JP2601255B2 - 半導体樹脂封止用充填材 - Google Patents
半導体樹脂封止用充填材Info
- Publication number
- JP2601255B2 JP2601255B2 JP7314998A JP31499895A JP2601255B2 JP 2601255 B2 JP2601255 B2 JP 2601255B2 JP 7314998 A JP7314998 A JP 7314998A JP 31499895 A JP31499895 A JP 31499895A JP 2601255 B2 JP2601255 B2 JP 2601255B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- filler
- particle size
- resin
- less
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体樹脂封止用
充填材、詳しくは半導体封止用樹脂組成物にバリ止め効
果を付与することのできる半導体樹脂封止用充填材に関
する。
充填材、詳しくは半導体封止用樹脂組成物にバリ止め効
果を付与することのできる半導体樹脂封止用充填材に関
する。
【０００２】
【従来の技術】無機質充填材とエポキシ樹脂とからなる
樹脂組成物は、電気特性、機械的強度、耐熱性、耐信頼
性及び成形性に優れるため、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等
の高集積回路等の電子部品の封止に利用されている。
樹脂組成物は、電気特性、機械的強度、耐熱性、耐信頼
性及び成形性に優れるため、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等
の高集積回路等の電子部品の封止に利用されている。
【０００３】従来、半導体の樹脂封止にはトランスファ
ー成形が広く採用されており、一度に多数のチップを封
止させるため、流動性に優れたすなわちスパイラルフロ
ーの大きな樹脂組成物が望まれている。この要望を満た
し、しかも樹脂組成物の耐サーマルショック性を向上さ
せるため、球状フィラーを充填材とすることが知られて
いる。しかしながら、球状フィラーを用いた樹脂組成物
は、破砕フィラーを用いたそれと比較してバリの発生が
多いので、その除去作業を頻繁に行う必要があり作業性
を著しく低下させていた。
ー成形が広く採用されており、一度に多数のチップを封
止させるため、流動性に優れたすなわちスパイラルフロ
ーの大きな樹脂組成物が望まれている。この要望を満た
し、しかも樹脂組成物の耐サーマルショック性を向上さ
せるため、球状フィラーを充填材とすることが知られて
いる。しかしながら、球状フィラーを用いた樹脂組成物
は、破砕フィラーを用いたそれと比較してバリの発生が
多いので、その除去作業を頻繁に行う必要があり作業性
を著しく低下させていた。
【０００４】バリを減少させる充填材として、平均粒径
５〜３０μｍの溶融シリカと平均粒径０．０１〜０．５
μｍの微細な球状溶融シリカとを併用すること（特開昭
６２−３９６４１号公報）が提案されているが、これで
はスパイラルフローの低下が大きくなりバリ止め効果が
十分でないという欠点があった。
５〜３０μｍの溶融シリカと平均粒径０．０１〜０．５
μｍの微細な球状溶融シリカとを併用すること（特開昭
６２−３９６４１号公報）が提案されているが、これで
はスパイラルフローの低下が大きくなりバリ止め効果が
十分でないという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記欠
点を解決することを目的として種々検討した結果、平均
粒径が１０〜３０μｍの無機質粉末（以下、この無機質
粉末を「基本充填材」という。）８５〜９９．５重量％
と、平均粒径が０．６〜５μｍで１μｍ以下の粒子の含
有率が１０〜８０重量％でありしかも２μｍ以下の粒子
の含有率が２０〜９０重量％である無機質粉末（以下、
この無機質粉末を「バリ止め剤」という。）０．５〜１
５重量％とからなる充填材を使用すれば良いことを見い
だし、本発明を完成させたものである。
点を解決することを目的として種々検討した結果、平均
粒径が１０〜３０μｍの無機質粉末（以下、この無機質
粉末を「基本充填材」という。）８５〜９９．５重量％
と、平均粒径が０．６〜５μｍで１μｍ以下の粒子の含
有率が１０〜８０重量％でありしかも２μｍ以下の粒子
の含有率が２０〜９０重量％である無機質粉末（以下、
この無機質粉末を「バリ止め剤」という。）０．５〜１
５重量％とからなる充填材を使用すれば良いことを見い
だし、本発明を完成させたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、基
本充填材８５〜９９．５重量％とバリ止め剤０．５〜１
５重量％とからなることを特徴とする半導体樹脂封止用
充填材である。
本充填材８５〜９９．５重量％とバリ止め剤０．５〜１
５重量％とからなることを特徴とする半導体樹脂封止用
充填材である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【０００８】本発明で使用される基本充填材は、結晶性
シリカ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭
酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、タルク等の無機質粉末である。基本充填材の粒度
分布は平均粒径が１０〜３０μｍであり、１０μｍ未満
では樹脂組成物のスパイラルフローが流れず、また３０
μｍをこえるとスパイラルフローが小さくなる。基本充
填材の形状とその製造方法については公知技術を採用す
ることができる。
シリカ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭
酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、タルク等の無機質粉末である。基本充填材の粒度
分布は平均粒径が１０〜３０μｍであり、１０μｍ未満
では樹脂組成物のスパイラルフローが流れず、また３０
