JP2014049528A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【目的】 特に、ランドとの間でのはんだ接合の際、側面にフィレットが形成されるのを防止できるインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 コイルと、コイルが内部に配置された磁性コア１１と、磁性コアの側面１１ａから磁性コアの下面１１ｂにかけて引き出された端子１３と、を有し、導体１５の外周表面を絶縁被覆した被覆導体１７が巻回されてコイルを構成しており、被覆導体１７は端子１３として、コイルから磁性コアの側面及び磁性コアの下面にかけて引き出されるとともに、磁性コアの下面１１ｂの位置では、磁性コアと対向する導体上面１５ｂに電気絶縁性の被覆部１６を残した状態で、導体下面１５ａの被覆部１６が剥がされて導体１５が露出した電極面４０が形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

コイルと、コイルが内部に配置された磁性コアと、磁性コアの外面に引き出された端子と、を有するインダクタ及びその製造方法に関する。

下記特許文献にはインダクタの構造に関する発明が開示されている。磁性コア内にコイルが埋められており、特許文献１や特許文献２には、磁性コアの側面にコイルとは別部材として前記コイルに電気的に接続された端子が形成されている。

特許文献３〜特許文献５では、コイルからそのまま導体を磁性コアの外側に引き出している。いずれも磁性コアの外側に引き出した端子全体の被覆部を剥がして導体を露出させている（特許文献３の［００１６］欄、特許文献４の［００１８］欄、特許文献５の［００１３］欄参照）。なお特許文献５では、磁性コアと端子の間に絶縁シートを介在させて磁気コアと端子間を電気的に絶縁している（特許文献５の［００１５］欄、［００１６］欄、図１、図２参照）。

特許文献１〜特許文献５に開示されたインダクタを、ランドとの間ではんだ付けした際、インダクタの側面から下面にかけての端子全体にはんだ層が形成される。したがってインダクタの側面にはフィレットが形成される。

特開２０１０−１４７２７２号公報 特開２００２−９３６５９号公報 特開２００１−６０５２３号公報 特開２００６−１３０６６号公報 特開平１０−２２３４５０号公報

上記したように、従来のインダクタの構成では、磁性コアの側面にフィレットが形成されるためインダクタの実装面積はフィレットの面積を足したものとなった。したがって従来の構造ではフィレット分、実装面積が広がることになるが、近年におけるインダクタを組み込む電子機器の小型化や実装基板の小型化、実装基板上での各部品の実装効率化等を促進するためには、インダクタの実装面積をより小さくできる構造が求められた。

また、インダクタの小型化に伴い、特許文献５に示すようにインダクタを構成する磁性コアと端子間の電気絶縁を保つことが重要となる。ここで特許文献５では、磁性コアと端子間に別部材として絶縁シートを介在させているが、かかる構成では部品点数が増えて生産コストが上昇し、また製造工程が煩雑化するなどの問題があった。

そこで本発明は、上記の従来課題を解決するためのものであり、特に、ランドとの間でのはんだ接合の際、側面にフィレットが形成されるのを防止できるインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明におけるインダクタは、コイルと、前記コイルが内部に配置された磁性コアと、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて引き出された端子と、を有し、
導体の外周表面を絶縁被覆した被覆導体が巻回されて前記コイルを構成しており、
前記被覆導体は前記端子として、前記コイルから前記磁性コアの側面及び前記磁性コアの下面にかけて引き出されるとともに、前記磁性コアの下面の位置では、前記磁性コアと対向する導体上面に電気絶縁性の被覆部を残した状態で、前記導体上面に対し逆側の導体下面の前記被覆部が剥がされて前記導体が露出した電極面が形成されていることを特徴とするものである。本発明によれば、被覆導体によりコイルを形成するとともに、コイルからそのまま被覆導体を端子として磁性コアの側面から下面にかけて引き出している。このとき、端子全体が被覆導体の状態では、ランドとはんだ接合できないので、ランドと対向する導体下面の被覆部を剥がして導体を露出させて電極面とした。一方、磁性コアの側面に位置する端子は被覆導体で構成されており、また磁性コアの下面と対向する導体上面にも被覆部を残している。したがってランドとの間ではんだ接合した際、端子の下面に設けられた前記電極面ではんだが濡れるが、磁性コアの側面に位置する端子部分までは濡れず、したがってフィレットが形成されることはない。また、端子の磁性コアとの対向面全域は被覆部で適切に覆われているから、磁性コアと端子との間の電気絶縁性を適切に保つことができる。

