JP2000104025A - フレキシブルプリント配線板用フィルム - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用フィルムInfo
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- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来技術の問題点を解決し、仮り止め能力が
あり、且つ、熱プレス後の誘電率が低く、しかも接着性
及び耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板用フィ
ルムを提供する。 【解決手段】 本発明が採用したフレキシブルプリント
配線板用フィルムの構成は、プラスチックフィルムの表
面に、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構
成される組成物、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエ
ポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤から構成される組
成物による接着層を設けてなることを特徴とする。
あり、且つ、熱プレス後の誘電率が低く、しかも接着性
及び耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板用フィ
ルムを提供する。 【解決手段】 本発明が採用したフレキシブルプリント
配線板用フィルムの構成は、プラスチックフィルムの表
面に、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構
成される組成物、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエ
ポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤から構成される組
成物による接着層を設けてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト配線板用フィルムに関するものであり、更に詳しく
は、仮り止め能力があり、且つ、熱プレス後の誘電率が
低く、しかも接着性及び耐熱性に優れたフレキシブルプ
リント配線板用フィルムに関するものである。
ト配線板用フィルムに関するものであり、更に詳しく
は、仮り止め能力があり、且つ、熱プレス後の誘電率が
低く、しかも接着性及び耐熱性に優れたフレキシブルプ
リント配線板用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は基本的
に、図１に示すように、銅等による導体層１の裏面に接
着剤層２を有するベースフィルム３を、表面には絶縁フ
ィルム４上にやはり接着剤層５を有するカバーレイフィ
ルム６を、それぞれの接着剤層２，５を導体層側にして
積層してなるものである。
に、図１に示すように、銅等による導体層１の裏面に接
着剤層２を有するベースフィルム３を、表面には絶縁フ
ィルム４上にやはり接着剤層５を有するカバーレイフィ
ルム６を、それぞれの接着剤層２，５を導体層側にして
積層してなるものである。
【０００３】上記のようなフレキシブルプリント配線板
に使用するベースフィルムやカバーレイフィルムとして
は、例えば、ポリイミド或いはポリエステルのような絶
縁性のプラスチックフィルムの片面に、エポキシ樹脂及
び／又はフェノール樹脂にアクリル樹脂等の熱可塑性樹
脂を混合した組成物を接着剤として塗布したもの（特開
平７−２７３４３４号公報参照）や、接着剤としてイミ
ド系樹脂を使用したもの（特開平７−２１６３１２公報
参照）や、更には、３層構造のカバーレイフィルムであ
って、その内の２層を接着剤層としていたものが知られ
ている。
に使用するベースフィルムやカバーレイフィルムとして
は、例えば、ポリイミド或いはポリエステルのような絶
縁性のプラスチックフィルムの片面に、エポキシ樹脂及
び／又はフェノール樹脂にアクリル樹脂等の熱可塑性樹
脂を混合した組成物を接着剤として塗布したもの（特開
平７−２７３４３４号公報参照）や、接着剤としてイミ
ド系樹脂を使用したもの（特開平７−２１６３１２公報
参照）や、更には、３層構造のカバーレイフィルムであ
って、その内の２層を接着剤層としていたものが知られ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チックフィルムの片面に、エポキシ樹脂及び／又はフェ
ノール樹脂にアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を混合した
組成物を接着剤として塗布したものには、貼り合わせ加
工作業性の点において十分とはいえず、又、耐熱性も十
分ではないという難点がある。
チックフィルムの片面に、エポキシ樹脂及び／又はフェ
ノール樹脂にアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を混合した
組成物を接着剤として塗布したものには、貼り合わせ加
工作業性の点において十分とはいえず、又、耐熱性も十
分ではないという難点がある。
【０００５】又、接着剤としてイミド系樹脂を使用した
ものには、イミド系樹脂の接着開始温度が高いために、
低温加熱による仮り止めができず、その結果、高精度の
位置合わせが求められ、仮止め工程を必要とするプリン
ト配線板（特に、フレキシブルプリント配線板）に使用
することができないという難点があり、３層構造で、そ
の内の２層を接着剤層としていたものには、当然である
が３層構造のためにコストが嵩むという難点がある。
ものには、イミド系樹脂の接着開始温度が高いために、
低温加熱による仮り止めができず、その結果、高精度の
位置合わせが求められ、仮止め工程を必要とするプリン
ト配線板（特に、フレキシブルプリント配線板）に使用
することができないという難点があり、３層構造で、そ
の内の２層を接着剤層としていたものには、当然である
が３層構造のためにコストが嵩むという難点がある。
【０００６】本発明は、上記のような従来技術の難点を
解消し、仮り止め能力があり、且つ、熱プレス後の誘電
率が低く、しかも接着性及び耐熱性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板用フィルムを提供することを目的とし
てなされた。
解消し、仮り止め能力があり、且つ、熱プレス後の誘電
率が低く、しかも接着性及び耐熱性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板用フィルムを提供することを目的とし
てなされた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用したフレキシブルプリント配線板用フィ
ルムの構成は、プラスチックフィルムの表面に、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成される組成
物、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂の硬化剤から構成される組成物による接
着層を設けてなることを特徴とするものである。
に本発明が採用したフレキシブルプリント配線板用フィ
ルムの構成は、プラスチックフィルムの表面に、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成される組成
物、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂の硬化剤から構成される組成物による接
