mol or less. It may be 280 to 450 g / mol, 300 to 410 g / mol, or 330 to 410 g / mol.
  • the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol is the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both reduction in warpage of the sealing structure and improvement in reliability of the sealing structure. 5 to 85% by mass, 10 to 80% by mass, or 15 to 75% by mass.
  • the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol, from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level Based on the total mass of the thermosetting resin, it may be 5 to 85% by mass, 10 to 80% by mass, or 15 to 75% by mass.
  • thermosetting resin may contain a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less.
  • the content of all phenolic resins contained in the sealing film is the total mass (solvent) of the sealing film from the viewpoint that excellent fluidity is easily obtained and from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface. 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass.
  • the thermosetting resin may further include a resin having a functional group that reacts with a phenol resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol by heat.
  • the thermosetting resin preferably includes an epoxy resin.
  • the epoxy resin any known epoxy resin can be used without particular limitation as long as it has two or more epoxy groups in one molecule.
  • an epoxy resin having a reactive functional group equivalent greater than 250 g / mol and an epoxy resin described above as an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less can be used.
  • the reactive functional group equivalent of the epoxy resin is greater than 250 g / mol of reactive functional group equivalent from the viewpoint that both reduction of the warpage of the sealing structure and improvement of the reliability of the sealing structure can be achieved at a higher level. It may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the phenol resin.
  • the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is a sealing structure. From the viewpoint of achieving both a reduction in warpage and an improvement in the reliability of the sealing structure at a higher level, it may be 15 to 95% by mass, and 20 to 90% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. % Or 25-85% by weight.
  • the reactive functional group equivalent of the epoxy resin may be 250 g / mol or less from the viewpoint of achieving both a reduction in warpage of the sealing structure and an improvement in reliability of the sealing structure at a higher level.
  • the reactive functional group equivalent of the epoxy resin may be 80 to 250 g / mol, 90 to 210 g / mol, or 100 to 205 g / mol from the viewpoint of further reducing the warpage of the sealing structure. It may be 100 to 160 g / mol.
  • the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less is thermosetting from the viewpoint that both reduction of the warpage of the sealing structure and improvement of the reliability of the sealing structure can be achieved at a higher level. 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass based on the total mass of the conductive resin.
  • the content of all the epoxy resins contained in the sealing film may be appropriately set in consideration of the content of the phenol resin and the phenolic hydroxyl group equivalent of the phenol resin.
  • the range of the ratio of the molar number M2 of the epoxy group to the molar number M1 of the phenolic hydroxyl group in the sealing film may be the same as the range exemplified in the first embodiment.
  • the sealing film of the present embodiment may contain a curing agent (excluding a component corresponding to a thermosetting resin) as a thermosetting component.
  • a curing agent excluding a component corresponding to a thermosetting resin
  • curing agent A phenol type hardening
  • the thermosetting resin contains an epoxy resin
  • thermosetting resin contains a phenol resin, as a hardening
  • curing agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the thermosetting resin includes a plurality of resins having different reactive functional groups, a plurality of types of curing agents may be used in combination according to the type of the reactive functional group.
  • the content of the curing agent may be 1 to 20% by mass based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of excellent curability of the thermosetting resin.
  • the mass may be 3% by mass or 3 to 10% by mass.
  • the sealing film of this embodiment may contain a curing accelerator as a thermosetting component.
  • a curing accelerator as a thermosetting component.
  • At least 1 sort (s) chosen from the group which consists of an amine type hardening accelerator and a phosphorus type hardening accelerator is preferable.
  • an amine-based curing accelerator is used as the curing accelerator.
  • At least one selected from the group consisting of imidazole compounds, aliphatic amines and alicyclic amines is more preferable, and imidazole compounds are more preferable.
  • the imidazole compound include 2-phenyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole.
  • a hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Examples of commercially available curing accelerators include “2P4MZ” and “1B2MZ” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • the content of the curing accelerator is preferably in the following range based on the total amount of the thermosetting resin.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and still more preferably 0.3% by mass or more from the viewpoint that a sufficient curing acceleration effect can be easily obtained.
  • the content of the curing accelerator is such that curing does not easily proceed during the process (for example, coating and drying) at the time of producing the sealing film, or during the storage of the sealing film, And from a viewpoint of being easy to prevent the molding defect accompanying a raise of melt viscosity, 5 mass% or less is preferable, 3 mass% or less is more preferable, and 1.5 mass% or less is still more preferable. From these viewpoints, the content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 3% by mass, and still more preferably 0.3 to 1.5% by mass.
  • inorganic filler As the inorganic filler, conventionally known inorganic fillers can be used and are not particularly limited. Constituent materials of the inorganic filler include silicas (amorphous silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.), barium sulfate, barium titanate, talc, clay, mica powder, magnesium carbonate , Calcium carbonate, aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum borate, boron nitride, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, Examples thereof include bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, and calcium zirconate.
  • silicas amorphous silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.
  • an inorganic filler containing silica is preferable.
  • an inorganic filler containing aluminum oxide is preferable.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the surface of the inorganic filler may be modified.
  • the method of surface modification is not particularly limited. Surface modification using a silane coupling agent is preferable from the viewpoint of simple treatment, rich types of functional groups, and easy provision of desired characteristics.
  • silane coupling agent examples include alkyl silane, alkoxy silane, vinyl silane, epoxy silane, amino silane, acrylic silane, methacryl silane, mercapto silane, sulfide silane, isocyanate silane, sulfur silane, styryl silane, alkyl chlorosilane, and the like.
  • silane coupling agent examples include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, isobutyl.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 0.3 ⁇ m or more from the viewpoint of easily suppressing the aggregation of the inorganic filler and easy dispersion of the inorganic filler. Is more preferable, and 0.5 ⁇ m or more is particularly preferable.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 25 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of easily suppressing the precipitation of the inorganic filler in the varnish and easy to produce a uniform sealing film. Is more preferable.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 25 ⁇ m, more preferably 0.01 to 10 ⁇ m, still more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, particularly preferably 0.3 to 5 ⁇ m, and 0 Very preferably 5 to 5 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the inorganic filler may be 10 to 18 ⁇ m.
  • the largest average particle size is preferably 15 to 25 ⁇ m.
  • the “average particle size” is the particle size at a point corresponding to a volume of 50% when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained with the total volume of the particles being 100%, and the particle size distribution using the laser diffraction scattering method It can be measured with a measuring device or the like.
  • the average particle diameter of each combined inorganic filler can be confirmed from the average particle diameter of each inorganic filler at the time of mixing, and can be confirmed by measuring the particle size distribution.
  • Examples of commercially available inorganic fillers include “DAW20” manufactured by Denka Co., Ltd., trade names “SC550O-SXE” and “SC2050-KC” manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • the content of the inorganic filler increases the warpage of the sealing structure (for example, an electronic component device such as a semiconductor device) due to the viewpoint of improving the thermal conductivity and the difference in thermal expansion coefficient from the sealed body. From the viewpoint of being easily suppressed, it may be 70% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent), 75% by mass or more, and 80% by mass or more. May be.
  • the content of the inorganic filler is such that the sealing film is easily cracked in the drying step when the sealing film is produced, and the fluidity is increased due to an increase in the melt viscosity of the sealing film.
  • the content of the inorganic filler may be 70 to 93% by mass, or 75 to 91% by mass based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). It may be 80 to 88% by mass.
  • the said content is content of the inorganic filler except the quantity of the surface treating agent.
  • the sealing film of the present embodiment may contain an elastomer (a flexible agent) as necessary. From the viewpoint of excellent dispersibility and solubility, it is preferable to use at least one elastomer selected from the group consisting of polybutadiene particles, styrene butadiene particles, acrylic elastomers, silicone powders, silicone oils, and silicone oligomers. One type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • elastomers examples include “SG-280 EK23”, “SG-70L”, “WS-023 EK30”, which are acrylic elastomers manufactured by Nagase ChemteX Corporation. Also, some commercially available elastomer components are dispersed in advance in a liquid resin (for example, a liquid epoxy resin) instead of the elastomer alone, but can be used without any problem. Examples of such commercially available products include “MX-136” and “MX-965” manufactured by Kaneka Corporation.