本発明では、前記被覆部は、前記導体上面から前記導体上面と前記導体下面との間の導体側面にかけて残されていることが好ましい。これにより、より好ましく磁性コアと端子との間の電気絶縁性を確保できる。

また本発明では、複数の前記端子が前記磁性コアの同じ前記側面から引き出されていることが好ましい。これによりインダクタの小型化を効果的に促進できる。

また本発明では、前記端子は前記磁性コアの下面に樹脂により接着されていることが好ましい。これにより、端子強度を向上させることができる。

また本発明では、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記端子と対向する位置に溝が設けられていることが好ましい。磁性コアの下面にのみ溝を形成することもできるが、磁性コアの側面にも溝を形成し、端子全体を溝に配置する構成とすることで、インダクタの小型化をより効果的に促進できる。

また本発明では、前記端子は前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記溝内にて樹脂により接着されていることが好ましい。これにより、より効果的に端子強度を向上させることができる。

また本発明では、前記端子と前記磁性コア間を接着する樹脂材は、ガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上であることが好ましい。これにより、リフローに対する耐熱性を備えた構成にできる。

また本発明では、前記磁性コアは、Ｆｅ基非晶質合金粉末及び結着材を圧縮成形したものであることが好ましい。かかる場合、磁性コアはフェライト等に比べて電気抵抗が高くないので、端子と磁性コア間に絶縁性の被覆部を備えることで、効果的に、磁性コアと端子との間の電気絶縁性を確保することができる。

また本発明は、コイルと、前記コイルが内部に配置された磁性コアと、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて引き出された端子と、を有するインダクタの製造方法であって、
導体の外周表面を絶縁被覆した被覆導体を巻回して前記コイルを形成し、
前記被覆導体を前記端子として、前記コイルから前記磁性コアの側面及び前記磁性コアの下面にかけて引き出すとともに、前記磁性コアの下面の位置では、前記磁性コアと対向する導体上面に電気絶縁性の被覆部を残した状態で、前記導体上面に対し逆側の導体下面の被覆部を剥がして前記導体が露出した電極面を形成することを特徴とするものである。本発明によれば、端子を構成する被覆導体のうち、磁性コアの下面に配置される被覆導体の導体下面の被覆部を剥がすことで導体を露出させて電極面を形成している。一方、電極面の逆側の導体上面の被覆部や磁性コアの側面に位置する端子部分の被覆部はそのまま残している。これにより、ランドとの間ではんだ接合した際、インダクタの側面にフィレットが形成されるのを防止できる。また、磁性コアと端子との間の電気絶縁性を効果的に保つことができる。

本発明では、前記導体上面から、前記導体上面と前記導体下面間の導体側面にかけて前記被覆部を残すことが好ましい。このように、被覆部を導体上面のみならず導体側面にも残すことで、磁性コアとの間の電気絶縁性をより効果的に保つことができる。

また本発明では、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面に前記被覆導体を折り曲げたのち、前記導体下面の前記被覆部を剥がして前記電極面を形成することが好ましい。これにより簡単に、導体下面の被覆部を剥がして電極面を形成できるとともに、導体上面に被覆部を残すことができる。

また本発明では、前記端子を前記磁性コアの下面に接着することが好ましい。
また本発明では、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて溝を形成し、前記端子を前記溝に沿って配置することが好ましい。

また本発明では、前記端子を前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記溝内にて接着することが好ましい。
上記により端子強度を向上させることができる。

本発明のインダクタ及びその製造方法によれば、ランドとの間ではんだ接合した際、インダクタの側面にフィレットが形成されるのを防止できる。また、磁性コアと端子との間の電気絶縁性を効果的に保つことができる。

