JP2004331728A

JP2004331728A - 電子部品被覆用接着性フィルム

Info

Publication number: JP2004331728A
Application number: JP2003126271A
Authority: JP
Inventors: Kimitaka Nishio; 公孝西尾; Chihiro Hatano; 千尋幡野; Kiwamu Tokuhisa; 極徳久
Original assignee: Nippon Steel Chemical Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2003-05-01
Filing date: 2003-05-01
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-01
Also published as: JP4493929B2

Abstract

【課題】ウエハーレベルパッケージ工法や中空封止工法において、厚みの均一性、接着性、遮光性、絶縁性、高弾性を兼ね備えた電子部品の被覆を可能とし、小型で高密度な半導体パッケージの製造が可能とする絶縁性フイルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラックを必須成分として含有する材料から形成されたフィルムであって、（Ｄ）シリカを５０〜８０ｗｔ％、（Ｅ）カーボンブラックを（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラック以外の他の成分の合計１００重量部に対して０．５〜１０重量部含有し、厚さ範囲が１０〜３００μｍであることを特徴とする電子部品被覆用接着性フィルム。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品被覆用接着性フィルムに関するものであり、詳しくは、半導体パッケージ封止用途に適した絶縁性フイルム状接着剤に関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高周波数動作化の動向に伴い、これに搭載する半導体パッケージは基板に高密度で実装することが要求され、小型・軽量化が進むとともに、外部端子がパッケージ下部にエリアアレイ状に配置されたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる小型のパッケージの開発が進められている。これらのパッケージの封止方法はこれまで個片のパッケージにタブレット型の封止材を用いてトランスファーモールド成型する方法や、液状型封止材を直接流し込む方法が主流であった。
【０００３】
近年、パッケージ回路の高密度、高集積化が更に進み、ウエハーをチップに個片化する前に封止を行うウエハーレベルパッケージを製造する時に用いられる工法やチップとパッケージ基板の間に封止材料を注入させない中空封止と呼ばれる工法が開発されている。これらの新たな工法に従来型のタブレット型や液状型封止材を用いると、封止部分の厚みが不均一であったり、ウエハーを傷つけたり、封止材が入ってはいけない部位に封止材が流れ込むなどの問題があった。
【０００４】
これらの問題を解決するために、均一な厚みを形成でき、基板とチップとの接着に好ましく用いられるフイルム型の封止材料が、特許文献１に示されている。特許文献１には、導電性と同時にヒートシール性や剥離性にも優れた半導体封止用トップヒートシールテープが記載されているが、ここに記載されたフイルム状封止用接着材料は弾性率が低くかつ接着性に問題があり、高信頼性を要求される半導体パッケージには適用できず、また導電性があり、封止材に絶縁性が要求されるパッケージには適用できないという欠点も有していた。
【０００５】
そこで、特許文献２には、シリカやエポキシ樹脂を用いたフイルム状接着材料が記載されている。しかし、ここに記載されたフイルム状接着材料を、電子部品の被覆用途に用いた場合、遮光性が劣ることから、光により誤作動を生じる電子部品には適さず、また、被覆材をレーザーによりマーキングした場合に、文字の視認性に劣るという問題があり、遮光性やレーザーマーキング性に課題を残していた。
【０００６】
特許文献３には、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、カーボンブラックなどを原料とする半導体封止用樹脂組成物について、ＹＡＧレーザーマーキング性が優れていることが示されている。しかしながら、ここに示された樹脂組成物は、一旦成型材料とした後、タブレット化してトランスファー成型して使われるもので、煩雑な工程を必要とするものであった。
