JP2006120887A

JP2006120887A - 磁性素子

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Publication number: JP2006120887A
Application number: JP2004307693A
Authority: JP
Inventors: Kan Sano; 完佐野
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2004-10-22
Filing date: 2004-10-22
Publication date: 2006-05-11
Also published as: TWI314330B; CN1763872B; TW200614285A; US7280025B2; US20060089022A1; CN1763872A

Abstract

【課題】導体の位置決めを行うことができると共に、外形の寸法を小さくすることが可能な磁性素子を提供すること。
【解決手段】筒状部を貫く貫通孔２１を具備するコア２０と、表面にメッキ処理が為され、貫通孔２１に挿通される線状の導体３０と、一端側が導体３０に電気的に接続され、他端側がコア２０の下底面２２ａに位置し、この下底面２２ａと対向する外部実装基板に実装される実装端子とを具備している。さらに、導体３０は、実装端子と一体的に設けられ、この実装端子は、折り曲げにより導体３０の一端側から下底面２２ａ側に向かって延出する下方延出部３１と、折り曲げにより下底面２２ａに位置する実装部３２とを有している。また、下底面２２ａには、実装端子の本数に対応させて、実装端子の実装部３２を入り込ませる底面凹部２３が設けられ、底面凹部２３の深さ寸法は、実装部３２の厚み寸法よりも小さく設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばコンピュータの電源部等、各種電気製品に用いられる磁性素子に関する。

例えば、コンピュータの電源部等においては、スイッチング回路内に、動作周波数の高い（高周波数駆動の）スイッチング素子が用いられている。このように、スイッチング回路において動作周波数が高い場合、該回路内に用いられる磁性素子のインダクタンス値も、微小な値であることが要求される。そこで、かかる微小な値のインダクタンス値を有する磁性素子の一種として、特許文献１に開示されているものがある。

特許文献１に開示の磁性素子においては、略矩形状のコアの長手方向を貫く中空部が設けられており、この中空部の長手に沿うように、該中空部の内部には、帯状導体（導体）が、１巻のみ配置されているものがある。また、導体の端部が中空部から突出すると共に、コアの底面側に向かうように折り曲げられている。

このような構成を採用することにより、磁性素子の外形寸法を小さくし、微小なインダクタンス値を有する状態にすることができ、さらに直流重畳特性が良好で、しかも大電流を流すことを可能としている。

特許第３３６６９１６号公報（図２、段落番号００１１等参照）

ところで、上述の特許文献１に開示されている磁性素子においては、中空部に導体を通過させた後に、該導体を折り曲げ、その後、折り曲げにより形成される面実装端子を、基板等に実装する。この場合、中空部の幅が導体と略均一であり、かつ１本の導体のみを中空部に対して挿通させる場合には、中空部の幅方向において導体の位置ずれが生じず、特に問題とならない。しかしながら、例えば２本の導体を中空部に挿通させる場合、それら２本の端子の間で位置ずれが生じると、短絡等が発生してしまい、好ましくない。また、例えば導体が１本のみの場合でも、中空部の内壁面との間に隙間がある場合には、端子に位置ずれが生じ、ガタ付きが生じてしまう、という問題もある。

また、導体の中空部における位置ずれが生じると、磁性素子の特性に変動を来たすケースが多々ある。そのため、製造される磁性素子毎に、特性にバラツキが生じる、といった問題も発生する。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、導体の位置決めを行うことができると共に、外形の寸法を小さくすることが可能な磁性素子を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の磁性素子は、フェライト材料を筒状に焼結することにより、筒状部とその筒状部を貫く貫通孔とを具備して形成されるコアと、導電性を有し、かつその表面にメッキ処理が為されており、貫通孔に挿通される線状の導体と、一端側が導体に電気的に接続されていると共に、他端側がコアの下底面に位置し、この下底面と対向する外部の実装基板に対して実装される実装端子と、を具備し、導体は、実装端子と一体的に設けられていると共に、この実装端子は、折り曲げによって導体の一端側からコアの下底面側に向かって延出する下方延出部と、折り曲げによってコアの下底面に位置する実装部と、を有していて、コアの下底面には、実装端子の本数に対応させて、実装部を入り込ませる底面凹部が設けられているものである。

