WO2022196263A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2022196263A1
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coil
region
coil component
mounting surface
regions
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PCT/JP2022/007195
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English (en)
French (fr)
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裕一 川口
直明 藤井
将典 鈴木
拓也 竹内
朋永 西川
大輝 柴
Original Assignee
Tdk株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • the present invention relates to a coil component, and more particularly, to a coil component having a structure in which a coil portion formed by alternately laminating a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers is embedded in a magnetic member.
  • a coil component described in Patent Document 1 is known as a coil component having a structure in which a coil portion in which a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers are alternately laminated is embedded in a magnetic member.
  • electrode patterns exposed from the magnetic member are covered with terminal electrodes.
  • the planar shape of the terminal electrodes is determined by the planar shape of the electrode pattern exposed from the magnetic member, and it has not been possible to make any planar shape.
  • the planar shape of the terminal electrodes can be set arbitrarily. aim.
  • a coil component according to the present invention includes a magnetic member, a coil portion embedded in the magnetic member and having a plurality of conductor layers and a plurality of interlayer insulating layers alternately laminated in a first direction, and terminal electrodes made of a conductive paste.
  • Each of the plurality of conductor layers has a coil conductor pattern embedded in the magnetic member and an electrode pattern exposed from the mounting surface parallel to the first direction, and the terminal electrode is an electrode on the mounting surface It has a first region provided at a position covering the pattern, and second and third regions provided at a region not covering the electrode pattern on the mounting surface, and the first region extends in the first direction. to second and third regions, the first region having a width in a second direction perpendicular to the first direction that is wider than the second and third regions, whereby the first region constitutes a first protrusion projecting in the second direction.
  • the planar shape of the terminal electrodes can be arbitrary. Moreover, in the present invention, since the terminal electrode has the first projecting portion in a plan view, this makes it difficult for the mounting position to shift in the first direction during mounting.
  • the first protrusion may protrude toward the side surface of the magnetic member perpendicular to the second direction. According to this, it is possible to suppress the spread of the solder fillet formed on the side surface of the magnetic member during mounting. In this case, the thickness of the first projecting portion may become thinner as it approaches the side surface. According to this, it is possible to further suppress the spread of the solder fillet.
  • another part of the first region may constitute a second protrusion that protrudes in a direction opposite to the first protrusion. This makes it more difficult for the mounting position to shift in the first direction during mounting.
  • the thickness of the central portion of the first region may be locally thinner than that of the second and third regions, so that the terminal electrode may be partially recessed. According to this, since excess solder is accommodated in the depression of the terminal electrode, it is possible to further suppress the spread of the solder fillet.
  • the planar shape of the terminal electrodes can be arbitrarily set. It becomes possible to
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a coil component 10A according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the coil component 10A.
  • FIG. 3 is a yz side view of the coil component 10A.
  • FIG. 4 is a yz side view of the coil component 10A.
  • FIG. 5 is an xy plan view of the coil component 10A.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the planar shape of the terminal electrode 71 on the mounting surface S1 of the coil component 10A.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the precursor 10 of the coil components 10A, 10B.
  • FIG. 8 is a top view for explaining ranges W1 and W2 where the conductive paste is applied.
  • FIG. 9 is a schematic top view showing the state immediately after applying the conductive paste.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the appearance of a coil component 10B according to the second embodiment of the invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the planar shape of the terminal electrode 71 on the mounting surface S1 of the coil component 10B.
  • FIG. 12 is an xy plan view of the coil component 10B.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing the state immediately after applying the conductive paste.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a coil component 10A according to the first embodiment of the invention.
  • a coil component 10A according to the first embodiment is a surface-mounted chip component, and includes magnetic members 11 and 12 and a coil portion 20 embedded in the magnetic members 11 and 12, as shown in FIG. Although the configuration of the coil section 20 will be described later, in this embodiment, four conductor layers having coil conductor patterns are laminated to form one coil in series. One end of the coil is connected to the terminal electrode 71 and the other end of the coil is connected to the terminal electrode 72 .
  • the terminal electrodes 71 and 72 are made of a conductive paste such as nano-silver paste or nano-copper paste, and their surfaces are covered with a laminated film of nickel (Ni) and tin (Sn) to ensure wettability with solder.
  • the magnetic members 11 and 12 are composite members made of resin containing magnetic powder such as ferrite powder and metal magnetic powder, and constitute a magnetic path for magnetic flux generated by applying current to the coil portion 20 .
  • metallic magnetic powder is used as the magnetic powder
  • the resin it is preferable to use a liquid or powder epoxy resin.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the coil component 10A according to this embodiment.
