JP2022170645A - スイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】実装時における接続信頼性が低下することを抑制するスイッチを提供する。【解決手段】スイッチ１は、ケース１０と、ケース１０に配置された可動接点部材２０と、一部がケース１０に埋設された固定接点部材３０と、固定接点部材３０に設けられた半田部材４０と、を備える。固定接点部材３０は、可動接点部材２０と接触可能に設けられた接点部３１と、接点部３１に導通し、ケース１０から露出する端子部３３と、を有する。半田部材４０は、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊとを有する。【選択図】図１

Description

本開示は、電子機器に用いられるスイッチに関する。

例えば、スイッチなどの電子部品は、半田（はんだ）付けによって回路基板等に実装される。この種の電子部品の一例として、特許文献１には、外部端子に予備半田が形成された電子部品が開示されている。この電子部品によれば、外部端子と回路基板とを接合する際に、半田の量が不足することを抑制できる。

特開平９－６９６８０号公報

しかしながら、特許文献１に記載された電子部品では、外部端子に予備半田を形成する際に、半田材料の全体を溶融して予備半田を形成している。半田材料の全体が溶融されると、半田材料の全体の品質が変わってしまい、実装時における接続信頼性が低下することがある。

本開示は、上記に鑑みて、実装時における接続信頼性が低下することを抑制するスイッチを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るスイッチは、ケースと、前記ケースに配置された可動接点部材と、一部が前記ケースに埋設された固定接点部材と、前記固定接点部材に設けられた半田部材と、を備え、前記固定接点部材は、前記可動接点部材と接触可能に設けられた接点部と、前記接点部に導通し、前記ケースから露出する端子部と、を有し、前記半田部材は、前記端子部に接合されている接合部位と、前記端子部に接合されていない非接合部位とを有する。

本開示のスイッチによれば、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

実施の形態に係るスイッチの分解斜視図である。 実施の形態に係るスイッチの天面図である。 実施の形態に係るスイッチの底面図である。 実施の形態に係るスイッチの一部を底面側の斜め方向から見た断面斜視図である。 実施の形態に係るスイッチの一部を側方から見た拡大図である。 実施の形態に係るスイッチの半田部材の拡大図である。 半田部材の他の例を示す図である。 実施の形態に係るスイッチの製造方法を示すフローチャートである。 半田部材を接合するステップを示す図である。 実施の形態の変形例に係るスイッチの半田部材の拡大図である。

（本開示に至る経緯）
電子機器に用いられるスイッチは、半田材料を用いて回路基板等に実装される。昨今、事業継続計画（ＢＣＰ：Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｃｏｎｔｉｎｕｉｔｙ Ｐｌａｎ）に応じて、サプライチェーンの再構築が行われているが、スイッチにおいても、半田材料を含めたサプライチェーンの再構築が検討されている。

回路基板等に実装される電子部品の一例として、外部端子に予備半田が形成された電子部品が知られている。この電子部品によれば、外部端子と回路基板とを接合する際に必要とされる半田の量を補うことができる。しかしながら、この電子部品では、外部端子に予備半田を形成する際に、半田材料の全体に大きな熱を加えて半田材料を溶融する必要がある。半田材料の全体が溶融すると、凝固後の半田材料の全体の品質が変わってしまい、実装時における接続信頼性が低下することがある。

それに対し、本開示のスイッチは、実装時における接続信頼性が低下することを抑制するため、以下に示す構成を有している。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図には、互いに直交する３方向を意味するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を示し、必要に応じてこれらの軸を説明のために用いる。各軸は、説明のために付されたものであり、スイッチの方向及び姿勢を限定するものではない。

（実施の形態）
［スイッチの構成］
実施の形態に係るスイッチについて、図１～図７を参照しながら説明する。

図１は、実施の形態に係るスイッチ１の分解斜視図である。図２は、スイッチ１の天面図である。図３は、スイッチ１の底面図である。図４は、スイッチ１の一部を底面１２側の斜め方向から見た断面斜視図である。

なお、図１には、ケース１０、第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂが、一体化されている状態が示されている。図２の（ａ）には、スイッチ１を天面１１から見た図が示されている。図２の（ｂ）には、図２の（ａ）から保護シート６０、押圧用部材５０および可動接点部材２０が除去された状態が示されている。図２の（ｃ）は、第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂを示す図であり、図２の（ｂ）からケース１０が除去された状態が示されている。また、図４では、可動接点部材２０の図示を省略している。

図１および図２に示すように、スイッチ１は、ケース１０と、可動接点部材２０と、第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂと、保護シート６０と、押圧用部材５０と、を備えている。また、図１および図３に示すように、スイッチ１は、半田部材４０を備えている。

ケース１０は、スイッチ１のベースとなる部材であり、例えば絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。ケース１０は、直方体状のケース本体１６と、環状の突出部１７と、を有している。

また、ケース１０は、天面１１、底面１２および複数の側面１３を有している。天面１１は、突出部１７の突出端面に位置している。底面１２は、ケース本体１６の端面であって、突出部１７が設けられている面とは反対側の端面に位置している。側面１３は、ケース本体１６の側方の端面に位置している。

