WO2022070804A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2022070804A1
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裕一 川口
直明 藤井
朋永 西川
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Tdk株式会社
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    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a coil component, and more particularly to a surface mount type coil component having a structure in which a plurality of conductor layers including a coil conductor pattern and an electrode pattern and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated.
  • the coil component described in Patent Document 1 As a surface mount type coil component having a structure in which a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated, the coil component described in Patent Document 1 is known. In the coil component described in Patent Document 1, plating applied to the surface of the electrode pattern exposed to the outside is used as an external terminal.
  • Patent Document 1 when the coil components described in Patent Document 1 are mounted on a circuit board at a high density, short-circuit defects may occur due to solder flowing in an unintended direction.
  • an object of the present invention is to prevent short circuit defects by controlling the flow of solder in a surface mount type coil component having a structure in which a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated. do.
  • the coil component according to the present invention includes a coil portion in which a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated, and each of the plurality of conductor layers has a coil conductor pattern embedded in the coil portion and a coil portion. It has an exposed electrode pattern, and the plurality of electrode patterns are connected to each other via a plurality of via conductors provided so as to penetrate the plurality of interlayer insulating layers, and at least one of the plurality of interlayer insulating layers is a plurality of layers. It is characterized in that a portion located between the electrode patterns protrudes from the surface of a plurality of electrode patterns.
  • the interlayer insulating layer protrudes from the surface of the electrode pattern, the flow of solder in the stacking direction is suppressed by the protruding portion of the interlayer insulating layer. This makes it possible to prevent short-circuit defects due to solder flowing in the stacking direction.
  • the coil component according to the present invention may further include first and second magnetic material layers that sandwich the coil portion in the stacking direction. According to this, it becomes possible to obtain a larger inductance.
  • the surface of the plurality of electrode patterns may be recessed from the surface of the first and second magnetic material layers. According to this, it becomes difficult for the solder to flow to the surfaces of the first and second magnetic material layers.
  • the surface of the plurality of electrode patterns is covered with external terminals, and the amount of protrusion of the plurality of interlayer insulating layers with respect to the surface of the external terminals may be 1 to 5 ⁇ m. According to this, it becomes possible to sufficiently control the flow of solder while suppressing an increase in manufacturing cost.
  • the surface of the plurality of electrode patterns and the protrusions of the plurality of interlayer insulating layers may be covered with the conductive paste. According to this, the contact area with the solder can be expanded at the time of mounting.
  • a surface mount type coil component having a structure in which a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated, short-circuit defects due to unintended solder flow are prevented. Is possible.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the structure of the surface S1 of the coil component 10.
  • FIG. 3 is a plan view showing the structure of the surface S2 of the coil component 10.
  • FIG. 4 is a plan view showing the structure of the surface S3 of the coil component 10.
  • FIG. 5 is a side view showing a state in which the coil component 10 is mounted on the circuit board 80.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the coil component 10.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10A according to the first modification.
  • FIG. 8 is a side view of the coil component 10A.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the structure of the surface S1 of the coil component 10.
  • FIG. 3 is a plan view showing the structure of the surface S2
  • FIG. 9 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10B according to the second modification.
  • FIG. 10 is a side view of the coil component 10B.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10C according to the third modification.
  • FIG. 12 is a side view of the coil component 10C.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the coil component 10 is a surface mount type chip component, and as shown in FIG. 1, the first and second magnetic material layers 11 and 12 and the first and second magnetic material layers 11 and 12 are used. It is provided with a coil portion 20 sandwiched between the two.
  • the configuration of the coil portion 20 will be described later, but in the present embodiment, four conductor layers having a coil conductor pattern are laminated, whereby one coil is formed. Then, one end of the coil is connected to the first external terminal E1 and the other end of the coil is connected to the second external terminal E2.
  • the magnetic material layers 11 and 12 are composite members made of a resin containing magnetic powder such as ferrite powder and metallic magnetic powder, and form a magnetic path of magnetic flux generated by passing an electric current through a coil.
  • a metallic magnetic powder is used as the magnetic powder, it is preferable to use a permalloy-based material.
  • the resin it is preferable to use a liquid or powder epoxy resin.
  • the magnetic material layers 11 and 12 are made of a composite member, and for example, a substrate made of a magnetic material such as sintered ferrite may be used as the magnetic material layer 11.
  • the coil component 10 is mounted upright so that the z direction, which is the stacking direction, is parallel to the circuit board, unlike a general laminated coil component.
  • the surface S1 constituting the xz surface is used as the mounting surface.
  • the surface S1 is provided with a first external terminal E1 and a second external terminal E2.
  • the first external terminal E1 is a terminal to which one end of the coil formed in the coil portion 20 is connected
  • the second external terminal E2 is a terminal to which the other end of the coil formed in the coil portion 20 is connected. Is.
