TWI451455B

TWI451455B - Inductor and its manufacturing method

Info

Publication number: TWI451455B
Application number: TW102129177A
Authority: TW
Inventors: Masaru Sakurai; Masao Matsui; Kazuhiko Matsui; Kyoichi Kawase; Satoshi Maruyama; Seiichi Abiko; Takao Mizushima; Akinori Kojima; Junichi Murakami; Eiichiro Matsuyama; Keiichi Araki; Yusuke Sato; Minako Namekata
Original assignee: Alps Green Devices Co Ltd
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2013-08-14
Publication date: 2014-09-01
Also published as: TW201419323A; CN103680816A; JP2014049528A; JP5994140B2; CN103680816B

Description

電感器及其製造方法

本發明係關於一種包含線圈、於內部配置有線圈之磁芯及引出至磁芯之外表面之端子之電感器及其製造方法。

於下述專利文獻中揭示了有關電感器之構造之發明。線圈埋於磁芯內，於專利文獻1或專利文獻2中，於磁芯之側面形成有作為與線圈不同之構件而電性連接於上述線圈之端子。

於專利文獻3~專利文獻5中，自線圈直接將導體向磁芯之外側引出。均係將向磁芯之外側引出之端子整體之被覆部剝離而使導體露出(參照專利文獻3之[0016]欄、專利文獻4之[0018]欄、專利文獻5之[0013]欄)。再者，於專利文獻5中，於磁芯與端子之間介置絕緣片材而將磁芯與端子間電氣絕緣(參照專利文獻5之[0015]欄、[0016]欄、圖1、圖2)。

於將專利文獻1~專利文獻5所揭示之電感器於與焊墊之間進行焊接時，於電感器之自側面至下表面之端子整體形成焊料層。因此，於電感器之側面形成焊縫。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-147272號公報

[專利文獻2]日本專利特開2002-93659號公報

[專利文獻3]日本專利特開2001-60523號公報

[專利文獻4]日本專利特開2006-13066號公報

[專利文獻5]日本專利特開平10-223450號公報

如上所述，於先前之電感器之構成中，由於在磁芯之側面形成有焊縫，故而電感器之安裝面積成為增加了焊縫之面積者。因此，於先前之構造中，安裝面積擴大與焊縫相應之量，但為了促進近年來裝入有電感器之電子設備之小型化或安裝基板之小型化、安裝基板上之各零件之安裝效率化等，要求可進一步減小電感器之安裝面積之構造。

又，隨著電感器之小型化，如專利文獻5所示，保持構成電感器之磁芯與端子間之電氣絕緣變得重要。此處，於專利文獻5中，雖於磁芯與端子間介置作為不同構件之絕緣片材，但就此種構造而言，存在零件件數增加而導致生產成本上升、且製造步驟繁雜化等問題。

因此，本發明為了解決上述之先前課題而提出，其目的在於提供一種尤其於與焊墊之間進行焊料接合時可防止於側面形成焊縫之電感器及其製造方法。

本發明中之電感器之特徵在於包含線圈、於內部配置有上述線圈之磁芯、及自上述磁芯之側面引出至上述磁芯之下表面之端子，且將已將導體之外周表面絕緣被覆之被覆導體捲繞而構成上述線圈，作為上述端子，將上述被覆導體自上述線圈引出至上述磁芯之側面及上述磁芯之下表面，並且在上述磁芯之下表面之位置，於與上述磁芯對向之導體上表面殘留有電氣絕緣性之被覆部之狀態下，將相對於上述導體上表面為相反側之導體下表面之上述被覆部剝離，而形成露出上述導體之電極面。根據本發明，藉由被覆導體來形成線圈，並且自線圈直接將被覆導體作為端子自磁芯之側面引出至下表面。此時，於端子整體為被覆導體之狀態下，無法與焊墊進行焊料接合，因此將與焊墊對向之導體下表面之被覆部剝離使導體露出而形成電極面。另一方面，位於磁芯之側面之端子由被覆導體構成，且於與磁芯之下表面對向之導體上表面亦殘留有被覆部。因此，於與焊墊之間進行焊料接合時，焊料雖浸潤在端子之設置於下表面之上述電極面上，但不會浸潤至位於磁芯之側面之端子部分，因此不會形成焊縫。又，由於端子之與磁芯對向之對向面全域由被覆部適當地覆蓋，因此可適當地保持磁芯與端子之間之電氣絕緣性。

