JP2000103962A - 電子部品用フィルム状封止剤 - Google Patents
電子部品用フィルム状封止剤Info
- Publication number
- JP2000103962A JP2000103962A JP10277438A JP27743898A JP2000103962A JP 2000103962 A JP2000103962 A JP 2000103962A JP 10277438 A JP10277438 A JP 10277438A JP 27743898 A JP27743898 A JP 27743898A JP 2000103962 A JP2000103962 A JP 2000103962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- polycarbodiimide
- epoxy resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来技術の問題点を解決し、加工性が良好で
あるために、高価な装置を必要とせずに連続した封止作
業が可能であり、従ってコストを上昇させることがな
く、しかも、封止後の耐熱性及び電気絶縁性に優れた電
子部品用フィルム状封止剤を提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品用フィルム状封止剤の
構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから
なり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算によ
る数平均分子量が３０００から５００００のものであ
り、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂１０
０重量部に対し２０〜１５０重量部含有することを特徴
とするか、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ
樹脂と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂
は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポ
リスチレン換算による数平均分子量が３０００から５０
０００のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボ
ジイミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含
有することを特徴とする。
あるために、高価な装置を必要とせずに連続した封止作
業が可能であり、従ってコストを上昇させることがな
く、しかも、封止後の耐熱性及び電気絶縁性に優れた電
子部品用フィルム状封止剤を提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品用フィルム状封止剤の
構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから
なり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算によ
る数平均分子量が３０００から５００００のものであ
り、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂１０
０重量部に対し２０〜１５０重量部含有することを特徴
とするか、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ
樹脂と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂
は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポ
リスチレン換算による数平均分子量が３０００から５０
０００のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボ
ジイミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含
有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用フィルム
状封止剤に関するものであり、更に詳しくは、加工性が
良好であるために、高価な装置を必要とせずに連続した
封止作業が可能であり、従ってコストを上昇させること
がなく、しかも、封止後の耐熱性及び電気絶縁性に優れ
た電子部品用フィルム状封止剤に関するものである。
状封止剤に関するものであり、更に詳しくは、加工性が
良好であるために、高価な装置を必要とせずに連続した
封止作業が可能であり、従ってコストを上昇させること
がなく、しかも、封止後の耐熱性及び電気絶縁性に優れ
た電子部品用フィルム状封止剤に関するものである。
【０００２】
【従来技術】一般に各種の電子部品は、空気中の水分や
塵等による悪影響を避けるために、完成後に種々の素材
により封止されることが多く、このような電子部品の封
止は、従来より、例えばトランスファー成型法により熱
硬化性樹脂で封止したり、箱型のポット内に、リード端
子部を覆って電子部品を載置し、そのポットに樹脂を注
入して封止したり（ポッティング法）、或いは、セルロ
ース等の基材にＢステージ状態の樹脂（例えばエポキシ
樹脂）を塗布して得られるフィルムを封止剤として使用
したりして行われてきた。
塵等による悪影響を避けるために、完成後に種々の素材
により封止されることが多く、このような電子部品の封
止は、従来より、例えばトランスファー成型法により熱
硬化性樹脂で封止したり、箱型のポット内に、リード端
子部を覆って電子部品を載置し、そのポットに樹脂を注
入して封止したり（ポッティング法）、或いは、セルロ
ース等の基材にＢステージ状態の樹脂（例えばエポキシ
樹脂）を塗布して得られるフィルムを封止剤として使用
したりして行われてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ト
ランスファー成型法により熱硬化性樹脂で封止するに
は、高価なトランスファー成型機と金型を必要とするの
で、コスト高となるという難点があり、又、上記ポッテ
ィング法による場合は、連続作業が困難なため、作業工
程が多くなり、従って品質維持が難しく、加えてポット
を用意する必要があるため、コスト高になるという難点
があり、更に、上記基材にＢステージ状態の樹脂を塗布
して得られるフィルムを使用する方法には、樹脂がＢス
テージ状態にあるために可使時間が制限され、品質維持
も難しいという難点がある。
ランスファー成型法により熱硬化性樹脂で封止するに
は、高価なトランスファー成型機と金型を必要とするの
で、コスト高となるという難点があり、又、上記ポッテ
ィング法による場合は、連続作業が困難なため、作業工
程が多くなり、従って品質維持が難しく、加えてポット
を用意する必要があるため、コスト高になるという難点
があり、更に、上記基材にＢステージ状態の樹脂を塗布
して得られるフィルムを使用する方法には、樹脂がＢス
テージ状態にあるために可使時間が制限され、品質維持
も難しいという難点がある。
【０００４】本発明は、上記従来技術の難点を解消し
て、加工性が良好であるために、高価な装置を必要とせ
ずに連続した封止作業が可能であり、従ってコストを上
昇させることがなく、しかも、封止後の耐熱性及び電気
絶縁性に優れた電子部品用フィルム状封止剤を提供する
ことを目的としてなされた。
て、加工性が良好であるために、高価な装置を必要とせ
ずに連続した封止作業が可能であり、従ってコストを上
昇させることがなく、しかも、封止後の耐熱性及び電気
絶縁性に優れた電子部品用フィルム状封止剤を提供する
ことを目的としてなされた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用した電子部品用フィルム状封止剤の構成
は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからな
り、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による
数平均分子量が３０００から５００００のものであり、
前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂１００重
量部に対し２０〜１５０重量部含有することを特徴とす
るか、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂
と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、
そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリス
チレン換算による数平均分子量が３０００から５０００
０のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイ
ミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含有す
ることを特徴とするものである。
に本発明が採用した電子部品用フィルム状封止剤の構成
は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからな
り、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による
数平均分子量が３０００から５００００のものであり、
前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂１００重
量部に対し２０〜１５０重量部含有することを特徴とす
るか、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂
と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、
そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリス
チレン換算による数平均分子量が３０００から５０００
０のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイ
ミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含有す
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の態様】以下に本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明の電子部品用フィルム状封止剤は、
第１にはポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから
基本的になるものであって、このポリカルボジイミド化
合物としては、種々の方法で製造したものを使用するこ
とができ、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造
方法（米国特許第２９４１９５６号明細書や特公昭４７
−３３２７９号公報、Ｊ． Ｏｒｇ． Ｃｈｅｍ， ２
８， ２０６９−２０７５（１９６３）、 Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ １９８１， Ｖｏｌ．８１ Ｎ
ｏ．４ ｐ ６１９−６２１）により、具体的には有機
ポリイソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応によ
り製造した、イソシアネート末端ポリカルボジイミドを
使用することができる。
第１にはポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから
基本的になるものであって、このポリカルボジイミド化
合物としては、種々の方法で製造したものを使用するこ
とができ、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造
方法（米国特許第２９４１９５６号明細書や特公昭４７
−３３２７９号公報、Ｊ． Ｏｒｇ． Ｃｈｅｍ， ２
８， ２０６９−２０７５（１９６３）、 Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ １９８１， Ｖｏｌ．８１ Ｎ
ｏ．４ ｐ ６１９−６２１）により、具体的には有機
ポリイソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応によ
り製造した、イソシアネート末端ポリカルボジイミドを
使用することができる。
【０００８】上記方法において、ポリカルボジイミド化
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，
５−トリイソプロピルペンゼン−２，４−ジイソシアネ
ート等を例示することができる。
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，
５−トリイソプロピルペンゼン−２，４−ジイソシアネ
ート等を例示することができる。
【０００９】中でも、本発明で使用するポリカルボジイ
ミド樹脂としては、少なくとも１種の芳香族ポリイソシ
アネートから得られたものであることが好ましい（尚、
芳香族ポリイソシアネートとは、芳香環に直結している
イソシアネート基が一分子中に２個以上存在するイソシ
アネートのことをいう。）。
ミド樹脂としては、少なくとも１種の芳香族ポリイソシ
アネートから得られたものであることが好ましい（尚、
芳香族ポリイソシアネートとは、芳香環に直結している
イソシアネート基が一分子中に２個以上存在するイソシ
アネートのことをいう。）。
【００１０】又、上記有機ジイソシアネートは、モノイ
ソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシア
ネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御
したものを使用することもできる。
ソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシア
ネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御
したものを使用することもできる。
【００１１】このようにポリカルボジイミドの末端を封
止してその重合度を制御するためのモノイソシアネート
としては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイ
ソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シク
ロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナ
フチルイソシアネート等を例示することができる。
止してその重合度を制御するためのモノイソシアネート
としては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイ
ソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シク
ロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナ
フチルイソシアネート等を例示することができる。
【００１２】又、この他にも、封止剤として末端イソシ
アネートと反応し得る化合物として、脂肪族化合物、芳
香族化合物、脂環族化合物であって、例えば、−ＯＨ基
を持つメタノール、エタノール、フェノール、シクロヘ
キサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリ
コールモノメチルエーテル等；＝ＮＨ基を持つジエチル
アミン、ジシクロヘキシルアミン等；−ＮＨ2基を持つ
ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等；−ＣＯＯＨ基
を持つプロピオン酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボ
ン酸等；−ＳＨ基を持つエチルメルカプタン、アリルメ
ルカプタン、チオフェノール等やエポキシ基等を有する
化合物を使用することができる。
アネートと反応し得る化合物として、脂肪族化合物、芳
香族化合物、脂環族化合物であって、例えば、−ＯＨ基
を持つメタノール、エタノール、フェノール、シクロヘ
キサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリ
コールモノメチルエーテル等；＝ＮＨ基を持つジエチル
アミン、ジシクロヘキシルアミン等；−ＮＨ2基を持つ
ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等；−ＣＯＯＨ基
を持つプロピオン酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボ
ン酸等；−ＳＨ基を持つエチルメルカプタン、アリルメ
ルカプタン、チオフェノール等やエポキシ基等を有する
化合物を使用することができる。
【００１３】上記有機ジイソシアネートの脱炭酸縮合反
応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもので
あり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１
−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル
−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホス
ホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用すること
ができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適であ