【特許文献１】特開平１１−１９８９６４号公報
【特許文献２】特開平１３−０４９２２０号公報
【特許文献３】特開平０７−１６５８７５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来のタブレット型や液状型の封止材料が持つ高接着性やレーザーマーキング性を有することに加え、厚みの均一性や中空封止工法等に適した、接着性、遮光性、絶縁性に優れた高弾性の電子部品被覆用フィルム材料を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は鋭意検討した結果、特定組成からなる組成物にカーボンブラックを特定範囲で含有させることで上記課題を解決しうることを見出し本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラックを必須成分として含有するフィルム材料であって、（Ｄ）シリカを５０〜８０ｗｔ％、（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラック以外の他の成分の合計１００重量部に対して、（Ｅ）カーボンブラックを０．５〜１０重量部含有し、厚さ範囲が１０〜３００μｍであることを特徴とする電子部品被覆用接着性フィルムである。
ここで、上記フィルム材料は、（Ｂ）フェノキシ樹脂／（Ａ）エポキシ樹脂の重量比を０．０２〜１の範囲とすること、又は、（Ｄ）シリカが、平均粒径５〜４０μｍの球状シリカと平均粒径０．１〜５μｍ未満の微粒子球状シリカの混合物であり、全シリカ中に占める微粒子球状シリカの割合が５０ｗｔ％以下とすることで好ましい態様を与える。
【００１０】
また、本発明は上記の接着性フィルムを硬化して得られ、体積抵抗率が１×１０^１５（Ω・ｃｍ）以上、かつ常温での弾性率が１０ＧＰａ以上であるフィルム硬化物である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品被覆用接着性フィルム（以下、単にフィルムともいう）は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ成分ともいう）、（Ｂ）フェノキシ樹脂（Ｂ成分ともいう）、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ成分ともいう）、（Ｄ）シリカ（Ｄ成分ともいう）及び（Ｅ）カーボンブラック（Ｅ成分ともいう）を必須成分として含有する厚さ範囲が１０〜３００μｍのフィルム状の材料である。
【００１２】
Ａ成分のエポキシ樹脂は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、これらの中から任意に選択された単独あるいは複数の混合物を使用することが可能である。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール、ビスナフトール等のビスフェノール類のグリシジルエーテル、フェノールノボラック又はナフトールノボラック等のノボラックのポリグリシジルエーテル、アルキレングリコール又はポリアルキレングリコール等のグリコールのグリシジルエーテル、多価アルコールのグリシジルエーテル、フェノール、ナフトール、多価フェノール、多価ナフトール等のフェノール類のグリシジルエーテル、トリフェニルグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。代表的なものを例示すれば、ビスフェノール類のグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールフルオレン、ビスナフトールＡなどのジグリシジルエーテルが挙げられる。ノボラックのポリグリシジルエーテルとしては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ブロム化フェノールノボラック、ナフトールノボラックなどのノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルが挙げられる。グリコールのジグリシジルエーテルとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブタンジオールなどのグリコールのジグリシジルエーテルが挙げられる。これらの中でも、分子内に２個以上のグルシジルエーテル基を持つものが好ましい。より好ましくは、フェノール、ナフトール、クレゾール等のフェノール類とホルムアルデヒド等の架橋剤から生じるノボラックをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ等のビスフェノール類をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１３】