  • the content of the elastomer is not particularly limited from the viewpoint of imparting flexibility to the film and improving cracking, and may be 1% by mass or more based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer. 5 mass% or more may be sufficient and 10 mass% or more may be sufficient.
  • the content of the elastomer may be 30% by mass or less and 25% by mass or less based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer from the viewpoint of ensuring fluidity necessary for embedding and the like. 20 mass% or less may be sufficient. From the above, the content of the elastomer may be 1 to 30% by mass or 5 to 25% by mass or 10 to 20% by mass based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer. It may be the following.
  • the sealing film of the present embodiment can further contain other additives.
  • additives include pigments, dyes, mold release agents, antioxidants, surface tension adjusting agents and the like.
  • the sealing film of the present embodiment may contain a solvent (for example, a solvent used for preparing the sealing film).
  • the solvent may be a conventionally known organic solvent.
  • the organic solvent may be a solvent that can dissolve components other than inorganic fillers, such as aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, terpenes, halogens, esters, ketones, alcohols, aldehydes, etc. Is mentioned.
  • a solvent may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of esters, ketones, and alcohols from the viewpoint of low environmental burden and the ability to easily dissolve the thermosetting component. Among these, when the solvent is a ketone, the thermosetting component is particularly easily dissolved.
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone from the viewpoint of little volatilization at room temperature (25 ° C.) and easy removal during drying.
  • content of the solvent (organic solvent etc.) contained in the sealing film is in the following range with respect to the total mass (including the mass of the solvent) of the sealing film.
  • the content of the solvent is from the viewpoint of easily suppressing the sealing film from becoming brittle and causing problems such as cracking of the sealing film, and the minimum melt viscosity to be increased and the embedding property to be lowered. It may be 2% by mass or more, 0.3% by mass or more, 0.5% by mass or more, 0.6% by mass or more, 0.7% by mass It may be the above.
  • the content of the solvent is a problem that the adhesiveness of the sealing film becomes too strong and the handleability is lowered, and a problem such as foaming due to the volatilization of the solvent (organic solvent, etc.) during thermal curing of the sealing film. May be 1.5 mass% or less, and may be 1 mass% or less. From these viewpoints, the solvent content may be 0.2 to 1.5% by mass, 0.3 to 1% by mass, or 0.5 to 1% by mass. It may be 0.6 to 1% by mass or 0.7 to 1% by mass.
  • the sealing film of the present embodiment can be used, for example, for sealing a semiconductor device, embedding an electronic component arranged on a printed wiring board, and the like.
  • the sealing film of this embodiment can be suitably used for sealing a thin semiconductor device that does not have a package substrate such as a fan-out type wafer level package and a fan-out type panel level package.
  • the thickness (film thickness) of the sealing film is 20 ⁇ m or more from the viewpoint that the in-plane thickness variation at the time of coating is likely to be suppressed and the reliability of the sealing structure can be improved. It may be 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, or 100 ⁇ m or more.
  • the thickness of the sealing film may be 250 ⁇ m or less from the viewpoint that a constant drying property can be easily obtained in the depth direction during coating and the warp of the sealing structure can be further reduced, and 200 ⁇ m. Or may be 150 ⁇ m or less. From these viewpoints, the thickness of the sealing film may be 20 to 250 ⁇ m, 30 to 250 ⁇ m, 50 to 200 ⁇ m, or 100 to 150 ⁇ m. Further, a plurality of sealing films can be laminated to produce a sealing film having a thickness exceeding 250 ⁇ m.
  • the glass transition temperature after curing of the sealing film may be 80 ° C. or higher, or 100 ° C. or higher, from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the obtained sealing structure.
  • the glass transition temperature after curing of the sealing film may be 180 ° C. or less, may be 165 ° C. or less, and may be 150 ° C. or less, from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the obtained sealing structure. It may be below °C. From these viewpoints, the glass transition temperature after curing of the sealing film may be 80 to 180 ° C, 80 to 165 ° C, 80 to 150 ° C, 100 to 150 ° C. It may be ° C.
  • the glass transition temperature of the sealing film can be adjusted by the type and content of the thermosetting component, the type and content of the elastomer component, and the like. The glass transition temperature can be measured by the method described in the examples.
  • the sealing film of this embodiment can also be used as a sealing film with a support, for example.
  • a support-equipped sealing film 10 shown in FIG. 1 includes a support 1 and a sealing film 2 provided on the support 1.
  • a polymer film, a metal foil or the like can be used as the support 1, a polymer film, a metal foil or the like.
  • the polymer film include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films; vinyl films such as polyvinyl chloride films; polyester films such as polyethylene terephthalate films; polycarbonate films; acetylcellulose films;
  • the metal foil include copper foil and aluminum foil.
  • the thickness of the support 1 is not particularly limited, but may be 2 to 200 ⁇ m from the viewpoint of excellent workability and drying property.
  • the thickness of the support 1 is 2 ⁇ m or more, it is easy to suppress problems such as breakage of the support during coating, deflection of the support due to the weight of the varnish, and the like.
  • the thickness of the support 1 is 200 ⁇ m or less, it is easy to suppress problems that prevent drying of the solvent in the varnish when hot air is blown from both the coated surface and the back surface in the drying step.
  • the support 1 may not be used. Moreover, you may arrange
  • a polymer film, a metal foil or the like can be used as the protective layer.
  • the polymer film include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films; vinyl films such as polyvinyl chloride films; polyester films such as polyethylene terephthalate films; polycarbonate films; acetylcellulose films; it can.
  • the metal foil include copper foil and aluminum foil.
  • molding of molding a solid or liquid resin sealing material with a mold may be used for sealing electronic components.
  • transfer molding may be used in which a pellet-shaped resin sealing material is melted and sealed by pouring the resin into a mold.
  • transfer molding is performed by pouring molten resin, when filling a large area, an unfilled portion may occur. Therefore, in recent years, compression molding has started to be performed in which molding is performed after supplying a resin sealing material to a mold or a sealed body in advance.
  • compression molding since the resin sealing material is directly supplied to the mold or the object to be sealed, there is an advantage that an unfilled portion is hardly generated even when sealing a large area.
  • a solid or liquid resin sealing material is used as in transfer molding.
  • a liquid resin encapsulant may cause a liquid flow or the like, and it may be difficult to uniformly supply the encapsulated body onto the encapsulated body.
  • a solid or resin sealing material is not a conventional pellet-shaped resin, but a granular or powder resin sealing material. There is a case.
  • the sealing film it is possible to uniformly supply the resin onto the object to be sealed and to reduce dust generation.
  • an embedding ability capable of sealing not only by molding but also by a molding method (laminate, press, etc.) that does not require a mold (such as a mold for high pressure).
  • the sealing film of the present embodiment is suitably used for sealing electronic components.
  • it can be suitably used for sealing electronic components in a thin semiconductor device having no package substrate such as a fan-out type wafer level package and a fan-out type panel level package.
  • the sealing film 2 of this embodiment includes a step of preparing a resin composition containing a resin having a reactive functional group equivalent of greater than 250 g / mol as a thermosetting resin and an inorganic filler (preparation step); And a step of forming the resin composition into a film (molding step).
  • the varnish (varnish-like resin composition) is prepared by mixing the constituent components (thermosetting resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler, solvent, etc.) of the sealing film 2 of the present embodiment. Make it.
  • the mixing method is not particularly limited, and a mill, a mixer, and a stirring blade can be used.
  • a solvent (such as an organic solvent) is used to prepare a varnish by dissolving and dispersing the components of the resin composition, which is a material of the sealing film 2, or to assist in preparing the varnish. it can. Most of the solvent can be removed in the drying step after coating.
  • the varnish is applied to the support 1 (film-like support or the like) and then heated and dried by spraying hot air or the like.
  • a varnish can be shape
  • coating apparatuses such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, a die coater, can be used.
  • the sealing structure body of this embodiment is provided with the to-be-sealed body and the hardened
  • An electronic component device etc. are mentioned as a sealing structure.
  • the electronic component device includes an electronic component as a sealed body. Examples of the electronic component include a semiconductor element; a semiconductor wafer; an integrated circuit; a semiconductor device; a filter such as a SAW filter; a passive component such as a sensor. A semiconductor element obtained by separating a semiconductor wafer may be used.
