JPS60204637A - 低融点封着用組成物 - Google Patents
低融点封着用組成物Info
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- JPS60204637A JPS60204637A JP59052822A JP5282284A JPS60204637A JP S60204637 A JPS60204637 A JP S60204637A JP 59052822 A JP59052822 A JP 59052822A JP 5282284 A JP5282284 A JP 5282284A JP S60204637 A JPS60204637 A JP S60204637A
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- H01L2924/1615—Shape
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、低融点封着用組成物、より具体的には、アル
ミナを使用したICパッケージの気密封着に特に適した
低融点封着用組成物に関するものである。
ミナを使用したICパッケージの気密封着に特に適した
低融点封着用組成物に関するものである。
近年、ICパッケージ用封着材としては、封着時間が短
く、且つ低温で気密封着できるものが要望され、従来か
ら非晶質の低融点ガラス粉末に低膨張性耐大物フィラー
粉末を加えた封着材が多く提案されている。しかしなが
ら、これらの封着材は各々欠点を有している。例えば、
特公昭56−49861の低融点ガラス粉末とチタン酸
鉛粉末と珪酸ジルコニウム粉末とからなる封着材は、機
械的強度や熱衝撃強度は大きいが、誘電率が大きいため
メモリーのような高密度のシリコン素子を搭載するパッ
ケージの封着には適していない。
く、且つ低温で気密封着できるものが要望され、従来か
ら非晶質の低融点ガラス粉末に低膨張性耐大物フィラー
粉末を加えた封着材が多く提案されている。しかしなが
ら、これらの封着材は各々欠点を有している。例えば、
特公昭56−49861の低融点ガラス粉末とチタン酸
鉛粉末と珪酸ジルコニウム粉末とからなる封着材は、機
械的強度や熱衝撃強度は大きいが、誘電率が大きいため
メモリーのような高密度のシリコン素子を搭載するパッ
ケージの封着には適していない。
また、特開昭56−69242の低融点ガラス粉末とコ
ーディエライト粉末等からなる封着材は、機械的強度が
小さく熱衝撃試験でりラックを生じ易い。さらに特開昭
58−151346の低融点ガラス粉末と亜鉛物質粉末
と賜物質粉末とからなる封着材は、耐酸性が小さく、錫
メツキ工程でブリッジを起し易い。
ーディエライト粉末等からなる封着材は、機械的強度が
小さく熱衝撃試験でりラックを生じ易い。さらに特開昭
58−151346の低融点ガラス粉末と亜鉛物質粉末
と賜物質粉末とからなる封着材は、耐酸性が小さく、錫
メツキ工程でブリッジを起し易い。
本発明の目的は、低温度で短時間に封着でき、熱衝撃強
度、機械的強度に優れ、且つ誘電率の小さい新規な封着
用組成物を提供することである。
度、機械的強度に優れ、且つ誘電率の小さい新規な封着
用組成物を提供することである。
本発明の封着用組成物は、屈伏点が350°C以下の非
晶質のPbOn、o、糸、具体的には重量比でp b
O7,0〜90 %、B20110〜15%、S i
020〜1.0%、zn00〜5%含有する低融点ガラ
ス粉末に亜鉛物質粉末と珪酸ジルコニウム粉末とを混合
してなるもので、その混合割合は、重量比で低融点ガラ
ス粉末50〜80%、亜鉛物質粉末1〜35%、珪酸ジ
ルコニウム粉末1〜35%の範囲にある。低融点カラス
、亜鉛物質、珪酸シルフニウム粉末の混合比を上記のよ
うに限定したのは次の理由による。低融点ガラスが50
%に満たない場合は、封着用組成物の流動性が悪く、4
50°C以下で封着できない。80%を越えると熱膨張
係数が大きくなり過ぎて熱衝撃強度が小さくなる。亜鉛
物質、珪酸ジルコニウムの夫々が35%を超える場合は
、流動性が悪くなり、450°C以下で封着できず、1
%に満たない場合は、十分な気密性が得られない。
晶質のPbOn、o、糸、具体的には重量比でp b
O7,0〜90 %、B20110〜15%、S i
020〜1.0%、zn00〜5%含有する低融点ガラ
ス粉末に亜鉛物質粉末と珪酸ジルコニウム粉末とを混合
してなるもので、その混合割合は、重量比で低融点ガラ
ス粉末50〜80%、亜鉛物質粉末1〜35%、珪酸ジ
ルコニウム粉末1〜35%の範囲にある。低融点カラス
、亜鉛物質、珪酸シルフニウム粉末の混合比を上記のよ
うに限定したのは次の理由による。低融点ガラスが50
