JP3339647B2 - 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 - Google Patents
無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の封止、特
に、蛍光表示管及び半導体パッケージの封着に好適な無
鉛系低融点ガラス、封着用ガラス組成物に関する。
に、蛍光表示管及び半導体パッケージの封着に好適な無
鉛系低融点ガラス、封着用ガラス組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の封止、特に、蛍光表示管及び
半導体パッケージの封着をする場合、内部部品への熱の
影響を低減するために、できるだけ低温で封着すること
が必要とされ、一般に５００℃以下で封着できる低融点
ガラスが使用されている。現在、これらに使用される低
融点ガラスとして、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ
3 −ＺｎＯ、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 、ＰｂＯ−Ｂ
2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＢａＯなどを基本とした鉛を含有す
るガラス粉末に耐火物フィラー粉末を混合し、被封着材
料の熱膨張係数とほぼ同等となるようにした封着材料が
用いられている。これら鉛系低融点ガラスは、鉛の毒性
から環境上問題がある。
半導体パッケージの封着をする場合、内部部品への熱の
影響を低減するために、できるだけ低温で封着すること
が必要とされ、一般に５００℃以下で封着できる低融点
ガラスが使用されている。現在、これらに使用される低
融点ガラスとして、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ
3 −ＺｎＯ、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 、ＰｂＯ−Ｂ
2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＢａＯなどを基本とした鉛を含有す
るガラス粉末に耐火物フィラー粉末を混合し、被封着材
料の熱膨張係数とほぼ同等となるようにした封着材料が
用いられている。これら鉛系低融点ガラスは、鉛の毒性
から環境上問題がある。
【０００３】また、鉛系低融点ガラスは、一般にＰｂＯ
の量が多いほど低融点となる。被封着材料の熱影響を低
減するためガラスの封着温度はできるだけ低い方が望ま
しく、ガラス中により多量のＰｂＯが必要となる。この
ため化学的耐久性が悪い、金属鉛が析出するなどの問題
がある。これらの問題を解決すべく、無鉛系低融点ガラ
スの研究、開発が進められている。
の量が多いほど低融点となる。被封着材料の熱影響を低
減するためガラスの封着温度はできるだけ低い方が望ま
しく、ガラス中により多量のＰｂＯが必要となる。この
ため化学的耐久性が悪い、金属鉛が析出するなどの問題
がある。これらの問題を解決すべく、無鉛系低融点ガラ
スの研究、開発が進められている。
【０００４】例えば、Ｎａ2 Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 系等のホウ酸
塩、Ｎａ2 Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 ーＰ2 Ｏ5系等のリン酸塩、Ｌ
ｉ2 Ｏ−ＧｅＯ2 系等のゲルマン酸塩、Ｔａ2 Ｏ5 −Ｂ
2 Ｏ3 系等のタリウム酸塩、Ｎａ2 Ｏ−ＭｏＯ3 系等の
モリブデン酸塩、Ｖ2 Ｏ5 −ＧｅＯ2 −Ｐ2 Ｏ5 系等の
バナジン酸塩、テルル酸塩、フッ化物、フツリン酸、カ
ルコゲナイド、オキシカルコゲナイド等の低融点ガラス
が提案されている。
塩、Ｎａ2 Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 ーＰ2 Ｏ5系等のリン酸塩、Ｌ
ｉ2 Ｏ−ＧｅＯ2 系等のゲルマン酸塩、Ｔａ2 Ｏ5 −Ｂ
2 Ｏ3 系等のタリウム酸塩、Ｎａ2 Ｏ−ＭｏＯ3 系等の
モリブデン酸塩、Ｖ2 Ｏ5 −ＧｅＯ2 −Ｐ2 Ｏ5 系等の
バナジン酸塩、テルル酸塩、フッ化物、フツリン酸、カ
ルコゲナイド、オキシカルコゲナイド等の低融点ガラス
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら無鉛系
低融点ガラスは、絶縁性、誘電率等の電気的特性、耐水
性、耐酸性等の化学的安定性、ガラスの流動性等の封着
特性、毒性等の問題があり、鉛系低融点ガラスの代りに
使用するに至っていない。本発明は上記課題に鑑みてな
されたもので、電子部品の封止、特に、蛍光表示管及び
半導体パッケージの封着に好適な無鉛系低融点ガラス、
封着用組成物の提供を目的とする。
低融点ガラスは、絶縁性、誘電率等の電気的特性、耐水
性、耐酸性等の化学的安定性、ガラスの流動性等の封着
特性、毒性等の問題があり、鉛系低融点ガラスの代りに
使用するに至っていない。本発明は上記課題に鑑みてな
されたもので、電子部品の封止、特に、蛍光表示管及び
半導体パッケージの封着に好適な無鉛系低融点ガラス、
封着用組成物の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の無鉛系低融点ガラスは、組成が重量％表示
で Ｖ2 Ｏ5 ２０〜４５％ ＴｅＯ2 ３〜２５％ ＭｏＯ 3 ３〜３０％ Ｂ2 Ｏ3 １〜１３％ ＺｎＯ ３〜２５％ ＢａＯ ０〜３０％ ＴｉＯ2 ０〜 ５％ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％ Ｎｂ2 Ｏ5 ０〜 ７％ Ｔａ2 Ｏ5 ０〜１０％であることを特徴とする。また、本発明の封着用ガラス
組成物は、上記の無鉛系低融点 ガラスの粉末に耐火物フ
ィラー粉末を、無鉛系低融点ガラスの粉末と耐火物フィ
ラー粉末との合計に対し１０〜５０容量％含有させたこ
とを特徴とする。
め、本発明の無鉛系低融点ガラスは、組成が重量％表示
で Ｖ2 Ｏ5 ２０〜４５％ ＴｅＯ2 ３〜２５％ ＭｏＯ 3 ３〜３０％ Ｂ2 Ｏ3 １〜１３％ ＺｎＯ ３〜２５％ ＢａＯ ０〜３０％ ＴｉＯ2 ０〜 ５％ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％ Ｎｂ2 Ｏ5 ０〜 ７％ Ｔａ2 Ｏ5 ０〜１０％であることを特徴とする。また、本発明の封着用ガラス
組成物は、上記の無鉛系低融点 ガラスの粉末に耐火物フ
ィラー粉末を、無鉛系低融点ガラスの粉末と耐火物フィ
ラー粉末との合計に対し１０〜５０容量％含有させたこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明において組成が前記のように限定さ
れた理由について説明する。Ｖ2 Ｏ5 は、ガラスの転移
点、軟化点を下げ、また熱膨張係数を小さくするが、４
５％（重量％、特記ないかぎり以下同じ。）超では再加
熱によって失透し流動性が悪化する。またガラスの絶縁
性が低くなる。２０％未満では転移点及び軟化点を下げ
る効果がほとんどない。
れた理由について説明する。Ｖ2 Ｏ5 は、ガラスの転移
点、軟化点を下げ、また熱膨張係数を小さくするが、４
５％（重量％、特記ないかぎり以下同じ。）超では再加
熱によって失透し流動性が悪化する。またガラスの絶縁
性が低くなる。２０％未満では転移点及び軟化点を下げ
る効果がほとんどない。
【０００８】ＴｅＯ2 は、軟化点を低下させ流動性を向
上させるが、２５％超ではガラスの安定性が悪くなり、
熱膨張係数が著しく大きくなり、また誘電率が大きくな
る。３％未満ではガラスの転移点及び軟化点を下げる効
果がほとんどない。
上させるが、２５％超ではガラスの安定性が悪くなり、
熱膨張係数が著しく大きくなり、また誘電率が大きくな
る。３％未満ではガラスの転移点及び軟化点を下げる効
果がほとんどない。
【０００９】ＭｏＯ3 は、転移点を低下させるが３０％
超では再加熱によって失透し流動性が悪化する。３％未
満ではガラスの転移点及び軟化点を下げる効果がほとん
どない。
超では再加熱によって失透し流動性が悪化する。３％未
満ではガラスの転移点及び軟化点を下げる効果がほとん
どない。
【００１０】Ｂ2 Ｏ3 は、ガラスを安定化させるが、１
３％超では軟化点が高くなり、ガラスの粘性が大きくな
る。１％未満ではガラスの結晶化傾向が大きくなり、ガ
ラスが流動しなくなる。
３％超では軟化点が高くなり、ガラスの粘性が大きくな
る。１％未満ではガラスの結晶化傾向が大きくなり、ガ
ラスが流動しなくなる。
【００１１】ＺｎＯは、化学的耐久性を向上させ、熱膨
張係数を小さくするが、２５％超では軟化点が著しく高
くなる。３％未満ではガラスの結晶化傾向が大きくな
り、ガラスが流動しなくなる。
張係数を小さくするが、２５％超では軟化点が著しく高
くなる。３％未満ではガラスの結晶化傾向が大きくな
り、ガラスが流動しなくなる。
【００１２】ＢａＯは、ガラスを安定化させるが、３０
％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくなる。
％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくなる。
【００１３】ＴｉＯ2 は、５％超ではガラスの結晶化傾
向が大きくなり、ガラスが流動しなくなる。
向が大きくなり、ガラスが流動しなくなる。
【００１４】Ａｌ2 Ｏ3 は、化学的耐久性を向上させ、
熱膨張係数を小さくするが、５％超ではガラスの結晶化
傾向が大きくなり、ガラスが流動しなくなる。
熱膨張係数を小さくするが、５％超ではガラスの結晶化
傾向が大きくなり、ガラスが流動しなくなる。
【００１５】Ｎｂ2 Ｏ5 は、ガラスを安定化させるが、
７％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくな
る。
７％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくな
る。
【００１６】Ｔａ2 Ｏ5 は、ガラスを安定化させるが、
１０％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくな
る。
１０％超では軟化点が高くなり、ガラスが流動しなくな
る。
【００１７】本発明において、上記組成のガラスは、作
業温度範囲が、４００〜５００℃と従来の鉛系低融点ガ
ラスと同等の温度特性を持っていることが好ましい。ま
た、絶縁性、 誘電率等の電気特性も同等であることが好
ましい。しかもＰｂＯを含んでいないため化学的安定性
が著しくよい。
業温度範囲が、４００〜５００℃と従来の鉛系低融点ガ
ラスと同等の温度特性を持っていることが好ましい。ま
た、絶縁性、 誘電率等の電気特性も同等であることが好
ましい。しかもＰｂＯを含んでいないため化学的安定性
が著しくよい。
【００１８】本発明の無鉛系低融点ガラスは、従来から
の低融点ガラスと同じ方法で製造できる。すなわち、Ｖ
2 Ｏ5 、ＴｅＯ2 、ＭｏＯ3 、Ｂ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、Ｂａ
Ｏ、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 を
与える原料を上記割合を満足するように配合し、加熱し
て溶融した後、金型に流しこみガラスブロックを製造す
る。粉末とする場合は、例えば、ボールミル等を用いて
粉砕する。
の低融点ガラスと同じ方法で製造できる。すなわち、Ｖ
2 Ｏ5 、ＴｅＯ2 、ＭｏＯ3 、Ｂ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、Ｂａ
Ｏ、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 を
与える原料を上記割合を満足するように配合し、加熱し
て溶融した後、金型に流しこみガラスブロックを製造す
る。粉末とする場合は、例えば、ボールミル等を用いて
粉砕する。
【００１９】本発明に用いる耐火物フィラー粉末には、
例えばコージェライト、β−ユークリプタイト、β−ス
ポジューメン、ケイ酸亜鉛から選ばれた一種又は二種以
上の粉末を用いるのが好ましく、その粒径は１〜１０μ
ｍ程度が好ましく、その配合量は、ガラス粉末と耐火物
フィラーとの合計に対して１０〜５０容量％であること
が好ましい。
例えばコージェライト、β−ユークリプタイト、β−ス
ポジューメン、ケイ酸亜鉛から選ばれた一種又は二種以
上の粉末を用いるのが好ましく、その粒径は１〜１０μ
ｍ程度が好ましく、その配合量は、ガラス粉末と耐火物
フィラーとの合計に対して１０〜５０容量％であること
が好ましい。
【００２０】耐火物フィラー粉末を低融点ガラス粉末に
混合するのは、その熱膨張係数を被封着物のそれと同じ
くするためと、強度を向上させるためであるが、１０容
量％未満ではその効果があらわれず、５０容量％超で
は、ガラスの流動性が著しく悪くなり、被封着物を気密
的に封着できなくなる。耐火物フィラーの製造法は、特
に限定されないが、例えば、各組成を与える原料を所定
の割合で混合し、焼成、粉砕して製造される。
混合するのは、その熱膨張係数を被封着物のそれと同じ
くするためと、強度を向上させるためであるが、１０容
量％未満ではその効果があらわれず、５０容量％超で
は、ガラスの流動性が著しく悪くなり、被封着物を気密
的に封着できなくなる。耐火物フィラーの製造法は、特
に限定されないが、例えば、各組成を与える原料を所定
の割合で混合し、焼成、粉砕して製造される。
【００２１】ガラス粉末と、耐火物フィラー粉末との混
合方法は、どのような方法によってもよく、例えば、ガ
ラスブロックをボールミルで粉砕する際に、耐火物フィ
ラーを加えて、粉砕、混合を同時に行ってもよく、それ
ぞれを所定の大きさの粉末とした後、混合してもよい。
合方法は、どのような方法によってもよく、例えば、ガ
ラスブロックをボールミルで粉砕する際に、耐火物フィ
ラーを加えて、粉砕、混合を同時に行ってもよく、それ
ぞれを所定の大きさの粉末とした後、混合してもよい。
【００２２】このようにして製造された本発明の無鉛系
低融点ガラス、封着用ガラス組成物は、従来のものと同
様な方法により、電子部品の封着に用いることができ
る。例えば、半導体のパッケージの封着をする場合、封
着用ガラス組成物と有機バインダーとを混合した後、半
導体のパッケージの封着すべき部分に付着させ、加熱し
て、封着用ガラス組成物を溶融させるとともに、有機バ
インダーを飛散させることにより、パッケージを封着す
る。
低融点ガラス、封着用ガラス組成物は、従来のものと同
様な方法により、電子部品の封着に用いることができ
る。例えば、半導体のパッケージの封着をする場合、封
着用ガラス組成物と有機バインダーとを混合した後、半
導体のパッケージの封着すべき部分に付着させ、加熱し
て、封着用ガラス組成物を溶融させるとともに、有機バ
インダーを飛散させることにより、パッケージを封着す
る。
【００２３】
【実施例】Ｖ2 Ｏ5 、ＴｅＯ2 、ＭｏＯ3 、Ｂ2 Ｏ3 、
ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、
Ｔａ2 Ｏ5 、ＰｂＯ、ＳｉＯ 2 、Ｐ 2 Ｏ 5 を表１に示す
重量割合で配合し、白金ルツボに入れ、１０００〜１２
００℃の電気炉中で１時間加熱して溶融させた後、急冷
して板状に成形し、板状のガラスブロックを得た。つい
で、このガラスブロックをボ−ルミルにて粉砕してガラ
ス粉末を得た（実施例１〜５、比較例１〜２）。これら
のガラスについて特性を測定した結果を表１に示す。
ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、
Ｔａ2 Ｏ5 、ＰｂＯ、ＳｉＯ 2 、Ｐ 2 Ｏ 5 を表１に示す
重量割合で配合し、白金ルツボに入れ、１０００〜１２
００℃の電気炉中で１時間加熱して溶融させた後、急冷
して板状に成形し、板状のガラスブロックを得た。つい
で、このガラスブロックをボ−ルミルにて粉砕してガラ
ス粉末を得た（実施例１〜５、比較例１〜２）。これら
のガラスについて特性を測定した結果を表１に示す。
【００２４】得られたガラス粉末に、表２に示す耐火物
フィラ−粉末を、表２に示す容量割合で混合し、封着用
ガラス組成物を得た（実施例６〜８、比較例３）。これ
らについて特性を測定した結果を表２に示す。
フィラ−粉末を、表２に示す容量割合で混合し、封着用
ガラス組成物を得た（実施例６〜８、比較例３）。これ
らについて特性を測定した結果を表２に示す。
【００２５】表１、表２に示した特性の測定方法は、以
下の通りである。 １）ガラス転移点、軟化点：ガラスを粉末とし、示差熱
分析装置を用いて、昇温速度１０℃／分でそれぞれの温
度を測定。 ２）熱膨張係数：ガラスを５ｍｍφ×２０ｍｍに加工し
て、示差膨張計により昇温速度１０℃／分で、３０℃〜
２５０℃までの平均熱膨張係数を測定。
下の通りである。 １）ガラス転移点、軟化点：ガラスを粉末とし、示差熱
分析装置を用いて、昇温速度１０℃／分でそれぞれの温
度を測定。 ２）熱膨張係数：ガラスを５ｍｍφ×２０ｍｍに加工し
て、示差膨張計により昇温速度１０℃／分で、３０℃〜
２５０℃までの平均熱膨張係数を測定。
【００２６】３）体積抵抗：ガラスを５０ｍｍ×５０ｍ
ｍ×３ｍｍに加工して、金を蒸着し電極を形成した後、
絶縁計で室温９０Ｖの条件で測定。表には、単位をΩ・
ｃｍとして表わした体積抵抗Ｒの常用対数値ｌｏｇＲを
示す。 ４）誘電率：ガラスを５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍに加
工して、金を蒸着し電極を形成した後、ブリッジ法で室
温、１ＭＨｚの条件で測定。
ｍ×３ｍｍに加工して、金を蒸着し電極を形成した後、
絶縁計で室温９０Ｖの条件で測定。表には、単位をΩ・
ｃｍとして表わした体積抵抗Ｒの常用対数値ｌｏｇＲを
示す。 ４）誘電率：ガラスを５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍに加
工して、金を蒸着し電極を形成した後、ブリッジ法で室
温、１ＭＨｚの条件で測定。
【００２７】５）耐水性：ガラスを１０ｍｍ×１０ｍｍ
×１０ｍｍに加工して、９５℃の蒸留水に１時間放置
し、重量減を測定。 ６）流動性：各粉末試料を、その比重に相当する重量を
採取し、１２．５ｍｍφの円柱状に加圧成形した後、板
ガラス上にのせ４３０℃で１０分間熱処理した後、その
直径を測定。１８ｍｍ以上であれば良好と判定。
×１０ｍｍに加工して、９５℃の蒸留水に１時間放置
し、重量減を測定。 ６）流動性：各粉末試料を、その比重に相当する重量を
採取し、１２．５ｍｍφの円柱状に加圧成形した後、板
ガラス上にのせ４３０℃で１０分間熱処理した後、その
直径を測定。１８ｍｍ以上であれば良好と判定。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】表１より、本発明の無鉛系低融点ガラス
は、比較例１の鉛系低融点ガラスとほぼ同じ熱特性、電
気特性を持ち、さらに耐水性が著しくよいことがわか
る。また公知の無鉛系低融点ガラスである比較例２と比
較しても電気的特性、耐水性が著しくよいことがわか
る。表２より、耐火物フィラ−を含有させた封着用組成
物は、従来の鉛系封着用組成物と同等の特性が得られる
ことがわかる。
は、比較例１の鉛系低融点ガラスとほぼ同じ熱特性、電
気特性を持ち、さらに耐水性が著しくよいことがわか
る。また公知の無鉛系低融点ガラスである比較例２と比
較しても電気的特性、耐水性が著しくよいことがわか
る。表２より、耐火物フィラ−を含有させた封着用組成
物は、従来の鉛系封着用組成物と同等の特性が得られる
ことがわかる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の無鉛系低融点ガラス、封着用ガ
ラス組成物は、作業温度範囲が４００〜５００℃と従来
の鉛系低融点ガラスと同等であり、鉛を含んでいないた
め、毒性等の環境上問題がなく、化学的安定性もよい。
したがって、本発明の無鉛系低融点ガラス、封着用ガラ
ス組成物は、電子部品の封止、特に、蛍光表示管及び半
導体パッケージの封着に好適である。
ラス組成物は、作業温度範囲が４００〜５００℃と従来
の鉛系低融点ガラスと同等であり、鉛を含んでいないた
め、毒性等の環境上問題がなく、化学的安定性もよい。
したがって、本発明の無鉛系低融点ガラス、封着用ガラ
ス組成物は、電子部品の封止、特に、蛍光表示管及び半
導体パッケージの封着に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】組成が重量％表示で Ｖ2 Ｏ5 ２０〜４５％ ＴｅＯ2 ３〜２５％ ＭｏＯ 3 ３〜３０％ Ｂ2 Ｏ3 １〜１３％ ＺｎＯ ３〜２５％ ＢａＯ ０〜３０％ ＴｉＯ2 ０〜 ５％ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％ Ｎｂ2 Ｏ5 ０〜 ７％ Ｔａ2 Ｏ5 ０〜１０％ であることを特徴とする無鉛系低融点ガラス。
- 【請求項２】請求項１記載の無鉛系低融点ガラスの粉末
に耐火物フィラー粉末を、無鉛系低融点ガラスの粉末と
耐火物フィラー粉末との合計に対し１０〜５０容量％含
有させたことを特徴とする封着用ガラス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06765393A JP3339647B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06765393A JP3339647B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06263478A JPH06263478A (ja) | 1994-09-20 |
| JP3339647B2 true JP3339647B2 (ja) | 2002-10-28 |
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ID=13351206
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06765393A Expired - Fee Related JP3339647B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339647B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998039789A1 (fr) * | 1997-03-07 | 1998-09-11 | Hitachi, Ltd. | Panneau d'affichage a plasma |
| JP4299021B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| CN100372792C (zh) | 2003-06-27 | 2008-03-05 | 大和电子株式会社 | 封接加工用无铅玻璃材料以及用其制成的封接加工制品以及封接加工方法 |
| US8022000B2 (en) * | 2006-01-06 | 2011-09-20 | Hitachi Displays Ltd. | Display device and production method thereof |
| JP5011481B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-08-29 | 株式会社日立製作所 | 接合用ガラスおよびこの接合用ガラスを用いた平板型ディスプレイ装置 |
| JP2008214152A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | ガラスペースト組成物 |
| JP2008300536A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置 |
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