CN103680816A

CN103680816A - 电感器及其制造方法

Info

Publication number: CN103680816A
Application number: CN201310378888.8A
Authority: CN
Inventors: 樱井胜; 松井政夫; 松井和彦; 川濑恭一; 丸山智史; 安彦世一; 水岛隆夫; 小岛章伸; 村上润一; 松山英一郎; 荒木庆一; 佐藤祐辅; 行方美奈子
Original assignee: Alps Green Devices Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2033-08-27
Also published as: TW201419323A; JP5994140B2; CN103680816B; TWI451455B; JP2014049528A

Abstract

本发明的目的在于提供一种尤其在与焊盘之间进行焊料接合时能够防止在侧面形成焊脚的电感器及其制造方法。所述电感器具有：线圈；在内部配置有线圈的磁性铁芯(11)；从磁性铁芯的侧面(11a)朝向磁性铁芯的下表面(11b)引出的端子(13)，将对导体(15)的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体(17)卷绕来构成线圈，覆盖导体(17)作为端子(13)从线圈朝向磁性铁芯的侧面及磁性铁芯的下表面引出，并且在磁性铁芯的下表面(11b)的位置处，在与磁性铁芯对置的导体上表面(15b)残留有电绝缘性的覆盖部(16)的状态下剥掉导体下表面(15a)的覆盖部(16)，使导体(15)露出而形成电极面(40)。

Description

电感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有线圈、在内部配置有线圈的磁性铁芯及向磁性铁芯的外表面引出的端子的电感器及其制造方法。

背景技术

在下述专利文献中公开了有关电感器的结构的发明。线圈埋在磁性铁芯内，在专利文献1或专利文献2中，在磁性铁芯的侧面形成有与线圈不同体且与所述线圈电连接的端子。

在专利文献3～专利文献5中，将导体直接从线圈向磁性铁芯的外侧引出。均将向磁性铁芯的外侧引出的端子整体的覆盖部剥掉而使导体露出(参照专利文献3的[0016]栏、专利文献4的[0018]栏、专利文献5的[0013]栏)。需要说明的是，在专利文献5中，在磁性铁芯与端子之间夹设绝缘片而将磁气铁芯与端子之间电绝缘(参照专利文献5的[0015]栏、[0016]栏、图1、图2)。

将专利文献1～专利文献5所公开的电感器在与焊盘之间进行钎焊时，在电感器的从侧面至下表面的端子整体上形成焊料层。因而，在电感器的侧面形成焊脚。

【专利文献1】日本特开2010-147272号公报

【专利文献2】日本特开2002-93659号公报

【专利文献3】日本特开2001-60523号公报

【专利文献4】日本特开2006-13066号公报

【专利文献5】日本特开平10-223450号公报

如上所述，在现有的电感器的结构中，由于在磁性铁芯的侧面形成有焊脚，因此电感器的安装面积增加了焊脚的面积。因而，在现有的结构中，安装面积扩大了与焊脚相应的量，但近年来，为了促进装入有电感器的电子设备的小型化或安装基板的小型化、安装基板上的各部件的安装效率化等，要求能够进一步减小电感器的安装面积的结构。

另外，随着电感器的小型化，如专利文献5所示，确保构成电感器的磁性铁芯与端子之间的电绝缘变得重要起来。这里，在专利文献5中，虽然在磁性铁芯与端子之间夹设不同体的绝缘片，但就这样的结构来说，存在部件件数增加而导致生产成本上升、且制造工序复杂化等问题。