%に満たない場合は、封着用組成物の流動性が悪く、4
50°C以下で封着できない。80%を越えると熱膨張
係数が大きくなり過ぎて熱衝撃強度が小さくなる。亜鉛
物質、珪酸ジルコニウムの夫々が35%を超える場合は
、流動性が悪くなり、450°C以下で封着できず、1
%に満たない場合は、十分な気密性が得られない。
尚、上記P b OBsOs系低融点ガラス粉末には、
pbo、B2O3、S i 02、ZnOの成分以外に
も、Al2O+、P b F、、B1.0.等、他成分
を5%まで含有させることが可能である。
pbo、B2O3、S i 02、ZnOの成分以外に
も、Al2O+、P b F、、B1.0.等、他成分
を5%まで含有させることが可能である。
以下に本発明の実施例について説明する。
以 下 余 白
非晶質のP b O−B、03系低融点ガラスの実施例
を第1表に示す。
を第1表に示す。
第 1 表
(重量%)
ガラスA ガラスB
pbo 84.8 84.3
B+Os 12.3 11.9
SiOz 1.0 1.0
ZnO1,42,8
A]、+ Os 0 、5 −
屈伏点(℃) 327 325
第1表に示した低融点ガラスは、光間ノJ1硼酸、石粉
、亜鉛華及び水酸化アルミニウムを第1表に示す組成に
なるように調合、混合し、白金ルツボに入れて、電気炉
で約900°C30分間溶融した後、薄板状に成形1−
、アルミナボールミルで粉砕し、150メツシユのステ
ンレス篩を通過したものを用いた。
、亜鉛華及び水酸化アルミニウムを第1表に示す組成に
なるように調合、混合し、白金ルツボに入れて、電気炉
で約900°C30分間溶融した後、薄板状に成形1−
、アルミナボールミルで粉砕し、150メツシユのステ
ンレス篩を通過したものを用いた。
亜鉛物質は、その構成成分が重量比でZnO68〜75
%、 5i0223〜28%、A1+Oi0.1〜8%
からなるセラミックであり、実施例では、重量比でZn
O’70.6%、S10+24.7%、A110s 4
.7%になるように、亜鉛華、光学石粉及び酸化アルミ
ニウムを調合、混合し、1440°Cで15時間焼成し
た後、アルミナボールミルで粉砕し、250メツシユの
ステンレス篩を通したものを用いた。これの熱膨張係数
は15 X 10−’/”Cであった。
%、 5i0223〜28%、A1+Oi0.1〜8%
からなるセラミックであり、実施例では、重量比でZn
O’70.6%、S10+24.7%、A110s 4
.7%になるように、亜鉛華、光学石粉及び酸化アルミ
ニウムを調合、混合し、1440°Cで15時間焼成し
た後、アルミナボールミルで粉砕し、250メツシユの
ステンレス篩を通したものを用いた。これの熱膨張係数
は15 X 10−’/”Cであった。
珪酸ジルコニウム(ZrO2,5ift)は、250メ
ツシユ篩を通過したものを用いた。
ツシユ篩を通過したものを用いた。
これの熱膨張係数は、約50 X 10−’/”Cであ
った。
った。
上記のようにして得た低融点ガラス粉末、亜鉛物質、珪
酸ジルコニウム粉末を第2表の実施例に示す割合に混合
し、通常行なわれているようにビークルを添加してペー
ストを作成し、アルミナセラミックに印刷して封着した
。得られた1、Oパッケージは第2表に示すように良好
な機械的強度、熱衝撃強度、小さい誘電率を示した。
酸ジルコニウム粉末を第2表の実施例に示す割合に混合
し、通常行なわれているようにビークルを添加してペー
ストを作成し、アルミナセラミックに印刷して封着した
。得られた1、Oパッケージは第2表に示すように良好
な機械的強度、熱衝撃強度、小さい誘電率を示した。
機械的強度は、アルミナセラミックの封着部の長手方向
へ剪断力を加えることによって、破壊させるに必要な荷
重を評価する剪断強度テストで測定した。
へ剪断力を加えることによって、破壊させるに必要な荷
重を評価する剪断強度テストで測定した。
熱衝撃強度は、ミル規格(MIII−3TD −883
BXMethode 1011.2: Conditi
onC)により、上記のパッケージを150°Cから一
65°Cへ、−65°Cから150°Cへと15回繰り
返して熱衝撃を与えた後、パッケージの気密リーク数を
測定した。
BXMethode 1011.2: Conditi
onC)により、上記のパッケージを150°Cから一
65°Cへ、−65°Cから150°Cへと15回繰り
返して熱衝撃を与えた後、パッケージの気密リーク数を
測定した。
又、誘電率は、I MH225”Cの条件下で測定した
。
。
以 下 余 白
第2表
2345
ガ ラ ス A 65.8 66.3 64.8 −
−ガ ラ ス B −−−66,068,0亜 鉛 物
質 17.8 il、o 7.0 2.0 .30.
