CN110223829B - 表面安装电感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够抑制安装时的特性劣化的表面安装电感器。表面安装电感器具备：成型体，其由含有磁性体粉的复合材料构成；和金属板，其包含埋设于成型体的第一金属板部和从第一金属板部向成型体外延伸的第二金属板部。第二金属板部从成型体的侧表面或者安装面侧引出，具有弯曲部而沿着成型体配置，至少形成在成型体的安装面侧配置的外部端子。外部端子在与同成型体对置的面相反一侧的面上具有镀敷层，在与成型体对置的面上不具有镀敷层。
Description
技术领域
本发明涉及表面安装电感器。
背景技术
将电感部件用于各种电子设备，该电感部件通过使对将金属磁性体粉末和结合材料混合而成的材料进行加压成型而得到的磁性体部内含由金属导体构成的线圈导体，并使金属导体折弯而形成端子(例如参照专利文献1)。另外，公知有由绝缘外装体覆盖固定有导线端子的本体主体，并使从外装体导出的导线端子折弯而成的贴片形式电子部件，能够防止折弯成型时使外装体的裂缝产生(例如参照专利文献2)。并且，公知有同样将从外装体导出的导线折弯而形成外部端子的线圈部件(例如参照专利文献3～5)。
专利文献1：国际公开第2009/075110号
专利文献2：日本实开平05-29122号公报
专利文献3：日本特开2016-134590号公报
专利文献4：日本特开2000-40623号公报
专利文献5：国际公开2004/055841号
对于将从成型体导出的导线折弯而形成外部端子的以往的电子部件而言，为了提高焊料的润湿性，对导线部分实施镀敷。对于使实施了镀敷的导线折弯而形成的外部端子而言，镀敷层与成型体接触。该情况下，在将电子部件焊接于安装基板时，焊料在成型体与外部端子之间被吸收而对外部端子施加额外的载荷，从而有时可靠性降低。另外，有时因与成型体接触的焊料，导致Q值等电子部件的特性劣化。
发明内容
本发明的一方式目的在于提供能够抑制安装时的特性劣化的表面安装电感器。
本发明的表面安装电感器具备：成型体，其由含有磁性体粉的复合材料构成；金属板，其包含埋设于成型体的第一金属板部和从第一金属板部的端部向成型体外延伸的第二金属板部。第二金属板部从成型体的侧表面或者安装面侧引出，具有弯曲部并沿着成型体配置，至少形成在成型体的安装面侧配置的外部端子。外部端子在与同成型体对置的面相反一侧的面上具有镀敷层，在与成型体对置的面上不具有镀敷层。
根据本发明的一方式，能够提供可抑制安装时的特性劣化的表面安装电感器。
附图说明
图1A是表示表面安装电感器的一个例子的立体图。
图1B是图1A的AA线的剖视图。
图1C是图1A的BB线的剖视图。
图2A是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
图2B是图2A的局部放大图。
图3是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
图4是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
图5是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
图6是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
图7是表示表面安装电感器的其他例子的剖视图。
附图标记说明
10...成型体；12...外部端子；14A...金属基材；14B...镀敷层；16...第二金属板部；18...第一金属板部；100、200、300、400、500、600、700...表面安装电感器。
具体实施方式
表面安装电感器具备：成型体，其由含有磁性体粉的复合材料构成；和外部端子，其由埋设于该成型体内的金属板形成，且至少配置在安装面上。金属板具备：埋设于成型体的第一金属板部和从第一金属板部向成型体外延伸的第二金属板部。第二金属板部从成型体的侧表面或者安装面侧引出，具有弯曲部并沿着成型体配置，形成至少在成型体的安装面侧配置的外部端子。外部端子在与同成型体对置的面相反一侧的面上具有镀敷层，在与成型体对置的面上不具有镀敷层。对于表面安装电感器而言，通过在配置在安装面上的外部端子的与同成型体对置的面相反一侧的面上具有镀敷层，从而安装时的焊料润湿性良好，安装后的可靠性优异。另外，在外部端子的与成型体对置的面上不具有镀敷层，从而可抑制安装时焊料在成型体与外部端子之间被吸收。由此，可抑制对外部端子施加额外的应力载荷，可靠性提高。并且，可抑制由焊料与成型体接触引起的Q值的降低。