図１は、第１実施形態におけるインダクタの斜視図である。 図２は、図１に示すインダクタを基板上に実装した状態を示す縦断面図である。 図３は、本実施形態におけるインダクタの裏面図（下面図）である。 図４（ａ）は、コイル及び磁性コアの側面に位置する端子の拡大断面図を示し、図４（ｂ）は、磁性コアの下面に位置する端子の拡大断面図を示し、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、図４（ｂ）の変形例を示す。 図５は、第２実施形態におけるインダクタの斜視図である。 図６は、図５に示すインダクタを基板上に実装した状態を示す縦断面図である。 図７は、図３に示すインダクタの裏面図（下面図）の変形例を示す。 図８は、図３に示すインダクタの裏面図（下面図）の変形例を示す。 図９は、比較例におけるインダクタを基板上に実装した状態を示す縦断面図である。 図１０は、本実施形態におけるインダクタの製造方法を示す斜視図である。 図１１（ａ）は、本実施形態におけるインダクタの製造方法を示す部分断面図を示し、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の次に行われる工程を示し、図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）の変形例を示す。

図１は、第１実施形態におけるインダクタの斜視図であり、図２は、図１に示すインダクタを基板上に実装した状態を示す縦断面図であり、図３は、本実施形態におけるインダクタの裏面図（下面図）であり、図４（ａ）は、磁性コアの側面に位置する端子の拡大断面図を示し、図４（ｂ）は、磁性コアの下面に位置する端子の拡大断面図を示し、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、図４（ｂ）の変形例を示す。なお図２の断面図では本来、コイル１２の断面が一部、露出するが省略した。

図１，図２，図３に示すようにインダクタ１０は、磁性コア１１と、コイル１２と、複数の端子１３，１３とを有して構成される。

磁性コア１１は、多数のＦｅ基非晶質合金（Ｆｅ基金属ガラス合金）粉末と、結着材とを圧縮成形したものである。本実施形態では、Ｆｅ基非晶質合金を例えば、アトマイズ法により粉末状に、あるいは液体急冷法により帯状（リボン状）に製造できる。

Ｆｅ基非晶質合金粉末は、略球状あるいは楕円体状等からなる。前記Ｆｅ基非晶質合金粉末は、コア中に多数個存在し、各Ｆｅ基非晶質合金粉末間が結着材（バインダー樹脂）にて絶縁された状態となっている。なお、本実施形態においては、他の磁性合金粉末、例えばＦｅ−Ｓｉ合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉末等に代えても良い。

結着材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、アクリル樹脂等の液状又は粉末状の樹脂あるいはゴムや、水ガラス（Ｎａ_２Ｏ−ＳｉＯ_２）、酸化物ガラス粉末（Ｎａ_２Ｏ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２、ＰｂＯ−ＢａＯ−ＳｉＯ_２、Ｎａ_２Ｏ−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ、ＣａＯ−ＢａＯ−ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ゾルゲル法により生成するガラス状物質（ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２等を主成分とするもの）等を挙げることができる。

また潤滑剤として、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム等を添加してもよい。結着材の混合比は５質量％以下、潤滑剤の添加量は０．１質量％〜１質量％程度である。

図３に示すようにコイル１２は、磁性コア１１内に配置されている。コイル１２を磁性コア１１内に封入した状態で前記磁性コア１１を圧縮成形したものであっても、例えば磁性コア１１をコイル１２の収納部を備える分割形状として、各磁性コアを単体にて圧縮成形し、その後、コイル１２を磁性コア内の収納部に収納する構成とすることもできる。

コイル１２は、図４（ａ）に示す導体１５の外周表面１５ｄを絶縁性の被覆部１６で覆った被覆導体１７を巻回形成したものである。図４（ａ）に示すように、被覆導体１７の断面は矩形状であり、コイル１２は、例えば、エッジワイズコイルにより形成されている。導体１５は銅線等であるが特に材質を限定するものでない。また被覆部１６は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の別を問わないが、難燃性、耐熱性に優れた材質であることが好適である。

図３に示すように、被覆導体１７はコイル１２の両端からそのまま磁性コア１１の側面１１ａにまで引き出されている。なお図３では、コイル１２から引き出した被覆導体（点線で示す）１７を少し、Ｘ方向にずらして図示している。すなわち後述する電極面４０と被覆導体１７とを高さ方向で一致させることができるが、図３では被覆導体１７がコイル１２から引き出されていることを明確にするために、被覆導体１７を電極面４０に対して少しずらして表示した。

そしてコイル１２から引き出された被覆導体１７は、図１，図２に示すように磁性コア１１の側面１１ａから下面（裏面）１１ｂに向けて折り曲げられている。なお図１では、磁性コア１１の下面（裏面）１１ｂを上方向に向けて示した。ここで磁性コア１１の下面１１ｂとは、基板２０のランド２１と接合する側の面を指す。よって下面側は設置状態により重力方向と一致することもあるが、必ずしもそうとは限らない。

