JP3157695B2 - 低温封着用組成物 - Google Patents
低温封着用組成物Info
- Publication number
- JP3157695B2 JP3157695B2 JP08174595A JP8174595A JP3157695B2 JP 3157695 B2 JP3157695 B2 JP 3157695B2 JP 08174595 A JP08174595 A JP 08174595A JP 8174595 A JP8174595 A JP 8174595A JP 3157695 B2 JP3157695 B2 JP 3157695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- sealing
- low
- composition
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
- C03C8/245—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders containing more than 50% lead oxide, by weight
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、４００℃以下の温度で
封着することができる封着用組成物に関し、特にＩＣセ
ラミックパッケージの封着に好適な低温封着用組成物に
関する。
封着することができる封着用組成物に関し、特にＩＣセ
ラミックパッケージの封着に好適な低温封着用組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】低融点ガラスフリットは、ガラス、セラ
ミックスや金属の封着あるいは被覆のために広く使用さ
れている。半導体分野においても半導体チップをアルミ
ナ等のセラミックパッケージに気密封止する際に使用さ
れている。ＩＣセラミックパッケージの封着に用いられ
る低融点ガラスフリットに求められる主な条件として
は、以下のようなものが挙げられる。 ＩＣに悪影響を及ぼさないように低温で封着が可能で
あること。 絶縁特性を長期にわたり良好に維持するために耐水性
が良いこと。 熱膨張係数がセラミックパッケージのそれと一致して
いること。
ミックスや金属の封着あるいは被覆のために広く使用さ
れている。半導体分野においても半導体チップをアルミ
ナ等のセラミックパッケージに気密封止する際に使用さ
れている。ＩＣセラミックパッケージの封着に用いられ
る低融点ガラスフリットに求められる主な条件として
は、以下のようなものが挙げられる。 ＩＣに悪影響を及ぼさないように低温で封着が可能で
あること。 絶縁特性を長期にわたり良好に維持するために耐水性
が良いこと。 熱膨張係数がセラミックパッケージのそれと一致して
いること。
【０００３】これらのうち、封着温度の低温化は、年々
集積度が高まり微細化する回路保護のためにも強く望ま
れていることであるが、従来から知られているＰｂＯ−
Ｂ2Ｏ3 系、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系のガラス
に低膨脹フィラー粉末を添加した封着用組成物は、低融
点化に限界があり、４００℃以下での封着は困難なもの
であった。このほかに本発明者が特願平5-219180号とし
て提案したＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＴｅＯ2 系のガラスを用
いたものもあるが、これも封着には４５０℃程度の温度
を必要とする。
集積度が高まり微細化する回路保護のためにも強く望ま
れていることであるが、従来から知られているＰｂＯ−
Ｂ2Ｏ3 系、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系のガラス
に低膨脹フィラー粉末を添加した封着用組成物は、低融
点化に限界があり、４００℃以下での封着は困難なもの
であった。このほかに本発明者が特願平5-219180号とし
て提案したＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＴｅＯ2 系のガラスを用
いたものもあるが、これも封着には４５０℃程度の温度
を必要とする。
【０００４】このため、４００℃以下で封着可能な組成
開発が進められ、特開昭63-315536号公報に代表される
ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系組成物や、特開平5-9747
0 号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2
