JPH10273593A - ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、電子部品素材 収納用容器及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に封止剤との接着性に優れたＰＡＳ樹脂組
成物、及びそれからなる成形体を用いた電子部品素材収
納用容器を提供すること。 【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）
７０〜９9.９重量％、及び脂肪族ポリカルボジイミド系
樹脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの
前駆体から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）３０〜０.1重
量％、及び必要に応じて充填材（Ｃ）からなるポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物。また、該組成物からなる
ポリアリーレンスルフィド樹脂成形体をその全部又は一
部として用いて電子部品素材収納用容器とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリアリーレンスル
フィド（以下、ＰＡＳということがある）樹脂組成物、
並びにこれを用いた電子部品素材収納用容器及び電子部
品に関する。さらに詳しくはエポキシ系樹脂等の接着剤
に対して良好な接着性を示すＰＡＳ樹脂組成物、並びに
これを用いた成形体からなる電子部品素材収納用容器及
び該容器中に封入された封止剤により該通電部分が封止
されてなる電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＡＳ樹脂は、耐熱性や難燃性，電気特
性及び種々の機械的物性に優れたエンジニアリングプラ
スチックであることから、機械分野，自動車部品，電気
・電子分野等、様々な分野での利用が期待されている。
かかる優れた特性を有するＰＡＳ樹脂は、ＰＡＳ樹脂単
独で用いられることもあるが、さらに性能を向上させる
べく、他の樹脂、セラミックス、金属等の他の材料と貼
り合わせた複合材料、或いは性能の異なるＰＡＳ樹脂同
士を貼り合わせた複合材料の形態でも用いられている。
このような複合材料は、ＰＡＳ樹脂と他の材料等を、エ
ポキシ系樹脂、シリコン樹脂，ウレタン系樹脂等の接着
剤で貼り合わせて製造されているが、ＰＡＳ樹脂自体が
かかる接着剤と接着し難いため、十分な接着強度を有す
る複合材料が得られないことがある。

【０００３】ＰＡＳ樹脂と接着剤との接着強度を向上さ
せる方法として例えば、ＰＡＳ樹脂からなる基材の表面
に摩擦等の機械的手段により微細な溝を作り表面積を増
大させる方法、表面を部分的に腐食させてＰＡＳ樹脂の
表面を変質させる方法、または化学的プライマーをＰＡ
Ｓ樹脂の表面に下塗りする方法等が知られている。ま
た、ＰＡＳ樹脂とそれ以外の熱可塑性樹脂、例えばポリ
アクリル酸塩等の高吸水性樹脂等とブレンドしてアロイ
化する方法が知られている。しかしながら、ＰＡＳ樹脂
の表面を処理して接着剤との接着性を改良する方法は、
複合材料を製造するうえで工程が多くなり、また、用途
によっては接着効果が充分でないことがあった。例え
ば、高温でかつ恒常的な振動を受ける条件下で使用さ
れ、かつエポキシ樹脂等特定の接着剤との接着性が要求
される自動車エンジン周りの部品に好適な複合材料を製
造することは困難であった。

【０００４】また、ＰＡＳ樹脂を電子部品素材収納用容
器に用いる場合、中に収納される電子部品素材の通電部
分を封止するために用いられているエポキシ系樹脂等の
封止剤とＰＡＳ樹脂との接着性が不十分なため、ＰＡＳ
樹脂容器と封入された封止剤との間に微小な隙間が生
じ、そのために放電が起きたり、湿気が侵入して電気特
性が低下したりするという問題や、さらにはＰＡＳ樹脂
容器自体が剥落してしまうという問題も生じていた。

【０００５】また、ＰＡＳ樹脂と接着材との接着性を向
上しうる熱可塑性樹脂の殆どは、ＰＡＳ樹脂より耐熱性
が低いため、かかる樹脂をＰＡＳ樹脂と混合する方法で
は、ＰＡＳ樹脂の特徴である耐熱性が低下し、更には機
械的強度も著しく低下するという問題があった。かかる
樹脂とＰＡＳ樹脂からなるＰＡＳ樹脂組成物を電子部品
基材収納用容器に用いる場合、封止剤との接着性は幾分
か改良されるものの、該組成物の耐熱性が不足するた
め、樹脂が分解してガスが発生したり、また機械的強度
が低下して割れが発生するなどの新たな問題も生じてい
た。このため、電子部品基材収納用容器として、ＰＡＳ
樹脂を用いるにあたり、ＰＡＳ樹脂自体が有する良好な
諸特性をさらに向上させ、然も封止剤との接着性に優れ
たものはいまだ得られていないのが現状であった。