  • the electronic component device may be a semiconductor device including a semiconductor element or a semiconductor wafer as an electronic component; a printed wiring board or the like.
  • the sealing structure of this embodiment may include a plurality of objects to be sealed. The plurality of objects to be sealed may be of the same type or different types.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for producing a semiconductor device which is an electronic component device as an embodiment of a method for producing a sealing structure.
  • the manufacturing method of the present embodiment includes a step of arranging a plurality of semiconductor elements 20 that are to-be-sealed bodies (embedded targets) on a substrate 30 having a temporary fixing material 40 ((a) in FIG.
  • the sealing film 2 with a support provided with the support 1 and the sealing film 2 provided on the support 1 is made to face the semiconductor element 20, and then the sealing film 2 is placed on the semiconductor element 20.
  • the step of embedding the semiconductor element 20 in the sealing film 2 ((b) in FIG. 2) and the sealing film 2 in which the semiconductor element 20 is embedded are cured and cured.
  • the sealing film 2 is thermally cured to provide the semiconductor element 20 embedded in the cured product 2a.
  • the structure electroactive component device
  • the sealing structure may be obtained by a compression mold.
  • the laminator used in the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include roll type and balloon type laminators.
  • the laminator may be a balloon type capable of vacuum pressurization from the viewpoint of excellent embeddability.
  • Lamination is usually performed below the softening point of the support.
  • the laminating temperature is preferably around the minimum melt viscosity of the sealing film.
  • the pressure at the time of laminating varies depending on the size, density, etc. of an object to be sealed (for example, an electronic component such as a semiconductor element).
  • the pressure during lamination may be, for example, in the range of 0.2 to 1.5 MPa, or in the range of 0.3 to 1.0 MPa.
  • the lamination time is not particularly limited, but may be 20 to 600 seconds, 30 to 300 seconds, or 40 to 120 seconds.
  • the sealing film can be cured, for example, in the air or under an inert gas.
  • the curing temperature is not particularly limited, and may be 80 to 280 ° C., 100 to 240 ° C., or 120 to 200 ° C. When the curing temperature is 80 ° C. or higher, the curing of the sealing film proceeds sufficiently, and the occurrence of defects can be suppressed. When the curing temperature is 280 ° C. or lower, the occurrence of heat damage to other materials tends to be suppressed.
  • the curing time (heating time) is not particularly limited, and may be 30 to 600 minutes, 45 to 300 minutes, or 60 to 240 minutes. When the curing time is within these ranges, curing of the sealing film proceeds sufficiently, and better production efficiency can be obtained. Moreover, you may combine several conditions for hardening conditions.
  • a semiconductor device that is a sealing structure may be obtained through the following steps of forming an insulating layer, forming a wiring pattern, ball mounting, and dicing.
  • the insulating layer 50 is provided on the side where the semiconductor element 20 of the sealing molded product 100 peeled from the substrate 30 is exposed (FIGS. 3A and 3B).
  • ball mounting is performed to form the insulating layer 52, the wiring 54, and the ball 56.
  • the sealing molded product is separated into pieces by the dicing cutter 60 to obtain the semiconductor device 200.
  • Thermosetting resin A1: Flexible skeleton-containing bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, trade name “EXA4816”, epoxy group equivalent: 403 g / eq, epoxy resin showing liquid at 25 ° C.)
  • B1 (hydrocarbon group-containing phenol resin) is a resin composed of 40 mol% of a structural unit represented by the following formula (5) and 60 mol% of a structural unit represented by the following formula (6).
  • B1 was prepared according to the method described in JP-A-2015-89949. Specifically, first, cardanol, methanol, and a 50% formaldehyde aqueous solution were mixed to obtain a mixed solution. Next, a 30% aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise to the obtained mixed solution to cause a reaction, and then 35% hydrochloric acid was added to the obtained reaction solution to neutralize sodium hydroxide. Next, after adding phenol to the reaction solution, oxalic acid was further added. Subsequently, after washing the reaction solution with water, excess phenol was distilled off. This obtained B1.
  • Example 1 Put 100g of MEK in a 0.5L polyethylene container, put A1 18.8g, A3 56.3g, B1 45.7g, D1 12.1g, E1 866.7g, stir with stirring blades, inorganic Filler E1 was dispersed. Thereafter, 0.4 g of the curing agent C1 was added and further stirred for 30 minutes. The resulting mixture was filtered through nylon # 150 mesh (opening 106 ⁇ m), and the filtrate was collected. This obtained the varnish-like epoxy resin composition. This varnish-like epoxy resin composition was apply
  • PET film 210-micrometer-thick sealing film on the support body
  • ⁇ Coating head method Comma ⁇ Coating and drying speed: 0.5 m / min ⁇ Drying conditions (temperature / furnace length): 80 ° C./1.5 m, 100 ° C./1.5 m Film support: PET film with a thickness of 38 ⁇ m
  • the surface of the sealing film was protected by disposing a protective layer (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m) on the side opposite to the support in the sealing film.
  • a protective layer polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m
  • Example 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 Examples 2 to 4 and the comparison were made in the same manner as in Example 1 except that the types and blending amounts of the materials (A1, A3, B1, C1, D1, and E1) used were changed as shown in Table 1.
  • the varnish-like epoxy resin composition of Example 1 was obtained.
  • Examples 2 to 4 and Comparative Example 1 were used in the same manner as in Example 1 except that the varnish-like epoxy resin compositions were used.
  • 4 and the film for sealing of Comparative Example 1 were obtained.
  • the compounding quantity of each material in Table 1 is a compounding quantity (mass%) on the basis of the total mass of the film for sealing.
  • the obtained uncured sealing structure was cured under the following conditions to obtain a sealing structure (epoxy resin cured body).
  • ⁇ Oven SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by ESPEC CORP.
  • the warpage amount of the obtained sealing structure was measured using the following apparatus.
  • the sealing film with copper foil was attached to a SUS plate, and the sealing film was cured under the following conditions to obtain a cured product of the sealing film with copper foil (epoxy resin cured body with copper foil).
  • ⁇ Oven SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by ESPEC CORP.
  • the glass transition temperature Tg When the glass transition temperature Tg is low, the thermal reliability of the sealing structure deteriorates. Therefore, the glass transition temperature was evaluated according to the following criteria.
