JP3125971B2 - 低温封着用組成物 - Google Patents
低温封着用組成物Info
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- JP3125971B2 JP3125971B2 JP07081746A JP8174695A JP3125971B2 JP 3125971 B2 JP3125971 B2 JP 3125971B2 JP 07081746 A JP07081746 A JP 07081746A JP 8174695 A JP8174695 A JP 8174695A JP 3125971 B2 JP3125971 B2 JP 3125971B2
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
- C03C8/245—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders containing more than 50% lead oxide, by weight
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- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、３８０℃以下の温度で
封着することができる封着用組成物に関し、特にＩＣセ
ラミックパッケージの封着に好適な低温封着用組成物に
関する。
封着することができる封着用組成物に関し、特にＩＣセ
ラミックパッケージの封着に好適な低温封着用組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】低融点ガラスフリットは、ガラス、セラ
ミックスや金属の封着あるいは被覆のために広く使用さ
れている。半導体分野においても半導体チップをアルミ
ナ等のセラミックパッケージに気密封止する際に使用さ
れている。ＩＣセラミックパッケージの封着に用いられ
る低融点ガラスフリットに求められる主な条件として
は、以下のようなものが挙げられる。 ＩＣに悪影響を及ぼさないように低温で封着が可能で
あること。 絶縁特性を長期にわたり良好に維持するために耐水性
が良いこと。 熱膨張係数がセラミックパッケージのそれと一致して
いること。
ミックスや金属の封着あるいは被覆のために広く使用さ
れている。半導体分野においても半導体チップをアルミ
ナ等のセラミックパッケージに気密封止する際に使用さ
れている。ＩＣセラミックパッケージの封着に用いられ
る低融点ガラスフリットに求められる主な条件として
は、以下のようなものが挙げられる。 ＩＣに悪影響を及ぼさないように低温で封着が可能で
あること。 絶縁特性を長期にわたり良好に維持するために耐水性
が良いこと。 熱膨張係数がセラミックパッケージのそれと一致して
いること。
【０００３】これらのうち、封着温度の低温化は、年々
集積度が高まり微細化する回路保護のためにも強く望ま
れていることであるが、従来から知られているＰｂＯ−
Ｂ2Ｏ3 系、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系のガラス
に低膨脹フィラー粉末を添加した封着用組成物は、低融
点化に限界があり、４００℃以下での封着は困難なもの
であった。このほかに本発明者が特願平5-219180号とし
て提案したＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＴｅＯ2 系のガラスを用
いたものもあるが、これも封着には４５０℃程度の温度
を必要とする。
集積度が高まり微細化する回路保護のためにも強く望ま
れていることであるが、従来から知られているＰｂＯ−
Ｂ2Ｏ3 系、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系のガラス
に低膨脹フィラー粉末を添加した封着用組成物は、低融
点化に限界があり、４００℃以下での封着は困難なもの
であった。このほかに本発明者が特願平5-219180号とし
て提案したＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＴｅＯ2 系のガラスを用
いたものもあるが、これも封着には４５０℃程度の温度
を必要とする。
【０００４】このため、４００℃以下で封着可能な組成
開発が進められ、特開昭63-315536号公報に代表される
ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系組成物や、特開平5-9747
0 号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2
系組成物などが開発されてきた。
開発が進められ、特開昭63-315536号公報に代表される
ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系組成物や、特開平5-9747
0 号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2
系組成物などが開発されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記特開昭63-315536
号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系低温封着
用フリットは、Ｔｌ2 Ｏの作用により封着温度を低くで
きるものの、有害物質であるタリウムを含むため、製造
時、封着作業時の各工程において粉塵の飛散防止などの
ための設備導入が必要となり、今後、使用製品の廃棄等
にともなう環境対策の面からも好ましくない。またこの
低温封着用フリットを構成するガラスは、アルミナ等の
セラミックスに比べて熱膨張係数が非常に大きいため、
熱膨張係数を整合させるために多量の低膨脹フィラーを
混合しなければならず、封着時の流動性を損なう欠点が
あった。
号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系低温封着
用フリットは、Ｔｌ2 Ｏの作用により封着温度を低くで
きるものの、有害物質であるタリウムを含むため、製造
時、封着作業時の各工程において粉塵の飛散防止などの
ための設備導入が必要となり、今後、使用製品の廃棄等
にともなう環境対策の面からも好ましくない。またこの
低温封着用フリットを構成するガラスは、アルミナ等の
セラミックスに比べて熱膨張係数が非常に大きいため、
熱膨張係数を整合させるために多量の低膨脹フィラーを
混合しなければならず、封着時の流動性を損なう欠点が
あった。
【０００６】上記特開平5-97470 号公報に記載のＰｂＯ
−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2 系組成物は、４００℃以
下の温度で封着が可能であるが、この組成物は耐水性に
難があり、長期間に渡る使用において絶縁不良が起こり
やすいことが懸念される。
−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2 系組成物は、４００℃以
下の温度で封着が可能であるが、この組成物は耐水性に
難があり、長期間に渡る使用において絶縁不良が起こり
やすいことが懸念される。
【０００７】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、実質的にタリウムを含有せず、３８０℃以
下の温度で短時間に気密封着することができ、かつ耐水
性に優れた低温封着用組成物を提供することを目的とす
る。
れたもので、実質的にタリウムを含有せず、３８０℃以
下の温度で短時間に気密封着することができ、かつ耐水
性に優れた低温封着用組成物を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系ガラスに
おいてＰｂＯの一部をＰｂＦ2 で置換して軟化点を下げ
るとともに、ＴｅＯ2を含有させて耐水性の向上を図っ
たものである。
するために、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系ガラスに
おいてＰｂＯの一部をＰｂＦ2 で置換して軟化点を下げ
るとともに、ＴｅＯ2を含有させて耐水性の向上を図っ
たものである。
【０００９】すなわち本発明は、質量百分率で、ＰｂＯ
５０〜７５％，ＰｂＦ2 １〜２０％，Ｂ2 Ｏ3 ６〜１
２％，ＴｅＯ2 １〜１０％，ＺｎＯ １〜５％，ＳｉＯ
2 ０．５〜２％，Ａｌ2 Ｏ3 ０．５〜２％，Ｂｉ2 Ｏ3
０〜１０％，からなる組成を有するガラス粉末５０〜９
０体積％と、低膨脹セラミックフィラー粉末１０〜５０
体積％からなる低温封着用組成物である。
５０〜７５％，ＰｂＦ2 １〜２０％，Ｂ2 Ｏ3 ６〜１
２％，ＴｅＯ2 １〜１０％，ＺｎＯ １〜５％，ＳｉＯ
2 ０．５〜２％，Ａｌ2 Ｏ3 ０．５〜２％，Ｂｉ2 Ｏ3
０〜１０％，からなる組成を有するガラス粉末５０〜９
０体積％と、低膨脹セラミックフィラー粉末１０〜５０
体積％からなる低温封着用組成物である。
【００１０】また、前記低膨脹セラミックフィラー粉末
として、チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェ
ライト、ジルコンから選ばれる１種または２種以上を使
用するものである。
として、チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェ
ライト、ジルコンから選ばれる１種または２種以上を使
用するものである。
【００１１】
【作用】以下に本発明を構成するガラスの各成分の作用
と、その組成範囲を上記のように限定した理由を説明す
る。
と、その組成範囲を上記のように限定した理由を説明す
る。
【００１２】ＰｂＯは低融点ガラスを構成するための主
要成分であるが、５０％未満では十分な低融性が維持で
きず、７５％を越えるとガラスが不安定な状態となる。
好ましくは５５〜７５％の範囲である。ただし、溶融段
階でＦ2 が揮発し、その分のＰｂＦ2 がＰｂＯに変化し
てガラス中に存在することもあり得るので、分析組成に
おいてはＰｂＯの量が前記上限値を多少上回ることも予
測される。
要成分であるが、５０％未満では十分な低融性が維持で
きず、７５％を越えるとガラスが不安定な状態となる。
好ましくは５５〜７５％の範囲である。ただし、溶融段
階でＦ2 が揮発し、その分のＰｂＦ2 がＰｂＯに変化し
てガラス中に存在することもあり得るので、分析組成に
おいてはＰｂＯの量が前記上限値を多少上回ることも予
測される。
【００１３】ＰｂＦ2 は封着温度を下げる成分として本
発明において必須の成分であるが、１％未満ではその効
果は小さく、２０％を越えるとガラスが不安定になる。
好ましくは３〜１５％である。この組成範囲は、原料組
成がそのままガラス化した場合の値であるので、分析組
成において上記とは逆にＰｂＦ2 の量は低めに出ること
が予想される。なお、本発明においては分析により検出
されたＦ分はＰｂＦ2として存在しているものとする。
発明において必須の成分であるが、１％未満ではその効
果は小さく、２０％を越えるとガラスが不安定になる。
好ましくは３〜１５％である。この組成範囲は、原料組
成がそのままガラス化した場合の値であるので、分析組
成において上記とは逆にＰｂＦ2 の量は低めに出ること
が予想される。なお、本発明においては分析により検出
されたＦ分はＰｂＦ2として存在しているものとする。
【００１４】Ｂ2 Ｏ3 はガラスを安定にする効果がある
が、６％未満ではガラスが結晶化してしまい、１２％を
越えると軟化点が高くなり過ぎ、初期の目的を達成でき
ない。好ましくは７〜１０％の範囲である。
が、６％未満ではガラスが結晶化してしまい、１２％を
越えると軟化点が高くなり過ぎ、初期の目的を達成でき
ない。好ましくは７〜１０％の範囲である。
【００１５】ＴｅＯ2 はガラスの耐水性向上に著しい効
果を示し、またガラスを安定化させる成分として本発明
に必須のものであるが、１％未満ではその効果が小さ
く、１０％を越えると軟化点が上昇するとともに熱膨脹
係数が大きくなるため実用的でない。好ましくは２〜８
％の範囲内である。
果を示し、またガラスを安定化させる成分として本発明
に必須のものであるが、１％未満ではその効果が小さ
く、１０％を越えると軟化点が上昇するとともに熱膨脹
係数が大きくなるため実用的でない。好ましくは２〜８
％の範囲内である。
【００１６】ＺｎＯは本発明のガラスにおいてその添加
によりガラスの熱膨張係数を小さくする効果があるが、
１％未満ではその効果が十分でなく、５％を越えると軟
化点が高くなる。好ましくは２〜４％の範囲である。
によりガラスの熱膨張係数を小さくする効果があるが、
１％未満ではその効果が十分でなく、５％を越えると軟
化点が高くなる。好ましくは２〜４％の範囲である。
【００１７】ＳｉＯ2 はガラスの結晶化傾向を抑制し、
Ａｌ2 Ｏ3 はガラスを安定化させてガラスの耐水性を改
善する効果があるが、それぞれ０．５％未満ではその効
果が小さく、２％を越えると軟化点が高くなり過ぎるた
め好ましくない。
Ａｌ2 Ｏ3 はガラスを安定化させてガラスの耐水性を改
善する効果があるが、それぞれ０．５％未満ではその効
果が小さく、２％を越えると軟化点が高くなり過ぎるた
め好ましくない。
【００１８】Ｂｉ2 Ｏ3 はガラスの濡れ性・溶融性を改
善し、またガラスを安定化させる効果があるが、１０％
を越えて含有させるとガラスの粘性が高くなりすぎ流動
性を低下させる。
善し、またガラスを安定化させる効果があるが、１０％
を越えて含有させるとガラスの粘性が高くなりすぎ流動
性を低下させる。
【００１９】以上の組成を有する低融点ガラスは、それ
自体ではアルミナ等のセラミックスに比べて熱膨張係数
が大きいため、低膨脹セラミックフィラーを混合して被
封着物と熱膨張係数を近似させて用いる。低膨脹セラミ
ックフィラーとしては、チタン酸鉛、β−ユークリプタ
イト、コージェライト、ジルコンから選ばれる１種また
は２種以上を使用し、上記低融点ガラスに１０〜５０体
積％加える。これら低膨脹セラミックフィラーの粒径
は、６０メッシュの篩を通過したものであればとくに問
題なく使用できるが、封着対象物によって粒径を適切に
選択して使用することが好ましい。たとえば、被封着物
がアルミナや窒化アルミのように小さな熱膨張係数を持
つものの場合、粒径が６０メッシュから１００メッシュ
の篩の間にあるものを使用した方がフィラー添加量を少
なくできるため、封着温度の上昇をまねかない利点があ
る。ただし、粒径の粗いフィラーを使用した場合にはフ
リットの機械的強度が低下する虞があるので、フィラー
の粒径は封着時に要求される熱膨張係数や機械的強度等
の諸特性に応じて選択することが望ましい。
自体ではアルミナ等のセラミックスに比べて熱膨張係数
が大きいため、低膨脹セラミックフィラーを混合して被
封着物と熱膨張係数を近似させて用いる。低膨脹セラミ
ックフィラーとしては、チタン酸鉛、β−ユークリプタ
イト、コージェライト、ジルコンから選ばれる１種また
は２種以上を使用し、上記低融点ガラスに１０〜５０体
積％加える。これら低膨脹セラミックフィラーの粒径
は、６０メッシュの篩を通過したものであればとくに問
題なく使用できるが、封着対象物によって粒径を適切に
選択して使用することが好ましい。たとえば、被封着物
がアルミナや窒化アルミのように小さな熱膨張係数を持
つものの場合、粒径が６０メッシュから１００メッシュ
の篩の間にあるものを使用した方がフィラー添加量を少
なくできるため、封着温度の上昇をまねかない利点があ
る。ただし、粒径の粗いフィラーを使用した場合にはフ
リットの機械的強度が低下する虞があるので、フィラー
の粒径は封着時に要求される熱膨張係数や機械的強度等
の諸特性に応じて選択することが望ましい。
【００２０】本発明において、低膨脹セラミックフィラ
ーの添加量が１０体積％未満であると熱膨張係数を下げ
る効果が小さく、所望の値に調整することができず、５
０体積％を越えると封着時の流動性が悪くなり、気密性
や封着強度が損なわれる虞があるので好ましくない。好
ましい範囲は２０〜４５体積％、より好ましくは２５〜
４０体積％である。
ーの添加量が１０体積％未満であると熱膨張係数を下げ
る効果が小さく、所望の値に調整することができず、５
０体積％を越えると封着時の流動性が悪くなり、気密性
や封着強度が損なわれる虞があるので好ましくない。好
ましい範囲は２０〜４５体積％、より好ましくは２５〜
４０体積％である。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。表
１に本発明の実施例を、表２に比較例を示す。
１に本発明の実施例を、表２に比較例を示す。
【００２２】鉛丹、フッ化鉛、硼酸、酸化テルル、亜鉛
華、珪石粉、水酸化アルミニウム、酸化ビスマスを表
１、表２に示す組成となるように調合し、それぞれ白金
るつぼに収容して電気炉中で１０００℃で１時間加熱し
た。融液は脱泡、均質化のため充分に攪拌し、鉄板上に
流し出した後、適当な温度で徐冷した。その後、この低
融点ガラスを粉砕し、ボールミル等により４５μｍ以下
に微粉砕した。次にアルミナセラミックと熱膨張係数を
整合させるため、各表に示す混合率でセラミックフィラ
ーを混合して封着用組成物を得た。なお、混合したセラ
ミックフィラーの粒径は１００メッシュの篩を通過した
ものを使用した。
華、珪石粉、水酸化アルミニウム、酸化ビスマスを表
１、表２に示す組成となるように調合し、それぞれ白金
るつぼに収容して電気炉中で１０００℃で１時間加熱し
た。融液は脱泡、均質化のため充分に攪拌し、鉄板上に
流し出した後、適当な温度で徐冷した。その後、この低
融点ガラスを粉砕し、ボールミル等により４５μｍ以下
に微粉砕した。次にアルミナセラミックと熱膨張係数を
整合させるため、各表に示す混合率でセラミックフィラ
ーを混合して封着用組成物を得た。なお、混合したセラ
ミックフィラーの粒径は１００メッシュの篩を通過した
ものを使用した。
【００２３】得られた封着用組成物それぞれについて、
熱機械分析法（ＴＭＡ）により３０〜２５０℃の範囲に
おける熱膨張係数を測定し、表中にα（×１０-7／℃）
として示した。表中の封着温度（℃）は、封着用組成物
粉末により直径２０ｍｍのボタンを作成し、これを加熱
していきボタンが軟化してその直径が２３ｍｍを越えた
温度を記載した。また、セラミックフィラーを混合して
いない低融点ガラスについて、ガラス転移点および耐水
性を測定し、これも表中に記した。ガラス転移点は示差
熱分析法（ＤＴＡ法）によって求め、耐水性は日本光学
硝子工業会法にしたがい、中間粒度のサンプルを沸騰水
中で１時間煮沸し、その前後での重量の減量率で示し
た。
熱機械分析法（ＴＭＡ）により３０〜２５０℃の範囲に
おける熱膨張係数を測定し、表中にα（×１０-7／℃）
として示した。表中の封着温度（℃）は、封着用組成物
粉末により直径２０ｍｍのボタンを作成し、これを加熱
していきボタンが軟化してその直径が２３ｍｍを越えた
温度を記載した。また、セラミックフィラーを混合して
いない低融点ガラスについて、ガラス転移点および耐水
性を測定し、これも表中に記した。ガラス転移点は示差
熱分析法（ＤＴＡ法）によって求め、耐水性は日本光学
硝子工業会法にしたがい、中間粒度のサンプルを沸騰水
中で１時間煮沸し、その前後での重量の減量率で示し
た。
【００２４】
【表１】
【表１】
【表２】
【００２５】表１に示した実施例試料の耐水性は、低融
点ガラス組成にＴｅＯ2 を含有しているため、非常に良
い値を示している。これにより絶縁特性も長期間良好に
保たれる。セラミックフィラーを混合した封着用組成物
の熱膨張係数も６７〜７０×１０-7／℃とアルミナセラ
ミックのそれと良く一致しており、この状態での封着温
度も実施例試料ではすべて３８０℃以下であった。
点ガラス組成にＴｅＯ2 を含有しているため、非常に良
い値を示している。これにより絶縁特性も長期間良好に
保たれる。セラミックフィラーを混合した封着用組成物
の熱膨張係数も６７〜７０×１０-7／℃とアルミナセラ
ミックのそれと良く一致しており、この状態での封着温
度も実施例試料ではすべて３８０℃以下であった。
【００２６】次に、これら封着用組成物をペースト状に
加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して３８０℃の温
度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態を観察し
た。表１に示すように本発明の実施例は、いずれの試料
においてもアルミナ板同士が強固に封着されており、封
着部にクラックや気泡の存在も認められず、封着状態は
良好なものと判断された。
加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して３８０℃の温
度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態を観察し
た。表１に示すように本発明の実施例は、いずれの試料
においてもアルミナ板同士が強固に封着されており、封
着部にクラックや気泡の存在も認められず、封着状態は
良好なものと判断された。
【００２７】これに対し、表２に示した比較例Ｎｏ．１
は、ガラス組成にＰｂＦ2 を含まないため、ガラス転移
点（Ｔｇ）が高く、この結果、セラミックフィラーとの
混合物の封着温度も高い値を示した。比較例Ｎｏ．２
は、ＰｂＦ2 を過剰に添加した例であるが、ガラスが不
安定となって結晶化を起こし、また流動性が悪く封着温
度も高いものであった。比較例Ｎｏ．３および５は、そ
れぞれＢ2 Ｏ3 、ＴｅＯ2 を過剰添加した結果、封着温
度が高くなってしまった。比較例Ｎｏ．４は、封着温度
は実施例と同等であるが、耐水性が極端に劣り、絶縁特
性における信頼性が低い。
は、ガラス組成にＰｂＦ2 を含まないため、ガラス転移
点（Ｔｇ）が高く、この結果、セラミックフィラーとの
混合物の封着温度も高い値を示した。比較例Ｎｏ．２
は、ＰｂＦ2 を過剰に添加した例であるが、ガラスが不
安定となって結晶化を起こし、また流動性が悪く封着温
度も高いものであった。比較例Ｎｏ．３および５は、そ
れぞれＢ2 Ｏ3 、ＴｅＯ2 を過剰添加した結果、封着温
度が高くなってしまった。比較例Ｎｏ．４は、封着温度
は実施例と同等であるが、耐水性が極端に劣り、絶縁特
性における信頼性が低い。
【００２８】これら比較例についても実施例と同様にペ
ースト状に加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して３
８０℃の温度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態
を観察した。その結果、比較例Ｎｏ．１，２，３，５の
試料では流動性が悪く、接着面が充分に濡れないため、
簡単に剥がれてしまった。比較例Ｎｏ．６，７，８の試
料は封着温度が３９０℃であるため、３８０℃の温度条
件では十分な接着強度は得られなかった。
ースト状に加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して３
８０℃の温度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態
を観察した。その結果、比較例Ｎｏ．１，２，３，５の
試料では流動性が悪く、接着面が充分に濡れないため、
簡単に剥がれてしまった。比較例Ｎｏ．６，７，８の試
料は封着温度が３９０℃であるため、３８０℃の温度条
件では十分な接着強度は得られなかった。
【００２９】なお、上記実施例では、アルミナセラミッ
クと熱膨張係数を整合するようにセラミックフィラーの