  • the first external terminal E1 is continuously formed from the surface S1 to the surface S2 constituting the yz plane, and the second external terminal E2 constitutes the yz plane from the surface S1. It is continuously formed over the surface S3.
  • the external terminals E1 and E2 are composed of a laminated film of nickel (Ni) and tin (Sn) formed on the exposed surface of the electrode pattern included in the coil portion 20.
  • the exposed surface of the electrode pattern is not a so-called solid pattern, but has a structure in which the interlayer insulating layer protrudes between the electrode patterns adjacent to each other in the z direction. Therefore, the external terminals E1 and E2 are not formed on the protruding portion of the interlayer insulating layer.
  • 2 to 4 are plan views showing the structures of the surfaces S1 to S3 of the coil component 10, respectively.
  • the first external terminal E1 is formed on the surfaces S1 and S2, respectively, and both of the first to fourth portions E11 to E14 extend in the x direction or the y direction. And a fifth portion E15 connecting the first to fourth portions E11 to E14. Between the first to fourth portions E11 to E14, the interlayer insulating layers 41 to 43 project, except for the region where the fifth portion E15 exists.
  • the second external terminals E2 are formed on the surfaces S1 and S3, respectively, and both of them extend in the x direction or the y direction from the first to fourth portions E21. It has a fifth portion E25 connecting the first to fourth portions E21 to E24. Between the first to fourth portions E21 to E24, the interlayer insulating layers 41 to 43 project, except for the region where the fifth portion E25 exists.
  • the protrusion of the interlayer insulating layers 41 to 43 is caused by the dents of the external terminals E1 and E2. That is, the surfaces of the external terminals E1 and E2 are recessed from the surfaces of the magnetic material layers 11 and 12, while the protruding portions of the interlayer insulating layers 41 to 43 are substantially the same as the surfaces of the magnetic material layers 11 and 12. It constitutes a plane. As a result, the interlayer insulating layers 41 to 43 protrude from the surface of the external terminals E1 and E2 by the amount of the step between the surface of the external terminals E1 and E2 and the surface of the magnetic material layers 11 and 12.
  • the amount of protrusion of the interlayer insulating layers 41 to 43 with respect to the surfaces of the external terminals E1 and E2 is preferably 1 to 5 ⁇ m. This is because if the protrusion amount is less than 1 ⁇ m, the effect described later cannot be sufficiently obtained, but in order to project beyond 5 ⁇ m, the etching described later needs to be performed for a long time, which increases the manufacturing cost and etches. This is because the reliability may decrease due to the damage.
  • the portion covered with the external terminals E1 and E2 and the portion where the interlayer insulating layers 40 to 44 do not protrude are composed of the magnetic member 13. ..
  • the magnetic member 13 serves to magnetically connect the magnetic material layer 11 and the magnetic material layer 12.
  • FIG. 5 is a side view showing a state in which the coil component 10 according to the present embodiment is mounted on the circuit board 80, and is a view seen from the stacking direction.
  • the coil component 10 As shown in FIG. 5, the coil component 10 according to the present embodiment is mounted upright on the circuit board 80. Specifically, the surface S1 of the coil portion 20 is mounted so as to face the mounting surface of the circuit board 80, that is, the z direction, which is the stacking direction of the coil components 10, is parallel to the mounting surface of the circuit board 80. To.
  • Land patterns 81 and 82 are provided on the circuit board 80, and the external terminals E1 and E2 of the coil component 10 are connected to these land patterns 81 and 82, respectively.
  • the electrical and mechanical connections between the land patterns 81 and 82 and the external terminals E1 and E2 are made by soldering 83.
  • a fillet of solder 83 is formed on the portions of the external terminals E1 and E2 formed on the surfaces S2 and S3 of the coil portion 20.
  • the solder 83 spreads on the surfaces of the magnetic material layers 11 and 12 due to the step formed thereby. It becomes difficult. Moreover, since the interlayer insulating layers 41 to 43 protrude from the surfaces of the external terminals E1 and E2, the flow of the solder 83 in the z direction is suppressed. That is, since the protruding portions of the interlayer insulating layers 41 to 43 extend in the x direction on the surface S1 of the coil portion 20 and extend in the y direction on the surfaces S2 and S3 of the coil portion 20, x.
  • the flow in the z direction can be suppressed without hindering the flow of the solder 83 in the direction and the y direction. As a result, even when the coil component 10 is mounted on the surface of the circuit board 80 at a high density, it is possible to prevent a short circuit defect due to an unintended flow of the solder 83.
  • Such a stepped shape can be obtained by separating the coil component 10 into pieces by dicing and then etching the surface of the electrode patterns 51 to 54, 61 to 64 exposed on the cut surface with a cleaning liquid. After that, if the external terminals E1 and E2 are plated by barrel so as not to exceed the protrusions of the interlayer insulating layers 41 to 43, the coil component 10 according to the present embodiment is completed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the coil component 10 according to the present embodiment.