る。
応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもので
あり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１
−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル
−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホス
ホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用すること
ができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適であ
る。
【００１４】又、本発明で使用するポリカルボジイミド
樹脂は、上記末端封止剤の使用の有無にかかわらず、そ
のゲルパーミエーショングロマトグラフィー（ＧＰＣ）
のポリスチレン換算による数平均分子量が、３０００〜
５００００、好ましくは１００００〜３００００、更に
好ましくは１５０００〜２５０００のものであり、数平
均分子量が３０００以上で、十分な成膜性、耐熱性を得
ることができ、５００００を超えると、その合成に時間
がかかるだけでなく、得られたポリカルボジイミド樹脂
のワニスのポットライフ(可使時間)が極端に短くなり、
実用的ではない。
樹脂は、上記末端封止剤の使用の有無にかかわらず、そ
のゲルパーミエーショングロマトグラフィー（ＧＰＣ）
のポリスチレン換算による数平均分子量が、３０００〜
５００００、好ましくは１００００〜３００００、更に
好ましくは１５０００〜２５０００のものであり、数平
均分子量が３０００以上で、十分な成膜性、耐熱性を得
ることができ、５００００を超えると、その合成に時間
がかかるだけでなく、得られたポリカルボジイミド樹脂
のワニスのポットライフ(可使時間)が極端に短くなり、
実用的ではない。
【００１５】又、本発明において用いるエポキシ樹脂と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等に代表されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、
脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、液状ゴム変性エポキシ樹脂
等の、一分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂の１種又はそれらの混合物を挙げることができ、好
ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を挙げ
ることができるが、本発明で使用するエポキシ樹脂はこ
れらに限定されるものではなく、一般に知られているエ
ポキシ樹脂であればよい。
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等に代表されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、
脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、液状ゴム変性エポキシ樹脂
等の、一分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂の１種又はそれらの混合物を挙げることができ、好
ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を挙げ
ることができるが、本発明で使用するエポキシ樹脂はこ
れらに限定されるものではなく、一般に知られているエ
ポキシ樹脂であればよい。
【００１６】又、本発明で使用する組成物は、第２には
ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と着色剤とから
基本的になるものであって、この着色剤は、封止剤を着
色することにより、光による内部素子、特に半導体の誤
動作を防止したり、封止剤を不透明とすることによりい
わゆるブラックボックス化するためのものである。
ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と着色剤とから
基本的になるものであって、この着色剤は、封止剤を着
色することにより、光による内部素子、特に半導体の誤
動作を防止したり、封止剤を不透明とすることによりい
わゆるブラックボックス化するためのものである。
【００１７】上記着色剤としては、具体的には、カーボ
ンブラックや酸化チタン等を挙げることができる。
ンブラックや酸化チタン等を挙げることができる。
【００１８】本発明における上記ポリカルボジイミド樹
脂とエポキシ樹脂との混合割合としては、ポリカルボジ
イミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を２０〜
１５０重量部、好ましくは４０〜１３０重量部、更に好
ましくは５０〜１００重量部という範囲を例示すること
ができ、この混合割合が２０重量部以上で耐熱性が向上
し、２００重量部を超えると混合した樹脂の成膜性が悪
くなり、いずれも好ましくない。
脂とエポキシ樹脂との混合割合としては、ポリカルボジ
イミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を２０〜
１５０重量部、好ましくは４０〜１３０重量部、更に好
ましくは５０〜１００重量部という範囲を例示すること
ができ、この混合割合が２０重量部以上で耐熱性が向上
し、２００重量部を超えると混合した樹脂の成膜性が悪
くなり、いずれも好ましくない。
【００１９】又、着色剤を使用する場合は、封止剤とし
ての物性に悪影響を与えない範囲で使用する必要がある
が、その具体的な使用量としては、ポリカルボジイミド
樹脂とエポキシ樹脂の合計量に対し０．０１乃至５重量
％、好ましくは０．３乃至２重量％いう範囲を例示する
ことができる。尚、着色剤の使用量が０．０１重量％未
満の場合は、着色剤の添加効果が現れにくく、逆に５重
量％を超えると、フィルムの絶縁性能に悪影響を及ぼす
場合がある。
ての物性に悪影響を与えない範囲で使用する必要がある
が、その具体的な使用量としては、ポリカルボジイミド
樹脂とエポキシ樹脂の合計量に対し０．０１乃至５重量
％、好ましくは０．３乃至２重量％いう範囲を例示する
ことができる。尚、着色剤の使用量が０．０１重量％未
満の場合は、着色剤の添加効果が現れにくく、逆に５重
量％を超えると、フィルムの絶縁性能に悪影響を及ぼす
場合がある。
【００２０】本発明の電子部品用フィルム状封止剤は、
フィルム状であることを特徴とするものであり、上記ポ
リカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂、或いは、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と着色剤とからフィル
ム状の本発明封止剤を得るには、まず、これらの成分を
混合するのであり、この工程は、例えば、室温にて上記
成分を混合したり、加温して混合したり、或いは、エポ
キシ樹脂を適当な溶媒に溶解させた後、混合してもよい
が、特に限定はされない。
フィルム状であることを特徴とするものであり、上記ポ
リカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂、或いは、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と着色剤とからフィル
ム状の本発明封止剤を得るには、まず、これらの成分を
混合するのであり、この工程は、例えば、室温にて上記
成分を混合したり、加温して混合したり、或いは、エポ
キシ樹脂を適当な溶媒に溶解させた後、混合してもよい
が、特に限定はされない。
【００２１】上記ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹
脂、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と
着色剤との混合物をフィルム状とするには、この混合物
を、公知の方法に従い、例えばコーターを用いて離型処
理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム上にキャストし、溶剤を加熱除去すればよいが、特に
限定はされない。
脂、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と
着色剤との混合物をフィルム状とするには、この混合物
を、公知の方法に従い、例えばコーターを用いて離型処
理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム上にキャストし、溶剤を加熱除去すればよいが、特に
限定はされない。
【００２２】尚、ここでいう「フィルム状」とは、おお
むね１０〜５００μｍの厚みのものを意味している。