也可以是，第一金属板部在与外部端子的具有镀敷层的面连续的面上具有镀敷层。表面安装电感器由在一个面上具有镀敷层的一片金属板形成，从而生产率提高。另外，能够避免在成型体的形成后进行镀敷处理，可抑制镀敷液附着于成型体而使特性降低的情况。
也可以是，成型体在安装面侧具有收容外部端子的凹部。由此，外部端子向成型体固定的固定强度提高。
也可以是，第二金属板部从成型体的侧表面引出。由此，能够加长埋设于成型体的第一金属板部的长度，能够容易地获得规定的电感。另外，在安装时在表面安装电感器的侧表面形成有焊角而提高安装的可靠性。
也可以是，第二金属板部从成型体的安装面侧引出。由此，仅在安装面形成外部端子，能够进一步小型化。另外，可抑制安装时在表面安装电感器的侧表面形成焊角，能够实现更高密度的安装。并且，表面安装电感器的低矮化更容易。
也可以是，第二金属板部的至少局部是，与成型体对置的面埋设于成型体。由此，外部端子向成型体固定的固定强度提高。
也可以是，镀敷层包含：镍镀敷层、和在镍镀敷层上配置的镀锡层。由此，外部端子向焊料的润湿性更加提高，能够实现可靠性更高的安装。
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下所示的实施方式是对用于具体化本发明的技术思想的表面安装电感器进行例示的方式，本发明不限定于以下所示的表面安装电感器。此外，绝非将权利要求书所示的部件限定于实施方式的部件。特别是实施方式记载的构成部件的尺寸、材质、形状及其相对的配置等，只要没有特别特定的记载，则并非意将本发明的范围仅限定于此，只不过是单纯的说明例。此外，各附图所示的部件的大小、位置关系等有时为了明确说明而进行夸张。并且，在以下的说明中，针对相同的名称、附图标记表示相同或同质的部件，适当地省略详细说明。并且，对于构成本发明的各要素而言，也可以是由相同的部件构成多个要素而由一个部件兼作多个要素的方式，也能够相反由多个部件来分担一个部件的功能来实现。另外，部分实施例中说明的内容也能够用于其他实施例。
实施例
实施例1
参照图1A～图1C对实施例1的表面安装电感器100进行说明。图1A是实施例1的表面安装电感器100的简要立体图。图1B是图1A的AA线的简要剖视图。图1C是图1A的BB线的简要剖视图。
如图1A所示，实施例1的表面安装电感器100具备：成型体10，其由含有磁性体粉的复合材料构成；和外部端子12，其由埋设于成型体10内的金属板形成。成型体10具有：安装面侧的底面、与底面对置的上表面、以及与底面和上表面正交的四个侧表面。另外，成型体10具有与AA线方向平行的长边方向和与BB线方向平行的短边方向。外部端子12从成型体10的与长边方向正交的侧表面引出，具有弯曲部而沿着成型体10的侧表面配置并延伸至底面。也可以是，构成成型体10的复合材料除了磁性体粉之外还包含树脂等粘合剂。磁性体粉能够使用例如包含铁的金属磁性体、非晶合金、纳米晶体等金属磁性粒子、铁素体等。另外，粘合剂使用环氧树脂等热固化性树脂。
如图1B所示，表面安装电感器100由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18起向成型体10的外侧延伸的第二金属板部16构成。金属板形成在第一金属板部18的延伸方向的两侧具有第二金属板部16的线形状，并具有：延伸方向、在面方向上与延伸方向正交的宽度方向、以及与延伸方向和宽度方向正交的厚度方向。金属板贯通成型体10，其两端部作为第二金属板部16并分别从成型体10的长边方向的侧表面引出。第一金属板部18埋设于成型体10而构成线圈导体部。第二金属板部16从成型体10的侧表面分别引出，在单侧具有两处弯曲部而沿着成型体10的侧表面配置，延伸至成型体10的底面而形成外部端子。金属板是例如在铜等导电性金属基材14A的单面具有镀敷层14B而构成的。对于第二金属板部16而言，金属板的金属基材14A侧与成型体10的侧表面和底面接触而配置，镀敷层14B设置于金属板的与成型体10侧相反一侧的面。由此，在金属板的与外部端子配置于安装面侧的部分的同成型体10对置的面相反一侧的面上设置有镀敷层14B，在与成型体10对置的面上不存在镀敷层14B，金属基材14A与成型体10接触。而且，镀敷层14B也在第一金属板部18的与第二金属板部16的设置有镀敷层14B的面连续的面上设置。在成型体10的靠安装面侧的底面设置有凹部，收容外部端子的局部。图1B中，外部端子的安装面侧的面从成型体10的底面突出。