そして、磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂに引き出された被覆導体１７により端子１３が構成されている。端子１３は磁性コア１１の外面に露出した部分を指す。

図２に示すように、磁性コア１１の側面１１ａに位置する端子１３（以下、端子サイド部１３ａと称する場合がある）は、図４（ａ）と同様に、導体１５の外周表面１５ｄ全体が被覆部１６で覆われた状態にあり、したがって端子サイド部１３ａでは導体１５は外部に露出していない。

一方、図２、図４（ｂ）に示すように、磁性コア１１の下面１１ｂに位置する端子１３（以下、端子下面部１３ｂと称する場合がある）では、導体下面１５ａ（磁性コア１１の下面１１ｂと対向する側である導体上面１５ｂの逆面）の被覆部１６が剥がされており、これにより導体１５が外部に露出した状態となっている。図４（ｂ）の実施形態では、導体下面１５ａの被覆部１６のみが剥がされており、導体上面１５ｂや導体側面１５ｃ（導体上面１５ｂと導体下面１５ａとの間に位置する略垂直面）には被覆部１６が残されている。

図１に示すように、磁性コア１１の下面１１ｂには端子下面部１３ｂの延出方向（Ｙ方向）に沿って溝２５が形成されている。端子１３は２本あるから、溝２５も２本あり、各溝２５はＸ方向に間隔を空けた状態でＹ方向に平行に形成されている。各端子下面部１３ｂは少なくとも一部が各溝２５内に位置しており、各端子下面部１３ｂは各溝２５に沿って平行に形成されている。

図４（ｂ）に示すように、溝２５の幅Ｔ１は、端子下面部１３ｂの幅Ｔ２よりもやや広くなっている。

図１、図４（ｂ）に示すように、溝２５の底面２５ａ（磁性コア１１の下面１１ｂの一部に相当する）と端子下面部１３ｂとの間が樹脂層２７を介して接着固定されている。

図４（ｃ）に示すように樹脂層２７が端子下面部１３ｂと溝２５の底面２５ａとの間のみならず、端子下面部１３ｂと溝２５の側壁面２５ｂとの間にも介在して、端子下面部１３ｂの一部が樹脂層２７内に埋設された状態であると、より端子強度を向上させることが可能である。

図３に示す斜線部分が、端子下面部１３ｂにおいて、被覆部１６を剥がして導体下面１５ａが露出した電極面４０を構成している。なお図３では、図１に示すはんだ層４１を省略した。

このため図１に示すように、電極面４０にはんだ層（はんだペースト）４１を塗布（印刷）することができる。

そして図２に示すように、インダクタ１０を実装基板２０のランド２１上に配置し、リフロー方式により、電極面４０とランド２１間をはんだ層４１を介して接合することができる。

本実施形態によれば、被覆導体１７によりコイル１２を巻回形成するとともに、コイル１２からそのまま被覆導体１７を端子１３として磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂにかけて引き出している。このとき、端子全体が被覆導体１７の状態では、ランド２１とはんだ接合できないので、ランド２１と対向する端子下面部１３ｂの導体下面１５ａの被覆部１６を剥がして導体１５を露出させて電極面４０とした。一方、磁性コア１１の側面１１ａに位置する端子サイド部１３ａは被覆導体１７で形成されており、また端子下面部１３ｂのうち磁性コア１１の下面１１ｂと対向する導体上面１５ｂには被覆部１６を残している。

図９は比較例のインダクタの縦断面図を示す。図９では、磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂに引き出された端子５０は、被覆導体１７の被覆部１６をすべて剥いだ状態にあり、したがって端子５０は全体が導体１５で形成されている。このため図９に示すように、ランド２１との間ではんだ接合した際、はんだが端子５０全体に濡れ、したがってフィレット５１がインダクタの側面に形成される。

これに対して本実施形態では、導体１５が露出しているのは、端子下面部１３ｂの下面の電極面４０のみであるため（ただし後述する図４（ｄ）のように導体下面１５ａとともに導体側面１５ｃが露出する形態もある）、ランド２１との間ではんだ接合した際、前記電極面４０ではんだが濡れるが、磁性コア１１の側面１１ａに位置する端子サイド部１３ａまでは濡れず、したがって図９に示す比較例と違ってフィレットがインダクタの側面に形成されることはない。