むね１０〜５００μｍの厚みのものを意味している。
【００２３】以上のようにして得られた本発明のフィル
ム状封止剤により電子部品を封止するには、このフィル
ム状封止剤を電子部品にラミネートし、加熱硬化させれ
ばよく、本発明のフィルム状封止剤は、室温で柔らか
く、軽く加温すると更に柔らかくなり、強く加熱すると
そのまま硬化する性質を有するので、この性質を利用す
ることにより、電子部品を効率的に封止することができ
る。
ム状封止剤により電子部品を封止するには、このフィル
ム状封止剤を電子部品にラミネートし、加熱硬化させれ
ばよく、本発明のフィルム状封止剤は、室温で柔らか
く、軽く加温すると更に柔らかくなり、強く加熱すると
そのまま硬化する性質を有するので、この性質を利用す
ることにより、電子部品を効率的に封止することができ
る。
【００２４】
【実施例】以下に本発明を実施例により更に詳しく説明
する。
する。
【００２５】実施例１ 撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（以下ＭＤＩ
と記す）１７２ｇ、フェニルイソシアネート（以下ＰＩ
と記す）１．６４ｇ、溶媒としてテトラヒドロフラン
（以下ＴＨＦと記す）１２９０ｇ、触媒として３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド０．
３４ｇを仕込み、７０℃で１５時間反応を行ったとこ
ろ、ＧＰＣによる数平均分子量（以下Ｍｎと記す）が
２．０×１０4（ポリスチレン換算値）のポリカルボジ
イミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分１００重量
部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シェ
ルエポキシ社製、商品名］）７０重量部、着色剤として
カーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０
［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理
を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後に
ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤を得
た。
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（以下ＭＤＩ
と記す）１７２ｇ、フェニルイソシアネート（以下ＰＩ
と記す）１．６４ｇ、溶媒としてテトラヒドロフラン
（以下ＴＨＦと記す）１２９０ｇ、触媒として３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド０．
３４ｇを仕込み、７０℃で１５時間反応を行ったとこ
ろ、ＧＰＣによる数平均分子量（以下Ｍｎと記す）が
２．０×１０4（ポリスチレン換算値）のポリカルボジ
イミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分１００重量
部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シェ
ルエポキシ社製、商品名］）７０重量部、着色剤として
カーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０
［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理
を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後に
ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤を得
た。
【００２６】実施例２ ＰＩの量を６．５６ｇとしたこと以外は、全て実施例１
と同様に行った（尚、得られたポリカルボジイミドのＭ
ｎは６．２×１０3であった。）。
と同様に行った（尚、得られたポリカルボジイミドのＭ
ｎは６．２×１０3であった。）。
【００２７】実施例３ 実施例１のポリカルボジイミドワニスの樹脂分１００重
量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シ
ェルエポキシ社製、商品名］）１００重量部加えたこと
以外は、全て実施例１と同様に行った。
量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シ
ェルエポキシ社製、商品名］）１００重量部加えたこと
以外は、全て実施例１と同様に行った。
【００２８】実施例４ 撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、ＭＤＩ
１７２ｇ、ＰＩ１．２３ｇ、溶媒としてＴＨＦ１２９０
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、７０℃で１９
時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が３．１×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分
１００重量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８
［油化シェルエポキシ社製、製品名］）１２０重量部、
着色剤としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡ
ＣＫ＃４０［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７
５重量％になる量を加え、撹拌、混合した。このワニス
を離型処理を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥
させた後ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止
剤を得た。
１７２ｇ、ＰＩ１．２３ｇ、溶媒としてＴＨＦ１２９０
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、７０℃で１９
時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が３．１×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分
１００重量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８
［油化シェルエポキシ社製、製品名］）１２０重量部、
着色剤としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡ
ＣＫ＃４０［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７
５重量％になる量を加え、撹拌、混合した。このワニス
を離型処理を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥
させた後ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止
剤を得た。
【００２９】実施例５ 撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、２，
４’−トリレンジイソシアネートと２，６’−トリレン
ジイソシアネートの８０：２０の混合物（重量比）１７
４ｇ、ＰＩ１．７９ｇ、溶媒としてトルエン１２００
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、１００℃で１
４時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が１．６×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分
１００重量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８
［油化シェルエポキシ社製、商品名］）５０重量部、着
色剤としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣ
Ｋ＃４０［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５
重量％になる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを
離型処理を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥さ
せた後ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤
を得た。
４’−トリレンジイソシアネートと２，６’−トリレン
ジイソシアネートの８０：２０の混合物（重量比）１７
４ｇ、ＰＩ１．７９ｇ、溶媒としてトルエン１２００
