TWI786632B - 線圈裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種磁耦合充分大的線圈裝置。線圈裝置（10）具有第一導體（30）、配置於第一導體（30）的內側且至少一部分沿著第一導體（30）延伸的第二導體（40）、以及在其內部配置有第一導體（30）和第二導體（40）的芯（20a、20b），至少在第一導體（30）和第二導體（40）之間形成有絕緣層（70）。

Description

線圈裝置

本發明涉及一種用作例如電感器等的線圈裝置。

作為用作電感器等的線圈裝置，已知例如專利文獻1所記載的線圈裝置。專利文獻1所記載的線圈裝置具有兩根導體、和在內部配置有兩根導體的芯。在專利文獻1所記載的線圈裝置中，藉由在兩根導體之間形成未配置磁性體的區域，能夠增大兩根導體之間的磁耦合。

但是，在專利文獻1所記載的線圈裝置中，在其結構上，難以使兩根導體之間的磁耦合充分大，要求一種可以使各導體間的磁耦合充分大的技術。 ［現有技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］：日本特開2007-184509號公報

［發明所要解決的問題］

本發明是鑒於這種實際情況而做出的，其目的在於提供一種磁耦合充分大的線圈裝置。 ［用於解決問題的技術方案］

為了實現上述目的，本發明提供一種線圈裝置，其具有： 第一導體； 第二導體，其配置於所述第一導體的內側，且至少一部分沿著所述第一導體延伸；以及 芯，其在內部配置有所述第一導體和所述第二導體， 至少在所述第一導體和所述第二導體之間形成有絕緣層。

本發明的線圈裝置具有第一導體、和配置於第一導體的內側且至少一部分沿著第一導體延伸的第二導體，至少在第一導體和第二導體之間形成有絕緣層。在該情況下，第一導體和第二導體隔開規定間隔重疊（雙層）地配置，但是在這種配置下，可以使磁通在第一導體和第二導體之間高效地傳遞，能夠充分增大第一導體和第二導體之間的磁耦合。另外，第一導體和第二導體隔著介於它們之間的絕緣層充分絕緣，因此，可以防止第一導體和第二導體之間發生短路缺陷，能夠實現可靠性高的線圈裝置。

較佳的是，所述第二導體由扁線構成，所述絕緣層由形成於該第二導體的表面的絕緣覆膜構成。這樣，藉由使用帶絕緣覆膜的扁線作為第二導體，僅將第二導體與第一導體的內側重疊地配置，就可以使絕緣層介於第一導體和第二導體之間，能夠容易地實現上述的效果。

較佳的是，所述第一導體和所述第二導體經由形成於所述第二導體的表面的所述絕緣層熔接而成的熔接層而連接。藉由設為這種結構，可以使由熔接層構成的絕緣層無間隙地填充到第一導體和第二導體之間，能夠充分確保第一導體和第二導體之間的絕緣。

較佳的是，所述絕緣層形成於所述芯和所述第一導體或所述第二導體之間。藉由設為這種結構，芯和第一導體或第二導體隔著介於它們之間的絕緣層充分絕緣，因此，可以防止芯和第一導體或第二導體之間發生短路缺陷，能夠實現可靠性高的線圈裝置。

較佳的是，所述第一導體由表面形成有鍍層的導體板構成。藉由設為這種結構，容易在第一導體的表面附著焊料或導電性黏接劑等接合構件，能夠將第一導體牢固地連接於安裝基板的安裝面。特別是，在使用焊料作為接合構件的情況下，可以容易地在第一導體的側面形成焊料填角，由此，能夠使第一導體和安裝基板的安裝面之間的連接牢固。

較佳的是，所述第二導體具有能夠與安裝面相對的安裝相對面，所述安裝相對面由未形成有所述絕緣層的可接合面、和形成有所述絕緣層的非接合面構成，與所述可接合面相比，所述非接合面更接近所述第一導體而形成。在該情況下，容易在可接合面附著上述的接合構件，但不易在非接合面附著接合構件。因此，可以藉由非接合面阻止附著於可接合面的接合構件朝向第一導體露出，能夠有效地防止第一導體和第二導體之間發生短路缺陷。

較佳的是，所述可接合面具有相對於安裝面立起的立起部。藉由設為這種結構，不僅可以使接合構件附著於與安裝基板的安裝面的相對面，也可以使接合構件附著於立起部。因此，在使用焊料作為接合構件的情況下，可以在可接合面的立起部形成焊料填角，能夠將第二導體牢固地連接於安裝基板的安裝面。另外，藉由設為上述結構，能夠防止在第二導體的安裝部形成例如焊料球。

較佳的是，在所述第一導體的端部形成有朝向外側彎曲的外側彎曲部，在所述第二導體的端部形成有朝向內側彎曲的內側彎曲部，所述外側彎曲部的內表面的曲率半徑大於所述內側彎曲部的外表面的曲率半徑。在該情況下，外側彎曲部的內表面（第一導體的內表面上，外側彎曲部所處的部分）的彎曲角度小於內側彎曲部的外表面（第二導體的外表面上，內側彎曲部所處的部分）的彎曲角度。因此，內側彎曲部的外表面在安裝基板的安裝面附近急劇彎曲，與此相對，外側彎曲部的內表面從遠離安裝基板的安裝面的位置平緩彎曲。因此，在外側彎曲部的內表面和內側彎曲部的外表面之間形成有較大的空間，在安裝基板的安裝面的周圍，能夠有效地防止第一導體和第二導體之間發生短路缺陷。

較佳的是，所述第一導體的垂直於延伸方向的截面積大於所述第二導體的垂直於延伸方向的截面積。藉由設為這種結構，能夠使第一導體的直流電阻小於第二導體的直流電阻。

較佳的是，所述芯的底面配置於從安裝面離開的位置。藉由設為這種結構，可以充分確保芯的底面和安裝基板的安裝面之間的絕緣，特別是，在由金屬磁性體等構成芯的情況下，能夠有效地防止芯的底面和安裝基板的安裝面之間發生短路缺陷。

較佳的是，至少在所述芯的底面形成有絕緣塗敷層。藉由設為這種結構，隔著絕緣塗敷層，能夠充分確保芯的底面和第二導體（或者第一導體）之間的絕緣或芯的底面和安裝基板的安裝面之間的絕緣。

較佳的是，所述第一導體的安裝部和第二導體的安裝部隔著樹脂間隔件絕緣。藉由設為這種結構，能夠有效地防止第一安裝部和第二安裝部之間發生短路缺陷。

下面，基於附圖所示的實施方式對本發明進行說明。

第一實施方式 如圖1A所示，本發明的第一實施方式的線圈裝置10由大致長方體形狀構成，作為用於電源電路等的耦合線圈發揮作用。線圈裝置10的X軸方向寬度較佳為3.0~20.0mm，Y軸方向寬度較佳為3.0~20.0mm，Z軸方向寬度較佳為3.0~20.0mm。

如圖2所示，線圈裝置10具有第一芯20a、第二芯20b、第一導體30以及第二導體40。第一導體30及第二導體40中的任一方作為初級線圈發揮作用，另一方作為次級線圈發揮作用。導體30、40的詳情將在之後描述。