このように構成した場合には、導体と実装端子とが一体的であるため、導体を折り曲げると、実装端子の下方延出部と実装部とを形成することができる。また、実装部は、コアの下底面に設けられている底面凹部に嵌め込まれる。このため、実装部を底面凹部に嵌め込むだけで、導体の位置決めを容易かつ確実に行うことができる。また、底面凹部に実装部が嵌め込まれることにより、導体のガタ付きを低減することが可能となる。さらに、実装部を底面凹部に嵌め込んで、導体の位置決めを行うことにより、磁性素子の特性のバラつきを低減することが可能となり、特性の設計も容易となる。また、底面凹部に実装部を嵌め込む分だけ、磁性素子の厚み寸法を小さくすることができ、磁性素子の低背化／小型化を図ることが可能となる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、コアのうち、貫通孔の開口部分が存在する端面には、実装端子の本数に対応させて、実装端子の下方延出部を入り込ませる端面凹部が設けられているものである。

このように構成した場合には、下方延出部は、底面凹部に加えて、コアの端面に設けられている端面凹部にも嵌め込まれる。このため、導体の位置決めを、一層容易かつ確実に行うことができる。また、端面凹部に下方延出部が嵌め込まれることにより、導体のガタ付きを低減することが可能となる。さらに、下方延出部を端面凹部に嵌め込んで、導体の位置決めを行うことにより、磁性素子の特性のバラつきを低減することが可能となり、特性の設計も容易となる。また、端面凹部に下方延出部を嵌め込む分だけ、磁性素子の貫通孔の長さ方向における寸法を小さくすることができ、磁性素子の小型化を図ることが可能となる。

さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、導体は、貫通孔の長手方向に沿って、互いに離間する状態で複数本挿通されるものである。このように構成した場合には、導体の本数に応じて、例えば高周波数駆動の回路に用いられるインダクタ、ノイズフィルタ、コモンモードチョークコイル、トランス等、種々の用途に用いることが可能となる。

本発明によると、磁性素子における導体の位置決めを容易に行うことができる。また、磁性素子の外形の寸法を小さくすることができる。

以下、本発明の一実施の形態に係る、磁性素子１０について、図１から図３に基づいて説明する。図１は、磁性素子１０の全体構成を示すと共に、下底面２２ａが上方に位置するように配置した斜視図である。また、図２は、磁性素子１０の構成を示す正面図である。さらに、図３は、磁性素子１０の構成を示す側断面図である。

なお、以下の説明においては、上側とは、磁性素子１０のうち、後述する下底面２２ａから離間する上面２２ｃ側を指し、下側とは、後述する底面凹部２３が設けられている側を指す。また、高さ方向とは、磁性素子１０における上面２２ｃと下底面２２ａとを結んだ、上下方向を指す。

本実施の形態における磁性素子１０は、図１等に示すように、コア２０と、導体３０と、を具備している。このうち、コア２０は、その材質をＭｎ−Ｚｎ系のフェライトとしている。しかしながら、コア２０の材質は、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトには限られず、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ等、種々の磁性材料を材質とすることが可能である。

また、コア２０は、その外観を略直方体形状としている。詳しくは、略直方体形状のコアを構成するコア２０の６つの外面２２のうち、実装基板（不図示）と直接対向する外面（図１において、上方に位置している外面；以下の説明においては、下底面２２ａとする。）、およびそれとは平行をなす上面２２ｃは、６つの外面２２の中で最も大面積に設けられている。なお、以下の説明においては、６つの外面２２には、下底面２２ａおよび上面２２ｃの他に、貫通孔２１の長手方向と平行を為す側面２２ｂ，２２ｄ、貫通孔２１の開口部分が存在する端面２２ｅ，２２ｆがある。これら複数の外面２２に関して説明する場合、これら下底面２２ａ、上面２２ｃ、側面２２ｂ，２２ｄ、端面２２ｅ，２２ｆ等は、それぞれ外面２２ａ〜２２ｆとしても、説明される。