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、１００℃で１
４時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が１．６×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分
１００重量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８
［油化シェルエポキシ社製、商品名］）５０重量部、着
色剤としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣ
Ｋ＃４０［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５
重量％になる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを
離型処理を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥さ
せた後ひき剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤
を得た。
【００３０】比較例１ 実施例１において、ポリカルボジイミド樹脂１００重量
部に対し、エピコート８２８の添加量を２００重量部と
すること以外は、すべて実施例１と同様に行った。
部に対し、エピコート８２８の添加量を２００重量部と
すること以外は、すべて実施例１と同様に行った。
【００３１】比較例２ 撹拌器とコンデンサーの付いた反応容器に、ＭＤＩ２０
０ｇ、ＰＩ２３０８ｇ、ＴＨＦ１７２０ｇ、触媒として
３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキ
シド０．４４ｇを投入し、リフラックス下で１０時間反
応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量（Ｍｎ）
が１．９×１０3（ポリスチレン換算値）のポリカルボ
ジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分１００重
量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シ
ェルエポキシ社製、商品名］）７０重量部、着色剤とし
てカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０
［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理
を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後ひ
き剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤を得た。
０ｇ、ＰＩ２３０８ｇ、ＴＨＦ１７２０ｇ、触媒として
３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキ
シド０．４４ｇを投入し、リフラックス下で１０時間反
応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量（Ｍｎ）
が１．９×１０3（ポリスチレン換算値）のポリカルボ
ジイミドのワニスを得た。このワニスの樹脂分１００重
量部に対し、エポキシ樹脂（エピコート８２８［油化シ
ェルエポキシ社製、商品名］）７０重量部、着色剤とし
てカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０
［三菱化学社製］）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理
を施したＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後ひ
き剥がし、厚さ４５０μｍのフィルム状封止剤を得た。
【００３２】比較例３ 撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、ＭＤＩ
１７２ｇ、ＰＩ１．６４ｇ、溶媒としてＴＨＦ１２９０
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、７０℃で１５
時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が２．０×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスへ着色剤
としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃
４０三菱化学社製）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌・混合し、離型処理を施したＰＥＴ
フィルムにキャストし乾燥させた後ひき剥がし、厚さ４
５０μｍのフィルム状封止剤を得た。
１７２ｇ、ＰＩ１．６４ｇ、溶媒としてＴＨＦ１２９０
ｇ、触媒として３−メチル−１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド０．３４ｇを仕込み、７０℃で１５
時間反応を行ったところ、ＧＰＣによる数平均分子量
（Ｍｎ）が２．０×１０4（ポリスチレン換算値）のポ
リカルボジイミドのワニスを得た。このワニスへ着色剤
としてカーボンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃
４０三菱化学社製）を全樹脂分に対し０．７５重量％に
なる量を加え、撹拌・混合し、離型処理を施したＰＥＴ
フィルムにキャストし乾燥させた後ひき剥がし、厚さ４
５０μｍのフィルム状封止剤を得た。
【００３３】比較例４ エポキシ樹脂としてエピコート８２８ １００重量部
に、ジシアンジアミド１０重量部、メチルエチルケトン
３０重量部、ジメチルホルムアミド２０重量部、カーボ
ンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０［三菱化
学社製］）を全固形分に対し０．７５重量％になる量を
加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理を施した
ＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後ひき剥が
し、厚さ４５０μｍの接着フィルムを得た。
に、ジシアンジアミド１０重量部、メチルエチルケトン
３０重量部、ジメチルホルムアミド２０重量部、カーボ
ンブラック（ＣＡＲＢＯＮ ＢＬＡＣＫ＃４０［三菱化
学社製］）を全固形分に対し０．７５重量％になる量を
加え、撹拌、混合した。このワニスを離型処理を施した
ＰＥＴフィルムにキャストし、乾燥させた後ひき剥が
し、厚さ４５０μｍの接着フィルムを得た。
【００３４】以上のようにして得られた実施例及び比較
例のフィルムにつき、以下のような評価方法により評価
した。
例のフィルムにつき、以下のような評価方法により評価
した。
【００３５】（１）耐熱性 実施例及び比較例で作成したフィルムを２５０℃１５分
熱処理したもののガラス転移点を、レオグラフソリッド
（東洋精機製）を用いて測定した。昇温速度５℃／分、
周波数１０Ｈｚとし、ｔａｎδのピークトップをガラス
転移点（Ｔｇ）とした。 （２）抵抗値 ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、４２３９Ａハイレジスタ
ンスメーター（横河ヒューレットパッカード社製）を用
いて、実施例及び比較例で作成したフィルムの表面抵抗
及び体積抵抗を測定した。 （３）吸湿後の耐ハンダクラック性 実施例及び比較例で作成したフィルムを抵抗素子の両側
から挟み込み、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成
型した後、２５０℃１５分ポストキュアーした。これ
を、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気に２４時間放置した
後、２５０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬し、パッケージ
クラック数／総数を測定した。 （４）加工性 金型に実施例及び比較例で作成した１５ｃｍ角のフィル
ムを敷き、ここヘ約１ｃｍ間隔で直径１ｍｍの金属棒を
１０本平行に置き、更にその上から、下に敷いたフィル
ムと同じ１５ｃｍ角のフィルムを、金属棒が全て隠れる
様に置き、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成型し
た後、２５０℃１５分ポストキュアーし、硬化反応を完
結させた。その後、金属棒と垂直になるように硬化物を
切断し、切断部において金属棒と樹脂の密着性を顕微鏡
で判定し、完全に密着している数／総数を測定した。
熱処理したもののガラス転移点を、レオグラフソリッド