第一芯20a及第二芯20b分別具有相同形狀，由所謂的E字形狀構成。第一芯20a和第二芯20b以在Y軸方向上相對的方式配置，使用黏接劑等接合。第一芯20a及第二芯20b由磁性體構成，例如，藉由將磁導率較高的磁性材料例如由Ni-Zn系鐵氧體、或Mn-Zn系鐵氧體、或者金屬磁性體等構成的磁性粉體進行成型及燒結而製作。

第一芯20a具有第一基體部21a、一對第一外腳部22a、22a、配置於一對第一外腳部22a、22a各自之間的第一中腳部23a、第一槽部24a、以及第一側方槽部25a、25a。第一基體部21a由大致平板形狀（大致長方體形狀）構成。

一對第一外腳部22a、22a分別在第一基體部21a的X軸方向的一側及另一側的端部沿X軸方向以規定間隔形成。第一外腳部22a、22a分別從第一基體部21a的Y軸方向的一側的面朝向Y軸方向的一側突出規定長度。第一外腳部22a、22a分別具有在Z軸方向上的細長的形狀，且從第一基體部21a的Z軸方向的上端延伸至下端部。

第一中腳部23a形成於第一基體部21a的X軸方向的大致中心部。第一中腳部23a從第一基體部21a的Y軸方向的一側的面朝向Y軸方向的一側突出規定長度。第一中腳部23a具有在Z軸方向上的細長的形狀，且從第一基體部21a的Z軸方向的上部延伸至下端。第一中腳部23a向Y軸方向的突出寬度與第一外腳部22a的Y軸方向的突出寬度大致相等。在圖示的例子中，第一中腳部23a的X軸方向寬度大於第一外腳部22a的X軸方向寬度，為第一外腳部22a的X軸方向寬度的大致2~3倍左右。

如圖3所示，對第一中腳部23a中與安裝基板的安裝面50相對的面實施絕緣塗敷，形成絕緣塗敷層26。絕緣塗敷層26由環氧樹脂或者聚氨酯樹脂等樹脂類材料構成。絕緣塗敷層26的厚度較佳為1~200μm。此外，絕緣塗敷層26也同樣形成於第二芯20b的第二中腳部23b的底面。

如圖2所示，第一槽部24a具有與第一導體30的形狀對應的形狀（大致U字形狀），以沿著第一中腳部23a的周圍的方式延伸。在第一槽部24a的內部，可以使第一導體30及第二導體40重疊地配置。第一槽部24a具有第一側方部241、第二側方部242以及上方部243。

第一側方部241及第二側方部242分別沿著Z軸方向呈大致直線狀延伸，從第一基體部21a的Z軸方向的上端部延伸至下端部。第一側方部241形成於位於X軸方向的一側的第一外腳部22a和第一中腳部23a之間，第二側方部242形成於位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a和第一中腳部23a之間。第一側方部241及第二側方部242各自的X軸方向寬度大於導體30、40各自的厚度（板厚）之和。如後述那樣，在第一側方部241配置有導體30、40的導體側部31、41，在第二側方部242配置有導體30、40的導體側部32、42。

上方部243形成於第一基體部21a的上方，沿著X軸方向延伸。上方部243將第一側方部241的上端部和第二側方部242的上端部連接。上方部243的Z軸方向寬度大於導體30、40各自的厚度（板厚）之和。如後述那樣，在上方部243配置有導體30、40的導體上部33、43。

一對第一側方槽部25a、25a分別形成於位於X軸方向的一側及另一側的第一外腳部22a、22a的下方，沿著X軸方向，朝向第一基體部21a的X軸方向的一端側及另一端側延伸。第一側方槽部25a、25a分別與側方部241、242的下端部連接，由側方部241、242和第一側方槽部25a、25a形成大致L字狀的槽部。第一側方槽部25a、25a各自的Z軸方向寬度與第一導體30的厚度（板厚）同程度，或者大於第一導體30的厚度（板厚）。如後述那樣，在第一側方槽部25a、25a分別配置有第一導體30的安裝部34、35。

第二芯20b具有第二基體部21b、一對第二外腳部22b、22b、配置於一對第二外腳部22b、22b各自之間的第二中腳部23b（圖1B）和第二槽部24b、以及第二側方槽部25b、25b。第二外腳部22b、22b與第一外腳部22a、22a相對地配置，第二中腳部23b與第一中腳部23a相對地配置。由於第二芯20b的形狀與第一芯20a的形狀同樣，因此，省略第二芯20b的上述各部的形狀的說明。

如圖1B所示，第一芯20a和第二芯20b的組合可以藉由經由黏接劑等（省略圖示）將位於與第一基體部21a的Y軸方向的相反側的第一芯20a的一側的面與位於與第二基體部21b的Y軸方向的相反側的第二芯20b的一側的面進行接合。更詳細而言，芯20a、20b的外腳部22a、22b彼此和/或中腳部23a、23b彼此接合。

如果使第一芯20a和第二芯20b沿Y軸方向相對並組合，則在第一芯20a和第二芯20b之間，在形成有外腳部22a、22b的位置處形成在Y軸方向上具有規定寬度的間隙G1、G2，在形成有中腳部23a、23b的位置處形成在Y軸方向上具有規定寬度的間隙G3。

間隙G1在X軸方向上具有規定長度，形成於位於X軸方向的一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間。間隙G2在X軸方向上具有規定長度，形成於位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間。間隙G1、G2的X軸方向的長度與外腳部22a、22b的X軸方向的長度相等。另外，間隙G1、G2在Z軸方向上也具有規定長度，其長度與外腳部22a、22b的Z軸方向的長度相等。

間隙G3在X軸方向上具有規定長度，形成於第一中腳部23a和第二中腳部23b之間。間隙G3的X軸方向的長度與中腳部23a、23b的X軸方向的長度相等。在圖示的例子中，間隙G3的X軸方向的長度比間隙G1、G2的X軸方向的長度長。另外，間隙G3在Z軸方向上也具有規定長度，其長度與第一中腳部23a、23b的Z軸方向的長度相等。間隙G1~G3沿著第一芯20a和第二芯20b的邊界部呈相同直線狀形成。

間隙G1的Y軸方向寬度W1較佳為0.1~1.0mm，更佳為0.1~0.5mm。間隙G2及G3的Y軸方向寬度也同樣。此外，間隙G1~G3各自的Y軸方向寬度也可以不同。

如圖2所示，第一導體30由導體板構成，具有彎曲形狀（大致U字形狀）。第一導體30與第二導體40一同配置於第一芯20a和第二芯20b之間。作為構成第一導體30的材料，可舉出例如銅及銅合金、銀、鎳等金屬的良導體，但只要是導體材料則沒有特別限定。第一導體30例如是機械加工金屬的板材而形成的，但第一導體30的形成方法不限於此。

在圖示的例子中，第一導體30具有縱長形狀作為整體，第一導體30的Z軸方向的高度大於其X軸方向的寬度。第一導體30的垂直於延伸方向的截面積大於第二導體40的垂直於延伸方向的截面積。另外，第一導體30的厚度（板厚）大於第二導體40的厚度（板厚）。第一導體30的厚度較佳為0.5~2.5mm，第二導體40的厚度較佳為0.1~1mm。第一導體30的Y軸方向的寬度也可以與第二導體40的Y軸方向的寬度大致相等。

在第一導體30的表面整體形成有鍍層。鍍層由單層或者多層構成，例如由Cu鍍敷、Ni鍍敷、Sn鍍敷、Ni-Sn鍍敷、Cu-Ni-Sn鍍敷、Ni-Au鍍敷、Au鍍敷等金屬鍍層構成。鍍層藉由對第一導體30的表面實施例如電鍍或非電鍍而形成。鍍層的厚度沒有特別限定，但較佳為1~30μm。

第一導體30具有第一導體側部31、第二導體側部32、導體上部33、第一安裝部34以及第二安裝部35。第一導體側部31及第二導體側部32分別沿著Z軸方向延伸。第一導體30中，配置有第一導體側部31的一側作為輸入端子（或者輸出端子）發揮作用，配置有第二導體側部32的一側作為輸出端子（或者輸入端子）發揮作用。導體上部33沿著X軸方向延伸，各自連接第一導體側部31及第二導體側部32。

第一安裝部34及第二安裝部35分別連續（一體）地形成於第一導體30的一端部及另一端部、即第一導體側部31及第二導體側部32的下端部。安裝部34、35相對於導體側部31、32沿大致垂直方向彎曲，朝向X軸方向的外側延伸。經由這些安裝部34、35，可以將第一導體30連接於安裝基板的安裝面50（圖3）。第一導體30向安裝面50的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合構件而進行。

如圖1A所示，安裝部34、35的端部（端面）從第一芯20a及第二芯20b的X軸方向的側方露出於外部。另外，如圖3所示，安裝部34、35的下表面從第一芯20a及第二芯20b的下方露出於外部。這樣，藉由使安裝部34、35露出於外部，可以將在安裝部34、35的周邊產生的熱高效地釋放到芯20a、20b的外部。

在第一導體側部31和第一安裝部34的邊界附近形成有朝向X軸方向的外側（與配置有第二導體40的一側的相反側）彎曲的第一外側彎曲部38，在第二導體側部32和第二安裝部35的邊界附近形成有朝向X軸方向的外側彎曲的第二外側彎曲部39。

如圖1B及圖2所示，在第一導體30的外表面形成有第一外側切口部36及第二外側切口部37。第一外側切口部36形成於第一導體側部31及第一安裝部34的表面，沿著第一導體側部31及第一安裝部34的延伸方向（長邊方向）延伸。第一外側切口部36由凹槽構成，在其內側形成有錐形面。第一外側切口部36的形狀與第一導體側部31及第一安裝部34所形成的形狀相等，為大致L字狀。第一外側切口部36形成於第一導體側部31及第一安裝部34的Y軸方向的大致中心部，從第一導體側部31的上端連續地延伸至第一安裝部34的端部。

第二外側切口部37形成於第二導體側部32及第二安裝部35的表面，沿著第二導體側部32及第二安裝部35的延伸方向（長邊方向）延伸。第二外側切口部37由凹槽構成，在其內側形成有錐形面。第二外側切口部37的形狀與第二導體側部32及第二安裝部35所形成的形狀相等，為大致L字狀。第二外側切口部37形成於第二導體側部32及第二安裝部35的Y軸方向的大致中心部，從第二導體側部32的上端連續延伸至第二安裝部35的端部。

外側切口部36、37在與間隙G1、G2對應的位置（接近間隙G1、G2的位置）形成於第一導體30。更詳細而言，外側切口部36、37沿著與第一導體30相鄰的外腳部22a、22b的外腳緣部22a1、22b1，以沿Z軸方向延伸的方式形成於導體側部31、32。另外，外側切口部36、37沿著外腳部22a、22b的下端部，以沿X軸方向延伸的方式形成於安裝部34、35。

第一外側切口部36與間隙G1的X軸方向的另一端側相對（面對），在與間隙G1對應的位置，第一導體30的表面和間隙G1的X軸方向的另一端側的距離以與第一外側切口部36的深度D相應的距離分離。第二外側切口部37與間隙G2的X軸方向的一端側相對（面對），在與間隙G2對應的位置，第一導體30的表面和間隙G2的X軸方向的一端側的距離以與第二外側切口部37的深度相應的距離分離。

外側切口部36、37的Y軸方向寬度大於間隙G1、G2的Y軸方向寬度。第一外側切口部36的Y軸方向寬度W2和間隙G1的Y軸方向寬度W1之比W2/W1較佳為0.5~10，更佳為1~7，特佳為3~5。第二外側切口部37的Y軸方向寬度和間隙G2的Y軸方向寬度之比也同樣。

第一外側切口部36的Y軸方向寬度W2和第一導體30的Y軸方向寬度W3之比W2/W3較佳為0.2~0.8，更佳為0.3~0.5。第二外側切口部37的Y軸方向寬度和第一導體30的Y軸方向寬度之比也同樣。

第一外側切口部36的深度D和第一導體30的厚度T1之比D/T1較佳為0.1~0.5，更佳為0.2~0.4。第二外側切口部37的深度和第一導體30的厚度T1之比也同樣。

第一外側切口部36的深度D和間隙G1的Y軸方向寬度W1的關係較佳為D＞W1，但不限於此。上述深度D和上述寬度W1之比D/W1較佳為0.5~5，更佳為1~3。第二外側切口部37的深度和間隙G2的Y軸方向寬度的關係也同樣。

在本實施方式中，如上述那樣確定W2/W1、W2/W3、D/T1或D/W1的各值，或者藉由設成D>W1，可以防止在與間隙G1、G2對應的位置，間隙G1、G2內產生的漏磁通接觸導體側部31、32及安裝部34、35。

如圖2所示，第二導體40由扁線構成，具有彎曲形狀(大致U字形狀)。第二導體40可以由與第一導體30同樣的材料構成。第二導體40與第一導體30一同配置於芯20a、20b的內部(槽部24a、24b的內部)。在使導體30、40配置於槽部24a、24b的內部時，在第一導體30的內側以隔開規定間隔而配置有第二導體40，在第二導體40的內側配置有中腳部23a、23b，在第一導體30的外側配置有外腳部22a、22b。

在圖示的例子中，第二導體40具有縱長形狀，第二導體40的Z軸方向的高度比其X軸方向的長度長。第二導體40小於第一導體30，在配置第二導體40時，第二導體40被第一導體30包圍。

第二導體40具有第一導體側部41、第二導體側部42、導體上部43、第一安裝部44以及第二安裝部45。第一導體側部41及第二導體側部42分別沿著Z軸方向延伸，在X軸方向上相對地配置。第二導體40中配置有第一導體側部41的一側作為輸入端子(或者輸出端子)發揮作用，配置有第二導體側部42的一側作為輸出端子(或者輸入端子)發揮作用。

第二導體40的第一導體側部41沿著第一導體30的第一導體側部31大致平行地延伸，第二導體40的第二導體側部42沿著第一導體30的第二導體側部32大致平行地延伸。

導體上部43沿著X軸方向延伸，將第一導體側部41及第二導體側部42各自的上端部連接。第二導體40的導體上部43沿著第一導體30的導體上部33大致平行地延伸。

第一安裝部44及第二安裝部45分別連續(一體)地形成於第二導體40的一端部及另一端部、即第一導體側部41及第二導體側部42的下端部。

安裝部44、45相對於導體側部41、42沿大致垂直方向彎曲，朝向X軸方向的內側延伸。如圖3所示，安裝部44、45沿著中腳部23a、23b的底面延伸，在安裝部44、45的上表面和中腳部23a、23b的底面之間形成有規定寬度的間隙。此外，如上述那樣，在中腳部23a、23b的底面形成有絕緣塗敷層26，因此，中腳部23a、23b和安裝部44、45被良好地絕緣。

第二導體40的第一安裝部44的延伸方向與第一導體30的第一安裝部34的延伸方向關於X軸方向為反方向。另外，第二導體40的第二安裝部45的延伸方向與第一導體30的第二安裝部35的延伸方向關於X軸方向為反方向。

經由這些安裝部44、45，可以將第二導體40連接於安裝基板的安裝面50。第二導體40向安裝面50的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合構件而進行。

安裝部44、45的下表面從第一芯20a及第二芯20b的下方露出於外部。這樣，藉由使安裝部44、45露出於外部，可以將在安裝部44、45的周邊產生的熱高效地釋放到芯20a、20b的外部。

安裝部44、45具有能夠與安裝基板的安裝面50相對的安裝相對面440、450。安裝相對面440、450為與安裝面50連接的面。安裝相對面440、450的詳情將在之後描述。

在第一導體30和第二導體40之間形成有絕緣層70。絕緣層70介於第一導體30和第二導體40之間，發揮將第一導體30和第二導體40良好地絕緣的作用。本實施方式的絕緣層70由形成於第二導體40的表面的絕緣覆膜構成，相對於第二導體40一體地形成。在圖示的例子中，絕緣層70的表面(外表面)與第一導體30的內表面未相接，而在絕緣層70的外表面和第一導體30的內表面之間形成間隙。

考慮各種絕緣層70的方式，例如，也可以由形成於第二導體40的表面的絕緣覆膜熔接而成的熔接層構成絕緣層70。在該情況下，第一導體30的內表面和第二導體40的外表面經由熔接層（絕緣層70）而連接，可以使絕緣層70無間隙地填充到第一導體30和第二導體40之間的間隙，能夠充分確保第一導體30和第二導體40之間的絕緣。另外，藉由經由絕緣層70而連接第一導體30和第二導體40，可實現提高第一導體30和第二導體40之間的磁耦合的效果。

熔接層可以藉由加熱形成於第二導體40的表面的絕緣覆膜而形成。此外，熔接層也可以由與形成於第二導體40的表面的絕緣覆膜不同的方式構成，例如，絕緣覆膜和熔接層也可以雙層地形成於第二導體40的表面。

另外，例如絕緣層70也可以由與第二導體40分體形成的樹脂體（像樹脂間隔件那樣的樹脂體）構成。在該情況下，藉由將上述樹脂體的形狀設為與第一導體30和第二導體40之間的間隙的形狀（大致U字形狀）對應的彎曲形狀，可以以沿著第二導體40的外表面及第一導體30的內表面的方式形成絕緣層70。

如圖2所示，絕緣層70覆蓋第二導體40的表面整體（其中，除後述的安裝相對面440、450的可接合面441、451之外）。形成絕緣層70的範圍不限於圖示的範圍，絕緣層70至少形成於第一導體30的內表面與第二導體40的外表面相對的位置即可。

如圖3所示，在第一導體30的內表面和第二導體40的外表面之間的距離設為L時，在0＜T3≤L的範圍內適當地確定絕緣層70的厚度T3。例如，在由形成於第二導體40的表面的絕緣覆膜構成絕緣層70的情況下，其厚度較佳為1~200μm，更佳為1~100μm。另外，例如，在由與上述的第二導體40分體地形成的樹脂體構成絕緣層70的情況下，也可以使絕緣層70的厚度比上述厚度厚。

構成絕緣層70的材料沒有特別限定，可舉出聚酯、聚酯醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚氨酯、環氧、環氧改性丙烯酸樹脂等。

絕緣層70在導體側部41、42及導體上部43整體覆蓋其外表面、內表面以及與外表面和內表面正交的側面。藉由在導體側部41、42及導體上部43的內表面形成絕緣層70，可以將第二導體40和芯20a、20b的中腳部23a、23b良好地絕緣。

在第二導體40和芯20a、20b的中腳部23a、23b之間，絕緣層70相對於第二導體40一體地形成，沿著第二導體40(導體側部41、42及導體上部43)的內表面延伸。此外，形成於第二導體40和芯20a、20b的中腳部23a、23b之間的絕緣層70的方式與形成於上述的第一導體30和第二導體40之間的絕緣層70的方式同樣。

另外，絕緣層70在安裝部44、45整體覆蓋其內表面、側面以及端面(第二導體40的各端面)，但僅部分地覆蓋其外表面(安裝相對面440、450)。

更詳細而言，安裝相對面440、450具有未形成有絕緣層70的可接合面441、451和形成有絕緣層70的非接合面442、452。由於在可接合面441、451上未形成有絕緣層70，因此，對可接合面441、451賦予導電性，經由焊料等接合構件，可以將可接合面441、451和安裝基板的安裝面50連接。

可接合面441、451從安裝部44、45的X軸方向的大致中央部形成至安裝部44、45的前端部(第二導體40的各端部)。非接合面442、452從安裝部44、45的基端部(與導體側部41、42的連接部)形成至安裝部44、45的X軸方向的大致中央部。因此，在本實施方式中，非接合面442、452比可接合面441、451更接近第一導體30而形成。

這樣，在本實施方式中，在第二導體40的內表面全域，沿著其長邊方向形成有絕緣層70，與此相對，在第二導體40的外表面上，僅在其長邊方 向的兩端部存在未形成有絕緣層70的區域。

如圖2所示，在第一導體側部41和第一安裝部44的邊界附近形成有朝向X軸方向的內側(與配置有第一導體30的一側的相反側)彎曲的第一內側彎曲部46，在第二導體側部42和第二安裝部45的邊界附近形成有朝向X軸方向的內側彎曲的第二內側彎曲部47。第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑小於第一導體30的外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑。

在線圈裝置10的製造中，準備圖2所示的第一芯20a、第二芯20b、第一導體30以及第二導體40。作為第二導體40，準備例如將在表面形成有絕緣覆膜(絕緣層70)的扁線機械加工成圖2所示的形狀的導體。此外，這種帶絕緣覆膜的扁線能夠藉由使例如金屬板材浸漬到樹脂液中而形成。

在第二導體40的安裝相對面440、450形成未形成有絕緣層70的可接合面441、451。可接合面441、451藉由對上述的扁線在應形成可接合面441、451的位置實施雷射照射等，並從安裝相對面440、450剝離絕緣層70而形成。此外，絕緣層70的剝離也可以藉由利用銼刀等削掉扁線的表面而進行。較佳的是，藉由浸焊等，使焊料附著於絕緣層70的剝離部分。由此，可以使可接合面441、451的焊料潤濕性良好。此外，可接合面441、451的形成可以在將扁線加工成圖2所示的形狀之前進行，也可以在加工之後進行。

接著，將第一導體30和第二導體40重疊地配置於第一芯20a(第二芯20b)的第一槽部24a(第二槽部24b)的內部。更詳細而言，以包圍第一中腳部23a(第二中腳部23b)的周圍的方式配置第二導體40，之後，以包圍該第二導體40的周圍的方式，隔開規定的間隔配置第一導體30。此時，也可以藉由黏接劑等將第一導體30和/或第二導體40固定於第一芯20a。

此外，也可以預先將第一導體30的內表面和第二導體40的外表面經由絕緣層70(熔接層)而接合的構件配置於第一芯20a(第二芯20b)的第一 槽部24a(第二槽部24b)的內部。這樣，藉由經由絕緣層70而預先使第一導體30和第二導體40一體化，容易實現向第一芯20a(第二芯20b)的第一槽部24a(第二槽部24b)內部的配置。

接著，以在第二槽部24b(第一槽部24a)的內部收容第一導體30及第二導體40的方式，將第二芯20b(第一芯20a)與第一芯20a(第二芯20b)組合。

此時，如圖1B所示，以在位於X軸方向的一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間形成間隙G1，在位於X軸方向的另一側的第一外腳部22a及第二外腳部22b各自之間形成間隙G2，在第一中腳部23a及第二中腳部23b各自之間形成間隙G3的方式，在Y軸方向上設置規定的間隔的狀態下，將第一芯20a和第二芯20b組合。

由此，以外側切口部36、37與間隙G1、G2相對，外側彎曲部38、39與間隙G3相對的方式配置。之後，藉由利用黏接劑等將第一芯20a和第二芯20b接合，得到圖1A所示的線圈裝置10。

之後，如圖1C所示，也可以在芯20a、20b的上表面黏貼膠帶構件60，在膠帶構件60的表面列印生產編號等文字(識別碼/在圖示的例子中為「R15」文字)。或者，也可以在芯20a、20b的上表面黏貼預先列印了生產編號等文字(識別碼)的膠帶構件60。膠帶構件60例如為聚醯亞胺膠帶(Kapton tape)，以橫跨芯20a、20b的方式黏貼。向膠帶構件60的文字的列印藉由雷射照射等進行。此外，目前，藉由雷射照射在芯的上表面來刻字，並以從上覆蓋文字的方式黏貼膠帶構件，但是，在該情況下，存在難以辨識刻畫於芯的上表面的文字的問題。像本實施方式這樣，藉由對黏貼於芯的上表面的膠帶構件列印文字，或者，藉由在黏貼於芯的上表面的膠帶構件上列印文字，可以清楚地辨識文字，能夠有效地防止上述的問題。

如上所述，如圖2及圖3所示，本實施方式的線圈裝置10具有第一導體30和配置於第一導體30的內側且至少一部分（導體側部41、42及導體上部43）沿著第一導體30（導體側部31、32及導體上部33）延伸的第二導體40，至少在第一導體30和第二導體40之間形成有絕緣層70。在該情況下，第一導體30和第二導體40隔開規定的間隔重疊（雙層）地配置，在這種配置下，可以使磁通高效地在第一導體30和第二導體40之間傳遞，能夠充分增大第一導體30和第二導體40之間的磁耦合。另外，第一導體30和第二導體40隔著介於它們之間的絕緣層70而充分絕緣，因此，可以防止第一導體30和第二導體40之間發生短路缺陷，能夠實現可靠性高的線圈裝置10。

另外，本實施方式的第二導體40由扁線構成，絕緣層70由形成於該第二導體40的表面的絕緣覆膜構成。這樣，藉由使用帶絕緣覆膜的扁線作為第二導體40，僅將第二導體40與第一導體30的內側重疊地配置，就可以使絕緣層70介於第一導體30和第二導體40之間，能夠容易地實現上述的效果。

另外，在本實施方式中，絕緣層70形成於芯20a、20b的中腳部23a、23b和第二導體40之間。因此，由於中腳部23a、23b和第二導體40隔著介於它們之間的絕緣層70而充分絕緣，所以可以防止中腳部23a、23b和第二導體40之間發生短路缺陷，能夠實現可靠性高的線圈裝置10。

另外，本實施方式的第一導體30由在表面形成有鍍層的導體板構成。因此，容易在第一導體30的表面附著焊料或導電性黏接劑等接合構件，能夠將第一導體30牢固地連接於安裝基板的安裝面50。特別是，在使用焊料作為接合構件的情況下，可以容易地在第一導體30的側面形成焊料填角，由此，能夠使第一導體30和安裝基板的安裝面50之間的連接牢固。

另外，在本實施方式中，安裝相對面440、450具有未形成有絕緣層70的可接合面441、451、和形成有絕緣層70的非接合面442、452，與可接合面441、451相比，非接合面442、452更接近第一導體30而形成。在該情況下，容易在可接合面441、451附著上述的接合構件，但不易在非接合面442、452附著接合構件。因此，可以藉由非接合面442、452阻止附著於可接合面441、451的接合構件朝向第一導體30露出，能夠有效地防止第一導體30和第二導體40之間發生由焊料球等引起的短路缺陷。

另外，在本實施方式中，外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑大於第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑。在該情況下，外側彎曲部38、39的內表面的彎曲角度小於內側彎曲部46、47的外表面的彎曲角度。因此，內側彎曲部46、47的外表面在安裝基板的安裝面50附近急劇彎曲，與此相對，外側彎曲部38、39的內表面從遠離安裝基板的安裝面50的位置平緩彎曲。因此，在外側彎曲部38、39的內表面和內側彎曲部46、47的外表面之間形成有較大空間，在安裝面50的周圍，能夠有效地防止第一導體30和第二導體40之間發生短路缺陷。另外，即使在連接有第二導體40的安裝部44、45的安裝基板的焊盤圖案在X軸方向上寬的情況下，也能夠防止第一導體30的安裝部34、35與該焊盤圖案的接觸。

另外，在本實施方式中，第一導體30的垂直於延伸方向的截面積大於第二導體40的垂直於延伸方向的截面積。因此，能夠使第一導體30的直流電阻小於第二導體40的直流電阻。

另外，在本實施方式中，在芯20a、20b的中腳部23a、23b的底面形成有絕緣塗敷層26。因此，隔著絕緣塗敷層26，能夠充分確保中腳部23a、23b的底面和第二導體40之間的絕緣。

第二實施方式 本發明的第二實施方式的線圈裝置110僅在以下幾點與上述的第一實施方式不同，其它結構與上述的第一實施方式同樣，發揮同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式共同的構件標註共同的符號，省略重複的部分的說明。

如圖4A及圖5所示，線圈裝置110具有第一芯120a、第二芯120b、第一導體130以及第二導體40。第一芯120a具有一對第一外腳部122a、122a，但不具備圖2所示的側方槽部25a、25b，在這一點上與第一實施方式的第一芯20a不同。第一外腳部122a、122a的Z軸方向的長度以不具備側方槽部25a、25b的量延長。

第二芯120b由平板形狀構成，在這一點上與第一實施方式的第二芯20b不同。在將第一芯120a和第二芯120b組合時，形成所謂的EI型的芯。

如圖4B所示，在位於X軸方向的一側的第一外腳部122a和第二芯120b之間形成有間隙G4，在位於X軸方向的另一側的第一外腳部122a和第二芯120b之間形成有間隙G5。間隙G4、G5各自沿著第一外腳部122a在Z軸方向及X軸方向上延伸。

另外，在第一中腳部23a和第二芯120b之間形成有間隙G6。間隙G6沿著第一中腳部23a在Z軸方向及X軸方向上延伸。

如圖5所示，第一導體130具有第一導體側部131、第二導體側部132、導體上部133、第一安裝部134以及第二安裝部135。在導體側部131、132的上端形成有臺階部131a、132a，在導體側部131、132的下端形成有臺階部131b、132b。臺階部131a、132a形成於導體側部131、132的兩側面（平行於XZ平面的面），臺階部131b、132b形成於導體側部131、132的內表面（平行於YZ平面的面）。

導體上部133的Y軸方向的寬度以在導體側部131、132的上端形成有臺階部131a、132a的量，小於圖2所示的第一導體30的導體上部33的Y軸方向的寬度。

第一安裝部134具有第一安裝彎曲部340、第一安裝連接部341以及第一安裝主體部342。第二安裝部135具有第二安裝彎曲部350、第二安裝連接部351以及第二安裝主體部352。安裝彎曲部340、350連續(一體)地形成於導體側部131、132的下端部。安裝彎曲部340、350相對於導體側部131、132沿大致垂直方向彎曲，朝向配置有第一芯120a的一側沿Y軸方向延伸。

安裝連接部341、351連續(一體)地形成於安裝彎曲部340、350的端部，連接安裝彎曲部340、350和安裝主體部342、352。安裝連接部341、351朝向X軸方向的外側延伸。

安裝主體部342、352連續(一體)地形成於安裝連接部341、351的端部，朝向配置第二芯120b的一側沿Y軸方向延伸。經由安裝主體部342、352，可以將第一導體130連接於安裝基板的安裝面(省略圖示)。安裝主體部342、352向安裝面的接合經由例如焊料或導電性黏接劑等接合構件而進行。

在第一導體130的外表面形成有第一外側切口部136及第二外側切口部137。外側切口部136、137沿著導體側部131、132及安裝彎曲部340、350的延伸方向(長邊方向)連續地延伸。外側切口部136、137的一部分(上端部)也形成於導體上部133的X軸方向的各端部。

如圖4B及圖5所示，第一外側切口部136由對導體上部133、第一導體側部131和第一安裝彎曲部340各自的Y軸方向的一側的角部(導體上部133、第一導體側部131和第一安裝彎曲部340各自的外表面和側面之間的角部)進行倒角的倒角部構成。第二外側切口部137由對導體上部133、第二導體側部132和第二安裝彎曲部350各自的Y軸方向的一側的角部(導體上部133、第二導體側部132和第二安裝彎曲部350各自的外表面和側面之間的角部)進行倒角的倒角部構成。在形成有外側切口部136、137的位置，導體上部133、導體側部131、132和安裝彎曲部340、350各自具備傾斜面(C面)。

外側切口部136、137在與間隙G4、G5對應的位置(接近間隙G4、G5的位置）形成於導體130。更詳細而言，外側切口部136、137沿著與導體130相鄰的外腳部122a、122a的外腳緣部122a1、122a1，以沿Z軸方向延伸的方式形成於導體130。

第一外側切口部136面向相對於間隙G4的X軸方向的另一端側傾斜的方向，在與間隙G4對應的位置，導體130的表面和間隙G4的Y軸方向的另一端側的距離以與第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5或者X軸方向寬度W6相應的距離分離。第二外側切口部137面向相對於間隙G5的X軸方向的一端側傾斜的方向，在與間隙G5對應的位置，導體130的表面和間隙G5的Y軸方向的一端側的距離以與第二外側切口部137的Y軸方向寬度或者X軸方向寬度相應的距離分離。

外側切口部136、137的Y軸方向寬度較佳大於間隙G4、G5的Y軸方向寬度，但不限於此。第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5和間隙G4的Y軸方向寬度W4之比W5/W4較佳為0.5~6，更佳為1~5，特佳為2~4。第二外側切口部137的Y軸方向寬度和間隙G5的Z軸方向寬度之比也同樣。

外側切口部136、137的X軸方向寬度較佳大於間隙G4、G5的Y軸方向寬度，但不限於此。第一外側切口部136的X軸方向寬度W6和間隙G4的Y軸方向寬度W4之比W6/W4較佳為0.5~6，更佳為1~5，特佳為2~4。第二外側切口部137的X軸方向寬度和間隙G5的Y軸方向寬度之比也同樣。

第一外側切口部136的Y軸方向寬度W5和導體130的Y軸方向寬度W7之比W5/W7較佳為0.1~0.5，更佳為0.2~0.3。第二外側切口部137的Y軸方向寬度和導體130的Y軸方向寬度W7之比也同樣。

第一外側切口部136的X軸方向寬度W6和導體130的厚度T2（圖5）之比W6/T2較佳為0.1~0.9，更佳為0.3~0.7。第二外側切口部137的X軸方向寬度和導體130的厚度T2之比也同樣。

在本實施方式中，如上述那樣確定W5/W4、W6/W4、W5/W7或W6/T2的各值，或者，藉由設成W5＞W4或W6＞W4，可以在與間隙G4、G5對應的位置，防止間隙G4、G5內產生的漏磁通接觸導體上部133。

在本實施方式中，也可實現與第一實施方式同樣的效果。另外，在本實施方式中，安裝部134、135的尺寸（特別是安裝主體部342、352的尺寸）小於第一實施方式的安裝部34、35的尺寸，因此，能夠實現線圈裝置110的小型化。

另外，在本實施方式中，如圖6所示，由於在導體側部131、132，在其下端形成有臺階部131b、132b，因此，以臺階部131b、132b的臺階寬度的量，在第一導體130的安裝部134、135（安裝彎曲部340、350）和第二導體40的安裝部44、45之間形成有空間，在安裝基板的安裝面（省略圖示）的周圍，能夠有效地防止第一導體130和第二導體40之間發生短路缺陷。

第三實施方式 本發明的第三實施方式的線圈裝置210僅在以下幾點與上述的第一實施方式不同，其它結構與上述的第一實施方式同樣，發揮同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式及第二實施方式共同的構件標註共同的符號，省略重複的部分的說明。

如圖7所示，線圈裝置210具有第一芯120a、第二芯220b、第一導體30以及第二導體240。第二芯220b具有與第一芯120a同樣的形狀。

如圖8所示，第二導體240具有第一安裝部244和第二安裝部245。安裝部244、245的端部（第二導體240的各端部）向上方立起。如圖9所示，安裝部244、245的端面相對於芯120a、220b的中腳部23a、23b的底面在Z軸方向上隔開規定的間隔而配置。

第一安裝部244具有第一安裝相對面440’，第二安裝部245具有第二安裝相對面450’。第一安裝相對面440’具有相對於安裝基板的安裝面(省略圖示)立起的第一立起部443，第二安裝相對面450’具有相對於安裝基板的安裝面立起的第二立起部453。立起部443、453在可接合面441’、451’的X軸方向的中途位置相對於安裝基板的安裝面立起。

在本實施方式中，也可得到與第一實施方式同樣的效果。而且，在本實施方式中，安裝相對面440’、450’具有立起部443、453。因此，相對於安裝部244、245，不僅可以使接合構件附著於與安裝基板的安裝面的相對面，也可以使接合構件附著於立起部443、453。因此，在使用焊料作為接合構件的情況下，可以在立起部443、453形成焊料填角，能夠將第二導體240牢固地連接於安裝基板的安裝面。另外，能夠防止在第二導體的安裝部244、245例如形成有焊料球而引起的安裝部244、245間的短路缺陷的發生。

另外，在本實施方式中，芯120a、220b的底面配置於從安裝基板的安裝面(省略圖示)離開的位置。更詳細而言，如圖7所示，芯120a、220b的底面從連接於安裝基板的安裝面的安裝部34、35的底面以與第一導體30的厚度同程度，或者比其大的距離分離地配置。因此，在本實施方式中，可以充分確保芯120a、220b的底面和安裝基板的安裝面之間的絕緣，特別是，在由金屬磁性體等構成芯120a、220b的情況下，能夠有效地防止芯120a、220b的底面和安裝面之間發生短路缺陷。

第四實施方式

本發明的第四實施方式的線圈裝置310僅在以下幾點與上述的第一實施方式不同，其它結構與上述的第一實施方式同樣，發揮同樣的作用效果。在附圖中，對與第一實施方式~第三實施方式共同的構件標註共同的符號，省略重複的部分的說明。

如圖10所示，線圈裝置310具有第一芯120a、第二芯220b、第一導體30、第二導體40以及樹脂間隔件80。樹脂間隔件80配置於芯120a、220b的下方，以橫跨第一導體30及第二導體40的方式固定。樹脂間隔件80主要具有良好地實現第一導體30和第二導體40之間的絕緣的功能。

如圖11及圖12所示，樹脂間隔件80具有基體部81、第一側方絕緣部82a、第二側方絕緣部82b、第一槽部83a、第二槽部83b以及突出部84。

基體部81具有平板形狀，配置於第一安裝部44及第二安裝部45各自的上方，以夾持於第二導體40的第一導體側部41及第二導體側部42各自的下端部之間的方式固定。

在基體部81的X軸方向的大致中央部形成有沿Y軸方向延伸的突出部84。突出部84配置於第二導體40的安裝部44、45各自之間形成的間隙。突出部84向下方的突出寬度與安裝部44、45的厚度（板厚）大致相等，可以經由突出部84在X軸方向上將第一安裝部44和第二安裝部45隔開。突出部84是用於在經由焊料等接合構件將第二導體40連接於安裝基板的安裝面（省略圖示）時，防止第一安裝部44和第二安裝部45經由接合構件（焊料球）而連接的現象（焊橋）的構件。

第一槽部83a形成於基體部81和第一側方絕緣部82a之間，第二槽部83b形成於基體部81和第二側方絕緣部82b之間。槽部83a、83b沿著Y軸方向延伸，槽部83a、83b的Y軸方向的一端閉塞，而Y軸方向的另一端開放。藉由該槽部83a、83b的Y軸方向的另一端，可以使第二導體40的導體側部41、42的下端部向槽部83a、83b的內部插通。

第一側方絕緣部82a夾著第一槽部83a並配置於基體部81的X軸方向的一側。第二側方絕緣部82b夾著第二槽部83b並配置於基體部81的X軸方向的另一側。側方絕緣部82a、82b沿Y軸方向延伸，具有與基體部81同樣的Y軸方向寬度。在第一側方絕緣部82a的上表面形成有第一傾斜部85a，在第二側方絕緣部82b的上表面形成有第二傾斜部85b。

第一側方絕緣部82a配置於第一導體30的第一安裝部34(圖10)和第二導體40的第一導體側部41之間。此時，以沿著第一導體30的第一外側彎曲部38的形狀的方式配置有第一傾斜部85a。

第二側方絕緣部82b配置於第一導體30的第二安裝部35(圖10)和第二導體40的第二導體側部42之間。此時，以沿著第一導體30的第二外側彎曲部39的形狀的方式配置有第二傾斜部85b。

側方絕緣部82a、82b是用於在經由焊料等接合構件將導體30、40連接於安裝基板的安裝面(省略圖示)時，防止第一導體30的第一安裝部34(第二安裝部35)和第二導體40的第一安裝部44(第二安裝部45)經由接合構件而連接的現象(焊橋)的構件。

在本實施方式中，也可實現與第一實施方式同樣的效果。而且，在本實施方式中，第一導體30的安裝部34、35和第二導體40的安裝部44、45隔著樹脂間隔件80而絕緣。因此，能夠有效地防止第一安裝部34、35和第二安裝部44、45之間發生短路缺陷。

此外，本發明不限於上述的實施方式，在本發明的範圍內可以進行各種改變。

在上述第一實施方式中，藉由形成於第二導體40的表面的絕緣層70，確保了第一導體30和第二導體40的絕緣性，但藉由在第一導體30的表面(特別是第一導體30的內表面)形成絕緣層70，也可以將第一導體30和第二導體40絕緣。另外，也可以在第二導體40的表面和第一導體30的內表面雙方形成絕緣層70。上述第二實施方式~第四實施方式也同樣。

另外，在上述第一實施方式中，藉由形成於第二導體40的表面的絕緣層70，確保第二導體40和芯20a、20b的中腳部23a、23b之間的絕緣性，但藉 由在第一導體30的表面(特別是第一導體30的外表面)形成絕緣層70，也可以將第一導體30和芯20a、20b的外腳部22a、22b絕緣。或者，藉由在芯20a、20b的中腳部23a、23b的外周面形成絕緣層70(對中腳部23a、23b進行絕緣塗敷)，也可以將第二導體40和芯20a、20b的中腳部23a、23b絕緣，藉由在芯20a、20b的外腳部22a、22b的外周面形成絕緣層70(對外腳部22a、22b進行絕緣塗敷)，也可以將第一導體30和芯20a、20b的外腳部22a、22b絕緣。上述第二實施方式~第四實施方式也同樣。

在上述第一實施方式中，絕緣層70沿著第二導體40的外表面或內表面連續地形成，但也可以斷續地形成。上述第二實施方式~第四實施方式也同樣。

在上述第一實施方式中，第一芯20a和第二芯20b分別分體地構成，但也可以將它們一體地構成。上述第二實施方式~第四實施方式也同樣。

在上述第一實施方式中，第二導體40的內側彎曲部46、47的外表面的曲率半徑小於第一導體30的外側彎曲部38、39的內表面的曲率半徑，但也可以使上述大小關係相反。在該情況下，也可實現同樣的效果。上述第二實施方式~第四實施方式也同樣。

在上述各實施方式中，絕緣層70沿著第二導體40的內表面或外表面連續地延伸，但也可以斷續地延伸。

在上述第一實施方式中，如圖3所示，絕緣塗敷層26形成於中腳部23a、23b的底面，但絕緣塗敷層26的形成位置不限於此。例如，也可以在芯20a、20b的整體形成絕緣塗敷層26。或者，也可以在外腳部22a、22b的底面形成絕緣塗敷層26。在該情況下，能夠良好地實現外腳部22a、22b的底面和第一導體30的安裝部34、35之間的絕緣。另外，藉由在基體部21a、21b的底面形成絕緣塗敷層26，能夠良好地實現基體部21a、21b的底面和安裝基板的安裝面之間的絕緣。

10,110,210,310:線圈裝置 20a,120a:第一芯 20b,120b,220b:第二芯 21a:第一基體部 21b:第二基體部 22a,122a:第一外腳部 22a1,122a1:第一外腳緣部 22b:第二外腳部 22b1:第二外腳緣部 23a:第一中腳部 23b:第二中腳部 24a:第一槽部 24b:第二槽部 241:第一側方部 242:第二側方部 243:上方部 25a:第一側方槽部 25b:第二側方槽部 26:絕緣塗敷層 30,130:第一導體 31,131:第一導體側部 32,132:第二導體側部 33,133:導體上部 34,134:第一安裝部 340:第一安裝彎曲部 341:第一安裝連接部 343:第一安裝主體部 35,135:第二安裝部 350:第二安裝彎曲部 351:第二安裝連接部 353:第二安裝主體部 36,136:第一外側切口部 37,137:第二外側切口部 38:第一外側彎曲部 39:第二外側彎曲部 40,240:第二導體 41:第一導體側部 42:第二導體側部 43:導體上部 44,244:第一安裝部 440,440’:安裝相對面 441,441’:可接合面 442:非接合面 443:立起部 45,245:第二安裝部 450,450’:安裝相對面 451,451’:可接合面 452:非接合面 453:立起部 46:第一內側彎曲部 47:第二內側彎曲部 50:安裝基板的安裝面 60:膠帶構件 70:絕緣層 80:樹脂間隔件

圖1A是本發明的第一實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖1B是圖1A所示的線圈裝置的俯視圖。 圖1C是在圖1A所示的線圈裝置上黏貼膠帶構件時的俯視圖。 圖2是圖1A所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖3是圖1A所示的線圈裝置的沿著III-III線的截面圖。 圖4A是本發明的第二實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖4B是圖4A所示的線圈裝置的俯視圖。 圖5是圖4A所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖6是圖4A所示的線圈裝置的沿著VI-VI線的截面圖。 圖7是本發明的第三實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖8是圖7所示的線圈裝置的分解立體圖。 圖9是圖7所示的線圈裝置的沿著VII-VII線的截面圖。 圖10是本發明的第四實施方式的線圈裝置的立體圖。 圖11是圖10所示的樹脂間隔件的立體圖。 圖12是在圖11所示的樹脂間隔件上安裝第二導體時的立體圖。

20a:第一芯

20b:第二芯

21a:第一基體部

21b:第二基體部

22a:第一外腳部

22b:第二外腳部

23a:第一中腳部

24a:第一槽部

24b:第二槽部

25a:第一側方槽部

25b:第二側方槽部

30:第一導體

31:第一導體側部

32:第二導體側部

33:導體上部

34:第一安裝部

35:第二安裝部

36:第一外側切口部

38:第一外側彎曲部

39:第二外側彎曲部

40:第二導體

41:第一導體側部

42:第二導體側部

43:導體上部

44:第一安裝部

45:第二安裝部

46:第一內側彎曲部

47:第二內側彎曲部

70:絕緣層

241:第一側方部

242:第二側方部

243:上方部

D:深度

T1,T2:厚度

Claims (14)

1. 一種線圈裝置，其具有：第一導體；第二導體，其配置於所述第一導體的內側，且至少一部分沿著所述第一導體延伸；以及芯，其在內部配置有所述第一導體和所述第二導體，至少在所述第一導體和所述第二導體之間形成有絕緣層，所述第一導體具有：第一主體部、以及形成於所述第一主體部的兩端部，且相對於所述第一主體部彎曲的一對第一安裝部，所述第二導體具有：第二主體部、以及形成於所述第二主體部的兩端部，且相對於所述第二主體部彎曲的一對第二安裝部，一對所述第一安裝部與一對所述第二安裝部沿著第一軸配置，一對所述第一安裝部具有能夠連接至基板的一對第一安裝面，一對所述第二安裝部具有能夠連接至所述基板的一對第二安裝面，一對所述第一安裝面與一對所述第二安裝面相對於所述基板大致平行地配置，且使所述芯露出於外側。
2. 如請求項1所述的線圈裝置，其中，所述第二導體由扁線構成，所述絕緣層由形成於該第二導體的表面的絕緣覆膜構成。
3. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體和所述第二導體經由形成於所述第二導體的表面的所述絕緣層熔接而成的熔接層而連接。
4. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述絕緣層形成於所述芯和所述第一導體或所述第二導體之間。
5. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體由在表面形成有鍍層的導體板構成。
6. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第二導體具有能夠與安裝面相對的安裝相對面，所述安裝相對面由未形成有所述絕緣層的可接合面和形成有所述絕緣層的非接合面構成，與所述可接合面相比，所述非接合面更接近所述第一導體而形成。
7. 如請求項6所述的線圈裝置，其中，所述可接合面具有相對於安裝面立起的立起部。
8. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，在所述第一導體的端部形成有朝向外側彎曲的外側彎曲部，在所述第二導體的端部形成有朝向內側彎曲的內側彎曲部，所述外側彎曲部的內表面的曲率半徑大於所述內側彎曲部的外表面的曲率半徑。
9. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體的垂直於延伸方向的截面積大於所述第二導體的垂直於延伸方向的截面積。
10. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述芯的底面配置於從安裝面離開的位置。
11. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，至少在所述芯的底面形成有絕緣塗敷層。
12. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中，所述第一導體的安裝部和第二導體的安裝部隔著樹脂間隔件而絕緣。
13. 如請求項1或2所述的線圈裝置，其中， 所述芯具有第一芯、以及與所述第一芯組合的第二芯，在所述第一芯與所述第二芯之間形成有間隙，在對應於所述間隙的位置，於所述第一導體的表面，形成有沿著所述間隙延伸的切口。
14. 一種線圈裝置，其具有：第一導體；第二導體，其配置於所述第一導體的內側，且至少一部分沿著所述第一導體延伸；以及芯，其在內部配置有所述第一導體和所述第二導體，至少在所述第一導體和所述第二導體之間形成有絕緣層，所述第一導體具有：具備大致U字形狀的第一主體部、以及形成於所述第一主體部的兩端部，且相對於所述第一主體部彎曲的一對第一安裝部，所述第二導體具有：具備大致U字形狀的第二主體部、以及形成於所述第二主體部的兩端部，且相對於所述第二主體部彎曲的一對第二安裝部，所述第二主體部在所述第一主體部的內側，與所述第一主體部相對並重疊，一對所述第二安裝部是在一對所述第一安裝部之間，與一對所述第一安裝部並排配置。

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