如图1C所示，在表面安装电感器100的BB线的剖面中，金属板的第一金属板部18埋设于成型体10，构成线圈导体部。对于第一金属板部18而言，同其厚度方向正交的面与成型体10的底面和上表面大致平行地配置，宽度方向的侧表面离开成型体10的侧表面而配置。而且，在第一金属板部18的靠成型体10的上表面侧的面上设置有镀敷层14B。
成型体10例如形成为，长边方向的长度亦即纵长为2.5mm、短边方向的长度亦即横长为2.0mm、底面与上表面的距离亦即高度为1.0mm的大小，即所谓的252010尺寸。另外，金属板例如由线宽为600μm、厚度为150μm的铜制的金属基材14A和在金属基材14A的一个表面的整个面形成的镀敷层14B构成。金属板的镀敷层例如包含与金属基材14A接触地设置的第一层的镀镍(Ni)和设置在第一层之上的第二层的镀锡(Sn)而形成。
对于表面安装电感器100而言，在成型体10的侧表面和底面与从成型体10引出的第二金属板部16之间不存在镀敷层14B，因此能够抑制安装时焊料被吸引到外部端子与成型体之间。另外，埋设于成型体10的内部的第一金属板部18在单面具有镀敷层14B，因此能够使用预先在一个面实施有镀敷的金属板来构成表面安装电感器，生产率优异。并且，不需要在使第二金属板部16弯曲而形成了外部端子之后进行镀敷处理，能够防止镀敷液附着于成型体10。在成型体10的底面设置有凹部而收容有外部端子的末端部分，因此能够提高外部端子的固定强度。
该表面安装电感器100例如通过以下制造方法来制造，该制造方法包括以下工序，即，准备成型体10的工序，该成型体10由具有平面部的直线状的金属板使金属板的两端部即第二金属板部16暴露、且被第二金属板部16夹着的第一金属板部18使金属板的平面部与底面和上表面平行地埋设而成；和在第二金属板部16形成弯曲部并使第二金属板部16沿着成型体10的侧表面和底面配置的工序。弯曲部例如使其内角大致成为90°而形成。
实施例2
参照图2A和图2B对实施例2的表面安装电感器200进行说明。图2A是与表面安装电感器200的图1B对应的简要剖视图。图2B是图2A的局部放大图。对于表面安装电感器200而言，第二金属板部16的从成型体10突出的部分中的弯曲部的内角具有钝角，第二金属板部16的至少局部沿着成型体10的侧表面具有空隙而配置。
如图2A所示，表面安装电感器200由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器200而言，第二金属板部16从成型体10的长边方向的侧表面分别引出，在每一侧具有两处弯曲部、沿着成型体10的侧表面延伸至底面而形成外部端子。对于第二金属板部16的从成型体10引出的引出位置处的第一弯曲部而言，向安装面方向具有成为钝角的内角而折弯。而且，从第二金属板部16中的沿着侧表面延伸的部分起朝向与成型体10的底面大致平行的方向的第二弯曲部具有成为钝角的内角而折。第二金属板部16中的沿着侧表面延伸的部分，在自身与成型体10的侧表面之间具有空隙。图2A中，第二金属板部16的沿着侧表面延伸的部分具有直线部，但也可以成为从第一弯曲部至第二弯曲部连续的曲线。第二金属板部16的在成型体10的底面配置的部分具有直线部，且局部收容于在底面设置的凹部。图2A中，第二金属板部16的在成型体10的底面配置的部分在与成型体10的凹部的面之间局部具有空隙。
由第一金属板部18和第二金属板部16构成的金属板例如在铜等导电性金属基材14A的单具有镀敷层14B而构成。镀敷层14B在第二金属板部16中与同成型体10对置的面相反一侧配置，金属基材14A的未设置有镀敷层的面与成型体10对置。
表面安装电感器200例如通过在埋设有第一金属板部18的成型体10形成之后使第二金属板部16折弯来制造。对于第二金属板部16的折弯而言，可以在第一弯曲部形成之后，形成第二弯曲部，也可以在第二弯曲部形成之后，形成第一弯曲部。通过先形成第二弯曲部，能够更加缓和形成第一弯曲部时的对成型体10施加的应力。
第二金属板部16中的第一弯曲部具有钝角而折弯，从而在制造表面安装电感器200时，能够缓和施加于成型体10的应力，抑制成型体的损伤。而且，能够加长第二金属板部16的长度，在使第二金属板部16折弯而形成外部电极时，能够缓和施加于成型体的应力，抑制成型体的损伤。
