TWI811765B - 線圈裝置 - Google Patents

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TWI811765B TW110130097A TW110130097A TWI811765B TW I811765 B TWI811765 B TW I811765B TW 110130097 A TW110130097 A TW 110130097A TW 110130097 A TW110130097 A TW 110130097A TW I811765 B TWI811765 B TW I811765B
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日商Ｔｄｋ股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種磁耦合充分大的線圈裝置。線圈裝置（10）具有：第一導體（30）、配置於第一導體（30）的內側且至少一部分沿著第一導體（30）延伸的第二導體（40）、將第一導體（30）和第二導體（40）配置於內部的芯（20a、20b），至少在第一導體（30）與第二導體（40）之間形成有絕緣層（70）。

Description

線圈裝置
本發明涉及例如作為電感器等使用的線圈裝置。
作為用作電感器等的線圈裝置，已知有例如專利文獻1所記載的線圈裝置。專利文獻1所記載的線圈裝置具有兩條導體和將兩條導體配置於內部的芯。在專利文獻1所記載的線圈裝置中，藉由在兩條導體之間形成未配置磁性體的區域，而增加兩條導體之間的磁耦合。
但是，在專利文獻1所記載的線圈裝置中，在其結構上，難以充分增大兩條導體之間的磁耦合，要求可充分增大各導體間的磁耦合的技術。 ［現有技術文獻］ ［專利文獻］
專利文獻1：日本特開2007－184509號公報
［發明所要解決的問題］
本發明是鑒於這種實際狀況而研發的，其目的在於，提供磁耦合充分大的線圈裝置。 ［用於解決問題的技術方案］
為了實現上述目的，本發明的第一觀點提供一種線圈裝置，其具有： 第一導體； 第二導體，其配置於所述第一導體的內側，至少一部分沿著所述第一導體延伸； 芯，其將所述第一導體和所述第二導體配置於內部， 至少在所述第一導體與所述第二導體之間形成有絕緣層。
本發明的第一觀點的線圈裝置具有第一導體和配置於第一導體的內側且至少一部分沿著第一導體延伸的第二導體，至少在第一導體與第二導體之間形成有絕緣層。在該情況下，第一導體和第二導體隔開規定的間隔地重疊（雙層）配置，但在這種配置下，可在第一導體與第二導體之間高效地傳遞磁通，能夠充分增大第一導體與第二導體之間的磁耦合。另外，第一導體和第二導體經由介設於它們之間的絕緣層充分絕緣，因此，可防止在第一導體與第二導體之間產生短路不良，能夠實現可靠性高的線圈裝置。
較佳的是，所述第二導體由扁平線構成，所述絕緣層由形成於該第二導體的表面的絕緣被膜構成。這樣，藉由將帶絕緣被膜的扁平線用作第二導體，僅藉由在第一導體的內側重疊配置第二導體，可在第一導體與第二導體之間介設絕緣層，能夠容易得到所述的效果。
較佳的是，所述第一導體和所述第二導體經由形成於所述第二導體的表面的所述絕緣層熔接而成的熔接層連接。藉由設為這種結構，可向第一導體與第二導體之間無間隙地充填由熔接層構成的絕緣層，能夠充分確保第一導體與第二導體之間的絕緣。
較佳的是，所述絕緣層形成於所述芯與所述第一導體或所述第二導體之間。藉由設為這種結構，將芯和第一導體或第二導體經由介設於它們之間的絕緣層充分絕緣，因此，可防止在芯與第一導體或第二導體之間產生短路不良，能夠實現可靠性高的線圈裝置。
較佳的是，所述第一導體由在表面形成有鍍敷層的導體板構成。藉由設為這種結構，容易在第一導體的表面附著焊料或導電性黏接劑等接合部件，能夠將第一導體與安裝基板的安裝面牢固地連接。特別是在使用焊料作為接合部件的情況下，可在第一導體的側面容易形成焊料圓角，由此，能夠將第一導體與安裝基板的安裝面之間的連接設為牢固的連接。
較佳的是，所述第二導體具有可與安裝面對置的安裝對置面，所述安裝對置面由未形成所述絕緣層的可接合面和形成有所述絕緣層的非接合面構成，所述非接合面比所述可接合面接近所述第一導體地形成。在該情況下，容易在可接合面上附著上述的接合部件，另一方面，不易在非接合面上附著接合部件。因此，可藉由非接合面阻止附著於可接合面的接合部件向第一導體露出，能夠有效地防止在第一導體與第二導體之間產生短路不良。
較佳的是，所述可接合面具有相對於安裝面立起的立起部。藉由設為這種結構，不僅在與安裝基板的安裝面的對置面，而且在立起部也可附著接合部件。因此，在使用焊料作為接合部件的情況下，可在可接合面的立起部形成焊料圓角，能夠將第二導體與安裝基板的安裝面牢固地連接。另外，藉由設為所述那樣的結構，能夠防止在第二導體的安裝部形成例如焊球。
較佳的是，在所述第一導體的端部形成有向外側彎曲的外側彎曲部，在所述第二導體的端部形成有向內側彎曲的內側彎曲部，所述外側彎曲部的內表面的曲率半徑比所述內側彎曲部的外表面的曲率半徑大。在該情況下，外側彎曲部的內表面（第一導體的內表面中、外側彎曲部所在的部分）的彎曲角度比內側彎曲部的外表面（第二導體的外表面中、內側彎曲部所在的部分）的彎曲角度變小。因此，內側彎曲部的外表面在安裝基板的安裝面的附近急劇彎曲，與之相對，外側彎曲部的內表面從遠離安裝基板的安裝面的位置緩慢地彎曲。因此，在外側彎曲部的內表面與內側彎曲部的外表面之間形成較大的空間，能夠在安裝基板的安裝面的周圍，有效地防止在第一導體與第二導體之間產生短路不良。
較佳的是，所述第一導體的與延伸方向垂直的截面面積比所述第二導體的與延伸方向垂直的截面面積大。藉由設為這種結構，能夠使第一導體的直流電阻比第二導體的直流電阻縮小。
較佳的是，所述芯的底面配置於從安裝面分開的位置。藉由設為這種結構，可充分確保芯的底面與安裝基板的安裝面之間的絕緣，特別在藉由金屬磁性體等構成芯的情況下，能夠有效地防止在芯的底面與安裝基板的安裝面之間產生短路不良。
較佳的是，至少在所述芯的底面上形成有絕緣塗層。藉由設為這種結構，能夠經由絕緣塗層充分確保芯的底面與第二導體（或，第一導體）之間的絕緣、或者芯的底面與安裝基板的安裝面之間的絕緣。
較佳的是，所述第一導體的安裝部和第二導體的安裝部經由樹脂間隔物絕緣。藉由設為這種結構，能夠有效地防止在第一安裝部與第二安裝部之間產生短路不良。
為了實現所述目的，本發明的第二觀點提供一種線圈裝置，其具有： 第一導體，其具有形成於一端部的第一外側安裝部和形成於另一端部的第二外側安裝部； 第二導體，其配置於所述第一導體的內側，具有形成於一端部的第一內側安裝部和形成於另一端部的第二內側安裝部； 芯，其將所述第一導體和所述第二導體配置於內部； 樹脂間隔物，其具有配置於所述第一外側安裝部與所述第一內側安裝部之間的第一側方絕緣部、和配置於所述第二外側安裝部與所述第二內側安裝部之間的第二側方絕緣部。
本發明的第二觀點的線圈裝置具有：第一導體，其具有形成於一端部的第一外側安裝部和形成於另一端部的第二外側安裝部；第二導體，其配置於第一導體的內側，且具有形成於一端部的第一內側安裝部和形成於另一端部的第二內側安裝部。即，本發明的第二觀點的線圈裝置中，與本發明的第一觀點的線圈裝置一樣，將第一導體和第二導體隔開規定的間隔地重疊（雙層）配置，因此，可在第一導體與第二導體之間高效地傳遞磁通，能夠充分增大第一導體與第二導體之間的磁耦合。
另外，本發明的第二觀點的線圈裝置具有樹脂間隔物，該樹脂間隔物具有配置於第一外側安裝部與第一內側安裝部之間的第一側方絕緣部、和配置於第二外側安裝部與第二內側安裝部之間的第二側方絕緣部。藉由在第一外側安裝部與第一內側安裝部之間配置第一側方絕緣部，可經由第一側方絕緣部充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將第一外側安裝部與第一內側安裝部充分絕緣。同樣，藉由第二外側安裝部與第二內側安裝部之間配置第二側方絕緣部，可經由第二側方絕緣部充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將第二外側安裝部與第二內側安裝部充分絕緣。因此，可防止在第一導體與第二導體之間產生短路不良，能夠實現可靠性高的線圈裝置。
較佳的是，所述樹脂間隔物的底面配置於比所述第一內側安裝部及所述第二內側安裝部各自的底面更靠上方，並且配置於比所述第一外側安裝部及所述第二外側安裝部各自的底面更靠上方。藉由設為這種結構，在安裝了樹脂間隔物的狀態下將線圈裝置安裝於安裝基板時，可防止樹脂間隔物與安裝基板干涉（接觸），能夠充分確保線圈裝置與安裝基板之間的安裝強度。
較佳的是，所述樹脂間隔物在所述第二導體的一端部與另一端部之間具有內側絕緣部，該內側絕緣部配置於所述芯的底面與所述第一內側安裝部之間，並且配置於所述芯的底面與所述第二內側安裝部之間。藉由在芯的底面與第一內側安裝部之間配置內側絕緣部（的一部分），可經由內側絕緣部充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將芯的底面與第一內側安裝部充分絕緣。同樣，藉由在芯的底面與第二內側安裝部之間配置內側絕緣部（的一部分），可經由內側絕緣部充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將芯的底面與第二內側安裝部充分絕緣。
另外，藉由在芯的底面與第一內側安裝部之間配置內側絕緣部（的一部分），並藉由內側絕緣部（的一部分）填充它們之間的空間，在將第一內側安裝部藉由例如焊料與安裝基板的焊盤圖案連接時，能夠有效防止由於焊球連接第一內側安裝部和芯的底面的問題（短路不良的產生）。同樣，藉由在芯的底面與第二內側安裝部之間配置內側絕緣部（的一部分），並藉由內側絕緣部（的一部分）填充它們之間的空間，在將第二內側安裝部藉由例如焊料與安裝基板的焊盤圖案連接時，能夠有效防止由於焊球連接第二內側安裝部和芯的底面的問題（短路不良的產生）。
也可以是，在所述第一側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的一端之間形成有第一間隙，在所述第二側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的另一端之間形成有第二間隙，所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部分別沿著與所述第一方向正交的第二方向延伸，所述樹脂間隔物具有將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的一端沿著所述第一方向連接的第一連接部。藉由設為這種結構，可經由第一間隙將第二導體的一端部嵌入樹脂間隔物，並且經由第二間隙將第二導體的另一端部嵌入樹脂間隔物，樹脂間隔物相對於第二導體的安裝變得容易。另外，藉由將第一側方絕緣部、第二側方絕緣部、及內側絕緣部利用連接部連接，可構成經由連接部將它們一體化的樹脂間隔物，與將它們以分體構成的情況相比，樹脂間隔物相對於第二導體的安裝變得容易。
較佳的是，在所述第一連接部的上表面及下表面的至少一方形成有以向所述第二方向的外側變低的方式傾斜的第一外側傾斜部。相對於第二導體安裝樹脂間隔物後，例如，在進行將第一導體及第二導體安裝於芯的處理的情況下，藉由設為上述那樣的結構，在該處理時，可防止樹脂間隔物的連接部與芯的底面等干涉（接觸），能夠容易進行該處理。
較佳的是，在位於所述第二方向的與所述第一連接部相反側的所述內側絕緣部的另一端，在所述內側絕緣部的上表面及下表面的至少一方形成有以向所述第二方向的外側變低的方式傾斜的第二外側傾斜部。在設為這種結構情況下，在安裝樹脂間隔物相對於第二導體時，可防止樹脂間隔物的內側絕緣部與芯的底面等干涉（接觸），樹脂間隔物的安裝變得順暢。
較佳的是，在位於所述第二方向的與所述第一連接部相反側的所述內側絕緣部的另一端，所述內側絕緣部的沿著所述第一方向的寬度隨著朝向所述第二方向的外側變小。藉由設為這種結構，在安裝樹脂間隔物相對於第二導體時，可防止樹脂間隔物的第一方向的兩端部與第二導體的一端及另一端干涉（接觸），樹脂間隔物的安裝變得順暢。
較佳的是，所述樹脂間隔物具有突出部，該突出部從所述樹脂間隔物的底面突出，且在所述第一內側安裝部的第一前端部與所述第二內側安裝部的第二前端部之間配置至少一部分。藉由設為這種結構，可經由突出部，將第一前端部與第二前端部良好地絕緣，例如能夠防止由於焊球等連接它們的問題（短路不良的產生）。
較佳的是，在所述樹脂間隔物的底面上形成位於所述突出部的一側的第一臺階面和位於所述突出部的另一側的第二臺階面，所述第一內側安裝部抵接於所述第一臺階面，所述第二內側安裝部抵接於所述第二臺階面。藉由設為這種結構，在第一臺階面上固定第一內側安裝部，並且在第二臺階面上固定第二內側安裝部，因此，能夠將樹脂間隔物以穩定的狀態安裝於第二導體。
也可以是，在所述第一側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的一端之間形成有第一間隙，在所述第二側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的另一端之間形成有第二間隙，所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部分別沿著與所述第一方向正交的第二方向延伸，所述樹脂間隔物具有：第一連接部，其將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的一端沿著所述第一方向連接；以及第二連接部，其將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的另一端沿著所述第一方向連接。
在設為這種結構的情況下，第一間隙由第一側方絕緣部及內側絕緣部的第一方向的一端和第一連接部及第二連接部包圍四方，第二間隙由第二側方絕緣部及內側絕緣部的第一方向的另一端和第一連接部及第二連接部包圍四方。在向這種第一間隙及第二間隙中分別插入（插通）第二導體的一端部及另一端部的狀態下，藉由將例如樹脂間隔物固定於芯的底面，能夠將樹脂間隔物以穩定的狀態安裝於芯。
較佳的是，在所述樹脂間隔物的底面上形成有位於所述第二方向的一側的第一凹部和位於所述第二方向的另一側的第二凹部，在所述第一凹部收容所述第一內側安裝部，在所述第二凹部收容所述第二內側安裝部。藉由將第一內側安裝部收容於第一凹部，且將第二內側安裝部收容於第二凹部，可防止第一內側安裝部和第二內側安裝部露出至外部，能夠良好地實現第一內側安裝部與第二內側安裝部之間的絕緣。