Ｂ成分のフェノキシ樹脂は、公知のフェノキシ樹脂を用いることができる。フェノキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡのようなビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られる通常、分子量が１０，０００以上の熱可塑性樹脂である。このフェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、また、接着性もよいという特徴を示す。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。
【００１４】
Ａ成分のエポキシ樹脂とＢ成分のフェノキシ樹脂の混合比率は、用いられるそれぞれの樹脂の種類によって変わるが、樹脂成分（Ｃ成分を除く）だけを混合して得られる組成物の軟化点が、１００℃以下、好ましくは５０〜１００℃、更に好ましくは６５〜９０℃の範囲を示すものが、本発明のフィルム材料とした場合、優れた接着性を示すことから好ましい。この軟化点が１００℃を超える場合は、フイルムが硬く、脆くなるとともに、これを本発明のフィルム材料とした場合、接着力が低下するため好ましくない。また、軟化点が５０℃以下の場合、フイルム表面にタック性が強く発現してハンドリング性が著しく悪化するとともに、常温保存時にフイルムが流動するという不具合が発生するので好ましくない。ここで、樹脂成分とは、Ａ成分、Ｂ成分とその他必要により加えられる樹脂からなる。Ｃ成分のエポキシ樹脂硬化剤にはフェノール樹脂のような樹脂である場合があるが、これを配合すると軟化点の測定時に硬化反応を生じてしまうため、ここでいう樹脂成分からは除外される。また、樹脂成分の軟化点とはこれらを均一な組成物としたときの軟化点をいう。そして、Ｂ成分／Ａ成分で計算される重量比は０．０２〜１、好ましくは０．１〜０．７の範囲である。
【００１５】
上記樹脂成分は、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を主成分とするが、本発明の効果を損なわない範囲であれば他の樹脂成分を少量含有させてもよい。樹脂成分中に占めるフェノキシ樹脂の割合は、５０ｗｔ％以下であることが好ましい。フェノキシ樹脂の割合を５０ｗｔ％以下とすることで、フィルム材料としての支持性を持たせることが容易となる。また、樹脂成分中のフェノキシ樹脂の割合は、１０ｗｔ％以上であることがよく、より好ましくは、１０〜５０ｗｔ％の範囲である。フェノキシ樹脂の割合が１０ｗｔ％未満の場合、フイルムは脆いものになり、樹脂成分の軟化点も低くなるため、フイルム単独での支持性が発現しにくく、またフイルムにする際にフイルム表面にはじきによる気泡が無数に発生し遮光性の悪化に繋がる。また、フェノキシ樹脂の割合が、５０ｗｔ％を超えるとフイルムが硬くなり、フイルム単独では割れやすくなる。
【００１６】
Ｃ成分のエポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を使用することができるが、好ましくは常温以上の所定の温度、例えば前記樹脂成分が必要な粘着性を示す温度以上で硬化性を発揮し、しかも速硬化性を発揮する潜在性硬化剤である。潜在性硬化剤には、ジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジド類、三弗化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン塩及びこれらの変性物、更にマイクロカプセル型のものも使用可能である。これらは、単独あるいは２種以上混ぜて使用できる。潜在性硬化剤を使用することで室温での長期保存も可能な保存安定性の高いフィルム材料を提供できる。Ｃ成分の使用量は、通常、Ａ成分に対して０．５〜５０ｗｔ％の範囲である。
【００１７】
Ｄ成分のシリカは、特に限定されるものではないが、破砕状や球状の溶融シリカ粉末が挙げられる。その中でも平均粒径が５〜４０μｍの球状シリカと平均粒径が０．１〜５μｍ未満の微粒子球状シリカの混合物であることが好ましい。この場合、全球状シリカ中に占める微粒子球状シリカの割合は、５０ｗｔ％以下であることが好ましく、５〜５０ｗｔ％の範囲であることがより好ましい。微粒子球状シリカの割合が５０ｗｔ％より多い場合は、接着性を低下させる傾向があり、また、微粒子球状シリカの割合が５ｗｔ％より少ないとフイルム材料としたときの表面状態が悪くなったり、フイルム自体がやや脆いものとなったりする傾向がある。微粒子球状シリカ比率が５〜５０ｗｔ％のときには、幅広い粒度分布となり、安定したフイルム表面性状、接着性を示す。