  • a coil portion 20 included in the coil component 10A is sandwiched between two magnetic members 11 and 12, and interlayer insulating layers 40 to 44 and conductor layers 31 to 34 are alternately laminated in the z direction. It has a configured configuration.
  • the conductor layers 31-34 are connected to each other via through-holes formed in the interlayer insulating layers 41-43 to form one series coil.
  • a magnetic member 13 made of the same material as the magnetic member 12 is embedded in the inner diameter portion of the coil.
  • the interlayer insulating layers 40 to 44 are made of resin, for example, and at least the interlayer insulating layers 41 to 43 are made of a non-magnetic material.
  • a magnetic material may be used for the interlayer insulating layer 40 positioned at the lowest layer and the interlayer insulating layer 44 positioned at the uppermost layer.
  • the conductor layer 31 is the first conductor layer formed on the upper surface of the magnetic member 11 with the interlayer insulation layer 40 interposed therebetween.
  • the conductor layer 31 is provided with a coil conductor pattern C1 wound in two spiral turns and two electrode patterns 51 and 61 .
  • the electrode pattern 51 is connected to one end of the coil conductor pattern C1, while the electrode pattern 61 is provided independently of the coil conductor pattern C1.
  • the coil conductor pattern C ⁇ b>1 is embedded in the coil portion 20 and portions of the electrode patterns 51 and 61 are exposed from the coil portion 20 .
  • the conductor layer 32 is a second conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 31 with an interlayer insulating layer 41 interposed therebetween.
  • the conductor layer 32 is provided with a coil conductor pattern C2 wound in two spiral turns and two electrode patterns 52 and 62 . Both the electrode patterns 52 and 62 are provided independently of the coil conductor pattern C2.
  • the coil conductor pattern C ⁇ b>2 is embedded in the coil portion 20 and portions of the electrode patterns 52 and 62 are exposed from the coil portion 20 .
  • the conductor layer 33 is a third conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 32 with an interlayer insulating layer 42 interposed therebetween.
  • the conductor layer 33 is provided with a coil conductor pattern C3 wound in two spiral turns and two electrode patterns 53 and 63 . Both the electrode patterns 53 and 63 are provided independently of the coil conductor pattern C3.
  • the coil conductor pattern C3 is embedded in the coil portion 20, and part of the electrode patterns 53 and 63 are exposed from the coil portion 20. As shown in FIG.
  • the conductor layer 34 is a fourth conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 33 with an interlayer insulating layer 43 interposed therebetween.
  • the conductor layer 34 is provided with a coil conductor pattern C4 wound in two spiral turns and two electrode patterns 54 and 64 .
  • the electrode pattern 64 is connected to one end of the coil conductor pattern C4, while the electrode pattern 54 is provided independently of the coil conductor pattern C4.
  • the coil conductor pattern C4 is embedded in the coil portion 20, and portions of the electrode patterns 54 and 64 are exposed from the coil portion 20. As shown in FIG.
  • Coil conductor pattern C1 and coil conductor pattern C2 are connected via via conductors provided through interlayer insulating layer 41, and coil conductor pattern C2 and coil conductor pattern C3 are connected through interlayer insulating layer 42.
  • the coil conductor pattern C3 and the coil conductor pattern C4 are connected through via conductors provided through the interlayer insulating layer 43 .
  • an 8-turn coil is formed by the coil conductor patterns C1 to C4, one end of which is connected to the terminal electrode 71 and the other end of which is connected to the terminal electrode 72.
  • electrode patterns 51-54 are connected to each other through via conductors V1-V3 provided through the interlayer insulating layers 41-43.
  • electrode patterns 61-64 are connected to each other through via conductors V4-V6 provided through interlayer insulating layers 41-43.
  • the formation positions of the via conductors V1 to V3 seen from the stacking direction are different from each other, and the formation positions of the via conductors V4 to V6 from the stacking direction are also different from each other.
  • the coil component 10A is mounted upright so that the z direction, which is the lamination direction, is parallel to the circuit board. Specifically, the surface forming the xz plane is used as the mounting surface S1. Terminal electrodes 71 and 72 are provided on the mounting surface S1.
  • FIG. 3 and 4 are yz side views of the coil component 10A
  • FIG. 5 is an xy plan view of the coil component 10A.
  • part of the electrode patterns 51 to 54 and part of the interlayer insulating layers 40 to 44 are exposed on the side surface S2 forming one yz plane.
  • the electrode patterns 61 to 64 and the interlayer insulating layers 40 to 44 are partially exposed on the side surface S3 forming the other yz plane.
  • the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 are not exposed on the side surface S4 forming one xy plane.