系組成物などが開発されてきた。
開発が進められ、特開昭63-315536号公報に代表される
ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系組成物や、特開平5-9747
0 号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2
系組成物などが開発されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記特開昭63-315536
号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系低温封着
用フリットは、Ｔｌ2 Ｏの作用により封着温度を低くで
きるものの、有害物質であるタリウムを含むため、製造
時、封着作業時の各工程において粉塵の飛散防止などの
ための設備導入が必要となり、今後、使用製品の廃棄等
にともなう環境対策の面からも好ましくない。またこの
低温封着用フリットを構成するガラスは、アルミナ等の
セラミックスに比べて熱膨張係数が非常に大きいため、
熱膨張係数を整合させるために多量の低膨脹フィラーを
混合しなければならず、封着時の流動性を損なう欠点が
あった。
号公報に記載のＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｔｌ2 Ｏ系低温封着
用フリットは、Ｔｌ2 Ｏの作用により封着温度を低くで
きるものの、有害物質であるタリウムを含むため、製造
時、封着作業時の各工程において粉塵の飛散防止などの
ための設備導入が必要となり、今後、使用製品の廃棄等
にともなう環境対策の面からも好ましくない。またこの
低温封着用フリットを構成するガラスは、アルミナ等の
セラミックスに比べて熱膨張係数が非常に大きいため、
熱膨張係数を整合させるために多量の低膨脹フィラーを
混合しなければならず、封着時の流動性を損なう欠点が
あった。
【０００６】上記特開平5-97470 号公報に記載のＰｂＯ
−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2 系組成物は、ガラス中に
Ｆ2 を含んでいるため封着時の熱処理においてＦ2 ガス
が発生する虞があり、環境衛生上の問題がある。またこ
の組成物は耐水性に難があり、長期間に渡る使用におい
て絶縁不良が起こりやすいことが懸念される。
−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｆ2 系組成物は、ガラス中に
Ｆ2 を含んでいるため封着時の熱処理においてＦ2 ガス
が発生する虞があり、環境衛生上の問題がある。またこ
の組成物は耐水性に難があり、長期間に渡る使用におい
て絶縁不良が起こりやすいことが懸念される。
【０００７】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、実質的にタリウム等の有害物質を含まず、
４００℃以下の温度で短時間に気密封着することがで
き、かつ耐水性に優れた低温封着用組成物を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、実質的にタリウム等の有害物質を含まず、
４００℃以下の温度で短時間に気密封着することがで
き、かつ耐水性に優れた低温封着用組成物を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系ガラス
に、ＴｅＯ2 を含有させて耐水性の向上を図るとともに
ＺｎＯ／ＴｅＯ2 の質量比を制限し、ガラス自体の熱膨
張係数の増大を抑制したものである。
するために、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系ガラス
に、ＴｅＯ2 を含有させて耐水性の向上を図るとともに
ＺｎＯ／ＴｅＯ2 の質量比を制限し、ガラス自体の熱膨
張係数の増大を抑制したものである。
【０００９】すなわち本発明は、質量百分率で、ＰｂＯ
６０〜８５％，ＴｅＯ2 １〜２０％，Ｂ2 Ｏ3 ３〜１
２％，ＺｎＯ ２〜１５％，Ｂｉ2 Ｏ3 １〜１５％，Ｓ
ｉＯ2 ０〜２％からなる組成を有し、ＺｎＯ／ＴｅＯ2
の質量比が０．３〜２の範囲内にある低融点ガラス粉末
５０〜９０体積％と、低膨脹セラミックフィラー粉末１
０〜５０体積％からなることを特徴とする低温封着用組
成物である。
６０〜８５％，ＴｅＯ2 １〜２０％，Ｂ2 Ｏ3 ３〜１
２％，ＺｎＯ ２〜１５％，Ｂｉ2 Ｏ3 １〜１５％，Ｓ
ｉＯ2 ０〜２％からなる組成を有し、ＺｎＯ／ＴｅＯ2
の質量比が０．３〜２の範囲内にある低融点ガラス粉末
５０〜９０体積％と、低膨脹セラミックフィラー粉末１