也可以是，所述樹脂間隔物具有：第一臂部，其從所述第一連接部立起；第二臂部，其從所述第二連接部立起，在所述第一臂部的前端部形成有向所述第一方向的內側突出的第一凸部，在所述第二臂部的前端部形成有向所述第一方向的內側突出的第二凸部，在所述芯的第一方向的一側的側面形成有第一凹部，在所述芯的第一方向的另一側的側面形成有第二凹部，所述第一凸部與所述第一凹部卡合，所述第二凸部與所述第二凹部卡合。藉由使第一凸部與第一凹部卡合，可將第一臂部固定於芯的第一方向的一側的側面。同樣，藉由使第二凸部與第二凹部卡合，可將第二臂部固定於芯的第一方向的另一側的側面。作為結果，能夠經由第一臂部及第二臂部將樹脂間隔物固定於芯。
較佳的是，在所述第一側方絕緣部的表面上，在與所述第一外側安裝部面對面的位置形成有以向外側變低的方式傾斜的第三傾斜部，在所述第二側方絕緣部的表面上，在與所述第二外側安裝部面對面的位置形成有以向外側變低的方式傾斜的第四傾斜部。藉由在第一側方絕緣部的表面上形成第三傾斜部，能夠防止第一側方絕緣部與第一外側安裝部干涉（接觸）。同樣，藉由在第二側方絕緣部的表面上形成第四傾斜部，能夠防止第二側方絕緣部與第二外側安裝部干涉（接觸）。
也可以是，所述第一內側安裝部及所述第一外側安裝部的一方具有彎曲成大致L字狀的彎曲形狀，所述第一內側安裝部及所述第一外側安裝部的另一方具有大致直線形狀，所述第二內側安裝部及所述第二外側安裝部的一方具有彎曲成大致L字狀的彎曲形狀，所述第二內側安裝部及所述第二外側安裝部的另一方具有大致直線形狀。例如，藉由將第一內側安裝部及第二內側安裝部的形狀設為大致直線形狀，可將第一導體的形狀設為簡單的形狀，第一導體的加工變得容易。另外，藉由將第一外側安裝部及第二外側安裝部的形狀設為彎曲形狀（大致L字形狀），能夠將第二導體以穩定的狀態與安裝基板的焊盤圖案連接。
以下，基於附圖所示的實施方式說明本發明。
第一實施方式 如圖1A所示，本發明的第一實施方式的線圈裝置10由大致長方體形狀構成，作為用於電源電路等的耦合線圈發揮作用。線圈裝置10的X軸方向寬度較佳為3.0～20.0mm，Y軸方向寬度較佳為3.0～20.0mm，Z軸方向寬度較佳為3.0～20.0mm。
如圖2所示，線圈裝置10具有：第一芯20a、第二芯20b、第一導體30、第二導體40。第一導體30及第二導體40的任一方作為一次線圈發揮作用，另一方作為二次線圈發揮作用。後面敘述導體30、40的詳情。
第一芯20a及第二芯20b分別具有相同形狀，由所謂的E字形狀構成。第一芯20a和第二芯20b以在Y軸方向上對置的方式配置，使用黏接劑等接合。第一芯20a及第二芯20b由磁性體構成，例如，藉由將由磁導率較高的磁性材料、例如Ni－Zn系鐵氧體、或Mn－Zn系鐵氧體、或金屬磁性體等構成的磁性粉體進行成型及燒結而製作。
第一芯20a具有：第一基底部21a、一對第一外腳部22a、22a、配置於一對第一外腳部22a、22a各自之間的第一中腳部23a、第一槽部24a、及第一側方槽部25a、25a。第一基底部21a由大致平板形狀（大致長方體形狀）構成。
一對第一外腳部22a、22a分別在X軸方向上以規定的間隔形成於第一基底部21a的X軸方向的一側及另一側的端部。第一外腳部22a、22a分別從第一基底部21a的Y軸方向的一側的面向Y軸方向的一側突出規定長。第一外腳部22a、22a分別具有Z軸方向上細長的形狀，從第一基底部21a的Z軸方向的上端延伸至下端部。
第一中腳部23a形成於第一基底部21a的X軸方向的大致中心部。第一中腳部23a從第一基底部21a的Y軸方向的一側的面向Y軸方向的一側突出規定長。第一中腳部23a具有Z軸方向上細長的形狀，從第一基底部21a的Z軸方向的上部延伸至下端。第一中腳部23a的向Y軸方向的突出寬度與第一外腳部22a的Y軸方向的突出寬度大致相等。圖示的例子中，第一中腳部23a的X軸方向寬度比第一外腳部22a的X軸方向寬度大，成為大致2～3倍程度。
如圖3所示，在第一中腳部23a中與安裝基板的安裝面50對置的面上實施絕緣塗佈，而形成有絕緣塗層26。絕緣塗層26藉由環氧樹脂或聚氨酯樹脂等樹脂系材料構成。絕緣塗層26的厚度較佳為1～200μm。此外，絕緣塗層26也同樣形成於第二芯20b的第二中腳部23b的底面。
如圖2所示，第一槽部24a具有與第一導體30的形狀對應的形狀（大致U字形狀），以沿著第一中腳部23a的周圍的方式延伸。在第一槽部24a的內部可重疊地配置第一導體30及第二導體40。第一槽部24a具有第一側方部241、第二側方部242、及上方部243。
第一側方部241及第二側方部242分別沿著Z軸方向大致直線狀地延伸，從第一基底部21a的Z軸方向的上端部延伸至下端部。第一側方部241形成於位於X軸方向的一側的第一外腳部22a與第一中腳部23a之間，第二側方部242形成於位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a與第一中腳部23a之間。第一側方部241及第二側方部242各自的X軸方向寬度比導體30、40各自的厚度（板厚）的和大。如後述，在第一側方部241配置導體30、40的導體側部31、41，在第二側方部242配置導體30、40的導體側部32、42。
上方部243形成於第一基底部21a的上方，沿著X軸方向延伸。上方部243將第一側方部241的上端部與第二側方部242的上端部連接。上方部243的Z軸方向寬度比導體30、40各自的厚度（板厚）的和大。如後述，在上方部243配置導體30、40的導體上部33、43。
一對第一側方槽部25a、25a分別形成於位於X軸方向的一側及另一側的第一外腳部22a、22a的下方，沿著X軸方向向第一基底部21a的X軸方向的一端側及另一端側延伸。第一側方槽部25a、25a分別與側方部241、242的下端部連接，利用側方部241、242和第一側方槽部25a、25a形成大致L字狀的槽部。第一側方槽部25a、25a各自的Z軸方向寬度與第一導體30的厚度（板厚）相同程度，或比其大。如後述，在第一側方槽部25a、25a分別配置第一導體30的安裝部34、35。
第二芯20b具有：第二基底部21b、一對第二外腳部22b、22b、配置於一對第二外腳部22b、22b各自之間的第二中腳部23b（圖1B）、第二槽部24b、及第二側方槽部25b、25b。第二外腳部22b、22b與第一外腳部22a、22a對置地配置，第二中腳部23b與第一中腳部23a對置地配置。第二芯20b的形狀與第一芯20a的形狀一樣，因此，對第二芯20b中的上述各部的形狀的說明進行省略。
如圖1B所示，第一芯20a與第二芯20b的組合可藉由將位於Y軸方向的與第一基底部21a相反側的第一芯20a的一側的面、和位於Y軸方向的與第二基底部21b相反側的第二芯20b的一側的面經由黏接劑等（省略圖示）接合而進行。更詳細而言，芯20a、20b的外腳部22a、22b彼此及/或中腳部23a、23b彼此接合。
當使第一芯20a和第二芯20b在Y軸方向上對置且組合時，在第一芯20a與第二芯20b之間，在形成有外腳部22a、22b的位置形成在Y軸方向上具有規定寬度的間隙G1、G2，在形成有中腳部23a、23b的位置形成在Y軸方向上具有規定寬度的間隙G3。
間隙G1在X軸方向上具有規定的長度，形成於位於X軸方向的一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間。間隙G2在X軸方向上具有規定的長度，形成於位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間。間隙G1、G2的X軸方向的長度與外腳部22a、22b的X軸方向的長度相等。另外，間隙G1、G2在Z軸方向上也具有規定的長度，該長度與外腳部22a、22b的Z軸方向的長度相等。
間隙G3在X軸方向上具有規定的長度，形成於第一中腳部23a與第二中腳部23b之間。間隙G3的X軸方向的長度與中腳部23a、23b的X軸方向的長度相等。在圖示的例子中，間隙G3的X軸方向的長度比間隙G1、G2的X軸方向的長度更長。另外，間隙G3在Z軸方向上也具有規定的長度，其長度與第一中腳部23a、23b的Z軸方向的長度相等。間隙G1～G3沿著第一芯20a與第二芯20b的分界部形成為相同直線狀
間隙G1的Y軸方向寬度W1較佳為0.1～1.0mm，進一步較佳為0.1～0.5mm。間隙G2及G3的Y軸方向寬度也一樣。此外，間隙G1～G3各自的Y軸方向寬度也可以不同。
如圖2所示，第一導體30由導體板構成，具有彎曲形狀（大致U字形狀）。第一導體30與第二導體40一起配置於第一芯20a與第二芯20b之間。作為構成第一導體30的材料，例如可舉出銅及銅合金、銀、鎳等金屬的良好導體，但如果是導體材料，則沒有特別限定。第一導體30藉由例如對金屬的板材進行機械加工而形成，但第一導體30的形成方法不限定於此。
在圖示的例子中，第一導體30作為整體具有縱長形狀，第一導體30的Z軸方向的高度比其X軸方向的寬度更大。第一導體30的與延伸方向垂直的截面面積比第二導體40的與延伸方向垂直的截面面積更大。另外，第一導體30的厚度（板厚）比第二導體40的厚度（板厚）更大。第一導體30的厚度較佳為0.5～2.5mm，第二導體40的厚度較佳為0.1～1mm。第一導體30的Y軸方向的寬度也可以與第二導體40的Y軸方向的寬度大致相等。
在第一導體30的表面整體形成有鍍敷層。鍍敷層由單層或多層構成，例如由鍍Cu、鍍Ni、鍍Sn、鍍Ni－Sn、鍍Cu－Ni－Sn、鍍Ni－Au、鍍Au等金屬鍍敷層構成。鍍敷層藉由在第一導體30的表面上實施例如電鍍或非電鍍而形成。鍍敷層的厚度沒有特別限定，但較佳為1～30μm。
第一導體30具有：第一導體側部31、第二導體側部32、導體上部33、第一安裝部（外側安裝部）34、及第二安裝部（外側安裝部）35。第一導體側部31及第二導體側部32分別沿著Z軸方向延伸。第一導體30中，配置有第一導體側部31的側作為輸入端子（或，輸出端子）發揮作用，配置有第二導體側部32的側作為輸出端子（或，輸入端子）發揮作用。導體上部33沿著X軸方向延伸，將第一導體側部31及第二導體側部32各自連接。
第一安裝部34及第二安裝部35分別與第一導體30的一端部及另一端部，即第一導體側部31及第二導體側部32的下端部連續地（一體地）形成。安裝部34、35向相對於導體側部31、32大致垂直方向彎曲，並向X軸方向的外側延伸。經由這些安裝部34、35，可將第一導體30與安裝基板的安裝面50（圖3）連接。第一導體30的向安裝面50的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合部件進行。
如圖1A所示，安裝部34、35的端部（端面）從第一芯20a及第二芯20b的X軸方向的側方向外部露出。另外，如圖3所示，安裝部34、35的下表面從第一芯20a及第二芯20b的下方向外部露出。藉由這樣使安裝部34、35向外部露出，可將產生於安裝部34、35的周邊的熱有效地散熱至芯20a、20b的外部。
在第一導體側部31與第一安裝部34的分界附近形成有向X軸方向的外側（與配置有第二導體40的側的相反側）彎曲的第一外側彎曲部38，在第二導體側部32與第二安裝部35的分界附近形成有向X軸方向的外側彎曲的第二外側彎曲部39。
如圖1B及圖2所示，在第一導體30的外表面形成有第一外側切口部36及第二外側切口部37。第一外側切口部36形成於第一導體側部31及第一安裝部34的表面，沿著第一導體側部31及第一安裝部34的延伸方向（長邊方向）延伸。第一外側切口部36由凹槽構成，在其內側形成有梯形面。第一外側切口部36的形狀與第一導體側部31及第一安裝部34構成的形狀相等，成為大致L字狀。第一外側切口部36形成於第一導體側部31及第一安裝部34的Y軸方向的大致中心部，從第一導體側部31的上端連續地延伸至第一安裝部34的端部。
第二外側切口部37形成於第二導體側部32及第二安裝部35的表面，沿著第二導體側部32及第二安裝部35的延伸方向（長邊方向）延伸。第二外側切口部37由凹槽構成，在其內側形成有梯形面。第二外側切口部37的形狀與第二導體側部32及第二安裝部35構成的形狀相等，成為大致L字狀。第二外側切口部37形成於第二導體側部32及第二安裝部35的Y軸方向的大致中心部，從第二導體側部32的上端連續地延伸至第二安裝部35的端部。
外側切口部36、37在與間隙G1、G2對應的位置（接近間隙G1、G2的位置）形成於第一導體30。更詳細而言，外側切口部36、37以沿著與第一導體30相鄰的外腳部22a、22b的外腳緣部22a1、22b1，在Z軸方向上延伸的方式形成於導體側部31、32。另外，外側切口部36、37以沿著外腳部22a、22b的下端部，在X軸方向上延伸的方式形成於安裝部34、35。
第一外側切口部36與間隙G1的X軸方向的另一端側對置（面向），在與間隙G1對應的位置，第一導體30的表面與間隙G1的X軸方向的另一端側的距離是以與第一外側切口部36的深度D對應的距離分離。第二外側切口部37與間隙G2的X軸方向的一端側對置（面向），在與間隙G2對應的位置，第一導體30的表面與間隙G2的X軸方向的一端側的距離是以與第二外側切口部37的深度對應的距離分離。
外側切口部36、37的Y軸方向寬度比間隙G1、G2的Y軸方向寬度更大。第一外側切口部36的Y軸方向寬度W2與間隙G1的Y軸方向寬度W1的比W2/W1較佳為0.5～10，進一步較佳為1～7，特佳為3～5。第二外側切口部37的Y軸方向寬度與間隙G2的Y軸方向寬度的比也一樣。
第一外側切口部36的Y軸方向寬度W2與第一導體30的Y軸方向寬度W3的比W2/W3較佳為0.2～0.8，進一步較佳為0.3～0.5。第二外側切口部37的Y軸方向寬度與第一導體30的Y軸方向寬度的比也一樣。
第一外側切口部36的深度D與第一導體30的厚度T1的比D/T1較佳為0.1～0.5，進一步較佳為0.2～0.4。第二外側切口部37的深度與第一導體30的厚度T1的比也一樣。
第一外側切口部36的深度D與間隙G1的Y軸方向寬度W1的關係較佳為D＞W1，但不限定於此。上述深度D與上述寬度W1的比D/W1較佳為0.5～5，進一步較佳為1～3。第二外側切口部37的深度與間隙G2的Y軸方向寬度的關係也一樣。
在本實施方式中，藉由上述那樣確定W2/W1、W2/W3、D/T1或D/W1的各值，或設為D＞W1，可在與間隙G1、G2對應的位置防止間隙G1、G2中產生的漏磁通與導體側部31、32及安裝部34、35碰撞。
如圖2所示，第二導體40由扁平線構成，具有彎曲形狀（大致U字形狀）。第二導體40可藉由與第一導體30同樣的材料構成。第二導體40與第一導體30一起配置於芯20a、20b的內部（槽部24a、24b的內部）。在槽部24a、24b的內部配置導體30、40時，將第二導體40隔開規定的間隔地配置於第一導體30的內側，將中腳部23a、23b配置於第二導體40的內側，將外腳部22a、22b配置於第一導體30的外側。
在圖示的例子中，第二導體40具有縱長形狀，第二導體40的Z軸方向的高度比其X軸方向的長度更長。第二導體40比第一導體30小，在該配置時，由第一導體30包圍。
第二導體40具有：第一導體側部41、第二導體側部42、導體上部43、第一安裝部（內側安裝部）44、及第二安裝部（內側安裝部）45。第一導體側部41及第二導體側部42分別沿著Z軸方向延伸，在X軸方向上對置地配置。第二導體40中，配置有第一導體側部41的側作為輸入端子（或，輸出端子）發揮作用，配置有第二導體側部42的側作為輸出端子（或，輸入端子）發揮作用。
第二導體40的第一導體側部41沿著第一導體30的第一導體側部31大致平行地延伸，第二導體40的第二導體側部42沿著第一導體30的第二導體側部32大致平行地延伸。
導體上部43沿著X軸方向延伸，將第一導體側部41及第二導體側部42各自的上端部連接。第二導體40的導體上部43沿著第一導體30的導體上部33大致平行地延伸。
第一安裝部44及第二安裝部45分別與第二導體40的一端部及另一端部，即第一導體側部41及第二導體側部42的下端部連續地（一體地）形成。
安裝部44、45向相對於導體側部41、42大致垂直方向彎曲，並向X軸方向的內側延伸。如圖3所示，安裝部44、45沿著中腳部23a、23b的底面延伸，在安裝部44、45的上表面與中腳部23a、23b的底面之間形成有規定寬度的間隙。此外，如上述，在中腳部23a、23b的底面上形成有絕緣塗層26，因此，中腳部23a、23b與安裝部44、45良好地絕緣。
第二導體40的第一安裝部44的延伸方向與第一導體30的第一安裝部34的延伸方向關於X軸方向成為相反方向。另外，第二導體40的第二安裝部45的延伸方向與第一導體30的第二安裝部35的延伸方向關於X軸方向成為相反方向。
經由這些安裝部44、45，可將第二導體40與安裝基板的安裝面50連接。第二導體40的向安裝面50的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合部件進行。
安裝部44、45的下表面從第一芯20a及第二芯20b的下方向外部露出。藉由這樣使安裝部44、45向外部露出，可將產生於安裝部44、45的周邊的熱有效地散熱至芯20a、20b的外部。
安裝部44、45具有可與安裝基板的安裝面50對置的安裝對置面440、450。安裝對置面440、450是與安裝面50連接的面。後面敘述安裝對置面440、450的詳情。
在第一導體30與第二導體40之間形成有絕緣層70。絕緣層70介設於第一導體30與第二導體40之間，發揮將第一導體30與第二導體40良好地絕緣的作用。本實施方式的絕緣層70藉由形成於第二導體40的表面的絕緣被膜構成，相對於第二導體40一體地形成。在圖示的例子中，絕緣層70的表面（外表面）不與第一導體30的內表面相接，在絕緣層70的外表面與第一導體30的內表面之間形成有間隙。
作為絕緣層70的方式，考慮各種方式，例如也可以藉由形成於第二導體40的表面的絕緣被膜進行熔接而成的熔接層構成絕緣層70。在該情況下，將第一導體30的內表面和第二導體40的外表面經由熔接層（絕緣層70）連接，可將絕緣層70無間隙地充填於第一導體30與第二導體40之間的間隙，能夠充分確保第一導體30與第二導體40之間的絕緣。另外，藉由將第一導體30與第二導體40經由絕緣層70連接，得到提高第一導體30與第二導體40之間的磁耦合的效果。
熔接層可藉由加熱形成於第二導體40的表面的絕緣被膜而形成。此外，熔接層也可以與形成於第二導體40的表面的絕緣被膜不同地構成，例如也可以在第二導體40的表面上雙層形成絕緣被膜和熔接層。
另外，例如絕緣層70也可以藉由與第二導體40分體形成的樹脂體（樹脂間隔物那樣的樹脂體）構成。在該情況下，藉由將上述樹脂體的形狀設為與第一導體30與第二導體40之間的間隙的形狀（大致U字形狀）對應的彎曲形狀，能夠以沿著第二導體40的外表面及第一導體30的內表面的方式形成絕緣層70。
如圖2所示，絕緣層70覆蓋第二導體40的表面整體（其中，除後述的安裝對置面440、450的可接合面441、451之外）。形成絕緣層70的範圍不限定於圖示的範圍，絕緣層70只要至少形成於第一導體30的內表面與第二導體40的外表面對置的位置即可。
如圖3所示，在將第一導體30的內表面與第二導體40的外表面之間的距離設為L時，在0＜T3≦L的範圍內適當確定絕緣層70的厚度T3。例如，在將絕緣層70藉由形成於第二導體40的表面的絕緣被膜構成的情況下，其厚度較佳為1～200μm，進一步較佳為1～100μm。另外，例如，在將絕緣層70藉由與上述的第二導體40分體形成的樹脂體構成的情況下，也可以使絕緣層70的厚度比上述厚度更厚。
構成絕緣層70的材料沒有特別限定，但可舉出聚酯、聚酯醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚氨酯、環氧、環氧改性丙烯酸樹脂等。
絕緣層70在導體側部41、42及導體上部43，整體覆蓋其外表面、內表面、與這些表面正交的側面。藉由在導體側部41、42及導體上部43的內表面上形成絕緣層70，可將第二導體40與芯20a、20b的中腳部23a、23b良好地絕緣。
在第二導體40與芯20a、20b的中腳部23a、23b之間，絕緣層70相對於第二導體40一體地形成，沿著第二導體40（導體側部41、42及導體上部43）的內表面延伸。此外，形成於第二導體40與芯20a、20b的中腳部23a、23b之間的絕緣層70的方式與上述的形成於第一導體30與第二導體40之間的絕緣層70的方式一樣。
另外，絕緣層70在安裝部44、45整體覆蓋其內表面、側面、端面（第二導體40的各端面），另一方面，僅對其外表面（安裝對置面440、450）局部覆蓋。
更詳細而言，安裝對置面440、450具有未形成絕緣層70的可接合面441、451和形成有絕緣層70的非接合面442、452。在可接合面441、451上未形成絕緣層70，因此，對可接合面441、451賦予導電性，可經由焊料等接合部件將可接合面441、451與安裝基板的安裝面50連接。
可接合面441、451從安裝部44、45的X軸方向的大致中央部形成至安裝部44、45的前端部（第二導體40的各端部）。非接合面442、452從安裝部44、45的基端部（與導體側部41、42的連接部）形成至安裝部44、45的X軸方向的大致中央部。因此，在本實施方式中，非接合面442、452比可接合面441、451接近第一導體30地形成。
這樣，在本實施方式中，在第二導體40的內表面中，沿著其長邊方向在整個區域形成有絕緣層70，與之相對，在第二導體40的外表面中存在僅在其長邊方向的兩端部未形成絕緣層70的區域。
如圖2所示，在第一導體側部41與第一安裝部44的分界附近，形成有向X軸方向的內側（與配置有第一導體30的側的相反側）彎曲的第一內側彎曲部46，在第二導體側部42與第二安裝部45的分界附近形成有向X軸方向的內側彎曲的第二內側彎曲部47。第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑比第一導體30的外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑更小。
在線圈裝置10的製造中，準備圖2所示的第一芯20a、第二芯20b、第一導體30、及第二導體40。作為第二導體40，例如，準備將在表面形成有絕緣被膜（絕緣層70）的扁平線機械加工成圖2所示的形狀的導體。此外，這種帶絕緣被膜的扁平線能夠藉由例如使金屬的板材浸漬於樹脂液中而形成。
在第二導體40的安裝對置面440、450形成未形成絕緣層70的可接合面441、451。可接合面441、451藉由如下形成，相對於上述的扁平線，在應形成可接合面441、451的位置實施雷射照射等，從安裝對置面440、450剝離絕緣層70。此外，絕緣層70的剝離也可以藉由利用銼刀等切削扁平線的表面而進行。較佳藉由焊料浸漬等，使焊料附著於絕緣層70的剝離部分。由此，可使可接合面441、451的焊料潤濕性良好。此外，可接合面441、451的形成可以在將扁平線加工成圖2所示的形狀之前進行，或也可以在加工之後進行。
接著，將第一導體30和第二導體40重疊配置於第一芯20a（第二芯20b）的第一槽部24a（第二槽部24b）的內部。更詳細而言，將第二導體40以包圍第一中腳部23a（第二中腳部23b）的周圍的方式配置，然後，以包圍該第二導體40的周圍的方式，隔開規定的間隔地配置第一導體30。此時，也可以將第一導體30及/或第二導體40藉由黏接劑等固定於第一芯20a。
此外，也可以將第一導體30的內表面和第二導體40的外表面預先經由絕緣層70（熔接層）進行了接合的部件配置於第一芯20a（第二芯20b）的第一槽部24a（第二槽部24b）的內部。這樣，藉由使第一導體30和第二導體40經由絕緣層70一體化，第一芯20a（第二芯20b）的向第一槽部24a（第二槽部24b）內部的配置變得容易。
接著，以在第二槽部24b（第一槽部24a）的內部收納第一導體30及第二導體40的方式，向第一芯20a（第二芯20b）組合第二芯20b（第一芯20a）。
此時，如圖1B所示，以在位於X軸方向的一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間形成間隙G1、在位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間形成間隙G2、在第一中腳部23a及第二中腳部23b各自之間形成間隙G3的方式，在Y軸方向上設置有規定的間隔的狀態下組合第一芯20a和第二芯20b。
由此，以外側切口部36、37與間隙G1、G2面對面，且外側彎曲部38、39與間隙G3面對面的方式配置。然後，藉由將第一芯20a和第二芯20b藉由黏接劑等接合，而得到圖1A所示的線圈裝置10。
然後，如圖1C所示，也可以向芯20a、20b的上表面貼附帶部件60，對帶部件60的表面印刷製造編號等文字（在識別字/圖示的例子中，「R15」之類的文字）。或，也可以向芯20a、20b的上表面貼附，預先印刷有製造編號等文字（識別字）的帶部件60。帶部件60例如為Kapton膠帶，以橫跨芯20a、20b的方式貼附。向帶部件60的文字印刷藉由雷射照射等進行。此外，目前，以藉由雷射照射向芯的上表面雕刻文字，並從其上方覆蓋文字的方式貼附帶部件，但在該情況下，存在難以觀察到雕刻於芯的上表面的文字之類的問題。藉由本實施方式那樣，對貼附於芯的上表面的帶部件印刷文字，或將印刷有文字的帶部件貼附於芯的上表面上，可清晰地辨識文字，能夠有效地防止上述的問題。
以上，如圖2及圖3所示，本實施方式的線圈裝置10具有：第一導體30、以及配置於第一導體30的內側且至少一部分（導體側部41、42及導體上部43）沿著第一導體30（導體側部31、32及導體上部33）延伸的第二導體40，至少在第一導體30與第二導體40之間形成有絕緣層70。在該情況下，第一導體30和第二導體40隔開規定的間隔地重疊（雙層）配置，但在這種配置下，可在第一導體30與第二導體40之間高效地傳遞磁通，能夠充分增大第一導體30與第二導體40之間的磁耦合。另外，第一導體30和第二導體40經由介設於它們之間的絕緣層70充分絕緣，因此，可防止在第一導體30與第二導體40之間產生短路不良，能夠實現可靠性高的線圈裝置10。
另外，本實施方式的第二導體40由扁平線構成，絕緣層70由形成於該第二導體40的表面的絕緣被膜構成。這樣，藉由將帶絕緣被膜的扁平線用作第二導體40，僅在第一導體30的內側重疊配置第二導體40，可使絕緣層70介設於第一導體30與第二導體40之間，能夠容易得到上述的效果。
另外，在本實施方式中，絕緣層70形成於芯20a、20b的中腳部23a、23b與第二導體40之間。因此，中腳部23a、23b和第二導體40經由介設於它們之間的絕緣層70充分絕緣，因此，可防止在中腳部23a、23b與第二導體40之間產生短路不良，能夠實現可靠性高的線圈裝置10。
另外，本實施方式的第一導體30由在表面上形成有鍍敷層的導體板構成。因此，焊料或導電性黏接劑等接合部件容易附著於第一導體30的表面，能夠將第一導體30與安裝基板的安裝面50牢固地連接。特別是在使用焊料作為接合部件的情況下，可在第一導體30的側面容易形成焊料圓角，由此，能夠將第一導體30與安裝基板的安裝面50之間的連接設為牢固的連接。
另外，在本實施方式中，安裝對置面440、450具有：未形成絕緣層70的可接合面441、451；以及形成有絕緣層70的非接合面442、452，非接合面442、452比可接合面441、451接近第一導體30地形成。在該情況下，上述的接合部件容易附著於可接合面441、451，另一方面，接合部件難以附著於非接合面442、452。因此，可藉由非接合面442、452阻止附著於可接合面441、451的接合部件向第一導體30露出，能夠有效地防止在第一導體30與第二導體40之間產生焊球等所引起的短路不良。
另外，在本實施方式中，外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑比第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑大。在該情況下，外側彎曲部38、39的內表面的彎曲角度比內側彎曲部46、47的外表面的彎曲角度更小。因此，內側彎曲部46、47的外表面在安裝基板的安裝面50的附近急劇彎曲，與之相對，外側彎曲部38、39的內表面從遠離安裝基板的安裝面50的位置緩慢地彎曲。因此，在外側彎曲部38、39的內表面與內側彎曲部46、47的外表面之間形成較大的空間，能夠在安裝面50的周圍，有效地防止在第一導體30與第二導體40之間產生短路不良。另外，即使在連接第二導體40的安裝部44、45的安裝基板的焊盤圖案在X軸方向上寬闊的情況下，也能夠防止第一導體30的安裝部34、35與該焊盤圖案的接觸。
另外，在本實施方式中，與第一導體30的延伸方向垂直的截面面積比與第二導體40的延伸方向垂直的截面面積大。因此，能夠使第一導體30的直流電阻比第二導體40的直流電阻更小。
另外，在本實施方式中，在芯20a、20b的中腳部23a、23b的底面上形成有絕緣塗層26。因此，能夠經由絕緣塗層26充分確保中腳部23a、23b的底面與第二導體40之間的絕緣。
第二實施方式 本發明的第二實施方式的線圈裝置110僅以下的點不同，其它的結構與上述的第一實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖4A及圖5所示，線圈裝置110具有：第一芯120a、第二芯120b、第一導體130、及第二導體40。在第一芯120a具有一對第一外腳部122a、122a，另一方面，不具備圖2所示的側方槽部25a、25b的方面上，與第一實施方式的第一芯20a不同。第一外腳部122a、122a的Z軸方向的長度以不具備側方槽部25a、25b的量變長。
第二芯120b在由平板形狀構成之類的方面上與第一實施方式的第二芯20b不同。組合第一芯120a和第二芯120b時，形成所謂的EI型的芯。
如圖4B所示，在位於X軸方向的一側的第一外腳部122a與第二芯120b之間形成有間隙G4，在位於X軸方向的另一側的第一外腳部122a與第二芯120b之間形成有間隙G5。間隙G4、G5各自沿著第一外腳部122a，在Z軸方向及X軸方向上延伸。
另外，在第一中腳部23a與第二芯120b之間形成有間隙G6。間隙G6沿著第一中腳部23a在Z軸方向及X軸方向上延伸。
如圖5所示，第一導體130具有：第一導體側部131、第二導體側部132、導體上部133、第一安裝部134、及第二安裝部135。在導體側部131、132的上端形成有臺階部131a、132a，在導體側部131、132的下端形成有臺階部131b、132b。臺階部131a、132a形成於導體側部131、132的兩側面（與XZ平面平行的面），臺階部131b、132b形成於導體側部131、132的內表面（與YZ平面平行的面）。
導體上部133的Y軸方向的寬度比圖2所示的第一導體30的導體上部33的Y軸方向的寬度變小在導體側部131、132的上端形成臺階部131a、132a的量。
第一安裝部134具有第一安裝彎曲部340、第一安裝連接部341、及第一安裝主體部342。第二安裝部135具有第二安裝彎曲部350、第二安裝連接部351、及第二安裝主體部352。安裝彎曲部340、350與導體側部131、132的下端部連續地（一體地）形成。安裝彎曲部340、350向相對於導體側部131、132大致垂直方向彎曲，在Y軸方向上向配置有第一芯120a的側延伸。
安裝連接部341、351與安裝彎曲部340、350的端部連續地（一體地）形成，將安裝彎曲部340、350與安裝主體部342、352連接。安裝連接部341、351向X軸方向的外側延伸。
安裝主體部342、352與安裝連接部341、351的端部連續地（一體地）形成，在Y軸方向上向配置有第二芯120b的側延伸。經由安裝主體部342、352，可將第一導體130與安裝基板的安裝面（省略圖示）連接。在安裝主體部342、352的向安裝面的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合部件進行。
在第一導體130的外表面上形成有第一外側切口部136及第二外側切口部137。外側切口部136、137沿著導體側部131、132及安裝彎曲部340、350的延伸方向（長邊方向）連續地延伸。外側切口部136、137的一部分（上端部）也形成於導體上部133的X軸方向的各端部。
如圖4B及圖5所示，第一外側切口部136由將導體上部133、第一導體側部131、及第一安裝彎曲部340各自的Y軸方向的一側的角部（導體上部133、第一導體側部131、及第一安裝彎曲部340各自的外表面與側面之間的角部）進行了倒角的倒角部構成。第二外側切口部137由將導體上部133、第二導體側部132、及第二安裝彎曲部350各自的Y軸方向的一側的角部（導體上部133、第二導體側部132、及第二安裝彎曲部350各自的外表面與側面之間的角部）進行了倒角的倒角部構成。在形成有外側切口部136、137的位置，在導體上部133、導體側部131、132、及安裝彎曲部340、350各自之上具備傾斜面（C面）。
外側切口部136、137在與間隙G4、G5對應的位置（接近間隙G4、G5的位置），形成於導體130。更詳細而言，外側切口部136、137以沿著與導體130相鄰的外腳部122a、122a的外腳緣部122a1、122a1，在Z軸方向上延伸的方式，形成於導體130。
第一外側切口部136面向相對於間隙G4的X軸方向的另一端側傾斜的方向，在與間隙G4對應的位置，導體130的表面與間隙G4的Y軸方向的另一端側的距離相距與第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5或X軸方向寬度W6對應的距離。第二外側切口部137面向相對於間隙G5的X軸方向的一端側傾斜的方向，在與間隙G5對應的位置，導體130的表面與間隙G5的Y軸方向的一端側的距離相距與第二外側切口部137的Y軸方向寬度或X軸方向寬度對應的距離。
外側切口部136、137的Y軸方向寬度較佳比間隙G4、G5的Y軸方向寬度大，但不限定於此。第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5與間隙G4的Y軸方向寬度W4的比W5/W4較佳為0.5~6，進一步較佳為1~5，特佳為2~4。第二外側切口部137的Y軸方向寬度與間隙G5的Y軸方向寬度的比也一樣。
外側切口部136、137的X軸方向寬度較佳比間隙G4、G5的Y軸方向寬度大，但不限定於此。第一外側切口部136的X軸方向寬度W6與間隙G4的Y軸方向寬度W4的比W6/W4較佳為0.5~6，進一步較佳為1~5，特佳為2~4。第二外側切口部137的X軸方向寬度與間隙G5的Y軸方向寬度的比也一樣。
第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5與導體130的Y軸方向寬度W7的比W5/W7較佳為0.1~0.5，進一步較佳為0.2~0.3。第二外側切口部137的Y軸方向寬度與導體130的Y軸方向寬度W7的比也一樣。
第一外側切口部136的X軸方向寬度W6與導體130的厚度T2(圖5)的比W6/T2較佳為0.1~0.9，進一步較佳為0.3~0.7。第二外側切口部137的X軸方向寬度與導體130的厚度T2的比也一樣。
在本實施方式中，藉由上述那樣確定W5/W4、W6/W4、W5/W7或W6/T2的各值，或設為W5>W4或W6>W4，在與間隙G4、G5對應的位置，可防止間隙G4、G5中產生的漏磁通與導體上部133碰撞。
在本實施方式中，也得到與第一實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，安裝部134、135的尺寸(特別是安裝主體部342、352的尺寸)比第一實施方式的安裝部34、35的尺寸小，因此，能夠實現線圈裝置110的小型化。
另外，在本實施方式中，如圖6所示，在導體側部131、132，在下端形成有臺階部131b、132b，因此，以臺階部131b、132b的臺階寬度的量，在第一導體130的安裝部134、135(安裝彎曲部340、350)與第二導體40的安裝部44、45之間形成空間，能夠在安裝基板的安裝面(省略圖示)的周圍，有效地防止在第一導體130與第二導體40之間產生短路不良。
第三實施方式 本發明的第三實施方式的線圈裝置210僅以下的點不同，其它的結構與上述的第一實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式及第二實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖7所示，線圈裝置210具有：第一芯120a、第二芯220b、第一導體30、及第二導體240。第二芯220b具有與第一芯120a同樣的形狀。
如圖8所示，第二導體240具有第一安裝部244和第二安裝部245。安裝部244、245的端部（第二導體240的各端部）向上方立起。如圖9所示，安裝部244、245的端面相對於芯120a、220b的中腳部23a、23b的底面在Z軸方向上隔開規定的間隔地配置。
第一安裝部244具有第一安裝對置面440’，第二安裝部245具有第二安裝對置面450’。第一安裝對置面440’具有相對於安裝基板的安裝面（省略圖示）立起的第一立起部443，第二安裝對置面450’具有相對於安裝基板的安裝面立起的第二立起部453。立起部443、453在可接合面441’、451’的X軸方向的中途位置相對於安裝基板的安裝面立起。
在本實施方式，也得到與第一實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，安裝對置面440’、450’具有立起部443、453。因此，相對於安裝部244、245，不僅在與安裝基板的安裝面的對置面，而且還可使接合部件附著於立起部443、453。因此，在使用焊料作為接合部件的情況下，可在立起部443、453上形成焊料圓角，能夠將第二導體240與安裝基板的安裝面牢固地連接。另外，能夠防止在第二導體的安裝部244、245形成例如焊球所引起的安裝部244、245間的短路不良的產生。
另外，在本實施方式中，芯120a、220b的底面配置於從安裝基板的安裝面（省略圖示）分開的位置。更詳細而言，如圖7所示，芯120a、220b的底面從連接於安裝基板的安裝面的安裝部34、35的底面以與第一導體30的厚度相同的程度，或比其大的距離分開地配置。因此，在本實施方式中，可充分確保芯120a、220b的底面與安裝基板的安裝面之間的絕緣，特別是在藉由金屬磁性體等構成芯120a、220b的情況下，能夠有效地防止在芯120a、220b的底面與安裝面之間產生短路不良。
第四實施方式 本發明的第四實施方式的線圈裝置310僅以下的點不同，其它的結構與上述的第一實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式～第三實施方式共同的部件，標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖10所示，線圈裝置310具有：第一芯120a、第二芯220b、第一導體30、第二導體40、及樹脂間隔物80。樹脂間隔物80配置於芯120a、220b的下方，以橫跨第一導體30及第二導體40的方式固定。樹脂間隔物80主要具有良好地實現第一導體30與第二導體40之間的絕緣的作用。
如圖11及圖12所示，樹脂間隔物80具有：基底部81、第一側方絕緣部82a、第二側方絕緣部82b、第一槽部83a、第二槽部83b、及突出部84。
基底部81具有平板形狀，配置於第一安裝部44及第二安裝部45各自的上方，以夾於第二導體40的第一導體側部41及第二導體側部42各自的下端部之間的方式固定。
在基底部81的X軸方向的大致中央部形成有沿Y軸方向延伸的突出部84。突出部84配置於在第二導體40的安裝部44、45各自之間形成的間隙。突出部84的向下方的突出寬度與安裝部44、45的厚度（板厚）大致相等，可在X軸方向上經由突出部84將第一安裝部44與第二安裝部45隔開。突出部84為如下部件，在將第二導體40經由焊料等接合部件與安裝基板的安裝面（省略圖示）連接時，用於防止第一安裝部44和第二安裝部45經由接合部件（焊球）連接的現象（焊橋）。
第一槽部83a形成於基底部81與第一側方絕緣部82a之間，第二槽部83b形成於基底部81與第二側方絕緣部82b之間。槽部83a、83b沿著Y軸方向延伸，槽部83a、83b的Y軸方向的一端被閉塞，另一方面，Y軸方向的另一端開放。穿過該槽部83a、83b的Y軸方向的另一端，可使第二導體40的導體側部41、42的下端部插通至槽部83a、83b的內部。
第一側方絕緣部82a夾著第一槽部83a並配置於基底部81的X軸方向的一側。第二側方絕緣部82b夾著第二槽部83b並配置於基底部81的X軸方向的另一側。側方絕緣部82a、82b沿著Y軸方向延伸，並具有與基底部81同樣的Y軸方向寬度。在第一側方絕緣部82a的上表面上形成有第一傾斜部85a，在第二側方絕緣部82b的上表面上形成有第二傾斜部85b。
第一側方絕緣部82a配置於第一導體30的第一安裝部34（圖10）與第二導體40的第一導體側部41之間。此時，以沿著第一導體30的第一外側彎曲部38的形狀的方式配置第一傾斜部85a。
第二側方絕緣部82b配置於第一導體30的第二安裝部35（圖10）與第二導體40的第二導體側部42之間。此時，以沿著第一導體30的第二外側彎曲部39的形狀的方式配置第二傾斜部85b。
側方絕緣部82a、82b為如下部件，在經由焊料等接合部件將導體30、40與安裝基板的安裝面（省略圖示）連接時，用於防止第一導體30的第一安裝部34（第二安裝部35）和第二導體40的第一安裝部44（第二安裝部45）經由接合部件連接的現象（焊橋）。
在本實施方式中，也得到與第一實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，第一導體30的安裝部34、35和第二導體40的安裝部44、45經由樹脂間隔物80絕緣。因此，能夠有效地防止在第一安裝部34、35與第二安裝部44、45之間產生短路不良。
第五實施方式 本發明的第五實施方式的線圈裝置410僅以下的點不同，其它的結構與上述的第四實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第四實施方式共同的部件，標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖13所示，線圈裝置410具有：第一芯420a、第二芯420b、及樹脂間隔物90。第二芯420b具有底面凹部27。底面凹部27形成於第二芯420b的第二基底部21b的底面，從第二基底部21b的底面向Z軸方向的上方凹陷。底面凹部27沿著X軸方向具有規定的長度，從第二基底部21b的X軸方向的一側連續地形成至另一側。省略詳細的圖示，但在第一芯420a的第一基底部21a的底面也同樣形成有底面凹部27。底面凹部27在芯420a、420b各自的底面配置樹脂間隔物90時，為了不使樹脂間隔物90干涉（接觸）而設置。因此，底面凹部27的Z軸方向的深度較佳與樹脂間隔物90的Z軸方向的厚度相等或比其大。
在凹部27的X軸方向的一端形成底面凸部27a，在凹部27的X軸方向的另一端形成底面凸部27b。底面凸部27a及底面凸部27b各自的底面位於比第一導體30的第一安裝部34及第二安裝部35各自的底面的位置靠上方，並位於比第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45各自的底面的位置靠上方。此外，也可以省略底面凸部27a、27b（參照圖10）。
如圖14A所示，樹脂間隔物90具有：內側絕緣部91、第一側方絕緣部92a、第二側方絕緣部92b、第一槽部93a、第二槽部93b、突出部94、及連接部96。樹脂間隔物90安裝於第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45的位置。
內側絕緣部91具有大致平板形狀，沿著Y軸方向延伸。如圖15所示，內側絕緣部91以配置於第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45各自的上方，並夾於第二導體40的第一導體側部41的下端部與第二導體側部42的下端部之間的方式固定。更詳細而言，內側絕緣部91在第二導體40的一端部與另一端部之間，配置於芯420a、420b的底面與第二導體40的第一安裝部44之間，並且配置於芯420a、420b的底面與第二導體40的第二安裝部45之間。
內側絕緣部91主要具有用於實現芯420a、420b與第二導體40的安裝部44、45之間的絕緣的功能。即，藉由在芯420a、420b的底面與第一安裝部44之間配置內側絕緣部91的一部分，可經由內側絕緣部91充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將芯420a、420b的底面與第一安裝部44充分絕緣。同樣，藉由在芯420a、420b的底面與第二安裝部45之間配置內側絕緣部91的一部分，可經由內側絕緣部91，充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將芯420a、420b的底面與第二安裝部45充分絕緣。
另外，藉由在芯420a、420b的底面與第二導體40的第一安裝部44之間配置內側絕緣部91的一部分，且利用內側絕緣部91的一部分填充它們之間的空間，能夠在藉由例如焊料將第一安裝部44與安裝基板的焊盤圖案連接時，有效防止由於焊球連接第一安裝部44和芯420a、420b的底面的問題（短路不良的產生）。同樣，藉由在芯420a、420b的底面與第二導體40的第二安裝部45之間配置內側絕緣部91的一部分，並利用內側絕緣部91的一部分填充它們之間的空間，能夠在藉由例如焊料將第二安裝部45與安裝基板的焊盤圖案連接時，有效防止由於焊球連接第二安裝部45和芯420a、420b的底面的問題（短路不良的產生）。
內側絕緣部91的上表面和芯420a、420b的底面不抵接，在內側絕緣部91的上表面與芯420a、420b的底面之間形成有間隙。內側絕緣部91的X軸方向寬度比第二導體40的第一導體側部41與第二導體側部42之間的間隔更小，由此，可將內側絕緣部91沿著Y軸方向順暢地插入（配置）第一導體側部41與第二導體側部42之間。
如圖14A所示，在內側絕緣部91的上表面上形成有外側傾斜部910a。外側傾斜部910a具有梯形面，在內側絕緣部91的Y軸正方向側的端部，以向Y軸方向的外側變低的方式傾斜。藉由具備外側傾斜部910a，內側絕緣部91的Z軸方向的厚度隨著朝向Y軸方向的外側而變小。如圖15所示，外側傾斜部910a以在Z軸方向上從芯420a、420b的底面分開的方式傾斜。外側傾斜部910a僅形成於內側絕緣部91的上表面，但也可以形成於內側絕緣部91的下表面。
藉由在內側絕緣部91的上表面及下表面的至少一方形成外側傾斜部910a，在樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝時，可防止內側絕緣部91與芯420a、420b的底面等干涉(接觸)，樹脂間隔物90的安裝變得順暢。
如圖14A所示，在內側絕緣部91的X軸方向的一側的側部形成有側面傾斜部912a，在內側絕緣部91的X軸方向的另一側的側部形成有側面傾斜部912b。側面傾斜部912a、912b具有梯形面，在內側絕緣部91的Y軸正方向側的端部的位置向X軸方向的內側傾斜。藉由具備側面傾斜部912a、912b，內側絕緣部91的X軸方向寬度隨著朝向Y軸方向的外側而變小。如圖15所示，側面傾斜部912a以在X軸方向上從第二導體40的第一導體側部41的下端部分開的方式傾斜。另外，側面傾斜部912b以在X軸方向上從第二導體40的第二導體側部42的下端部分開的方式傾斜。
藉由在內側絕緣部91上形成側面傾斜部912a、912b，在樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝時，可防止樹脂間隔物90的X軸方向的兩端部與第二導體40的第一導體側部41及第二導體側部42干涉(接觸)，樹脂間隔物90的安裝變得順暢。
如圖14B所示，在內側絕緣部91的下表面(底面)形成有突出部94。突出部94從內側絕緣部91的下表面突出，沿著Y軸方向延伸。在突出部94的X軸方向的一側的側面形成有底面傾斜部94a，在突出部94的X軸方向的另一側 的側面上形成有底面傾斜部94b。突出部94具有沿著其突出方向成為錐形的形狀，突出部94的橫截面形狀(與XZ平面平行的截面形狀)成為大致梯形狀。突出部94的Y軸方向的一端與連接部96連接，突出部94的Y軸方向的另一端位於內側絕緣部91的Y軸方向的另一端。
如圖15所示，突出部94的至少一部分(本實施方式中突出部94的整體)配置於第二導體40的第一安裝部44與第二安裝部45之間。藉由在內側絕緣部91的下表面形成突出部94，可經由突出部94，將第一安裝部44的前端部44a與第二安裝部45的前端部45a良好地絕緣，能夠防止例如由於焊球等連接它們的問題(短路不良的產生)。此外，突出部94的下表面(突出面)與連接部96的下表面和側方絕緣部92a、92b的下表面成為大致齊平面。
如圖14B所示，在內側絕緣部91的下表面形成有第一臺階面911a和第二臺階面911b。第一臺階面911a形成於突出部94的X軸正方向側，第二臺階面911b形成於突出部94的X軸負方向側。臺階面911a、911b的臺階高度與突出部94的突出長對應。如圖15所示，第一安裝部44的上表面與第一臺階面911a抵接，第二安裝部45的上表面與第二臺階面911b抵接。由此，在第一臺階面911a上固定第一安裝部44，並且在第二臺階面911b上固定第二安裝部45，因此，能夠將樹脂間隔物90以穩定的狀態安裝於第二導體40。
第一臺階面911a的臺階高度比第一安裝部44的厚度更小。因此，在第一安裝部44的上表面抵接於第一臺階面911a的狀態下，第一安裝部44的下表面位於(露出)比突出部94的前端部靠下方。同樣，第二臺階面911b的臺階高度比第二安裝部45的厚度更小。因此，在第二安裝部45的上表面與第二臺階面911b抵接的狀態下，第二安裝部45的下表面位於(露出)比突出部94的前端部靠下方。
另外，在將樹脂間隔物90安裝於第二導體40的狀態下，第一安裝部44的下表面位於比樹脂間隔物90的第一側方絕緣部92a的下表面靠下方，並且第二安裝部45的下表面位於比樹脂間隔物90的第二側方絕緣部92b的下表面靠下方。作為結果，在本實施方式中，樹脂間隔物90的底面配置於比第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45各自的下表面靠上方，並且配置於比第一導體30的第一安裝部34及第二安裝部35各自的下表面靠上方。
藉由設為這種結構，在將樹脂間隔物90安裝於第二導體40的狀態下將線圈裝置410安裝於安裝基板時，可防止樹脂間隔物90與安裝基板干涉（接觸），能夠充分確保線圈裝置410與安裝基板之間的安裝強度。
如圖14A所示，第一側方絕緣部92a與內側絕緣部91的X軸正方向側相鄰地配置，沿著Y軸方向以規定的長度直線性地延伸。另外，第二側方絕緣部92b與內側絕緣部91的X軸負方向側相鄰地配置，沿著Y軸方向以規定的長度直線性地延伸。側方絕緣部92a、92b的沿著Y軸方向的長度比內側絕緣部91的沿著Y軸方向的長度短。由此，側方絕緣部92a、92b的沿著Y軸方向的長度較短，可提高側方絕緣部92a、92b的耐久性，防止側方絕緣部92a、92b的破損。
如圖15所示，側方絕緣部92a、92b的沿著Z軸方向的厚度比內側絕緣部91的沿著Z軸方向的厚度小，在側方絕緣部92a、92b的上表面與內側絕緣部91的上表面之間形成有臺階。
第一側方絕緣部92a配置於第一導體30的第一安裝部34與第二導體40的第一安裝部44之間。由此，可經由第一側方絕緣部92a，充分確保它們之間的絕緣距離，能夠將第一導體30的第一安裝部34與第二導體40的第一安裝部44充分絕緣。同樣，第二側方絕緣部92b配置於第一導體30的第二安裝部35與第二導體40的第二安裝部45之間。由此，可經由第二側方絕緣部92b充分確保它們之間的絕緣距離，可將第一導體30的第二安裝部35與第二導體40的第二安裝部45充分絕緣。
如圖14A所示，在第一側方絕緣部92a的上表面上形成有第一傾斜部95a，在第二側方絕緣部92b的上表面上形成有第二傾斜部95b。第一傾斜部95a沿著第一側方絕緣部92a的長邊方向連續地延伸，第二傾斜部95b沿著第二側方絕緣部92b的長邊方向連續地延伸。
如圖15所示，第一傾斜部95a在與第一導體30的第一安裝部34面對面的位置，以朝向X軸正方向側變低的方式傾斜。第二傾斜部95b在與第一導體30的第二安裝部35面對面的位置，以朝向X軸負方向側變低的方式傾斜。
藉由在第一側方絕緣部92a形成第一傾斜部95a，在將第一側方絕緣部92a配置於第一導體30的第一安裝部34與第二導體40的第一安裝部44之間，能夠防止第一側方絕緣部92a與第一導體30的第一安裝部34干涉(接觸)。另外，藉由在第二側方絕緣部92b形成第二傾斜部95b，在將第二側方絕緣部92b配置於第一導體30的第二安裝部35與第二導體40的第二安裝部45之間時，能夠防止第二側方絕緣部92b與第一導體30的第二安裝部35干涉(接觸)。
如圖14A所示，在第一側方絕緣部92a與內側絕緣部91的X軸方向的一端之間形成有第一槽部(第一間隙)93a，在第二側方絕緣部92b與內側絕緣部91的X軸方向的另一端之間形成有第二槽部(第二間隙)93b。在本實施方式中，藉由向第一槽部93a嵌入第二導體40的一端部(第一導體側部41的下端部)，並向第二槽部93b嵌入第二導體40的另一端部(第二導體側部42的下端部)，可將樹脂間隔物90安裝於第二導體40，樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝變得容易。
第一側方絕緣部92a的Y軸負方向側的端部、第二側方絕緣部92b的Y軸負方向側的端部、及內側絕緣部91的Y軸負方向側的端部藉由連接部96而連接。連接部96沿著X軸方向延伸。藉由將第一側方絕緣部92a、第二側方絕緣部92b、及內側絕緣部91利用連接部96沿著X軸方向進行連接，可構成經由連接 部96使它們一體化的樹脂間隔物90，與將它們以分體構成的情況相比，樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝變得容易。此外，第一側方絕緣部92a的Y軸正方向側的端部、第二側方絕緣部92b的Y軸正方向側的端部、及內側絕緣部91的Y軸正方向側的端部未利用連接部連接，與第一槽部93a的Y軸正方向側和第二槽部93b的Y軸正方向側開放。
在連接部96的上表面上形成有以朝向Y軸負方向側變低的方式傾斜的外側傾斜部960a。外側傾斜部960a從連接部96的X軸方向的一端連續地形成至另一端。另外，如圖14B所示，在連接部96的下表面上，形成有以朝向Y軸負方向側而變低的方式傾斜的外側傾斜部960b。外側傾斜部960b從連接部96的X軸方向的一端連續地形成至另一端。外側傾斜部960a和外側傾斜部960b具有對稱的形狀。
如後述，在相對於第二導體40安裝樹脂間隔物90後，進行將第一導體30及第二導體40的組裝體安裝於芯420a、420b的處理，但藉由在連接部96形成外側傾斜部960a、960b，可防止在該處理時，連接部96與芯420a、420b的底面等干涉(接觸)，能夠容易進行該處理。
在連接部96的Y軸負方向側的端部形成有切口部96a。切口部96a由連接部96的從Y軸負方向側的端部向Y軸正方向側凹陷的切口構成。切口部96a為了例如利用CCD相機等的拍攝裝置容易識別樹脂間隔物90的表面和背面而設置。切口部96a配置於比連接部96的X軸方向的中央靠負方向側，但也可以配置於正方向側。藉由在連接部96的X軸方向的一側配置切口部96a，樹脂間隔物96的表面和背面的識別變得容易。
接著，對於線圈裝置410的製造方法，以樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝方法為中心進行說明。首先，相對於第二導體40安裝樹脂間隔物90，但樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝使用圖16A所示那樣的夾具100 進行。夾具100具有：夾具主體部160、導體固定部120、間隔物插入部180、及導體載置部140。
夾具主體部160具有X軸方向上具有長邊方向的大致長方體形狀。在夾具主體部160的Y軸正方向側的面上，多個(8個)導體固定部120沿著X軸方向以一定的間隔配置。導體固定部120具有大致長方體形狀，向Y軸正方向側突出。可在導體固定部120的外側面上，鉤掛由大致C字形狀構成的第二導體40的內表面，由此，可在導體固定部120固定第二導體40(參照圖16B)。
導體固定部120的X軸方向寬度相對於第二導體40的第一導體側部41與第二導體側部42之間的X軸方向的間隔，較佳為同等以下，進一步較佳為大致相等。由此，能夠在導體固定部120上可靠地或不錯位地固定第二導體40。
在夾具主體部160的Y軸正方向側的面上，多個(8個)間隔物插入部180沿著X軸方向以一定間隔配置。多個間隔物插入部180分別形成於與多個導體固定部120對應的位置。更詳細而言，間隔物插入部180形成於向比導體固定部120靠下方錯位的位置。間隔物插入部180具有從夾具主體部160的Y軸正方向側的面向Y軸負方向側凹陷的凹形狀，可在其內部配置樹脂間隔物90的一部分(圖14A所示的內側絕緣部91的Y軸正方向側的端部及側方絕緣部92a、92b的Y軸正方向側的端部)。
間隔物插入部180的X軸方向寬度相對於圖14A所示的樹脂間隔物90的X軸方向寬度較佳與其相等或比其大，進一步較佳為大致相等。由此，在將樹脂間隔物90的一部分配置於間隔物插入部180的內部時，能夠防止樹脂間隔物90的向X軸方向的錯位。
導體載置部140具有在X軸方向上具有長邊方向的大致長方體形狀，並與夾具主體部160的下端部連接。導體載置部140的X軸方向寬度與夾具主體部160的X軸方向寬度大致相等。導體載置部140具有比夾具主體部160的Y軸 正方向側的面向Y軸正方向側突出的形狀。
可在導體載置部140的上表面上載置第一導體30的安裝部34、35及第二導體40的安裝部44、45。導體載置部140的Y軸方向寬度(夾具主體部160的距Y軸正方向側的面的突出長)較佳比第一導體30的安裝部34、35及第二導體40的安裝部44、45的Y軸方向寬度大。由此，能夠將第一導體30的安裝部34、35及第二導體40的安裝部44、45以穩定的狀態載置於導體載置部140的上表面。
在樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝中，首先準備圖16A所示的夾具100，如圖16B所示，以第二導體40的內表面抵接於夾具100的導體固定部120的外側面的方式，在導體固定部120上固定第二導體40。第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45載置於導體載置部140的上表面。圖16B中，僅在夾具100中具備的一個導體固定部120固定第二導體40，但也可以在另一導體固定部120上固定另一第二導體40。
接著，如圖16C所示，在第二導體40上安裝樹脂間隔物90。在樹脂間隔物90的安裝中，以樹脂間隔物90的第一槽部93a及第二槽部93b分別進入第二導體40的第一導體側部41及第二導體側部42的方式，使樹脂間隔物90在Y軸方向上向第二導體40滑動且安裝。當將樹脂間隔物90向第一導體側部41及第二導體側部42插入直到第一導體側部41位於第一槽部93a的底附近，進而第二導體側部42位於第二槽部93b的底附近時，樹脂間隔物90的Y軸負方向側的端部插入間隔物插入部180。這樣，藉由將樹脂間隔物90的Y軸負方向側的端部插入至間隔物插入部180，能夠防止將樹脂間隔物90的Y軸正方向側的端部配置於在Y軸正方向側不需要地突出的位置。
接著，如圖16D所示，將樹脂間隔物90沿著第二導體40的第一導體側部41及第二導體側部42向下方滑動，使樹脂間隔物90配置於第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45的位置。此時，將樹脂間隔物90沿著第一導體側部41及第二導體側部42向下方滑動直到第一安裝部44的上表面抵接於形成於樹脂間隔物90的內側絕緣部91的底面的第一臺階面911a（圖14B），且第二安裝部45的上表面抵接於第二臺階面911b（圖14B）。
在第一安裝部44及第二安裝部45各自的上表面、或內側絕緣部91的第一臺階面911a及第二臺階面911b上預先塗佈黏接劑。由此，在第一安裝部44的上表面抵接於第一臺階面911a時，能夠將它們藉由黏接劑接合。另外，在第二安裝部45的上表面抵接於第二臺階面911b時，能夠將它們藉由黏接劑接合。作為黏接劑，能夠使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂等。在黏接劑的固化時，為了使臺階面911a、911b與安裝部44、45之間的接合良好，較佳為預先向安裝部44、45推壓樹脂間隔物90的上表面，以提高它們之間的密合性。
接著，在第二導體40的外側配置第一導體30。第一導體30的設置如下進行，第一導體30的第一導體側部31與第二導體40的第一導體側部41對置，第一導體30的第二導體側部32與第二導體40的第二導體側部42對置。第一導體30的第一安裝部34及第二安裝部35載置於導體載置部140。接著，在第一導體30的內表面與第二導體40的外表面之間，使黏接劑例如局部塗佈數個部位並固化。由此，形成由第一導體30、第二導體40及樹脂間隔物90構成的導體組裝體。
接著，向該導體組裝體安裝圖13所示的第一芯420a及第二芯420b。導體組裝體的Y軸負方向側的側面與第一芯420a之間、導體組裝體的Y軸正方向側的側面與第二芯420b之間、及第一芯420a與第二芯420b之間藉由黏接劑接合。導體組裝體的Y軸負方向側的側面和第一芯420a只要藉由黏接劑例如局部接合數個部位即可，但也可以省略黏接劑的接合。另外，導體組裝體的Y軸正方向側的側面和第二芯420b只要藉由黏接劑例如局部接合數個部位即可，但也可以省略黏接劑的接合。對於第一芯420a和第二芯420b，只要將圖1B及圖2所示的第一中腳部23a及第二中腳部23b彼此藉由黏接劑接合，並且將第一外腳部22a及第二外腳部22b彼此藉由黏接劑接合即可。然後，藉由使黏接劑固化，能夠製造圖13所示的線圈裝置410。此外，樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝也可以在向第一導體30及第二導體40組裝芯420a、420b後進行。
在本實施方式中，也能夠得到與第四實施方式同樣的效果。特別是在本實施方式中，如圖14A及圖14B所示，在內側絕緣部91具備外側傾斜部910a和側面傾斜部912a、912b，在連接部96具備外側傾斜部960a、960b，在樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝時，可防止樹脂間隔物90與芯420a、420b等干涉(接觸)，樹脂間隔物90相對於第二導體40的安裝變得容易。
第六實施方式
本發明的第六實施方式的線圈裝置510僅以下的點不同，其它的結構與上述的第五實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第五實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖17A所示，線圈裝置510具有樹脂間隔物590。如圖18所示，樹脂間隔物590除了具有內側絕緣部91、第一側方絕緣部92a、第二側方絕緣部92b、及連接部96之外，還具有連接部97。連接部97將第一側方絕緣部92a的Y軸正方向側的端部、內側絕緣部91的Y軸正方向側的端部、及第二側方絕緣部92b的Y軸正方向側的端部沿著X軸方向連接。連接部97的形狀與連接部96的形狀一樣。
在連接部96及連接部97未形成圖14A及圖14B所示的外側傾斜部960a及外側傾斜部960b。另外，在樹脂間隔物590的底面上未形成圖14B所示的第一臺階面911a及第二臺階面911b。即，樹脂間隔物590的上表面及下表面由平坦面構成。
另一方面，在樹脂間隔物590的內側絕緣部91的下表面，在X軸 方向的中央部形成有底面槽部98。底面槽部98沿著Y軸方向從內側絕緣部91的Y軸方向的一端延伸至另一端。藉由在內側絕緣部91的下表面上形成底面槽部98，例如，在藉由焊料將第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45與安裝基板連接時，能夠利用底面槽部98遮斷熔融的焊料以在內側絕緣部91的下表面蔓延的方式在第一安裝部44與第二安裝部45之間相互流出。此外，在內側絕緣部91的上表面上，也可以在X軸方向的中央部沿著Y軸方向形成與底面槽部98對應的槽部。
第一槽部593a利用第一側方絕緣部92a、內側絕緣部91的X軸方向的一端、連接部96、及連接部97包圍四方。另外，第二槽部593b利用第二側方絕緣部92b、內側絕緣部91的X軸方向的另一端、連接部96、及連接部97包圍四方。如圖17B所示，第一槽部593a的開口形狀與第二導體40的第一安裝部44的底面形狀對應，可使第一安裝部44插通於第一槽部593a的內部。另外，第二槽部593b的開口形狀與第二導體40的第二安裝部45的底面形狀對應，可使第二安裝部45插通於第二槽部593b的內部。
如圖19所示，樹脂間隔物590在藉由黏接劑(或不使用黏接劑)將芯420a、420b安裝於第一導體30及第二導體40(上述的第一導體30及第二導體40的組裝體)的狀態下，裝配於芯420a、420b的底面。樹脂間隔物590藉由將第二導體40的一端部及另一端部分別插入(插通)樹脂間隔物590的第一槽部593a及第二槽部593b而進行。
樹脂間隔物590的上表面藉由黏接劑與芯420a、420b的底面例如局部接合數個部位。在芯420a、420b的底面上安裝樹脂間隔物590的狀態下，第二導體40的安裝部44、45的一部分收容於槽部593a、593b的內部，另一方面，安裝部44、45的剩餘的一部分向槽部593a、593b的外部露出。即，樹脂間隔物590的底面位於比安裝部44、45的底面靠上方，由此，不會被樹脂間隔物590妨 礙，可藉由焊料等將安裝部44、45與安裝基板的焊盤圖案良好地連接。
在本實施方式中，也得到與第五實施方式同樣的效果。特別是在本實施方式中，分別使第二導體40的第一安裝部44及第二安裝部45插通於第一槽部593a及第二槽部593b，僅將樹脂間隔物590的上表面固定於芯420a、420b的底面，可使線圈裝置510具備樹脂間隔物590，樹脂間隔物590的安裝容易。
第七實施方式
本發明的第七實施方式的線圈裝置610僅以下的點不同，其它的結構與上述的第六實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第六實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖20所示，線圈裝置610具有第一芯620a、第二芯620b、樹脂間隔物690。如圖21所示，第二芯620b具有第二基底部621b，在第二基底部621b的外側面上形成有側面凹部28。側面凹部28形成於第二基底部621b的外側面的下端部，側面凹部28的下端與底面凹部27連接。此外，第一芯620a具有與第二芯620b一樣的形狀，因此，省略對其詳細的說明。
側面凹部28具有臂設置部28a和卡合凹部28b。臂設置部28a具有從第二基底部621b的表面向Y軸方向的內側凹陷的凹形狀。臂設置部28a形成於第二基底部621b的X軸方向的大致中心部，從第二芯620b的底面凹部27沿著Z軸方向向上方以規定的長度延伸。
卡合凹部28b形成於臂設置部28a的上端部。卡合凹部28b具有從第二基底部621b的表面向Y軸方向的內側凹陷的凹形狀，卡合凹部28b的沿著Y軸方向的深度比臂設置部28a的沿著Y軸方向的深度更大。在卡合凹部28b的底面形成有傾斜面，卡合凹部28b被形成為寬度隨著朝向底而變窄。
如圖22所示，樹脂間隔物690在具有臂部99a及臂部99b的方面與圖18所示的第六實施方式的樹脂間隔物590不同。臂部99a沿著Z軸方向從連接部 96的上表面向上方立起，臂部99b沿著Z軸方向從連接部97的上表面向上方立起。
臂部99a、99b具有臂主體部990a、990b和凸部991a、991b。臂主體部990a、990b具有在Z軸方向上具有長邊方向的柱狀結構(大致長方體形狀)。凸部991a形成於臂主體部990a的前端部，並向Y軸正方向側(樹脂間隔物690的中央)突出。凸部991b形成於臂主體部990b的前端部，並向Y負方向側(樹脂間隔物690的內側)突出。凸部991a和凸部991b沿著Y軸方向面對面地配置。在凸部991a、991b形成有傾斜面，而形成為隨著朝向其突出方向成為錐形。凸部991b的凸形狀與圖21所示的卡合凹部28b的凹形狀對應。
如圖21及圖22所示，臂主體部990b固定於第二芯620b的臂設置部28a。同樣，臂主體部990a固定於第一芯620a的臂設置部(省略圖示)。凸部991b與第二芯620b的卡合凹部28b卡合(參照圖23)，凸部991a與第一芯620a的卡合凹部(省略圖示)卡合。在臂部99a、99b相對於芯620a、620b的固定時，臂部99a、99b的表面與芯620a、620b的外側面(表面)成為大致齊平面。
藉由使凸部991b與第二芯620b的卡合凹部28b卡合，可將臂部99b固定於第二芯620b的Y軸方向的外側面。同樣，藉由使凸部991a與第一芯620a的卡合凹部(省略圖示)卡合，可將臂部99a固定於第一芯620a的Y軸方向的外側面。作為結果，可經由臂部99a、99b，將樹脂間隔物690固定於芯620a、620b，不使用黏接劑，就能夠進行樹脂間隔物690相對於芯620a、620b的安裝。樹脂間隔物690在藉由黏接劑(或不使用黏接劑)將芯620a、620b安裝於第一導體30及第二導體40(第一導體30及第二導體40的組裝體)的狀態下，裝配於芯620a、620b。此外，如圖23所示，在將樹脂間隔物690固定於芯620a、620b的狀態下，在樹脂間隔物690(內側絕緣部91、連接部96、97、側方絕緣部92a、92b)的上表面與芯620a、620b的底面之間形成有間隙，它們未密合。
第八實施方式
本發明的第八實施方式的線圈裝置710僅以下的點不同，其它的結構與上述的第六實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第六實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖24A所示，線圈裝置710具有樹脂間隔物790。如圖25所示，樹脂間隔物790具有第一槽部793a和第二槽部793b。第一槽部793a的X軸方向寬度比圖18所示的樹脂間隔物590的第一槽部593a的X軸方向寬度變小。同樣，第二槽部793b的X軸方向寬度比圖18所示的樹脂間隔物590的第二槽部593b的X軸方向寬度更小。槽部793a、793b的X軸方向寬度與第二導體40的板厚大致相等。
在本實施方式中，如圖26所示，第一槽部793a作為第二導體40的第一導體側部41的插通路發揮作用，向第一槽部793a插通第二導體40的第一導體側部41的下端部。另外，第二槽部793b作為第二導體40的第二導體側部42的插通路發揮作用，向第二槽部793b插通第二導體40的第二導體側部42的下端部。即，不向第一槽部793a配置（插通）第二導體40的第一安裝部44，不向第二槽部793b配置（插通）第二導體40的第二安裝部45。
如圖25所示，在連接部96的Y軸負方向側的端部形成有沿著X軸方向延伸的外側傾斜部960a，在連接部97的Y軸正方向側的端部形成有沿著X軸方向延伸的外側傾斜部960b。
如圖24B所示，在內側絕緣部91的下表面上，間隔物凹部913a形成於X軸正方向側，間隔物凹部913b形成於X軸負方向側。間隔物凹部913a和間隔物凹部913b在X軸方向上隔開規定的間隔地配置，該間隔與第二導體40的第一安裝部44和第二安裝部45之間的間隔相等或比其大。
在間隔物凹部913a收容第二導體40的第一安裝部44，且第一安裝部44的上表面抵接於間隔物凹部913a的底面。在間隔物凹部913b收容第二導體40的第二安裝部45，且第二安裝部45的上表面抵接於間隔物凹部913b的底面。如圖26所示，在間隔物凹部913a、913b收容了安裝部44、45的狀態下，將第二導體40的安裝部44、45的一部分收容於間隔物凹部913a、913b的內部，另一方面，安裝部44、45的剩餘的一部分向間隔物凹部913a、913b的外部露出。這樣，藉由將安裝部44、45的一部分收容於間隔物凹部913a、913b，能夠良好地實現第一安裝部44與第二安裝部45之間的絕緣。
在樹脂間隔物790相對於第二導體40的安裝時，準備賦予第一安裝部44及第二安裝部45的形狀之前的第二導體40，即具有大致C字形狀的第二導體40。而且，使第一槽部793a插通於該第二導體40的一端部，使第二槽部793b插通於另一端部。然後，將第二導體40的一端部折彎（即，對該第二導體40賦予第一安裝部44），以其上表面抵接於間隔物凹部913a的底面的方式，將其端部收容於間隔物凹部913a。另外，將第二導體40的另一端部折彎（即，對該第二導體40賦予第二安裝部45），以其上表面抵接於間隔物凹部913b的底面的方式，將其端部收容於間隔物凹部913b。即，向大致C字形狀的第二導體40安裝樹脂間隔物790後，進行用於對第二導體40賦予第一安裝部44及第二安裝部45的形狀的成形。此外，樹脂間隔物790在藉由黏接劑（或不使用黏接劑）將芯420a、420b安裝於第一導體30及第二導體40（第一導體30及第二導體40的組裝體）的狀態下，裝配於第二導體40或芯420a、420b的底面。
在本實施方式中，也得到與第六實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，如圖26所示，在將樹脂間隔物790安裝於第二導體40的狀態下，樹脂間隔物790（內側絕緣部91、連接部96、97及側方絕緣部92a、92b）的上表面抵接於芯420a、420b的底面。因此，能夠藉由內側絕緣部91等良好地確保第二導體40的安裝部44、45與芯420a、420b的底面之間的絕緣。
另外，樹脂間隔物790被第一安裝部44和第二安裝部45向Z軸方向的上方推壓，由此，被固定為夾持於安裝部44、45與芯420a、420b之間。因此，不使用黏接劑，就能夠進行樹脂間隔物790的安裝。
第九實施方式 本發明的第九實施方式的線圈裝置810僅以下的點不同，其它的結構與上述的第八實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第八實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖27所示，線圈裝置810具有第二導體840和樹脂間隔物890。第二導體840不具備圖26所示的第一安裝部44及第二安裝部45，另一方面，具有第一側方彎曲部48及第二側方彎曲部49。第一側方彎曲部48形成於第二導體40的一端部，向X軸方向的內側彎曲，並且向Z軸方向的下方彎曲。同樣，第二側方彎曲部49形成於第二導體40的另一端部，向X軸方向的內側彎曲，並且向Z軸方向的下方彎曲。即，第一側方彎曲部48和第二側方彎曲部49向關於X軸方向相互接近的方向彎曲後，沿著Z軸方向相互平行地延伸。
如圖28所示，在樹脂間隔物890的第一側方絕緣部92a的上表面上形成有沿著Y軸方向延伸的第一側方臺階部920a。另外，在第二側方絕緣部92b的上表面上形成有沿著Y軸方向延伸的第二側方臺階部920b。第一側方臺階部920a及第二側方臺階部920b各自的臺階高度與第二導體840的板厚相等或比其大。此外，在側方絕緣部92a、92b的上表面上未形成圖25所示的傾斜部95a、95b，在連接部96、97未形成圖25所示的外側傾斜部960a、960b。另外，在內側絕緣部91的下表面未形成圖24B所示的間隔物凹部913a、913b。
如圖27所示，在第一側方臺階部920a配置第一側方彎曲部48（沿著X軸方向延伸的部分），在第二側方臺階部920b配置第二導體840的第二側方彎曲部49（沿著X軸方向延伸的部分）。另外，第一側方彎曲部48向下方插通第一槽部793a的內部，第二側方彎曲部49向下方插通第二槽部793b的內部。即，在樹脂間隔物890上，利用第一側方臺階部920a和第一槽部793a形成第一側方彎曲部48插通的大致L字形狀的插通路。另外，利用第二側方臺階部920b和第二槽部793b形成第二側方彎曲部49插通的大致L字形狀的插通路。
樹脂間隔物890的上表面藉由黏接劑等與芯420a、420b的底面接合。在本實施方式中，也得到與第八實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，在第二導體840未形成第一安裝部44及第二安裝部45，因此，在使第二導體40的側方彎曲部48、49插通於樹脂間隔物890的槽部793a、793b後，不需要進行用於對第二導體840賦予第一安裝部44及第二安裝部45各自的形狀的成形。因此，線圈裝置810的製造變得容易。
第十實施方式 本發明的第十實施方式的線圈裝置910僅以下的點不同，其它的結構與上述的第一實施方式一樣，實現同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式共同的部件標註共同的符號，並省略重複部分的說明。
如圖29及圖30所示，線圈裝置910中，第一芯20a的第一中腳部23a和第二芯20b的第二中腳部23b藉由磁性樹脂層200連接。磁性樹脂層200由磁性粉體和含有磁性粉體的樹脂構成。作為磁性粉體，示例金屬粉體（金屬磁性體）及鐵氧體等。作為鐵氧體，例如示例Ni－Zn系鐵氧體、或Mn－Zn系鐵氧體等。作為樹脂，示例環氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂等。磁性樹脂層200與第一中腳部23a的Y軸正方向側的面密合，並且與第一中腳部23b的Y軸負方向側的面密合。
在本實施方式中，磁性樹脂層200形成（塗佈）至第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（及/或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）的整體。但是，磁性樹脂層200也可以僅形成於第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（及/或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）的一部分。磁性樹脂層200較佳形成於第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）的30％以上的區域，進一步較佳形成於50％以上的區域，特佳形成於75％以上的區域。形成磁性樹脂層200的區域的面積越大，可越降低穿過第一芯20a及第二芯20b的磁通的損耗，能夠實現電感特性優異的線圈裝置910。
磁性樹脂層200的Y軸方向寬度與圖30所示的間隙G3的Y軸方向寬度對應，較佳為0.1～1.0mm，進一步較佳為0.1～0.5mm。但是，磁性樹脂層200的Y軸方向寬度也可以比間隙G3的Y軸方向寬度小。磁性樹脂層200也可以僅形成於第一中腳部23a的Y軸正方向側的面和第二中腳部23b的Y軸負方向側的面的任一面。在該情況下，磁性樹脂層200的Y軸方向寬度比間隙G3的Y軸方向寬度小。另外，即使是在上述各面雙方形成有磁性樹脂層200的情況，在磁性樹脂層200未被形成為橫跨第一中腳部23a的Y軸正方向側的面和第二中腳部23b的Y軸負方向側的面的情況下，磁性樹脂層200的Y軸方向寬度也比間隙G3的Y軸方向寬度更小。
磁性樹脂層200也可以在第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）上，在多個部位局部地（點狀）形成。或，磁性樹脂層200也可以連續或不連續地僅形成於第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（及/或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）的外緣。在該情況下，也可以將磁性樹脂層200的形狀設為包圍第一中腳部23a的Y軸正方向側的面（或，第二中腳部23b的Y軸負方向側的面）的外緣的環形狀。
雖然省略詳細的圖示，但在線圈裝置910中，第一芯20a的第一外腳部22a和第二芯20b的第二外腳部22b也可以藉由磁性樹脂層200連接。磁性樹脂層200也可以形成於一對第一外腳部22a（及/或，一對第二外腳部22b）雙方，或也可以僅形成於一對第一外腳部22a（及/或，一對第二外腳部22b）的一方。
在該情況下，磁性樹脂層200也可以在第一外腳部22a的Y軸正方向側的面（或，第二中腳部22b的Y軸負方向側的面）上，在多個部位局部地（點狀)形成。或，磁性樹脂層200也可以連續或不連續地僅形成於第一外腳部22a的Y軸正方向側的面(及/或，第二外腳部22b的Y軸負方向側的面)的外緣。在該情況下，也可以將磁性樹脂層200的形狀設為包圍第一外腳部22a的Y軸正方向側的面(或，第二外腳部22b的Y軸負方向側的面)的外緣的環形狀。
但是，在第一外腳部22a與第二外腳部22b之間未形成磁性樹脂層200，僅在第一中腳部23a與第二中腳部23b之間形成磁性樹脂層200的一方可有效地降低通過第一芯20a及第二芯20b的磁通的損耗，能夠實現電感特性優異的線圈裝置910。
另外，對於第一外腳部22a與第二外腳部22b之間形成不包含磁性粉體的樹脂層，且僅在第一中腳部23a與第二中腳部23b之間形成包含磁性粉體的樹脂層(磁性樹脂層200)的一方能夠將第一芯20a及第二芯20b良好地(牢固地)連接。
此外，本發明不限定於上述的實施方式，能夠在本發明的範圍內進行各種改變。
上述第一實施方式中，藉由形成於第二導體40的表面的絕緣層70確保第一導體30與第二導體40的絕緣性，但藉由在第一導體30的表面(特別是第一導體30的內表面)上形成絕緣層70，也可以將第一導體30與第二導體40絕緣。另外，也可以在第二導體40的表面和第一導體30的內表面雙方形成絕緣層70。上述第二實施方式~第四實施方式也一樣。
另外，上述第一實施方式中，藉由形成於第二導體40的表面的絕緣層70，確保第二導體40與芯20a、20b的中腳部23a、23b之間的絕緣性，但也可以藉由在第一導體30的表面(特別是第一導體30的外表面)形成絕緣層70，將第一導體30與芯20a、20b的外腳部22a、22b絕緣。或，也可以藉由在芯20a、20b的中腳部23a、23b的外周面上形成絕緣層70(絕緣塗佈中腳部23a、23b)，將第二導體40與芯20a、20b的中腳部23a、23b絕緣，也可以藉由在芯20a、20b的外腳部22a、22b的外周面形成絕緣層70（絕緣塗佈外腳部22a、22b），將第一導體30與芯20a、20b的外腳部22a、22b絕緣。上述第二實施方式～第四實施方式也一樣。
在上述第一實施方式中，絕緣層70沿著第二導體40的外表面或內表面連續地形成，但也可以間斷地形成。上述第二實施方式～第四實施方式也一樣。
上述第一實施方式中，第一芯20a與第二芯20b分別以分體構成，但也可以將它們一體構成。上述第二實施方式～第四實施方式也一樣。
在上述第一實施方式中，第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑比第一導體30的外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑更小，但也可以將上述大小關係設為相反。在該情況下也得到同樣的效果。上述第二實施方式～第四實施方式也一樣。
在上述各實施方式中，絕緣層70也可以沿著第二導體40的內表面或外表面連續地延伸，但也可以間斷地延伸。
在上述第一實施方式中，如圖3所示，絕緣塗層26形成於中腳部23a、23b的底面，但絕緣塗層26的形成位置不限定於此。例如，也可以在芯20a、20b的整體形成絕緣塗層26。或，也可以在外腳部22a、22b的底面上形成絕緣塗層26。在該情況下，能夠良好地實現外腳部22a、22b的底面與第一導體30的安裝部34、35之間的絕緣。另外，藉由在基底部21a、21b的底面上形成絕緣塗層26，能夠良好地實現基底部21a、21b的底面與安裝基板的安裝面之間的絕緣。
如圖29所示，也可以向上述第二實施方式應用上述第五實施方式，使上述第二實施方式的線圈裝置110（圖4A）具備圖14A所示的樹脂間隔物90或圖32所示的樹脂間隔物90’。圖32所示的樹脂間隔物90’在側方絕緣部92a、92b未形成傾斜部95a、95b的方面，與圖14所示的樹脂間隔物90不同。如圖31所示，是由於，在側方絕緣部92a、92b的X軸方向的側方，相鄰地配置第一導體130的安裝部134、135的安裝彎曲部340、350，但安裝彎曲部340、350的X軸方向的內側的側面形狀成為垂直形狀，因此，即使從側方絕緣部92a、92b省略傾斜部95a、95b，側方絕緣部92a、92b也不會與安裝彎曲部340、350干涉(接觸)。
在上述第九實施方式中，也可以從圖27所示的第二導體840省略側方彎曲部48、49。在該情況下，如圖33A所示，第二導體840’的導體側部41、42具有沿著Z軸方向直線性地延伸的直線形狀。因此，如圖33B所示，能夠從樹脂間隔物890’省略圖28所示的側方臺階部920a、920b。由於側方臺階部920a、920b為了配置側方彎曲部48、49而設置，而在圖33A所示的第二導體840’中，與圖27所示的第二導體840不同，不具備側方彎曲部48、49。如圖33A所示，第二導體840’的導體側部41、42的下端從樹脂間隔物890’的下表面向下方突出。能夠經由該導體側部41、42的突出部分，藉由焊料等將第二導體840’的導體側部41、42與安裝基板的焊盤圖案連接。
也可以將上述第十實施方式應用於上述第二實施方式~上述第九實施方式，使上述第二實施方式~上述第九實施方式的線圈裝置中也具備磁性樹脂層200。
在上述第一實施方式中，對圖1C所示的帶部件60預先印刷了製造編號等文字(識別字)，但也可以是不對帶部件60印刷該文字等的素色的帶部件。
10,110,210,310,410,510,610,710,810,910:線圈裝置
20a,120a,420a,620a:第一芯
20b,120b,220b,420b,620b:第二芯 21a,621b:第一基底部 21b:第二基底部 22a,122a:第一外腳部 22a1,122a1:第一外腳緣部 22b:第二外腳部 22b1:第二外腳緣部 23a:第一中腳部 23b:第二中腳部 24a:第一槽部 24b:第二槽部 241:第一側方部 242:第二側方部 243:上方部 25a:第一側方槽部 25b:第二側方槽部 26:絕緣塗層 27:底面凹部 27a,27b:底面凸部 28:側面凹部 28a:臂設置部 28b:卡合凹部 30,130:第一導體 31,131:第一導體側部 32,132:第二導體側部 33,133:導體上部 34,134:第一安裝部 340:第一安裝彎曲部 341:第一安裝連接部 343:第一安裝主體部 35,135:第二安裝部 350:第二安裝彎曲部 351:第二安裝連接部 353:第二安裝主體部 36,136:第一外側切口部 37,137:第二外側切口部 38:第一外側彎曲部 39:第二外側彎曲部 40,240,840,840’:第二導體 41:第一導體側部 42:第二導體側部 43:導體上部 44,244:第一安裝部 440,440’:安裝對置面 441,441’:可接合面 442:非接合面 443:立起部 45,245:第二安裝部 450,450’:安裝對置面 451,451’:可接合面 452:非接合面 453:立起部 46:第一內側彎曲部 47:第二內側彎曲部 48:第一側方彎曲部 49:第二側方彎曲部 50:安裝基板的安裝面 60:帶部件 70:絕緣層 80,90,590,690,790,890,890’:樹脂間隔物 91:內側絕緣部 911a,911b:臺階面 910a,910b,960a,960b:外側傾斜部 912a,912b:側面傾斜部 913a,913b:間隔物凹部 92a,92b:側方絕緣部 920a,920b:側方臺階部 93a,593a,793a:第一槽部（第一間隙） 93b,593b,793b:第二槽部（第二間隙） 94:突出部 94a,94b:底面傾斜部 95a,95b:傾斜部
96,97:連接部
96a:切口部
98:底面槽部
99a,99b:臂部
990a,990b:臂主体部
991a,991b:凸部
100:夾具
160:夾具主體部
120:導體固定部
180:間隔物插入部
140:導體載置部
200:磁性樹脂層
圖1A是本發明的第一實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖1B是圖1A所示的線圈裝置的俯視圖。 圖1C是在圖1A所示的線圈裝置上貼附了帶部件時的俯視圖。 圖2是圖1A所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖3是圖1A所示的線圈裝置的沿著III－III線的剖視圖。 圖4A是本發明的第二實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖4B是圖4A所示的線圈裝置的俯視圖。 圖5是圖4A所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖6是圖4A所示的線圈裝置的沿著VI－VI線的剖視圖。 圖7是本發明的第三實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖8是圖7所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖9是圖7所示的線圈裝置的沿著VII－VII線的剖視圖。 圖10是本發明的第四實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖11是圖10所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖12是在圖11所示的樹脂間隔物上安裝第二導體時的立體圖。 圖13是本發明的第五實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖14A是圖13所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖14B是圖14A所示的樹脂間隔物的仰視立體圖。 圖15是表示圖13所示的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖16A是對於圖13所示的線圈裝置的製造方法，用於以樹脂間隔物相對於第二導體的安裝方法為中心進行說明的立體圖。 圖16B是表示圖16A的接續製程的立體圖。 圖16C是表示圖16B的接續製程的立體圖。 圖16D是表示圖16C的接續製程的立體圖。 圖17A是本發明的第六實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖17B是圖17A所示的線圈裝置的仰視圖。 圖18是圖17A所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖19是表示圖17A所示的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖20是本發明的第七實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖21是圖20所示的第二芯的立體圖。 圖22是圖20所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖23是表示圖20所示的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖24A是本發明的第八實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖24B是圖24A所示的線圈裝置的仰視圖。 圖25是圖24A所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖26是表示圖24A所示的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖27是表示本發明的第九實施方式的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖28是圖27所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖29是表示本發明的第十實施方式的線圈裝置的內側的狀態的側視圖。 圖30是圖29所示的線圈裝置的仰視圖。 圖31是表示圖4A所示的線圈裝置的變形例的內側的狀態的側視圖。 圖32是圖31所示的樹脂間隔物的立體圖。 圖33A是表示圖27所示的線圈裝置的變形例的內側的狀態的側視圖。 圖33B是圖33A所示的線圈裝置的仰視圖。
20a:第一芯
20b:第二芯
21a:第一基底部
21b:第二基底部
22a:第一外腳部
22b:第二外腳部
23a:第一中腳部
24a:第一槽部
24b:第二槽部
241:第一側方部
242:第二側方部
243:上方部
25a:第一側方槽部
25b:第二側方槽部
30:第一導體
31:第一導體側部
32:第二導體側部
33:導體上部
34:第一安裝部
35:第二安裝部
36:第一外側切口部
38:第一外側彎曲部
39:第二外側彎曲部
40:第二導體
41:第一導體側部
42:第二導體側部
43:導體上部
44:第一安裝部
45:第二安裝部
46:第一內側彎曲部
47:第二內側彎曲部
70:絕緣層
D:深度
T1,T2:厚度

Claims (25)

  1. 一種線圈裝置，其具有：第一導體；第二導體，其配置於所述第一導體的內側，至少一部分沿著所述第一導體延伸；以及芯，其將所述第一導體和所述第二導體配置於內部，至少在所述第一導體與所述第二導體之間形成有絕緣層，所述第一導體由在表面形成有鍍敷層的導體板構成。
  2. 如請求項1所述的線圈裝置，其中，所述第二導體由扁平線構成，所述絕緣層由形成於該第二導體的表面的絕緣被膜構成。
  3. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體和所述第二導體經由形成於所述第二導體的表面的所述絕緣層熔接而成的熔接層連接。
  4. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述絕緣層形成於所述芯與所述第一導體或所述第二導體之間。
  5. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第二導體具有可與安裝面對置的安裝對置面，所述安裝對置面由未形成所述絕緣層的可接合面和形成有所述絕緣層的非接合面構成，所述非接合面比所述可接合面接近所述第一導體地形成。
  6. 如請求項5所述的線圈裝置，其中，所述可接合面具有相對於安裝面立起的立起部。
  7. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中， 在所述第一導體的端部形成有向外側彎曲的外側彎曲部，在所述第二導體的端部形成有向內側彎曲的內側彎曲部，所述外側彎曲部的內表面的曲率半徑比所述內側彎曲部的外表面的曲率半徑大。
  8. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體的與延伸方向垂直的截面面積比所述第二導體的與延伸方向垂直的截面面積大。
  9. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述芯的底面配置於從安裝面分開的位置。
  10. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，至少在所述芯的底面上形成有絕緣塗層。
  11. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體的安裝部和第二導體的安裝部經由樹脂間隔物絕緣。
  12. 一種線圈裝置，其具有：第一導體，其具有形成於一端部的第一外側安裝部和形成於另一端部的第二外側安裝部；第二導體，其配置於所述第一導體的內側，具有形成於一端部的第一內側安裝部和形成於另一端部的第二內側安裝部；芯，其將所述第一導體和所述第二導體配置於內部；以及樹脂間隔物，其具有配置於所述第一外側安裝部與所述第一內側安裝部之間的第一側方絕緣部、和配置於所述第二外側安裝部與所述第二內側安裝部之間的第二側方絕緣部。
  13. 如請求項12所述的線圈裝置，其中，所述樹脂間隔物的底面配置於比所述第一內側安裝部及所述第二內側安裝 部各自的底面靠上方，並且配置於比所述第一外側安裝部及所述第二外側安裝部各自的底面靠上方。
  14. 如請求項12或13所述的線圈裝置，其中，所述樹脂間隔物在所述第二導體的一端部與另一端部之間具有內側絕緣部，該內側絕緣部配置於所述芯的底面與所述第一內側安裝部之間，並且配置於所述芯的底面與所述第二內側安裝部之間。
  15. 如請求項14所述的線圈裝置，其中，在所述第一側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的一端之間形成有第一間隙，在所述第二側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的另一端之間形成有第二間隙，所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部分別沿著與所述第一方向正交的第二方向延伸，所述樹脂間隔物具有將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的一端沿著所述第一方向連接的第一連接部。
  16. 如請求項15所述的線圈裝置，其中，在所述第一連接部的上表面及下表面的至少一方形成有以向所述第二方向的外側變低的方式傾斜的第一外側傾斜部。
  17. 如請求項15或16所述的線圈裝置，其中，在位於所述第二方向的與所述第一連接部相反側的所述內側絕緣部的另一端，在所述內側絕緣部的上表面及下表面的至少一方形成有以向所述第二方向的外側變低的方式傾斜的第二外側傾斜部。
  18. 如請求項15或16所述的線圈裝置，其中，在位於所述第二方向的與所述第一連接部相反側的所述內側絕緣部的另一 端，所述內側絕緣部的沿著所述第一方向的寬度隨著朝向所述第二方向的外側變小。
  19. 如請求項12或13所述的線圈裝置，其中，所述樹脂間隔物具有突出部，該突出部從所述樹脂間隔物的底面突出，且在所述第一內側安裝部的第一前端部與所述第二內側安裝部的第二前端部之間配置至少一部分。
  20. 如請求項19所述的線圈裝置，其中，在所述樹脂間隔物的底面上形成位於所述突出部的一側的第一臺階面和位於所述突出部的另一側的第二臺階面，所述第一內側安裝部抵接於所述第一臺階面，所述第二內側安裝部抵接於所述第二臺階面。
  21. 如請求項14所述的線圈裝置，其中，在所述第一側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的一端之間形成有第一間隙，在所述第二側方絕緣部與所述內側絕緣部的第一方向的另一端之間形成有第二間隙，所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部分別沿著與所述第一方向正交的第二方向延伸，所述樹脂間隔物具有：第一連接部，其將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的一端沿著所述第一方向連接；以及第二連接部，其將所述第一側方絕緣部、所述第二側方絕緣部、及所述內側絕緣部各自的所述第二方向的另一端沿著所述第一方向連接。
  22. 如請求項21所述的線圈裝置，其中，在所述樹脂間隔物的底面上形成有位於所述第一方向的一側的第一凹部和位於所述第一方向的另一側的第二凹部， 在所述第一凹部收容所述第一內側安裝部，在所述第二凹部收容所述第二內側安裝部。
  23. 如請求項21或22所述的線圈裝置，其中，所述樹脂間隔物具有：第一臂部，其從所述第一連接部立起；以及第二臂部，其從所述第二連接部立起，在所述第一臂部的前端部形成有向所述第二方向的內側突出的第一凸部，在所述第二臂部的前端部形成有向所述第二方向的內側突出的第二凸部，在所述芯的第二方向的一側的側面形成有第一凹部，在所述芯的第二方向的另一側的側面形成有第二凹部，所述第一凸部與所述第一凹部卡合，所述第二凸部與所述第二凹部卡合。
  24. 如請求項12或13所述的線圈裝置，其中，在所述第一側方絕緣部的表面上，在與所述第一外側安裝部面對面的位置形成有以向外側變低的方式傾斜的第三傾斜部，在所述第二側方絕緣部的表面上，在與所述第二外側安裝部面對面的位置形成有以向外側變低的方式傾斜的第四傾斜部。
  25. 如請求項12或13所述的線圈裝置，其中，所述第一內側安裝部及所述第一外側安裝部的一方具有彎曲成大致L字狀的彎曲形狀，所述第一內側安裝部及所述第一外側安裝部的另一方具有大致直線形狀，所述第二內側安裝部及所述第二外側安裝部的一方具有彎曲成大致L字狀的彎曲形狀，所述第二內側安裝部及所述第二外側安裝部的另一方具有大致直線形狀。
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