JP2014093176A - オートマチックトランスミッション用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】オートマチックトランスミッションの内外の回路を接続するためのオートマチックトランスミッション用コネクタにおいて、電子制御ユニットとの接続に用いる端子1と、端子1を収容するハウジング30と、ハウジング30内を封止する封止材50とを備え、ハウジング30は、耐熱性及び耐油性を有するポリフェニレンスルフィド(PPS)であり、封止材50は、耐油性を有するエポキシ樹脂である。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態に係るオートマチックトランスミッションの内外の回路を接続するためのオートマチックトランスミッション用コネクタは、図1に示すように、電子制御ユニットのコネクタ(図示せず)と嵌合接続するコネクタにおいて、電子制御ユニットとの接続に用いる端子24と、端子24を収容するハウジング30と、ハウジング30内を封止する封止材50とを備える。
ハウジング30にはガラス繊維や無機フィラーで強化した良接着グレードのPPSを用いて、封止材50には耐油性及び耐冷熱衝撃性を有するエポキシ樹脂を用いることで、ハウジング30と封止材50との接着性を向上させる。ハウジング30と封止材50との引張接着強さは、応力計算によると1.5MPa以上あれば良く、2MPa以上であれば更に好ましい。以下に、ハウジング30と封止材50との引張接着強さ(JIS K 6849 準拠)の検証を示す。
エポキシ樹脂の体積変化率は、気密性、接着性等を維持するために0.5%未満であることが好ましい。以下に、エポキシ樹脂の体積変化率についての検証を示す。
ハウジングの気密性は、冷熱衝撃試験を実施した後に30kPa以上を確保することが好ましい。以下に、ハウジングの気密性についての検証を示す。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
10…芯線
12…絶縁被覆材
14…端部
20…導体加締部
22…被覆加締部
24…端子
30…ハウジング
32…第1インナーハウジング
35…端子収容部
40…第2インナーハウジング
50…封止材
Claims (6)
- オートマチックトランスミッションの内外の回路を接続するためのオートマチックトランスミッション用コネクタにおいて、
前記電子制御ユニットとの接続に用いる端子と、
前記端子を収容するハウジングと、
前記ハウジング内を封止する封止材
とを備え、前記ハウジングは、耐熱性及び耐油性を有する良接着グレードポリフェニレンスルフィドであり、
前記封止材は、耐油性を有するエポキシ樹脂であることを特徴とするオートマチックトランスミッション用コネクタ。 - 前記ハウジングは、ガラス繊維や無機フィラーで強化した耐熱性及び耐油性を有する良接着グレードのポリフェニレンスルフィドであることを特徴とする請求項1に記載のオートマチックトランスミッション用コネクタ。
- 前記封止材は、主剤にピスフェノール系を用い、硬化剤に酸無水物系を用いた耐熱性及び耐油性を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のオートマチックトランスミッション用コネクタ。
- 前記良接着グレードポリフェニレンスルフィド及び前記エポキシ樹脂の引張接着強さは、150℃の雰囲気で500時間経過した後に2MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載のオートマチックトランスミッション用コネクタ。
- 前記ハウジングの気密性は、冷熱衝撃試験を実施した後に30kPa以上を確保することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のオートマチックトランスミッション用コネクタ。
- 前記良接着グレードポリフェニレンスルフィド及び前記エポキシ樹脂の体積変化率は、150℃のATFオイルに1000時間浸漬した後に0.5%未満であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のオートマチックトランスミッション用コネクタ。
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