【０００６】さらに、用途によっては、エポキシ系樹脂
以外のシリコン樹脂，ウレタン系樹脂等の接着剤と良好
な接着性を示すＰＡＳ樹脂の開発が強く望まれていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みなされたものであり、ＰＡＳ樹脂の良好な諸特性
（耐熱性、難燃性、電気特性及び種々の機械的物性）を
さらに向上させつつ、しかもエポキシ系樹脂等の接着剤
との接着性にも優れたポリアリーレンスルフィド樹脂組
成物を提供することを目的とする。

【０００８】また、本発明は、特に封止剤との接着性に
も優れたＰＡＳ樹脂成形体を全部又は一部として用いた
電子部品素材収納用容器及び該容器を用いた電子部品を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定の組成をもつポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物により、上記目的が有効に達成されることを
見出した。本発明はかかる知見に基づいてなされたもの
である。すなわち、本発明は以下を要旨とするものであ
る。 （１）ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）７０〜９9.
９重量％、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和
環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前駆体から
選ばれる少なくとも１種（Ｂ）３０〜０.1重量％からな
るポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （２）ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）７０〜９9.
９重量％、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和
環状ポリカルボジイミド、及びそれらの前駆体から選ば
れる少なくとも１種（Ｂ）３０〜０.1重量％からなるポ
リアリーレンスルフィド樹脂部分１００重量部、及び充
填材（Ｃ）１〜４００重量部からなるポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物。 （３）（１）又は（２）に記載のポリアリーレンスルフ
ィド樹脂組成物からなるポリアリーレンスルフィド樹脂
成形体をその全部又は一部として用いたことを特徴とす
る電子部品素材収納用容器。 （４）（３）に記載の電子部品素材収納用容器の内部
に、電子部品における通電部分の全部又は一部が収納さ
れ、該容器中に封入された封止剤により該通電部分が封
止されてなることを特徴とする電子部品。 （５）（１）又は（２）に記載のポリアリーレンスルフ
ィド樹脂組成物からなる板状体上に、電子部品素材にお
ける通電部分の全部又は一部が載置され、該通電部分が
封止剤により封止されてなることを特徴とする電子部
品。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物を各成分ごとに具体的に説明する。 １．ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ） 本発明に用いられるポリアリーレンスルフィド（ＰＡ
Ｓ）樹脂（Ａ）は、構造式−Ａｒ−Ｓ−（ただしＡｒは
アリーレン基）で示される繰り返し単位を７０モル％以
上含有する重合体で、その代表的物質として、下記構造
式（Ｉ）

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中、Ｒ¹は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸及びその金
属塩、アミノ基、ニトロ基、並びにフッ素，塩素，臭素
等のハロゲン原子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜
４の整数である。）で示される繰り返し単位を７０モル
％以上有する重合体又は共重合体が挙げられる。固有粘
度は特に制限ないが、２０６℃のα−クロロナフタレン
溶液（濃度０.4ｇ／ｄｌ）における固有粘度が０.1〜
０.5ｄｌ／ｇが好ましく、更に好ましくは０.1３〜０.4
ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０.1５〜０.3ｄｌ／ｇであ
る。

【００１３】前記繰り返し単位が７０モル％未満だと結
晶性が低くなり充分な機械的物性、耐熱性等がなくなる
傾向があり好ましくない。共重合構成単位としては、例
えばメタフェニレンスルフィド単位、オルソフェニレン
スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンケトンスルフ
ィド単位、ｐ，ｐ−ジフェニレンスルホンスルフィド単
位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’
−ジフェニレンエーテルスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジ
フェニレンメチレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェ
ニレンクメニルスルフィド単位、ナフチルスルフィド単
位などが挙げられる。