图2B是对第一弯曲部具有钝角的内角的情况进行说明的局部放大剖视图。将第一弯曲部的折弯角度定义为第一弯曲部中的内角a。在表面安装电感器200的与成型体10的长边方向平行且与上表面和底面正交的剖面中，内角a是沿着埋设于成型体的第一金属板部的与安装面对置的面的直线、与在第二金属板部的同成型体的侧表面对置的面侧设定的切线L所成的角。切线L是对第一金属板部的同成型体的底面对置的面与成型体的底面之间的距离进行等分的面的向第二金属板部方向的延长部分、与第二金属板部的同成型体的侧表面对置的面相交叉的点P上的切线。此处，在成型体的底面设置有收容第二金属板部的凹部的情况下，将凹部的底面视为成型体的底面。图2B中，第二金属板部具有直线部，点P存在于直线部，因此切线L沿着该直线部设定。另外，内角a也可作为将在表面安装电感器200的剖面中沿着埋设于成型体的第一金属板部的同安装面对置的面的直线与成型体的侧表面所成的内角、和在第二金属板部的同成型体的侧表面对置的面侧设定的切线L与成型体的侧表面或者沿着该侧表面的延长线所成的内角相加的和而求出。
实施例3
参照图3对实施例3的表面安装电感器300进行说明。图3是与图1B对应的表面安装电感器300的简要剖视图。对于表面安装电感器300而言，第二金属板部16的局部在表面暴露地埋设于成型体10的侧表面和底面，金属板的末端部16B向成型体10的内部方向插入。
如图3所示，表面安装电感器300由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器300而言，第二金属板部16的局部在同与成型体10对置的面相反一侧的面向成型体外暴露，并埋设于成型体10的侧表面和底面。而且，金属板的末端部16B分别向成型体10的内部方向插入。在第二金属板部16的在成型体10的外部暴露的面设置有镀敷层14B，金属基材14A的侧表面埋设于成型体10。
对于表面安装电感器300而言，第二金属板部16的局部埋设于成型体10的侧表面和底面，而且末端部16B在成型体10的底面向成型体10的内部方向插入而形成外部端子，从而外部端子向成型体10固定的固定强度提高。另外，在安装时，更有效地抑制焊料进入第二金属板部16与成型体10之间。
表面安装电感器300例如通过将以规定形状折弯的金属板使第二金属板部16的设置有镀敷层14B的外侧表面的局部在成型体10的外侧暴露地埋设于成型体10来制造。具体而言，例如通过包括以下工序的制造方法来制造，即，准备以规定形状折弯的金属板的工序；和加压工序，将所准备的金属板的除第二金属板部的向成型体10外暴露的面以外的部分埋设于复合材料，并使它们加压成型。在准备工序中，例如准备通过以下方式以规定形状折弯而成的金属板，即，在一个面设置有镀敷层的金属板的第一金属板部18的两端部处，使镀敷层成为外侧地，分别向相同方向以大致90°的角度折弯而形成第一弯曲部，并且，使镀敷层成为外侧地，使第二金属板部16中的在成型体10的侧表面配置的部分的端部向相同方向令金属板的前端对置地以大致90°的角度折弯而形成第二弯曲部，在成型体10的底面配置的部分的两端部，分别形成朝向第一金属板部18折弯的第三弯曲部。在加压工序中，使第二金属板部16的在成型体10的侧表面和底面配置的部分的外侧表面亦即镀敷层暴露，将所准备的金属板埋设于复合材料，并进行加压成型。
实施例4
参照图4对实施例4的表面安装电感器400进行说明。图4是与表面安装电感器400的图1B对应的简要剖视图。对于表面安装电感器400而言，埋设于成型体10的第一金属板部18具有沿与底面大致平行的方向延伸的部分和沿与底面大致正交的方向延伸的部分而构成线圈导体部。另外，第二金属板部16从成型体10的底面向成型体10的外侧引出，具有弯曲部而沿着成型体10的底面配置。
如图4所示，表面安装电感器400由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器400而言，第二金属板部16从成型体10的底面引出，沿着底面配置而构成外部端子。第二金属板部16使同与成型体10对置的面相反一侧的面从成型体10暴露，而埋设于成型体10的底面。另外，在第二金属板部16的在成型体10的底面暴露的面设置有镀敷层14B，金属基材14A的侧表面埋设于成型体10的底面部。
对于埋设于成型体10的第一金属板部18而言，与成型体10的底面平行地配置的部分和在与底面正交的方向上配置的部分经由第一弯曲部而连续。图4中，第二金属板部16的末端部的端面在成型体10的侧表面暴露，但也可以是，端面未在成型体10的侧表面暴露，而埋设于成型体10的侧表面部。