0珪酸ジルコニウム 16.4 7,7 28.2 3
.2.0 2.0熱膨張係数 (XIO−7/C) 66.9 66.4 70.1
72,0 64.1屈伏点(’0) 34.73443
50353328封着温度(’0) 450 430
450 440 4=85封着時間(分) 10 10
10 10 10誘電率(iMH2,) 12.1
12012.5 12.7 1−’2.0本発明の低融
点封着用組成物は、450″C以下の温度で10分以内
に封着でき、機械的強度と熱衝撃強度が大きく、誘電率
が小さい封着体が得られ、特に工、0パッt−ジ用に適
したものである。
−ガ ラ ス B −−−66,068,0亜 鉛 物
質 17.8 il、o 7.0 2.0 .30.
0珪酸ジルコニウム 16.4 7,7 28.2 3
.2.0 2.0熱膨張係数 (XIO−7/C) 66.9 66.4 70.1
72,0 64.1屈伏点(’0) 34.73443
50353328封着温度(’0) 450 430
450 440 4=85封着時間(分) 10 10
10 10 10誘電率(iMH2,) 12.1
12012.5 12.7 1−’2.0本発明の低融
点封着用組成物は、450″C以下の温度で10分以内
に封着でき、機械的強度と熱衝撃強度が大きく、誘電率
が小さい封着体が得られ、特に工、0パッt−ジ用に適
したものである。
特許出願人 日本電気硝子株式会社
代表者 長崎率−
手続補正書(自発)
昭和1d年ど月/7日
特許庁長官 志 賀 学 殿
1、事件の表示
昭和59年特許願第52822号
2、発明の名称 低融点封着用組成物
3 補正をする者
事件との関係 特許出願人
名称 日本電気硝子株式会社
4代理人 〒105
住 所 東京都港区西新橋1丁目4番10号−]
5 補正の対象 明細書全文
明 細 書
1、発明の名称
低融点封着用組成物
2、特許請求の範囲
1屈伏点が350℃以下の非晶質のPbO−B2O3系
低融点ガラス粉末と不活性亜鉛物質粉末と珪酸ジルコニ
ウム粉末とから成り、これらの割合が重量比で 低融点ガラス粉末 50〜80チ 不活性亜鉛物質粉末 1〜35係 珪酸ジルコニウム粉末 1〜65チ の範囲にある低融点封着用組成物。
低融点ガラス粉末と不活性亜鉛物質粉末と珪酸ジルコニ
ウム粉末とから成り、これらの割合が重量比で 低融点ガラス粉末 50〜80チ 不活性亜鉛物質粉末 1〜35係 珪酸ジルコニウム粉末 1〜65チ の範囲にある低融点封着用組成物。
重量比で
の範囲にある特許請求の範囲第1項記載の低融6 発明
の詳細な説明 本発明は低融点封着用組成物、より具体的にはアルミナ
を使用したICパッケージの気密封着に特に適した低融
点封着用組成物に関するものである。
の詳細な説明 本発明は低融点封着用組成物、より具体的にはアルミナ
を使用したICパッケージの気密封着に特に適した低融
点封着用組成物に関するものである。
近年、ICパッケージ用封着相としては、封着温度が低
く且つ短時間で気密封着できるものが要望され、従来か
ら非晶質の低融点ガラスに低膨張性耐火フィラー粉末を
加えた封着材が数多く提供されている。
く且つ短時間で気密封着できるものが要望され、従来か
ら非晶質の低融点ガラスに低膨張性耐火フィラー粉末を
加えた封着材が数多く提供されている。
しかしながら、これらの封着材は各々欠点を有している
。例えば、特公昭56−49861の低融点ガラス粉末
とチタン酸鉛粉末と珪酸ジルコニウム粉末とから成る封
着材は1機械的強度や熱衝撃強度は大きいが、誘電率が
大きいため。
。例えば、特公昭56−49861の低融点ガラス粉末
とチタン酸鉛粉末と珪酸ジルコニウム粉末とから成る封
着材は1機械的強度や熱衝撃強度は大きいが、誘電率が
大きいため。
メモリーのような高密度のシリコン素子を搭載するパッ
ケージの封着には適していない。また特開昭56−69
242の低融点ガラス粉末とコーディエライト粉末等か
ら成る封着材は1機械的強度や熱衝撃強度が小さいため
、熱衝撃試験で気密リークを生じ易い。更に特開昭58
−151346の低融点ガラス粉末と亜鉛物質粉末と鍋
物質粉末とから成る封着材は、耐酸性が小さく、錫メツ
キ工程でブリッジを起し易い。
ケージの封着には適していない。また特開昭56−69
242の低融点ガラス粉末とコーディエライト粉末等か
ら成る封着材は1機械的強度や熱衝撃強度が小さいため