发明内容

因此，本发明为了解决上述的现有课题而提出，其目的在于提供一种尤其在与焊盘之间进行焊料接合时能够防止在侧面形成焊脚的电感器及其制造方法。

【用于解决课题的手段】

本发明中的电感器的特征在于，具有：线圈；在内部配置有所述线圈的磁性铁芯；从所述磁性铁芯的侧面引出至所述磁性铁芯的下表面的端子，将对导体的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体卷绕来构成所述线圈，所述覆盖导体作为所述端子从所述线圈引出至所述磁性铁芯的侧面及所述磁性铁芯的下表面，并且在所述磁性铁芯的下表面的位置处，在与所述磁性铁芯对置的导体上表面残留有电绝缘性的覆盖部的状态下剥掉和所述导体上表面相反侧的导体下表面的所述覆盖部，使所述导体露出而形成电极面。根据本发明，通过覆盖导体来形成线圈，并且从线圈直接将覆盖导体作为端子从磁性铁芯的侧面引出至下表面。此时，在端子整体为覆盖导体的状态下，无法与焊盘进行焊料接合，因此将与焊盘对置的导体下表面的覆盖部剥掉使导体露出而形成电极面。另一方面，位于磁性铁芯的侧面的端子由覆盖导体构成，且在与磁性铁芯的下表面对置的导体上表面也残留有覆盖部。因而，在与焊盘之间进行焊料接合时，焊料虽然浸润到端子的在下表面设置的所述电极面上，但不会浸润到位于磁性铁芯的侧面的端子部分，因而不会形成焊脚。另外，由于端子的与磁性铁芯对置的对置面整个区域由覆盖部适当地覆盖，因此能够适当地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

在本发明中，优选所述覆盖部从所述导体上表面残留至所述导体上表面与所述导体下表面之间的导体侧面。由此，能够更为优选地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

而且，在本发明中，优选多个所述端子从所述磁性铁芯的同一所述侧面引出。由此，能够有效地促进电感器的小型化。

而且，在本发明中，优选所述端子通过树脂粘接在所述磁性铁芯的下表面。由此，能够提高端子强度。

而且，在本发明中，优选从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面在与所述端子对置的位置设有槽。虽然可以仅在磁性铁芯的下表面形成槽，但通过构成为在磁性铁芯的侧面也形成槽且将端子整体配置于槽中，由此能够更有效地促进电感器的小型化。

而且，在本发明中，优选所述端子从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面通过树脂粘接于所述槽内。由此，能够更为有效地提高端子强度。

而且，在本发明中，优选对所述端子与所述磁性铁芯之间进行粘接的树脂材料的玻化温度Tg为150℃以上。由此，形成对回流具备耐热性的结构。

而且，在本发明中，优选所述磁性铁芯通过对Fe基非晶质合金粉末及粘结材料进行压缩成形而成。在这种情况下，由于磁性铁芯的电阻不高于铁素体等的电阻，因此通过在端子与磁性铁芯之间设置绝缘性的覆盖部，由此能够有效地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

而且，本发明涉及的电感器的制造方法中，所述电感器具有线圈、在内部配置有所述线圈的磁性铁芯、从所述磁性铁芯的侧面引出至所述磁性铁芯的下表面的端子，所述电感器的制造方法的特征在于，将对导体的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体卷绕来形成所述线圈，将所述覆盖导体作为所述端子从所述线圈引出至所述磁性铁芯的侧面及所述磁性铁芯的下表面，并且在所述磁性铁芯的下表面的位置处，在将与所述磁性铁芯对置的导体上表面残留有电绝缘性的覆盖部的状态下将和所述导体上表面相反侧的导体下表面的覆盖部剥掉，使所述导体露出而形成电极面。根据本发明，通过将构成端子的覆盖导体中在磁性铁芯的下表面配置的覆盖导体的导体下表面的覆盖部剥掉，由此使导体露出而形成电极面。另一方面，使电极面相反侧的导体上表面的覆盖部或位于磁性铁芯的侧面的端子部分的覆盖部就那样残留。由此，在与焊盘之间进行焊料接合时，能够防止在电感器的侧面形成焊脚。另外，能够有效地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

在本发明中，优选从所述导体上表面朝向所述导体上表面和所述导体下表面之间的导体侧面残留所述覆盖部。这样，通过不仅在导体上表面还在导体侧面也残留覆盖部，由此能够更为有效地确保磁性铁芯之间的电绝缘性。

而且，在本发明中，优选从所述磁性铁芯的侧面向所述磁性铁芯的下表面折弯所述覆盖导体后，将所述导体下表面的所述覆盖部剥掉而形成所述电极面。由此，能够简单地剥掉导体下表面的覆盖部而形成电极面，并且能够在导体上表面残留覆盖部。