着層を設けてなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の態様】以下、本発明について詳細に説明
する。
する。
【０００９】本発明で使用するプラスチックフィルムと
しては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート
等によるものを挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。
しては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート
等によるものを挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。
【００１０】本発明では、上記プラスチックフィルムが
絶縁フィルムである場合、本発明のフレキシブルプリン
ト配線板用フィルムは、従来技術におけるものと同様の
カバーレイフィルムとして使用することができ、この際
の絶縁フィルムとしては、上記例示した素材による、例
えば１０乃至２５０μｍの範囲の厚みのものを挙げるこ
とができる。
絶縁フィルムである場合、本発明のフレキシブルプリン
ト配線板用フィルムは、従来技術におけるものと同様の
カバーレイフィルムとして使用することができ、この際
の絶縁フィルムとしては、上記例示した素材による、例
えば１０乃至２５０μｍの範囲の厚みのものを挙げるこ
とができる。
【００１１】又、本発明では、上記プラスチックフィル
ムがベースフィルムである場合、本発明のフレキシブル
プリント配線板用フィルムは、従来技術におけるものと
同様のベースフィルムとして使用することができ、この
際のベースフィルムとしても、上記例示した素材によ
る、例えば１０乃至２５０μｍの範囲の厚みのものを挙
げることができる。
ムがベースフィルムである場合、本発明のフレキシブル
プリント配線板用フィルムは、従来技術におけるものと
同様のベースフィルムとして使用することができ、この
際のベースフィルムとしても、上記例示した素材によ
る、例えば１０乃至２５０μｍの範囲の厚みのものを挙
げることができる。
【００１２】尚、上記ベースフィルム及び絶縁フィルム
に対しては、必要に応じ、コロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、物理的表面粗面化等の表面処理を施してもよい
が、絶縁フィルムとベースフィルムとは、機械的特性を
良好とするために、材質及び厚みを同一にすることが好
ましい。
に対しては、必要に応じ、コロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、物理的表面粗面化等の表面処理を施してもよい
が、絶縁フィルムとベースフィルムとは、機械的特性を
良好とするために、材質及び厚みを同一にすることが好
ましい。
【００１３】本発明で使用する組成物は、第１にはポリ
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成されるも
のであって、このポリカルボジイミド化合物としては、
種々の方法で製造したものを使用することができ、基本
的には従来のポリカルボジイミドの製造方法（米国特許
第２９４１９５６号明細書や特公昭４７−３３２７９号
公報、Ｊ． Ｏｒｇ． Ｃｈｅｍ， ２８， ２０６９
−２０７５（１９６３）、 Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖ
ｉｅｗ １９８１， Ｖｏｌ．８１ Ｎｏ．４ｐ ６１
９−６２１）により、具体的には有機ポリイソシアネー
トの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により製造した、イソ
シアネート末端ポリカルボジイミドを使用することがで
きる。
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成されるも
のであって、このポリカルボジイミド化合物としては、
種々の方法で製造したものを使用することができ、基本
的には従来のポリカルボジイミドの製造方法（米国特許
第２９４１９５６号明細書や特公昭４７−３３２７９号
公報、Ｊ． Ｏｒｇ． Ｃｈｅｍ， ２８， ２０６９
−２０７５（１９６３）、 Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖ
ｉｅｗ １９８１， Ｖｏｌ．８１ Ｎｏ．４ｐ ６１
９−６２１）により、具体的には有機ポリイソシアネー
トの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により製造した、イソ
シアネート末端ポリカルボジイミドを使用することがで
きる。
【００１４】上記方法において、ポリカルボジイミド化
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，
５−トリイソプロピルペンゼン−２，４−ジイソシアネ
ート等を例示することができる。
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，
５−トリイソプロピルペンゼン−２，４−ジイソシアネ
ート等を例示することができる。
【００１５】中でも、本発明で使用するポリカルボジイ
ミド樹脂としては、少なくとも１種の芳香族ポリイソシ
アネートから得られたものであることが好ましい（尚、
芳香族ポリイソシアネートとは、芳香環に直結している
イソシアネート基が一分子中に２個以上存在するイソシ
アネートのことをいう。）。
ミド樹脂としては、少なくとも１種の芳香族ポリイソシ
アネートから得られたものであることが好ましい（尚、
芳香族ポリイソシアネートとは、芳香環に直結している
イソシアネート基が一分子中に２個以上存在するイソシ
アネートのことをいう。）。
【００１６】又、上記有機ジイソシアネートは、モノイ
ソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシア
ネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御
したものを使用することもできる。
ソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシア
ネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御
したものを使用することもできる。
【００１７】このようにポリカルボジイミドの末端を封
止してその重合度を制御するためのモノイソシアネート
としては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイ
ソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シク
ロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナ
フチルイソシアネート等を例示することができる。
止してその重合度を制御するためのモノイソシアネート
としては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイ
ソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シク
ロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナ
フチルイソシアネート等を例示することができる。
【００１８】又、この他にも、封止剤として末端イソシ
アネートと反応し得る化合物として、脂肪族化合物、芳
