KR200459479Y1 - 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 고안은: 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어; 상기 베이스 코어에 구비되는 접속단자; 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일; 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리를 개시한다.

본 고안에 의하면, 인덕터에 필요한 적절한 강도를 가지면서 인덕터의 두께를 최소화할 수 있으며, 접속단자의 구조를 개선하여 실장력 및 접속성을 향상할 수 있고 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있다.

인덕터, 베이스 코어, 접속단자, 코일, 커버 코어, 코일설치홈, 권선돌기

Description

인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리{Inductor and PCB Assembly Having the Same}

본 고안은 인덕터에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 실장시 필요한 적절한 강도를 가지면서도 두께를 최소화할 수 있으며 접속단자의 구조를 개선하여 실장력 및 접속성을 향상할 수 있고 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있는 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리에 관한 것이다.

근래에 들어 휴대용 정보통신기기는 지속적으로 소형화되고 있어, 기기를 구성하는 각종 부품 또한 초박형화된 부품을 요구하고 있다.

특히, 전원회로에 포함되는 인덕터는 1.0mm이하로 두께를 초박형화해야만 휴대용 정보통신기기가 요구하는 설계조건을 충족할 수 있다. 이와 같은 인덕터는 슬림화와 함께 전기적인 특성 및 기계적인 강도가 중요함에 따라 그 설계 및 제조방법을 구현하기 위해서는 고 난이도의 기술이 필요하다.

도 1은 종래 인덕터의 일례를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 인덕터를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래 인덕터(100)는 링형 페라이트 코어(110)의 내부에 상, 하면 플렌지를 갖는 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입하여 구성된다. 이와 같은 드럼형 페라이트 코어(120)에는 코일(130)이 권선되고, 상기 링형 페라이트 코어(110)는 상기 코일(130)을 접속하기 위한 단자(140)가 구비된다.

이 때, 상기 드럼형 페라이트 코어(120)를 구성함에 있어서는 코일(130)의 권선수와 코일의 직경 등을 고려해야 한다. 도 2에서와 같이 드럼형 페라이트 코어(120)는 직접 코일(130)을 권선하기 때문에 상면과 하면 플렌지(121,122)의 두께를 약 0.40mm이하로 설계할 경우 그 강도가 약해지는 문제점이 발생한다. 이로 인해, 인덕터(100)의 제조공정시 상기 상, 하면 플렌지(121,122)가 파손되거나 깨지는 현상이 다발한다. 이에 따라, 기존 드럼형 페라이트 코어(120)의 상면과 하면 플렌지(121,122)두께는 0.40mm이상으로 설계할 수 밖에 없는 실정이다.

이와 아울러, 링형 페라이트 코어(110) 또한 그 두께를 0.4mm이상 설계해야 강도를 유지할 수 있다.

또한, 상기한 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)는 도 2에서와 같이 소정간격으로 이격된 상태를 유지하는데, 각 코어의 갭(G')은 인덕터(100)의 전기적 특성, 예컨대 인덕턴스 특성 및 허용 전류 특성에 큰 영향을 준다. 기존의 인덕터(100)는 각 코어의 갭 (G')을 0.1mm이하로 설계할 경우, 링형 페라이트 코어(110)의 내경에 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입한 상태에서 각 코어(110,120)의 간격을 정밀하게 조절해야하므로 간격조절작업에 상당한 어려움이 있고, 작업성이 현저하게 떨어지게 된다. 이에 따라, 기존의 인덕터(100)는 각 코어(110,120)의 갭(G')이 인덕터(100)의 전기적 특성에 큰 영향을 미침에도 불구하 고 0.1mm이상으로 설계하고 있다. 이와 아울러 기존의 인덕터(100)는 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)의 갭(G')을 설계한 이후에는 변경할 수 없는 문제점이 있다.

도 3은 종래 인덕터에 결합되는 단자를 설명하기 위한 부분 분해사시도이다.

도 3을 참조하면, 기존의 인덕터(100)는 단자(140)를 이용하여 전극을 형성한다. 이와 같은 단자(140)는 에폭시 계통의 접착제를 사용하여 링형 페라이트 코어(110 또는 드럼형 페라이트 코어(120))에 접합된 후, 접착제를 경화시키는 공정을 통해 설치되는데, 링형 페라이트 코어(110)를 감싸는 형태로써 설치됨에 따라 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상, 하면에서 돌출된다.

이 때, 기존의 단자(140) 두께는 적어도 0.1mm이상이고, 그 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상, 하면에서 돌출되는 것을 감안하면 인덕터(100)의 전체두께에 영향을 주는 두께는 0.2mm에 달하게 된다. 이에 따라, 1.0mm이하의 인덕터를 구현하기 위해서는 단자(140)가 인덕터(100)의 전체두께에 미치는 영향을 최소화해야 한다.

또한, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 에폭시 계통의 접착제를 이용하여 금속프레임 단자를 링형 페라이트 코어(110) 또는 드럼형 페라이트 코어(120)에 접합함에 따라 인덕터(100)를 회로기판에 실장하는 과정에서 수행되는 납땜(reflow soldering) 공정 또는 고온실장시 단자(140)가 분리되는 치명적인 불량이 빈번하게 발생한다.

따라서, 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)로 구성되는 기존의 인덕터(100)는 각 구성요소의 구조적인 문제점에 의해 여러가지 사이즈, 특히 1.0mm이하의 자체두께를 구현하는데 한계가 있고, 특성을 구현하는데 있어서도 한계를 갖는다. 그리고, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 접착제를 사용하여 단자(140)를 접합함에 따라 분리될 수 있는 치명적인 문제점이 있다.

따라서, 본 고안은 종래 인덕터에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 고안의 목적은 적절한 강도를 가지면서도 두께를 최소화할 수 있는 구조의 인덕터를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판에 대한 인덕터의 실장력 및 접속성을 향상할 수 있는 구조의 인덕터를 제공하기 위한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은: 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어; 상기 베이스 코어에 구비되는 접속단자; 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일; 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터를 제공한다.

상기 코일설치홈이 형성되는 상기 베이스 코어의 일측 표면은, 상기 베이스 코어의 상측면과 하측면 중 하나의 표면인 것을 특징으로 한다.

상기 베이스 코어는 다각형 또는 원형이며, 상기 접속단자는 상기 코일설치홈의 입구 둘레에 상호 대칭되게 구비되며 상호 분할된 한쌍이 단자부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 코일 설치홈의 바닥에는 상기 코일이 권취되는 권심돌기가 상기 코일 설치홈의 입구보다 낮은 높이까지 돌출 형성되고, 상기 커버 코어의 내측면은 상기 상기 권심돌기의 끝단면에 접촉되어 고정되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 커버 코어는, 상기 접속단자로 인출되는 상기 코일의 양단측 인출부위와의 간섭이 방지되도록 상기 접속단자의 배치 방향으로 길이를 갖는 장방형의 플레이트 형태로 구성될 수 있다.

본 고안에 따르면 상기 커버 코어가 상기 코일 설치홈에 삽입되므로 상기 커버 코어의 내측면이 상기 코일 설치홈의 내측에 위치하여, 상기 커버 코어의 두께가 상기 인덕터 전체 두께에 미치는 영향을 최소화 또는 방지하여 상기 인덕터의 슬림화를 구현할 수 있다.

상기 접속단자는 박막형태의 도금층으로 구성될 수 있다.

다른 일 형태로서 본 고안은: 인쇄회로기판; 그리고 상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 인덕터를 포함하여 구성되는 피시비 어셈블리(PCB Assembly)를 제공한다. 여기서, 상기 인덕터는; 상기 인쇄회로기판과 마주하는 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어, 상기 베이스 코어의 일측 표면에 구비되며 상기 인쇄회로기판과 접합되는 접속단자, 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일, 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성된다.

따라서, 본 고안에 따른 인덕터는 접합 및 전기접속부 역할을 하는 접속단자의 면적을 최대화하여 인쇄회로기판에 실장될 때 실장력 및 전기 접속성을 향상할 수 있으며, 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있다.

상술한 본 고안에 따른 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 본 고안에 따르면, 상기 베이스 코어의 코일설치홈에 상기 커버 코어가 삽입되어, 상기 커버 코어의 내측면이 상기 코일설치홈의 내부로 진입함으로써 상기 커버 코어중 적어도 일부가 상기 코일설치홈의 내부에 위치하므로, 인덕터의 실장시 필요한 베이스 코어의 강도를 적절히 확보하고 인덕터의 두께를 최소화할 수 있는 이점이 있다.

둘째, 본 고안에 따르면, 상기 코일설치홈이 상기 베이스 코어의 일측 표면에 형성되고 상기 코일과 접속고정되는 접속단자가 상기 베이스 코어의 일측 표면에 구비되며, 상상기 베이스 코어의 일측 표면이 인쇄회로기판과 마주보도록 상기 접속단자가 상기 인쇄회로기판에 접합되므로, 인덕터의 실장력 및 접속성을 향상시키고 이에 따라 인덕터의 제품 신뢰성을 향상할 수 있는 이점이 있다.

이하 본 고안의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.

도 4는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 저면측 사시도이며, 도 6은 도 5의 상면측 사시도이고, 도 7은 도 5의 저면도이며, 도 8은 본 고안에 따른 피시비 어셈블리의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예는, 베이스 코어(10)와, 접속단자(20)와, 코일(30) 및 커버 코어(40)를 포함하여 구성된다.

상기 베이스 코어(10)는 상기 코일(30)을 수용하는 코일설치홈(12)를 가지며, 상기 코일설치홈(12)은 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면에 형성된다. 상기 베이스 코어(10)는 원형 또는 다각형의 형상으로 구성될 수 있으나 그 형상이 한정되는 것은 아니며, 본 실시예에서는 사각 형태의 페라이트 코어로 구성된 것을 개시한다.

여기서 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면은 상기 베이스 코어(10)의 상측면과 하측면 중 어느 하나의 표면이며, 본 실시예에서는 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 하측면에 형성된 것을 개시한다.

물론, 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 하측면에 상방으로 요입형성된다 하더라도, 이러한 형상의 베이스 코어(10)를 뒤집으면 상기 코일설치홈이 상측면에 형성된 형상의 베이스 코어(10)가 된다.

상기 베이스 코어(10)의 상측면과 하측면은 상기 베이스 코어(10)의 두께방향에 따른 양측 표면을 의미한다.

그리고 본 실시예에서는 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면이 회로기판(50)의 표면과 마주하도록 상기 회로기판(50)에 실장되므로, 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 베이스 코어(1)의 하측면이 실장면이 된다. 그러나 상기 베이스 코어(10)의 타측 표면, 즉 상기 코일설치홈(12)이 형성되지 않은 표면이 실장면이 될 수도 있다.

상기 코일설치홈(12)의 내부에는 상기 코일(30)이 설치되며, 상기 코일설치홈(12)의 바닥, 특히 중심에는 상기 코일(30)이 권취되는 권심돌기(11)가 돌출되게 형성된다. 본 실시예에 있어서 상기 코일설치홈(12)은 상기 베이스 코어의 일측 표면 중앙부에 형성된다.

이에 따라, 상기 베이스 코어(10)는 대략 "ш"와 같은 단면을 갖도록 형성되어 강도가 보강된 구조를 갖게 된다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 베이스 코어(10) 중 코일설치홈(12)이 형성된 상기 베이스 코어(10)의 중앙부분의 두께가 얇더라도, 상기 코일설치홈(12)을 둘러싸는 상기 베이스 코어(10)의 테두리부분의 두께는 감소되지 않으므로, 상기 베이스 코어(10)의 강도가 충분히 확보될 수 있다.

따라서, 상기 베이스 코어(10)의 전체 두께는 인덕터의 실장시 파손방지를 위한 두께 즉, 대략 0.5mm의 두께까지 설계가 가능하여 초박형 인덕터를 제조할 수 있다.

여기서 상기 권심돌기(11)는 상기 코일설치홈(12)의 입구보다 낮은 높이까지 돌출되며, 따라서 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어의 하측면에 형성되는 경우, 상기 권심돌기(11)의 끝단이 상기 코일설치홈(12)의 입구보다 상측에 위치하고, 반대로 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 상측면에 형성되는 경우를 기준으로 하면 상기 권심돌기(11)의 끝단이 상기 상기 코일설치홈(12)의 입구 보다 하측에 위치하게 된다.

그리고 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 구비되는 상기 코일을 커버하기 위하여 상기 코일설치홈(12)에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정된다. 다시 말해서, 상기 커버 코어(40)의 두께방향의 적어도 일부분이 상기 코일설치홈(12)의 내측으로 삽입된다. 따라서 상기 커버 코어의 테두리가 상기 코일설치홈의 입구 테두리에 의해 둘러싸인 형상이 된다.

여기서 상기 상기 커버 코어(40)의 내측면은 상기 권심돌기(11)의 끝단면에 접촉되어 고정되는데, 이에 따라 상기 커버 코어(40)의 내측면이 상기 코일설치홈(12)의 입구 내부에 위치하게 되고, 상기 커버 코어(40)의 두께를 이루는 부분 중 적어도 일부가 상기 코일설치홈(12)의 내부에 진입한 형태가 된다.

이에 따라, 상기 커버 코어(40)가 본 고안에 따른 인덕터의 두께에 미치는 영향, 상기 커버 코어(40)의 돌출에 의한 인덕터의 표면 단차를 최소화 또는 방지할 수 있다.

다시 말해서, 상기 코일설치홈(12)의 입구와 상기 권심돌기(11)의 단차가 상기 커버 코어(40)의 두께보다 작은 경우에는 상기 커버 코어(40)의 외측면이 상기 베이스 코어(10)의 일측표면보다 돌출된다. 반대로 상기 코일설치홈(12)의 입구와 상기 권심돌기(11)의 단차가 상기 커버 코어(40)의 두께보다 크거나 같은 경우에는, 상기 커버 코어(40)의 외측면이 상기 코일설치홈(12)의 입구에서 돌출되지 않게 된다.

한편, 본 실시예에 있어서 상기 접속단자(20)는 상기 코일설치홈(12)의 양측 에 상호 분할되게 구비되고 한쌍의 단자부를 포함하여 구성되며, 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)이 상기 단자부에 각각 접속고정되어 인덕터의 전극을 형성한다.

이 때, 상기 접속단자(20)는 상기 코일설치홈(12)과 인접된 상기 베이스 코어(10)의 실장면(도면상 하측면) 양측변부, 즉 상기 코일설치홈의 입구 둘레에 상호 대칭되게 각각 구비될 수 있으며, 상기 한쌍의 단자부가 전기적으로 분할되는 조건을 만족하는 한 상기 베이스 코어의 일측 표면(본 실시예에 있어서 하측면)에 상기 단자부를 전체적으로 최대한 넓게 형성할 수 있다.

이에 따라, 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면이 상기 회로기판(50), 즉 인쇄회로기판을 마주하도록 본 실시예에 따른 인덕터가 실장될 때, 상기 인쇄회로기판(50)의 표면에 솔더링되어 상기 인덕터의 실장 및 전기접속부 역할을 하는 접속단자(20)의 면적을 최대화할 수 있고, 상기 접속단자(20)를 상기 베이스 코어(10)의 일측표면에만 형성하면 되므로, 인덕터의 실장력 및 전기 접속성을 향상할 수 있다. 그리고 접속단자(20)에 의한 인덕터의 두께증가를 최소화할 수 있다.

상기 접속단자(20)는 상기 베이스 코어(10)에 박막형태의 도금층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접속단자(20)는 상기 베이스 코어(10)에 은(Ag)을 함침하여 약 850로 1차 소성하므로써 은막(Ag막)을 형성한 후, 그 위에 주석막(Sn막)을 도금하여 형성될 수 있다. 이 때, 상기 은막(Ag막)과 주석막(Sn막)의 사이에는 도금성과 내열성 및 납땜성을 강화시키기 위한 강화막이 더 포함될 수도 있다.

상기 강화막은 파라듐(Pd)과 구리(Cu)와 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나 이상 으로 구성될 수 있다. 이 때, 도금을 통해 형성되는 각 막의 두께는 은막이 약 15 ~ 40이고, 강화막은 약 3 ~ 4이며, 주석막은 약 4 ~ 5으로써 전체 도금두께는 약 50이다. 이에 따라, 본 고안에서와 같이 금속화(metalizing)방식을 통해 접속단자(20)를 형성하면, 도금두께가 얇기 때문에 초슬림형의 인덕터 실질적으로 0.6mm 이하의 두께를 갖는 인덕터를 구현할 수 있다.

또한, 상기 접속단자(20)를 구성하는 원소에서 납(Pb)과 같은 환경유해원소를 배제하므로써 친환경적이다. 아울러, 기존과 같이 에폭시 계통의 접착제를 사용하지 않고 상기 베이스 코어(10)에 접속단자(20)를 형성하므로써, 고온 실장시 단자가 분리될 수 있는 문제점을 최소화 또는 방지할 수 있고, 기존의 접착공정을 배제하므로써 제조공정의 축소 및 원가를 절감할 수 있다.

상기 코일(30)은 상기 권심돌기(11)에 직접 권선되어 상기 코일설치홈(12)에 구비되거나 상기 권심돌기(11)와 대응되는 홀이 중앙에 형성되도록 권선된 후에 상기 권심돌기(11)가 상기 코일의 홀을 관통하도록 상기 코일설치홈(12)에 구비될 수 있다. 이 때, 상기 코일(30)의 권선시 권선된 코일이 풀어지거나 변형되는 것을 방지하기 위해 열풍이나 알코올로 접착경화한 자기접착동선을 사용할 수도 있다.

그리고, 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)은 납땜 등의 접합방식으로 상기 접속단자(20)에 접속 고정된다. 이에 따라, 상기 베이스 코어(10)에 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)을 견고하게 고정할 수 있고 상기 접속단자(20)의 표면으로 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)이 돌출되지 않아 인덕터의 두께가 증가되는 것을 방지할 수 있다.

본 고안에서는 전술한 바와 같이 상기 커버 코어(40)가 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면에서 돌출되지 않거나 돌출높이가 최소화되도록 상기 코일설치홈(12) 내부에 삽입되며, 이에 따라 본 고안에 따른 인덕터는 상기 커버 코어(40)에 의해 두께가 증가되지 않아 전술한 바와 같이 대략 0.6mm 이하의 두께를 갖는 초슬림형 인덕터를 구현할 수 있다.

상기 커버 코어(40)는 상기 권심돌기(11)의 돌출된 끝단면(11a)에 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 부착될 수 있다.

이 때, 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 삽입되기 때문에 상기 코일(30)의 인출 양단(31)과 간섭될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 상기 커버 코어(40)는 상기 접속단자(20)의 배치 방향으로 길이를 갖는 장방형의 플레이트 형태로 구성되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 커버 코어(40)는 상기 코일(30)의 인출 양단(31)과 간섭을 방지하면서 상기 코일설치홈(12) 내부에 구비될 수 있으며, 상기 베이스 코어(10)의 실장면으로 돌출되지 않아 이를 포함하는 인덕터의 두께를 최소화할 수 있다. 즉, 본 고안에 따른 인덕터는 상기 커버 코어(40)가 구비되더라도 전술한 바와 같이 대략 0.6mm 이하의 두께를 갖는 초슬림형 인덕터를 구현할 수 있다.

한편, 본 실시예에서 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 전체가 삽입되는 형태를 개시하였지만, 이와 달리 상기 코일설치홈(12)의 내부에 상기 커버 코어(40)의 적어도 일부분이 삽입되도록 하여 상기 커버 코어(40)가 상기 베이스 코어(10)의 실장면에 구비되는 경우보다 상기 코일설치홈(12)의 내부에 삽입되는 상기 커버 코어(40)의 일부분만큼 인덕터의 두께를 줄일 수도 있다.

한편, 본 실시예에 따르면 상기 접속단자(20)와 코일설치홈(12)이 구비되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면이 상기 인쇄회로기판(50)과 마주하는 형상이 되도록, 상기 인덕터가 상기 인쇄회로기판에 실장되므로, 상기 코일(30)과 접속단자(20)의 접점부를 보호하기 위한 표면몰딩공정, 즉 상기 인덕터의 표면을 에폭시 등의 몰딩제로 몰딩하는 공정이 생략될 수 있다.

상기와 같이 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 고안이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 고안은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

도 1은 종래 인덕터의 일실시예를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1의 인덕터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 3은 종래 인덕터에 결합되는 단자를 설명하기 위한 부분 분해 사시도이다.

도 4는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.

도 5는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 저면측 사시도이다.

도 6은 도 5의 상면측 사시도이다.

도 7은 도 5의 저면도이다.

도 8은 본 고안에 따른 피시비 어셈블리의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 베이스 코어 11: 권심돌기

12: 코일설치홈 20: 접속단자

30: 코일 40: 커버 코어

50: 인쇄회로기판

Claims (5)

1. 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어;

   상기 코일설치홈의 입구측 표면을 이루는 상기 베이스 코어의 일측 표면에만 양측으로 상호 분할된 형태로 구비되는 접속단자;

   상기 코일설치홈의 내부에 수용되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일;

   상기 코일의 권취를 위하여 상기 코일설치홈의 바닥에 돌출 형성되되, 상기 코일설치홈의 입구보다 낮은 높이까지 돌출되는 권심돌기; 그리고

   상기 코일을 커버하기 위하여 상기 베이스 코어에 구비되되, 상기 접속단자의 표면보다 돌출되지 않도록 상기 코일설치홈의 입구에 삽입되어 상기 권심돌기에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터.
2. 제1항에 있어서,

   상기 커버 코어의 테두리는 상기 코일설치홈의 입구 테두리에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 인덕터.
3. 제1항에 있어서,

   상기 커버 코어의 두께는 상기 코일설치홈의 입구와 상기 권심돌기의 단차 이하인 것을 특징으로 하는 인덕터.
4. 삭제
5. 인쇄회로기판; 그리고 상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 인덕터를 포함하여 구성되는 피시비 어셈블리(PCB Assembly)에 있어서:

   일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 가지며, 상기 코일설치홈의 입구가 상기 인쇄회로기판을 향하도록 상기 일측 표면이 상기 인쇄회로기판과 마주하는 베이스 코어;

   상기 코일설치홈의 입구측 표면을 이루는 상기 베이스 코어의 일측 표면에만 양측으로 상호 분할된 형태로 구비되어, 상기 인쇄회로기판에 접속되는 접속단자;

   상기 코일설치홈의 내부에 수용되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일;

   상기 코일의 권취를 위하여 상기 코일설치홈의 바닥에 돌출 형성되되, 상기 코일설치홈의 입구보다 낮은 높이까지 돌출되는 권심돌기; 그리고

   상기 코일을 커버하기 위하여 상기 베이스 코어에 구비되되, 상기 접속단자의 표면보다 돌출되지 않도록 상기 코일설치홈의 입구에 삽입되어 상기 권심돌기에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 피시비 어셈블리.

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