  • the coil portion 20 included in the coil component 10 is sandwiched between the two magnetic material layers 11 and 12, and the interlayer insulating layers 40 to 44 and the conductor layers 31 to 34 are alternately laminated.
  • the conductor layers 31 to 34 form a coil by being connected to each other via through holes formed in the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • a magnetic member 13 made of the same material as the magnetic material layer 12 is embedded in the inner diameter portion of the coil.
  • the interlayer insulating layers 40 to 44 are made of, for example, a resin, and a non-magnetic material is used for at least the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • a magnetic material may be used for the interlayer insulating layer 40 located at the bottom layer and the interlayer insulating layer 44 located at the top layer.
  • the conductor layer 31 is the first conductor layer formed on the upper surface of the magnetic material layer 11 via the interlayer insulating layer 40.
  • the conductor layer 31 is provided with a coil conductor pattern C1 spirally wound for two turns and two electrode patterns 51 and 61.
  • the electrode pattern 51 is connected to one end of the coil conductor pattern C1, while the electrode pattern 61 is provided independently of the coil conductor pattern C1.
  • the coil conductor pattern C1 is embedded in the coil portion 20.
  • the electrode pattern 51 is exposed from the coil portion 20, and a first portion E11 of the external terminal E1 is formed on the surface thereof. Further, the electrode pattern 61 is exposed from the coil portion 20, and a first portion E21 of the external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the conductor layer 32 is a second conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 31 via the interlayer insulating layer 41.
  • the conductor layer 32 is provided with a coil conductor pattern C2 spirally wound for two turns and two electrode patterns 52 and 62.
  • the electrode patterns 52 and 62 are both provided independently of the coil conductor pattern C2.
  • the coil conductor pattern C2 is embedded in the coil portion 20.
  • the electrode pattern 52 is exposed from the coil portion 20, and a second portion E12 of the external terminal E1 is formed on the surface thereof.
  • the electrode pattern 62 is exposed from the coil portion 20, and a second portion E22 of the external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the conductor layer 33 is a third conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 32 via the interlayer insulating layer 42.
  • the conductor layer 33 is provided with a coil conductor pattern C3 spirally wound for two turns and two electrode patterns 53 and 63.
  • the electrode patterns 53 and 63 are both provided independently of the coil conductor pattern C3.
  • the coil conductor pattern C3 is embedded in the coil portion 20.
  • the electrode pattern 53 is exposed from the coil portion 20, and a third portion E13 of the external terminal E1 is formed on the surface thereof. Further, the electrode pattern 63 is exposed from the coil portion 20, and a third portion E23 of the external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the conductor layer 34 is a fourth conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 33 via the interlayer insulating layer 43.
  • the conductor layer 34 is provided with a coil conductor pattern C4 wound spirally for two turns and two electrode patterns 54 and 64.
  • the electrode pattern 64 is connected to one end of the coil conductor pattern C4, while the electrode pattern 54 is provided independently of the coil conductor pattern C4.
  • the coil conductor pattern C4 is embedded in the coil portion 20.
  • the electrode pattern 54 is exposed from the coil portion 20, and a fourth portion E14 of the external terminal E1 is formed on the surface thereof. Further, the electrode pattern 64 is exposed from the coil portion 20, and a fourth portion E24 of the external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the coil conductor pattern C1 and the coil conductor pattern C2 are connected via a via conductor provided so as to penetrate the interlayer insulating layer 41, and the coil conductor pattern C2 and the coil conductor pattern C3 penetrate the interlayer insulating layer 42.
  • the coil conductor pattern C3 and the coil conductor pattern C4 are connected via a via conductor provided so as to penetrate the interlayer insulating layer 43.
  • an 8-turn coil is formed by the coil conductor patterns C1 to C4, one end of which is connected to the first portion E11 of the external terminal E1 and the other end of which is connected to the fourth portion E24 of the external terminal E2. It becomes a composition.
  • the electrode patterns 51 to 54 are connected to each other via via conductors V1 to V3 provided so as to penetrate the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • the electrode patterns 61 to 64 are connected to each other via via conductors V4 to V6 provided so as to penetrate the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • the forming positions of the via conductors V1 to V3 seen from the stacking direction are different from each other, and the forming positions of the via conductors V4 to V6 seen from the stacking direction are also different from each other.
  • the via conductor V1 is exposed from the coil portion 20, whereby the fifth portion E15 of the external terminal E1 is formed on the surface of the via conductor V1.
  • the via conductors V2 and V3 are not exposed from the coil portion 20, whereby a part of the interlayer insulating layer 42 located between the electrode patterns 52 and 53, and a part of the interlayer insulating layer 42, and A part of the interlayer insulating layer 43 located between the electrode patterns 53 and 54 protrudes from the coil portion 20.
  • the cross section shown in FIG. 6 the cross section shown in FIG.