（東洋精機製）を用いて測定した。昇温速度５℃／分、
周波数１０Ｈｚとし、ｔａｎδのピークトップをガラス
転移点（Ｔｇ）とした。 （２）抵抗値 ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、４２３９Ａハイレジスタ
ンスメーター（横河ヒューレットパッカード社製）を用
いて、実施例及び比較例で作成したフィルムの表面抵抗
及び体積抵抗を測定した。 （３）吸湿後の耐ハンダクラック性 実施例及び比較例で作成したフィルムを抵抗素子の両側
から挟み込み、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成
型した後、２５０℃１５分ポストキュアーした。これ
を、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気に２４時間放置した
後、２５０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬し、パッケージ
クラック数／総数を測定した。 （４）加工性 金型に実施例及び比較例で作成した１５ｃｍ角のフィル
ムを敷き、ここヘ約１ｃｍ間隔で直径１ｍｍの金属棒を
１０本平行に置き、更にその上から、下に敷いたフィル
ムと同じ１５ｃｍ角のフィルムを、金属棒が全て隠れる
様に置き、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成型し
た後、２５０℃１５分ポストキュアーし、硬化反応を完
結させた。その後、金属棒と垂直になるように硬化物を
切断し、切断部において金属棒と樹脂の密着性を顕微鏡
で判定し、完全に密着している数／総数を測定した。
【００３６】以上の測定結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明の電子部品用フィルム状封止剤によれば、
加工性が良好であるために、高価な装置を必要とせずに
連続作業が可能となるので、低コスト化を実現すること
ができる。
うに、本発明の電子部品用フィルム状封止剤によれば、
加工性が良好であるために、高価な装置を必要とせずに
連続作業が可能となるので、低コスト化を実現すること
ができる。
【００３９】又、本発明の電子部品用フィルム状封止剤
により封止した場合は、ポリカルボジイミドの特性が生
かされ、ハンダクラック性、電気絶縁性に優れる電子部
品の封止が可能となる。
により封止した場合は、ポリカルボジイミドの特性が生
かされ、ハンダクラック性、電気絶縁性に優れる電子部
品の封止が可能となる。
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１２月１４日（１９９９．１２．
１４）
１４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来技術】一般に各種の電子部品は、空気中の水分や
塵等による悪影響を避けるために、完成後に種々の素材
により封止されることが多く、このような電子部品の封
止は、従来より、例えばトランスファー成型法により熱
硬化性樹脂で封止したり、箱型のポット内に電子部品を
載置し、そのポットに樹脂を注入して封止したり（ポッ
ティング法）、或いは、セルロース等の基材にＢステー
ジ状態の樹脂（例えばエポキシ樹脂）を塗布して得られ
るフィルムを封止剤として使用したりして行われてき
た。
塵等による悪影響を避けるために、完成後に種々の素材
により封止されることが多く、このような電子部品の封
止は、従来より、例えばトランスファー成型法により熱
硬化性樹脂で封止したり、箱型のポット内に電子部品を
載置し、そのポットに樹脂を注入して封止したり（ポッ
ティング法）、或いは、セルロース等の基材にＢステー
ジ状態の樹脂（例えばエポキシ樹脂）を塗布して得られ
るフィルムを封止剤として使用したりして行われてき
た。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】上記方法において、ポリカルボジイミド化
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルジイソシアネート、１，
３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシ
アネート等を例示することができる。
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルジイソシアネート、１，
３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシ
アネート等を例示することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】又、上記ポリカルボジイミド樹脂は、モノ
イソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシ
アネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制
御したものを使用することもできる。
イソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシ
アネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制
御したものを使用することもできる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上記有機ポリイソシアネートの脱炭酸縮合
反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもの
であり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メ
チル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、
１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホ
スホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用するこ
とができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適で
ある。
反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもの
であり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メ
チル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、
１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホ
スホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用するこ
とができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適で
ある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】本発明における上記ポリカルボジイミド樹
脂とエポキシ樹脂との混合割合としては、ポリカルボジ
イミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を２０〜
１５０重量部、好ましくは４０〜１３０重量部、更に好
ましくは５０〜１００重量部という範囲を例示すること
ができ、この混合割合が２０重量部未満では耐熱性が向
上せず、２００重量部を超えると混合した樹脂の成膜性
が悪くなり、いずれも好ましくない。
脂とエポキシ樹脂との混合割合としては、ポリカルボジ
イミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を２０〜
１５０重量部、好ましくは４０〜１３０重量部、更に好
ましくは５０〜１００重量部という範囲を例示すること
ができ、この混合割合が２０重量部未満では耐熱性が向
上せず、２００重量部を超えると混合した樹脂の成膜性
が悪くなり、いずれも好ましくない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】（１）耐熱性 実施例及び比較例で作成したフィルムを２５０℃１５分
熱処理したもののガラス転移点を、レオログラフソリッ
ド（東洋精機製）を用いて測定した。昇温速度５℃／
分、周波数１０Ｈｚとし、ｔａｎδのピークトップをガ
ラス転移点（Ｔｇ）とした。 （２）抵抗値 ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、４２３９Ａハイレジスタ
ンスメーター（横河ヒューレットパッカード社製）を用
いて、実施例及び比較例で作成したフィルムの表面抵抗
及び体積抵抗を測定した。 （３）吸湿後のハンダ耐熱性 実施例及び比較例で作成したフィルムを抵抗素子の両側
から挟み込み、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成