香族化合物、脂環族化合物であって、例えば、−ＯＨ基
を持つメタノール、エタノール、フェノール、シクロヘ
キサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリ
コールモノメチルエーテル等；＝ＮＨ基を持つジエチル
アミン、ジシクロヘキシルアミン等；−ＮＨ2基を持つ
ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等；−ＣＯＯＨ基
を持つプロピオン酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボ
ン酸等；−ＳＨ基を持つエチルメルカプタン、アリルメ
ルカプタン、チオフェノール等やエポキシ基等を有する
化合物を使用することができる。
アネートと反応し得る化合物として、脂肪族化合物、芳
香族化合物、脂環族化合物であって、例えば、−ＯＨ基
を持つメタノール、エタノール、フェノール、シクロヘ
キサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリ
コールモノメチルエーテル等；＝ＮＨ基を持つジエチル
アミン、ジシクロヘキシルアミン等；−ＮＨ2基を持つ
ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等；−ＣＯＯＨ基
を持つプロピオン酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボ
ン酸等；−ＳＨ基を持つエチルメルカプタン、アリルメ
ルカプタン、チオフェノール等やエポキシ基等を有する
化合物を使用することができる。
【００１９】上記有機ジイソシアネートの脱炭酸縮合反
応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもので
あり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１
−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル
−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホス
ホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用すること
ができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適であ
る。
応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもので
あり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１
−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル
−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホス
ホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用すること
ができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−１
−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適であ
る。
【００２０】本発明で使用するポリカルボジイミド樹脂
は、上記末端封止剤の使用の有無にかかわらず、そのゲ
ルパーミエーショングロマトグラフィー（ＧＰＣ）のポ
リスチレン換算による数平均分子量が、３０００〜５０
０００、好ましくは１００００〜３００００、更に好ま
しくは１５０００〜２５０００のものであり、数平均分
子量が３０００未満では、十分な成膜性、耐熱性を得る
ことができず、逆に５００００を超えると、その合成に
時間がかかるだけでなく、得られたポリカルボジイミド
樹脂のワニスのポットライフ(可使時間)が極端に短くな
り、実用的ではない。
は、上記末端封止剤の使用の有無にかかわらず、そのゲ
ルパーミエーショングロマトグラフィー（ＧＰＣ）のポ
リスチレン換算による数平均分子量が、３０００〜５０
０００、好ましくは１００００〜３００００、更に好ま
しくは１５０００〜２５０００のものであり、数平均分
子量が３０００未満では、十分な成膜性、耐熱性を得る
ことができず、逆に５００００を超えると、その合成に
時間がかかるだけでなく、得られたポリカルボジイミド
樹脂のワニスのポットライフ(可使時間)が極端に短くな
り、実用的ではない。
【００２１】又、本発明において用いるエポキシ樹脂と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等に代表されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、
脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、液状ゴム変性エポキシ樹脂
等の、一分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂の１種又はそれらの混合物を挙げることができ、好
ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を挙げ
ることができるが、本発明で使用するエポキシ樹脂はこ
れらに限定されるものではなく、一般に知られているエ
ポキシ樹脂であればよい。
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
等に代表されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、
脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、液状ゴム変性エポキシ樹脂
等の、一分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂の１種又はそれらの混合物を挙げることができ、好
ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を挙げ
ることができるが、本発明で使用するエポキシ樹脂はこ
れらに限定されるものではなく、一般に知られているエ
ポキシ樹脂であればよい。
【００２２】一方、本発明で使用する組成物は、第２に
はポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂の硬化剤から構成されるものであって、このエポキ
シ樹脂の硬化剤としては、一般的にエポキシ樹脂の硬化
剤として公知であるポリアミン類、酸無水物、ポリフェ
ノール、ポリメルカプタン等の１種又はそれらの混合物
を例示することができる。
はポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂の硬化剤から構成されるものであって、このエポキ
シ樹脂の硬化剤としては、一般的にエポキシ樹脂の硬化
剤として公知であるポリアミン類、酸無水物、ポリフェ
ノール、ポリメルカプタン等の１種又はそれらの混合物
を例示することができる。
【００２３】具体的には、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、テトラエチレンぺンタミン、トリ
エチレンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエ
チルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）