对于表面安装电感器400而言，在成型体10的表面与从成型体10引出的第二金属板部16之间不存在镀敷层14B，因此抑制焊料被向外部端子与成型体吸引。另外，通过将第二金属板部局部埋设于成型体10，从而外部端子向成型体固定的固定强度更加提高。对于表面安装电感器400而言，在埋设于成型体10的内部的第一金属板部18的一个面配置有镀敷层14B，因此能够使用预先在一个面实施有镀敷处理的金属板，构成表面安装电感器400，从而能够防止镀敷液附着于成型体10。另外，第二金属板部16未向成型体10的侧表面延伸，从而可抑制安装时的焊角的形成，能够实现更高密度的安装。
实施例5
参照图5对实施例5的表面安装电感器500进行说明。图5是与表面安装电感器500的图1B对应的简要剖视图。对于表面安装电感器500而言，与实施例4的表面安装电感器400相比，第二金属板部16具有沿着成型体10的侧表面配置的部分。
如图5所示，表面安装电感器500由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器500而言，第二金属板部16从成型体10的底面引出，沿着成型体10的底面和侧表面的局部配置而构成外部端子。第二金属板部16使与同成型体10对置的面相反一侧的面从成型体10暴露地埋设于成型体10的底面。另外，在第二金属板部16的在成型体10的底面暴露的面设置有镀敷层14B，金属基材14A的侧表面埋设于成型体10。
第二金属板部16延伸至成型体10的侧表面的局部而配置，从而外部端子向成型体固定的固定强度更加提高。另外，在成型体10的侧表面具有外部端子，从而向基板安装的安装强度更加提高。
实施例6
参照图6对实施例6的表面安装电感器600进行说明。图6是与表面安装电感器600的图1B对应的简要剖视图。对于表面安装电感器600而言，与实施例1的表面安装电感器100相比，镀敷层配置于第二金属板部16的与同成型体10对置的面相反一侧的面，而未配置在第一金属板部18上。
如图6所示，表面安装电感器600由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器600而言，第一金属板部18由金属基材14A构成。另外，第二金属板部16从成型体10的侧表面引出，沿着成型体10的侧表面和底面配置而构成外部端子。在第二金属板部16的与沿着成型体10的底面配置的部分的同成型体10对置的面相反一侧的面设置有镀敷层14B。图6中，在第二金属板部16中的沿着成型体10的侧表面配置的部分的局部设置有镀敷层14B，但也可以在沿着成型体10的侧表面配置的部分整体设置有镀敷层14B。
对于表面安装电感器600而言，镀敷层14B设置于第二金属板部16的局部的区域，从而能够减少镀敷处理的成本。
表面安装电感器600例如除了使用由不具有镀敷层的金属基材构成的金属板以外，其他与实施例1的表面安装电感器100相同，能够通过在第二金属板部16形成了弯曲部后，在第二金属板部16的与同成型体10对置的面相反一侧的面上赋予镀敷液来制造。
实施例7
参照图7对实施例7的表面安装电感器700进行说明。图7是与表面安装电感器700的图1B对应的简要剖视图。对于表面安装电感器700而言，与实施例5的表面安装电感器500相比，镀敷层配置于第二金属板部16的与同成型体10对置的面相反一侧的面，而未配置在第一金属板部18上。
如图7所示，表面安装电感器700由成型体10和金属板构成，该金属板由埋设于成型体10的第一金属板部18和从第一金属板部18向成型体外延伸的第二金属板部16构成。对于表面安装电感器700而言，第一金属板部18由金属基材14A构成。另外，第二金属板部16从成型体10的底面引出，沿着成型体10的底面和侧表面的局部配置而构成外部端子。在第二金属板部16中的与沿着成型体10的底面配置的部分的同成型体10对置的面相反一侧的面设置有镀敷层14B。图7中，在第二金属板部16中的沿着成型体10的侧表面而配置的部分也设置有镀敷层14B，但也可以不在沿着成型体10的侧表面配置的部分设置镀敷层14B。
对于表面安装电感器700而言，镀敷层14B未设置在第一金属板部18上，从而能够减少镀敷处理的成本。
对于上述的表面安装电感器而言，第一金属板部具有直线形状而形成线圈导体，但也可以是，第一金属板部具有在宽度方向上弯曲的线圈形状、在厚度方向上弯曲的线圈形状。另外，也可以是，在成型体的底面未设置收容第二金属板部的凹部，而将第二金属板部的末端部分配置于平面形状的底面。另外，第二金属板部的宽度也可以形成得比第一金属板部的宽度宽，也可以为成型体的宽度以下。另外，成型体的尺寸、金属板的尺寸也能够根据电感器的特性而适当地变更。