  • SYMBOLS 1 Support body, 2 ... Sealing film, 2a ... Hardened

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Abstract

熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する封止用フィルムの製造方法であって、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、前記無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備える、封止用フィルムの製造方法。

Description

封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法
　本発明は、封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法に関する。
　電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品装置（半導体装置等）の小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子（シリコンチップ等の半導体チップ）とほぼ同じ大きさの半導体装置を用いる形態、又は、半導体装置の上に半導体装置を積む実装形態（パッケージ・オン・パッケージ）が盛んに行われており、今後、電子部品装置の小型化及び薄型化が一段と進むと予想される。
　半導体素子の微細化が進展し、端子数が増加してくると、半導体素子上にすべての外部接続端子（外部接続用の端子）を設けることが難しくなる。例えば、無理に外部接続端子を設けた場合、端子間のピッチが狭くなると共に端子高さが低くなり、半導体装置を実装した後の接続信頼性の確保が難しくなる。そこで、電子部品装置の小型化及び薄型化を実現するために、新たな実装方式が多々提案されている。
　例えば、半導体ウエハを個片化して作製された半導体素子を、適度な間隔を有するように再配置した後、固形又は液状の樹脂（封止用樹脂）を用いて半導体素子を封止し、半導体素子の外側において半導体素子を封止する封止部分上に外部接続端子を設けることができる実装方法、及び、これを用いて作製される半導体装置が提案されている（例えば、下記特許文献１～３参照）。
　上記実装方法では、電子部品を封止して作製した封止構造体（封止成形物）に対して、外部接続端子を配置するための配線、及び、外部接続端子を形成する工程が実施される。また、上記実装方法では、複数の電子部品（半導体素子等）を封止して得られる封止構造体をダイシングして複数の電子部品装置（半導体装置等）を得る場合がある。この場合、再配置される電子部品が多いほど、一度の工程で作製可能な電子部品装置が増えることになる。そこで、封止構造体を大きくする検討が行われている。現状は、例えば、配線形成に半導体製造装置を使用するため、封止構造体はウエハ形状に成形されており（ファンアウト型ウエハレベルパッケージ）、ウエハ形状の大径化が進む傾向がある。さらに、より大判化が可能であり且つ半導体製造装置よりも安価なプリント配線板製造装置等の使用が可能となるように、封止構造体のパネル化も検討されている（ファンアウト型パネルレベルパッケージ）。
特開２０１５－１７８６３５号公報 特開２０１４－１３１０１６号公報 特開２０１４－１９７６７０号公報
　ところで、封止用樹脂を用いて被封止体を封止する場合、被封止体と被封止体を封止する封止部（封止用樹脂の硬化物）の熱膨張率が異なることに基づき、反りが問題となることがある。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置では反りが発生しやすい。
　そこで、本発明は、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム及びその製造方法、並びに当該封止用フィルムを用いた封止構造体を提供することを目的とする。
　本発明の一側面は、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する封止用フィルムの製造方法に関する。この方法は、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備える。この方法によれば、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルムを得ることができる。
　樹脂組成物の硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃であってよい。この場合、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムを得ることができる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。
　樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含有してよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。
　樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含有してよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。
　封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍであってよい。この場合、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすく、また、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい。
　本発明の一側面は、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有し、熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂を含む、封止用フィルムに関する。この封止用フィルムによれば、封止構造体の反りを低減することができる。
　封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃であってよい。この場合、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍであってよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。
　本発明の一側面は、被封止体と、当該被封止体を封止する上記封止用フィルムの硬化物と、を備える封止構造体に関する。この封止構造体では、反りが低減されている。
　本発明の一側面は、上記方法により得られる封止用フィルム又は上記封止用フィルムを用いて、被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法に関する。この方法によれば、反りが低減された封止構造体を得ることができる。
　本発明によれば、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム及びその製造方法、並びに当該封止用フィルムを用いた封止構造体を提供することができる。
図１は、実施形態の封止用フィルムを備える支持体付き封止用フィルムを示す模式断面図である。 図２は、封止構造体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 図３は、封止構造体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
　本明細書中において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書中に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本明細書中において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
　本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分及び無機充填材を含有するフィルム状の樹脂組成物である。熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等が挙げられる。熱硬化性成分は、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含むことなく、熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。
（熱硬化性樹脂）
　熱硬化性樹脂は、１分子中に２個以上の反応性官能基を有している。本実施形態では、例えば、反応性官能基と他の反応性官能基とが熱により反応することで三次架橋構造が形成され、封止用フィルムが硬化される。反応性官能基と反応する他の反応性官能基は、熱硬化性樹脂が有する反応性官能基であってよく、硬化剤が有する反応性官能基であってもよい。
　熱硬化性樹脂は、２５℃で液状の熱硬化性樹脂、及び、２５℃で液状ではない熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。本実施形態では、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、２５℃で液状の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。なお、「２５℃で液状」とは、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であることを指す。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂Ａを含む。本明細書中、「反応性官能基当量」とは、熱硬化性樹脂が有する反応性官能基１ｍｏｌあたりの熱硬化性樹脂の質量（ｇ／ｍｏｌ）を意味する。反応性官能基当量は、例えば、反応性官能基がエポキシ基である場合には、熱硬化性樹脂をクロロホルムに溶解させた後、得られた溶液に、酢酸及び臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、過塩素酸酢酸標準液により電位差滴定し、全てのエポキシ基が反応した終点を検出することによって測定される。また、反応性官能基が水酸基である場合には、熱硬化性樹脂にアセチル化試薬を加え、グリセリン浴中で加熱し、放冷した後、指示薬として、フェノールフタレイン溶液を加え、水酸化カリウムエタノール溶液で滴定することによって測定される。
　本実施形態の封止用フィルムによれば、樹脂Ａを含むことにより、被封止体を封止して得られる封止構造体の反りを低減することができる。本発明者らの知見によれば、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む従来の封止用樹脂（例えば封止用樹脂からなる封止用フィルム）では、封止構造体の反りが発生しやすいのに対し、本実施形態では、封止用フィルムがエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む場合であっても、封止構造体の反りを低減することができる。このような効果が得られる原因は、明らかではないが、封止用フィルムが樹脂Ａを含むことにより、硬化時の架橋点が減り、硬化後の架橋密度が小さくなるためであると本発明者らは推察している。
　樹脂Ａとしては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、シアネート樹脂、熱硬化性ポリイミド、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。樹脂Ａとしては、優れた熱伝導率を有する硬化物が得られやすい観点及び本発明の効果が顕著となる観点から、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂が好ましい。樹脂Ａがエポキシ樹脂である場合、反応性官能基はエポキシ基である。樹脂Ａがフェノール樹脂である場合、反応性官能基は水酸基（フェノール性水酸基）である。
　樹脂Ａは、封止構造体の反りをより低減できる観点から、反応性官能基当量が２８０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が３００ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３３０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよい。樹脂Ａは、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、反応性官能基当量が５００ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が４５０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が４１０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよい。これらの観点から、樹脂Ａは、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が２８０～４５０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３３０～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよい。
　樹脂Ａの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１２質量％以上又は１５質量％以上であってよく、また、９０質量％以下、８５質量％以下、７０質量％以下又は３０質量％以下であってもよい。上述の上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。したがって、樹脂Ａの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１０～９０質量％であってよく、１２～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよく、５～３０質量％であってもよく、１０～３０質量％であってもよく、１５～３０質量％であってもよい。なお、以下の同様の記載においても、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。
　特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、樹脂Ａのうち反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１０～９０質量％であってよく、１２～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。
　本実施形態では、互いに異なる反応性官能基当量を有する複数の熱硬化性樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる。また、この場合、無機充填材を多くした場合（例えば無機充填材の量を封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として７０質量％以上とした場合）であっても、硬化後のクラック及び割れを低減することができる。これらの効果が得られる原因は、明らかではないが、樹脂Ａに由来する架橋構造が耐クラック性を向上させるためであると本発明者らは推察している。