  • Portions of the terminal electrodes 71 and 72 are formed on the side surfaces S4 and S5. The terminal electrode 71 is in contact with the electrode patterns 51 to 54 exposed on the mounting surface S1, and the terminal electrode 72 is in contact with the electrode patterns 61 to 64 exposed on the mounting surface S1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the planar shape of the terminal electrode 71 on the mounting surface S1. Although not shown, the same applies to the planar shape of the terminal electrode 72 on the mounting surface S1.
  • the hatched areas in FIG. 6 are areas where the electrode patterns 51 to 54 are exposed.
  • the terminal electrodes 71 are provided in a first region A1 provided on the mounting surface S1 at a position covering the electrode patterns 51 to 54, and a first region A1 provided on a region not covering the electrode patterns 51 to 54 on the mounting surface S1. 2 and a third area A2, A3.
  • the area A1 is sandwiched between the areas A2 and A3 in the z direction.
  • the position and planar shape of the region A1 substantially match the positions and planar shapes of the regions where the electrode patterns 51 to 54 are exposed.
  • the width in the x direction and the width in the z direction of the exposed area of 54 are substantially the same.
  • the widths of the regions A2 and A3 in the x direction are narrower than the width of the region A1 in the x direction, so that part of the region A1 constitutes a protruding portion A11 that protrudes in the x direction.
  • the portion of the area A1 whose position in the x direction coincides with the areas A2 and A3 is defined as the body portion A10, the area A1 is composed of the body portion A10 and the projecting portion A11.
  • the terminal electrode 71 thus has the projecting portion A11 projecting in the x-direction, areas A4 and A5 where the terminal electrode 71 is not provided are formed on the mounting surface S1.
  • the widths of the regions A4 and A5 in the x direction are substantially the same as the width of the protrusion A11 in the x direction, and the widths of the regions A4 and A5 in the z direction are substantially the same as the widths of the regions A2 and A3 in the z direction.
  • the terminal electrodes 71 and 72 have the planar shape described above on the mounting surface S1, and the areas A4 and A5 where the terminal electrodes 71 are not provided exist on both sides of the projecting portion A11 in the z direction.
  • the regions A4 and A5 are insulating regions and do not have wettability to solder, so that the projecting portion A11 is positioned at the center of the land pattern in the z direction, and the regions A4 and A5 prevent displacement in the z direction. This is because that.
  • the thickness in the y direction of the projecting portion A11 becomes thinner as it approaches the side surface S2.
  • the spread of the solder fillet formed on the side surface S2 is suppressed, so that high-density mounting can be achieved.
  • the central portion of the region A1 is locally thinner than the regions A2 and A3, and the terminal electrodes 71 and 72 are partially formed with depressions 71a and 72a. As a result, excess solder is accommodated in the depressions 71a and 72a during mounting, so that the spread of the solder fillet can be further suppressed.
  • the coil portion 20 is formed by alternately laminating the interlayer insulating layers 40 to 44 and the conductor layers 31 to 34 in the z-direction, and then the coil portion 20 is embedded in the magnetic members 11 to 13, thereby forming the coil shown in FIG.
  • a precursor 10 of the coil component 10A is produced.
  • a conductive paste is applied to the area W1 shown in FIGS.
  • As a method of applying the conductive paste there is a method of rotating a roller filled with the conductive paste in a groove having a width corresponding to the range W1, thereby transferring the conductive paste to the mounting surface S1.
  • the range W1 is a range of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 exposed on the mounting surface S1, excluding the portions near the side surfaces S2 and S3.
  • FIG. 9 which is a schematic plan view
  • main body portions A10 and areas A2 and A3 of the terminal electrodes 71 and 72 are formed on the mounting surface S1.
  • the portions of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 near the side surfaces S2 and S3 are exposed.
  • the conductive paste flows to the exposed portions of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64, forming the projecting portions A11 shown in FIG.
  • the protruding portion A11 By forming the protruding portion A11 by flowing the conductive paste in this way, it is possible to obtain a shape in which the thickness becomes thinner as it approaches the side surfaces S2 and S3, as described using FIG. In addition, since the volume of the conductive paste applied to the main body A10 decreases due to the flow, depressions 71a and 72a are formed in the main body A10.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the appearance of a coil component 10B according to the second embodiment of the invention.
  • a coil component 10B according to the second embodiment differs from the coil component 10A according to the first embodiment in the planar shape of terminal electrodes 71 and 72 on the mounting surface S1. Since other basic configurations are the same as those of the coil component 10A according to the first embodiment, the same elements are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the planar shape of the terminal electrode 71 on the mounting surface S1 of the coil component 10B according to the second embodiment. Although not shown, the same applies to the planar shape of the terminal electrode 72 on the mounting surface S1.