而且，在本发明中，优选将所述端子粘接于所述磁性铁芯的下表面。

而且，在本发明中，优选从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面形成槽，并将所述端子沿着所述槽配置。

而且，在本发明中，优选从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面将所述端子粘接于所述槽内。

由此，能够提高端子强度。

【发明效果】

根据本发明的电感器及其制造方法，在与焊盘之间进行焊料接合时，能够防止在电感器的侧面形成焊脚。另外，能够有效地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

附图说明

图1是第一实施方式中的电感器的立体图。

图2是表示将图1所示的电感器安装在基板上的状态的纵剖视图。

图3是本实施方式中的电感器的背面图(仰视图)。

图4(a)表示位于线圈及磁性铁芯的侧面的端子的放大剖视图，图4(b)表示位于磁性铁芯的下表面的端子的放大剖视图，图4(c)、图4(d)表示图4(b)的变形例。

图5是第二实施方式中的电感器的立体图。

图6是表示将图5所示的电感器安装在基板上的状态的纵剖视图。

图7表示图3所示的电感器的背面图(仰视图)的变形例。

图8表示图3所示的电感器的背面图(仰视图)的变形例。

图9是表示将比较例中的电感器安装在基板上的状态的纵剖视图。

图10是表示本实施方式中的电感器的制造方法的立体图。

图11(a)表示本实施方式中的电感器的制造方法的局部剖视图，图11(b)表示接着图11(a)进行的工序，图11(c)表示图11(b)的变形例。

【符号说明】

10 电感器

11 磁性铁芯

11a (磁性铁芯的)侧面

11b (磁性铁芯的)下表面

12 线圈

13 端子

13a 端子侧部

13b 端子下表面部

15 导体

15a 导体下表面

15b 导体上表面

15c 导体侧面

16 覆盖部

17 覆盖导体

20 安装基板

21 焊盘

25、44 槽

27 树脂层

40 电极面

41 焊料层

51 焊脚

60 表皮层

具体实施方式

图1是第一实施方式中的电感器的立体图，图2是将图1所示的电感器安装在基板上的状态的纵剖视图，图3是本实施方式中的电感器的背面图(仰视图)，图4(a)表示位于磁性铁芯的侧面的端子的放大剖视图，图4(b)表示位于磁性铁芯的下表面的端子的放大剖视图，图4(c)、图4(d)表示图4(b)的变形例。需要说明的是，在图2的剖视图中，省略了原本线圈12的截面局部露出的图示。

如图1、图2、图3所示，电感器10具有磁性铁芯11、线圈12和多个端子13、13。

磁性铁芯11通过对多个Fe基非晶质合金(Fe基金属玻璃合金)粉末和粘结材料进行压缩成形而得到。在本实施方式中，Fe基非晶质合金可以通过例如雾化法制造成粉末状，或者通过液体急冷法制造成带状(条状)。

Fe基非晶质合金粉末形成为大致球状或椭圆体状等。所述Fe基非晶质合金粉末在铁芯中存在有多个，各Fe基非晶质合金粉末间通过粘结材料(粘合树脂)而成为被绝缘的状态。需要说明的是，在本实施方式中，也可以替代为其它的磁性合金粉末，例如Fe-Si合金粉末、Fe-Al-Si合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末等。

作为粘结材料，可以举出环氧树脂、硅酮树脂、硅酮橡胶、酚醛树脂、尿素树脂、密胺树脂、PVA(聚乙烯醇)、丙烯酸树脂等液状或粉末状的树脂、或者橡胶、水玻璃(Na₂O-SiO₂)、氧化物玻璃粉末(Na₂O-B₂O₃-SiO₂、PbO-B₂O₃-SiO₂、PbO-BaO-SiO₂、Na₂O-B₂O₃-ZnO、CaO-BaO-SiO₂、Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂、B₂O₃-SiO₂)、通过溶胶凝胶法生成的玻璃状物质(以SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂等为主成分)等。