　熱硬化性樹脂は、樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂Ｂを含むことが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる。この原因は、明らかではないが、硬化によって、架橋が密な部分と架橋が疎な部分とを有する架橋構造が形成されることにより、硬化時には応力の発生を抑制しつつ、硬化後には充分なＴｇを確保できるためであると本発明者らは推察している。樹脂Ｂは、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂を含んでいてよい。
　熱硬化性樹脂が、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂Ａを含む場合、樹脂Ｂは、少なくとも１つの樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂であればよい。
　樹脂Ｂが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と同一であってよく、異なっていてもよい。樹脂Ｂが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と熱により反応する官能基であってもよい。例えば、樹脂Ａがエポキシ樹脂である場合、樹脂Ｂは、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、カルボン酸樹脂等であってよい。また、例えば、樹脂Ａがフェノール樹脂である場合、樹脂Ｂは、エポキシ樹脂等であってよい。
　樹脂Ｂの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上又は２５質量％以上であってよく、また、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。したがって、樹脂Ｂの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～６０質量％であってよく、１５～５０質量％であってもよく、２５～４０質量％であってもよい。
　また、熱硬化性樹脂は、樹脂Ａと、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂Ｃと、を含むことが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる。この原因は、明らかではないが、硬化によって、架橋が密な部分と架橋が疎な部分とを有する架橋構造が形成されることにより、硬化時には応力の発生を抑制しつつ、硬化後には充分なＴｇを確保できるためであると本発明者らは推察している。
　樹脂Ｃは、封止構造体の反りをより低減できる観点から、反応性官能基当量が８０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が９０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよい。樹脂Ｃは、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、反応性官能基当量が２１０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が２０５ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１６０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよい。これらの観点から、樹脂Ｃは、反応性官能基当量が８０～２５０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が９０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～２０５ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよい。
　樹脂Ｃは、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂を含んでいてよい。例えば、樹脂Ｃとして、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１６０～２５０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂Ｃが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と同一であってよく、異なっていてもよい。例えば、樹脂Ｃが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と熱により反応する官能基であってよい。
　樹脂Ｃの反応性官能基当量は、樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。樹脂Ａと樹脂Ｃとの好ましい組み合わせは、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の組み合わせであり、より好ましい組み合わせは、反応性官能基当量が３３０～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１３０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の組み合わせである。
　樹脂Ｃの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上、２５質量％以上、３５質量％以上又は４５質量％以上であってよく、８５質量％以下、７５質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。したがって、樹脂Ｃの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、２５～８５質量％であってよく、３５～７５質量％であってもよく、４５～６５質量％であってもよく、５～６０質量％であってもよく、１５～５０質量％であってもよく、２５～４０質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを更に高い水準で両立できる観点から、樹脂Ｃのうち反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、２５～８５質量％であってよく、３５～７５質量％であってもよく、４５～６５質量％であってもよい。
　次に、樹脂Ａがエポキシ樹脂を含む第１実施形態、及び、樹脂Ａがフェノール樹脂を含む第２実施形態について、詳細に説明する。
［第１実施形態］
　第１実施形態の封止用フィルムは、樹脂Ａがエポキシ樹脂を含む。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ、エポキシ基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂であれば特に制限なく用いることができる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これらの樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点では、ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂として、２５℃で液状のエポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂）を用いてよい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＳ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、３官能型又は４官能型のグリシジルアミン等が挙げられる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、２８０ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、３００ｇ／ｍｏｌ以上であることがより好ましく、３３０ｇ／ｍｏｌ以上であることが更に好ましい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、５００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、４５０ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、４１０ｇ／ｍｏｌ以下が更に好ましい。このような観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、２８０～４５０ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、３００～４１０ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましく、３３０～４１０ｇ／ｍｏｌであることが特に好ましい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい市販のエポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＸＡ４８１６」、「ＥＸＡ４８５０－１０００」、「ＥＸＡ４８５０－１５０」等が挙げられる。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上又は１５質量％以上であってよく、９０質量％以下、８５質量％以下又は７５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌであるエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上又は１５質量％以上であってよく、９０質量％以下、８５質量％以下又は７５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量が上記下限値以上であれば、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい。また、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量が上記上限値以下であれば、フィルムのタック性が過剰に高まること及びエッジフュージョンを抑制しやすい。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂を含んでいてもよい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これらの樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、優れた流動性が得られやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってもよく、４質量％以上であってもよく、４質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。したがって、封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、例えば、１～３０質量％であってよい。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂と熱により反応する官能基を有する樹脂を更に含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂を含むことが好ましい。フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する樹脂であれば、特に制限なく公知のフェノール樹脂を用いることができる。
　フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、置換基含有フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。
　フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有するフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５質量％以上、２０質量％以上又は２５質量％以上であってよく、また、９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であってよい。したがって、上記フェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。
　フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌ以下であってよい。フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、２１０ｇ／ｍｏｌ以下であってよく、２０５ｇ／ｍｏｌ以下であってよく、１６０ｇ／ｍｏｌ以下であってもよい。フェノール樹脂の反応性官能基当量は、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、８０ｇ／ｍｏｌ以上であってよく、９０ｇ／ｍｏｌ以上であってもよく、１００ｇ／ｍｏｌ以上であってもよい。したがって、フェノール樹脂の反応性官能基当量は、例えば、８０～２５０ｇ／ｍｏｌであってよく、９０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２０５ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１３０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１３０～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよい。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量の異なる複数のフェノール樹脂を含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂と、反応性官能基当量が１６０～２５０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂と、を含んでいてもよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂としては、例えば、下記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［式（１）中、Ｒ１は、炭素数２～２５の炭化水素基を示す。式（１）で表される構造単位が複数である場合、複数のＲ１は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよく、結合手（－＊及び－ＣＨ２－＊）の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