【００１８】
フィルム中のＤ成分の含有量は、５０〜８０ｗｔ％の範囲である。シリカ含有量が８０ｗｔ％を超えると、バインダーとして働く樹脂成分の不足により接着性が低下する。シリカ含有量が５０ｗｔ％未満では、組成物の弾性率が低下し、封止材としての組成物の強度が低下するために好ましくない。例えば、パッケージに組み立てられた後の温度サイクル試験（−６５〜１５０℃）等や吸湿リフロー試験の際に発生する応力に耐えられないケースが生じる。
【００１９】
Ｅ成分のカーボンブラックは特に限定されるものではないが、粒子径１０〜５００ｎｍの粉末状が好ましい。また、レーザーマーキング性を向上させるためにはアセチレンブラックのような体積抵抗率の低いカーボンブラック粉末をカーボンブラック中に５０ｗｔ％以上混合させることが好ましい。Ｅ成分の使用量はフィルム中のＤ成分とＥ成分を除いたその他の成分１００重量部に対して、０．５〜１０重量部の範囲であることが必要であり、１．５〜８重量部の範囲が好ましい。上記使用量が１０重量部を超えると、フイルム性状が硬いものとなり接着性能を著しく低下させるほか、体積抵抗率も下がり絶縁性能を保つことができなくなる恐れがあり好ましくない。一方、使用量が０．５重量部未満では、遮光性やレーザーマーキング性が著しく低下するため好ましくない。ここで、上記その他の成分は、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分等の樹脂マトリックスを構成する成分の合計として計算される。
【００２０】
フイルム原料となる上記Ａ〜Ｅ成分を必須成分とする樹脂組成物には添加剤として、例えばカップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有することも可能である。カップリング剤は、カーボンブラックやシリカとの界面を補強し高い破壊強度を発現させるとともに接着力向上の目的から好ましい。
【００２１】
本発明のフイルムは、上記Ａ〜Ｅ成分を含む樹脂組成物を、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ＭＩＢＫやＭＥＫ等のケトン系、モノグライム、ジグライム等のエーテル系の単独又は混合溶媒に溶解し、このワニスを、離型処理されたＰＰ、ＰＥ、ＰＥＴ等の基材（保護フイルム）に塗工し、樹脂混合物の硬化開始温度以下の熱処理を施し、乾燥することで得られる。本発明のフィルムの厚みは、１０〜３００μｍの範囲である。フィルムの厚みが１０μｍに満たないと、遮光性等、電子部品の保護機能に劣るため好ましくなく、また、３００μｍを超えると、無駄な容積が増え好ましくない。
【００２２】
本発明のフィルムは、熱硬化により、常温において１０ＧＰａ以上である硬化物を与える。得られた硬化物の弾性率の値が１０ＧＰａより低いと、ＩＣ封止材として用いた時にＩＣチップ保護機能やパッケージとしての信頼性が低下し、パッケージの破壊につながるため好ましくない。
【００２３】
本発明の電子部品被覆用接着性フィルムは、例えば、ウエハーレベルパッケージ用のチップ裏面被覆用途に用いることができる。この場合、まずウエハーの裏面にウエハーサイズに切断したフイルムを４０℃以上に加熱して０．０５〜０．５ＭＰａの圧力をかけてラミネートさせる。フイルムは常温では殆ど粘着性がなく、４０℃以上で粘着性を発揮することがよく、その硬化温度以下でラミネートする。ボイドの発生を防止するためには圧力が必要であるが、高すぎるとフイルムの変形や厚みが不均一になったりする。フイルムをラミネートしたウエハーにフイルム状接着剤硬化温度以上の熱を加えフイルムを硬化させてウエハー全面を被覆する。得られたフィルム付きウエハーをダイシングにより個片化し、樹脂（硬化フィルム）が被覆した電子部品とすることができる。この樹脂被覆部分は、樹脂固有の特性の他、黒色であり、遮光性を有し、更にレーザーマーキングによる文字の視認性にも優れる。
【００２４】
【実施例】
実施例１