  • hatched areas are areas where the electrode patterns 51 to 54 are exposed, and the terminal electrode 71 is provided on the mounting surface S1 at a position covering the electrode patterns 51 to 54 in a first area A1. , and second and third regions A2 and A3 provided in regions not covering the electrode patterns 51 to 54 on the mounting surface S1.
  • the area A1 is sandwiched between the areas A2 and A3 in the z direction.
  • the position and planar shape of the region A1 substantially match the positions and planar shapes of the regions where the electrode patterns 51 to 54 are exposed.
  • the width in the x direction and the width in the z direction of the exposed area of 54 are substantially the same.
  • the width of the regions A2 and A3 in the x direction is narrower than the width of the region A1 in the x direction, so that part of the region A1 constitutes protrusions A11 and A12 that protrude in the x direction.
  • the protrusions A11 and A12 protrude in directions opposite to each other, and the main body A10 is sandwiched between the protrusions A11 and A12 in the x direction.
  • the edges of the protrusions A11 and A12 in the z-direction may cause deviation of the coil component 10B in the z-direction during mounting. It functions as a stopper to prevent
  • FIG. 12 which is an xy plan view of the coil component 10B
  • the thickness in the y direction of the protruding portions A11 and A12 decreases with increasing distance from the main body portion A10. This makes it easier to supply the underfill between the terminal electrodes 71 and 72 during mounting.
  • the range W2 is a region of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 exposed on the mounting surface S1, excluding both end portions in the x direction.
  • FIG. 13 which is a schematic plan view
  • main body portions A10 and areas A2 and A3 of the terminal electrodes 71 and 72 are formed on the mounting surface S1.
  • both ends of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 in the x direction are exposed.
  • the conductive paste flows to the exposed portions of the electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64, forming the protrusions A11 and A12 shown in FIG.
  • the coil section 20 includes four conductor layers 31 to 34 has been described as an example, but the number of conductor layers in the present invention is not limited to this. Also, the number of turns of the coil conductor pattern formed on each conductor layer is not particularly limited.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