　Ｒ１で表される炭化水素基は、直鎖状又は分枝状のいずれであってもよい。また、炭化水素基は、飽和又は不飽和のいずれであってもよい。炭化水素基が不飽和炭化水素基である場合、不飽和炭化水素基は、２以上の不飽和結合を有していてもよい。炭化水素基の炭素数は、４～２２であってよく、８～２０であってもよく、１０～１８であってもよい。
　上記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、上記式（１）で表される構造単位のみからなっていてよく、上記式（１）で表される構造単位以外の他の構造単位を更に有していてもよい。上記フェノール樹脂は、例えば、上記式（１）で表される構造単位と、他の構造単位とのランダム共重合体であってよく、上記式（１）で表される構造単位を含むブロックと、他の構造単位を含むブロックとを備えるランダム共重合であってもよい。
　他の構造単位としては、下記式（２）で表される構造単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（２）中、Ｒ２は、水素原子又はフェニル基を示す。式（２）で表される構造単位が複数である場合、複数のＲ２は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよく、結合手（－＊及び－ＣＨ２－＊）の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
　上記フェノール樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、該フェノール樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０～１００モル％であってよく、３０～９０モル％であってもよく、４０～８０モル％であってもよい。
　上記フェノール樹脂における上記式（２）で表される構造単位の含有量は、該フェノール樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超８０モル％以下であってよく、１０～７０モル％であってもよく、２０～６０モル％であってもよい。
　上記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、例えば、下記式（３）で表される置換基含有フェノールと、ホルムアルデヒドと、場合により下記式（４）で表される置換基含有フェノールと、を反応させることで得ることができる。なお、下記式（３）におけるＲ１の例は、上記式（１）におけるＲ１の例と同一であり、下記式（４）におけるＲ２の例は、上記式（２）におけるＲ２の例と同一である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５質量％以上、２０質量％以上又は２５質量％であってよく、９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを更に高い水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってもよく、２５～８５質量％であってもよい。
　封止用フィルムに含まれる全てのフェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂の含有量及びエポキシ樹脂のエポキシ基当量を勘案して適宜設定してよい。未反応のエポキシ樹脂及び／又は未反応のフェノール樹脂が残存しにくく、所望の硬化物特性が得られやすい観点から、封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比（Ｍ２／Ｍ１）は、０．７以上、０．８以上又は０．９以上であってよく、また、２．０以下、１．８以下又は１．７以下であってよい。したがって、封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比（Ｍ２／Ｍ１）は、例えば、０．７～２．０であってよく、０．８～１．８であってもよく、０．９～１．７であってもよい。
［第２実施形態］
　第２実施形態の封止用フィルムは、樹脂Ａがフェノール樹脂を含む。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、かつ、フェノール性水酸基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂であれば、特に制限なく公知のフェノール樹脂を用いることができる。
　フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等などが挙げられる。フェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量は、架橋点が少なくすることができ、反りを低減できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下であってもよく、２８０～４５０ｇ／ｍｏｌであってもよく、３００～４１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、３３０～４１０ｇ／ｍｏｌであってもよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～８５質量％であってよく、１０～８０質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～８５質量％であってよく、１０～８０質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂を含んでいてもよい。
　封止用フィルムに含まれる全てのフェノール樹脂の含有量は、優れた流動性が得られやすい観点及びフィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってもよく、２５～８５質量％であってもよい。
　熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂と熱により反応する官能基を有する樹脂を更に含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であれば、特に制限なく公知のエポキシ樹脂を用いることができる。
　エポキシ樹脂としては、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂及び反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂として上述したエポキシ樹脂を用いることができる。
　エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有するエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。
　エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌ以下であってよい。エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、８０～２５０ｇ／ｍｏｌであってよく、９０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２０５ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよい。
　反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。
　封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、フェノール樹脂の含有量及びフェノール樹脂のフェノール性水酸基当量を勘案して適宜設定してよい。封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比の範囲は第１実施形態で例示した範囲と同じであってよい。
（硬化剤）
　本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分として、硬化剤（熱硬化性樹脂に該当する成分は除く）を含有してもよい。硬化剤としては、特に限定されないが、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤としては、エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては、フェノール性水酸基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物であれば特に制限なく用いることができる。硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂が、異なる反応性官能基を有する複数の樹脂を含む場合、反応性官能基の種類に応じて複数種の硬化剤を併用してよい。
　硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂の硬化性に優れる観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１～２０質量％であってよく、２～１５質量％であってもよく、３～１０質量％であってもよい。
（硬化促進剤）
　本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分として、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、特に制限なく用いることができるが、アミン系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。硬化促進剤としては、特に、優れた熱伝導率を有する硬化物が得られやすい観点、誘導体が豊富である観点、及び、所望の活性温度が得られやすい観点から、アミン系の硬化促進剤が好ましく、イミダゾール化合物、脂肪族アミン及び脂環族アミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、イミダゾール化合物が更に好ましい。イミダゾール化合物としては、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の市販品としては、四国化成工業株式会社製の「２Ｐ４ＭＺ」及び「１Ｂ２ＭＺ」等が挙げられる。
　硬化促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂の合計量を基準として、下記の範囲が好ましい。硬化促進剤の含有量は、充分な硬化促進効果が得られやすい観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、０．３質量％以上が更に好ましい。硬化促進剤の含有量は、封止用フィルムを製造する際の工程（例えば塗工及び乾燥）中、又は、封止用フィルムの保管中に硬化が進行しにくく、封止用フィルムの割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成形不良を防止しやすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１．５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、硬化促進剤の含有量は、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～３質量％がより好ましく、０．３～１．５質量％が更に好ましい。
（無機充填材）
　無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用でき、特に限定されない。無機充填剤の構成材料としては、シリカ類（無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、合成シリカ、中空シリカ等）、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。表面改質（例えば、シラン化合物による表面処理）等により、樹脂組成物中での分散性の向上効果、及び、ワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点では、シリカ類を含む無機充填材が好ましい。高い熱伝導性が得られる観点では、酸化アルミニウムを含む無機充填材が好ましい。無機充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法は特に限定されない。処理が簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすい観点から、シランカップリング剤を用いた表面改質が好ましい。
　シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（フェニルアミノシラン等）等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材の平均粒子径は、無機充填材の凝集を抑制しやすく、無機充填材の分散が容易である観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。無機充填材の平均粒子径は、ワニス中で無機充填材が沈降することが抑制されやすく、均質な封止用フィルムを作製しやすい観点から、２５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。これらの観点から、無機充填材の平均粒子径は、０．０１～２５μｍが好ましく、０．０１～１０μｍがより好ましく、０．１～１０μｍが更に好ましく、０．３～５μｍが特に好ましく、０．５～５μｍが極めて好ましい。無機充填材の平均粒子径は、１０～１８μｍであってもよい。
　樹脂組成物の流動性に優れる観点から、互いに異なる平均粒子径を有する複数の無機充填材を組み合わせて用いることが好ましい。無機充填材の組み合わせの中でも、最も大きい平均粒子径が１５～２５μｍであることが好ましい。平均粒子径が１５～２５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．５～２．５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．１～１．０μｍの無機充填材と、を組み合わせて用いることが好ましい。
　「平均粒子径」とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径であり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。組み合わせた各無機充填材の平均粒子径は、混合時の各無機充填材の平均粒子径から確認できると共に、粒度分布を測定することで確認することができる。
　無機充填材の市販品としては、デンカ株式会社製の「ＤＡＷ２０」、株式会社アドマテックス製の商品名「ＳＣ５５０Ｏ－ＳＸＥ」及び「ＳＣ２０５０－ＫＣ」等が挙げられる。
　無機充填材の含有量は、熱伝導率を向上させる観点、及び、被封止体との熱膨張率の差によって封止構造体（例えば、半導体装置等の電子部品装置）の反りが大きくなることが抑制されやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として７０質量％以上であってよく、７５質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。無機充填材の含有量は、封止用フィルムの作製の際の乾燥工程において封止用フィルムが割れてしまうことが抑制されやすい観点、及び、封止用フィルムの溶融粘度の上昇により流動性が低下することが抑制され、被封止体（電子部品等）を充分に封止しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、９３質量％以下であってよく、９１質量％以下であってもよく、８８質量％以下であってもよい。これらの観点から、無機充填材の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、７０～９３質量％であってよく、７５～９１質量％であってもよく、８０～８８質量％であってもよい。なお、上記含有量は、表面処理剤の量を除いた無機充填材の含有量である。
（エラストマー）
　本実施形態の封止用フィルムは、必要に応じて、エラストマー（可とう剤）を含有してもよい。エラストマーは、分散性及び溶解性に優れる観点から、ポリブタジエン粒子、スチレンブタジエン粒子、アクリル系エラストマー、シリコーンパウダ、シリコーンオイル及びシリコーンオリゴマからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　エラストマーが粒子状である場合、エラストマーの平均粒子径に特に制限はない。ｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｗａｆｅｒ－Ｌｅｖｅｌ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用途では、半導体素子間を埋め込む必要があることから、封止用フィルムをｅＷＬＢ用途に用いる場合には、エラストマーの平均粒子径は、５０μｍ以下であることが好ましい。エラストマーの平均粒子径は、エラストマーの分散性に優れる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。
　エラストマーの市販品としては、ナガセケムテックス株式会社製のアクリル系エラストマーである「ＳＧ－２８０　ＥＫ２３」、「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＷＳ－０２３　ＥＫ３０」等が挙げられる。また、市販のエラストマー成分の中には、エラストマー単体ではなく、予め液状樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）中に分散しているものもあるが、問題なく用いることができる。このような市販品としては、株式会社カネカ製の「ＭＸ－１３６」及び「ＭＸ－９６５」等が挙げられる。
　エラストマーの含有量は、フィルムに柔軟性を付与し、割れを改善する観点から、添加量に特に制限はなく、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１質量％以上であってよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。エラストマーの含有量は、埋め込み等に必要な流動性を確保する観点から、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。以上のことから、エラストマーの含有量は、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１～３０質量％であってよく、５～２５質量％であってもよく、１０～２０質量％以下であってもよい。
（その他の成分）
　本実施形態の封止用フィルムは、他の添加剤を更に含有することができる。このような添加剤の具体例としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。
　また、本実施形態の封止用フィルムは、溶剤（例えば、封止用フィルムの調製に用いた溶剤）を含有してもよい。溶剤としては、従来公知の有機溶剤であってよい。有機溶剤としては、無機充填材以外の成分を溶解できる溶剤であってよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　溶剤としては、環境負荷が小さい観点、及び、熱硬化性成分を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類及びアルコール類からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。その中でも、溶剤がケトン類である場合、熱硬化性成分を特に溶解しやすい。溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく、乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
　封止用フィルムに含まれる溶剤（有機溶剤等）の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を含む）に対して、下記の範囲であることが好ましい。溶剤の含有量は、封止用フィルムが脆くなり封止用フィルムの割れ等の不具合が生じること、及び、最低溶融粘度が高くなり、埋め込み性が低下することを抑制しやすい観点から、０．２質量％以上であってよく、０．３質量％以上であってもよく、０．５質量％以上であってもよく、０．６質量％以上であってもよく、０．７質量％以上であってもよい。溶剤の含有量は、封止用フィルムの粘着性が強くなりすぎて取扱い性が低下する不具合、及び、封止用フィルムの熱硬化時における溶剤（有機溶剤等）の揮発に伴う発泡等の不具合を抑制しやすい観点から、１．５質量％以下であってよく、１質量％以下であってもよい。これらの観点から、溶剤の含有量は、０．２～１．５質量％がであってよく、０．３～１質量％であってもよく、０．５～１質量％であってもよく、０．６～１質量％であってもよく、０．７～１質量％であってもよい。
　本実施形態の封止用フィルムは、例えば、半導体デバイスの封止、プリント配線板に配置された電子部品の埋め込み等に用いることができる。特に、本実施形態の封止用フィルムは、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置の封止に好適に用いることができる。
　封止用フィルムの厚さ（膜厚）は、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすい観点及び封止構造体の信頼性を向上させることができる観点から、２０μｍ以上であってよく、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。封止用フィルムの厚さは、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい観点及び封止構造体の反りをより低減することができる観点から、２５０μｍ以下であってよく、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの厚さは、２０～２５０μｍであってよく、３０～２５０μｍであってもよく、５０～２００μｍであってもよく、１００～１５０μｍであってもよい。また、封止用フィルムを複数枚積層して、厚さ２５０μｍを超える封止用フィルムを製造することもできる。
　封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、８０℃以上であってよく、１００℃以上であってもよい。封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、１８０℃以下であってよく、１６５℃以下であってもよく、１５０℃以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、８０～１８０℃であってよく、８０～１６５℃であってもよく、８０～１５０℃であってもよく、１００～１５０℃であってもよい。封止用フィルムのガラス転移温度は、熱硬化性成分の種類及び含有量、エラストマー成分の種類及び含有量等により調整することができる。ガラス転移温度は、実施例に記載の方法により測定することができる。
　本実施形態の封止用フィルムは、例えば、支持体付き封止用フィルムとして用いることもできる。図１に示す支持体付き封止用フィルム１０は、支持体１と、支持体１上に設けられた封止用フィルム２と、を備える。
　支持体１としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。
　支持体１の厚さは、特に限定されるものではないが、作業性及び乾燥性に優れる観点から、２～２００μｍであってよい。支持体１の厚さが２μｍ以上である場合、塗工時に支持体が切れる不具合、ワニスの重さで支持体がたわむ不具合等を抑制しやすい。支持体１の厚さが２００μｍ以下である場合、乾燥工程において、塗工面及び裏面の両面から熱風が吹きつけられる場合に、ワニス中の溶剤乾燥が妨げられる不具合を抑制しやすい。
　本実施形態では、支持体１を用いなくてもよい。また、封止用フィルム２の支持体１とは反対側に、封止用フィルムの保護を目的とした保護層を配置してもよい。封止用フィルム２上に保護層を形成することで、取扱い性が向上し、巻き取りした場合に、支持体の裏面に封止用フィルムが張り付くといった不具合を回避することができる。
　保護層としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどを例示することができる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を例示することができる。
　ところで、電子部品の封止には、固形又は液状の樹脂封止材を金型で成形するモールド成形が使用される場合がある。例えば、ペレット状の樹脂封止材を溶融させ、金型内に樹脂を流し込むことで封止するトランスファーモールド成形が使用される場合がある。しかしながら、トランスファーモールド成形では、溶融させた樹脂を流し込んで成形するため、大面積を封止しようとする場合、未充填部が発生する可能性がある。そこで、近年、予め金型又は被封止体に樹脂封止材を供給してから成形を行うコンプレッションモールド成形が使用され始めている。コンプレッションモールド成形では、樹脂封止材を金型又は被封止体に直接供給するため、大面積の封止でも未充填部が発生しにくい利点がある。
　コンプレッションモールド成形では、トランスファーモールド成形と同様に、固形又は液状の樹脂封止材が用いられる。しかしながら、被封止体が大型化した場合、液状の樹脂封止材では、液流れ等が発生し被封止体上への均一供給が困難となる場合がある。また、樹脂を被封止体上に均一に供給する必要があるため、固形の樹脂封止材としては、従来のペレット状の樹脂ではなく、顆粒又は粉体の樹脂封止材が使用される場合がある。しかしながら、顆粒又は粉体の樹脂封止材では、樹脂封止材を金型又は被封止体上に均一に供給することは難しく、また、顆粒又は粉体であるため、樹脂封止材が発塵原となり、装置又はクリーンルームの汚染が懸念される。
　また、モールド成形では、樹脂を金型内で成形するため、封止構造体を大型化するには、金型の大型化が必須となる。しかしながら、金型の大型化には、高い金型精度が求められることから技術面での難易度が上がると共に、金型の製造コストが大幅に増加する。
　これに対し、上記封止用フィルムによれば、樹脂の被封止体上への均一供給及び発塵の低減が可能である。また、モールド成形のみならず、金型（高圧力用の金型等）を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）による封止が可能な埋め込み能を得ることができる。
　本実施形態の封止用フィルムは、電子部品を封止するために好適に用いられる。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置における電子部品の封止用として好適に用いることができる。
＜封止用フィルムの製造方法＞
　本実施形態の封止用フィルム２は、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程（準備工程）と、該樹脂組成物をフィルム状に成形する工程（成形工程）と、を備える。
　準備工程では、本実施形態の封止用フィルム２の構成成分（熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、溶剤等）を混合することでワニス（ワニス状樹脂組成物）を作製する。混合方法は、特に限定されず、ミル、ミキサ、撹拌羽根を使用できる。溶剤（有機溶剤等）は、封止用フィルム２の材料である樹脂組成物の構成成分を溶解及び分散してワニスを調製するため、又は、ワニスを調製することを補助するために用いることができる。塗工後の乾燥工程で溶剤の大部分を除去することができる。
　成形工程では、例えば、上記ワニスを、支持体１（フィルム状の支持体等）に塗布した後、熱風吹き付け等によって加熱乾燥する。これにより、ワニスをフィルム状に成形し、封止用フィルム２を備える、支持体付き封止用フィルム１０を得ることができる。塗布（コーティング）方法としては、特に限定されないが、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いることができる。
＜封止構造体＞
　本実施形態の封止構造体は、被封止体と、当該被封止体を封止する本実施形態の封止用フィルムの硬化物（封止部）と、を備える。封止構造体としては、電子部品装置等が挙げられる。電子部品装置は、被封止体として電子部品を備える。電子部品としては、半導体素子；半導体ウエハ；集積回路；半導体デバイス；ＳＡＷフィルタ等のフィルタ；センサ等の受動部品などが挙げられる。半導体ウエハを個片化することにより得られる半導体素子を用いてもよい。電子部品装置は、電子部品として半導体素子又は半導体ウエハを備える半導体装置；プリント配線板等であってもよい。本実施形態の封止構造体は、複数の被封止体を備えていてもよい。複数の被封止体は、互いに同一の種類であってもよく、互いに異なる種類であってもよい。
　次に、本実施形態の封止用フィルムを用いた封止構造体の製造方法について説明する。ここでは、被封止体である電子部品が半導体素子である場合について説明する。図２は、封止構造体の製造方法の一実施形態として、電子部品装置である半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の製造方法は、被封止体（被埋め込み対象）である複数の半導体素子２０を、仮固定材４０を有する基板３０上に並べて配置する工程（図２の（ａ））と、支持体１と、支持体１上に設けられた封止用フィルム２と、を備える支持体付き封止用フィルム１０を半導体素子２０に対向させた後、半導体素子２０に封止用フィルム２を加熱下で押圧（ラミネート）することにより、封止用フィルム２に半導体素子２０を埋め込む工程（図２の（ｂ））と、半導体素子２０が埋め込まれた封止用フィルム２を硬化させて硬化物２ａを得る工程（図２の（ｃ））と、を備える。本実施形態においては、ラミネート法によって半導体素子２０を封止用フィルム２によって封止した後、封止用フィルム２を熱硬化することで、硬化物２ａに埋め込まれた半導体素子２０を備える封止構造体（電子部品装置）を得ているが、封止構造体をコンプレッションモールドにより得てもよい。
　ラミネート法に使用するラミネータとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール式、バルーン式等のラミネータが挙げられる。ラミネータは、埋め込み性に優れる観点から、真空加圧が可能なバルーン式であってもよい。
　ラミネートは、通常、支持体の軟化点以下で行う。ラミネート温度は、封止用フィルムの最低溶融粘度付近であることが好ましい。ラミネート時の圧力は、埋め込む被封止体（例えば、半導体素子等の電子部品）のサイズ、密集度等によって異なる。ラミネート時の圧力は、例えば、０．２～１．５ＭＰａの範囲であってもよく、０．３～１．０ＭＰａの範囲であってもよい。ラミネート時間は、特に限定されるものではないが、２０～６００秒であってもよく、３０～３００秒であってもよく、４０～１２０秒であってもよい。