図９に示すようにフィレット５１が形成されることで、フィレット５１の領域（図９では幅Ｔ３として示した）分、インダクタの実装面積が大きくなるが、本実施形態では、前記フィレットが形成されるのを防止できるため、インダクタの実装面積を従来の構成に比べて効果的に小さくすることができる。

この結果、本実施形態のインダクタ１０を使用することで、近年におけるインダクタ１０を組み込む電子機器の小型化や実装基板２０の小型化、実装基板２０上での各部品の実装効率化等を適切に促進することが可能となる。

また図９の比較例に示すように、端子５０の表面全体が導体１５であると、磁性コア１１と端子５０との間での電気絶縁性を確保するために、例えば、特許文献５に記載されたように絶縁シートを端子５０と磁性コア１１との間に挟む必要性がある。特に磁性コア１１が磁性合金粉末と結着材で形成される場合、磁性合金粉末は結着材（バインダー樹脂）で覆われているため、ある程度電気絶縁性を有しているが、高電圧、高電流で用いられる場合に絶縁破壊が生じやすい。従って、端子５０と磁性コア１１との間の絶縁性はより高くする必要があるため、この様な絶縁対策は必須となる。

これに対して本実施形態では、端子１３の磁性コア１１との対向面全域（端子サイド部１３ａにおける磁性コア１１の側面１１ａとの対向面及び端子下面部１３ｂの導体上面１５ｂ側（図２、図４（ａ）（ｂ）参照））は被覆部１６で適切に覆われているから、磁性コア１１と端子１３との間の電気絶縁性を適切に保つことができる。

特に本実施形態における磁性コア１１は、磁性合金粉末、例えばＦｅ基非晶質合金粉末及び結着材を圧縮成形したものであり、フェライトなどと比べて電気抵抗が高くない。また、本実施形態では図３に示すように、コイル１２を巻回形成して磁性コア１１の同じ側面１１ａから２本の端子１３を引き出している。このような構成によりコイル１２から無理なく端子１３を外部に引き出すことができる。例えば図８に示すようにコイル１２からの被覆導体１７を異なる方向に延出させて、２本の端子１３，１３を磁性コア１１の異なる側面１１ａ，１１ｃに引き出すことも可能であるが、かかる場合、引き出し方に工夫が必要となる。なお図８では、コイル１２から被覆導体１７を反対方向に引き出し、反対面となる側面１１ａと側面１１ｃから端子１３，１３を外部に引き出している。

図８に示す端子１３の引き出し方に対して、図３に示すようにコイル１２から磁性コア１１の同じ側面１１ａに向けて端子１３を引き出す構成であると、特に引き出し方に工夫を必要とすることなく端子１３を磁性コア１１の側面１１ａに向けてストレートに簡単に引き出すことができ、図８の構成に比べてコイル１２を効果的に薄く形成でき、ひいてはインダクタの小型化（薄型化）を図ることが可能である。図１では、インダクタ１０の縦横寸法を例えば、１ｍｍ〜３ｍｍ程度、厚さ寸法を１ｍｍ程度以下にできる。

このように図３に示す構造によりインダクタ１０の小型化を促進できるが、小型化されたインダクタ１０では、コイル１２と磁性コア１１の表面までの距離が非常に薄くなっている。よって本実施形態に示すように、磁性コア１１の側面１１ａの位置における端子サイド部１３ａを被覆導体１７で形成し、また端子下面部１３ｂのうち磁性コア１１の下面１１ｂと対向する導体上面１５ｂに端子サイド部１３ａから連続する電気絶縁性の被覆部１６を残したことで、インダクタの小型化や磁性コア１１にＦｅ基非晶質合金を用いた構成において好ましく端子１３と磁性コア１１との間の電気絶縁性を保つことができる。

図４（ｂ）（ｃ）に示すように、端子下面部１３ｂにおいて、被覆部１６は導体上面１５ｂから導体側面１５ｃにかけて残されていることが好適である。図４（ｂ）（ｃ）では、端子下面部１３ｂと溝２５の側壁面２５ｂとの間に間隔が空いているが、多少、端子下面部１３ｂがずれて配置されると、端子下面部１３ｂが溝２５の側壁面２５ｂに接触する可能性がある。かかる場合でも、被覆部１６が導体側面１５ｃまで形成されていることで、磁性コア１１と端子１３との間の電気絶縁性を良好に保つことができる。またはんだ層４１が導体下面１５ａに塗布され、導体側面１５ｃを伝って両側に広がるのを抑制できる。はんだ層４１が広がると、端子下面部１３ｂと磁性コア１１とがはんだ層４１を介して電気的につながる恐れもあるが、図４（ｂ）（ｃ）の構成では、そのような心配はない。

