TWI429356B - 電性連接機構及其連接單元 - Google Patents

Description

電性連接機構及其連接單元

本發明係有關於一種電性連接機構，特別是有關於一種可減少機構厚度的電性連接機構。

薄型化是近年來筆記型電腦、智慧型手機等可攜式電子裝置在機構設計上的一大趨勢，但由於薄型化之電子裝置的機體厚度越來越薄，各種設置在其中的電子元件可使用的空間也相對減少，由於電子元件本身具有一定的厚度與體積，若將電子元件設置在電路板等基板的表面，其與基板兩者的厚度相加將會造成薄型化的困難。有鑑於此，如何設置電子元件以減少其所使用的空間始成為一重要課題。

本發明之一實施例提供一種電性連接機構，包括基板、電子元件、複數個金屬件以及絕緣板，其中基板形成有凹槽，電子元件設置於凹槽內並具有複數個端子、一頂面以及兩個側面，其中側面與頂面相鄰，且端子設置於頂面或側面，複數個金屬件設置於電子元件上且相互電性隔絕，其中金屬件分別電性連接端子以及基板，絕緣板連接金屬件，其中金屬件位於絕緣板以及電子元件之間。

於一實施例中，前述電子元件可為音頻插座連接器或電路開關。

於一實施例中，前述絕緣板與金屬件以模內嵌件射出成型(Insert Molding)方式連接。

於一實施例中，前述絕緣板與金屬件以奈米化結合(Nano Molding Technology,NMT)方式連接。

於一實施例中，前述金屬件形成有第一段部與第二段部，其中第一段部與電子元件的頂面相鄰，第二段部與電子元件的側面相鄰。

於一實施例中，前述金屬件大致呈Z形，且金屬件更形成有第三段部，第三段部連接基板。

於一實施例中，前述凹槽係形成於基板的邊緣。

於一實施例中，前述電性連接機構更包括外殼，外殼連接電子元件，且電子元件固定於外殼與金屬件之間。

於一實施例中，前述金屬件穿過凹槽並連接基板。

於一實施例中，前述金屬件大致呈S形，且基板具有第一表面與第二表面，其中第一表面與第二表面位於基板的相反側，金屬件穿過凹槽並同時連接第一表面與第二表面。

本發明之一實施例更提供一種連接單元，用以電性連接電子元件與基板，連接單元包括複數個金屬件以及絕緣板，其中金屬件彼此相互電性隔絕，每一金屬件至少形成有第一段部、第二段部與第三段部，且第二段部連接第一段部與第三段部，絕緣板連接金屬件，其中第一段部及第三段部大致與絕緣板平行。

於一實施例中，前述絕緣板與金屬件以模內嵌件射出成型方式連接。

於一實施例中，前述絕緣板與金屬件以奈米化結合方式連接。

於一實施例中，前述基板形成有凹槽，金屬件穿過凹槽並連接基板。

於一實施例中，前述金屬件大致呈S形，且基板形成有凹槽並具有第一表面與第二表面，其中第一表面與第二表面位於基板的相反側，金屬件穿過凹槽並同時連接第一表面與第二表面。

於一實施例中，前述電子元件具有頂面以及兩個側面，且側面與頂面相鄰，其中第一段部與電子元件的頂面相鄰，第二段部與電子元件的側面相鄰。

於一實施例中，前述金屬件大致呈Z形，且第三段部連接基板。

首先請一併參閱第1A、1B圖，本發明一實施例之電性連接機構1主要係由一絕緣板10、複數個金屬件20、一電子元件30以及一基板40所組成。如第1A圖所示，前述基板40例如為一印刷電路板，其上設置有電路，並於適當位置形成有一凹槽R，且凹槽R形成於基板40的邊緣處。前述電子元件30例如為音頻插座連接器或電路開關，設置於凹槽R內，藉此可降低由基板40至絕緣板10之間的高度H(第1B圖)。應了解的是，前述絕緣板10與複數個金屬件20可組成一連接單元，其中金屬件20連接基板40與電子元件30，絕緣板10設置於金屬件20之上，且鄰近於電子元件30，其材質可為塑膠。

如第1A圖所示，本實施例中之電子元件30具有複數個端子31、一頂面32以及與頂面32相鄰且彼此相對的兩個側面33，其中端子31可設置於頂面32之上。複數個金屬件20係連接絕緣板10，且金屬件20之間相隔一距離以使彼此電性隔絕，其中每一金屬件大致呈Z形，且分別形成有第一段部21、第二段部22與第三段部23，其中絕緣板10、第一段部21與第三段部23大致垂直於第二段部22，端子31可分別連接於金屬件30的第一段部21。

接著請參閱第1B圖，當絕緣板10、金屬件20、電子元件30和基板40相結合時，金屬件20的第一段部21係連接絕緣板10以及端子31，第二段部22鄰近於電子元件30的側面33，第三段部23則連接基板40；換言之，電子元件30可藉由金屬件20電性連接基板40。需特別說明的是，由於電子元件30係設置於基板40的凹槽R之中，故可有效降低由基板40至絕緣板10之間的高度H，此外亦可透過一外殼50由下方抵接電子元件30，藉以使電子元件30固定於金屬件20和外殼50之間。應了解的是，絕緣板10與金屬件20係為不同材質，惟兩者可透過模內嵌件射出成形(Insert Molding)的方式或是金屬與塑膠奈米化結合(Nano Molding Technology,NMT)的方式連接。

再請參閱第2圖，於本發明另一實施例中，電子元件30的端子31係設置於電子單元30的側面33，其中端子31係連接金屬件20的第二段部22，再藉由金屬件20的第三段部23電性連接基板40。

接著請參閱第3A圖，金屬件20可透過選擇不同的結構和高度，藉以調整基板40至絕緣板10之間的高度，並可配合電子元件30的端子31位置以及基板40的電路位置選擇適合的金屬件20和設置方式。如第3A圖所示，於一實施例中，金屬件20之第二段部22係穿過凹槽R，以使第三段部23抵接基板40的第二表面42，藉此可透過金屬件20電性連接電子元件30和基板40下方第二表面42的電路，需注意的是，外殼50可由下方抵接電子元件30並將其固定於金屬件20和外殼50之間。如第3B圖所示，前述電子元件30之端子31亦可設置於電子元件30的頂面32，並可藉由金屬件20電性連接電子元件30和基板40第一表面41上的電路。如第3C圖所示，另一實施例之金屬件20約略呈S形結構，其中金屬件20的第一段部21與第二段部22分別形成一L形結構，且第二段部22的上部抵接基板40的第一表面41，第三段部23抵接第二表面42，故可藉由金屬件20使電子元件30同時電性連接在基板40的第一、第二表面41、42上的電路。

綜上所述，本發明提供一種電性連接機構，具有一基板、一電子元件、複數個金屬件和一絕緣板，其中電子元件為連接器或電路開關，基板邊緣處形成有一凹槽，電子元件設置在凹槽內，並藉由金屬件電性連接電子元件的端子和基板上的電路。其中，透過將電子元件設置於凹槽內，可有效地降低由基板至絕緣板之間的高度，使電性連接機構能達到薄型化的目的。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．電性連接機構

10．．．絕緣板

20．．．金屬件

21．．．第一段部

22．．．第二段部

23．．．第三段部

30．．．電子元件

31．．．端子

32．．．頂面

33．．．側面

40．．．基板

41．．．第一表面

42．．．第二表面

50．．．外殼

H．．．高度

R．．．凹槽

第1A、1B圖表示本發明一實施例之電性連接機構示意圖；

第2圖表示本發明另一實施例之電性連接機構示意圖；

第3A圖表示本發明另一實施例之電性連接機構示意圖；

第3B圖表示本發明另一實施例之電性連接機構示意圖；以及

第3C圖表示本發明另一實施例之電性連接機構示意圖。

10．．．絕緣板

20．．．金屬件

21．．．第一段部

22．．．第二段部

23．．．第三段部

30．．．電子元件

32．．．頂面

33．．．側面

40．．．基板

41．．．第一表面

42．．．第二表面

R．．．凹槽

H．．．高度

50．．．外殼

Claims (17)

1. 一種電性連接機構，包括：一基板，形成有一凹槽；一電子元件，設置於該凹槽內，並具有複數個端子、一頂面以及兩個側面，其中該些側面與該頂面相鄰，該些端子設置於該頂面或該些側面；複數個金屬件，設置於該電子元件上且相互電性隔絕，其中該些金屬件分別電性連接該些端子以及該基板；以及一絕緣板，連接該些金屬件，其中該些金屬件位於該絕緣板以及該電子元件之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該電子元件可為音頻插座連接器或電路開關。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該絕緣板與該些金屬件以模內嵌件射出成型方式連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該絕緣板與該些金屬件以奈米化結合方式連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中每一該金屬件形成有一第一段部與一第二段部，其中該些第一段部與該電子元件的該頂面相鄰，該些第二段部與該電子元件的該些側面相鄰。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電性連接機構，其中該些金屬件大致呈Z形，且每一該金屬件更形成有一第三段部，該些第三段部連接該基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該凹槽係形成於該基板的邊緣。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該電性連接機構更包括一外殼，該外殼連接該電子元件，且該電子元件固定於該外殼與該些金屬件之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該些金屬件穿過該凹槽並連接該基板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接機構，其中該些金屬件大致呈S形，且該基板具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面與該第二表面位於該基板的相反側，該些金屬件穿過該凹槽並同時連接該第一表面與該第二表面。
11. 一種連接單元，用以電性連接一電子元件與一基板，該連接單元包括：複數個金屬件，彼此相互電性隔絕，其中每一該金屬件至少形成有一第一段部、一第二段部與一第三段部，且該第二段部連接該第一段部與該第三段部；以及一絕緣板，連接該些金屬件，其中該些第一段部及該些第三段部大致與該絕緣板平行。
12. 如申請專利範圍第11項所述之連接單元，其中該絕緣板與該些金屬件以模內嵌件射出成型方式連接。
13. 如申請專利範圍第11項所述之連接單元，其中該絕緣板與該些金屬件以奈米化結合方式連接。
14. 如申請專利範圍第11項所述之連接單元，其中該基板形成有一凹槽，該些金屬件穿過該凹槽並連接該基板。
15. 如申請專利範圍第11項所述之連接單元，其中該些金屬件大致呈S形，且該基板形成有一凹槽並具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面與該第二表面位於該基板的相反側，該些金屬件穿過該凹槽並同時連接該第一表面與該第二表面。
16. 如申請專利範圍第11項所述之連接單元，其中該電子元件具有一頂面以及兩個側面，且該些側面與該頂面相鄰，其中該些第一段部與該電子元件的該頂面相鄰，該些第二段部與該電子元件的該些側面相鄰。
17. 如申請專利範圍第16項所述之連接單元，其中該些金屬件大致呈Z形，且該些第三段部連接該基板。