−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ−（５，
５'）ウンデカンアダクト、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラック、ポリ
メルカプタン等を挙げることができる。
エチレンテトラミン、テトラエチレンぺンタミン、トリ
エチレンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエ
チルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）
−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ−（５，
５'）ウンデカンアダクト、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラック、ポリ
メルカプタン等を挙げることができる。
【００２４】本発明で使用する組成物における上記ポリ
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合割合として
は、ポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対し、エポ
キシ樹脂を２０〜２００重量部、好ましくは４０〜１５
０重量部、更に好ましくは５０〜１００重量部という範
囲を例示することができ、この混合割合が２０重量部未
満ではエポキシ樹脂の特性が現れにくく、逆に２００重
量部を超えると混合した樹脂の成膜性が悪くなり、いず
れも好ましくない。
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合割合として
は、ポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対し、エポ
キシ樹脂を２０〜２００重量部、好ましくは４０〜１５
０重量部、更に好ましくは５０〜１００重量部という範
囲を例示することができ、この混合割合が２０重量部未
満ではエポキシ樹脂の特性が現れにくく、逆に２００重
量部を超えると混合した樹脂の成膜性が悪くなり、いず
れも好ましくない。
【００２５】又、エポキシ樹脂の硬化剤を使用する場
合、その使用量としては、エポキシ樹脂１００重量部に
対して１０重量部以下であり、１０重量部を超えると、
ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹
脂の硬化剤の混合物の可使時間が短くなり、実用的でな
くなるおそれがある。
合、その使用量としては、エポキシ樹脂１００重量部に
対して１０重量部以下であり、１０重量部を超えると、
ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹
脂の硬化剤の混合物の可使時間が短くなり、実用的でな
くなるおそれがある。
【００２６】上記ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹
脂、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂の硬化剤を混合するには、例えば、室温
にて両者を混合したり、加温して混合したり、或いは、
エポキシ樹脂を適当な溶媒に溶解させた後、混合しても
よいが、特に限定はされない。
脂、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂の硬化剤を混合するには、例えば、室温
にて両者を混合したり、加温して混合したり、或いは、
エポキシ樹脂を適当な溶媒に溶解させた後、混合しても
よいが、特に限定はされない。
【００２７】上記プラスチックフィルムの表面に、ポリ
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂、或いは、ポリカル
ボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化
剤から構成される組成物による接着層を設けるには、こ
れらによるワニスを、コンマコーターやロールコーター
を用いる公知の方法によりプラスチックフィルムの表面
に塗布し、これを乾燥して組成物中の溶剤を除去する
か、或いは、あらかじめ離型処理したポリエチレンテレ
フタレート等の表面に上記ワニスを塗布した後に乾燥さ
せ、Ｂステージ化させたフィルムを剥離し、これを上記
プラスチックフィルムの表面に熱圧着させればよい。
カルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂、或いは、ポリカル
ボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化
剤から構成される組成物による接着層を設けるには、こ
れらによるワニスを、コンマコーターやロールコーター
を用いる公知の方法によりプラスチックフィルムの表面
に塗布し、これを乾燥して組成物中の溶剤を除去する
か、或いは、あらかじめ離型処理したポリエチレンテレ
フタレート等の表面に上記ワニスを塗布した後に乾燥さ
せ、Ｂステージ化させたフィルムを剥離し、これを上記
プラスチックフィルムの表面に熱圧着させればよい。
【００２８】尚、上記接着層の厚みとしては、例えば５
乃至５０μｍという範囲を挙げることができ、上記プラ
スチックフィルムが絶縁フィルムの場合とベースフィル
ムの場合とで、異なる厚みとする必要はない。
乃至５０μｍという範囲を挙げることができ、上記プラ
スチックフィルムが絶縁フィルムの場合とベースフィル
ムの場合とで、異なる厚みとする必要はない。
【００２９】上記のように構成される本発明のフレキシ
ブルプリント配線板用フィルムによりフレキシブルプリ
ント配線板を得るには、フレキシブルプリント配線板の
回路面に本発明のフレキシブルプリント配線板用フィル
ムをロールラミネーター等の加熱ロール、又は、プレス
圧着により熱圧着する方法を例示することができる。
尚、この際の温度は１００℃〜３５０℃、時間は３分以
上、好ましくは５分〜１２０分である。
ブルプリント配線板用フィルムによりフレキシブルプリ
ント配線板を得るには、フレキシブルプリント配線板の
回路面に本発明のフレキシブルプリント配線板用フィル
ムをロールラミネーター等の加熱ロール、又は、プレス
圧着により熱圧着する方法を例示することができる。
尚、この際の温度は１００℃〜３５０℃、時間は３分以
上、好ましくは５分〜１２０分である。
【００３０】上記のようにフレキシブルプリント配線板
を製造するに際し、本発明のフレキシブルプリント配線
板用フィルムは、仮り止め能力があるために、作業効率
を大幅に向上させることができるものである。
を製造するに際し、本発明のフレキシブルプリント配線
板用フィルムは、仮り止め能力があるために、作業効率
を大幅に向上させることができるものである。
【００３１】又、本発明のフレキシブルプリント配線板
用フィルムは、熱プレス後の誘電率が低く、しかも接着
性及び耐熱性に優れており、特性に優れたフレキシブル
プリント配線板を提供することが可能である。
用フィルムは、熱プレス後の誘電率が低く、しかも接着
性及び耐熱性に優れており、特性に優れたフレキシブル
プリント配線板を提供することが可能である。
【００３２】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。尚、以下の実施例はカバーレイフィルムについて
述べるが、ベースフィルムに関しても同様である。
する。尚、以下の実施例はカバーレイフィルムについて
述べるが、ベースフィルムに関しても同様である。
【００３３】ポリカルボジイミドワニスの合成例１〜５
撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、表１に