另外，作为润滑剂，可以添加硬脂酸锌、硬脂酸铝等。粘结材料的混合比为5质量％以下，润滑剂的添加量为0.1质量％～1质量％左右。

如图3所示，线圈12配置在磁性铁芯11内。电感器10通过在将线圈12封入磁性铁芯11内的状态下对所述磁性铁芯11进行压缩成形而构成，但例如也可以通过将磁性铁芯11形成为具备线圈12的收纳部的分割形状，对各磁性铁芯单体进行压缩成形，之后将线圈12收纳在磁性铁芯内的收纳部中来构成。

线圈12通过对图4(a)所示的用绝缘性的覆盖部16覆盖导体15的外周表面15d而成的覆盖导体17进行卷绕形成而得到。如图4(a)所示，覆盖导体17的截面为矩形形状，线圈12例如通过扁立线圈而形成。导体15为铜线等，但材质并不特别局限于此。另外，覆盖部16可以使用除热固化性树脂、热塑性树脂以外的任何材质，但优选难燃性、耐热性优越的材质。

如图3所示，覆盖导体17被从线圈12的两端直接引出至磁性铁芯11的侧面11a。需要说明的是，在图3中，将从线圈12引出的覆盖导体(用虚线表示)17稍微在X方向上错开而图示出。即，虽然可以使后述的电极面40与覆盖导体17在高度方向上一致，但在图3中为了明确覆盖导体17从线圈12引出这一情况，而将覆盖导体17相对于电极面40稍微错开来表示。

并且，从线圈12引出的覆盖导体17如图1、图2所示那样被从磁性铁芯11的侧面11a朝向下表面(背面)11b折弯。需要说明的是，在图1中，将磁性铁芯11的下表面(背面)11b朝向上方示出。这里，磁性铁芯11的下表面11b是指与基板20的焊盘21接合这一侧的面。由此，下表面侧因设置状态的不同有时会与重力方向一致，但并不局限于此。

并且，通过从磁性铁芯11的侧面11a向下表面11b引出的覆盖导体17来构成端子13。端子13是指在磁性铁芯11的外表面露出的部分。

如图2所示，位于磁性铁芯11的侧面11a的端子13(以下，有时称作端子侧部13a)与图4(a)同样处于导体15的外周表面15d整体由覆盖部16覆盖的状态，因而，就端子侧部13a来说，导体15没有向外部露出。

另一方面，如图2、图4(b)所示，就位于磁性铁芯11的下表面11b的端子13(以下，有时称作端子下表面部13b)而言，导体下表面15a(与磁性铁芯11的下表面11b对置这一侧的导体上表面15b的相反面)的覆盖部16被剥掉，由此，成为导体15向外部露出的状态。在图4(b)的实施方式中，仅导体下表面15a的覆盖部16被剥掉，在导体上表面15b或导体侧面15c(位于导体上表面15b与导体下表面15a之间的大致垂直面)残留有覆盖部16。

如图1所示，在磁性铁芯11的下表面11b沿着端子下表面部13b的延伸方向(Y方向)形成有槽25。端子13有两根，因此槽25也有两根，各槽25以在X方向上空开间隔的状态与Y方向平行地形成。各端子下表面部13b的至少一部分位于各槽25内，各端子下表面部13b沿着各槽25平行地形成。

如图4(b)所示，槽25的宽度T1比端子下表面部13b的宽度T2稍宽。

如图1、图4(b)所示，槽25的底面25a(和磁性铁芯11的下表面11b的一部分相当)与端子下表面部13b之间经由树脂层27来粘接固定。

如图4(c)所示，若树脂层27不仅夹在端子下表面部13b与槽25的底面25a之间，还夹在端子下表面部13b与槽25的侧壁面25b之间，则成为端子下表面部13b的一部分埋设在树脂层27内的状态，由此能够进一步提高端子强度。

图3所示的斜线部分表示在端子下表面部13b中剥掉覆盖部16使导体下表面15a露出而构成的电极面40。需要说明的是，在图3中，省略了图1所示的焊料层41。

因此，如图1所示，可以在电极面40上涂敷(印刷)焊料层(焊料膏剂)41。

并且，如图2所示，可以将电感器10配置在安装基板20的焊盘21上，通过回流方式将电极面40与焊盘21之间经由焊料层41来接合。

根据本实施方式，利用覆盖导体17来卷绕形成线圈12，并且从线圈12直接将覆盖导体17作为端子13从磁性铁芯11的侧面11a至下表面11b地引出。此时，端子整体为覆盖导体17的话无法与焊盘21进行焊料接合，因此将与焊盘21对置的端子下表面部13b的导体下表面15a的覆盖部16剥掉而使导体15露出来形成电极面40。另一方面，位于磁性铁芯11的侧面11a的端子侧部13a由覆盖导体17形成，且在端子下表面部13b中与磁性铁芯11的下表面11b对置的导体上表面15b残留有覆盖部16。