型した後、２５０℃１５分ポストキュアーした。これ
を、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気に２４時間放置した
後、２５０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬し、パッケージ
クラック数／総数を測定した。 （４）加工性 金型に実施例及び比較例で作成した１５ｃｍ角のフィル
ムを敷き、ここヘ約１ｃｍ間隔で直径１ｍｍの金属棒を
１０本平行に置き、更にその上から、下に敷いたフィル
ムと同じ１５ｃｍ角のフィルムを、金属棒が全て隠れる
様に置き、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成型し
た後、２５０℃１５分ポストキュアーし、硬化反応を完
結させた。その後、金属棒と垂直になるように硬化物を
切断し、切断部において金属棒と樹脂の密着性を顕微鏡
で判定し、完全に密着している数／総数を測定した。
熱処理したもののガラス転移点を、レオログラフソリッ
ド（東洋精機製）を用いて測定した。昇温速度５℃／
分、周波数１０Ｈｚとし、ｔａｎδのピークトップをガ
ラス転移点（Ｔｇ）とした。 （２）抵抗値 ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、４２３９Ａハイレジスタ
ンスメーター（横河ヒューレットパッカード社製）を用
いて、実施例及び比較例で作成したフィルムの表面抵抗
及び体積抵抗を測定した。 （３）吸湿後のハンダ耐熱性 実施例及び比較例で作成したフィルムを抵抗素子の両側
から挟み込み、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成
型した後、２５０℃１５分ポストキュアーした。これ
を、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気に２４時間放置した
後、２５０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬し、パッケージ
クラック数／総数を測定した。 （４）加工性 金型に実施例及び比較例で作成した１５ｃｍ角のフィル
ムを敷き、ここヘ約１ｃｍ間隔で直径１ｍｍの金属棒を
１０本平行に置き、更にその上から、下に敷いたフィル
ムと同じ１５ｃｍ角のフィルムを、金属棒が全て隠れる
様に置き、１７０℃・５分・４０ｋｇ／ｃｍ2で成型し
た後、２５０℃１５分ポストキュアーし、硬化反応を完
結させた。その後、金属棒と垂直になるように硬化物を
切断し、切断部において金属棒と樹脂の密着性を顕微鏡
で判定し、完全に密着している数／総数を測定した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】
【表１】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】又、本発明の電子部品用フィルム状封止剤
により封止した場合は、ポリカルボジイミドの特性が生
かされ、ハンダ耐熱性、電気絶縁性に優れる電子部品の
封止が可能となる。
により封止した場合は、ポリカルボジイミドの特性が生
かされ、ハンダ耐熱性、電気絶縁性に優れる電子部品の
封止が可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 秀司 東京都足立区西新井栄町１−18−１ 日清 紡績株式会社東京研究センター内 (72)発明者 中村 典雅 東京都足立区西新井栄町１−18−１ 日清 紡績株式会社東京研究センター内 Ｆターム(参考） 4J002 CD022 CD052 CD062 CM051 DA036 GQ01 4M109 AA01 CA26 EA06 EA08 EB08 EC05 EC07
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂
とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲル
パーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換
算による数平均分子量が３０００から５００００のもの
であり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂
１００重量部に対し２０〜１５０重量部含有することを
特徴とする電子部品用フィルム状封止剤。 - 【請求項２】 ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂
と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、
そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリス
チレン換算による数平均分子量が３０００から５０００
０のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイ
ミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含有す
ることを特徴とする電子部品用フィルム状封止剤。 - 【請求項３】 ポリカルボジイミド樹脂が、少なくとも
１種の芳香族ポリイソシアネートから得られたものであ
る請求項１又は２に記載の電子部品用フィルム状封止
剤。 - 【請求項４】 着色剤がカーボンブラックである請求項
２に記載の電子部品用フィルム状封止剤。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27743898A JP3472156B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電子部品用フィルム状封止剤 |
| US09/400,972 US6310119B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-22 | Film-shaped encapsulating agent for electronic parts |
| DE69917729T DE69917729T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Filmförmiges Einkapselungsmaterial für elektronische Teile |
| EP99119461A EP0992543B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Film-shaped encapsulating agent for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27743898A JP3472156B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電子部品用フィルム状封止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103962A true JP2000103962A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3472156B2 JP3472156B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=17583577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27743898A Expired - Fee Related JP3472156B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電子部品用フィルム状封止剤 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6310119B1 (ja) |
| EP (1) | EP0992543B1 (ja) |
| JP (1) | JP3472156B2 (ja) |
| DE (1) | DE69917729T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331728A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電子部品被覆用接着性フィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097344A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Nisshinbo Ind Inc | ラミネート用接着剤組成物及びそれを用いた接着性フィルム |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05320611A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-03 | Nisshinbo Ind Inc | フィルム状接着剤組成物 |