Claims (8)
1.表面安装电感器，其特征在于，具备：
成型体，其由含有磁性体粉的复合材料构成；和一片金属板，其包含埋设于所述成型体的第一金属板部和从所述第一金属板部的延伸方向的两侧起向所述成型体外延伸的一对第二金属板部，
所述第二金属板部从所述成型体的侧表面或者安装面侧引出，具有弯曲部并沿着所述成型体配置，形成至少在成型体的安装面侧配置的外部端子，
所述外部端子在与同所述成型体对置的面相反一侧的面上具有镀敷层，在与成型体对置的面上不具有镀敷层，
所述第一金属板部在与所述外部端子的具有镀敷层的面连续的面上具有镀敷层。
2.根据权利要求1所述的表面安装电感器，其特征在于，
所述成型体在安装面侧具有收容所述外部端子的凹部。
3.根据权利要求1所述的表面安装电感器，其特征在于，
一对所述第二金属板部分别从所述成型体的侧表面引出。
4.根据权利要求3所述的表面安装电感器，其特征在于，
一对所述第二金属板部分别具有第一弯曲部和第二弯曲部，并沿着所述成型体的侧面延伸到底面，
所述第一弯曲部设于从所述成型体引出的引出位置，具有钝角的内角，所述第二弯曲部从所述成型体的侧面到所述成型体的底面地设置，具有钝角的内角。
5.根据权利要求4所述的表面安装电感器，其特征在于，
所述第二金属板的沿着所述成型体的侧面延伸的部分同所述成型体的侧面之间具有空隙。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，
所述第二金属板部从所述成型体的安装面侧引出。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，
所述第二金属板部的至少局部是，与所述成型体对置的面埋设于所述成型体。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，
所述镀敷层包含：镍镀敷层、和在所述镍镀敷层之上配置的镀锡层。
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|---|---|---|---|---|
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| JP2021052181A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| US20210280361A1 (en) * | 2020-03-03 | 2021-09-09 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor with preformed termination and method and assembly for making the same |
| TWI811765B (zh) * | 2020-08-17 | 2023-08-11 | 日商Ｔｄｋ股份有限公司 | 線圈裝置 |
| US20230411068A1 (en) * | 2020-10-21 | 2023-12-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Inductor and method for manufacturing inductor |
| JPWO2023032516A1 (zh) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | ||
| CN118251740A (zh) * | 2021-11-29 | 2024-06-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 电感器 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1692457A (zh) * | 2002-12-13 | 2005-11-02 | 松下电器产业株式会社 | 多联扼流圈及使用多联扼流圈的电子设备 |
| CN101896982A (zh) * | 2007-12-12 | 2010-11-24 | 松下电器产业株式会社 | 电感部件及其制造方法 |
| JP2013120919A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法 |