图9表示比较例的电感器的纵剖视图。在图9中，从磁性铁芯11的侧面11a向下表面11b引出的端子50处于将覆盖导体17的覆盖部16全部剥掉的状态，因而，端子50整体由导体15形成。因此，如图9所示，在端子50与焊盘21之间进行焊料接合时，焊料浸润端子50整体，因而，在电感器的侧面上形成焊脚51。

相对于此，在本实施方式中，导体15露出的部分仅是端子下表面部13b的下表面的电极面40(其中也存在后述的图4(d)所示那样导体侧面15c与导体下表面15a一起露出的形态)，在端子13与焊盘21之间进行焊料接合时，焊料浸润在所述电极面40上，但不会浸润到位于磁性铁芯11的侧面11a的端子侧部13a上，因而，与图9所示的比较例不同的是，焊脚没有形成在电感器的侧面上。

如图9所示，由于形成焊脚51，因此使得电感器的安装面积扩大了与焊脚51的区域(在图9中作为宽度T3而示出)相应的量，但在本实施方式中，由于能够防止形成所述焊脚，因此与现有结构相比，能够有效地减少电感器的安装面积。

其结构是，通过使用本实施方式的电感器10，由此能够适当地促进近年来的装入有电感器10的电子设备的小型化或安装基板20的小型化、安装基板20上的各部件的安装效率化等。

而且，如图9的比较例所示，当端子50的表面整体为导体15时，为了确保磁性铁芯11与端子50之间的电绝缘性，需要例如像专利文献5所记载的那样将绝缘片夹在端子50与磁性铁芯11之间。尤其在磁性铁芯11由磁性合金粉末和粘结材料形成的情况下，由于磁性合金粉末被粘结材料(粘合树脂)覆盖，因此某种程度上具有电绝缘性，但在高电压、高电流中使用时，容易产生绝缘破坏。因而，由于需要进一步提高端子50与磁性铁芯11之间的绝缘性，因此这样的绝缘对策是必须的。

相对于此，在本实施方式中，端子13的与磁性铁芯11对置的对置面整个区域(端子侧部13a的与磁性铁芯11的侧面11a对置的对置面及端子下表面部13b的导体上表面15b侧(参照图2、图4(a)(b)))由覆盖部16适当地覆盖，因此能够适当地确保磁性铁芯11与端子13之间的电绝缘性。

尤其是，本实施方式中的磁性铁芯11通过对磁性合金粉末、例如Fe基非晶质合金粉末及粘结材料进行压缩成形而成，电阻不高于铁素体等的电阻。另外，在本实施方式中，如图3所示，将线圈12卷绕形成并从磁性铁芯11的同一侧面11a引出两根端子13。通过这样的结构，由此能够从线圈12顺畅地将端子13向外部引出。例如图8所示，也可以使来自线圈12的覆盖导体17向不同的方向延伸，而将两根端子13、13向磁性铁芯11的不同的侧面11a、11c引出，但这种情况下，需要对引出方法下功夫。需要说明的是，在图8中，从线圈12将覆盖导体17向相反方向引出，从成为相反面的侧面11a和侧面11c将端子13、13向外部引出。

相对于图8所示的端子13的引出方法，如图3所示，当构成为从线圈12朝向磁性铁芯11的同一侧面11a引出端子13的结构时，无需特别对引出方法下工序就能够直接简单地将端子13朝向磁性铁芯11的侧面11a引出，与图8的结构相比，能够有效地将线圈12较薄地形成，进而能够实现电感器的小型化(薄型化)。在图1中，将电感器10的纵横尺寸形成为例如1mm～3mm左右且将厚度尺寸形成为1mm左右以下。