一方、図４（ｄ）では、導体側面１５ｃの被覆部１６の大部分が剥がされた状態とされている。ここで、導体側面１５ｃの半分以上の領域に、被覆部１６が残されていることが好ましいが、図４（ｄ）のように被覆部１６が導体側面１５ｃにわずかに残された状態であっても、あるいは被覆部１６が導体側面１５ｃに残っていなくても、被覆部１６は導体上面１５ｂには残された状態にあり、したがっていずれも本実施形態とされる。

なお被覆部１６はレーザ、エッチング、機械的処理等により剥がすことができるが、レーザ等で被覆部１６を剥がすと図４（ｄ）に示すように、被覆部１６は導体下面１５ａのみならず導体側面１５ｃの少なくとも一部において剥がれるものと思われる。このように図４（ｄ）では、導体側面１５ｃが露出した状態にあるが、例えば、後述の図１１（ｃ）で示すように、電気絶縁性の表皮層６０を磁性コア１１の表面全域に形成することで、端子１３と磁性コア１１間の電気絶縁性を効果的に保つことが可能になる。図４（ｄ）の構成でも、被覆部１６は導体上面１５ｂには残されているので、導体上面１５ｂと磁性コア１１の下面１１ｂ（溝２４の底面２５ａ）との間の電気絶縁性は適切に保たれた状態となっている。

図１，図２，図４（ｂ）〜図４（ｄ）に示すように、端子下面部１３ｂと磁性コア１１の下面１１ｂ（溝２４の底面２５ａ）との間が電気絶縁性の樹脂層２７により接着されている。ここで樹脂層２７は例えばエポキシ樹脂であるが材質を限定するものではない。樹脂層２７には耐熱性に優れた樹脂を用いることが好ましい。具体的には、ガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上の樹脂を用いることが好ましい。これにより、リフローに対する耐熱性を備えた構成にできる。

端子下面部１３ｂと磁性コア１１の下面１１ｂ間を樹脂層２７により接着したことで強度を効果的に向上させることができる。すなわち、端子１３を磁性コア１１に接着固定していない構成では、図２のようにインダクタ１０をランド２１との間ではんだ接合した状態やインダクタ１０単体の状態において、磁性コア１１や端子１３に力が加わると、端子１３の部分が折れ曲がったり損傷を受けるなどして、インダクタ１０が不良品となったり、あるいは適切にインダクタ１０をランド２１上に実装できなくなる。したがって端子下面部１３ｂと磁性コア１１の下面１１ｂ間を樹脂層２７により接着したことで端子強度ひいてはインダクタ全体の強度を効果的に向上させることができる。

本実施形態では図１に示すように磁性コア１１の下面１１ｂに溝２５，２５を設ける構成のほか、図５に示すように、磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂにかけて連続し、端子１３と対向する位置に、溝４４，４４を設けることもできる。またこの際、図５，図６（図５の縦断面図である。図２と同様にコイル断面を省略した）に示すように磁性サイド部１３ａと磁性コア１１の側面１１ａに該当する溝４４の底面４４ａとの間も、磁性下面部１３ｂと磁性コア１１の下面１１ｂ（溝４４の底面４４ａ）との間と同様に樹脂層４５により接着することが、より効果的に強度を向上させることができ好適である。

また磁性コア１１の側面１１ａにも溝４４を設け、前記溝４４に沿って端子サイド部１３ａを配置することで、溝４４の略深さ分、端子サイド部１３ａの位置を後退させやすく、したがってインダクタ１０の小型化を促進できる。また、端子サイド部１３ａの少なくとも一部を溝４４内に入れることで、磁性コア１１の最側面（最も出っ張った位置の側面であり、図６では符号１１ａ１を付した）からの端子サイド部１３ａの突出量を小さくすることができる。