０〜５０体積％からなることを特徴とする低温封着用組
成物である。
【００１０】また、前記低膨脹セラミックフィラー粉末
として、チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェ
ライト、ジルコンから選ばれる１種または２種以上を使
用するものである。
として、チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェ
ライト、ジルコンから選ばれる１種または２種以上を使
用するものである。
【００１１】
【作用】以下に本発明を構成するガラスの各成分の作用
と、その組成範囲を上記のように限定した理由を説明す
る。
と、その組成範囲を上記のように限定した理由を説明す
る。
【００１２】ＰｂＯは低融点ガラスを構成するための主
要成分であるが、６５％未満では十分な低融性が維持で
きず、８５％を越えるとガラスが不安定な状態となる。
好ましくは６５〜８０％の範囲である。
要成分であるが、６５％未満では十分な低融性が維持で
きず、８５％を越えるとガラスが不安定な状態となる。
好ましくは６５〜８０％の範囲である。
【００１３】ＴｅＯ2 はガラスの耐水性向上に著しい効
果を示し、またガラスを安定化させる成分として本発明
に必須のものであるが、１％未満ではその効果が小さ
く、２０％を越えると軟化点が上昇するとともに熱膨脹
係数が大きくなるため実用的でない。好ましくは３〜１
２％の範囲内である。
果を示し、またガラスを安定化させる成分として本発明
に必須のものであるが、１％未満ではその効果が小さ
く、２０％を越えると軟化点が上昇するとともに熱膨脹
係数が大きくなるため実用的でない。好ましくは３〜１
２％の範囲内である。
【００１４】Ｂ2 Ｏ3 はガラスを安定にする効果がある
が、３％未満ではガラスが結晶化してしまい、１２％を
越えると軟化点が高くなり過ぎ、初期の目的を達成でき
ない。好ましくは５〜１０％の範囲である。
が、３％未満ではガラスが結晶化してしまい、１２％を
越えると軟化点が高くなり過ぎ、初期の目的を達成でき
ない。好ましくは５〜１０％の範囲である。
【００１５】ＺｎＯは本発明のガラス系において、その
添加によりガラスの熱膨張係数を小さくする効果がある
が、２％未満ではその効果が十分でなく、１５％を越え
るとガラスが結晶化する。また１０％を越えると軟化点
が高くなる傾向があるので、好ましくは３〜１０％の範
囲である。
添加によりガラスの熱膨張係数を小さくする効果がある
が、２％未満ではその効果が十分でなく、１５％を越え
るとガラスが結晶化する。また１０％を越えると軟化点
が高くなる傾向があるので、好ましくは３〜１０％の範
囲である。
【００１６】Ｂｉ2 Ｏ3 はその添加によりガラスの濡れ
性・溶融性を改善し、またガラスを安定化させる効果が
あるが、１％未満ではその効果が得られず、１５％を越
えて含有させるとガラスの粘性が高くなりすぎる。好ま
しくは３〜１０％である。
性・溶融性を改善し、またガラスを安定化させる効果が
あるが、１％未満ではその効果が得られず、１５％を越
えて含有させるとガラスの粘性が高くなりすぎる。好ま
しくは３〜１０％である。
【００１７】ＳｉＯ2 は結晶化傾向を抑制し、ガラスを
安定化させる成分であるが、２％を越えて添加すると軟
化点が高くなるため好ましくない。
安定化させる成分であるが、２％を越えて添加すると軟
化点が高くなるため好ましくない。
【００１８】以上の組成を有する低融点ガラスにおい
て、本発明ではさらにＺｎＯとＴｅＯ2 の質量比を０．
８〜２の範囲に制限している。これは、この２成分が上
記のようにガラスの熱膨張係数に大きな影響を与えるこ
とに基づいている。つまりＴｅＯ2 の含有によりガラス
の耐水性は大幅に改善されるものの、ＴｅＯ2含量の増
加とともに熱膨張係数も高まるため、逆の効果を持つＺ
ｎＯ含量との間でバランスさせて安定した使いやすい特
性のガラスを得るためである。ＺｎＯ／ＴｅＯ2の質量
比が０．８未満であると、ガラスの熱膨張係数が大きく
なり過ぎる。ガラスの熱膨張係数があまり大きくなる
と、比較的低膨脹の材料を封着する際に膨脹係数を整合
させるために多量の低膨脹セラミックフィラーを混合す
る必要があり、これによって封着時の流動性が損なわ
れ、気密性、封着強度に悪影響を与えるため好ましくな
い。アルミナ等の半導体パッケージとの封着に用いる場
合には前記比は０．８以上とすることが望ましい。また
ＺｎＯ／ＴｅＯ2の質量比が２を越えるとガラスが結晶
化してしまうので低融点ガラス粉末として使用できな
い。
て、本発明ではさらにＺｎＯとＴｅＯ2 の質量比を０．
８〜２の範囲に制限している。これは、この２成分が上
記のようにガラスの熱膨張係数に大きな影響を与えるこ
とに基づいている。つまりＴｅＯ2 の含有によりガラス
の耐水性は大幅に改善されるものの、ＴｅＯ2含量の増
加とともに熱膨張係数も高まるため、逆の効果を持つＺ
ｎＯ含量との間でバランスさせて安定した使いやすい特
性のガラスを得るためである。ＺｎＯ／ＴｅＯ2の質量
比が０．８未満であると、ガラスの熱膨張係数が大きく
なり過ぎる。ガラスの熱膨張係数があまり大きくなる
と、比較的低膨脹の材料を封着する際に膨脹係数を整合
させるために多量の低膨脹セラミックフィラーを混合す
る必要があり、これによって封着時の流動性が損なわ
れ、気密性、封着強度に悪影響を与えるため好ましくな
い。アルミナ等の半導体パッケージとの封着に用いる場
合には前記比は０．８以上とすることが望ましい。また
ＺｎＯ／ＴｅＯ2の質量比が２を越えるとガラスが結晶
化してしまうので低融点ガラス粉末として使用できな
い。
【００１９】以上の組成を有する低融点ガラスは、それ
自体ではアルミナ等のセラミックスに比べて熱膨張係数
が大きいため、低膨脹セラミックフィラーを混合して被
封着物と熱膨張係数を近似させて用いる。低膨脹セラミ
ックフィラーとしては、チタン酸鉛、β−ユークリプタ
イト、コージェライト、ジルコンから選ばれる１種また
は２種以上を使用し、上記低融点ガラスに１０〜５０体
積％加える。これら低膨脹セラミックフィラーの粒径
は、１００メッシュの篩を通過したものであればとくに
問題なく使用できるが、封着対象物によって粒径を適切
に選択して使用することが好ましい。たとえば、被封着
物がアルミナや窒化アルミのように小さな熱膨張係数を
持つものの場合、粒径が１００メッシュから２００メッ
シュの篩の間にあるものを使用した方がフィラー添加量
を少なくできるため、封着温度の上昇をまねかない利点
がある。ただし、粒径の粗いフィラーを使用した場合に
はフリットの機械的強度が低下する虞があるので、フィ
ラーの粒径は封着時に要求される熱膨張係数や機械的強
度等の諸特性に応じて選択することが望ましい。
自体ではアルミナ等のセラミックスに比べて熱膨張係数
が大きいため、低膨脹セラミックフィラーを混合して被
封着物と熱膨張係数を近似させて用いる。低膨脹セラミ
ックフィラーとしては、チタン酸鉛、β−ユークリプタ
イト、コージェライト、ジルコンから選ばれる１種また
は２種以上を使用し、上記低融点ガラスに１０〜５０体
積％加える。これら低膨脹セラミックフィラーの粒径
は、１００メッシュの篩を通過したものであればとくに
問題なく使用できるが、封着対象物によって粒径を適切
に選択して使用することが好ましい。たとえば、被封着
物がアルミナや窒化アルミのように小さな熱膨張係数を
持つものの場合、粒径が１００メッシュから２００メッ
シュの篩の間にあるものを使用した方がフィラー添加量
を少なくできるため、封着温度の上昇をまねかない利点
がある。ただし、粒径の粗いフィラーを使用した場合に
はフリットの機械的強度が低下する虞があるので、フィ
ラーの粒径は封着時に要求される熱膨張係数や機械的強
度等の諸特性に応じて選択することが望ましい。
【００２０】本発明において、低膨脹セラミックフィラ
ーの添加量が１０体積％未満であると熱膨張係数を下げ
る効果が小さく、所望の値に調整することができず、４
５体積％を越えると封着時の流動性が悪くなり、気密性
や封着強度が損なわれる虞があるので好ましくない。好
ましい範囲は２０〜４５体積％、より好ましくは２５〜
４０体積％である。
ーの添加量が１０体積％未満であると熱膨張係数を下げ
る効果が小さく、所望の値に調整することができず、４
５体積％を越えると封着時の流動性が悪くなり、気密性
や封着強度が損なわれる虞があるので好ましくない。好
ましい範囲は２０〜４５体積％、より好ましくは２５〜
４０体積％である。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。表
１に本発明の実施例を、表２に比較例を示す。
１に本発明の実施例を、表２に比較例を示す。
【００２２】鉛丹、フッ化鉛、硼酸、酸化テルル、亜鉛
華、珪石粉、酸化ビスマスを表１、表２に示す組成とな
るように調合し、それぞれ白金るつぼに収容して電気炉
中で１０００℃で１時間加熱した。融液は脱泡、均質化
のため充分に攪拌し、鉄板上に流し出した後、適当な温
度で徐冷した。その後、この低融点ガラスを粉砕し、ボ
ールミル等により４５μｍ以下に微粉砕した。次にアル
ミナセラミックと熱膨張係数を整合させるため、各表に
示す混合率でセラミックフィラーを混合して封着用組成
物を得た。なお、混合したセラミックフィラーの粒径は
２００メッシュの篩を通過したものを使用した。
華、珪石粉、酸化ビスマスを表１、表２に示す組成とな
るように調合し、それぞれ白金るつぼに収容して電気炉
中で１０００℃で１時間加熱した。融液は脱泡、均質化
のため充分に攪拌し、鉄板上に流し出した後、適当な温
度で徐冷した。その後、この低融点ガラスを粉砕し、ボ
ールミル等により４５μｍ以下に微粉砕した。次にアル
ミナセラミックと熱膨張係数を整合させるため、各表に
示す混合率でセラミックフィラーを混合して封着用組成
物を得た。なお、混合したセラミックフィラーの粒径は
２００メッシュの篩を通過したものを使用した。
【００２３】得られた低融点ガラスおよびそれにセラミ
ックフィラーを混合した封着用組成物それぞれについ
て、熱機械分析法（ＴＭＡ）により３０〜２５０℃の範
囲における熱膨張係数を測定し、表中にα（×１０-7／
℃）として示した。表中の封着温度（℃）は、封着用組
成物粉末により直径２０ｍｍのボタンを作成し、これを
加熱していきボタンが軟化してその直径が２３ｍｍを越
えた温度を記載した。
ックフィラーを混合した封着用組成物それぞれについ
て、熱機械分析法（ＴＭＡ）により３０〜２５０℃の範
囲における熱膨張係数を測定し、表中にα（×１０-7／
℃）として示した。表中の封着温度（℃）は、封着用組
成物粉末により直径２０ｍｍのボタンを作成し、これを
加熱していきボタンが軟化してその直径が２３ｍｍを越
えた温度を記載した。
【００２４】また、セラミックフィラーを混合していな
い低融点ガラスについて、ガラス転移点および耐水性を
測定し、これも表中に記した。ガラス転移点は示差熱分
析法（ＤＴＡ法）によって求め、耐水性は日本光学硝子
工業会法に従い、中間粒度のサンプルを沸騰水中で１時
間煮沸し、その前後での重量の減量率で示した。
い低融点ガラスについて、ガラス転移点および耐水性を
測定し、これも表中に記した。ガラス転移点は示差熱分
析法（ＤＴＡ法）によって求め、耐水性は日本光学硝子
工業会法に従い、中間粒度のサンプルを沸騰水中で１時
間煮沸し、その前後での重量の減量率で示した。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示した実施例試料の耐水性は、低融
点ガラス組成にＴｅＯ2 を含有しているため、非常に良
い値を示している。これにより絶縁特性も長期間良好に
保たれる。セラミックフィラーを混合した封着用組成物
の熱膨張係数も６７〜７１×１０-7／℃とアルミナセラ
ミックのそれと良く一致しており、この状態での封着温
度も実施例試料ではすべて４００℃以下であった。
点ガラス組成にＴｅＯ2 を含有しているため、非常に良
い値を示している。これにより絶縁特性も長期間良好に
保たれる。セラミックフィラーを混合した封着用組成物
の熱膨張係数も６７〜７１×１０-7／℃とアルミナセラ
ミックのそれと良く一致しており、この状態での封着温
度も実施例試料ではすべて４００℃以下であった。
【００２７】次に、これら封着用組成物をペースト状に
加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して４００℃の温
度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態を観察し
た。表１に示すように本発明の実施例は、いずれの試料
においてもアルミナ板同士が強固に封着されており、封
着部にクラックや気泡の存在も認められず、封着状態は
良好なものと判断された。
加工し、２枚のアルミナ板の間に塗布して４００℃の温
度で１５分間加熱保持し、冷却後の封着状態を観察し
た。表１に示すように本発明の実施例は、いずれの試料
においてもアルミナ板同士が強固に封着されており、封
着部にクラックや気泡の存在も認められず、封着状態は
良好なものと判断された。
【００２８】これに対し、表２に示した比較例Ｎｏ．１
７は、ガラス組成にＴｅＯ2 を含まないため、耐水性が
極端に劣り、絶縁特性における信頼性が低いことが予測
される。１８，１９，２２は、ガラス転移点（Ｔｇ）が
高く、この結果、セラミックフィラーとの混合物の封着
温度も高い値を示した。比較例Ｎｏ．２０および２３
は、ガラスの熱膨張係数が高いためアルミナとの整合に
多くセラミックフィラー添加を必要とした。比較例Ｎ
ｏ．２１，２４は、安定なガラスが得られなかったた
め、その後の試験は行えなかった。
７は、ガラス組成にＴｅＯ2 を含まないため、耐水性が
極端に劣り、絶縁特性における信頼性が低いことが予測
される。１８，１９，２２は、ガラス転移点（Ｔｇ）が
高く、この結果、セラミックフィラーとの混合物の封着
温度も高い値を示した。比較例Ｎｏ．２０および２３
は、ガラスの熱膨張係数が高いためアルミナとの整合に
多くセラミックフィラー添加を必要とした。比較例Ｎ
ｏ．２１，２４は、安定なガラスが得られなかったた
め、その後の試験は行えなかった。
【００２９】これらＮｏ．２１，２４を除く比較例につ
いても実施例と同様にペースト状に加工し、２枚のアル
ミナ板の間に塗布して４００℃の温度で１５分間加熱保
持し、冷却後の封着状態を観察した。その結果、いずれ
の比較例も流動性が悪く、接着面が充分に濡れないた
め、簡単に剥がれてしまった。
いても実施例と同様にペースト状に加工し、２枚のアル
ミナ板の間に塗布して４００℃の温度で１５分間加熱保
持し、冷却後の封着状態を観察した。その結果、いずれ
の比較例も流動性が悪く、接着面が充分に濡れないた
め、簡単に剥がれてしまった。
【００３０】なお、上記実施例では、アルミナセラミッ
クと熱膨張係数を整合するようにセラミックフィラーの
混合率を選択した例を示したが、これに限ることなく、
被封着物と熱膨張係数を近似できるように上記範囲内で
調整して使用できる。また、半導体セラミックパッケー
ジに限らず、低温での封着が要求される様々な用途に適
用可能である。特に本発明の低温封着用組成物は、絶縁
性に対する信頼性が高いので、半導体パッケージのほ
か、各種表示デバイスのパッケージやその他の電子部品
の封止にも好適する。
クと熱膨張係数を整合するようにセラミックフィラーの
混合率を選択した例を示したが、これに限ることなく、
被封着物と熱膨張係数を近似できるように上記範囲内で
調整して使用できる。また、半導体セラミックパッケー
ジに限らず、低温での封着が要求される様々な用途に適
用可能である。特に本発明の低温封着用組成物は、絶縁
性に対する信頼性が高いので、半導体パッケージのほ
か、各種表示デバイスのパッケージやその他の電子部品
の封止にも好適する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の低温封着
用組成物は、実質的にタリウム等の有害物質を含まない
ので、製造・使用の各工程で粉塵の飛散防止などのため
の設備導入を必要とせず、製品の取扱いも容易である。
用組成物は、実質的にタリウム等の有害物質を含まない
ので、製造・使用の各工程で粉塵の飛散防止などのため
の設備導入を必要とせず、製品の取扱いも容易である。
【００３２】また耐水性に優れているため絶縁特性に対
する信頼性が高く、４００℃以下の低温での封着が可能
で、封着時の流動性にも優れているので、封着部に気泡
やリークを生ずることもない。したがって、高信頼性を
要求される電子部品などの封着に極めて好適するもので
ある。
する信頼性が高く、４００℃以下の低温での封着が可能
で、封着時の流動性にも優れているので、封着部に気泡
やリークを生ずることもない。したがって、高信頼性を
要求される電子部品などの封着に極めて好適するもので
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 質量百分率で、ＰｂＯ ６５〜８５％、
ＴｅＯ2 １〜２０％、Ｂ2Ｏ3 ３〜１２％、ＺｎＯ
２〜１５％、Ｂｉ2Ｏ3 １〜１５％、ＳｉＯ2 ０〜２
％からなる組成を有し、ＺｎＯ／ＴｅＯ2の質量比が
０．８〜２の範囲内にあるガラス粉末５５〜９０体積％
と、低膨脹セラミックフィラー粉末１０〜４５体積％か
らなることを特徴とする低温封着用組成物。 - 【請求項２】 前記低膨脹セラミックフィラー粉末が、
チタン酸鉛、β−ユークリプタイト、コージェライト、
ジルコンから選ばれる１種または２種以上であることを
特徴とする請求項１記載の低温封着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08174595A JP3157695B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 低温封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08174595A JP3157695B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 低温封着用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253344A JPH08253344A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3157695B2 true JP3157695B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=13754982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08174595A Expired - Fee Related JP3157695B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 低温封着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157695B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104150775A (zh) * | 2014-08-01 | 2014-11-19 | 东华大学 | 一种用于光伏电池导电浆料的低熔点碲系玻璃及制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163106A (en) * | 1997-09-09 | 2000-12-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Color cathode ray tube and water resistant glass frit |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP08174595A patent/JP3157695B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104150775A (zh) * | 2014-08-01 | 2014-11-19 | 东华大学 | 一种用于光伏电池导电浆料的低熔点碲系玻璃及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08253344A (ja) | 1996-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5336644A (en) | Sealing glass compositions | |
| US4186023A (en) | Sealing glass composition | |
| JPH08502468A (ja) | 改良された熱応力特性を有する低温ガラスおよびその使用方法 | |
| US4801488A (en) | Sealing glass composite | |
| JP7090838B2 (ja) | ガラス組成物及び封着材料 | |
| JPS6238300B2 (ja) | ||
| JP3339647B2 (ja) | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 | |
| US4131478A (en) | Sealing glass compositions and method | |
| JPWO2016108272A1 (ja) | 低温封着材料 | |
| US4775647A (en) | Sealing glass composite | |
| EP0258408B1 (en) | A low melting glass composition containing pbo and v 2?o 5? | |
| JP3125971B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
| JPS60204637A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JP3157695B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
| US4251595A (en) | Low temperature sealing glasses | |
| US4752521A (en) | Sealing glass composite | |
| US4818730A (en) | Sealing glass composite | |
| CA1250602A (en) | Sealing glass composite | |
| JP2001322832A (ja) | 封着用組成物 | |
| JP2957087B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
| JP3519121B2 (ja) | 封着用組成物 | |
| JP2778012B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
| JP7506566B2 (ja) | 封着・被覆用材 | |
| WO2020262109A1 (ja) | ガラス組成物及び封着材料 | |
| JPH0476337B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |