KR20090090577A - 초박형 인덕터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 각종 통신장비나 전자제품 등에 사용되어 전기적 잡음 등을 제거하는 리드레스 상태의 표면실장용 인덕터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 수직으로 세워진 판형상으로 되어 있는 코어단자판이 구비되어 있고 상기 코어단자판의 일측면 가운데부분에는 산화철이나 퍼멀로이 재질로 된 봉형상의 코어봉이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판의 외주면은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있고 상기 코어봉의 외주면에는 극세선으로 된 코일이 코어봉의 일측끝단을 제외한 외주면에 일정두께로 권선되어 있으며 상기 코어봉의 일측끝단에는 절연재질로 된 절연캡이 끼움결합된 상태로 고정부착되어 있고 상기 절연캡이 끼움결합된 부분에는 접착제가 도포된 상태에서 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈이 형성된 암단자판의 상기 삽입홈에 끼움결합되어 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 되어 있되, 상기 암단자판은 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 되어 있고 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있으며 상기 코일의 양끝단은 코어단자판과 암단자판에 각각 통전되게 용접부착되어 있어 양측에 위치된 상기 코어단자판과 암단자판이 표면실장용 단자로 사용되도록 되어 있고 상기 코어단자판과 암단자판 사이에 위치된 코일의 외주면에는 에폭시수지 등의 충진재가 일정두께로 도포되어 상기 코일이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
초박형 인덕터, 코어단자판, 코어봉, 코일, 암단자판

Description

초박형 인덕터 및 그 제조방법{The ultra slim inductor and the making method thereof}
본 발명은 각종 통신장비나 전자제품 등에 사용되어 전기적 잡음(noise) 등을 제거하는 리드레스(leadless) 상태의 표면실장(표면장착, surface mount technology)용 인덕터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 수직으로 세워진 판형상으로 되어 있는 코어단자판이 구비되어 있고 상기 코어단자판의 일측면 가운데부분에는 산화철이나 퍼멀로이 재질로 된 봉형상의 코어봉이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판의 외주면은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있고 상기 코어봉의 외주면에는 극세선으로 된 코일이 코어봉의 일측끝단을 제외한 외주면에 일정두께로 권선되어 있으며 상기 코어봉의 일측끝단에는 절연재질로 된 절연캡이 끼움결합된 상태로 고정부착되어 있고 상기 절연캡이 끼움결합된 부분에는 접착제가 도포된 상태에서 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈이 형성된 암단자판의 상기 삽입홈에 끼움결합되어 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 되어 있되, 상기 암단자판은 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 되어 있고 외주면이 통전가능한 금속재질 로 도금처리되어 있으며 상기 코일의 양끝단은 코어단자판과 암단자판에 각각 통전되게 용접부착되어 있어 양측에 위치된 상기 코어단자판과 암단자판이 표면실장용 단자로 사용되도록 되어 있고 상기 코어단자판과 암단자판 사이에 위치된 코일의 외주면에는 에폭시수지 등의 충진재가 일정두께로 도포되어 상기 코일이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 인덕터(inductor)는 도선을 감은 코일로서, 저항, 콘덴서, 트랜지스터 등과 함께 전기회로를 이루는 가장 중요한 부품 가운데 하나이며, 각종 전자제품, 특히 통신장비 등에서 전류의 급격한 변화를 막고 전류의 변화에 따른 자기장에 의한 전기적 잡음(noise)을 제거하는 역할로 주로 사용된다.
이러한 인덕터는 최근 각종 통신수단이나 전자제품의 지속적인 소형화, 초박형화에 따라 표면실장(surface mount technology)용으로 사용되는 인덕터도 더욱 초소형화, 초박형화되고 있는데, 특히 휴대용 정보통신기기의 전원회로에 실장되는 인덕터는 베터리의 수명연장을 위해 소비전력이 낮고 두께가 대략 1.2mm이하로 초슬림화, 초박형화된 제품이 요구되고 있다.
상기와 같은 종래의 표면실장용 인덕터(1')는 도 4에 도시된 바와 같이 산화철이나 퍼멀로이(Ni-Fe합금) 등의 메탈파우더(metal powder)를 소결성형 및 열처리 하여 "H"형으로 된 코어(10')를 제조하고, 상기 코어(10')의 좌우양측 끝단 가운데부분에는 각각 리드선삽입홈(11a')(11b')을 형성하며, 상기 리드선삽입홈(11a')(11b')에는 리드선(12a')(12b')을 절연재질로된 에폭시 등의 접착제로 각각 부착하여 코어(10')와 리드선(12a')(12b')이 절연된 상태로 고정부착되도록 한 다음 상기 코어(10')의 외주면에 에나멜코팅된 상태의 동선으로 된 코일(4')을 일정두께로 권선하고 상기 코일(4')의 양끝단을 각 리드선(12a')(12b')에 용접부착하여 통전되도록 하며, 상기 코일(4')이 권선된 코어(10')를 "L"자형으로 절곡된 한쌍의 단자판(13a')(13b') 사이에 끼워 넣고 상기 코어(10') 양단의 리드선(12a')(12b')을 단자판(13a')(13b') 상부 중앙에 끼움 결합하여 통전되도록 하고 리드선(12a')(12b')과 단자판(13a')(13b')의 양끝단을 각각 일정길이로 알맞게 절단 제거하고 상기 단자판(13a')(13b')과 그 사이에 위치된 코일(4')이 권선된 코어(10')의 외주면을 플라스틱 몰딩(14')으로 패키징하여 상기 단자판(13a')(13b')과 코일(4')이 권선된 코어(10')를 일체화하며, 상기 플라스틱 몰딩(14')의 외측으로 돌출된 단자판(13a')(13b')의 양측 끝단을 플라스틱 몰딩(14')의 하면부쪽으로 절곡함으로써 인쇄회로기판에서 표면실장기술(SMT)에 따른 단자(15a')(15b')로 사용되도록 하여 리드레스(leadless)상태의 표면실장용 인덕터(1')를 완성하였다.
그러나, 상기와 같이 제조된 종래의 표면실장용 인덕터(1')는 제조공정이 여러단계로 이루어져 있어 매우 복잡하고 생산단가가 높으며, 상기 단자판(13a')(13b')과 코일(4')이 권선된 코어(10')를 플라스틱 몰딩(14')으로 일체로 패키징하는 과정에서 상기 단자판(13a')(13b') 사이에 놓여져 있는 코일(4')이 권선된 코어(10')가 쉽게 위치이탈되어 불량율이 매우 높고, 특히 플라스틱 몰딩방법에 의해서는 일정크기 이하로 패키징처리할 수 없어 초소형화된 제품을 제조하기 어려운 문제점이 있었고, 또한 도 4에 도시된 바와 같이 상기 단자판(13a')(13b')에 용접하고 남은 리드선(12a')(12b')을 절단 제거함으로써 발생하는 동선 손실(lose)이 많았다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 종래의 플라스틱 몰딩으로 패키징하는 방법을 사용하지 않고 단자역할을 하면서 동시에 코어역할을 하는 코어단자판과 암단자판이 일체로 결합된 상태에서 코어봉의 외주면에 감긴 코일이 상기 코어단자판과 암단자판에 통전되도록 용접부착된 새롭고 간단한 구조의 인덕터를 제공하여 전체적인 제조공정이 매우 간단하고 더욱 미세한 크기로 초소형화, 초박형화된 인덕터의 제조가 가능하며, 상기 코어단자판과 암단자판 전체가 단자로 사용되어 표면실장이 매우 용이하고, 종래와 같이 리드선을 잘라내어야 함으로써 재료를 낭비하게 되는 문제점을 해소하도록 하는 것에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 수직으로 세워진 판형상으로 되어 있는 코어단자판이 구비되어 있고 상기 코어단자판의 일측면 가운데부분에는 산화철이나 퍼멀로이 재질로 된 봉형상의 코어봉이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판의 외주면은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있고 상기 코어봉의 외주면에는 극세선으로 된 코일이 코어봉의 일측끝단을 제외한 외주면에 일정두께로 권선되어 있으며 상기 코어봉의 일측끝단에는 절연재질로 된 절연캡이 끼움결합된 상태로 고정부착되어 있고 상기 절연캡이 끼움결합된 부분에는 접착제가 도포된 상태에서 수직으로 세워진 판형상으로 타측 면 가운데부분에 삽입홈이 형성된 암단자판의 상기 삽입홈에 끼움결합되어 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 되어 있되, 상기 암단자판은 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 되어 있고 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있으며 상기 코일의 양끝단은 코어단자판과 암단자판에 각각 통전되게 용접부착되어 있어 양측에 위치된 상기 코어단자판과 암단자판이 표면실장용 단자로 사용되도록 되어 있고 상기 코어단자판과 암단자판 사이에 위치된 코일의 외주면에는 에폭시수지 등의 충진재가 일정두께로 도포되어 상기 코일이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 되어 있는 것에 본 발명의 특징이 있다.
상기와 같이 본 발명에 의하면 종래의 플라스틱 몰딩으로 패키징하는 방법을 사용하지 않고 단자역할을 하면서 동시에 코어역할을 하는 코어단자판과 암단자판이 일체로 결합된 상태에서 코어봉의 외주면에 감긴 코일이 상기 코어단자판과 암단자판에 통전되도록 용접부착된 새롭고 간단한 구조의 인덕터를 제공하여 더욱 미세한 크기로 초소형화, 초박형화된 인덕터를 제조할 수 있으며 전체적인 제조공정이 간소화되고 생산단가가 저렴하게 되며, 상기 코어단자판과 암단자판 전체가 단자로 사용되어 표면실장이 매우 용이하게 이루어질 수 있고, 리드선을 잘라내지 아니하므로 리드선의 절단 손실을 없앨 수 있는 효과가 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 구성을 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 초박형 인덕터(1)는 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 각종 통신장비나 전자제품 등에 사용되어 전기적 잡음(noise) 등을 제거하는 리드레스(leadless)상태의 표면실장(表面實裝技術, surface mount technology)용 인덕터로서, 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 수직으로 세워진 판형상으로 되어 있는 코어단자판(2)이 구비되어 있고 상기 코어단자판(2)의 일측면 가운데부분에는 산화철이나 퍼멀로이 재질로 된 봉형상의 코어봉(3)이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판(2)의 외주면은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있고 상기 코어봉(3)의 외주면에는 극세선으로 된 코일(4)이 코어봉(3)의 일측끝단을 제외한 외주면에 일정두께로 권선되어 있으며 상기 코어봉(3)의 일측끝단에는 절연재질로 된 절연캡(5)이 끼움결합된 상태로 고정부착되어 있고 상기 절연캡(5)이 끼움결합된 부분은 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈(7)이 형성된 암단자판(6)이 끼움결합되어 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 되어 있되, 상기 암단자판(6)은 산화철이나 퍼멀로이 등의 재질로 되어 있고 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있으며 상기 코일(4)의 양끝단은 코어단자판(2)과 암단자판(6)에 각각 통전되게 용접부착되어 있어 양측에 위치된 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6)이 표면실장용 단자로 사용되도록 되어 있고 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6) 사이에 위치된 코일(4)의 외주면에는 에폭시수지 등의 충 진재(8)가 일정두께로 도포되어 상기 코일(4)이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 구성되어 있다.
상기 코어단자판(2)은 산화철(ferrite) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)을 합금한 퍼멀로이(permalloy) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)과 몰리브덴(Mo) 등을 합금한 모퍼멀로이(Mopermalloy) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)과 알루미늄(Al)과 코발트(Co) 등을 합금한 슈퍼멀로이(supermalloy) 재질의 메탈파우더를 이용하여 수직으로 세워진 판형상으로 제조되고, 상기 코어단자판(2)의 일측면 가운데부분에는 코어단자판(2)과 같은 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 봉형상의 코어봉(3)이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판(2)과 코어봉(3)은 함께 소결성형 및 열처리하여 제조된다.
상기 코어단자판(2)은 수직으로 세워진 직사각판형상으로 그 두께가 0.2 ~ 0.5mm 정도이고 가로 및 세로가 0.7 ~ 1.2mm 정도로 제조되는 것이 바람직하고, 상기 코어봉(3)은 수평으로 위치된 봉형상으로 통상적으로 직경 0.2 ~ 0.5mm, 길이 0.4 ~ 0.8mm 정도로 제조되는 것이 바람직하고 코어봉(3)의 일측끝단 0.1 ~ 0.3mm 정도에는 코일(4)이 권선되지 않도록 되어 있다.
또한, 상기 코어단자판(2)은 도 2에 도시된 바와 같이 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있되, 바람직하게는 전기도금방법을 통해 1차적으로 구리(Cu)로 도금처리하고 그 위에 다시 주석(Sn)으로 2차도금처리하여 한쪽 단자역할을 하는 코어단자판(2)과 상기 코어단자판(2)에 용접부착되는 코일(4)의 일측끝단 이 서로 원활한 통전이 이루어지도록 되어 있다.
필요에 따라서, 상기 코어단자판(2)은 구리(Cu) 또는 주석(Sn) 중 어느 하나로만 도금처리할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 실시예로서 상기 코어봉(3)은 도 2에 도시된 바와 같이 코어단자판(2)과 동일하게 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리될 수 있으며, 또는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 코어봉(3)은 코어단자판(2)과는 별도로 도금처리되지 않아 통전되지 않도록 할 수도 있다.
상기 코일(4)은 코어봉(3)의 일측끝단을 제외한 나머지 외주면에 일정두께로 권선되는 부분으로, 내부에는 산화철이나 퍼멀로이(permalloy) 또는 모퍼멀로이(Mopermalloy) 또는 슈퍼멀로이(supermalloy) 재질로 된 합금(alloy) 용액을 압출하여 태선(泰線)으로 생산한 후 상기 태선을 가늘고 길게 신선(drawing)하여 제조된 코어선(9)이 구비되어 있고 상기 코어선(9)의 외주면은 구리(Cu)재질로 피복처리되어 있고 그 표면이 에나멜코팅처리된 동복코어에나멜선으로 되어 있어 내부의 코어선(9)에 의해 인덕턴스의 증가로 전기적 잡음제거효율이 높아지도록 되어 있다.
상기 코일(4)은 전체 직경이 0.02 ~ 0.20mm정도이고 내부의 코어선(9)은 직경이 0.014 ~ 0.16mm 정도로 제조하는 것이 바람직하다.
한편, 필요에 따라서 상기 코일(4)은 코어봉(3)에 권선 후 풀리는 것을 방지하기 위하여 코어선(9)의 외주면에는 열풍이나 알코올 등에 의해 경화되는 자기접합동선(self bonding wire)으로 피복처리하여 동복코어에나멜선을 제조할 수 있다.
또한, 필요에 따라서 상기 코일(4)은 내부에 코어선(9)이 없는 동선만으로 된 에나멜동선도 사용할 수 있다.
상기 코어봉(3)은 도 2에 도시된 바와 같이 일측끝단에 유리재질 또는 열수축 합성수지 등의 절연재질로 된 절연캡(5)이 끼움결합되도록 되어 있되 상기 절연캡(5)은 일측은 막혀있고 타측은 개방되어 있어 에폭시접착제 등이 일측끝단에 도포된 코어봉(3)이 끼움결합되어 일체로 고정부착되도록 되어 있으며, 상기 절연캡(5)이 끼움결합된 부분의 외주면에는 에폭시접착제 등이 도포된 상태에서 상기 암단자판(6)의 가운데부분에 형성된 삽입홈(7)에 끼움결합되어 상기 절연캡(5)에 의해 암단자판(6)과 코어봉(3)이 서로 맞닿지 않고 절연된 상태를 유지하도록 되어 있다.
또한, 필요에 따라서는 상기 코어봉(3)의 일측끝단에 절연캡(5)을 끼움 결합하는 대신 코어봉(3)의 일측끝단을 절연코팅처리하고 에폭시접착제 등을 도포한 다음 암단자판(6)의 삽입홈(7)에 일체로 끼움 결합한 상태로 고정부착하여 절연된 상태를 유지할 수도 있다.
상기 암단자판(6)은 산화철(ferrite) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)을 합금한 퍼멀로이(permalloy) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)과 몰리브덴(Mo) 등을 합금한 모퍼멀로이(Mopermalloy) 또는 니켈(Ni)과 철(Fe)과 알루미늄(Al)과 코발트(Co) 등을 합금한 슈퍼멀로이(supermalloy) 재질의 메탈파우더를 이용하여 수직으로 세워진 판형상으로서 타측면 가운데부분에 삽입홈(7)이 형성된 형상으로 소결성형 및 열처리하여 제조된다.
상기 암단자판(6)은 수직으로 세워진 직사각판형상으로 그 두께가 0.2 ~ 0.5mm 정도이고 가로 및 세로가 0.7 ~ 1.2mm 정도로 제조되는 것이 바람직하고, 상기 삽입홈(7)은 절연캡(5)이 씌워진 코어봉(3)의 일측끝단에 부합되는 형상으로 형성되어 있어 끼움 결합시 삽입홈(7)의 내측에 절연캡(5)이 씌워진 부분이 완전히 삽입되도록 되어 있다.
또한, 상기 암단자판(6)은 통전가능한 금속재질로 전체 외주면이 도금처리되어 있되, 바람직하게는 전기도금방법을 통해 1차적으로 구리(Cu)로 도금처리하고 그 위에 다시 주석(Sn)으로 2차도금처리하여 다른쪽 단자역할을 하는 암단자판(6)과 상기 암단자판(6)에 용접부착되는 코일(4)의 타측끝단이 서로 원활한 통전이 이루어지도록 되어 있다.
필요에 따라서, 상기 암단자판(6)은 구리(Cu) 또는 주석(Sn) 중 어느 하나로만 도금처리할 수 있다.
상기 코어단자판(2)과 암단자판(6)은 좌우양측으로 각각 돌출되어 있어 표면실장시 단자로 사용되며 코어봉(3)에 권선된 코일(4)의 양측 끝단은 레이져용접 또는 스폿(spot)용접 등의 방법으로 코어단자판(2)과 암단자판(6)에 각각 일체로 용접부착되어 통전되도록 되어 있다.
또한, 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6) 사이에 위치된 코일(4)의 외주면에는 절연재질로 된 에폭시수지 등의 충진재(8)가 일정두께로 도포되어 상기 코일(4)이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 되어 있으며, 상기 충진재(8)는 그 색상을 다양하게 조절가능하도록 되어 있어 생산되는 인덕터의 제품별로 그 색상을 다양화하여 용이한 식별이 가능하도록 할 수 있다.
이하 본 발명에 따른 일실시예의 제조방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이 산화철이나 퍼멀로이(permalloy) 또는 모퍼멀로이(Mopermalloy) 또는 슈퍼멀로이(supermalloy) 등의 재질로 된 메탈파우더를 소결성형 및 열처리하여 수직으로 세워진 판형상으로 일측면 가운데부분에 봉형상의 코어봉(3)이 수평방향으로 일체로 돌출형성된 코어단자판(2)을 제조하고, 상기 코어단자판(2)의 외주면에는 구리(Cu) 및 주석(Sn)을 1, 2차 전기도금처리하여 통전가능하도록 하며 상기 코어봉(3)의 일측끝단을 제외한 외주면에 극세선으로 된 코일(4)을 일정두께로 권선하고 상기 코어봉(3)의 일측끝단에 에폭시접착제 등을 칠 한 상태에서 절연재질로 된 절연캡(5)을 끼움결합하여 일체로 고정부착하며, 상기 코어단자판(2)과 동일한 재질로 된 메탈파우더를 소결성형 및 열처리하여 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈(7)이 형성된 암단자판(6)을 제조하되, 상기 암단자판(6)의 외주면에는 구리(Cu) 및 주석(Sn)을 1, 2차 전기도금처리하여 통전가능하도록 하고 상기 코어봉(3)에 끼움결합된 절연캡(5)의 외주면에는 에폭시접착제 등을 칠한 상태에서 상기 암단자판(6)의 삽입홈(7)에 끼움결합하여 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 하며, 상기 코일(4)의 일측끝단은 코어단자판(2)의 일측면에 레이져용접 등으로 용접부착하고 타측끝단은 암단자판(6)의 타측면에 레이져용접 등으로 용접부착하여 통전되도록 하여 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6)이 표면실장용 단자로 사용되도록 하며, 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6) 사이에 위치된 코일(4)의 외주면에는 절연재질로 된 에폭시수지 등의 충진재(8)를 일정두께로 도포하여 상기 코일(4)이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 함으로써 리드레스(leadless)상태의 초박형 인덕터(1)를 완성하게 된다.
상기와 같이 완성된 인덕터(1)는 리드레스(leadless)상태로 양측으로 돌출된 코어단자판(2)과 암단자판(6) 전체가 표면실장용 단자로 사용되어 표면실장시 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 본 발명에 따른 인덕터(1)를 배치하면 코어단자판(2)과 암단자판(6)이 인쇄회로기판의 회로상에 맞닿은 상태로 위치되고 이 상태에서 간단하게 표면실장이 이루어지게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 초박형 인덕터의 분해 상태를 나타낸 사시개략도
도 2는 본 발명에 따른 초박형 인덕터의 단계별 제조과정를 단면도로 나타낸 개략도
도 3은 본 발명에 따른 초박형 인덕터의 확대 단면개략도
도 4는 종래 표면실장용 인덕터의 단계별 제조과정과 단면 일부를 나타낸 개략도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1, 1'. 인덕터 2. 코어단자판
3. 코어봉 4, 4'. 코일
5. 절연캡 6. 암단자판
7. 삽입홈 8. 충전재
9. 코어선 10'. 코어
11a', 11b'. 리드선삽입홈 12a', 12b'. 리드선
13a', 13b'. 단자판 14'. 몰딩
15a'. 15b'. 단자

Claims (5)

  1. 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 수직으로 세워진 판형상으로 되어 있는 코어단자판(2)이 구비되어 있고 상기 코어단자판(2)의 일측면 가운데부분에는 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 된 봉형상의 코어봉(3)이 수평방향으로 일체로 돌출형성되어 있으며 상기 코어단자판(2)의 외주면은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있고 상기 코어봉(3)의 외주면에는 극세선으로 된 코일(4)이 코어봉(3)의 일측끝단을 제외한 외주면에 일정두께로 권선되어 있으며 상기 코어봉(3)의 일측끝단에는 절연재질로 된 절연캡(5)이 끼움결합된 상태로 고정부착되어 있고 상기 절연캡(5)이 끼움결합된 부분의 외주면에는 접착제가 도포된 상태에서 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈(7)이 형성된 암단자판(6)의 상기 삽입홈(7)에 끼움결합되어 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 되어 있되, 상기 암단자판(6)은 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 되어 있고 외주면이 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있으며 상기 코일(4)의 양끝단은 코어단자판(2)과 암단자판(6)에 각각 통전되게 용접부착되어 있어 양측에 위치된 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6)이 표면실장용 단자로 사용되도록 되어 있고 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6) 사이에 위치된 코일(4)의 외주면에는 절연재질로 된 충진재(8)가 일정두께로 도포되어 상기 코일(4)이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 코일(4)은 내부에 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 된 코어선(9)이 구비되어 있고 상기 코어선(9)의 외주면은 구리재질로 피복처리되어 있으며 그 표면이 에나멜코팅처리된 동복코어에나멜선으로 되어 있어 내부의 코어선(9)에 의해 인덕턴스의 증가로 전기적 잡음제거효율이 높아지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 코일(4)은 극세선으로 된 동선으로 되어 있고 그 표면은 에나멜코팅처리된 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 코어봉(3)은 통전가능한 금속재질로 도금처리되어 있는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터.
  5. 산화철이나 퍼멀로이 또는 모퍼멀로이 또는 슈퍼멀로이 재질로 된 메탈파우더를 소결성형 및 열처리하여 수직으로 세워진 판형상으로 일측면 가운데부분에 봉형상의 코어봉(3)이 수평방향으로 일체로 돌출형성된 코어단자판(2)을 제조하고, 상기 코어단자판(2)의 외주면에는 구리 및 주석을 1, 2차 전기도금처리하여 통전가능하도록 하며 상기 코어봉(3)의 일측끝단을 제외한 외주면에 극세선으로 된 코일(4)을 일정두께로 권선하고 상기 코어봉(3)의 일측끝단에 접착제를 칠한 상태에서 절연재질로 된 절연캡(5)을 끼움결합하여 일체로 고정부착하며, 상기 코어단자판(2)과 동일한 재질로 된 메탈파우더를 소결성형 및 열처리하여 수직으로 세워진 판형상으로 타측면 가운데부분에 삽입홈(7)이 형성된 암단자판(6)을 제조하되, 상기 암단자판(6)의 외주면에는 구리 및 주석을 1, 2차 전기도금처리하여 통전가능하도록 하고 상기 코어봉(3)에 끼움결합된 절연캡(5)의 외주면에 접착제를 칠한 상태에서 상기 암단자판(6)의 삽입홈(7)에 끼움결합하여 서로 통전되지 않은 상태로 일체로 고정부착되도록 하며, 상기 코일(4)의 일측끝단은 코어단자판(2)의 일측면에 용접부착하고 타측끝단은 암단자판(6)의 타측면에 용접부착하여 통전되도록 하여 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6)이 표면실장용 단자로 사용되도록 하며, 상기 코어단자판(2)과 암단자판(6) 사이에 위치된 코일(4)의 외주면에는 상기 코일(4)이 외부로 노출되지 않게 보호되도록 에폭시수지와 같은 절연재질로 된 충진재(8)를 일정두께로 도포하여 리드레스상태로 제조하는 것을 특징으로 하는 초박형 인덕터의 제조방법.
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