| CN103339695A (zh) * | 2011-01-31 | 2013-10-02 | 东光株式会社 | 表面安装电感器和表面安装电感器的制造方法 |
| CN103915236A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-09 | 黄伟嫦 | 一种新型电感及其制造方法 |
| JP2016225480A (ja) * | 2015-05-30 | 2016-12-28 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタ |
| JP2017139379A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529122A (ja) | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Kawasaki Steel Corp | フエライト磁石用磁粉の製造方法 |
| JP2000040623A (ja) | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Koa Corp | チップインダクタおよびその製造方法 |
| US7259648B2 (en) | 2002-12-13 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multiple choke coil and electronic equipment using the same |
| JP4378956B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
| JP2006120887A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
| KR20070088554A (ko) * | 2004-12-27 | 2007-08-29 | 스미다 코포레이션 | 자성 소자 |
| US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
| JP2008098478A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9558881B2 (en) * | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| KR102047564B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
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-
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1692457A (zh) * | 2002-12-13 | 2005-11-02 | 松下电器产业株式会社 | 多联扼流圈及使用多联扼流圈的电子设备 |
| CN101896982A (zh) * | 2007-12-12 | 2010-11-24 | 松下电器产业株式会社 | 电感部件及其制造方法 |
| CN103339695A (zh) * | 2011-01-31 | 2013-10-02 | 东光株式会社 | 表面安装电感器和表面安装电感器的制造方法 |
| JP2013120919A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法 |
| CN103915236A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-09 | 黄伟嫦 | 一种新型电感及其制造方法 |
| JP2016225480A (ja) * | 2015-05-30 | 2016-12-28 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタ |
| JP2017139379A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
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