、熱衝撃試験で気密リークを生じ易い。更に特開昭58
−151346の低融点ガラス粉末と亜鉛物質粉末と鍋
物質粉末とから成る封着材は、耐酸性が小さく、錫メツ
キ工程でブリッジを起し易い。
本発明の目的は、低温度で短時間に封着でき熱衝撃強度
2機械的強度が大きく且つ誘電率の小さい新規な封着用
組成物を提供することである。
2機械的強度が大きく且つ誘電率の小さい新規な封着用
組成物を提供することである。
本発明の封着用組成物は、屈伏点が350’C以下の非
晶質のPbO−B、、03系、具体的には9重量比テP
bO70〜90チ、B20,10〜15%、51o20
〜5%、Zn00〜5%(At2030〜5%)含有す
る低融点ガラス粉末に不活性亜鉛物質粉末と珪酸ジルコ
ニウム粉末とを混合してなるもので、その混合割合は1
重量比で、低融点ガラス粉末50〜8゜チ、不活性亜鉛
物質粉末1〜65%、珪酸ジルコニウム粉末1〜35係
の範囲にある。 低融点ガラス粉末、不活性亜鉛物質粉
末、珪酸ジルコニウム粉末の混合比を上記のように限定
したのは次の理由による。低融点ガラスが50%VCa
だない場合は封着用組成物の流動性が悪く450℃以下
で封着できない。80%を越えると、熱膨張係数が大き
くなり過ぎて熱衝撃強度が小さくなる。
晶質のPbO−B、、03系、具体的には9重量比テP
bO70〜90チ、B20,10〜15%、51o20
〜5%、Zn00〜5%(At2030〜5%)含有す
る低融点ガラス粉末に不活性亜鉛物質粉末と珪酸ジルコ
ニウム粉末とを混合してなるもので、その混合割合は1
重量比で、低融点ガラス粉末50〜8゜チ、不活性亜鉛
物質粉末1〜65%、珪酸ジルコニウム粉末1〜35係
の範囲にある。 低融点ガラス粉末、不活性亜鉛物質粉
末、珪酸ジルコニウム粉末の混合比を上記のように限定
したのは次の理由による。低融点ガラスが50%VCa
だない場合は封着用組成物の流動性が悪く450℃以下
で封着できない。80%を越えると、熱膨張係数が大き
くなり過ぎて熱衝撃強度が小さくなる。
不活性亜鉛物質粉末1合成珪酸ジルコニウム粉末の夫々
が65%を超える場合は流動性が悪くなり、450℃以
下で封着できず、1チに満たない場合は十分な気密性が
得られない。
が65%を超える場合は流動性が悪くなり、450℃以
下で封着できず、1チに満たない場合は十分な気密性が
得られない。
尚、上記PbO−B2O3系低融点ガラス粉末にはPb
O,B2O3,5in2. ZnO(At203)の成
分以外にも(At203)、 PbF2. Bi2O3
等、他成分を5%まで含有させることが可能である。
O,B2O3,5in2. ZnO(At203)の成
分以外にも(At203)、 PbF2. Bi2O3
等、他成分を5%まで含有させることが可能である。
以下に本発明の実施例について説明する。
非晶質のPbO−B2O2系低融点ガラスの実施例を第
1表に示す。
1表に示す。
第1表
ガラスA ガラスB
PbO84,884,3
B20212.s 11.9
Sin21.0 1.0
ZnO1,42,8
At20□ 05 −
屈伏点(Q 327 325
第1表に示した低融点ガラスは、光明月、硼酸9石粉、
亜鉛華、および水酸化アルミニウムを、第1表に示す組
成になるように調合、混合し、白金ルツボに入れて、電
気炉で約900℃。
亜鉛華、および水酸化アルミニウムを、第1表に示す組
成になるように調合、混合し、白金ルツボに入れて、電
気炉で約900℃。
60分間溶融した後、薄板状に成型し、アルミナボール
ミルで粉砕し150メツシユのステンレス篩を通過した
ものを用いた。
ミルで粉砕し150メツシユのステンレス篩を通過した
ものを用いた。
不活性亜鉛物質は、その構成成分が1重量比で、znO
68〜75チ、5IO223〜28%、At2030.
1〜8%からなるセラミックであり、実施例では重量比
で、 ZnO70,6%、5i0224.7%、At2
024.7係になるように亜鉛華、光学石粉、及び酸化
アルミニウムを調合、混合し、1440℃で15時間焼
成した後、アルミナボールミルで粉砕シ。
68〜75チ、5IO223〜28%、At2030.
1〜8%からなるセラミックであり、実施例では重量比
で、 ZnO70,6%、5i0224.7%、At2
024.7係になるように亜鉛華、光学石粉、及び酸化