μｍをこえるとスパイラルフローが小さくなる。基本充
填材の形状とその製造方法については公知技術を採用す
ることができる。
【０００９】本発明で使用されるバリ止め剤は、結晶性
シリカ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭
酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、タルク等の無機質粉末である。
シリカ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭
酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、タルク等の無機質粉末である。
【００１０】バリ止め剤の粒度分布は平均粒径が０．６
〜５μｍである。平均粒径が０．６μｍ未満では樹脂組
成物のスパイラルフローが低下し、また５μｍをこえる
とバリを小さくする効果が乏しくなる。また、バリ止め
剤の１μｍ以下の粒子の含有率は１０〜８０重量％であ
り、２μｍ以下の粒子の含有率は２０〜９０重量％であ
る。１μｍ以下の粒子の含有率が１０重量％未満である
か、又は２μｍ以下の粒子の含有率が２０重量％未満で
あるとバリ止め効果が乏しくなる。一方、１μｍ以下の
粒子の含有率が８０重量％をこえるか、又は２μｍ以下
の粒子の含有率が９０重量％をこえるとスパイラルフロ
ーが低下する。
〜５μｍである。平均粒径が０．６μｍ未満では樹脂組
成物のスパイラルフローが低下し、また５μｍをこえる
とバリを小さくする効果が乏しくなる。また、バリ止め
剤の１μｍ以下の粒子の含有率は１０〜８０重量％であ
り、２μｍ以下の粒子の含有率は２０〜９０重量％であ
る。１μｍ以下の粒子の含有率が１０重量％未満である
か、又は２μｍ以下の粒子の含有率が２０重量％未満で
あるとバリ止め効果が乏しくなる。一方、１μｍ以下の
粒子の含有率が８０重量％をこえるか、又は２μｍ以下
の粒子の含有率が９０重量％をこえるとスパイラルフロ
ーが低下する。
【００１１】バリ止め剤は、粉砕による方法、分級等に
よる方法、合成による方法等で製造することができ、ま
たその粒子形状については特に制限はない。
よる方法、合成による方法等で製造することができ、ま
たその粒子形状については特に制限はない。
【００１２】基本充填材とバリ止め剤の割合は、基本充
填材８５〜９９．５重量％、バリ止め剤０．５〜１５重
量％である。バリ止め剤が０．５重量％未満ではバリ止
め効果が得られず、また１５重量％をこえるとスパイラ
ルフローが低下する。
填材８５〜９９．５重量％、バリ止め剤０．５〜１５重
量％である。バリ止め剤が０．５重量％未満ではバリ止
め効果が得られず、また１５重量％をこえるとスパイラ
ルフローが低下する。
【００１３】本発明の半導体樹脂封止用充填材の配合さ
れる樹脂としては、一般市販のエポキシ樹脂の他、シリ
コーン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリアミノビスマレイミド、ジアリルフタレート樹脂、
フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエス
テル、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンエーテル、アクリル樹脂、フェノール樹脂等
を使用することができる。
れる樹脂としては、一般市販のエポキシ樹脂の他、シリ
コーン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリアミノビスマレイミド、ジアリルフタレート樹脂、
フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエス
テル、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンエーテル、アクリル樹脂、フェノール樹脂等
を使用することができる。
【００１４】
【実施例】次に、実施例、比較例、参考例をあげて更に
具体的に本発明を説明する。
具体的に本発明を説明する。
【００１５】実施例１〜５ 比較例１〜５ 参考例１〜
３ （充填材の製造）平均粒径６．０μｍの球状溶融シリカ
粉末を分級し表１に示す種々の粒度分布を有するバリ止
め剤Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを製造した。バリ止め剤Ｅは日本ア
エロジル社製商品名「アエロジル」である。これらのバ
リ止め剤と基本充填材（平均粒径１７μｍの溶融シリカ
粉末）とを表２に示す割合で種々混合し充填材とした。
３ （充填材の製造）平均粒径６．０μｍの球状溶融シリカ
粉末を分級し表１に示す種々の粒度分布を有するバリ止
め剤Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを製造した。バリ止め剤Ｅは日本ア
エロジル社製商品名「アエロジル」である。これらのバ
リ止め剤と基本充填材（平均粒径１７μｍの溶融シリカ
粉末）とを表２に示す割合で種々混合し充填材とした。
【００１６】（樹脂組成物の製造）上記で得られた充填
材３５０重量部、エポキシ当量２３０のクレゾールノボ
ラック樹脂８５重量部、臭素化エポキシ樹脂１５重量
部、フェノールノボラック型樹脂５０重量部、２−ウン
デシルイミダゾール５重量部、カルナバワックス２．５
重量部、カーボンブラック１重量部、三酸化アンチモン
１０重量部をミキシングロールで混練後冷却・粉砕して
樹脂組成物を製造した。
材３５０重量部、エポキシ当量２３０のクレゾールノボ
ラック樹脂８５重量部、臭素化エポキシ樹脂１５重量
部、フェノールノボラック型樹脂５０重量部、２−ウン
デシルイミダゾール５重量部、カルナバワックス２．５
重量部、カーボンブラック１重量部、三酸化アンチモン
１０重量部をミキシングロールで混練後冷却・粉砕して
樹脂組成物を製造した。
【００１７】得られた樹脂組成物について、スパイラル
フローとバリを測定した。それらの結果を表２に示す。
なお、表１及び表２に示す物性は以下に従って測定し
た。
フローとバリを測定した。それらの結果を表２に示す。
なお、表１及び表２に示す物性は以下に従って測定し