混合率を選択した例を示したが、これに限ることなく、
被封着物と熱膨張係数を近似できるように上記範囲内で
調整して使用できる。また、半導体セラミックパッケー
ジに限らず、低温での封着が要求される様々な用途に適
用可能である。特に本発明の低温封着用組成物は、絶縁
性に対する信頼性が高いので、半導体パッケージのほ
か、各種表示デバイスのパッケージやその他の電子部品
の封止にも好適する。
クと熱膨張係数を整合するようにセラミックフィラーの
混合率を選択した例を示したが、これに限ることなく、
被封着物と熱膨張係数を近似できるように上記範囲内で
調整して使用できる。また、半導体セラミックパッケー
ジに限らず、低温での封着が要求される様々な用途に適
用可能である。特に本発明の低温封着用組成物は、絶縁
性に対する信頼性が高いので、半導体パッケージのほ
か、各種表示デバイスのパッケージやその他の電子部品
の封止にも好適する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の低温封着
用組成物は、実質的にタリウムを含まないので、製造・
使用の各工程で粉塵の飛散防止などのための設備導入を
必要とせず、製品の取扱いも容易である。
用組成物は、実質的にタリウムを含まないので、製造・
使用の各工程で粉塵の飛散防止などのための設備導入を
必要とせず、製品の取扱いも容易である。
【００３１】また耐水性に優れているため絶縁特性に対
する信頼性が高く、３８０℃以下の低温での封着が可能
で、封着時の流動性にも優れているので、封着部に気泡
やリークを生ずることもない。したがって、高信頼性を
要求される電子部品などの封着に極めて好適するもので
ある。
する信頼性が高く、３８０℃以下の低温での封着が可能
で、封着時の流動性にも優れているので、封着部に気泡
やリークを生ずることもない。したがって、高信頼性を
要求される電子部品などの封着に極めて好適するもので
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 質量百分率で、ＰｂＯ ５０〜７５％，
ＰｂＦ2 １〜２０％，Ｂ2 Ｏ3 ６〜１２％，ＴｅＯ2 １
〜１０％，ＺｎＯ １〜５％，ＳｉＯ2 ０．５〜２％，
Ａｌ2 Ｏ3 ０．５〜２％，Ｂｉ2 Ｏ3 ０〜１０％，から
なる組成を有するガラス粉末５０〜９０体積％と、低膨
脹セラミックフィラー粉末１０〜５０体積％からなるこ
とを特徴とする低温封着用組成物。 - 【請求項２】 前記低膨脹セラミックフィラー粉末が、
チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェライト、
ジルコンから選ばれる１種または２種以上であることを
特徴とする請求項１記載の低温封着用組成物。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP07081746A JP3125971B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 低温封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP07081746A JP3125971B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 低温封着用組成物 |
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ID=13755009
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (3)
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1995
- 1995-03-14 JP JP07081746A patent/JP3125971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1391437A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-02-25 | Nortel Networks Limited | Sealing glass composition |
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Also Published As
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| JPH08253345A (ja) | 1996-10-01 |
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