図７に示す別の実施形態では、図３と同様に斜線部分が、被覆部１６を剥いだ電極面４０である。図７では、図３よりも電極面４０を端子サイド部１３ａが位置する側の磁性コア１１の側面１１ａから後退させた位置に設けている。すなわち図３では、電極面４０がちょうど端子サイド部１３ａが配置される側の磁性コア１１の側面１１ａの位置から形成されているが、図７では、電極面４０の端子サイド部１３ａ側の端部４０ａを、磁性コア１１の側面１１ａよりも少し奥まった位置（側面１１ａよりも内側）から形成した。これにより、ランド２１と接合した際に、はんだ層４１をインダクタ１０の真下部分だけに設けやすい。ただし、図７のように電極面４０を磁性コア１１の側面１１ａよりも後退させた位置から形成すると、図３に比べて電極面４０の領域が狭くなるので、電極面４０の後退位置をランド２１との間でのはんだ接合性を考慮して制御することが好適である。

また図示していないが、インダクタ１０全体（ただし電極面４０は除く）を、インダクタの強度を向上させるために、樹脂による表皮層にて覆うこともできる。これにより例えば磁性コア１１を構成する磁性粉末の脱粒を防ぐことができる。

本実施形態におけるインダクタ１０の製造方法では、導体１５の外周表面１５ｄを絶縁被覆した被覆導体１７を巻回してコイル１２を形成する。

Ｆｅ基非晶質合金（Ｆｅ基金属ガラス合金）粉末及び結着材を圧縮成形した磁性コア１１を形成する。このとき磁性コア１１を分割形状などとして、まずは各磁性コアを形成し、続いて磁性コア１１内の収納部にコイル１２を収納するか、あるいはコイル１２を磁性コア１１内に封入した状態で前記磁性コア１１を圧縮成形する。このとき、図１に示す溝２５や図５に示す溝４４を磁性コア１１の外面に形成する。

磁性コア１１に対するアニール処理を施したのち、磁性コア１１の側面１１ａから引き出された被覆導体１７を端子１３として、磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂに向けて折り曲げ、少なくとも磁性コア１１の下面１１ｂ（例えば図２に示す溝２５の底面２５ａ）と端子下面部１３ｂ間を樹脂層２７により接着固定する。樹脂層２７が熱硬化性樹脂であれば熱硬化させる。

続いて、インダクタ１０の表面全体に絶縁性の表皮層６０を形成する。端子下面部１３ｂ付近の状態を図１１（ａ）に示す。なお図１１（ａ）から図１１（ｂ）では、図４（ｂ）〜図４（ｄ）に対して上下を逆転させて図示した。よって図１１（ａ）から図１１（ｂ）では、導体上面１５ｂが下面側に位置し、導体下面１５ａが上面側に位置している。

図１１（ｂ）は図１１（ａ）の次工程を示している。図１１（ｂ）では、導体下面１５ａの被覆部１６及び表皮層６０を例えば機械的処理により除去した。

図１０に示す斜線部分が被覆部１６及び表皮層６０を除去した部分であり、これにより斜線部分に導体１５が露出した電極面４０を形成できる。

また図１１（ｃ）では、レーザ等で導体下面１５ａの被覆部１６及び表皮層６０を除去した例であり、これにより、導体下面１５ａのみならず導体側面１５ｃの被覆部１６及び表皮層６０も一部が剥がれるものと思われる。ただし図１１（ｃ）の構成においても導体上面１５ｂには被覆部１６が残されているため、溝２５の底面２５ａ（磁性コア１１の下面１１ｂ）と端子下面部１３ｂとの間の電気絶縁性を確保することができる。

本実施形態におけるインダクタ１０の製造方法によれば、端子１３全体をまず被覆導体１７で形成し、続いて、磁性コア１１の下面１１ｂに配置される被覆導体１７の導体下面１５ａの被覆部１６を剥がすことで導体１５を露出させて電極面４０を形成している。一方、電極面４０と対向する導体上面１５ｂの被覆部１６や磁性コア１１の側面１１ａに位置する端子サイド部１３ａの被覆部１６はそのまま残している。これにより、図２に示すようにランド２１との間ではんだ接合した際、インダクタ１０の側面にフィレットが形成されるのを防止できる。また、磁性コア１１と端子１３との間の電気絶縁性を効果的に保つことができる。