於本發明中，較佳為上述被覆部自上述導體上表面至上述導體上表面與上述導體下表面之間之導體側面而殘留。藉此，可更佳地確保磁芯與端子之間之電氣絕緣性。

又，於本發明中，較佳為複數個上述端子自上述磁芯之同一上述側面引出。藉此，可有效地促進電感器之小型化。

又，於本發明中，較佳為上述端子藉由樹脂而接著於上述磁芯之下表面。藉此，可提高端子強度。

又，於本發明中，較佳為自上述磁芯之側面至上述磁芯之下表面於與上述端子對向之位置設有槽。雖亦可僅於磁芯之下表面形成槽，但藉由設為於磁芯之側面亦形成槽且將端子整體配置於槽中之構成，藉此可更有效地促進電感器之小型化。

又，於本發明中，較佳為上述端子自上述磁芯之側面至上述磁芯之下表面藉由樹脂而接著於上述槽內。藉此，可更有效地提高端子強度。

又，於本發明中，較佳為將上述端子與上述磁芯間接著之樹脂材料其玻璃轉移溫度Tg為150℃以上。藉此，可形成對回焊具備耐熱性之構成。

又，於本發明中，較佳為上述磁芯係藉由將Fe基非晶質合金粉末及黏結材料壓縮成形者。於此種情形時，由於與鐵氧體等相比，磁芯之電阻並不高，故而藉由於端子與磁芯間配置絕緣性之被覆部，可有效地確保磁芯與端子之間之電氣絕緣性。

又，本發明係一種電感器之製造方法，其特徵在於：其係包含線圈、於內部配置有上述線圈之磁芯、及自上述磁芯之側面引出至上述磁芯之下表面之端子之電感器之製造方法；且將已將導體之外周表面絕緣被覆之被覆導體捲繞而形成上述線圈；作為上述端子，將上述被覆導體自上述線圈引出至上述磁芯之側面及上述磁芯之下表面，並且在上述磁芯之下表面之位置，於將與上述磁芯對向之導體上表面殘留有電氣絕緣性之被覆部之狀態下，將相對於上述導體上表面為相反側之導體下表面之被覆部剝離，而形成露出上述導體之電極面。根據本發明，藉由將構成端子之被覆導體中配置於磁芯之下表面之被覆導體之導體下表面之被覆部剝離，使導體露出而形成電極面。另一方面，電極面之相反側之導體上表面之被覆部或位於磁芯之側面之端子部分之被覆部保持原樣地殘留。藉此，於與焊墊之間進行焊料接合時，可防止於電感器之側面形成焊縫。又，可有效地保持磁芯與端子之間之電氣絕緣性。

於本發明中，較佳為自上述導體上表面至上述導體上表面與上述導體下表面之間之導體側面殘留上述被覆部。如此，藉由不僅於導體上表面殘留被覆部，亦於導體側面殘留被覆部，可更有效地保持與磁芯之間之電氣絕緣性。

又，於本發明中，較佳為自上述磁芯之側面向上述磁芯之下表面彎折上述被覆導體後，將上述導體下表面之上述被覆部剝離而形成上述電極面。藉此，可簡單地剝離導體下表面之被覆部而形成電極面，並且可於導體上表面殘留被覆部。

又，於本發明中，較佳為將上述端子接著於上述磁芯之下表面。

又，於本發明中，較佳為自上述磁芯之側面至上述磁芯之下表面形成槽，並將上述端子沿著上述槽配置。

又，於本發明中，較佳為自上述磁芯之側面至上述磁芯之下表面將上述端子接著於上述槽內。

藉由上述內容，可提高端子強度。

根據本發明之電感器及其製造方法，於與焊墊之間進行焊料接合時，可防止於電感器之側面形成焊縫。又，可有效地保持磁芯與端子之間之電氣絕緣性。

10‧‧‧電感器

11‧‧‧磁芯

11a‧‧‧(磁芯之)側面

11a1‧‧‧(磁芯之)最側面

11b‧‧‧(磁芯之)下表面

11c‧‧‧(磁芯之)側面

12‧‧‧線圈

13‧‧‧端子

13a‧‧‧端子側部

13b‧‧‧端子下表面部

15‧‧‧導體

15a‧‧‧導體下表面

15b‧‧‧導體上表面

15c‧‧‧導體側面

15d‧‧‧導體之外周表面

16‧‧‧被覆部

17‧‧‧被覆導體

20‧‧‧安裝基板

21‧‧‧焊墊

25、44‧‧‧槽

25a、44a‧‧‧槽之底面

25b‧‧‧槽之側壁面

27、45‧‧‧樹脂層

40‧‧‧電極面

40a‧‧‧電極面之端子側部側之端部

41‧‧‧焊料層

50‧‧‧端子

51‧‧‧焊縫

60‧‧‧表皮層

T1、T2、T3‧‧‧槽之寬度

X、Y‧‧‧方向

圖1係第1實施形態中之電感器之立體圖。

圖2係表示將圖1所示之電感器安裝於基板上之狀態之縱截面圖。

圖3係本實施形態中之電感器之背面圖(仰視圖)。

圖4(a)表示位於線圈及磁芯之側面之端子之放大剖面圖，圖4(b)表示位於磁芯之下表面之端子之放大剖面圖，圖4(c)、圖4(d)表示圖4(b)之變化例。

圖5係第2實施形態中之電感器之立體圖。

圖6係表示將圖5所示之電感器安裝於基板上之狀態之縱截面圖。

圖7表示圖3所示之電感器之背面圖(仰視圖)之變化例。

圖8表示圖3所示之電感器之背面圖(仰視圖)之變化例。

圖9係表示將比較例中之電感器安裝於基板上之狀態之縱截面圖。

圖10係表示本實施形態中之電感器之製造方法之立體圖。

圖11(a)表示本實施形態中之電感器之製造方法之局部剖面圖，圖11(b)表示接在圖11(a)之後進行之步驟，圖11(c)表示圖11(b)之變化例。

圖1係第1實施形態中之電感器之立體圖，圖2係將圖1所示之電感器安裝於基板上之狀態之縱截面圖，圖3係本實施形態中之電感器之背面圖(仰視圖)，圖4(a)表示位於磁芯之側面之端子之放大剖面圖，圖4(b)表示位於磁芯之下表面之端子之放大剖面圖，圖4(c)、圖4(d)表示圖4(b)之變化例。再者，於圖2之剖面圖中，原本線圈12之截面局部露出，但省略露出。

如圖1、圖2、圖3所示，電感器10具有磁芯11、線圈12、及複數個端子13、13而構成。

磁芯11係將複數個Fe基非晶質合金(Fe基金屬玻璃合金)粉末與黏結材料壓縮成形者。於本實施形態中，可將Fe基非晶質合金例如藉由霧化法製造成粉末狀，或者藉由液體急冷法製造成帶狀(條狀)。

Fe基非晶質合金粉末包括大致球狀或橢圓體狀等。上述Fe基非晶質合金粉末於磁芯中存在有多個，各Fe基非晶質合金粉末間藉由黏結材料(黏合劑樹脂)而成為被絕緣之狀態。再者，於本實施形態中，亦可替代為其它磁性合金粉末，例如Fe-Si合金粉末、Fe-Al-Si合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末等。

作為黏結材料，可列舉：環氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氧橡膠、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、PVA(聚乙烯醇)、丙烯酸系樹脂等液狀或粉末狀之樹脂或橡膠、或者水玻璃(Na₂ O-SiO₂ )、氧化物玻璃粉末(Na₂ O-B₂ O₃ -SiO₂ 、PbO-B₂ O₃ -SiO₂ 、PbO-BaO-SiO₂ 、Na₂ O-B₂ O₃ -ZnO、CaO-BaO-SiO₂ 、Al₂ O₃ -B₂ O₃ -SiO₂ 、B₂ O₃ -SiO₂ )、藉由溶膠凝膠法生成之玻璃狀物質(以SiO₂ 、Al₂ O₃ 、ZrO₂ 、TiO₂ 等為主成分者)等。

又，作為潤滑劑，可添加硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等。黏結材料之混合比為5質量%以下，潤滑劑之添加量為0.1質量%~1質量%左右。

如圖3所示，線圈12配置於磁芯11內。即便為將線圈12封入至磁芯11內之狀態下將上述磁芯11壓縮成形者，亦可設為如下構成，即，例如將磁芯11設為具備線圈12之收納部之分割形狀，將各磁芯以單體進行壓縮成形，其後將線圈12收納於磁芯內之收納部。

線圈12係將圖4(a)所示之以絕緣性之被覆部16覆蓋導體15之外周表面15d而成之被覆導體17進行捲繞形成而成者。如圖4(a)所示，被覆導體17之截面為矩形狀，線圈12例如藉由扁立式線圈(edgewise coil)而形成。導體15為銅線等，但並不特別限定材質。又，被覆部16不分熱固性樹脂、熱塑性樹脂而均可使用，但較佳為難燃性、耐熱性優異之材質。

如圖3所示，被覆導體17被自線圈12之兩端直接引出至磁芯11之側面11a。再者，於圖3中，將自線圈12引出之被覆導體(以虛線表示)17稍微於X方向上錯開而圖示。即，雖可使下述電極面40與被覆導體17於高度方向上一致，但於圖3中為了明確被覆導體17自線圈12引出之情況，而將被覆導體17相對於電極面40稍微錯開來顯示。

並且，自線圈12引出之被覆導體17如圖1、圖2所示般被自磁芯11之側面11a朝向下表面(背面)11b彎折。再者，於圖1中，將磁芯11之下表面(背面)11b朝向上方示出。此處，所謂磁芯11之下表面11b係指與基板20之焊墊21接合之側之面。因此，亦存在下表面側因設置狀態而與重力方向一致之情況，但未必侷限於此。

並且，藉由自磁芯11之側面11a向下表面11b引出之被覆導體17而構成端子13。端子13係指於磁芯11之外表面露出之部分。

如圖2所示，位於磁芯11之側面11a之端子13(以下，存在稱為端子側部13a之情形)與圖4(a)同樣處於導體15之外周表面15d整體由被覆部16被覆之狀態，因此，於端子側部13a，導體15未向外部露出。

另一方面，如圖2、圖4(b)所示，在位於磁芯11之下表面11b之端子13(以下，存在稱為端子下表面部13b之情形)，導體下表面15a(為與磁芯11之下表面11b對向之側的導體上表面15b之相反面)之被覆部16被剝離，藉此，成為導體15向外部露出之狀態。於圖4(b)之實施形態中，僅導體下表面15a之被覆部16被剝離，於導體上表面15b或導體側面15c(位於導體上表面15b與導體下表面15a之間之大致垂直面)殘留有被覆部16。

如圖1所示，於磁芯11之下表面11b沿著端子下表面部13b之延伸方向(Y方向)形成有槽25。端子13有兩根，因此槽25亦有兩根，各槽25以於X方向上空開間隔之狀態與Y方向平行地形成。各端子下表面部13b之至少一部分位於各槽25內，各端子下表面部13b沿著各槽25平行地形成。

如圖4(b)所示，槽25之寬度T1較端子下表面部13b之寬度T2略寬。

如圖1、圖4(b)所示，槽25之底面25a(相當於磁芯11之下表面11b之一部分)與端子下表面部13b之間經由樹脂層27而接著固定。

如圖4(c)所示，若樹脂層27不僅夾於端子下表面部13b與槽25之底面25a之間，亦夾於端子下表面部13b與槽25之側壁面25b之間，而成為端子下表面部13b之一部分埋設於樹脂層27內之狀態，則可進一步提高端子強度。

圖3所示之斜線部分係於端子下表面部13b中剝離被覆部16而構成露出導體下表面15a之電極面40。再者，於圖3中，省略了圖1所示之焊料層41。

因此，如圖1所示，可於電極面40上塗佈(印刷)焊料層(焊膏)41。

並且，如圖2所示，可將電感器10配置於安裝基板20之焊墊21上，藉由回焊方式將電極面40與焊墊21之間經由焊料層41而接合。

根據本實施形態，利用被覆導體17來捲繞形成線圈12，並且自線圈12直接將被覆導體17作為端子13自磁芯11之側面11a引出至下表面11b。此時，於端子整體為被覆導體17之狀態下，無法與焊墊21進行焊料接合，因此將與焊墊21對向之端子下表面部13b之導體下表面15a之被覆部16剝離而使導體15露出來形成電極面40。另一方面，位於磁芯11之側面11a之端子側部13a由被覆導體17形成，且於端子下表面部13b中與磁芯11之下表面11b對向之導體上表面15b殘留有被覆部16。