【００１４】前記ＰＡＳ樹脂の好適例としては、下記構
造式（II）で示されるポリフェニレンスルフィド（以
下、ＰＰＳと称することがある。）樹脂を挙げられる。

【００１５】

【化２】 上式ｎは２以上の整数

【００１６】また、ＰＡＳ樹脂は一般にその製造法によ
り実質上線状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のも
の以外に、ＰＡＳ樹脂を熱処理して得られる架橋構造を
有するものや、モノマーの一部分として３個以上の官能
基を有するモノマーを少量混合して得られる架橋構造を
有するＰＡＳが知られている。本発明のＰＡＳ樹脂には
式−Ａｒ−Ｓ−（但しＡｒはアリーレン基）で示される
繰り返し単位を含有する限り、それら何れの構造のもの
も含まれる。

【００１７】これらのＰＡＳ樹脂は、例えばジハロ芳香
族化合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知
の方法により重縮合反応させることにより得ることがで
きるる。本発明においてはさらに−ＳＨ基や−ＮＨ
₂ 基，−ＣＯＯＨ基，−ＯＨ基などの官能基をその骨格
内にもつＰＡＳ樹脂も本発明のＰＡＳ樹脂として好まし
く用いられる。このような官能基が存在する位置はＰＡ
Ｓの末端に限らずどこでもよい。また、マレイン酸やフ
マル酸等の酸により変性したＰＡＳ樹脂も本発明のＰＡ
Ｓ樹脂として好ましく用いることができる。 ２．脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和環状ポリカ
ルボジイミド系樹脂及びそれらの前駆体（Ｂ） 本発明において（Ｂ）成分としては、脂肪族ポリカルボ
ジイミド系樹脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及
びそれらの前駆体から選ばれる少なくとも１種、又はこ
れらの混合物を用いることができる。ＰＡＳ樹脂にかか
る（Ｂ）成分を配合することにより、ＰＡＳ樹脂と各種
接着剤との接着性が著しく改善される。

【００１８】ここで脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂と
は、２以上のカルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）が、
２価以上、好ましくは２価の脂肪族炭化水素基を介して
結合した化合物である。また、飽和環状ポリカルボジイ
ミド系樹脂とは、２以上のカルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ
＝Ｎ−）が、２価以上、好ましくは２価の飽和環状炭化
水素基を介して結合した化合物である。それらの中で
も、式−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−（式中、Ｒは２価以上、好ま
しくは２価の脂肪族炭化水素基又は飽和環状炭化水素基
を示す。）で表される繰り返し単位を有するものが好ま
しい。

【００１９】２価以上の脂肪族炭化水素基又は飽和環状
炭化水素基としては、トリメチレン基、テトラメチレン
基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチ
レン基、メチルブチルエチルメチレン基、シクロペンチ
レン基、シクロヘキシレン基、メチルシクロペンチレン
基、メチルシクロヘキシレン基、メチレンビスシクロヘ
キシル基等が挙げられ、中でもシクロペンチレン基、シ
クロヘキシレン基、メチルシクロペンチレン基、メチル
シクロヘキシレン基、メチレンビスシクロヘキシル基等
の飽和環状炭化水素基が好ましい。

【００２０】また、脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂及
び飽和環状ポリカルボジイミド系樹を、そのカルボジイ
ミド当量で表した場合、通常１００〜６００であり、好
ましくは２００〜４５０、特に好ましくは２５０〜３５
０である。脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂及び飽和環
状ポリカルボジイミド系樹脂の形態としては、液体状の
ものでもよく、粉体状でもよい。液体状の場合、その粘
度は特に問わない。また粉体状の場合、その粒径は特に
問わないが、取り扱いの容易さ，樹脂部分への混ざりや
すさ等から、通常平均粒径が５〜１５００μm のものが
選ばれる。

【００２１】本発明の脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂
もしくは飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂の例として
は、市販製品のＨＭＶ−８ＣＡ（日清紡社製）、市販製
品のＵｃａｒｌｎｋＸＬ−２９ＳＥ、Ｕｃａｒｌｎｋ
ＸＬ−２０、ＵｃａｒｌｎｋＸＬ−２５ＳＥ，及びＵｃ
ａｒｌｎｋ ＸＬ−２７ＨＳ（以上のいずれもユニオン
カーバイド社製）、市販製品のＥＸ−５５５８（Ｓｔａ
ｈｌ Ｈｏｌｌａｎｄｂｖ製）、並びに米国特許５０８
１１７３、５０４７５８８、５１３６００６、５３７３
０８０、４４８７７９６４、５２５８４８１、及びヨー
ロッパ特許０２４１８０５、０２５９５１１、０２７４
４０２、及び０２７７３６１号に開示されている化合物
を挙げることができる。より具体的にはポリ（トリカル
ボジイミド）、ポリ（１，４−テトラメチレンカルボジ
イミド）、ポリ（１，６−ヘキサメチンカルボジイミ
ド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミ
ド）、ポリ（４，４^' −メチレンビスシクロヘキシルカ
ルボジイミド）等を挙げることができる。