　封止用フィルムの硬化は、例えば、大気下又は不活性ガス下で行うことができる。硬化温度（加熱温度）は、特に限定されるものではなく、８０～２８０℃であってもよく、１００～２４０℃であってもよく、１２０～２００℃であってもよい。硬化温度が８０℃以上であれば、封止用フィルムの硬化が充分に進み、不具合の発生を抑制することができる。硬化温度が２８０℃以下である場合は、他の材料への熱害の発生を抑制することができる傾向にある。硬化時間（加熱時間）は、特に限定されるものではなく、３０～６００分であってもよく、４５～３００分であってもよく、６０～２４０分であってもよい。硬化時間がこれらの範囲である場合、封止用フィルムの硬化が充分に進み、より良好な生産効率が得られる。また、硬化条件は、複数の条件を組み合わせてもよい。
　また、本実施形態では、以下の絶縁層形成、配線パターン形成、ボールマウント、及びダイシングの各工程を経て、封止構造体である半導体装置を得てもよい。
　まず、基板３０から剥離した封止成形物１００の半導体素子２０が露出する側に、絶縁層５０を設ける（図３（ａ）及び（ｂ））。次に、絶縁層５０に対し、配線パターン形成を行った後、ボールマウントを行い、絶縁層５２、配線５４、ボール５６を形成する。
　次に、ダイシングカッター６０により、封止成形物を個片化して、半導体装置２００を得る。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
　以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　実施例及び比較例では以下の材料を用いた。
（熱硬化性樹脂）
　Ａ１：柔軟性骨格含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ４８１６」、エポキシ基当量：４０３ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示すエポキシ樹脂）
　Ａ２：柔軟性骨格含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ４８５０－１０００」、エポキシ基当量：３５０ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示すエポキシ樹脂）
　Ａ３：オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「Ｎ５００Ｐ－１」、エポキシ基当量：２０１ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示さないエポキシ樹脂）
　Ｂ１：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：１４０ｇ／ｅｑ）
　Ｂ２：ナフタレン骨格含有ノボラック型フェノール樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ４７５Ｎ」、フェノール性水酸基当量：２０５ｇ／ｅｑ）
　Ｂ３：ナフタレン骨格含有ノボラック型フェノール樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ３９５」、フェノール性水酸基当量：１１０ｇ／ｅｑ）
（硬化促進剤）
　Ｃ１：イミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）
（エラストマー）
　Ｄ１：アクリル酸エステルポリマー（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「ＳＧ－２８０　ＥＫ２３」、分子量９０万）
（無機充填材）
　Ｅ１：シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＸ－Ｅ２」、フェニルアミノシラン処理、平均粒径：５．８μｍ）
　なお、Ｂ１（炭化水素基含有フェノール樹脂）は、下記式（５）で表される構造単位４０モル％と、下記式（６）で表される構造単位６０モル％とからなる樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　本実施例では、特開２０１５－８９９４９に記載の方法にしたがってＢ１を調製した。具体的には、まず、カルダノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた後、得られた反応液に３５％塩酸を添加して水酸化ナトリウムを中和した。次いで、反応液にフェノールを添加した後、更にシュウ酸を添加した。次いで、反応液の水洗を行った後、過剰のフェノールを留去した。これによりＢ１を得た。
＜封止用フィルム（フィルム状エポキシ樹脂組成物）の作製＞
（実施例１）
　０．５Ｌのポリエチレン容器にＭＥＫを１００ｇ入れ、Ａ１を１８．８ｇ、Ａ３を５６．３ｇ、Ｂ１を４５．７ｇ、Ｄ１を１２．１ｇ、Ｅ１を８６６．７ｇ入れ、撹拌羽で撹拌し、無機充填材Ｅ１を分散した。その後、硬化剤Ｃ１を０．４ｇ加えて、更に３０分撹拌した。得られた混合液をナイロン製＃１５０メッシュ（開口１０６μｍ）でろ過し、ろ液を採取した。これによりワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。このワニス状エポキシ樹脂組成物を、塗工機を使用してＰＥＴフィルム上に、以下の条件で塗布した。これにより、厚さ２１０μｍの封止用フィルムを支持体（ＰＥＴフィルム）上に作製した。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：０．５ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・フィルム状の支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム
　封止用フィルムにおける支持体とは反対側に保護層（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止用フィルムの表面を保護した。なお、下記の各評価においては、支持体及び保護層を剥離した上で評価を行った。以下の実施例及び比較例についても同様である。
　（実施例２～４及び比較例１～２）
　使用した材料（Ａ１、Ａ３、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１、及びＥ１）の種類及び配合量を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１のワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。次いで、実施例１のワニス状エポキシ樹脂に代えて、実施例２～４及び比較例１のワニス状エポキシ樹脂組成物をそれぞれ用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１の封止用フィルム（厚さ２１０μｍ）を得た。なお、表１中の各材料の配合量は、封止用フィルムの全質量を基準とした配合量（質量％）である。
＜評価＞
　以下の方法で、封止構造体の反り及び割れ、並びに封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度を評価した。なお、封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度の評価では、実施例及び比較例のワニス状エポキシ樹脂組成物を用いて以下の条件で作製した厚さ１１０μｍの封止用フィルムを用いた。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：１ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・フィルム状の支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム
（１）封止構造体の反り
　以下の条件で、厚さ２１０μｍの封止用フィルムを厚さ８００μｍのシリコンウエハ（１２インチサイズ）にラミネートし、未硬化の封止構造体（エポキシ樹脂封止体）を得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：９０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒
　得られた未硬化の封止構造体を、以下の条件で硬化し、封止構造体（エポキシ樹脂硬化体）を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ　ＯＶＥＮ　ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１４０℃
・時間：１２０分
　得られた封止構造体の反り量を以下の装置を用いて測定した。
・反り測定ステージ装置名：コムス社製ＣＰ－５００
・反り測定レーザー光装置名：キーエンス社製ＬＫ－０３０
　割れ性の指標として、以下の評価基準に基づいて硬化後の反りで評価した。
Ａ：反り量≦２．０ｍｍ
Ｂ：反り量＞２．０ｍｍ
（２）封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度Ｔｇ
　以下の条件で、実施例及び比較例の封止用フィルムを銅箔にラミネートし、銅箔付き封止用フィルムを得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：１１０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒
　銅箔付き封止用フィルムをＳＵＳ板に張り付け、以下の条件で封止用フィルムを硬化させ、銅箔付き封止用フィルムの硬化物（銅箔付きエポキシ樹脂硬化体）を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ　ＯＶＥＮ　ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１４０℃
・時間：１２０分
　銅箔付き封止用フィルムの硬化物から銅箔を剥離した後、封止用フィルムの硬化物を、４ｍｍ×３０ｍｍに切断し試験片を作製した。以下の条件で、作製した試験片の弾性率及びガラス転移温度を測定した。
・測定装置：ＤＶＥ（株式会社レオロジ製ＤＶＥ－Ｖ４）
・測定温度：２５～３００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
　弾性率が高い場合、封止構造体に反り及び割れが発生しやすくなるため、以下の判断基準にしたがって弾性率を評価した。
Ａ：弾性率（３０℃）≦２５ＧＰａ
Ｂ：弾性率（３０℃）＞２５ＧＰａ
　ガラス転移温度Ｔｇが低い場合、封止構造体の熱信頼性が悪化することから、以下の判断基準にしたがってガラス転移温度を評価した。
Ａ：ガラス転移温度（℃）≧１００
Ｂ：ガラス転移温度（℃）＜１００
＜評価結果＞
　評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　１…支持体、２…封止用フィルム、２ａ…硬化物（封止部）、１０…支持体付き封止用フィルム、２０…半導体素子（被封止体）、３０…基板、４０…仮固定材、５０…絶縁層、５２…絶縁層、５４…配線、５６…ボール、６０…ダイシングカッター、１００…封止成形物（封止構造体）、２００…半導体装置（封止構造体）。

Claims (16)

  1. 　熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する封止用フィルムの製造方法であって、
    　前記熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、前記無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、
    　前記樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備える、封止用フィルムの製造方法。
  2. 　前記樹脂組成物は、硬化後のガラス転移温度が８０～１８０℃である、請求項１に記載の封止用フィルムの製造方法。
  3. 　前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含む、請求項１又は２に記載の封止用フィルムの製造方法。
  4. 　前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂として、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用フィルムの製造方法。
  5. 　前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂として、前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の封止用フィルムの製造方法。
  6. 　前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の封止用フィルムの製造方法。
  7. 　前記封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍである、請求項１～６のいずれか一項に記載の封止用フィルムの製造方法。
  8. 　熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有し、
    　前記熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂を含む、封止用フィルム。
  9. 　硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃である、請求項８に記載の封止用フィルム。
  10. 　前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含む、請求項８又は９に記載の封止用フィルム。
  11. 　前記熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含む、請求項８～１０のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  12. 　前記熱硬化性樹脂は、前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含む、請求項８～１１のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  13. 　前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含む、請求項８～１２のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  14. 　膜厚は２０～２５０μｍである、請求項８～１３のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  15. 　被封止体と、当該被封止体を封止する請求項８～１４のいずれか一項に記載の封止用フィルムの硬化物と、を備える封止構造体。
  16. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の方法により得られる封止用フィルム、又は、請求項８～１４のいずれか一項に記載の封止用フィルムを用いて、被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。
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