示す実験条件でポリカルボジイミドワニスを合成した。
撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置に、表１に
示す実験条件でポリカルボジイミドワニスを合成した。
【００３４】
【表１】
【００３５】実施例１〜６及び比較例１〜４ 上記ポリカルボジイミドワニスの合成例１〜５で得られ
たワニスを使用し、表２の組成に従って撹拌、混合、濃
縮し、接着層用組成物を作成した。そして、この接着層
用組成物を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カプ
トン１００Ｈ［東レデュポン製、商品名］）に塗布し、
７０℃で３０分乾燥させてカバーレイフィルムを得た。
たワニスを使用し、表２の組成に従って撹拌、混合、濃
縮し、接着層用組成物を作成した。そして、この接着層
用組成物を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カプ
トン１００Ｈ［東レデュポン製、商品名］）に塗布し、
７０℃で３０分乾燥させてカバーレイフィルムを得た。
【００３６】
【表２】
【００３７】上記実施例１〜６及び比較例１〜４のカバ
ーレイフィルムにつき、以下の評価方法により評価し
た。
ーレイフィルムにつき、以下の評価方法により評価し
た。
【００３８】（１）評価用サンプル作成方法 カバーレイフィルムを３５μｍの電解銅箔（日鉱グール
ド・フォイル製）の光沢面に、１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、３０分のプレス条件で積層し、評価用サンプルを
作成した。 （２）剥離強度 上記（１）の方法で作成したサンプルを用いて、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠して行った。 （３）ハンダ耐熱性 上記（１）の方法で作成した２５ｍｍ角のサンプルを、
２６０℃のハンダ浴に６０秒間浮かべ、発泡の有無を観
察した。 （４）スルーホール寿命 上記（１）の方法で作成したサンプルを用いて、０．３
ｍｍΦのスルーホールを作成し、−６５℃・３０分⇔１
２５℃・３０分の熱サイクル試験を行い、試料全体の抵
抗値が１５％以上上昇した時のサイクル数をスルーホー
ル寿命と定義して、信頼性を評価した。 （５）誘電率と誘電正接 ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ、ＨＰ−４２８４Ａ型ＬＣ
Ｒメーター（ヒューレットパッカード製）を用いて、１
ＭＨｚにおける値を測定した。
ド・フォイル製）の光沢面に、１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、３０分のプレス条件で積層し、評価用サンプルを
作成した。 （２）剥離強度 上記（１）の方法で作成したサンプルを用いて、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠して行った。 （３）ハンダ耐熱性 上記（１）の方法で作成した２５ｍｍ角のサンプルを、
２６０℃のハンダ浴に６０秒間浮かべ、発泡の有無を観
察した。 （４）スルーホール寿命 上記（１）の方法で作成したサンプルを用いて、０．３
ｍｍΦのスルーホールを作成し、−６５℃・３０分⇔１
２５℃・３０分の熱サイクル試験を行い、試料全体の抵
抗値が１５％以上上昇した時のサイクル数をスルーホー
ル寿命と定義して、信頼性を評価した。 （５）誘電率と誘電正接 ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ、ＨＰ−４２８４Ａ型ＬＣ
Ｒメーター（ヒューレットパッカード製）を用いて、１
ＭＨｚにおける値を測定した。
【００３９】上記評価方法による評価の結果を表３に示
す。
す。
【００４０】
【表３】
【００４１】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線板用
フィルムは、軽く加熱するだけで非常に柔軟になり、粘
着性を発現するため、上記実施例に明らかなように、仮
り止め能力があり、フレキシブルプリント配線板の製造
における作業効率を大幅に向上させることができ、更
に、本格的に硬化させるにより優れた耐熱性と接着性を
発現するものである。
フィルムは、軽く加熱するだけで非常に柔軟になり、粘
着性を発現するため、上記実施例に明らかなように、仮
り止め能力があり、フレキシブルプリント配線板の製造
における作業効率を大幅に向上させることができ、更
に、本格的に硬化させるにより優れた耐熱性と接着性を
発現するものである。
【００４２】しかも、本発明のフレキシブルプリント配
線板用フィルムは、熱プレス後の誘電率が低いという特
徴を有する、優れたものである。
線板用フィルムは、熱プレス後の誘電率が低いという特
徴を有する、優れたものである。
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板用フィル
ムによるフレキシブルプリント配線板の構造を示す斜視
図である。
ムによるフレキシブルプリント配線板の構造を示す斜視
図である。
１ 導体層 ２ 接着剤層 ３ ベースフィルム ４ 絶縁フィルム ５ 接着剤層 ６ カバーレイフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１２月１４日（１９９９．１２．
１４）
１４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】上記方法において、ポリカルボジイミド化
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルジイソシアネート、１，
３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシ
アネート等を例示することができる。
合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとして
は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイ
ソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混
合物を使用することができ、具体的には、１，５−ナフ
タレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジメチルメタ
ンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネ
ート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６
−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−
ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネ
ート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，
６−ジイソプロピルフェニルジイソシアネート、１，
３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシ
アネート等を例示することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】又、上記ポリカルボジイミド樹脂は、モノ
イソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシ
アネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制
御したものを使用することもできる。
イソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシ
アネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制
御したものを使用することもできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】上記有機ポリイソシアネートの脱炭酸縮合
反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもの
であり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メ
チル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、
１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホ
スホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用するこ
とができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適で
ある。
反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するもの
であり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メ
チル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、
１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチ
ル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホ
スホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用するこ
とができ、これらの内、反応性の面からは３−メチル−
１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適で
ある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】ポリカルボジイミドワニスの合成例１〜５ 撹拌器とコンデンサーを取り付けた反応装置で、表１に
示す実験条件でポリカルボジイミドワニスを合成した。
示す実験条件でポリカルボジイミドワニスを合成した。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 秀司 東京都足立区西新井栄町１−18−１ 日清 紡績株式会社東京研究センター内 (72)発明者 中村 典雅 東京都足立区西新井栄町１−18−１ 日清 紡績株式会社東京研究センター内 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA11 AA13 AA17 CA06 CC02 FA05 4J040 EC061 EC062 EC261 EC262 EF021 EF022 EH031 EH032 JA09 KA16 LA01 LA08 MA10 MB03 NA20
Claims (8)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムの表面に、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成される組成
物による接着層を設けてなることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板用フィルム。 - 【請求項２】 プラスチックフィルムの表面に、ポリカ
ルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬
化剤から構成される組成物による接着層を設けてなるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板用フィル
ム。 - 【請求項３】 プラスチックフィルムが絶縁フィルムで
ある請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線
板用フィルム。 - 【請求項４】 プラスチックフィルムがベースフィルム
である請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配
線板用フィルム。 - 【請求項５】 ポリカルボジイミド樹脂が、少なくとも
１種の芳香族ポリイソシアネートから得られたものであ
る請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板
用フィルム。 - 【請求項６】 ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算
による数平均分子量が、３０００から５００００のもの
である請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配
線板用フィルム。 - 【請求項７】 ポリカルボジイミド樹脂１００重量部に
対し、エポキシ樹脂を２０〜２００重量部含有する請求
項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板用フィ
ルム。 - 【請求項８】請求項１乃至７のいずれかに記載のフレキ
シブルプリント配線板用フィルムを使用したフレキシブ
ルプリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275526A JP2000104025A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | フレキシブルプリント配線板用フィルム |
| EP99119252A EP0991306A1 (en) | 1998-09-29 | 1999-09-28 | Film for flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275526A JP2000104025A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | フレキシブルプリント配線板用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000104025A true JP2000104025A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17556693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10275526A Pending JP2000104025A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | フレキシブルプリント配線板用フィルム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0991306A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000104025A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2000345132A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Nisshinbo Ind Inc | Ｌｃｐ接合方法 |