アルミニウムを調合、混合し、1440℃で15時間焼
成した後、アルミナボールミルで粉砕シ。
250メツ/ユのステンレス篩を通したものを用いた。
このものの熱膨張係数は15X10/℃であった。
珪酸ジルコニウムは、天然のジルコンサンドを、一旦ソ
ーダ分解、塩酸溶解後、濃縮結晶化を繰り返して、tr
、’rhの極めて少ないオキシ塩化ジルコニウムにし、
更にアルカリ中和、乾燥によってできた酸化ジルコニウ
ムに石粉を加えて硫酸ソーダなどの融剤を使用して焙焼
し再び珪酸ジルコニウムにし、250メツシユ篩を通過
した合成物を用いる。このものの熱膨張係数は約50X
10 /℃であった。
ーダ分解、塩酸溶解後、濃縮結晶化を繰り返して、tr
、’rhの極めて少ないオキシ塩化ジルコニウムにし、
更にアルカリ中和、乾燥によってできた酸化ジルコニウ
ムに石粉を加えて硫酸ソーダなどの融剤を使用して焙焼
し再び珪酸ジルコニウムにし、250メツシユ篩を通過
した合成物を用いる。このものの熱膨張係数は約50X
10 /℃であった。
上記のようにして得だ低融点ガラス粉末、不活性亜鉛物
質粉末1合成珪酸ジルコニウム粉末を第2表の実施例に
示す割合に混合し1通常行なわれているようにビークル
を添加してペーストを作成し、アルミナセラミックに印
刷し7て封着しだ。得られたICパッケージは第2表に
示すように良好な機械的強度、熱衝撃強度及び小さな誘
電率を示した。
質粉末1合成珪酸ジルコニウム粉末を第2表の実施例に
示す割合に混合し1通常行なわれているようにビークル
を添加してペーストを作成し、アルミナセラミックに印
刷し7て封着しだ。得られたICパッケージは第2表に
示すように良好な機械的強度、熱衝撃強度及び小さな誘
電率を示した。
機械的強度はアルミナセラミックの封着部の長手方向へ
剪断力を加えることによって、破壊させるに必要な荷重
を評価する剪断強度テストで測定した。
剪断力を加えることによって、破壊させるに必要な荷重
を評価する剪断強度テストで測定した。
熱衝撃強度はミル規格(MIL−8TD−8838゜M
ethod 1011.2 : Condition
C)により、上記パッケージを150℃から一65℃へ
、−65℃から150°Cへと15回繰り返して熱衝撃
を与えた後、ヘリウムディテクターによってパンケージ
の気密リーク値を測定して評価した。
ethod 1011.2 : Condition
C)により、上記パッケージを150℃から一65℃へ
、−65℃から150°Cへと15回繰り返して熱衝撃
を与えた後、ヘリウムディテクターによってパンケージ
の気密リーク値を測定して評価した。
又、誘電率はIMHz、 25℃の条件下で測定した。
以下余日
第2表
12
ガラスA 65.8 663
ガラスB −−−
亜鉛物質 17,8 26.0
珪酸ジルコニウム i6.4 7.7
封着温度CO450430
封着時間(分) 10 10
パツケージの
剪断強度(K9) 340 320
熱衝撃テスト後
の気密リーク数 0/20 0/20
誘電率 12,1 12.0
本発明の低融点封着用組成物は。
機械的強度と熱衝撃強度が大きく
パッケージ用に適したものである
4567
64.8 、!S8.0
−66.0 68.0 63.0
7.0 29 2.0 30.0 27.0282 3
ろ2.0 2.0 10.070.1 65.0 7
2.0 64.1 65.5450 430 440
435 44010 10 10 10 10 390 300 410 310 3300/20 0
/20 0/20 0/20 0/2012.512,
2 12.7 12,0 12.。
ろ2.0 2.0 10.070.1 65.0 7
2.0 64.1 65.5450 430 440
435 44010 10 10 10 10 390 300 410 310 3300/20 0
/20 0/20 0/20 0/2012.512,
2 12.7 12,0 12.。
450℃以下の温度で10分以内に封着でき。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 屈伏点が350″C以下の非晶質のpbo−B203系
低融点ガラス粉末と亜鉛物質粉末と珪酸ジルコニウム粉
末とから成り、これらの割合が重電比で、 低融点ガラス粉末 50〜80% 亜鉛物質粉末 1〜35% 珪酸ジルコニウム粉末 1〜85% の範囲にあり、上記非晶質のPb0−E、O,系低融点