| JPH0616907A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-25 | Nisshinbo Ind Inc | 導電性組成物及び該導電性組成物による接着剤又は塗料 |
| JPH0881545A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH1036469A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱硬化性樹脂 |
| JP2000094443A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Nisshinbo Ind Inc | プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3609687A1 (de) * | 1985-03-29 | 1986-10-02 | Nisshinbo Industries, Inc., Tokio/Tokyo | Duroplastisches harz und verfahren zu seiner erzeugung |
| JPH04342713A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Nippon Paint Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP3713283B2 (ja) * | 1992-02-28 | 2005-11-09 | 日清紡績株式会社 | 耐熱性接着剤組成物 |
| DE69609773T2 (de) * | 1995-06-06 | 2000-12-28 | Nisshin Spinning | Epoxidharzmischung und darauf basierender Klebstoff |
| US5576398A (en) * | 1995-07-07 | 1996-11-19 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Thermosetting resin composition |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP27743898A patent/JP3472156B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-09-22 US US09/400,972 patent/US6310119B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-30 DE DE69917729T patent/DE69917729T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-30 EP EP99119461A patent/EP0992543B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05320611A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-03 | Nisshinbo Ind Inc | フィルム状接着剤組成物 |
| JPH0616907A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-25 | Nisshinbo Ind Inc | 導電性組成物及び該導電性組成物による接着剤又は塗料 |
| JPH0881545A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH1036469A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱硬化性樹脂 |
| JP2000094443A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Nisshinbo Ind Inc | プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331728A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電子部品被覆用接着性フィルム |
| JP4493929B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2010-06-30 | 新日鐵化学株式会社 | 電子部品被覆用接着性フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0992543A1 (en) | 2000-04-12 |
| JP3472156B2 (ja) | 2003-12-02 |
| DE69917729T2 (de) | 2004-09-23 |
| US6310119B1 (en) | 2001-10-30 |
| DE69917729D1 (de) | 2004-07-08 |
| EP0992543B1 (en) | 2004-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2601950C (en) | Latent hardener for epoxy resin and epoxy resin composition | |
| CN106967208B (zh) | 被覆粒子 | |
| KR100676331B1 (ko) | 폴리이미드 혼성 접착제 | |
| JPH11199669A (ja) | 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物 | |
| US6387505B1 (en) | Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board | |
| US20200339782A1 (en) | Coated particle | |
| TW201700527A (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
| JP3851749B2 (ja) | 樹脂付き金属箔 | |
| EP1188778B1 (en) | Thermosetting resin composition, and resin coated metal foil, prepreg and film-shaped adhesive all using the composition | |
| EP1057850A2 (en) | LCP bonding method | |
| JP3472156B2 (ja) | 電子部品用フィルム状封止剤 | |
| JP2000104025A (ja) | フレキシブルプリント配線板用フィルム | |
| JP2011046928A (ja) | 組成物およびそれからなる組成物シート | |
| US6440258B1 (en) | Adhesive film for semiconductor package | |
| JP2005097344A (ja) | ラミネート用接着剤組成物及びそれを用いた接着性フィルム | |
| JPH10273593A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、電子部品素材 収納用容器及び電子部品 | |
| JP2002146325A (ja) | 接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置 | |
| JP2000186248A (ja) | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 | |
| JP3737583B2 (ja) | 硬化性接合材用組成物 | |
| JP2002030201A (ja) | プラスチックフィルム液晶表示素子用シール材及びプラスチックフィルム液晶表示素子 | |
| JPH11116772A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP2002031807A (ja) | 液晶シール材及び液晶表示素子 | |
| JP2002146323A (ja) | 接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置 | |
| JPH07316527A (ja) | 接着剤とその製造方法 | |
| JPH10147695A (ja) | 封止用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |