JP3709581B2 - 半田接合用の治具板及び電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は,プリント配線板にリードフレームを半田接合するために用いる半田接合用の治具板,及び該治具板を用いた電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】
従来,電子部品搭載用基板としては,例えば,図14に示すごとく,プリント配線板7の上面にリードフレーム6を半田接合したものがある。プリント配線板7は,絶縁基板75を貫通するスルーホール71と,絶縁基板75の略中央部に設けられ,電子部品92を搭載するための搭載用凹部720と,絶縁基板75の表面に設けた配線パターン52とを有している。
【0003】
搭載用凹部720は,絶縁基板75の搭載用穴72と,該搭載用穴72の下方を被覆する放熱板93とにより構成されている。搭載用凹部720に搭載された電子部品92は,ボンディングワイヤー920により,配線パターン52と電気的に接続される。
スルーホール71の内壁は,金属めっき膜51により被覆されている。そして,スルーホール71は,その内部に半田50が充填されることによって,その上方開口部に位置する,リードフレーム6のインナーリード部61と半田接合されている。
上記電子部品搭載用装置9においては,アウターリード部62を露出させた状態で,プリント配線板7及びインナーリード部61が封止用樹脂94により被覆されている。
【0004】
次に,上記プリント配線板7の上面にリードフレーム6を半田接合するに当たっては,例えば,図15,図16に示すごとく,半田接合用の治具板99が用いられる。
即ち,治具板99は,リードフレーム6のインナーリード部61とプリント配線板7のスルーホール71との間に溶融半田5を供給するための半田付用穴93を有している。また,治具板99は,半田付用穴93よりも内側にはプリント配線板7を配置する内側遮蔽部91を,一方半田付用穴93よりも外側にはリードフレーム6の表面を覆う外側遮蔽部92を有している。内側遮蔽部91と外側遮蔽部92とは,連結部95により連結され,一体的に構成されている。
【0005】
この治具板99における内側遮蔽部91の上にプリント配線板7及びリードフレーム6を載置した状態で,該治具板99を,溶融半田5を噴流させながら半田浴の液面に浸して,半田処理を行う。これにより,スルーホール71内に溶融半田5が供給され,その上方に配置するインナーリード部61と接合される。
【0006】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記治具板を用いてプリント配線板とリードフレームとを半田接合するに当たっては,半田付用穴93の開口幅Hが一定値以上でなければならない。そして,この開口幅Hは,表1に示すごとく,治具板の厚みFが大きい程,半田付用穴93の開口幅Hを大きくする必要がある。また,半田噴流圧力を小さくすると,半田付用穴93の開口幅Hを大きくする必要がある。
【0007】
【表1】
【0008】
しかし,半田付用穴の開口幅Hを大きくすると,治具板99の耐久性が低下する。また,半田流入量が過大となり,プリント配線板における隣接するスルーホールの間に,半田ブリッジが形成されるおそれがある。更に,開口幅Hが大きくなるほど,スルーホールの周囲におけるマスク領域が狭小となるため,プリント配線板7の下面において内側遮蔽部91により被覆される部分が減少して,プリント配線板の設計自由度が小さくなる。
逆に,半田付用穴の開口幅を小さくすると,スルーホール内への半田の供給が不十分となり,治具板とリードフレームとの接合不良が発生することがある。
【0009】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み,プリント配線板のスルーホールに十分に溶融半田を供給することができ,プリント配線板とリードフレームとの半田接合性を高くし,且つ耐久性に優れた,プリント配線板の半田接合用の治具板,及び電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものである。
【0010】
【課題の解決手段】
本発明に係る半田接合用の治具板は,リードフレームのインナーリード部とプリント配線板のスルーホールとの間に溶融半田を供給する半田接合用の治具板であって,リードフレームのアウターリード部表面を覆う外側遮蔽部と,外側遮蔽部に囲まれ,プリント配線板を配置する内側遮蔽部と,外側遮蔽部の内側壁と内側遮蔽部の外側壁との間に形成される半田付け用穴と,外側遮蔽部の内側壁に囲まれ,内側遮蔽部を底部とし,プリント配線板の厚さと同一又は薄い深さを有し,プリント配線板を嵌め込む嵌込み用凹部と,外側遮蔽部の下面に位置し,半田付用穴の外側を囲む凹状の半田流入用段部と,内側遮蔽部と半田流入用段部を連結する連結部と,を備えることを要旨とする。
【0011】
本発明において最も注目すべきことは,治具板の上面にプリント配線板を嵌め込むための嵌込み用凹部を設けていること,及び外側遮蔽部の下面には半田付用穴の外側を囲むように凹状の半田流入用段部を設けていることである。
【0012】
上記嵌込み用凹部は,プリント配線板を配置する内側遮蔽部と,該内側遮蔽部の外側壁を囲むよう形成された半田付用穴と,外側遮蔽部の内側壁とにより構成されている(図1)。
嵌込み用凹部の外形寸法Aは,プリント配線板の外形寸法Cよりも0.1〜0.2mm大きいことが好ましい(図4参照)。0.1mm未満の場合には,嵌込み用凹部内にプリント配線板を配置することが困難となるおそれがある。一方,0.2mmを越える場合には,プリント配線板の配置位置が定まらず,正確な位置においてプリント配線板とリードフレームとを半田接合することが困難となるおそれがある。
【0013】
嵌込み用凹部の深さDは,上記プリント配線板の厚みTとの間に,D≦Tの関係があることが好ましい(図4参照)。
嵌込み用凹部の深さDが,プリント配線板の厚みTよりも大きい場合(D>T)には,プリント配線板の下面と内側遮蔽部の上面との間に隙間ができ,該隙間の間に溶融半田が浸入して,プリント配線板の下面を汚染するおそれがある。
【0014】
更に,嵌込み用凹部の深さDとプリント配線板の厚みTとの差は,0.6mm以下であることが好ましい。上記の深さDと厚みTとの差が0.6mmを越える場合には,プリント配線板及びリードフレームが治具板上に安定して配置されないおそれがある。また,プリント配線板の上面と外側遮蔽部の上面との段差により,両者の間に跨がって配置されているインナーリード部が折れ曲がってしまうおそれがある。
【0015】
半田流入用段部は,外側遮蔽部の下面に,半田付用穴の外側を囲むように凹状に設けられている。半田流入用段部の下面は,治具板の下面よりも高い位置にある。半田流入用段部の下面と治具板の下面との段差Wは,内側遮蔽部の厚みEと同じか,又はそれよりも大きく且つ治具板の厚みFよりも0.3mm以上小さいこと,即ち,E≦W≦F−0.3(mm)の関係が成り立つことが好ましい(図4参照)。W<Eの場合にはスルーホール内への溶融半田の供給が不十分となるおそれがある。一方,W>F−0.3(mm)の場合には,外側遮蔽部の強度が低下するおそれがある。
【0016】
半田流入用段部は,その下面において,下方に向かって拡開していることが好ましい(図10〜図12)。これにより,半田流入用段部と内側遮蔽部の外側壁との間の開口面積が広くなり,両者の間に設けた半田付用穴内に一層多くの溶融半田を供給することができ,スルーホール内への溶融半田の充填を確実に行うことができる。また,同様の理由により,内側遮蔽部の外側壁は,その下面において,面取りされていることが好ましい(図12,図13)。
【0017】
半田付用穴は,内側遮蔽部の外側壁と外側遮蔽部の内側壁との間に形成された穴である。半田付用穴は,プリント配線板のスルーホールが配置する位置に開口している。半田付用穴の開口幅Hは,0.7〜2.0mmであることが好ましい(図4参照)。0.7mm未満の場合には,スルーホール内に溶融半田を十分に供給することが困難となる場合がある。一方,2.0mmを越える場合には,スルーホール内に十分に溶融半田が供給される反面,プリント配線板の露出面積が大きくなり,プリント配線板の設計自由度が小さくなるおそれがある。
【0018】
上記治具板は,プリント配線板とリードフレームとを,治具板の上面との間において挟持するための挟持用平板を有していることが好ましい(図8)。これにより,プリント配線板とリードフレームとを確実に固定することができ,取扱が容易となる。
【0019】
更に,治具板は,プリント配線板及びリードフレームを挟持用平板によって挟持した状態において,上記4者を一体的に固定するための固定具を有していることが好ましい(図8)。上記固定具は,例えば,治具板,プリント配線板,リードフレーム,及び挟持用平板を積層した状態でこれら4者を挿入,固定するための,嵌め込み部を有している。これにより,上記4者を一体的に取り扱うことができ,取扱が容易となる。
【0020】
次に,上記治具板を用いて電子部品搭載用基板を製造する方法としては,リードフレームとプリント配線板のスルーホールとの間に溶融半田を供給し,電子部品搭載用基板を製造する方法であって,
前記リードフレームのアウターリード部表面を覆う外側遮蔽部の内側壁に囲まれる内側遮蔽部を底部とし,前記プリント配線板の厚さと同一又は薄い深さを有する嵌込み用凹部に前記プリント配線板を嵌め込む工程と,
前記外側遮蔽部の下面に位置し,前記半田付用穴の外側を囲む凹状の半田流入用段部を経由し,前記外側遮蔽部の内側壁と前記内側遮蔽部の外側壁との間に形成される半田付け用穴の下方から,前記スルーホールの内部へ溶融半田を浸入させ,前記スルーホールの内部充填及び前記スルーホールとリードフレームとを接合する工程と,
を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【0021】
上記プリント配線板とリードフレームとは,治具板の上に配置する前に,予め,接着しておくことが好ましい。これにより,半田接合処理の際に,プリント配線板及びリードフレームの間に位置ずれが発生することなく,正確な位置に半田接合をすることができる。
その他は,上記治具板について説明した内容と同様である。
【0022】
【作用及び効果】
本発明の半田接合用の治具板においては,その上面に,プリント配線板を嵌め込むための嵌込み用凹部を設けている。嵌込み用凹部内にプリント配線板が嵌め込まれると,嵌込み用凹部を構成する内側遮蔽部の上面及び外側遮蔽部の内側壁によってプリント配線板が定位置に固定される。従って,上記治具板によれば,プリント配線板を正確に位置決め,固定することができる。
【0023】
また,外側遮蔽部の下面には,半田付用穴の外側を囲むように凹状の半田流入用段部を設けている。そのため,半田流入用段部は,半田付用穴の下面開口幅を拡大することとなる。このため,治具板の下面を溶融半田に浸し,溶融半田を噴流供給した場合,半田付用穴に露出したスルーホールの開口付近間際まで,多量の溶融半田が供給される。
それ故,スルーホール内に溶融半田が浸入しやすくなる。従って,スルーホール内に十分に溶融半田が供給され,スルーホールとインナーリード部との半田接合を確実に行うことができる。
【0024】
また,半田付用穴の開口幅を大きくすることなく,多量の溶融半田をスルーホールの下方開口部付近に供給することができる。そのため,内側遮蔽部によるプリント配線板の遮蔽面積を十分に確保することができる。それ故,隣接するスルーホールの間に半田ブリッジが形成されることはない。また,プリント配線板の設計自由度が高くなる。
【0025】
また,上記のごとく,溶融半田の浸入が容易となるため,溶融半田に接触する部分を極小にすることができ,高温の溶融半田によるプリント配線板の損傷を抑制することができる。また,半田付用穴の開口幅を小さくすることができるため,治具板の耐久性を向上させることができる。
更に,上記半田流入用段部の下面と治具板の下面との段差を調整することにより,スルーホール内に十分に溶融半田を供給しつつ,且つ治具板の厚みを大きくして耐久性を高めることもできる。
【0026】
本発明によれば,プリント配線板のスルーホールに十分に溶融半田を供給することができ,プリント配線板とリードフレームとの半田接合性を高くし,且つ耐久性に優れた,プリント配線板の半田接合用の治具板,及び電子部品搭載用基板の製造方法を提供することができる。
【0027】
【実施例】
実施例1
本発明の実施例に係る半田接合用の治具板,及びこれを用いた電子部品搭載用基板の製造方法について,図1〜図9を用いて説明する。
本例の半田接合用の治具板は,図1に示すごとく,リードフレーム6のインナーリード部61とプリント配線板7のスルーホール71との間に溶融半田5を供給するための半田付用穴13を有している。また,治具板1は,半田付用穴13よりも内側にはプリント配線板7を配置する内側遮蔽部11を,一方,半田付用穴13よりも外側にはリードフレーム6の表面を覆う外側遮蔽部12を設けている。
【0028】
内側遮蔽部11の上面は,外側遮蔽部12の上面よりも低い位置に形成されて,プリント配線板7を嵌め込むための嵌込み用凹部10を構成している。
また,外側遮蔽部12の下面においては,半田付用穴13の外側に,該半田付用穴を囲むように凹状の半田流入用段部121を有している。
【0029】
また,図2,図3に示すごとく,内側遮蔽部11と半田流入用段部121との間には,両者を連結する連結部15を有している。尚,本例においては,内側遮蔽部11は,その四方向から4本の連結部15により半田流入用段部121と連結されているが,対角線状に二方向から2本の連結部15により連結することもできる。
【0030】
嵌込み用凹部10は,図4に示すごとく,プリント配線板7を配置する内側遮蔽部11と,該内側遮蔽部の外側壁を囲むよう形成された半田付用穴13と,外側遮蔽部12の内側壁とにより構成されている。
嵌込み用凹部10の外形寸法Aは2.5mm×2.5mmであり,プリント配線板の外形寸法Cよりも0.2mm大きい。嵌込み用凹部10の深さDはプリント配線板7の厚みTと同一である。
【0031】
半田流入用段部121は,外側遮蔽部12の下面に,半田付用穴13の外側を囲むように凹状に設けられている。半田流入用段部121の下面は,治具板1の下面よりも高い位置にある。半田流入用段部121の下面と治具板1の下面との段差Wは0.5mmであり,内側遮蔽部11の厚みEと同じか,又はそれよりも大きく且つ治具板1の厚みFよりも0.3mm以上小さい。
【0032】
半田付用穴13は,内側遮蔽部11の外側壁と外側遮蔽部12の内側壁との間に形成された穴である。半田付用穴13は,内側遮蔽部11の外側を囲み,且つ外側遮蔽部12の内側を囲むように形成されている。半田付用穴13は,プリント配線板7のスルーホール71が配置する位置に開口している。半田付用穴13の開口幅Hは,3.0mmである。
【0033】
治具板1は,図8に示すごとく,プリント配線板7とリードフレーム6とを,治具板1との間において挟持するための挟持用平板2を有している。また,治具板1は,プリント配線板7及びリードフレーム6を挟持用平板2によって挟持した状態において,上記4者を一体的に固定する固定具3を有している。
【0034】
固定具3は,治具板1,プリント配線板7,リードフレーム6,及び挟持用平板2を積層した状態でこれら4者を挿入,固定するための,逆L字状の嵌め込み部32と平板状の基台31とを有している。嵌め込み部32は,基台31に対してネジ329により留められている。
そして,嵌め込み部32と基台31との間には,上記4者の積層物の左右両端部をスライド挿入する挿入部320を形成している(図8,図9)。
【0035】
次に,上記治具板1を用いた電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず,上記の治具板と,プリント配線板と,リードフレームとを準備する。図5,図7に示すごとく,プリント配線板7には,その表面に配線パターン52を,その略中央部に電子部品搭載用の搭載用穴72を設けてある。スルーホール71の内壁は,金属めっき膜51により被覆されている。また,プリント配線板7におけるスルーホール形成部分よりも外側周縁部には,ソルダーレジスト膜78を形成する。
【0036】
図6に示すごとく,リードフレーム6は,スルーホール71の開口部上方に配置した多数のインナーリード部61と,インナーリード部61から外方に向かって設けられたアウターリード部62と,アウターリード部62を固定するフレーム部65とを有している。フレーム部65には,固定用穴66が設けられている。
【0037】
次に,図7に示すごとく,プリント配線板7とリードフレーム6とを,予め,接着剤79により接着する。これは,半田接合処理の際に,プリント配線板7及びリードフレーム6の間に位置ずれが発生すること防止するためである。
次に,図1,図5に示すごとく,スルーホール71の開口部上方に上記インナーリード部61が位置するようにプリント配線板7の上にリードフレーム6を配置すると共に,プリント配線板7を嵌込み用凹部10内に嵌め込む。
【0038】
次に,図8,図9に示すごとく,挟持用平板2,リードフレーム6,プリント配線板7,及び治具板1を順に積層する。次いで,この積層物の左右両側を基台31と嵌め込み部32との間に形成された挿入部320に挿入することより,一体的に固定する。
【0039】
次に,上記積層物及び固定具3を,図8の状態から上下を逆転させて,図1に示すごとく,溶融半田浴に対面配置する。
次いで,図1に示すごとく,治具板1の半田付用穴13の下方から,スルーホール71の内部へ溶融半田5を噴流供給し,スルーホール71の内部充填及びスルーホール71とインナーリード部62との半田接合を行う。これにより,電子部品搭載用基板を得る。
【0040】
その後,上記電子部品搭載用基板について,従来と同様に,放熱板93の接着,電子部品92の搭載,封止用樹脂94によるプリント配線板7の封止,リード端子62とフレーム部65との間の切断を行うことにより,電子部品搭載用装置9が得られる(図14参照)。
【0041】
次に,本例の作用効果について説明する。
本例の半田接合用の治具板1においては,図1に示すごとく,その上面に,プリント配線板7を嵌め込むための嵌込み用凹部10を設けている。嵌込み用凹部10内にプリント配線板7が嵌め込まれると,嵌込み用凹部10を構成する内側遮蔽部11の上面及び外側遮蔽部12の内側壁によってプリント配線板7が定位置に固定される。従って,治具板1によれば,プリント配線板7を正確に位置決め,固定することができる。
【0042】
また,外側遮蔽部12の下面には,半田付用穴13の外側を囲むように凹状の半田流入用段部121を設けている。そのため,半田付用穴13の下面開口幅は,半田流入用段部121によって拡大することとなる。このため,治具板1の下面を溶融半田5に浸し,溶融半田5を噴流供給した場合,半田付用穴13に露出したスルーホール71の開口付近間際まで,多量の溶融半田5が供給される。それ故,スルーホール71内に溶融半田5が浸入しやすくなる。従って,スルーホール71内に十分に溶融半田5が供給され,スルーホール71とインナーリード部61との半田接合を確実に行うことができる。
【0043】
また,半田付用穴13の開口幅Hを大きくすることなく,多量の溶融半田5をスルーホールの下方開口部付近に供給することができる。そのため,内側遮蔽部11によるプリント配線板7の遮蔽面積を十分に確保することができる。それ故,隣接するスルーホール71の間に半田ブリッジが形成されることはない。また,プリント配線板の設計自由度が高くなる。
【0044】
また,上記のごとく,溶融半田の浸入が容易となるため,溶融半田に接触する部分を極小にすることができ,高温の溶融半田によるプリント配線板7の損傷を抑制することができる。また,半田付用穴13の開口幅Hを小さくすることができるため,治具板1の耐久性を向上させることができる。
更に,図4に示すごとく,半田流入用段部121の下面と治具板1の下面との段差Wを調整することにより,スルーホール71内に十分に溶融半田5を供給しつつ,且つ治具板1の厚みを大きくして,治具板の耐久性を高めることもできる。
【0045】
治具板1は,図8に示す如く,プリント配線板7及びリードフレーム6を挟持用平板2によって挟持した状態において,上記4者を一体的に固定するための固定具3を有している。そのため,プリント配線板7とリードフレーム6とを,正確な位置に,確実に固定することができる。また,上記4者を一体的に取り扱うことができ,取扱が容易となる。
【0046】
本例においては,図5に示すごとく,スルーホール71は,プリント配線板7の端部からの距離Bが1.8mmの位置に設けてある。
一方,従来例の治具板を用いた場合には,プリント配線板の端部からの距離Bが1.8mmの位置にスルーホールを設けてもスルーホール内に十分に溶融半田が供給されなかった。そして,プリント配線板の端部からの距離Bが2.6mmの位置に設けた場合に始めて溶融半田が十分にスルーホール内に供給されるようになった。
【0047】
このことは,本例の治具板1を用いた場合には,プリント配線板7の端部及びその周囲が半田流入用段部121に露出するため,プリント配線板の端部付近にスルーホールを設けた場合にも,スルーホール71内に溶融半田5が十分に供給されるものと考えられる。一方,従来例の治具板99(図15参照)を用いた場合には,プリント配線板の端部及びその周囲が外側遮蔽部92の陰となり,溶融半田5が供給されにくい状態にあるためと考えられる。
従って,本例の治具板によれば,スルーホールをプリント配線板の端部付近に設けることができ,プリント配線板の基板設計自由度を高くすることができる。
【0048】
実施例2
本例の治具板1においては,図10に示すごとく,半田流入用段部121が,その下面において,下方に向かって拡開している。即ち,半田流入用段部121の下面と治具板1の下面との間には,斜面122が形成されている。その他は,実施例1と同様である。
【0049】
本例においては,半田流入用段部121の下面が,下方に向かって拡開している。そのため,半田流入用段部121の下面と内側遮蔽部11の外側壁との間の開口面積が広くなり,両者の間に設けた半田付用穴13内に一層多くの溶融半田を供給することができる。従って,スルーホール内への溶融半田の供給を十分に行うことができる。その他,本例においても,実施例1と同様の効果を得ることができる。
【0050】
実施例3
本例の治具板1においては,図11に示すごとく,半田流入用段部121の下面と半田流入用段部121の外側壁との間には,斜面123が形成されている。その他は,実施例2と同様である。
【0051】
本例においては,上記のごとく,半田流入用段部121の下面と外側壁との間に設けた斜面123により,半田流入用段部121が,その下面において,下方に向かって拡開する。そのため,実施例2と同様に,スルーホール内への溶融半田の供給を十分に行うことができる。その他,本例においても,実施例1と同様の効果を得ることができる。
【0052】
実施例4
本例の治具板1においては,図12に示すごとく,内側遮蔽部11の外側壁が,その下面において,面取りされている。即ち,内側遮蔽部11の外側壁が面取りされて,下方に向かって拡開した斜面111となっている。
その他は,実施例2と同様である。
【0053】
本例においては,上記のごとく,内側遮蔽部11の周縁部は,その下面において,面取りされている。そのため,実施例2と同様に,スルーホール内への溶融半田の供給を十分に行うことができる。その他,本例においても,実施例1と同様の効果を得ることができる。
【0054】
実施例5
本例の治具板1においては,図13に示すごとく,内側遮蔽部11の外側壁の下方が面取りされて,内側遮蔽部11の外側壁の上方と下面との間に斜面112が形成されている。その他は,実施例1と同様である。
本例においては,内側遮蔽部11の外側壁下方が面取りされているため,半田接合用穴13の下方開口幅が拡大されて,実施例2と同様にスルーホール内への溶融半田の供給を十分に行うことができる。その他,本例においても,実施例1と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1において,半田接合用の治具板を用いてプリント配線板とリードフレームとを半田接合する方法を示す説明図。
【図2】実施例1の半田接合用の治具板の裏面図。
【図3】実施例1の半田接合用の治具板を裏面側からみた斜視図。
【図4】実施例1の半田接合用の治具板の断面図。
【図5】実施例1において,嵌込み用凹部内にプリント配線板を嵌め込んだ半田接合用の治具板の裏面図。
【図6】実施例1において,プリント配線板の上面に配置したリードフレームの平面図。
【図7】実施例1において,接着されたプリント配線板とリードフレームとの断面図。
【図8】実施例1において,挟持用平板,リードフレーム,プリント配線板,及び治具板を固定した状態の固定具を示す説明図。
【図9】実施例1において,挟持用平板,リードフレーム,プリント配線板,及び治具板を固定具により一体的に固定する方法を示す説明図。
【図10】実施例2の半田接合用の治具板の断面図。
【図11】実施例3の半田接合用の治具板の断面図。
【図12】実施例4の半田接合用の治具板の断面図。
【図13】実施例5の半田接合用の治具板の断面図。
【図14】従来例における電子部品搭載用装置の断面図。
【図15】従来例において,半田接合用の治具板を用いてプリント配線板とリードフレームとを半田接合する方法を示す説明図。
【図16】従来例の半田接合用の治具板の裏面図。
【符号の説明】
1...治具板,
10...嵌込み用凹部,
11...内側遮蔽部,
111,112,122,123...斜面,
12...外側遮蔽部,
121...半田流入用段部,
13...半田接合用穴,
15...連結部,
2...挟持用平板,
3...固定具,
5...溶融半田,
52...配線パターン,
6...リードフレーム,
61...インナーリード部,
62...アウターリード部,
7...プリント配線板,
71...スルーホール,
72...搭載用穴,
Claims (4)
- リードフレームとプリント配線板のスルーホールとの間に溶融半田を供給する半田接合用の治具板であって,
前記リードフレームのアウターリード部表面を覆う外側遮蔽部と,
前記外側遮蔽部に囲まれ,前記プリント配線板を配置する内側遮蔽部と,
前記外側遮蔽部の内側壁と前記内側遮蔽部の外側壁との間に形成される半田付け用穴と,
前記外側遮蔽部の内側壁に囲まれ,前記内側遮蔽部を底部とし,前記プリント配線板の厚さと同一又は薄い深さを有し,前記プリント配線板を嵌め込む嵌込み用凹部と,
前記外側遮蔽部の下面に位置し,前記半田付用穴の外側を囲む凹状の半田流入用段部と,
前記内側遮蔽部と半田流入用段部を連結する連結部と,
を備えることを特徴とする半田接合用の治具板。 - 前記半田流入用段部は,下方に向かって拡開していることを特徴とする請求項1に記載の半田接合用の治具板。
- 前記内側遮蔽部の外側壁は,その下面において,面取りされていることを特徴とする請求項1に記載の半田接合用の治具板。
- リードフレームとプリント配線板のスルーホールとの間に溶融半田を供給し,電子部品搭載用基板を製造する方法であって,
前記リードフレームのアウターリード部表面を覆う外側遮蔽部の内側壁に囲まれる内側遮蔽部を底部とし,前記プリント配線板の厚さと同一又は薄い深さを有する嵌込み用凹部に前記プリント配線板を嵌め込む工程と,
前記外側遮蔽部の下面に位置し,前記半田付用穴の外側を囲む凹状の半田流入用段部を経由し,前記外側遮蔽部の内側壁と前記内側遮蔽部の外側壁との間に形成される半田付け用穴の下方から,前記スルーホールの内部へ溶融半田を浸入させ,前記スルーホールの内部充填及び前記スルーホールとリードフレームとを接合する工程と,
を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
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KR100702967B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 홈이 형성된 리드 프레임을 포함하는 반도체패키지 및 그를 이용한 적층 패키지 |
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-
1995
- 1995-06-28 JP JP18622095A patent/JP3709581B2/ja not_active Expired - Fee Related
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