カラス粉末は、重量比でPb070〜90%、B203
10〜15%、S’i0+O”10%、Zn00〜5%
を含有し、上記亜鉛物質粉末は、重量比でznO68〜
75%、S10゜23〜28%、A 12030.1〜
8%から成る低融点封着用組成物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59052822A JPS60204637A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 低融点封着用組成物 |
US06/713,000 US4621064A (en) | 1984-03-19 | 1985-03-18 | Low temperature sealing composition with synthetic zircon |
DE19853509955 DE3509955A1 (de) | 1984-03-19 | 1985-03-19 | Niedrigtemperatur-abdichtungszusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59052822A JPS60204637A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 低融点封着用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60204637A true JPS60204637A (ja) | 1985-10-16 |
JPH0127982B2 JPH0127982B2 (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=12925539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59052822A Granted JPS60204637A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 低融点封着用組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4621064A (ja) |
JP (1) | JPS60204637A (ja) |
DE (1) | DE3509955A1 (ja) |
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USRE33859E (en) * | 1985-09-24 | 1992-03-24 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Hermetically sealed electronic component |
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-
1984
- 1984-03-19 JP JP59052822A patent/JPS60204637A/ja active Granted
-
1985
- 1985-03-18 US US06/713,000 patent/US4621064A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-03-19 DE DE19853509955 patent/DE3509955A1/de active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146421A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Mitsubishi Motors Corp | エンジン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE3509955C2 (ja) | 1993-05-13 |
JPH0127982B2 (ja) | 1989-05-31 |
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