【００２２】前記ポリカルボジイミド系樹脂は、カルボ
ジイミド基以外に他の官能基、例えば、末端にイソシア
ネート基を有するものでも良く、本発明の効果を阻害し
ない範囲で芳香族カルボジイミド基を有していても良
い。本発明では脂肪族ポリカルボジイミド基のみ、又は
飽和環状ポリカルボジイミド基のみを有するものが好ま
しい。

【００２３】前記ポリカルボジイミド系樹脂は、通常、
有機イソシアネート化合物から、イソシアネート基のカ
ルボジイミド化を促進する触媒の存在下に製造すること
ができる。有機イソシアネート化合物としては、具体的
には、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、シ
クロブチレン−１，３−ジイソシアネート、シクロペン
チレン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキシレン
−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，
４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキシレン−
２，４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキシレ
ン−２，６−ジイソシアネート、１−イソシアネート−
３，３，５−トリメチル−５−イソシアネートメチルシ
クロヘキサン、シクロヘキサン−１，３−ビス（メチル
イソシアネート）、シクロヘキサン−１，４−ビス（メ
チルイソシアネート）、ジシクロヘキシルメタン−２，
４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−
４，４’−ジイソシアネート、エチレンジイソシアネー
ト、テトラメチレン−１，４−ジイソシアネート、ヘキ
サメチレン−１，６−ジイソシアネート、ドデカメチレ
ン−１，１２−ジイソシアネート、シクロヘキサン−
１，３，５−トリイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タン−２，４，２’−トリイソシアネート、ジシクロヘ
キシルメタン−２，４，４’−トリイソシアネート等が
挙げられる。

【００２４】また、脂肪族系ポリカルボジイミド系樹脂
及び飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂の前駆体とは、
有機イソシアネートからポリカルボジイミド系樹脂を製
造する際に用いられる触媒と有機イソシアネートとの混
合物や、有機イソシアネートのイソシアネート基をフェ
ノール，アニリン等の一官能性活性水素化合物でブロッ
クしたものと上記触媒との混合物をいう。

【００２５】上記、有機ポリイソシアネートからイソシ
アネートのカルボジイミド化を促進する触媒には、種々
のものが挙げられるが、例えば、１−フェニル−３−メ
チル−３−ホスホレン−１−オキシド、１−エチル−３
−メチル−３−ホスホレン−１−オキシド、１−フェニ
ル−３−ホスホレン−１−オキシド等が挙げられる。本
発明においては、上記の脂肪族ポリカルボジイミド系樹
脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前
駆体は、それぞれ単独で又は混合物として用いることが
できる。 ３．充填材（Ｃ） 充填材は、無機充填材、有機充填材のいずれでも良く、
繊維状，粒状，粉状等、様々なものが用いられる。

【００２６】繊維状無機充填剤の材質的としては、ガラ
ス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、ステン
レス繊維、アラミド繊維等の各種繊維状充填材が挙げら
れる。通常、平均繊維径が０．１〜５０μｍ、繊維長が
１μｍ〜１ｍｍの物が好ましい。ウィスカー系充填材と
しては酸化亜鉛ウィスカー，チタン酸カリウムウィスカ
ー、炭酸カルシウムウィスカーおよびワラストナイト等
を挙げることができる。該ウィスカー系充填材は、平均
繊維径が５μｍ以下、平均繊維長が５〜２００μｍ、ア
スペクト比（ｌ／ｄ，ｌ：平均繊維長，ｄ：平均繊維
径）が３〜１００のものが好ましく、さらには５〜３０
の範囲にあるものが好ましい。

【００２７】また、粒状又は粉状の無機充填材の材質と
しては、例えばタルク，カーボンブラック，グラファイ
ト，二酸化チタン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，
硫酸カルシウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫
酸マグネシウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，
酸化スズ，アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉
末，ガラスパウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズ等
が挙げられる。

【００２８】このような無機充填材の中でも、特にガラ
ス繊維、炭素繊維、炭カル、マイカ、タルク、ウィウカ
ー系充填材が好ましい。さらに、無機充填材としては、
樹脂との接着性を良好にするために、カップリング剤等
で表面処理を施したものを用いてもよい。カップリング
剤としては、シラン系カップリング剤，チタン系カップ
リング剤の他、従来公知のカップリング剤の中から任意
に選択して用いることができる。中でも、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン，β−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等の
アミノシラン、エポキシシラン、イソプロピルトリ（Ｎ
−アミドエチル，アミノエチル）チタネートが好まし
い。

【００２９】さらに、上記のカップリング剤とともにフ
ィルム形成性物質（フィルムフォーマー）を併用するこ
とができ、該フィルム形成性物質としては、従来公知の
ものを特に制限はなく用いられるが、中でもウレタン
系，エポキシ系，ポリエ−テル系等が好ましく用いられ
る。有機充填材としては、具体的には芳香族ポリエステ
ル系繊維状充填材（アラミド繊維、液晶ポリエステル系
繊維）、ポリアミド系繊維、フッ素樹脂系繊維、アクリ
ル樹脂系繊維が挙げられる。

【００３０】上記充填材は、１種類のみを用いてもよい
が、必要により２種類以上を併用してもよい。 ４．各成分の配合割合 (1) 充填材（Ｃ）を配合しない場合 ＰＡＳ樹脂（Ａ）７０〜９9.９重量％、好ましくは、９
０〜９9.８重量％、さらに好ましくは、９５〜９9.5 重
量％に対し、脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和環
状ポリカルボジイミド及びそれらの前駆体（Ｂ）（以
下、脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂等と略する。）３
０〜０.1重量％、好ましくは１０〜０.2重量％、さらに
好ましくは、５〜０.5重量％である。ＰＡＳ樹脂（Ａ）
が７０重量％より少ないと、ＰＡＳ樹脂の優れた特性で
ある耐熱性、機械的強度等が損なわれるおそれがある。
又、脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂等が多くなるた
め、成形品の表面に油膜を作り、かえって接着性が悪く
なるうえ、組成物の粘度が上昇して成形性が悪くなるお
それがある。さらに、成形後の離型性悪化、金型汚染等
が発生し、生産性が悪くなることもある。

【００３１】一方、脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂等
（Ｂ）が０.1重量％より少ないと、接着効果を十分発現
しないおそれがある。 (2) 充填材（Ｃ）を配合する場合 ＰＡＳ樹脂（Ａ）及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂
等（Ｂ）からなるＰＡＳ樹脂部分１００重量部に対し、
充填材（Ｃ）が１〜４００重量部、好ましくは１０〜２
００重量部、さらに好ましくは３０〜１００重量部配合
される。

【００３２】ＰＡＳ樹脂部分のＰＡＳ樹脂（Ａ）及び脂
肪族ポリカルボジイミド系樹脂等（Ｂ）の配合割合につ
いては上記と同様である。充填材（Ｃ）が４００重量部
より多いと、組成物の粘度が上昇して成形が困難になる
おそれがあり、１重量部より少ないと、充填材自体を添
加する効果が十分得られないおそれがある。 ５．その他の成分 本発明のＰＡＳ樹脂組成物には、前記各成分の他に、必
要に応じてこの発明の目的を阻害しない範囲で、その他
の成分を添加・配合してもよい。その他の成分として
は、例えば、酸化防止剤，熱安定剤，滑剤，着色剤，可
塑剤，導電性付与剤等の各種の添加剤、ポリアミド，エ
ポキシ樹脂，シリコーン樹脂，シリコーンオイル，種々
の官能基を導入したシリコーンオイル，ポリオレフィ
ン，ポリエーテルサルフォン，ポリフェニレンエーテル
等の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂、水素添
加ＳＢＳ，水素添加ＮＢＲ，シリコーンゴム、フッ素ゴ
ム等のゴム類、顔料等を挙げることができる。その他の
成分の含有量は、この発明の目的を害しない範囲におい
て適宜選択することができる。 ６．ＰＡＳ樹脂組成物の調製 本発明のＰＡＳ樹脂組成物は、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）と
脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂等（Ｂ）、さらには充
填剤（Ｃ）と、必要に応じて選択されたその他の成分と
を配合し、これを、例えば溶融混練することによって調
製することができる。

【００３３】前記溶融混練は、通常の公知の方法によっ
て行なうことができるが、いずれにしても、その際、前
記各成分を樹脂中に均一に混合・分散させることによ
り、所定の樹脂組成物とする。前記溶融混練には、通常
二軸押出機、単軸押出機等を好適に用いることができ
る。

【００３４】前記溶融混練の条件としては、特に制限は
ないが、必要に応じて添加されるその他の成分の分解あ
るいは発泡を制限するために、極端な高温度や極端に長
い滞留時間を避けるのが好ましい。具体的な温度として
は、通常２８０〜３５０℃であり、２８５〜３３０℃が
好ましい。このようにして、調製されたポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物は、通常、ペレット等の二次加工
用材料、特に射出成形用材料として好適な形状・サイズ
に造粒または切断されて適宜各用途に供される。 ７．ＰＡＳ樹脂組成物からなる成形体の製造方法 上記調整されたＰＡＳ樹脂組成物は、通常、ペレット等
の二次加工材料として好適な形状・サイズに造粒又は切
断され、成形、特に射出成形に供されて容器に成形され
る。容器の形状としては、用いられる電子部品の用途、
電子部品基材の形状等に応じて適宜選択され、例えば箱
状、筒状が挙げられる。 ８．電子部品用容器 本発明にかかる電子部品用容器には、ＰＡＳ樹脂（Ａ）
７０〜９9.９重量％、及び、脂肪族ポリカルボジイミド
系樹脂等（Ｂ）３０〜０.1重量％からなるＰＡＳ樹脂組
成物（１）を成形してなる成形体、又はＰＡＳ樹脂
（Ａ）７０〜９9.９重量％、及び、脂肪族ポリカルボジ
イミド系樹脂等（Ｂ）３０〜０.1重量％からなるＰＡＳ
樹脂部分１００重量部、及び充填材（Ｃ）１〜４００重
量部からなるＰＡＳ樹脂組成物（２）を成形してなる成
形体が用いられる。

【００３５】この場合、該容器の全部が上記ＰＡＳ樹脂
組成物の成形体からなるものでも良く、或いは該容器の
一部が上記ＰＡＳ樹脂組成物の成形体からなるものでも
よい。例えば、容器が箱状体である場合、その枠部分の
み上記ＰＡＳ樹脂組成物の成形体を用い、底板部は他の
樹脂や金属等の別の材料を用いるものであってもよい。
本発明にかかる容器は電子部品素材収納用として用いら
れるものであって、用いられる態様については特に制限
はない。例えば、電子部品の全部又は一部を収納する収
納容器として用いる態様が挙げられる。さらには、容器
の形状も特に制限はなく、用いられる電子部品の用途に
応じて適宜選択され、例えば、箱状，筒状が挙げられ
る。電子部品の種類についても、特に制限はなく、コネ
クター，リレー，コイル等の電子機器部品素材、トラン
ジスター等の半導体関連部品素材が挙げられる。 ９．電子部品 本発明にかかる電子部品は、上記の容器の中に、電子部
品における通電部分の全部又は一部が収納され、該容器
中に封入された封止剤により該通電部分が封止されてな
ることを特徴とする。ここで電子部品素材の種類には、
特に制限はなく、コネクター，リレー、コイル等の電子
機器部品素材が挙げられる。

【００３６】これらの電子部品における通電部分、例え
ば、回路，コイル，基盤等の全部又は一部が該容器中に
収納されており、かかる収納された部分は、該容器中に
封入された封止剤により封止されている。ここで封止剤
としては、該通電部分を該電子部品における他の部分か
ら絶縁状態に保ち、腐食等から保護しうるものであれば
よく、種類としては特に制限はないが、エポキシ系の樹
脂が好ましく用いられる。封止剤は該容器中に封入さ
れ、該通電部分を覆うことになる。封入される封止剤の
量は特に制限はなく、用いられる用途に応じて、その封
止の厚みを適宜選択すればよい。

【００３７】また、本発明にかかる電子部品の別の形態
として、ＰＡＳ樹脂（Ａ）７０〜９9.９重量％、及び脂
肪族ポリカルボジイミド系樹脂等（Ｂ）３０〜０.1重量
％からなるＰＡＳ樹脂、及び必要に応じて、該ＰＡＳ樹
脂部分１００重量部に対し充填材（Ｃ）１〜４００重量
部をさらに加えたＰＡＳ樹脂を成形してなる板状 体上
に、電子部品における通電部分の全部又は一部が載置さ
れ、該通電部分が封止剤により封止されてなるものも挙
げられる。ＰＡＳ樹脂を成形してなる板状体の大きさ，
形状には特に制限はなく、用いられる用途に応じて、適
宜選択される。また、封止剤の厚みも適宜選択される。
封止剤の種類については、上記容器の場合に述べたのと
同様である。

【００３８】

【実施例】以下、本発明のＰＡＳ樹脂組成物を実施例に
よってさらに具体的に説明する。 ［実施例１〜３，比較例１〜３］ １．物性評価方法 （１）接着性 ＰＰＳ樹脂組成物を射出成形してなる試験片（ＡＳＴＭ
−０６３８の試験に用いるダンベル試験片）を引張方向
に対して垂直となる方向で切断し、２等分にした２片
を、接着面積が１ｃｍ² になるように、エポキシ系樹脂
製接着剤を用いて貼り合わせ、その各々の両端を引張っ
て破壊を生じさせた。

【００３９】この時に、破壊が生じる時の応力より接着
強度（ＭＰａ）を求めた。また、破壊が生じた部分を目
視することにより破壊形態を評価した。尚、破壊形態と
して、「材料破壊」とは、接着面は破壊せず、材料部分
で破壊が生じた状態を言い、強固な接着がなされていた
ことを意味する。「凝集破壊」とは、接着剤相が破壊し
た状態を言い、材料強度程ではないが、接着自体は強固
であったことを示す。「界面剥離」とは、接着剤と被着
材との界面で剥離が生じた状態を言い、接着が弱いこと
を示している。 （２）スパイラル流動長さ（ＳＦＬ） 樹脂温度３２０℃，金型温度１３５℃において、厚み
０.5 mm の金型を用いて、射出圧力1000ｋｇ／ｃｍ² で
射出成形した際のスパイラル流動長さ（ｍｍ）を示す。 （３）引張強度，引張弾性率，引張伸び ＡＳＴＭ−Ｄ６３８に準拠して引張強度，引張弾性率，
引張伸びを測定した。 （４）曲げ強度，曲げ弾性率 ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に準拠して曲げ強度，曲げ弾性率を
測定した。 ２．使用成分 各実施例のＰＡＳ樹脂組成物は以下に示す各種成分を用
いた。 （１）ＰＡＳ樹脂（Ａ） 攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナトリウム（Ｎａ₂Ｓ
・５Ｈ₂Ｏ）８３３モル，塩化リチウム（ＬｉＣｌ）８
３０モルとＮＭＰ５００リットルを加え、減圧下で１４
５℃に保ちながら１時間脱水処理をした。ついで反応系
を４５℃に冷却後ジクロルベンゼン（ＤＣＢ）９０５モ
ルを加え、２６０℃で３時間重合した。内容物を熱水で
５回、１７０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）で１回、水で３回洗い１８５℃で乾燥してＰＰＳ−
１（リニア型）を得た。

【００４０】また、ＰＰＳ−２（架橋型）として、東レ
（株）製で熱酸化架橋型のポリフェニレンフィド樹脂
（商品名：Ｍ１９００，粘度η_app ＝３,3００ｐｏｉｓ
ｅ｛３００℃、剪断速度＝２００ｓｅｃ^-1｝）を用い
た。 （２）脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂 脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂として、日清紡社製で
粉末状のカルボジイミド（商品名カルボジライト HMV-8
CA，カルボジイミド当量＝278 ，平均粒径＝1000μｍ以
下の粉末状）を用いた。

【００４１】芳香族ポリカルボジイミド系樹脂として、
日清紡社製で粉末状のカルボジイミド（商品名カルボジ
ライト 10M-SP ，カルボジイミド当量＝216 ，平均粒径
＝1000μｍ以下の粉末状）を用いた。 （Ｃ）成分 充填材１として、旭ファイバーグラス社製のガラス繊維
（商品名 JAFT591 ）を用いた。

【００４２】また、充填材２として、丸尾カルシウム社
製の炭酸カルシウム（商品名：ＭＳＫ−ＰＯ）を用い
た。 ３．ＰＰＳ樹脂組成物の調製及び評価 それぞれ第１表に示す配合割合で上記の各種成分をヘン
シェルミキサーを用いて均一に混合した後、二軸押出機
（東芝機械製 ＴＥＭ３５）を用い、シリンダ温度を３
１０〜３５０℃に設定して溶融混練し、それぞれの実施
例、比較例に相当するポリフェニレンスルフィド樹脂
（ＰＰＳ樹脂）のペレットを製造した。得られたペレッ
トを用いてＰＰＳ樹脂組成物の各種物性を測定した。

【００４３】測定結果をそれぞれ第１表に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】４．ＰＰＳ樹脂組成物からなる電子部品素
材収納用容器の成形方法及び評価 それぞれ第２表に示す配合割合で上記の各種成分をヘン
シェルミキサーを用いて均一に混合した後、二軸押出機
（東芝機械製 ＴＥＭ３５）を用い、シリンダ温度を３
１０〜３５０℃に設定して溶融混練し、それぞれの実施
例、比較例に相当するポリフェニレンスルフィド樹脂
（ＰＰＳ樹脂）のペレットを製造した。

【００４６】得られたペレットを用いて、１００ｍｍ×
７５ｍｍ×４５ｍｍ，肉厚１ｍｍの箱型成形体を、シリ
ンダー温度３２０℃，金型温度１３５°の条件で射出成
形することにより得た。この箱型成形体の中に、エポキ
シ封止材（チバガイギー社製：商品名 ＸＮＲ５００２
及びＸＮＨ５００２を１０：９の重量割合で混合したも
の）を注入し、１３０℃で２時間、さらに１５０℃で１
時間加熱し、硬化を行った。続いて、エポキシ封止材が
硬化した後、箱型成形体の中央部を切断し、切断面を走
査型電子顕微鏡で観察し、ＰＡＳ材料部分とエポキシ封
止材の界面における剥離の有無を評価した。

【００４７】測定結果をそれぞれ第２表に示す。

【００４８】

【表２】

【００４９】表中、ＴＣＴとは、１３０℃で１時間加熱
した後、−４０℃で１時間冷却するというヒート処理サ
イクルを、１００回繰り返し施した後の結果を示す。ま
た、ＰＣＴとは、耐圧容器中で、温度１２１℃，相対湿
度１００％，圧力２.0２ａｔｍの条件下で１００時間、
水蒸気加熱加圧処理を施した後の結果を示す。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、ＰＡＳ樹脂の良好
な諸特性をさらに向上させつつ、しかもエポキシ系の樹
脂等の接着剤との接着性にも優れたポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物を提供することができる。また、上記
の優れた特性を有するＰＡＳ樹脂組成物がからなるＰＡ
Ｓ樹脂成形体を樹脂成形体を全部又は一部として用いる
ことで、封止剤との接着性に優れた電子部品収納用容器
及び該容器を用いた電子部品を提供することができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）７
   ０〜９9.９重量％、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹
   脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前
   駆体から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）３０〜０.1重量
   ％からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）７
   ０〜９9.９重量％、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹
   脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前
   駆体から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）３０〜０.1重量
   ％からなるポリアリーレンスルフィド樹脂部分１００重
   量部、及び充填材（Ｃ）１〜４００重量部からなるポリ
   アリーレンスルフィド樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のポリアリ
   ーレンスルフィド樹脂組成物からなるポリアリーレンス
   ルフィド樹脂成形体をその全部又は一部として用いたこ
   とを特徴とする電子部品素材収納用容器。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の電子部品素材収納用容
   器の内部に、電子部品における通電部分の全部又は一部
   が収納され、該容器中に封入された封止剤により該通電
   部分が封止されてなることを特徴とする電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１又は請求項２に記載のポリアリ
   ーレンスルフィド樹脂組成物からなる板状体上に、電子
   部品素材における通電部分の全部又は一部が載置され、
   該通電部分が封止剤により封止されてなることを特徴と
   する電子部品。