本実施形態では、図１０に示すように、磁性コア１１の側面１１ａから下面１１ｂにかけて端子１３を構成する被覆導体１７を折り曲げた後、導体下面１５ａの被覆部１６を剥がして電極面４０を形成することが好ましい。例えば、端子１３を折り曲げる前の段階で被覆部１６を剥がして電極面４０を形成することもできるが、図１０に示すように端子下面部１３ｂを形成してから被覆部１６を剥がして電極面４０を形成したほうが、電極面４０を所定領域に形成しやすく、また導体上面１５ｂに被覆部１６を適切に残すことができる。

また図１１に示すように、端子下面部１３ｂと磁性コア１１の下面１１ｂとの間を樹脂層２７を介して接着固定することで、端子強度を向上させることができる。

なお図１１に示した表皮層６０を形成してもよいし形成しなくてもよい。ただし表皮層６０を形成した場合、表皮層６０とともに被覆部１６を剥いで電極面４０を形成することで、製造工程を容易化でき好適である。

１０ インダクタ
１１ 磁性コア
１１ａ （磁性コアの）側面
１１ｂ （磁性コアの）下面
１２ コイル
１３ 端子
１３ａ 端子サイド部
１３ｂ 端子下面部
１５ 導体
１５ａ 導体下面
１５ｂ 導体上面
１５ｃ 導体側面
１６ 被覆部
１７ 被覆導体
２０ 実装基板
２１ ランド
２５、４４ 溝
２７ 樹脂層
４０ 電極面
４１ はんだ層
５１ フィレット
６０ 表皮層

Claims (14)

1. コイルと、前記コイルが内部に配置された磁性コアと、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて引き出された端子と、を有し、
   導体の外周表面を絶縁被覆した被覆導体が巻回されて前記コイルを構成しており、
   前記被覆導体は前記端子として、前記コイルから前記磁性コアの側面及び前記磁性コアの下面にかけて引き出されるとともに、前記磁性コアの下面の位置では、前記磁性コアと対向する導体上面に電気絶縁性の被覆部を残した状態で、前記導体上面に対し逆側の導体下面の前記被覆部が剥がされて前記導体が露出した電極面が形成されていることを特徴とするインダクタ。
2. 前記被覆部は、前記導体上面から前記導体上面と前記導体下面との間の導体側面にかけて残されている請求項１記載のインダクタ。
3. 複数の前記端子が前記磁性コアの同じ前記側面から引き出されている請求項１又は２に記載のインダクタ。
4. 前記端子は前記磁性コアの下面に樹脂により接着されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインダクタ。
5. 前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記端子と対向する位置に溝が設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のインダクタ。
6. 前記端子は前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記溝内にて樹脂により接着されている請求項５記載のインダクタ。
7. 前記端子と前記磁性コア間を接着する樹脂材は、ガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上である請求項４、６または７に記載のインダクタ。
8. 前記磁性コアは、Ｆｅ基非晶質合金粉末及び結着材を圧縮成形したものである請求項１ないし７のいずれか１項に記載のインダクタ。
9. コイルと、前記コイルが内部に配置された磁性コアと、前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて引き出された端子と、を有するインダクタの製造方法であって、
   導体の外周表面を絶縁被覆した被覆導体を巻回して前記コイルを形成し、
   前記被覆導体を前記端子として、前記コイルから前記磁性コアの側面及び前記磁性コアの下面にかけて引き出すとともに、前記磁性コアの下面の位置では、前記磁性コアと対向する導体上面に電気絶縁性の被覆部を残した状態で、前記導体上面に対し逆側の導体下面の被覆部を剥がして前記導体が露出した電極面を形成することを特徴とするインダクタの製造方法。
10. 前記導体上面から、前記導体上面と前記導体下面間の導体側面にかけて前記被覆部を残す請求項９記載のインダクタの製造方法。
11. 前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面に前記被覆導体を折り曲げたのち、前記導体下面の前記被覆部を剥がして前記電極面を形成する請求項９又は１０に記載のインダクタの製造方法。
12. 前記端子を前記磁性コアの下面に接着する請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のインダクタの製造方法。
13. 前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて溝を形成し、前記端子を前記溝に沿って配置する請求項９ないし１２のいずれか１項に記載のインダクタの製造方法。
14. 前記端子を前記磁性コアの側面から前記磁性コアの下面にかけて前記溝内にて接着する請求項１３載のインダクタの製造方法。