【課題】コイル部が磁性部材に埋め込まれた構造を有するコイル部品を改良する。 【解決手段】コイル部品１０Ａは、磁性部材１１～１３に埋め込まれたコイル部２０と、導電性ペーストからなる端子電極７１，７２とを備える。コイル部２０を構成する導体層のそれぞれは、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４と実装面Ｓ１から露出する電極パターン５１～５４とを有する。端子電極７１は、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆う位置に設けられた領域Ａ１と、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆わない領域に設けられた領域Ａ２，Ａ３とを有する。領域Ａ１の一部はｘ方向に突出した突出部Ａ１１を構成する。このように、端子電極７１が突出部Ａ１１を有していることから、実装時にｚ方向における搭載位置ずれが生じにくくなる。

Description

コイル部品
　本発明はコイル部品に関し、特に、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されてなるコイル部が磁性部材に埋め込まれた構造を有するコイル部品に関する。
　複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されてなるコイル部が磁性部材に埋め込まれた構造を有するコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、磁性部材から露出する電極パターンが端子電極で覆われている。
特開２０１９－１４０２０２号公報
　しかしながら、一般的に端子電極は電解メッキによって形成されることから、端子電極の平面形状は磁性部材から露出する電極パターンの平面形状によって決まり、任意の平面形状とすることができなかった。
　したがって、本発明は、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されてなるコイル部が磁性部材に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、端子電極の平面形状を任意とすることを目的とする。
　本発明によるコイル部品は、磁性部材と、磁性部材に埋め込まれ、複数の導体層と複数の層間絶縁層が第１の方向に交互に積層されたコイル部と、導電性ペーストからなる端子電極とを備え、複数の導体層のそれぞれは、磁性部材に埋め込まれたコイル導体パターンと、第１の方向と平行な実装面から露出する電極パターンとを有し、端子電極は、実装面上において電極パターンを覆う位置に設けられた第１の領域と、実装面上において電極パターンを覆わない領域に設けられた第２及び第３の領域とを有し、第１の領域は、第１の方向から第２及び第３の領域に挟まれ、第１の領域は、第１の方向と直交する第２の方向における幅が第２及び第３の領域よりも広く、これにより、第１の領域の一部は、第２の方向に突出した第１の突出部を構成することを特徴とする。
　本発明によれば、端子電極の材料として導電性ペーストを用いていることから、端子電極の平面形状を任意とすることができる。しかも、本発明においては、端子電極が平面視で第１の突出部を有していることから、これによって実装時に第１の方向における搭載位置ずれが生じにくくなる。
　本発明において、第１の突出部は、第２の方向に対して垂直な磁性部材の側面に向かって突出していても構わない。これによれば、実装時に磁性部材の側面に形成されるハンダフィレットの広がりを抑えることが可能となる。この場合、第１の突出部は、側面に近づくに連れて厚みが薄くなっても構わない。これによれば、ハンダフィレットの広がりをより抑えることが可能となる。
　本発明において、第１の領域の別の一部は、第１の突出部とは逆方向に突出した第２の突出部を構成しても構わない。これによれば、実装時に第１の方向における搭載位置ずれがより生じにくくなる。
　本発明において、第１の領域の中央部は第２及び第３の領域よりも局所的に厚みが薄く、これにより端子電極の一部が窪んでいても構わない。これによれば、過剰なハンダが端子電極の窪みに収容されることから、ハンダフィレットの広がりをより抑えることが可能となる。
　このように、本発明によれば、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層されてなるコイル部が磁性部材に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、端子電極の平面形状を任意とすることが可能となる。
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０Ａの外観を示す斜視図である。 図２は、コイル部品１０Ａの断面図である。 図３は、コイル部品１０Ａのｙｚ側面図である。 図４は、コイル部品１０Ａのｙｚ側面図である。 図５は、コイル部品１０Ａのｘｙ平面図である。 図６は、コイル部品１０Ａの実装面Ｓ１上における端子電極７１の平面形状を説明するための模式図である。 図７は、コイル部品１０Ａ，１０Ｂの前駆体１０の外観を示す斜視図である。 図８は、導電性ペーストを塗布する範囲Ｗ１，Ｗ２を説明するための上面図である。 図９は、導電性ペーストを塗布した直後の状態を示す模式的な上面図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂの外観を示す斜視図である。 図１１は、コイル部品１０Ｂの実装面Ｓ１上における端子電極７１の平面形状を説明するための模式図である。 図１２は、コイル部品１０Ｂのｘｙ平面図である。 図１３は、導電性ペーストを塗布した直後の状態を示す模式的な上面図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
　図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０Ａの外観を示す斜視図である。
　第１の実施形態によるコイル部品１０Ａは表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、磁性部材１１，１２と、磁性部材１１，１２に埋め込まれたコイル部２０とを備える。コイル部２０の構成については後述するが、本実施形態においてはコイル導体パターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイルが直列に形成される。そして、コイルの一端が端子電極７１に接続され、コイルの他端が端子電極７２に接続される。端子電極７１，７２は、ナノ銀ペーストやナノ銅ペーストなどの導電性ペーストからなり、その表面はハンダに対する濡れ性を確保すべく、ニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜で覆われている。
　磁性部材１１，１２は、フェライト粉や金属磁性粉などの磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイル部２０に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性粉として金属磁性粉を用いる場合、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。但し、本発明において磁性部材１１，１２を複合部材によって構成することは必須でなく、例えば、磁性部材１１として焼結フェライトなどの磁性材料からなる基板を用いても構わない。
　図２は、本実施形態によるコイル部品１０Ａの断面図である。
　図２に示すように、コイル部品１０Ａに含まれるコイル部２０は、２つの磁性部材１１，１２に挟まれており、層間絶縁層４０～４４と導体層３１～３４がｚ方向に交互に積層された構成を有している。導体層３１～３４は、層間絶縁層４１～４３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、１つの直列コイルを構成している。コイルの内径部分には、磁性部材１２と同じ材料からなる磁性部材１３が埋め込まれている。層間絶縁層４０～４４は、例えば樹脂からなり、少なくとも層間絶縁層４１～４３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する層間絶縁層４０及び最上層に位置する層間絶縁層４４については、磁性材料を用いても構わない。
　導体層３１は、磁性部材１１の上面に層間絶縁層４０を介して形成された１層目の導体層である。導体層３１には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１が設けられている。電極パターン５１はコイル導体パターンＣ１の一端に接続されている一方、電極パターン６１はコイル導体パターンＣ１とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ１はコイル部２０に埋め込まれ、電極パターン５１，６１の一部はコイル部２０から露出している。
　導体層３２は、導体層３１の上面に層間絶縁層４１を介して形成された２層目の導体層である。導体層３２には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２が設けられている。電極パターン５２，６２は、いずれもコイル導体パターンＣ２とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ２はコイル部２０に埋め込まれ、電極パターン５２，６２の一部はコイル部２０から露出している。
　導体層３３は、導体層３２の上面に層間絶縁層４２を介して形成された３層目の導体層である。導体層３３には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３が設けられている。電極パターン５３，６３は、いずれもコイル導体パターンＣ３とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ３はコイル部２０に埋め込まれ、電極パターン５３，６３の一部はコイル部２０から露出している。
　導体層３４は、導体層３３の上面に層間絶縁層４３を介して形成された４層目の導体層である。導体層３４には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４が設けられている。電極パターン６４はコイル導体パターンＣ４の一端に接続されている一方、電極パターン５４はコイル導体パターンＣ４とは独立して設けられている。コイル導体パターンＣ４はコイル部２０に埋め込まれ、電極パターン５４，６４の一部はコイル部２０から露出している。
　そして、コイル導体パターンＣ１とコイル導体パターンＣ２は、層間絶縁層４１を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ２とコイル導体パターンＣ３は、層間絶縁層４２を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ３とコイル導体パターンＣ４は、層間絶縁層４３を貫通して設けられたビア導体を介して接続される。これにより、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４によって８ターンのコイルが形成され、その一端が端子電極７１に接続され、他端が端子電極７２に接続された構成となる。
　さらに、電極パターン５１～５４は、層間絶縁層４１～４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ１～Ｖ３を介して互いに接続される。同様に、電極パターン６１～６４は、層間絶縁層４１～４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ４～Ｖ６を介して互いに接続される。ここで、積層方向から見たビア導体Ｖ１～Ｖ３の形成位置は互いに異なっており、積層方向から見たビア導体Ｖ４～Ｖ６の形成位置も互いに異なっている。
　本実施形態によるコイル部品１０Ａは、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する表面が実装面Ｓ１として用いられる。そして、実装面Ｓ１には、端子電極７１，７２が設けられる。
　図３及び図４はコイル部品１０Ａのｙｚ側面図であり、図５はコイル部品１０Ａのｘｙ平面図である。