た。
【００１８】（１）粒度分布及び平均粒径 粒度分布測定装置（シーラス社製「モデル７１５」）を
用いて１μｍと２μｍの粒度分布を測定した。また、粒
度分布の累積重量％が５０％のときの粒径を平均粒径と
した。 （２）スパイラルフロー トランスファー成形機を使用し、ＥＭＭＩ規格に準じた
金型を用いて成形温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で成形し測定した。 （３）バリ ２μｍ、５μｍ、１０μｍ、３０μｍのスリットをもつ
バリ測定金型を用い、成形温度１７５℃、成形圧力１０
０ｋｇ／ｃｍ2 で成形した際にスリットに流れ出た樹脂
をノギスで測定し、それぞれのスリットで測定された値
を平均しバリ長さとした。
用いて１μｍと２μｍの粒度分布を測定した。また、粒
度分布の累積重量％が５０％のときの粒径を平均粒径と
した。 （２）スパイラルフロー トランスファー成形機を使用し、ＥＭＭＩ規格に準じた
金型を用いて成形温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で成形し測定した。 （３）バリ ２μｍ、５μｍ、１０μｍ、３０μｍのスリットをもつ
バリ測定金型を用い、成形温度１７５℃、成形圧力１０
０ｋｇ／ｃｍ2 で成形した際にスリットに流れ出た樹脂
をノギスで測定し、それぞれのスリットで測定された値
を平均しバリ長さとした。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、スパイラルフローを低
下させることなくバリ止め効果の著大な半導体封止用樹
脂組成物を提供することができる。
下させることなくバリ止め効果の著大な半導体封止用樹
脂組成物を提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒径が１０〜３０μｍの無機質粉末
８５〜９９．５重量％と、平均粒径が０．６〜５μｍで
１μｍ以下の粒子の含有率が１０〜８０重量％でありし
かも２μｍ以下の粒子の含有率が２０〜９０重量％であ
る無機質粉末０．５〜１５重量％とからなることを特徴
とする半導体樹脂封止用充填材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314998A JP2601255B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体樹脂封止用充填材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314998A JP2601255B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体樹脂封止用充填材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21650987A Division JP2505485B2 (ja) | 1987-09-01 | 1987-09-01 | 半導体樹脂封止用添加剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08208882A JPH08208882A (ja) | 1996-08-13 |
| JP2601255B2 true JP2601255B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=18060186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7314998A Expired - Lifetime JP2601255B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体樹脂封止用充填材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601255B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710195B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2011-06-29 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP5153050B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2013-02-27 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP5281250B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2013-09-04 | 株式会社アドマテックス | 樹脂組成物添加用無機粉末及び樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123249A (en) * | 1981-01-26 | 1982-07-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin molding compound |
| JPS61268750A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0651786B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1994-07-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1995
- 1995-12-04 JP JP7314998A patent/JP2601255B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08208882A (ja) | 1996-08-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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