CN103369831B - 电性连接机构及其连接单元 - Google Patents

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Abstract

一种电性连接机构及其连接单元，电性连接机构包括基板、电子元件、多个金属件以及绝缘板，基板形成有凹槽，电子元件具有多个端子并设置于凹槽内，金属件设置于电子元件上且相互电性隔绝，其中金属件电性连接端子与基板，绝缘板连接金属件且邻近电子元件。本发明通过将电子元件设置于凹槽内，可有效地降低由基板至绝缘板之间的高度，使电性连接机构能达到薄型化的目的。

Description

电性连接机构及其连接单元
技术领域
本发明涉及一种电性连接机构及其连接单元，特别涉及一种可减少机构厚度的电性连接机构及其连接单元。
背景技术
薄型化是近年来笔记本电脑、智能手机等可携式电子装置在机构设计上的一大趋势，但由于薄型化的电子装置的机体厚度越来越薄，各种设置在其中的电子元件可使用的空间也相对减少，由于电子元件本身具有一定的厚度与体积，若将电子元件设置在电路板等基板的表面，其与基板两者的厚度相加将会造成薄型化的困难。有鉴于此，如何设置电子元件以减少其所使用的空间始成为一重要课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电性连接机构及其连接单元，以解决现有技术中存在的问题。
本发明的一实施例提供一种电性连接机构，包括基板、电子元件、多个金属件以及绝缘板，其中基板形成有凹槽，电子元件设置于凹槽内并具有多个端子、一顶面以及两个侧面，其中侧面与顶面相邻，且端子设置于顶面或侧面，多个金属件设置于电子元件上且相互电性隔绝，其中金属件分别电性连接端子以及基板，绝缘板连接金属件，其中金属件位于绝缘板以及电子元件之间。
于一实施例中，前述电子元件可为音频插座连接器或电路开关。
于一实施例中，前述绝缘板与金属件以模内嵌件射出成型(InsertMolding)方式连接。
于一实施例中，前述绝缘板与金属件以纳米化结合(NanoMoldingTechnology，NMT)方式连接。
于一实施例中，前述金属件形成有第一段部与第二段部，其中第一段部与电子元件的顶面相邻，第二段部与电子元件的侧面相邻。
于一实施例中，前述金属件大致呈Z形，且金属件更形成有第三段部，第三段部连接基板。
于一实施例中，前述凹槽形成于基板的边缘。
于一实施例中，前述电性连接机构更包括外壳，外壳连接电子元件，且电子元件固定于外壳与金属件之间。
于一实施例中，前述金属件穿过凹槽并连接基板。
于一实施例中，前述金属件大致呈S形，且基板具有第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面位于基板的相反侧，金属件穿过凹槽并同时连接第一表面与第二表面。
本发明的一实施例更提供一种连接单元，用以电性连接电子元件与基板，连接单元包括多个金属件以及绝缘板，其中金属件彼此相互电性隔绝，每一金属件至少形成有第一段部、第二段部与第三段部，且第二段部连接第一段部与第三段部，绝缘板连接金属件，其中第一段部及第三段部大致与绝缘板平行。
于一实施例中，前述绝缘板与金属件以模内嵌件射出成型方式连接。
于一实施例中，前述绝缘板与金属件以纳米化结合方式连接。
于一实施例中，前述基板形成有凹槽，金属件穿过凹槽并连接基板。
于一实施例中，前述金属件大致呈S形，且基板形成有凹槽并具有第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面位于基板的相反侧，金属件穿过凹槽并同时连接第一表面与第二表面。
于一实施例中，前述电子元件具有顶面以及两个侧面，且侧面与顶面相邻，其中第一段部与电子元件的顶面相邻，第二段部与电子元件的侧面相邻。
于一实施例中，前述金属件大致呈Z形，且第三段部连接基板。
本发明通过将电子元件设置于凹槽内，可有效地降低由基板至绝缘板之间的高度，使电性连接机构能达到薄型化的目的。
附图说明
图1A、图1B表示本发明一实施例的电性连接机构示意图；
图2表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；
图3A表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；
图3B表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；以及
图3C表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1～电性连接机构；10～绝缘板；
20～金属件；21～第一段部；
22～第二段部；23～第三段部；
30～电子元件；31～端子；
32～顶面；33～侧面；
40～基板；41～第一表面；
42～第二表面；50～外壳；
H～高度；R～凹槽。
具体实施方式
首先请一并参阅图1A、图1B，本发明一实施例的电性连接机构1主要由一绝缘板10、多个金属件20、一电子元件30以及一基板40所组成。如图1A所示，前述基板40例如为一印刷电路板，其上设置有电路，并于适当位置形成有一凹槽R，且凹槽R形成于基板40的边缘处。前述电子元件30例如为音频插座连接器或电路开关，设置于凹槽R内，借此可降低由基板40至绝缘板10之间的高度H(图1B)。应了解的是，前述绝缘板10与多个金属件20可组成一连接单元，其中金属件20连接基板40与电子元件30，绝缘板10设置于金属件20之上，且邻近于电子元件30，其材质可为塑胶。
如图1A所示，本实施例中的电子元件30具有多个端子31、一顶面32以及与顶面32相邻且彼此相对的两个侧面33，其中端子31可设置于顶面32之上。多个金属件20连接绝缘板10，且金属件20之间相隔一距离以使彼此电性隔绝，其中每一金属件大致呈Z形，且分别形成有第一段部21、第二段部22与第三段部23，其中绝缘板10、第一段部21与第三段部23大致垂直于第二段部22，端子31可分别连接于金属件30的第一段部21。
接着请参阅图1B，当绝缘板10、金属件20、电子元件30和基板40相结合时，金属件20的第一段部21连接绝缘板10以及端子31，第二段部22邻近于电子元件30的侧面33，第三段部23则连接基板40；换言之，电子元件30可借由金属件20电性连接基板40。需特别说明的是，由于电子元件30设置于基板40的凹槽R之中，故可有效降低由基板40至绝缘板10之间的高度H，此外亦可通过一外壳50由下方抵接电子元件30，借以使电子元件30固定于金属件20和外壳50之间。应了解的是，绝缘板10与金属件20为不同材质，然而两者可通过模内嵌件射出成形(InsertMolding)的方式或是金属与塑胶纳米化结合(NanoMoldingTechnology，NMT)的方式连接。
再请参阅图2，于本发明另一实施例中，电子元件30的端子31设置于电子单元30的侧面33，其中端子31连接金属件20的第二段部22，再借由金属件20的第三段部23电性连接基板40。
接着请参阅图3A，金属件20可通过选择不同的结构和高度，借以调整基板40至绝缘板10之间的高度，并可配合电子元件30的端子31位置以及基板40的电路位置选择适合的金属件20和设置方式。如图3A所示，于一实施例中，金属件20的第二段部22穿过凹槽R，以使第三段部23抵接基板40的第二表面42，借此可通过金属件20电性连接电子元件30和基板40下方第二表面42的电路，需注意的是，外壳50可由下方抵接电子元件30并将其固定于金属件20和外壳50之间。如图3B所示，前述电子元件30的端子31亦可设置于电子元件30的顶面32，并可借由金属件20电性连接电子元件30和基板40第一表面41上的电路。如图3C所示，另一实施例的金属件20约略呈S形结构，其中金属件20的第一段部21与第二段部22分别形成一L形结构，且第二段部22的上部抵接基板40的第一表面41，第三段部23抵接第二表面42，故可借由金属件20使电子元件30同时电性连接在基板40的第一、第二表面41、42上的电路。
综上所述，本发明提供一种电性连接机构，具有一基板、一电子元件、多个金属件和一绝缘板，其中电子元件为连接器或电路开关，基板边缘处形成有一凹槽，电子元件设置在凹槽内，并借由金属件电性连接电子元件的端子和基板上的电路。其中，通过将电子元件设置于凹槽内，可有效地降低由基板至绝缘板之间的高度，使电性连接机构能达到薄型化的目的。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种电性连接机构，其特征在于，包括：
一基板，形成有一凹槽；
一电子元件，设置于该凹槽内，并具有多个端子、一顶面以及两个侧面，其中所述两个侧面与该顶面相邻，所述多个端子设置于该顶面或所述两个侧面；
多个金属件，设置于该电子元件上且相互电性隔绝，其中所述多个金属件分别电性连接所述多个端子以及该基板；以及
一绝缘板，连接所述多个金属件，其中所述多个金属件位于该绝缘板以及该电子元件之间。
2.如权利要求1所述的电性连接机构，其中该电子元件为音频插座连接器或电路开关。
3.如权利要求1所述的电性连接机构，其中该绝缘板与所述多个金属件以模内嵌件射出成型方式连接。
4.如权利要求1所述的电性连接机构，其中该绝缘板与所述多个金属件以纳米化结合方式连接。
5.如权利要求1所述的电性连接机构，其中每一所述金属件形成有一第一段部与一第二段部，其中所述多个第一段部与该电子元件的该顶面相邻，所述多个第二段部与该电子元件的所述两个侧面相邻。
6.如权利要求5所述的电性连接机构，其中所述多个金属件呈Z形，且每一所述金属件还形成有一第三段部，所述多个第三段部连接该基板。
7.如权利要求1所述的电性连接机构，其中该凹槽形成于该基板的边缘。
8.如权利要求1所述的电性连接机构，其中该电性连接机构还包括一外壳，该外壳连接该电子元件，且该电子元件固定于该外壳与所述多个金属件之间。
9.如权利要求1所述的电性连接机构，其中所述多个金属件穿过该凹槽并连接该基板。
10.如权利要求1所述的电性连接机构，其中所述多个金属件呈S形，且该基板具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面与该第二表面位于该基板的相反侧，所述多个金属件穿过该凹槽并同时连接该第一表面与该第二表面。
11.一种连接单元，用以电性连接一电子元件与一基板，其特征在于，该连接单元包括：
多个金属件，彼此相互电性隔绝，其中每一所述金属件至少形成有一第一段部、一第二段部与一第三段部，且该第二段部连接该第一段部与该第三段部；以及
一绝缘板，连接所述多个金属件，其中所述多个第一段部及所述多个第三段部与该绝缘板平行；
其中所述多个金属件呈S形，且该基板形成有一凹槽并具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面与该第二表面位于该基板的相反侧，所述多个金属件穿过该凹槽并同时连接该第一表面与该第二表面。
12.如权利要求11所述的连接单元，其中该绝缘板与所述多个金属件以模内嵌件射出成型方式连接。
13.如权利要求11所述的连接单元，其中该绝缘板与所述多个金属件以纳米化结合方式连接。
14.如权利要求11所述的连接单元，其中该基板形成有一凹槽，所述多个金属件穿过该凹槽并连接该基板。
15.如权利要求11所述的连接单元，其中该电子元件具有一顶面以及两个侧面，且所述两个侧面与该顶面相邻，其中所述多个第一段部与该电子元件的该顶面相邻，所述多个第二段部与该电子元件的所述两个侧面相邻。
16.如权利要求15所述的连接单元，其中所述多个金属件呈Z形，且所述多个第三段部连接该基板。
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