  • the via conductor V4 is exposed from the coil portion 20, whereby the fifth portion E25 of the external terminal E2 is formed on the surface of the via conductor V4.
  • the via conductors V5 and V6 are not exposed from the coil portion 20, whereby a part of the interlayer insulating layer 42 located between the electrode patterns 62 and 63, and a part of the interlayer insulating layer 42, and A part of the interlayer insulating layer 43 located between the electrode patterns 63 and 64 protrudes from the coil portion 20.
  • the external terminals E1 and E2 are formed on the surface of the electrode patterns 51 to 54, 61 to 64 exposed from the coil portion 20 so as to avoid the protruding portions of the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • the protruding portions of the insulating layers 41 to 43 are exposed as they are without being covered by the external terminals E1 and E2.
  • the surfaces of the conductor layers 32 to 34 may have dents in the portions where the via conductors V1 to V6 are formed.
  • the conductor layers 32 to 34 are formed. The dents on the surface do not accumulate. Therefore, it is possible to maintain high flatness.
  • the via conductor V1 and the via conductor V4 are provided at positions symmetrical with respect to the center of the coil portion 20, and the via conductor V2 and the via conductor V5 are symmetrical with respect to the center of the coil portion 20.
  • the via conductor V3 and the via conductor V6 are provided at positions symmetrical to each other with respect to the center of the coil portion 20. This facilitates pattern design of the conductor layers 31 to 34 and the interlayer insulating layers 41 to 43.
  • the surfaces of the external terminals E1 and E2 are recessed with respect to the surfaces of the magnetic material layers 11 and 12, and the interlayer insulating layer is formed from the surface of the external terminals E1 and E2. Since 41 to 43 are protruding, it is possible to control the flow of the solder 83 at the time of mounting on the circuit board 80. This makes it possible to prevent short-circuit defects caused by unintended flow of the solder 83.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10A according to the first modification. Further, FIG. 8 is a side view of the coil component 10A.
  • the coil component 10A shown in FIGS. 7 and 8 is different from the coil component 10 according to the above embodiment in that electrodes 71 and 72 are provided on the surface S1 of the coil component 10A so as to be in contact with the external terminals E1 and E2, respectively. are doing.
  • the electrodes 71 and 72 are made of a conductive paste such as nano-silver paste or nano-copper paste, and the surface thereof is covered with a laminated film of nickel (Ni) and tin (Sn) in order to ensure wettability against solder. .. By adding such electrodes 71 and 72, it is possible to expand the contact area with the solder.
  • the electrodes 71 and 72 bite into the protruding portions of the interlayer insulating layers 41 to 43. That is, the uneven surface due to the protrusion of the interlayer insulating layers 41 to 43 is covered with the electrodes 71 and 72. As a result, the fixing strength of the electrodes 71 and 72 is increased.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10B according to the second modification. Further, FIG. 10 is a side view of the coil component 10B.
  • the coil component 10B shown in FIGS. 9 and 10 is different from the coil component 10A according to the first modification in that the electrodes 71 and 72 cover not only the surface S1 but also a part of the surfaces S4 and S5. There is.
  • the surfaces S4 and S5 are xy planes located on opposite sides of each other.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of the coil component 10C according to the third modification. Further, FIG. 12 is a side view of the coil component 10C.
  • the electrode 71 covers a part of the external terminal E1 exposed to the surface S2, and the electrode 72 covers a part of the external terminal E2 exposed to the surface S3. It is different from the coil component 10B according to the second modification. In this way, if the portions of the external terminals E1 and E2 exposed to the surfaces S2 and S3 are further covered with the electrodes 71 and 72, the contact area with the solder is further expanded and the adhesion strength of the electrodes 71 and 72 is further increased. It will be further enhanced. Therefore, when the electrodes 71 and 72 are added, it is most preferable that each of the electrodes 71 and 72 covers the four surfaces of the coil component 10C as in the coil component 10C according to the third modification.
  • the coil portion 20 includes four conductor layers 31 to 34 has been described as an example, but the number of layers of the conductor layer is not limited to this in the present invention. Further, the number of turns of the coil conductor pattern formed in each conductor layer is not particularly limited.

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Abstract

【課題】表面実装型のコイル部品においてハンダの流れを制御することによってショート不良を防止する。 【解決手段】コイル部品１０は、導体層３１～３４と層間絶縁層４０～４４が交互に積層されたコイル部２０を備える。導体層３１～３４は、コイル部２０に埋め込まれたコイル導体パターンＣ１～Ｃ４と、コイル部２０から露出する電極パターン５１～５４，６１～６４とを有する。層間絶縁層４０～４４は、電極パターン間に位置する部分が複数の電極パターンの表面から突出しており、突出部によって積層方向へのハンダの流れが抑えられる。これにより、積層方向にハンダが流れることによるショート不良を防止することが可能となる。

Description

コイル部品
　本発明はコイル部品に関し、特に、コイル導体パターン及び電極パターンを含む複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有する表面実装型のコイル部品に関する。
　複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有する表面実装型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品においては、外部に露出する電極パターンの表面に施されためっきが外部端子として用いられる。
特開２０１３－１５３００９号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品を回路基板上に高密度に実装すると、意図しない方向にハンダが流れることによってショート不良が生じることがあった。
　したがって、本発明は、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有する表面実装型のコイル部品において、ハンダの流れを制御することによってショート不良を防止することを目的とする。
　本発明によるコイル部品は、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されたコイル部を備え、複数の導体層のそれぞれは、コイル部に埋め込まれたコイル導体パターンと、コイル部から露出する電極パターンとを有し、複数の電極パターンは複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数のビア導体を介して互いに接続され、複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、複数の電極パターン間に位置する部分が複数の電極パターンの表面から突出していることを特徴とする。
　本発明によれば、電極パターンの表面から層間絶縁層が突出していることから、層間絶縁層の突出部によって積層方向へのハンダの流れが抑えられる。これにより、積層方向にハンダが流れることによるショート不良を防止することが可能となる。
　本発明によるコイル部品は、コイル部を積層方向に挟み込む第１及び第２の磁性体層をさらに備えていても構わない。これによれば、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。この場合、複数の電極パターンの表面は、第１及び第２の磁性体層の表面よりも窪んだ位置にあっても構わない。これによれば、ハンダが第１及び第２の磁性体層の表面に流れにくくなる。
　本発明において、複数の電極パターンの表面は外部端子で覆われており、外部端子の表面を基準とした複数の層間絶縁層の突出量は１～５μｍであっても構わない。これによれば、製造コストの増加を抑えつつ、ハンダの流れを十分に制御することが可能となる。
　本発明において、複数の電極パターンの表面及び複数の層間絶縁層の突出部が導電性ペーストで覆われていても構わない。これによれば、実装時においてハンダとの接触面積を拡大することができる。
　このように、本発明によれば、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有する表面実装型のコイル部品において、意図しないハンダの流れに起因するショート不良を防止することが可能となる。
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す斜視図である。 図２は、コイル部品１０の表面Ｓ１の構造を示す平面図である。 図３は、コイル部品１０の表面Ｓ２の構造を示す平面図である。 図４は、コイル部品１０の表面Ｓ３の構造を示す平面図である。 図５は、コイル部品１０を回路基板８０に実装した状態を示す側面図である。 図６は、コイル部品１０の断面図である。 図７は、第１の変形例によるコイル部品１０Ａの外観を示す斜視図である。 図８は、コイル部品１０Ａの側面図である。 図９は、第２の変形例によるコイル部品１０Ｂの外観を示す斜視図である。 図１０は、コイル部品１０Ｂの側面図である。 図１１は、第３の変形例によるコイル部品１０Ｃの外観を示す斜視図である。 図１２は、コイル部品１０Ｃの側面図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
　図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す斜視図である。
　本実施形態によるコイル部品１０は表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性体層１１，１２と、第１及び第２の磁性体層１１，１２に挟まれたコイル部２０とを備える。コイル部２０の構成については後述するが、本実施形態においてはコイル導体パターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイルが形成される。そして、コイルの一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイルの他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
　磁性体層１１，１２は、フェライト粉や金属磁性粉などの磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性粉として金属磁性粉を用いる場合、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。但し、本発明において磁性体層１１，１２を複合部材によって構成することは必須でなく、例えば、磁性体層１１として焼結フェライトなどの磁性材料からなる基板を用いても構わない。
　本実施形態によるコイル部品１０は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する表面Ｓ１が実装面として用いられる。そして、表面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、コイル部２０に形成されるコイルの一端が接続される端子であり、第２の外部端子Ｅ２は、コイル部２０に形成されるコイルの他端が接続される端子である。
　図１に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、表面Ｓ１からｙｚ面を構成する表面Ｓ２に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、表面Ｓ１からｙｚ面を構成する表面Ｓ３に亘って連続的に形成される。詳細については後述するが、外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル部２０に含まれる電極パターンの露出面に形成されたニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜によって構成される。電極パターンの露出面はいわゆるベタパターンではなく、ｚ方向に隣接する電極パターン間において層間絶縁層が突出した構成を有している。このため、層間絶縁層の突出部分には外部端子Ｅ１，Ｅ２が形成されない。
　図２～図４は、それぞれコイル部品１０の表面Ｓ１～Ｓ３の構造を示す平面図である。
　図２及び図３に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、それぞれ表面Ｓ１，Ｓ２に形成されており、いずれもｘ方向又はｙ方向に延在する第１～第４の部分Ｅ１１～Ｅ１４と、第１～第４の部分Ｅ１１～Ｅ１４を繋ぐ第５の部分Ｅ１５を有している。第１～第４の部分Ｅ１１～Ｅ１４の間は、第５の部分Ｅ１５が存在する領域を除いて、層間絶縁層４１～４３が突出している。また、図２及び図４に示すように、第２の外部端子Ｅ２は、それぞれ表面Ｓ１，Ｓ３に形成されており、いずれもｘ方向又はｙ方向に延在する第１～第４の部分Ｅ２１～Ｅ２４と、第１～第４の部分Ｅ２１～Ｅ２４を繋ぐ第５の部分Ｅ２５を有している。第１～第４の部分Ｅ２１～Ｅ２４の間は、第５の部分Ｅ２５が存在する領域を除いて、層間絶縁層４１～４３が突出している。
　層間絶縁層４１～４３の突出は、外部端子Ｅ１，Ｅ２の窪みによって生じている。つまり、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面は、磁性体層１１，１２の表面よりも窪んだ位置にある一方、層間絶縁層４１～４３の突出部は、磁性体層１１，１２の表面とほぼ同一平面を構成している。これにより、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面と磁性体層１１，１２の表面の段差分だけ、層間絶縁層４１～４３が外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面から突出している。外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面を基準とした層間絶縁層４１～４３の突出量は、１～５μｍとすることが好ましい。これは、突出量が１μｍ未満であると後述する効果が十分に得られない一方、５μｍを超えて突出させるためには後述するエッチングを長時間行う必要があり、製造コストが増加するとともに、エッチングダメージによって信頼性が低下するおそれがあるからである。
　また、磁性体層１１，１２に挟まれたコイル部２０の表面のうち、外部端子Ｅ１，Ｅ２で覆われた部分および層間絶縁層４０～４４が突出しない部分は、磁性部材１３によって構成される。磁性部材１３は、磁性体層１１と磁性体層１２を磁気的に接続する役割を果たす。
　図５は、本実施形態によるコイル部品１０を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
　図５に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、回路基板８０に立てて実装される。具体的には、コイル部２０の表面Ｓ１が回路基板８０の実装面と対向するよう、つまり、コイル部品１０の積層方向であるｚ方向が回路基板８０の実装面と平行となるよう、実装される。
　回路基板８０にはランドパターン８１，８２が設けられており、これらランドパターン８１，８２にコイル部品１０の外部端子Ｅ１，Ｅ２がそれぞれ接続される。ランドパターン８１，８２と外部端子Ｅ１，Ｅ２との電気的・機械的接続は、ハンダ８３によって行われる。外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち、コイル部２０の表面Ｓ２，Ｓ３に形成された部分には、ハンダ８３のフィレットが形成される。
　本実施形態においては、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面が磁性体層１１，１２の表面から窪んでいることから、これにより形成される段差によって、ハンダ８３が磁性体層１１，１２の表面に広がりにくくなる。しかも、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面からは層間絶縁層４１～４３が突出していることから、ハンダ８３のｚ方向における流動が抑制される。つまり、層間絶縁層４１～４３の突出部は、コイル部２０の表面Ｓ１においてはｘ方向に延在し、コイル部２０の表面Ｓ２，Ｓ３においてはｙ方向に延在していることから、ｘ方向及びｙ方向へのハンダ８３の流動を妨げることなく、ｚ方向における流動を抑制することができる。これにより、回路基板８０の表面にコイル部品１０を高密度に実装した場合であっても、意図しないハンダ８３の流動に起因するショート不良を防止することが可能となる。
　このような段差形状は、ダイシングによってコイル部品１０を個片化した後、切断面に露出する電極パターン５１～５４，６１～６４の表面を洗浄液でエッチングすることによって得られる。その後、層間絶縁層４１～４３の突出部を超えないよう、バレルメッキによって外部端子Ｅ１，Ｅ２すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。
　図６は、本実施形態によるコイル部品１０の断面図である。
　図６に示すように、コイル部品１０に含まれるコイル部２０は、２つの磁性体層１１，１２に挟まれており、層間絶縁層４０～４４と導体層３１～３４が交互に積層された構成を有している。導体層３１～３４は、層間絶縁層４１～４３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイルを構成している。コイルの内径部分には、磁性体層１２と同じ材料からなる磁性部材１３が埋め込まれている。層間絶縁層４０～４４は、例えば樹脂からなり、少なくとも層間絶縁層４１～４３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する層間絶縁層４０及び最上層に位置する層間絶縁層４４については、磁性材料を用いても構わない。
　導体層３１は、磁性体層１１の上面に層間絶縁層４０を介して形成された１層目の導体層である。導体層３１には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１が設けられている。電極パターン５１はコイル導体パターンＣ１の一端に接続されている一方、電極パターン６１はコイル導体パターンＣ１とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ１は、コイル部２０に埋め込まれている。電極パターン５１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１の第１の部分Ｅ１１が形成されている。また、電極パターン６１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２の第１の部分Ｅ２１が形成されている。
　導体層３２は、導体層３１の上面に層間絶縁層４１を介して形成された２層目の導体層である。導体層３２には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２が設けられている。電極パターン５２，６２は、いずれもコイル導体パターンＣ２とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ２は、コイル部２０に埋め込まれている。電極パターン５２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１の第２の部分Ｅ１２が形成されている。また、電極パターン６２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２の第２の部分Ｅ２２が形成されている。
　導体層３３は、導体層３２の上面に層間絶縁層４２を介して形成された３層目の導体層である。導体層３３には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３が設けられている。電極パターン５３，６３は、いずれもコイル導体パターンＣ３とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ３は、コイル部２０に埋め込まれている。電極パターン５３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１の第３の部分Ｅ１３が形成されている。また、電極パターン６３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２の第３の部分Ｅ２３が形成されている。
　導体層３４は、導体層３３の上面に層間絶縁層４３を介して形成された４層目の導体層である。導体層３４には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４が設けられている。電極パターン６４はコイル導体パターンＣ４の一端に接続されている一方、電極パターン５４はコイル導体パターンＣ４とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ４は、コイル部２０に埋め込まれている。電極パターン５４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１の第４の部分Ｅ１４が形成されている。また、電極パターン６４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２の第４の部分Ｅ２４が形成されている。
　そして、コイル導体パターンＣ１とコイル導体パターンＣ２は、層間絶縁層４１を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ２とコイル導体パターンＣ３は、層間絶縁層４２を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ３とコイル導体パターンＣ４は、層間絶縁層４３を貫通して設けられたビア導体を介して接続される。これにより、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４によって８ターンのコイルが形成され、その一端が外部端子Ｅ１の第１の部分Ｅ１１に接続され、他端が外部端子Ｅ２の第４の部分Ｅ２４に接続された構成となる。
　さらに、電極パターン５１～５４は、層間絶縁層４１～４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ１～Ｖ３を介して互いに接続される。同様に、電極パターン６１～６４は、層間絶縁層４１～４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ４～Ｖ６を介して互いに接続される。ここで、積層方向から見たビア導体Ｖ１～Ｖ３の形成位置は互いに異なっており、積層方向から見たビア導体Ｖ４～Ｖ６の形成位置も互いに異なっている。
　図６に示す断面においては、ビア導体Ｖ１がコイル部２０から露出しており、これによりビア導体Ｖ１の表面には外部端子Ｅ１の第５の部分Ｅ１５が形成される。これに対し、図６に示す断面においては、ビア導体Ｖ２，Ｖ３がコイル部２０から露出しておらず、これにより、電極パターン５２，５３間に位置する層間絶縁層４２の一部、並びに、電極パターン５３，５４間に位置する層間絶縁層４３の一部がコイル部２０から突出している。同様に、図６に示す断面においては、ビア導体Ｖ４がコイル部２０から露出しており、これによりビア導体Ｖ４の表面には外部端子Ｅ２の第５の部分Ｅ２５が形成される。これに対し、図６に示す断面においては、ビア導体Ｖ５，Ｖ６がコイル部２０から露出しておらず、これにより、電極パターン６２，６３間に位置する層間絶縁層４２の一部、並びに、電極パターン６３，６４間に位置する層間絶縁層４３の一部がコイル部２０から突出している。
　このように、外部端子Ｅ１，Ｅ２は、層間絶縁層４１～４３の突出部分を避けるよう、コイル部２０から露出する電極パターン５１～５４，６１～６４の表面に形成されていることから、層間絶縁層４１～４３の突出部分は、外部端子Ｅ１，Ｅ２に覆われることなくそのまま露出する。その結果、上述の通り、実装時においてハンダ８３の流れを制御することが可能となる。
　導体層３２～３４の表面は、ビア導体Ｖ１～Ｖ６が形成される部分において凹みが生じることがある。しかしながら、本実施形態においては、積層方向から見たビア導体Ｖ１～Ｖ３の形成位置、並びに、積層方向から見たビア導体Ｖ４～Ｖ６の形成位置がずれていることから、導体層３２～３４の表面に生じる凹みが累積しない。このため、高い平坦性を保つことが可能となる。
　また、本実施形態では、ビア導体Ｖ１とビア導体Ｖ４がコイル部２０の中心に対して互いに対称となる位置に設けられ、ビア導体Ｖ２とビア導体Ｖ５がコイル部２０の中心に対して互いに対称となる位置に設けられ、ビア導体Ｖ３とビア導体Ｖ６がコイル部２０の中心に対して互いに対称となる位置に設けられている。これにより、導体層３１～３４及び層間絶縁層４１～４３のパターン設計が容易となる。
　以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面が磁性体層１１，１２の表面に対して窪んでいるとともに、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面から層間絶縁層４１～４３が突出していることから、回路基板８０への実装時においてハンダ８３の流れを制御することが可能となる。これにより、意図しないハンダ８３の流動に起因するショート不良を防止することが可能となる。
　図７は、第１の変形例によるコイル部品１０Ａの外観を示す斜視図である。また、図８は、コイル部品１０Ａの側面図である。
　図７及び図８に示すコイル部品１０Ａは、それぞれ外部端子Ｅ１，Ｅ２と接するよう、コイル部品１０Ａの表面Ｓ１に電極７１，７２が設けられている点において、上記実施形態によるコイル部品１０と相違している。電極７１，７２は、ナノ銀ペーストやナノ銅ペーストなどの導電性ペーストからなり、その表面はハンダに対する濡れ性を確保すべく、ニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜で覆われている。このような電極７１，７２を付加すれば、ハンダとの接触面積を拡大することが可能となる。しかも、外部端子Ｅ１，Ｅ２の表面からは層間絶縁層４１～４３が突出していることから、層間絶縁層４１～４３の突出部に電極７１，７２が食い込む。つまり、層間絶縁層４１～４３の突出による凹凸面が電極７１，７２によって覆われる。これにより、電極７１，７２の固着強度が高められる。
　図９は、第２の変形例によるコイル部品１０Ｂの外観を示す斜視図である。また、図１０は、コイル部品１０Ｂの側面図である。
　図９及び図１０に示すコイル部品１０Ｂは、電極７１，７２が表面Ｓ１のみならず、表面Ｓ４，Ｓ５の一部を覆っている点において、第１の変形例によるコイル部品１０Ａと相違している。表面Ｓ４，Ｓ５は、互いに反対側に位置するｘｙ面である。このように、表面Ｓ４，Ｓ５の一部を電極７１，７２で覆えば、ハンダとの接触面積がより拡大するとともに、電極７１，７２の固着強度がより高められる。
　図１１は、第３の変形例によるコイル部品１０Ｃの外観を示す斜視図である。また、図１２は、コイル部品１０Ｃの側面図である。
　図１１及び図１２に示すコイル部品１０Ｃは、電極７１が表面Ｓ２に露出する外部端子Ｅ１の一部を覆い、電極７２が表面Ｓ３に露出する外部端子Ｅ２の一部を覆っている点において、第２の変形例によるコイル部品１０Ｂと相違している。このように、外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち表面Ｓ２，Ｓ３に露出する部分をさらに電極７１，７２で覆えば、ハンダとの接触面積がよりいっそう拡大するとともに、電極７１，７２の固着強度がよりいっそう高められる。したがって、電極７１，７２を付加する場合、第３の変形例によるコイル部品１０Ｃのように、各電極７１，７２がコイル部品１０Ｃの４面を覆うことが最も好ましい。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
　例えば、上記の実施形態では、コイル部２０が４層の導体層３１～３４を含む場合を例に説明したが、本発明において導体層の層数がこれに限定されるものではない。また、各導体層に形成されるコイル導体パターンのターン数についても特に限定されるものではない。
１０，１０Ａ～１０Ｃ　　コイル部品
１１，１２　　磁性体層
１３　　磁性部材
２０　　コイル部
３１～３４　　導体層
４０～４４　　層間絶縁層
５１～５４，６１～６４　　電極パターン
７１，７２　　電極
８０　　回路基板
８１，８２　　ランドパターン
８３　　ハンダ
Ｃ１～Ｃ４　　コイル導体パターン
Ｅ１，Ｅ２　　外部端子
Ｅ１１，Ｅ２１　　第１の部分
Ｅ１２，Ｅ２２　　第２の部分
Ｅ１３，Ｅ２３　　第３の部分
Ｅ１４，Ｅ２４　　第４の部分
Ｅ１５，Ｅ２５　　第５の部分
Ｓ１～Ｓ３　　コイル部の表面
Ｖ１～Ｖ６　　ビア導体

Claims (5)

  1. 　複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されたコイル部を備え、
    　前記複数の導体層のそれぞれは、前記コイル部に埋め込まれたコイル導体パターンと、前記コイル部から露出する電極パターンとを有し、
    　前記複数の電極パターンは、前記複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数のビア導体を介して互いに接続され、
    　前記複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、前記複数の電極パターン間に位置する部分が前記複数の電極パターンの表面から突出していることを特徴とするコイル部品。
  2. 　前記コイル部を積層方向に挟み込む第１及び第２の磁性体層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記複数の電極パターンの表面は、前記第１及び第２の磁性体層の表面よりも窪んだ位置にあることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
  4. 　前記複数の電極パターンの表面は外部端子で覆われており、
    　前記外部端子の表面を基準とした前記複数の層間絶縁層の突出量は、１～５μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
  5. 　前記複数の電極パターンの表面及び前記複数の層間絶縁層の突出部が導電性ペーストで覆われていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH10308322A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
JP2018190828A (ja) * 2017-05-03 2018-11-29 Tdk株式会社 コイル部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308322A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
JP2018190828A (ja) * 2017-05-03 2018-11-29 Tdk株式会社 コイル部品

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