这样，通过图3所示的结构，能够促进电感器10的小型化，但在小型化了的电感器10中，线圈12与磁性铁芯11的表面的距离变得非常薄。由此，如本实施方式所示，通过将磁性铁芯11的侧面11a的位置处的端子侧部13a用覆盖导体17形成，且在端子下表面部13b中的与磁性铁芯11的下表面11b对置的导体上表面15b残留从端子侧部13a连续的电绝缘性的覆盖部16，由此能够在电感器的小型化或磁性铁芯11使用了Fe基非晶质合金的结构中优选地确保端子13与磁性铁芯11之间的电绝缘性。

如图4(b)(c)所示，在端子下表面部13b，优选覆盖部16从导体上表面15b至导体侧面15c地残留。在图4(b)、(c)中，端子下表面部13b与槽25的侧壁面25b之间空出了间隔，但当端子下表面部13b稍微偏移配置时，端子下表面部13b可能会与槽25的侧壁面25b接触。这种情况下，通过将覆盖部16形成至导体侧面15c为止，由此也能够良好地确保磁性铁芯11与端子13之间的电绝缘性。焊料层41涂敷在导体下表面15a上，但该焊料层41顺着导体侧面15c向两侧扩展的情况能够得到抑制。当焊料层41扩展时，端子下表面部13b和磁性铁芯11可能会经由焊料层41而电连接，但就图4(b)、(c)的结构而言，无需这样的顾虑。

另一方面，在图4(d)中，成为导体侧面15c的覆盖部16的大部分被剥掉的状态。这里，虽然优选在导体侧面15c的一半以上的区域残留覆盖部16，但即使是图4(d)所示那样覆盖部16略微残留在导体侧面15c上的状态，或者是覆盖部16没有残留在导体侧面15c上而残留在导体上表面15b上的状态，均包含在本实施方式中。

需要说明的是，覆盖部16可以通过激光、蚀刻、机械处理等来剥掉，但利用激光等来剥掉覆盖部16时，如图4(d)所示，认为不仅可以在导体下表面15a还可以在导体侧面15c的至少一部分处剥掉覆盖部16。这样，在图4(d)中，成为导体侧面15c露出的状态，但可以像例如后述的图11(c)所示那样，通过将电绝缘性的表皮层60形成在磁性铁芯11的表面整个区域上，由此能够有效地确保端子13与磁性铁芯11之间的电绝缘性。在图4(d)的结构中，由于覆盖部16残留在导体上表面15b上，因此也成为可适当地确保导体上表面15b与磁性铁芯11的下表面11b(槽24的底面25a)之间的电绝缘性的状态。

如图1、图2、图4(b)～图4(d)所示，端子下表面部13b与磁性铁芯11的下表面11b(槽24的底面25a)之间通过电绝缘性的树脂层27粘接。这里，树脂层27例如为环氧树脂，但材质并不局限于此。树脂层27优选使用耐热性优越的树脂。具体而言，优选使用玻化温度Tg为150℃以上的树脂。由此，形成为对回流具备耐热性的结构。

通过将端子下表面部13b与磁性铁芯11的下表面11b之间利用树脂层27粘接，由此能够有效地提高强度。即，就没有将端子13粘接固定于磁性铁芯11的结构而言，在图2所示那样将电感器10在与焊盘21之间进行焊料接合的状态或者电感器10单体的状态下对磁性铁芯11或端子13施力时，因端子13的部分折弯或受到损伤等而导致电感器10成为不合格件或者无法适当地将电感器10安装在焊盘21上。因而，通过将端子下表面部13b与磁性铁芯11的下表面11b之间利用树脂层27来粘接，由此能够有效地提高端子强度甚至电感器整体的强度。

在本实施方式中，如图1所示，除了在磁性铁芯11的下表面11b设置槽25、25的结构以外，如图5所示，也可以从磁性铁芯11的侧面11a朝向下表面11b连续地在与端子13对置的位置处设置槽44，44。而且，此时，如图5、图6(图5的纵剖视图。与图2同样地省略了线圈截面)所示，与磁性下表面部13b和磁性铁芯11的下表面11b(槽44的底面44a)之间同样，磁性侧部13a与和磁性铁芯11的侧面11a相当的槽44的底面44a之间也通过树脂层45来粘接，从而能够更为有效地提高强度，因此优选。

而且，通过在磁性铁芯11的侧面11a也设置槽44，且沿着所述槽44配置端子侧部13a，由此能够容易使端子侧部13a的位置后退与槽44的深度大致对应的量，因而能够促进电感器10的小型化。另外，通过将端子侧部13a的至少一部分置入槽44内，由此能够减小端子侧部13a从磁性铁芯11的最侧面(最突出的位置处的侧面，在图6中标注了符号11a1)的突出量。

在图7所示的另一实施方式中，与图3同样，斜线部分表示剥掉了覆盖部16的电极面40。与图3相比，在图7中，将电极面40设置在从端子侧部13a所在侧的磁性铁芯11的侧面11a后退的位置上。即，在图3中，电极而40正好从端子侧部13a所配置这一侧的磁性铁芯11的侧而11a的位置形成，但在图7中，将电极面40的端子侧部13a侧的端部40a从比磁性铁芯11的侧面11a稍靠里的位置(比侧面11a靠内侧)形成。由此，在与焊盘21接合时，容易将焊料层41仅设置在电感器10的正下方部分。其中，当像图7所示那样将电极面40从比磁性铁芯11的侧面11a稍后退的位置形成时，与图3相比，电极面40的区域变窄，因此优选考虑与焊盘21之间的焊料接合性来控制电极面40的后退位置。

而且，虽然未图示，但也可以将电感器10整体(但不包括电极面40)用树脂构成的表皮层来覆盖，以提高电感器的强度。由此，能够防止例如构成磁性铁芯11的磁性粉末的脱粒。

在本实施方式中的电感器10的制造方法中，将对导体15的外周表面15d进行了绝缘覆盖的覆盖导体17卷绕来形成线圈12。

通过对Fe基非晶质合金(Fe基金属玻璃合金)粉末及粘结材料进行压缩成形来形成磁性铁芯11。此时，将磁性铁芯11形成为分割形状等，首先形成各磁性铁芯，接着在磁性铁芯11内的收纳部中收纳线圈12，或者在将线圈12封入磁性铁芯11内的状态下对所述磁性铁芯11进行压缩成形。此时，将图1所示的槽25或图5所示的槽44形成在磁性铁芯11的外表面上。

在对磁性铁芯11实施了退火处理后，将从磁性铁芯11的侧面11a引出的覆盖导体17作为端子13从磁性铁芯11的侧面11a朝向下表面11b折弯，至少将磁性铁芯11的下表面11b(例如图2所示的槽25的底面25a)与端子下表面部13b之间通过树脂层27来粘接固定。树脂层27若为热固化性树脂的话则使其热固化。

接着，在电感器10的表面整体上形成绝缘性的表皮层60。端子下表面部13b附近的状态如图11(a)所示。需要说明的是，在图11(a)至图11(b)中，相对于图4(b)～图4(d)上下调转地图示出。由此，在图11(a)至图11(b)中，导体上表面15b位于下表面侧，导体下表面15a位于上表面侧。

图11(b)示出接着图11(a)的工序。在图11(b)中，将导体下表面15a的覆盖部16及表皮层60通过例如机械处理来除去。

图10所示的斜线部分表示除去了覆盖部16及表皮层60的部分，由此，能够在斜线部分使导体15露出而形成电极面40。

而且，在图11(c)中，为利用激光等将导体下表面15a的覆盖部16及表皮层60除去的例子，由此，认为不仅可以在导体下表面15a还可以在导体侧面15c剥掉覆盖部16及表皮层60的一部分。其中，在图11(c)的结构中，由于在导体上表面15b残留有覆盖部16，因此也能够确保槽25的底面25a(磁性铁芯11的下表面11b)与端子下表面部13b之间的电绝缘性。

根据本实施方式中的电感器10的制造方法，将端子13整体首先用覆盖导体17形成，接着，将在磁性铁芯11的下表面11b配置的覆盖导体17的导体下表面15a的覆盖部16剥掉，由此使导体15露出而形成电极面40。另一方面，使与电极面40对置的导体上表面15b的覆盖部16或位于磁性铁芯11的侧面11a的端子侧部13a的覆盖部16就那样残留。由此，如图2所示，在端子13与焊盘21之间进行焊料接合时，能够防止在电感器10的侧面形成焊脚。另外，能够有效地确保磁性铁芯11与端子13之间的电绝缘性。

在本实施方式中，如图10所示，优选从磁性铁芯11的侧面11a朝向下表面11b地将构成端子13的覆盖导体17折弯后，将导体下表面15a的覆盖部16剥掉来形成电极面40。例如，也可以在折弯端子13之前的阶段，剥掉覆盖部16来形成电极面40，但如图10所示，在形成端子下表面部13b后剥掉覆盖部16来形成电极面40的话，更容易将电极面40形成在规定区域，且能够在导体上表面15b适当地残留覆盖部16。

而且，如图11所示，通过将端子下表面部13b与磁性铁芯11的下表面11b之间经由树脂层27来粘接固定，由此能够提高端子强度。

需要说明的是，可以形成图11所示的表皮层60，也可以不形成。在形成了表皮层60的情况下，优选将覆盖部16与表皮层60一起剥掉来形成电极面40，由此能够使制造工序容易化。

Claims

1.一种电感器，其特征在于，具有：

线圈；

磁性铁芯，其在内部配置有所述线圈；以及

端子，其从所述磁性铁芯的侧面引出至所述磁性铁芯的下表面，

将对导体的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体卷绕来构成所述线圈，

所述覆盖导体作为所述端子从所述线圈引出至所述磁性铁芯的侧面及所述磁性铁芯的下表面，并且在所述磁性铁芯的下表面的位置处，在与所述磁性铁芯对置的导体上表面残留有电绝缘性的覆盖部的状态下，与所述导体上表面相反侧的导体下表面的所述覆盖部被剥掉，形成使所述导体露出的电极面。

2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，

所述覆盖部从所述导体上表面残留至所述导体上表面与所述导体下表面之间的导体侧面。

3.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，

多个所述端子从所述磁性铁芯的同一所述侧面引出。

4.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，

所述端子通过树脂粘接在所述磁性铁芯的下表面。

5.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，

从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面在与所述端子对置的位置设有槽。

6.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于，

所述端子从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面通过树脂粘接于所述槽内。

7.根据权利要求4或6所述的电感器，其特征在于，

对所述端子与所述磁性铁芯之间进行粘接的树脂材料的玻化温度Tg为150℃以上。

8.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，

所述磁性铁芯通过对Fe基非晶质合金粉末及粘结材料进行压缩成形而成。

9.一种电感器的制造方法，所述电感器具有线圈、在内部配置有所述线圈的磁性铁芯、从所述磁性铁芯的侧面引出至所述磁性铁芯的下表面的端子，所述电感器的制造方法的特征在于，

将对导体的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体卷绕来形成所述线圈，

将所述覆盖导体作为所述端子从所述线圈引出至所述磁性铁芯的侧面及所述磁性铁芯的下表面，并且在所述磁性铁芯的下表面的位置处，在与所述磁性铁芯对置的导体上表面残留有电绝缘性的覆盖部的状态下，将与所述导体上表面相反侧的导体下表面的覆盖部剥掉，来形成使所述导体露出的电极面。

10.根据权利要求9所述的电感器的制造方法，其特征在于，

从所述导体上表面至所述导体上表面与所述导体下表面之间的导体侧面残留所述覆盖部。

11.根据权利要求9或10所述的电感器的制造方法，其特征在于，

从所述磁性铁芯的侧面向所述磁性铁芯的下表面折弯所述覆盖导体之后，将所述导体下表面的所述覆盖部剥掉来形成所述电极面。

12.根据权利要求9或10所述的电感器的制造方法，其特征在于，

将所述端子粘接于所述磁性铁芯的下表面。

13.根据权利要求9或10所述的电感器的制造方法，其特征在于，

从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面形成槽，并将所述端子沿着所述槽配置。

14.根据权利要求13所述的电感器的制造方法，其特征在于，

从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面将所述端子粘接于所述槽内。