ＹＰ−５０（フェノキシ樹脂、重量平均分子量５９，０００、Ｔｇ約１００℃、東都化成社製）２０ｇ、ＹＤＣＮ−７０２（オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、軟化点７５℃、東都化成社製）５０ｇ、ＹＤ−１２７（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成社製）４０ｇを秤量し、８０ｇのＭＩＢＫを溶剤として５００ｍｌのセパラブルフラスコ中、１１０℃で２時間加熱攪拌して樹脂ワニスを得た。この溶液１９０ｇを８００ｍｌのプラネタリーミキサーに秤量し、ＦＢ−４８（球状シリカ、平均粒径１６μｍ、電気化学社製）２４０ｇとＳＯ−Ｃ２（微粒子球状シリカ、平均粒計０．５μｍ、アドマテックス社製）４０ｇ、ＨＳ‐１００（カーボンブラック、電気化学社製）３ｇを加えて混合したものを３本ロールで混練した。この混合物に、ＡＨ−１５０（ジシアンジアミド、味の素社製）８ｇ、ＨＸ−３７２２（マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、旭化成社製）２ｇを加えてプラネタリーミキサーで攪拌混合後、真空脱泡して混合ワニスを得た。上記混合ワニスを厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布後、６０℃／５分、１２０℃／５分で熱風乾燥させ、これを離型して７０μｍ厚のフィルムを得た。このフイルムについて、チップ−基板との接着性、レーザーマーキング性、遮光性、絶縁性等の各項目を評価した。
【００２５】
接着性：
チップ−基板との接着性は、まず１０ｍｍ×１０ｍｍに加工した厚み１００μｍのポリイミドフイルムの中央部に２ｍｍ×２ｍｍに切断した接着性フイルムを置き、６０℃に加熱したヒートブロックをエアシリンダーによって０．３ＭＰａの圧力で３秒間プレスして貼り付けた後に２ｍｍ×２ｍｍ、厚み３００μｍのシリコンチップをフイルム材料の上にチップやフイルム材料のはみだしがないように正確に置き、１５０℃に加熱したヒートブロックをエアシリンダーによって０．０５ＭＰａの圧力で３秒間プレスして貼り付けた後１８０℃１時間の条件でフイルム材料を硬化させて試験片を作成し、ダイシェアテスターによって試験片のチップとポリイミド間の剪断接着力を測定することで求めた。
【００２６】
レーザーマーキング性：
レーザーマーキング性は、１００ｍｍ×１００ｍｍに切断した厚み１ｍｍのガラス板上に５０ｍｍ×５０ｍｍに切断した接着性フイルムを置き、６０℃に加熱したヒートブロックをエアシリンダーによって０．３ＭＰａの圧力で３秒間プレスして貼り付けた後、１８０℃１時間の条件でフイルム材料を硬化させて試験片を作成し、試験片にレーザーマーカー（ＮＥＣ製、パルスタイプ）で波長１μｍ、レーザーパワー２．０ＫＶ、パルス幅１２０μｓｅｃの条件でマーキングし、目視により印字の視認性を確認することで評価した。視認性の良好なものを〇、視認性に劣るものを×とした。
【００２７】
遮光性：
遮光性は、１００ｍｍ×１００ｍｍに切断した厚み１ｍｍのガラス板上に５０ｍｍ×５０ｍｍに切断したフイルム材料を置き、６０℃に加熱したヒートブロックをエアシリンダーによって０．３ＭＰａの圧力で３秒間プレスして貼り付けた後、１８０℃、１時間の条件でフイルム状接着材料を硬化させて試験片を作成し、試験片の硬化させたフイルム状接着材料面に垂直に波長３００ｎｍ〜３０００ｎｍの光を照射し、紫外領域（波長３００ｎｍ〜４００ｎｍ）、可視領域（波長４００ｎｍ〜７００ｎｍ）、赤外領域（波長７００ｎｍ〜３０００ｎｍ）での光透過率を分光光度計（Ｕ‐４０００日立製）で測定しその平均値を算出することで評価した。
【００２８】
絶縁性：
絶縁性は、接着性フイルムを１８０℃、１時間の硬化条件で圧縮成形した成形物を直径１００ｍｍ×厚み５ｍｍの大きさに加工したものを試験片として使用し、デジタル超高抵抗器（ＳＥＲ０３０３１７９アドバンテスト製）で体積抵抗率を求めることで評価した。
【００２９】
弾性率：
弾性率は、フイルムを１８０℃、１時間の硬化条件で圧縮成形した成形物を４×４×１０ｍｍの大きさに切削したものを試験片として使用し、万能試験機（ＵＣＴ‐１００エーアンドディー製）で２３℃での曲げ弾性率を求めることで評価した。
【００３０】
以下の例は、実施例１において混合ワニスを製造する際の配合組成を変えた他は、実施例１と同様にして混合ワニスを得て、これを使用して実施例１と同様にしてフイルムを製造し、同様にして評価した例である。
【００３１】
実施例２
カーボンブラックとして、ＨＳ‐１００を１０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３２】
実施例３
エポキシ樹脂として、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ（多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、軟化点５５℃、日本化薬社製）６０ｇ及びＹＤ−１２７を３０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３３】
実施例４
シリカとして、ＦＢ−４８を１９０ｇ、ＳＯ−Ｃ２を９０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３４】
実施例５
シリカとして、ＦＢ−４８を３００ｇ、ＳＯ−Ｃ２を５０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３５】
比較例１
カーボンブラックとして、ＨＳ‐１００を０．３ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３６】
比較例２
カーボンブラックとして、ＨＳ‐１００を２０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３７】
比較例３
シリカとして、ＦＢ−４８を９０ｇ、ＳＯ−Ｃ２を１５ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３８】
比較例４
シリカとして、ＦＢ−４８を６００ｇ、ＳＯ−Ｃ２を１００ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００３９】
比較例５
フェノキシ樹脂を全く使用せずＹＤ−１２７を６０ｇ使用した他は、実施例１と同様にしてフイルムを製造し、評価した。
【００４０】
以上の評価結果をまとめて表１、２に示す。
【００４１】
【表１】

【００４２】
【表２】

【００４３】
カーボンブラックの含有量が１．５〜１０ｗｔ％でかつシリカの含有量が５０〜８０ｗｔ％の範囲にあるものは接着性、レーザーマーキング性、遮光性、耐熱性、絶縁性、弾性率の全てにおいて良好な結果を示した。実施例１〜２、比較例１〜２ではカーボンブラックの使用量を変えたがカーボンブラックの使用量が０．５ｗｔ％を下回るとレーザーマーキング性が著しく悪化し、遮光性においても赤外領域での透過率の悪化が確認された。また、カーボンブラックの使用量が１０ｗｔ％を上回ると接着性の悪化と絶縁性の悪化が確認された。
【００４４】
実施例１と実施例３ではグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の種類を変えたが、オルソクレゾール型、多官能型、何れも良好な仮圧着性能、シート性状を示した。実施例１、５、比較例３、４ではシリカの使用量を変えたが、シリカ使用量が５０ｗｔ％以下のときは、弾性率の著しい低下が確認され、シリカ使用量が８０ｗｔ％のときはフイルムの性状が硬くなり、接着力の著しい低下が確認された。実施例１、比較例５ではフェノキシ樹脂の使用量を変えたがフェノキシ樹脂の使用量がないときはフイルム表面に無数のはじいたような気泡が発生し、その気泡から光が通ることで遮光性が著しく悪化した。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の電子部品被覆用フィルムは、ウエハーレベルパッケージ工法や中空封止工法において厚みの均一性、接着性、遮光性、絶縁性、高弾性を兼ね備えた電子部品の被覆が可能になり、より小型で高密度な半導体パッケージの製造が可能になる。また、本発明のフイルムを使用した半導体パッケージは、樹脂固有の特性であるより高い信頼性を持つ。

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラックを必須成分として含有するフィルムであって、（Ｄ）シリカを５０〜８０ｗｔ％、（Ｄ）シリカ及び（Ｅ）カーボンブラック以外の他の成分の合計１００重量部に対して、（Ｅ）カーボンブラックを０．５〜１０重量部含有し、厚さ範囲が１０〜３００μｍであることを特徴とする電子部品被覆用接着性フィルム。
（Ｂ）フェノキシ樹脂／（Ａ）エポキシ樹脂の重量比が０．０２〜１の範囲である請求項１記載の接着性フィルム。
（Ｄ）シリカが、平均粒径５〜４０μｍの球状シリカと平均粒径０．１〜５μｍの微粒子球状シリカの混合物であり、全シリカ中に占める微粒子球状シリカの割合が５０ｗｔ％以下である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
請求項１〜３のいずれかに記載の接着性フィルムを硬化して得られ、体積抵抗率が１×１０^１５（Ω・ｃｍ）以上、かつ常温での弾性率が１０ＧＰａ以上であるフィルム硬化物。