| JP2002279830A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルム |
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| WO2016031342A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤組成物 |
| WO2016185956A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
| WO2017077912A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 東洋紡株式会社 | 低誘電難燃性接着剤組成物 |
| WO2018030026A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004165471A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Nitto Denko Corp | アンダーフィル用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
| EP1548856A3 (en) | 2003-12-26 | 2012-08-08 | Nitto Denko Corporation | Electroluminescence device, planar light source and display using the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3713283B2 (ja) * | 1992-02-28 | 2005-11-09 | 日清紡績株式会社 | 耐熱性接着剤組成物 |
| JP3562109B2 (ja) * | 1996-02-19 | 2004-09-08 | Ｊｓｒ株式会社 | 接着剤 |
| US5916675A (en) * | 1996-06-14 | 1999-06-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polycarbodiimide resin-containing adhesive and flexible printed circuit board |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP10275526A patent/JP2000104025A/ja active Pending
-
1999
- 1999-09-28 EP EP99119252A patent/EP0991306A1/en not_active Withdrawn
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000345132A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Nisshinbo Ind Inc | Ｌｃｐ接合方法 |
| JP2002279830A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルム |
| JP4522604B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2010-08-11 | 日東電工株式会社 | 異方導電性フィルム |
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| JPWO2016031342A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2017-06-08 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤組成物 |
| WO2016031342A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤組成物 |
| KR20170047194A (ko) * | 2014-08-27 | 2017-05-04 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 접착제 조성물 |
| KR102178215B1 (ko) * | 2014-08-27 | 2020-11-12 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 접착제 조성물 |
| JP2019203136A (ja) * | 2014-08-27 | 2019-11-28 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤組成物 |
| JPWO2016185956A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2018-03-01 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
| KR20180008373A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-24 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 접착제층을 함유하는 적층체 |
| WO2016185956A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
| JP2021000828A (ja) * | 2015-05-15 | 2021-01-07 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
| KR102160499B1 (ko) * | 2015-05-15 | 2020-09-28 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 접착제층을 함유하는 적층체 |
| KR20180077099A (ko) * | 2015-11-02 | 2018-07-06 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 난연성 접착제 조성물 |
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| KR102284487B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2021-08-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 난연성 접착제 조성물 |
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| WO2017077912A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 東洋紡株式会社 | 低誘電難燃性接着剤組成物 |
| WO2018030026A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東洋紡株式会社 | 低誘電接着剤層を含有する積層体 |
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