このコア２０には、貫通孔２１が設けられている。貫通孔２１は、コア２０の長手方向に沿って設けられていて、しかも貫通孔２１は、コア２０の長手方向を貫通するように設けられている。また、貫通孔２１を構成する内壁面（不図示）は、外面２２ａ〜２２ｄから、それぞれ所定の寸法だけ離間している。しかしながら、貫通孔２１の成型性を確保するために、該貫通孔２１の高さ寸法は、一定の値以上に設けられている。なお、貫通孔２１の高さ寸法の下限の一例としては、０．１ｍｍとするものがある。また、貫通孔２１の幅寸法は、高さ寸法よりも十分大きく設けられている。

なお、コア２０は、かかる貫通孔２１を有することにより、外観が筒状となる。そのため、コア２０のうち、貫通孔２１を除いた肉厚部分は、筒状部に対応する。

また、コア２０のうち、実装基板と対向する下底面２２ａには、底面凹部２３が設けられている。底面凹部２３は、下底面２２ａよりも、所定の寸法だけ上面２２ｃ側に向かい窪んでいる。この底面凹部２３は、本実施の形態では、導体３０の本数に対応させて、２つ設けられている。ここで、導体３０は、貫通孔２１の内部において、コア２０の長手方向に沿うように配置される。そのため、底面凹部２３も、コア２０の長手方向に沿うように設けられていて、しかも下底面２２ａを突っ切るように設けられている。そのため、２つの底面凹部２３は、その外観が溝形状となっている。

また、底面凹部２３は、コア２０の下底面２２ａにおける長手方向に沿う中心線を挟んで、略対称となる位置に設けられている。これら２つの底面凹部２３は、互いに一定の寸法だけ離間している。そのため、導体３０が折り曲げられて、底面凹部２３に嵌め込まれた場合でも、２つの導体３０の間に短絡を生じさせない構成となっている。

なお、底面凹部２３の深さ寸法は、後述する実装部３２の厚み寸法よりも小さく設けられている。それによって、実装部３２を底面凹部２３に嵌め込むと、実装部３２は、下底面２２ａから突出する状態となる。

また、導体３０は、図１に示すように、扁平状（帯状）の細長部材であり、その材質を銅等の金属としている。なお、導体３０の材質は、銅には限られず、例えば低抵抗で柔軟性を有する材質であれば、どのような材質であっても良い。この導体３０の厚み寸法は、上述の貫通孔２１の高さ寸法よりも小さく設けられていて、貫通孔２１に対して容易に挿入することを可能としている。

この導体３０には、その表面にメッキ処理が施されている。メッキ処理は２層構成であり、該メッキ処理における第１層（銅等の母材側）は、母材に対する密着性が良好な材質から構成されている。かかる密着性が良好な材質の例としては、銅に対するＮｉメッキ層がある。また、メッキ処理における第２層は、実装時の半田に対する濡れ性を確保するための材質から構成されている。かかる濡れ性確保のための材質の例としては、錫メッキ層が挙げられる。

また、図１〜図３に示すように、導体３０のうち、貫通孔２１から突出している端末部分（実装端子に対応）は、コア２０の端面２２ｅ，２２ｆに沿って下方に向かって折り曲げられている。以下の説明では、この部分（実装端子の一部分）を下方延出部３１とする。また、下方延出部３１は、下底面２２ａまで延出していて、該下底面２２ａに到達した部位からは、今度は下底面２２ａに沿って折り曲げられる。この場合、下方延出部３１（導体３０）の下端は、底面凹部２３に嵌め込まれるように折り曲げられる。以下の説明では、下方延出部３１（導体３０）のうち、底面凹部２３に嵌め込まれる部分（実装端子の一部分）を、実装部３２とする。この実装部３２は、下方延出部３１から離間する側に向かい、所定の長さだけ底面凹部２３に沿って嵌め込まれる。

以上のような構成の磁性素子１０を製造する製造方法について、以下に説明する。まず、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトにより、コア２０の元となる成型体を形成し、続いて成型体を焼結する。この場合、成型体のうち、貫通孔２１に対応する部位には、例えば別途の成型用の入り子を挿入しておく。それにより、磁性素子１０には、焼結後に、貫通孔２１が形成される。なお、貫通孔２１は、成型体の焼結後に、切削加工によって形成するようにしても良い。さらに、成型体に対して、底面凹部２３を形成する。底面凹部２３は、下底面２２ａの表面を、所定深さだけ切削することにより形成される。

コア２０を形成後、続いて、所定長さの２本の導体３０を貫通孔２１の内部に挿入する。その挿入後、導体３０のうち貫通孔２１から突出している部分を、下底面２２ａに向けて略垂直に折り曲げる。この折り曲げに続いて、下底面２２ａに沿うように、導体３０を略垂直に折り曲げる。この折り曲げにおいては、導体３０の折り曲げ部分が、底面凹部２３に嵌め込まれるように、位置合わせを行い、折り曲げる。以上の折り曲げによって、下方延出部３１および実装部３２が形成される。なお、実装部３２は、導体３０の折り曲げに前後させて、余分な部分を切断するようにしても良い。また、かかる２つの折り曲げは、例えばプレス加工装置等を用いて、順次または同時に実行するようにしても良い。以上のようにして、磁性素子１０が完成する。なお、底面凹部２３は、コア２０の焼結過程に前後して、形成しても良い。

このような構成の磁性素子１０によれば、底面凹部２３を下底面２２ａに設けており、導体３０の折り曲げによって形成される実装部３２は、底面凹部２３に嵌め込まれる。このため、実装部３２を底面凹部２３に嵌め込むだけで、導体３０の位置決めが為される。すなわち、底面凹部２３を設けることにより、導体３０の位置決めを、容易かつ確実に行うことが可能となる。それによって、２本の導体３０の間で短絡が生じるのを防止することができ、短絡により磁性素子１０が破損する、といった不具合を防止することが可能となる。

また、底面凹部２３に実装部３２が嵌め込まれることにより、導体３０のガタ付きを低減させることができる。さらに、実装部３２の底面凹部２３への嵌め込みにより、導体３０の位置決めが為されるため、磁性素子１０の特性のバラつきを低減することが可能となり、磁性素子１０の特性／品質の安定化を図ることができる。

また、底面凹部２３に実装部３２が嵌め込まれることにより、該嵌め込みの分だけ、磁性素子１０の低背化を図ることが可能となる。それにより、磁性素子１０の高さ方向における寸法を低減することができ、磁性素子１０の小型化が図れる。

以上が、本発明の一実施の形態における、磁性素子１０の構成の一例である。しかしながら、本発明の磁性素子は、上述した磁性素子１０に限られるものではなく、種々変形可能である。その例を、図４〜図１１に示す。

図４に示す磁性素子１１は、図１に示す磁性素子１０と比較すると、底面凹部の形状が異なっている。すなわち、図４に示す磁性素子１１における底面凹部２３１は、導体３０毎に設けられていない。すなわち、磁性素子１１においては、複数本（本実施の形態では２本）の導体３０を、同じ底面凹部２３１の内部に設置する。

この場合、導体３０の位置決めに際しては、２本の導体３０のそれぞれを、底面凹部２３１の縁部に寄せるようにする。このようにすれば、それぞれの導体３０の位置決めを行うことができる。また、磁性素子１１においても、導体３０が底面凹部２３に位置するため、磁性素子１１の低背化を図ることが可能となり、磁性素子１１の小型化が図れる。

また、図５に示す磁性素子１２は、図４に示す磁性素子１１と同様の底面凹部２３１を有している。しかしながら、磁性素子１２は、底面凹部２３１の他に、端面２２ｅ，２２ｆに端面凹部２３２を有している。端面凹部２３２は、端面２２ｅ，２２ｆよりも所定の寸法だけ窪むように形成されていて、下底面２２ａから貫通孔２１に亘って、端面２２ｅ，２２ｆを突っ切るように設けられている。

かかる端面凹部２３２には、下方延出部３１が嵌め込まれる。それにより、下方延出部３１は、磁性素子１２の長手方向に向かって、下方延出部３１を突出させずに済み、長手方向における磁性素子１２の長さ寸法を小さくすることができる。すなわち、磁性素子１２の一層の小型化を図ることが可能となる。また、端面凹部２３２に下方延出部３１が嵌め込まれることにより、導体３０の位置決めを一層確実に行うことが可能となる。

ここで、図５に示す磁性素子１２においては、端面凹部２３２の深さ寸法は、下方延出部３１（導体３０）の厚み寸法よりも大きく設けられている。それにより、下方延出部３１が、端面２２ｅ，２２ｆよりも突出せずに引っ込んだ状態となる。このため、磁性素子１２の長手方向における寸法を小さくすることができ、磁性素子１２の小型化を図ることができる。

なお、図５、および後述する図６、図１０、図１１には、端面凹部２３２と共に、底面凹部２３，２３１が設けられている。しかしながら、これら各図の構成においては、底面凹部２３，２３１を設けずに、端面凹部２３２のみを設ける構成を採用しても良い。

さらに、図６に示す磁性素子１３は、図１に示されるのと同様の２つの底面凹部２３と、図５に示されるのと同様の２つの端面凹部２３２と、を有している。これらが相俟ることによって、磁性素子１３の一層の小型化を図ることが可能となる。また、端面凹部２３２に下方延出部３１が嵌め込まれることにより、導体３０の位置決めを一層確実に行うことが可能となる。

また、図７〜図１１にそれぞれ示される磁性素子１４、磁性素子１５、磁性素子１６および磁性素子１７は、上述の図１〜図６にそれぞれ示される磁性素子１０、磁性素子１１、磁性素子１２および磁性素子１３の各構成に、スリット２４を加えた構成となっている。スリット２４は、磁気ギャップとして機能するものであり、下底面２２ａから貫通孔２１を貫くように設けられると共に、下底面２２ａの長手方向の中心に沿って、該下底面２２ａを突っ切るように設けられている。すなわち、下底面２２ａは、スリット２４の存在により、２分割されていて、互いに接触しない状態となっている。

このように構成した磁性素子１４、磁性素子１５、磁性素子１６および磁性素子１７においては、上述の位置決め、低背化等のメリットに加えて、直流重畳におけるインダクタンス値の伸び（低下しないこと）を確保可能となる。また、スリット２４が下底面２２ａに設けられている。このため、例えば上面２２ｃにスリットが設けられる構成と比較して、これら磁性素子１４、磁性素子１５、磁性素子１６および磁性素子１７が実装される回路において、他の電子部品に対する磁性素子１０の上部からの磁束漏れの影響を低減することができる。

ここで、図７および図８に示される磁性素子１４は、図１〜図３に示される磁性素子１０に、スリット２４を形成したものである。また、図９に示す磁性素子１５は、図４に示す磁性素子１１に、スリット２４を形成したものである。また、図１０に示す磁性素子１６は、図５に示される磁性素子１２に、スリット２４を形成したものである。さらに、図１１に示す磁性素子１７は、図６に示す磁性素子１３に、スリット２４を形成したものである。

なお、図７、図９〜図１１は、磁性素子１４〜１７の構成を示す斜視図である。また、図８は、スリット２４の形状を示すと共に、磁性素子１４の構成を示す正面図である。

また、上述の実施の形態では、磁性素子１０は、２つの導体３０を有すると共に、２つの底面凹部２３を具備している。しかしながら、導体３０および底面凹部２３は、２つに限られるものではなく、１本でも良く、また３本以上としても良い。

また、上述の実施の形態においては、底面凹部２３の深さ寸法は、実装部３２の厚み寸法よりも小さく設けられている。しかしながら、底面凹部２３の深さ寸法は、実装部３２の厚み寸法と同等か、または大きく設けるようにしても良い。このように構成しても、例えば実装基板の実装部位が突出していたり、別途の導電性部材を介在させれば、磁性素子１０を実装基板に対して良好に実装させることができる。

さらに、上述の図５に示す磁性素子１２においては、端面凹部２３２の深さ寸法は、下方延出部３１（導体３０）の厚み寸法よりも大きく設けられている。しかしながら、端面凹部２３２の深さ寸法は、下方延出部３１（導体３０）の厚み寸法と同等か、または小さく設けるようにしても良い。このように構成しても、端面凹部２３２に下方延出部３１（導体３０）が嵌め込まれることにより、磁性素子１２の長手方向における寸法を小さくすることができる。

さらに、本発明の磁性素子は、その用途が限定されるものではない。例えば、磁性素子が１本の導体のみを有する場合、該磁性素子を高周波数駆動の回路に用いられるインダクタ、ノイズフィルタ等として用いることが可能である。また、磁性素子が２本を含む複数本の導体を有する場合、該磁性素子を高周波数駆動の回路に用いられる多連インダクタ、多連ノイズフィルタ、コモンモードチョークコイル、トランス等として用いることが可能となる。

なお、磁性素子を高周波数駆動の回路に用いられる多連インダクタ、多連ノイズフィルタ、コモンモードチョークコイル、トランス等として用いる場合、コアを貫通するスリットを設けるようにするのが好ましい。

また、上述の実施の形態においては、コア２０は、その外観が略直方体形状となっている。しかしながら、コアの形状は、略直方体形状に限られるものではなく、略円筒形状等、種々の形状を採用することができる。また、上述の実施の形態における導体３０は、折り曲げによって、下方延出部３１および実装部３２を形成している。すなわち、導体３０は、下方延出部３１および実装部３２から構成される実装端子と一体的に設けられている。しかしながら、実装端子は、導体３０と一体的に設けられる構成には限られず、導体と別体的に設けられる構成を採用しても良い。

なお、別体的な構成を採用する場合、例えば貫通孔２１に導体３０を先に挿通した状態で、別体的に設けられていると共に予め略コ字状に加工されている実装端子の一端側を、該導体３０に重ねられる状態で貫通孔２１に挿入する。この場合、実装端子の一端側に導電性接着剤等を予め塗布しておくようにしても良い。すると、貫通孔２１に導体３０を差し込んだ後に、折り曲げ加工を行う必要がなくなり、生産性の向上を図ることも可能となる。

また、上述の実施の形態においては、底面凹部２３は、下底面２２ａを突っ切る、溝形状となっている。しかしながら、底面凹部は、下底面２２ａを突っ切る溝形状には限られない。例えば、下底面２２ａに沿って、端面２２ｅ，２２ｆから所定の長さ寸法だけ窪ませるようにしても良い。

本発明の磁性素子は、電気機器の分野において利用することができる。

本発明の一実施の形態に係る磁性素子の全体構成を示すと共に、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の構成を示す正面図である。図１の磁性素子の構成を示す側断面図である。図１の磁性素子の変形例に係り、幅広の底面凹部を有する磁性素子の構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の変形例に係り、幅広の底面凹部を有すると共に、端面凹部を有する磁性素子の構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の変形例に係り、幅狭の２つの底面凹部を有すると共に、端面凹部を有する磁性素子の構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の変形例に係り、コアにスリットを形成した構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図７の磁性素子の構成を示す正面図である。図１の磁性素子の変形例に係り、図４のコアにスリットを形成した構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の変形例に係り、図５のコアにスリットを形成した構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。図１の磁性素子の変形例に係り、図６のコアにスリットを形成した構成を示す、下底面が上方に位置するように配置した状態の斜視図である。

符号の説明

１０…磁性素子
２０…コア
２１…貫通孔
２３…底面凹部
２４…スリット
３０…導体
３１…下方延出部（実装端子の一部）
３２…実装部（実装端子の一部）

Claims

フェライト材料を筒状に焼結することにより、筒状部とその筒状部を貫く貫通孔とを具備して形成されるコアと、
導電性を有し、かつその表面にメッキ処理が為されており、上記貫通孔に挿通される線状の導体と、
一端側が上記導体に電気的に接続されていると共に、他端側が上記コアの下底面に位置し、この下底面と対向する外部の実装基板に対して実装される実装端子と、
を具備し、
上記導体は、上記実装端子と一体的に設けられていると共に、この実装端子は、折り曲げによって上記導体の一端側から上記コアの下底面側に向かって延出する下方延出部と、折り曲げによって上記コアの上記下底面に位置する実装部と、を有していて、
上記コアの上記下底面には、上記実装端子の本数に対応させて、上記実装部を入り込ませる底面凹部が設けられている、
ことを特徴とする磁性素子。
前記コアのうち、前記貫通孔の開口部分が存在する端面には、前記実装端子の本数に対応させて、前記実装端子の前記下方延出部を入り込ませる端面凹部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の磁性素子。
前記導体は、前記貫通孔の長手方向に沿って、互いに離間する状態で複数本挿通されることを特徴とする請求項１または２記載の磁性素子。