　図３に示すように、一方のｙｚ平面を構成する側面Ｓ２には、電極パターン５１～５４の一部と層間絶縁層４０～４４の一部が露出している。また、図４に示すように、他方のｙｚ平面を構成する側面Ｓ３には、電極パターン６１～６４の一部と層間絶縁層４０～４４の一部が露出している。図５に示すように、一方のｘｙ平面を構成する側面Ｓ４には、電極パターン５１～５４，６１～６４は露出しない。図示しないが、他方のｘｙ平面を構成する側面Ｓ５についても同様である。側面Ｓ４，Ｓ５には、端子電極７１，７２の一部が形成されている。端子電極７１は実装面Ｓ１に露出する電極パターン５１～５４と接し、端子電極７２は実装面Ｓ１に露出する電極パターン６１～６４と接する。
　図６は、実装面Ｓ１上における端子電極７１の平面形状を説明するための模式図である。図示しないが、実装面Ｓ１上における端子電極７２の平面形状についても同様である。
　図６においてハッチングが付された領域は、電極パターン５１～５４が露出する領域である。そして、端子電極７１は、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆う位置に設けられた第１の領域Ａ１と、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆わない領域に設けられた第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３とを有している。領域Ａ１は、領域Ａ２，Ａ３によってｚ方向に挟まれている。
　領域Ａ１の位置及び平面形状は、電極パターン５１～５４が露出する領域の位置及び平面形状とほぼ一致しており、したがって、領域Ａ１のｘ方向における幅及びｚ方向における幅は、電極パターン５１～５４が露出する領域のｘ方向における幅及びｚ方向における幅とほぼ一致している。一方、領域Ａ２，Ａ３のｘ方向における幅は、領域Ａ１のｘ方向における幅よりも狭く、これにより領域Ａ１の一部は、ｘ方向に突出した突出部Ａ１１を構成する。つまり、領域Ａ１のうち、ｘ方向における位置が領域Ａ２，Ａ３と一致する部分を本体部Ａ１０とした場合、領域Ａ１は、本体部Ａ１０と突出部Ａ１１によって構成される。
　このように端子電極７１は、ｘ方向に突出する突出部Ａ１１を有していることから、実装面Ｓ１には、端子電極７１が設けられない領域Ａ４，Ａ５が形成される。領域Ａ４，Ａ５のｘ方向における幅は突出部Ａ１１のｘ方向における幅とほぼ同じであり、領域Ａ４，Ａ５のｚ方向における幅は領域Ａ２，Ａ３のｚ方向における幅とほぼ同じである。また、実装面Ｓ１と側面Ｓ４の境界でありｘ方向に延在するエッジ８１と、実装面Ｓ１と側面Ｓ５の境界でありｘ方向に延在するエッジ８２と、実装面Ｓ１と側面Ｓ２の境界でありｚ方向に延在するエッジ８３を定義した場合、領域Ａ４はエッジ８１，８３、領域Ａ２及び突出部Ａ１１に囲まれ、領域Ａ５はエッジ８２，８３、領域Ａ３及び突出部Ａ１１に囲まれる。
　このように、端子電極７１，７２が実装面Ｓ１上において上記の平面形状を有しており、突出部Ａ１１のｚ方向における両側に端子電極７１が設けられない領域Ａ４，Ａ５が存在することから、これによって実装時にｚ方向における搭載位置ずれが生じにくくなる。これは、領域Ａ４，Ａ５が絶縁領域であり、ハンダに対する濡れ性を持たないため、突出部Ａ１１がランドパターンのｚ方向における中央に位置決めされ、ｚ方向へのズレが領域Ａ４，Ａ５によって阻害されるからである。
　しかも、本実施形態においては、図５に示すように、突出部Ａ１１のｙ方向における厚みが側面Ｓ２に近づくに連れて厚みが薄くなっている。これにより、側面Ｓ２に形成されるハンダフィレットの広がりが抑えられることから、高密度実装を実現することが可能となる。さらに、本実施形態においては、領域Ａ１の領域の中央部が領域Ａ２，Ａ３よりも局所的に厚みが薄く、これにより端子電極７１，７２の一部に窪み７１ａ，７２ａが形成されている。これにより、実装時において過剰なハンダが窪み７１ａ，７２ａに収容されることから、ハンダフィレットの広がりをより抑えることが可能となる。
　次に、上記の形状を有する端子電極７１，７２の形成方法について説明する。
　まず、層間絶縁層４０～４４と導体層３１～３４をｚ方向に交互に積層することによってコイル部２０を形成した後、コイル部２０を磁性部材１１～１３に埋め込むことによって、図７に示すコイル部品１０Ａの前駆体１０を作製する。次に、図７及び図８に示す範囲Ｗ１に導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストの塗布方法としては、範囲Ｗ１に相当する幅を持つ溝に導電性ペーストが充填されたローラーを輪転させ、これによって実装面Ｓ１に導電性ペーストを転写する方法が挙げられる。
　ここで、範囲Ｗ１とは、実装面Ｓ１に露出する電極パターン５１～５４，６１～６４のうち、側面Ｓ２，Ｓ３に近い部分を除く範囲である。これにより、初期状態においては、模式的な平面図である図９に示すように、実装面Ｓ１上には、端子電極７１，７２の本体部Ａ１０及び領域Ａ２，Ａ３が形成される。この時点では、電極パターン５１～５４，６１～６４のうち側面Ｓ２，Ｓ３に近い部分は露出した状態であるが、導電性ペーストの組成、粘度、温度などの諸条件を調節することによって導電性ペーストを流動させると、電極パターン５１～５４，６１～６４の露出部分へと導電性ペーストが流動し、図６に示した突出部Ａ１１が形成される。
　このように、突出部Ａ１１を導電性ペーストの流動によって形成すれば、図５を用いて説明したように、側面Ｓ２，Ｓ３に近づくに連れて厚みが薄くなる形状を得ることが可能となる。また、本体部Ａ１０に塗布された導電性ペーストのボリュームは、流動によって減少するため、本体部Ａ１０には窪み７１ａ，７２ａが形成される。
＜第２の実施形態＞
　図１０は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂの外観を示す斜視図である。
　第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂは、実装面Ｓ１上における端子電極７１，７２の平面形状が第１の実施形態によるコイル部品１０Ａと相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるコイル部品１０Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
　図１１は、第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂの実装面Ｓ１上における端子電極７１の平面形状を説明するための模式図である。図示しないが、実装面Ｓ１上における端子電極７２の平面形状についても同様である。
　図１１においてハッチングが付された領域は電極パターン５１～５４が露出する領域であり、端子電極７１は、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆う位置に設けられた第１の領域Ａ１と、実装面Ｓ１上において電極パターン５１～５４を覆わない領域に設けられた第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３とを有している。領域Ａ１は、領域Ａ２，Ａ３によってｚ方向に挟まれている。
　領域Ａ１の位置及び平面形状は、電極パターン５１～５４が露出する領域の位置及び平面形状とほぼ一致しており、したがって、領域Ａ１のｘ方向における幅及びｚ方向における幅は、電極パターン５１～５４が露出する領域のｘ方向における幅及びｚ方向における幅とほぼ一致している。一方、領域Ａ２，Ａ３のｘ方向における幅は、領域Ａ１のｘ方向における幅よりも狭く、これにより領域Ａ１の一部は、ｘ方向に突出した突出部Ａ１１，Ａ１２を構成する。突出部Ａ１１，Ａ１２の突出方向は互いに逆方向であり、本体部Ａ１０は突出部Ａ１１，Ａ１２によってｘ方向から挟まれる。
　このように端子電極７１，７２は、ｘ方向に突出する突出部Ａ１２をさらに有していることから、突出部Ａ１１，Ａ１２のｚ方向におけるエッジが実装時におけるコイル部品１０Ｂのｚ方向へのズレを防止するストッパーとして機能する。
　しかも、コイル部品１０Ｂのｘｙ平面図である図１２に示すように、突出部Ａ１１，Ａ１２のｙ方向における厚みは、本体部Ａ１０から離れるに連れて厚みが薄くなっている。これにより、実装時においてアンダーフィルを端子電極７１，７２間に供給しやすくなる。
　次に、上記の形状を有する端子電極７１，７２の形成方法について説明する。
　まず、図７に示すコイル部品１０Ｂの前駆体１０を作製した後、図７及び図８に示す範囲Ｗ２に導電性ペーストを塗布する。ここで、範囲Ｗ２とは、実装面Ｓ１に露出する電極パターン５１～５４，６１～６４のうち、ｘ方向における両端部を除く領域である。これにより、初期状態においては、模式的な平面図である図１３に示すように、実装面Ｓ１上には、端子電極７１，７２の本体部Ａ１０及び領域Ａ２，Ａ３が形成される。この時点では、電極パターン５１～５４，６１～６４のうちｘ方向における両端部は露出した状態であるが、導電性ペーストの組成、粘度、温度などの諸条件を調節することによって導電性ペーストを流動させると、電極パターン５１～５４，６１～６４の露出部分へと導電性ペーストが流動し、図１１に示した突出部Ａ１１，Ａ１２が形成される。
　このように、突出部Ａ１１，Ａ１２を導電性ペーストの流動によって形成すれば、図１２を用いて説明したように、本体部Ａ１０から離れるに連れて突出部Ａ１１，Ａ１２の厚みが薄くなる形状を得ることが可能となる。また、本体部Ａ１０に塗布された導電性ペーストのボリュームは、流動によって減少するため、本体部Ａ１０には窪み７１ａ，７２ａが形成される。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
　例えば、上記の実施形態では、コイル部２０が４層の導体層３１～３４を含む場合を例に説明したが、本発明において導体層の層数がこれに限定されるものではない。また、各導体層に形成されるコイル導体パターンのターン数についても特に限定されるものではない。
１０　　前駆体
１０Ａ，１０Ｂ　　コイル部品
１１～１３　　磁性部材
２０　　コイル部
３１～３４　　導体層
４０～４４　　層間絶縁層
５１～５４，６１～６４　　電極パターン
７１，７２　　端子電極
７１ａ，７２ａ　　窪み
８１～８３　　エッジ
Ａ１　　第１の領域
Ａ１０　　本体部
Ａ１１，Ａ１２　　突出部
Ａ２　　第２の領域
Ａ３　　第３の領域
Ａ４　　第４の領域
Ａ５　　第５の領域
Ｃ１～Ｃ４　　コイル導体パターン
Ｓ１　　実装面
Ｓ２～Ｓ５　　側面
Ｖ１～Ｖ６　　ビア導体
Ｗ１，Ｗ２　　導電性ペーストの塗布範囲

Claims (5)

  1. 　磁性部材と、
    　前記磁性部材に埋め込まれ、複数の導体層と複数の層間絶縁層が第１の方向に交互に積層されたコイル部と、
    　導電性ペーストからなる端子電極と、を備え、
    　前記複数の導体層のそれぞれは、前記磁性部材に埋め込まれたコイル導体パターンと、前記第１の方向と平行な実装面から露出する電極パターンとを有し、
    　前記端子電極は、前記実装面上において前記電極パターンを覆う位置に設けられた第１の領域と、前記実装面上において前記電極パターンを覆わない領域に設けられた第２及び第３の領域とを有し、
    　前記第１の領域は、前記第１の方向から前記第２及び第３の領域に挟まれ、
    　前記第１の領域は、前記第１の方向と直交する第２の方向における幅が前記第２及び第３の領域よりも広く、これにより、前記第１の領域の一部は、前記第２の方向に突出した第１の突出部を構成することを特徴とするコイル部品。
  2. 　前記第１の突出部は、前記第２の方向に対して垂直な前記磁性部材の側面に向かって突出していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記第１の突出部は、前記側面に近づくに連れて厚みが薄くなることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
  4. 　前記第１の領域の別の一部は、前記第１の突出部とは逆方向に突出した第２の突出部を構成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
  5. 　前記第１の領域の中央部は前記第２及び第３の領域よりも局所的に厚みが薄く、これにより端子電極の一部が窪んでいることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
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