圖9表示比較例之電感器之縱截面圖。於圖9中，自磁芯11之側面11a向下表面11b引出之端子50處於將被覆導體17之被覆部16全部剝離之狀態，因此，端子50整體由導體15形成。因此，如圖9所示，於與焊墊21之間進行焊料接合時，焊料浸潤端子50整體，因此，於電感器之側面上形成焊縫51。

相對於此，於本實施形態中，導體15露出之部分僅為端子下表面部13b之下表面之電極面40(其中亦存在下述圖4(d)所示般導體側面15c與導體下表面15a一併露出之形態)，於與焊墊21之間進行焊料接合時，焊料浸潤於上述電極面40上，但不會浸潤至位於磁芯11之側面11a之端子側部13a，因此，與圖9所示之比較例不同，不存在焊縫形成於電感器之側面之情形。

如圖9所示，由於形成焊縫51，故而電感器之安裝面積擴大與焊縫51之區域(於圖9中作為寬度T3而示出)相應之量，但於本實施形態中，由於可防止形成上述焊縫，故而與先前構成相比，可有效地減少電感器之安裝面積。

其結果為，藉由使用本實施形態之電感器10，可適當地促進近年來之裝入有電感器10之電子設備之小型化或安裝基板20之小型化、安裝基板20上之各零件之安裝效率化等。

又，如圖9之比較例所示，若端子50之表面整體為導體15，則為了確保磁芯11與端子50之間之電氣絕緣性，必須例如專利文獻5所記載般將絕緣片材夾於端子50與磁芯11之間。尤其於磁芯11由磁性合金粉末與黏結材料形成之情形時，由於磁性合金粉末由黏結材料(黏合劑樹脂)覆蓋，故而某種程度上具有電氣絕緣性，但於高電壓、高電流下使用時，容易產生絕緣破壞。因此，由於需要進一步提高端子50與磁芯11之間之絕緣性，故而必需如此之絕緣對策。

相對於此，於本實施形態中，端子13之與磁芯11對向之對向面全域(端子側部13a之與磁芯11之側面11a對向之對向面及端子下表面部13b之導體上表面15b側(參照圖2、圖4(a)(b)))由被覆部16適當地被覆，因此可適當地保持磁芯11與端子13之間之電氣絕緣性。

尤其是，本實施形態中之磁芯11係將磁性合金粉末、例如Fe基非晶質合金粉末及黏結材料壓縮成形而成者，且與鐵氧體等相比，電阻並不高。又，於本實施形態中，如圖3所示，將線圈12捲繞形成並自磁芯11之同一側面11a引出兩根端子13。藉由如此之構成，可自線圈12順暢地將端子13向外部引出。亦可例如圖8所示，使來自線圈12之被覆導體17向不同之方向延伸，而將兩根端子13、13向磁芯11之不同之側面11a、11c引出，但於此種情形時，需要對引出方法深入研究。再者，於圖8中，自線圈12將被覆導體17向相反方向引出，自成為相反面之側面11a與側面11c將端子13、13向外部引出。

相對於圖8所示之端子13之引出方法，若為如圖3所示般自線圈12朝向磁芯11之同一側面11a引出端子13之構成，則無需特別對引出方法深入研究便可直接簡單地將端子13朝向磁芯11之側面11a引出，與圖8之構造相比，可有效地將線圈12較薄地形成，進而可實現電感器之小型化(薄型化)。於圖1中，可將電感器10之縱橫尺寸形成為例如1mm~3mm左右且將厚度尺寸形成為1mm左右以下。

如此，藉由圖3所示之構造，可促進電感器10之小型化，但於經小型化之電感器10中，線圈12與磁芯11之表面之距離變得非常薄。因此，如本實施形態所示，藉由將磁芯11之側面11a之位置之端子側部13a由被覆導體17形成，且於端子下表面部13b中之與磁芯11之下表面11b對向之導體上表面15b殘留自端子側部13a連續之電氣絕緣性之被覆部16，可於電感器之小型化或磁芯11使用有Fe基非晶質合金之構成中較佳地保持端子13與磁芯11之間之電氣絕緣性。

如圖4(b)(c)所示，於端子下表面部13b，較佳為被覆部16自導體上表面15b殘留至導體側面15c。於圖4(b)(c)中，端子下表面部13b與槽25之側壁面25b之間空出間隔，但若端子下表面部13b稍微偏移配置，則端子下表面部13b可能會與槽25之側壁面25b接觸。即便於此種情形時，藉由將被覆部16形成至導體側面15c為止，亦可良好地保持磁芯11與端子13之間之電氣絕緣性。又，焊料層41塗佈於導體下表面15a，可抑制該焊料層41順著導體側面15c向兩側擴展。雖亦有當焊料層41擴展時端子下表面部13b與磁芯11經由焊料層41而電性連接之虞，但就圖4(b)(c)之構成而言，無需如此之顧慮。

另一方面，於圖4(d)中，成為導體側面15c之被覆部16之大部分被剝離之狀態。此處，雖較佳為於導體側面15c之一半以上之區域殘留被覆部16，但即便為如圖4(d)所示般僅少量之被覆部16殘留於導體側面15c之狀態，或者被覆部16未殘留於導體側面15c，被覆部16亦處於殘留於導體上表面15b之狀態，因此均視為本實施形態。

再者，被覆部16可藉由雷射、蝕刻、機械處理等剝離，但若利用雷射等剝離被覆部16，則認為如圖4(d)所示般，被覆部16不僅可於導體下表面15a被剝離，亦可於導體側面15c之至少一部分被剝離。如此，於圖4(d)中，處於導體側面15c露出之狀態，但例如下述圖11(c)所示般，藉由將電氣絕緣性之表皮層60形成於磁芯11之表面全域，可有效地保持端子13與磁芯11間之電氣絕緣性。於圖4(d)之構成中，由於被覆部16殘留於導體上表面15b，故而亦成為可適當地保持導體上表面15b與磁芯11之下表面11b(槽24之底面25a)之間之電氣絕緣性之狀態。

如圖1、圖2、圖4(b)~圖4(d)所示，端子下表面部13b與磁芯11之下表面11b(槽24之底面25a)之間藉由電氣絕緣性之樹脂層27予以接著。此處，樹脂層27例如為環氧樹脂，但並不限定材質。樹脂層27較佳為使用耐熱性優異之樹脂。具體而言，較佳為使用玻璃轉移溫度Tg為150℃以上之樹脂。藉此，可形成為具備對回焊之耐熱性之構成。

藉由將端子下表面部13b與磁芯11之下表面11b間利用樹脂層27接著，可有效地提高強度。即，於未將端子13接著固定於磁芯11之構成中，在如圖2所示般將電感器10於與焊墊21之間進行焊料接合之狀態或者電感器10單體之狀態下，若對磁芯11或端子13施力，會因端子13之部分彎折或受到損傷等而導致電感器10成為不良品，或者無法適當地將電感器10安裝於焊墊21上。因此，藉由將端子下表面部13b與磁芯11之下表面11b間利用樹脂層27接著，可有效地提高端子強度、乃至電感器整體之強度。

於本實施形態中，除了如圖1所示般於磁芯11之下表面11b設置槽25、25之構成以外，亦可如圖5所示，自磁芯11之側面11a至下表面11b連續地於與端子13對向之位置設置槽44、44。又，此時，如圖5、圖6(為圖5之縱截面圖；與圖2同樣地省略了線圈截面)所示，磁性側部13a與相當於磁芯11之側面11a之槽44之底面44a之間，亦和磁性下表面部13b與磁芯11之下表面11b(槽44之底面44a)之間同樣地藉由樹脂層45而接著，如此可更有效地提高強度，故而較佳。

又，藉由於磁芯11之側面11a亦設置槽44，且沿著上述槽44配置端子側部13a，可容易使端子側部13a之位置後退與槽44之深度大致對應之量，因此可促進電感器10之小型化。又，藉由將端子側部13a之至少一部分置入槽44內，可減小端子側部13a自磁芯11之最側面(為最突出之位置之側面，於圖6中標註符號11a1)之突出量。

於圖7所示之另一實施形態中，與圖3同樣，斜線部分為剝離了被覆部16之電極面40。於圖7中，相較於圖3，將電極面40設置於自端子側部13a所在側之磁芯11之側面11a後退之位置上。即，於圖3中，電極面40恰好自配置端子側部13a之側之磁芯11之側面11a之位置形成，但於圖7中係將電極面40之端子側部13a側之端部40a自較磁芯11之側面11a稍靠裏側之位置(較側面11a靠內側)形成。藉此，於與焊墊21接合時，容易將焊料層41僅設置於電感器10之正下方部分。但若如圖7所示般將電極面40自較磁芯11之側面11a後退之位置形成，則與圖3相比，電極面40之區域變窄，因此較佳為考慮與焊墊21之間之焊料接合性來控制電極面40之後退位置。

又，雖未圖示，但為了提高電感器之強度，亦可將電感器10整體(但電極面40除外)以由樹脂構成之表皮層覆蓋。藉此，可防止例如構成磁芯11之磁性粉末之脫粒。

於本實施形態中之電感器10之製造方法中，將已將導體15之外周表面15d絕緣被覆之被覆導體17捲繞而形成線圈12。

藉由將Fe基非晶質合金(Fe基金屬玻璃合金)粉末及黏結材料壓縮成形而形成磁芯11。此時，將磁芯11設為分割形狀等，首先形成各磁芯，繼而於磁芯11內之收納部中收納線圈12，或者於將線圈12封入磁芯11內之狀態下將上述磁芯11壓縮成形。此時，將圖1所示之槽25或圖5所示之槽44形成於磁芯11之外表面。

於對磁芯11實施了退火處理後，將自磁芯11之側面11a引出之被覆導體17作為端子13而自磁芯11之側面11a朝向下表面11b彎折，至少將磁芯11之下表面11b(例如圖2所示之槽25之底面25a)與端子下表面部13b間藉由樹脂層27而接著固定。樹脂層27若為熱固性樹脂則使其熱固化。

繼而，於電感器10之表面整體形成絕緣性之表皮層60。將端子下表面部13b附近之狀態示於圖11(a)。再者，於圖11(a)至圖11(b)中，相對於圖4(b)~圖4(d)使上下反轉地圖示出。藉此，於圖11(a)至圖11(b)中，導體上表面15b位於下表面側，導體下表面15a位於上表面側。

圖11(b)表示圖11(a)之下一步驟。於圖11(b)中，將導體下表面15a之被覆部16及表皮層60藉由例如機械處理而去除。

圖10所示之斜線部分為去除了被覆部16及表皮層60之部分，藉此，可於斜線部分形成露出導體15之電極面40。

又，於圖11(c)中為利用雷射等將導體下表面15a之被覆部16及表皮層60去除之例，據此認為不僅導體下表面15a之被覆部16及表皮層60會被剝離，導體側面15c之被覆部16及表皮層60亦會被剝離一部分。但於圖11(c)之構成中，由於在導體上表面15b殘留有被覆部16，故而亦可確保槽25之底面25a(磁芯11之下表面11b)與端子下表面部13b之間之電氣絕緣性。

根據本實施形態中之電感器10之製造方法，將端子13整體首先由被覆導體17形成，繼而將配置於磁芯11之下表面11b之被覆導體17之導體下表面15a之被覆部16剝離，藉此使導體15露出而形成電極面 40。另一方面，與電極面40對向之導體上表面15b之被覆部16或位於磁芯11之側面11a之端子側部13a之被覆部16保持原樣地殘留。藉此，如圖2所示，於與焊墊21之間進行焊料接合時，可防止於電感器10之側面形成焊縫。又，可有效地保持磁芯11與端子13之間之電氣絕緣性。

於本實施形態中，如圖10所示，較佳為將構成端子13之被覆導體17自磁芯11之側面11a至下表面11b彎折後，將導體下表面15a之被覆部16剝離而形成電極面40。例如，亦可於彎折端子13之前之階段，剝離被覆部16而形成電極面40，但如圖10所示，於形成端子下表面部13b後剝離被覆部16而形成電極面40之情形容易將電極面40形成於特定區域，且可於導體上表面15b適當地殘留被覆部16。

又，如圖11所示，藉由將端子下表面部13b與磁芯11之下表面11b之間經由樹脂層27接著固定，可提高端子強度。

再者，既可形成圖11所示之表皮層60，亦可不形成該表皮層60。於已形成表皮層60之情形時，藉由將被覆部16與表皮層60一併剝離而形成電極面40，可使製造步驟容易化，故而較佳。