図３および図４に示すように、ケース１０は、底面１２から天面１１に向かって窪む複数の窪み部１４を有している。各窪み部１４は、底面１２に平行な窪み底面１４ａと、側面１３に平行な窪み側面１４ｂとによって形成されている。

図１に示すように、突出部１７は、ケース本体１６の底面１２に背向する面から突出している。突出部１７の突出端面には、開口が形成されている。すなわちケース１０は、突出部１７の突出端面から底面１２側に窪む、凹部１８を有している。

可動接点部材２０は、ケース１０の凹部１８に配置される。可動接点部材２０は、ドーム状の湾曲形状を有し、例えば弾性を有する複数の金属薄板によって形成されている。可動接点部材２０の底面には、導電率の高い金属材料層が形成されていてもよい。図１には、可動接点部材２０が３層の金属薄板によって構成されている例が示されているが、可動接点部材２０は１層の金属薄板によって構成されていてもよい。

可動接点部材２０は、第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂを電気的に接続状態または非接続状態にするための部材である。例えば、可動接点部材２０の外側端部は、第１の固定接点部材３０ａに導通接触し、中央部は、可動接点部材２０が底面１２側に向かって押圧されている状態において、第２の固定接点部材３０ｂと導通接触する。なお、可動接点部材２０が押圧されていない状態では、中央部と第２の固定接点部材３０ｂとは接触せず、中央部と第２の固定接点部材３０ｂと間に空間が形成される。

保護シート６０は、可動接点部材２０を覆うように、ケース１０の突出部１７に設けられる。保護シート６０は、例えば可撓性を有する絶縁性フィルムによって形成されている。押圧用部材５０は、可動接点部材２０の中央部に配置され、可動接点部材２０および保護シート６０に挟まれている。押圧用部材５０は、例えば絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。

図２の（ｂ）および（ｃ）に示す第１の固定接点部材３０ａは、可動接点部材２０の外側端部と導通接触する部材である。第２の固定接点部材３０ｂは、可動接点部材２０の中央部と導通接触する部材である。第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂは、例えば金属材料で形成され、ケース１０とともにインサート成形されている。以降において、第１の固定接点部材３０ａおよび第２の固定接点部材３０ｂの両方または片方を指して、固定接点部材３０と呼ぶ場合がある。

図４に示すように、固定接点部材３０は、接点部３１と、埋設部３２と、複数の端子部３３と、を有している。接点部３１、埋設部３２および複数の端子部３３は、１つの金属材料によって構成され、互いに導通している。

接点部３１は、ケース１０の凹部１８に露出し、可動接点部材２０と接触可能になっている。埋設部３２は、ケース１０に埋設されている。

複数の端子部３３のそれぞれは、ケース１０の窪み部１４が設けられた領域に露出している。具体的には、端子部３３は、窪み側面１４ｂから側方に突出し、窪み底面１４ａに接する状態で、ケース１０から露出している。端子部３３の厚みは、窪み底面１４ａの深さよりも寸法が小さく、端子部３３の底面である端子底面３３ａは、底面１２よりも天面１１側（すなわち窪み底面１４ａ側）の方向に位置している。端子底面３３ａは、半田部材４０と向き合う面であり、Ａｕめっきなどの金属めっき層が形成されている。

本実施の形態のスイッチ１は、上記の端子部３３に半田部材４０が固定された構造を有している。

図５は、スイッチ１の一部を側方から見た拡大図である。図６は、スイッチ１の半田部材４０の拡大図である。

なお、図６では、半田部材４０のみにハッチングを入れている。図６の（ｂ）には、半田部材４０を底面１２側から見た図が示されている。図６の（ａ）には、図６の（ｂ）のＶＩａ－ＶＩａ線から見た断面図が示されている。また、図６の（ａ）には、後述する領域４１ａ、４１ｂが矢印の範囲で示され、後述する第１領域４２ａ、第２領域４２ｂが波括弧の範囲で示されている。

図５および図６に示すように、半田部材４０は、固定接点部材３０の端子部３３に設けられている。半田部材４０は、所定の厚みを有する板状またはシート状の部材である。半田部材４０の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。また、狭い領域に多く設ける場合には、例えば、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。半田部材４０は、底面１２側から見た場合、長方形状の形状を有している。半田部材４０は、Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕなどの材料によって形成されている。なお、半田部材４０には、他の材料が添加されていてもよい。

図６の（ａ）に示すように、半田部材４０は、半田部材４０の一部が端子部３３に、半田接合されている。すなわち半田部材４０は、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊと、を有している。図６には、４つの円形状の接合部位ｊがハッチングドットで示され、非接合部位ｎｊが斜線ハッチングで示されている。図６には、半田部材４０が複数の接合部位ｊを有する例が示されているが、接合部位ｊは、複数に限られず１つであってもよい。この接合部位ｊは、例えば、レーザ加工によって形成される。

図６の（ｂ）に示すように、半田部材４０は、端子部３３よりも面積が小さい。また、半田部材４０は、端子部３３よりも外側に出ないように、半田部材４０の側面が端子部３３の側面よりも内側に位置するように配置されている。

また、半田部材４０の非接合部位ｎｊの面積は、複数の接合部位ｊの面積よりも大きくなっている。言い換えると、複数の接合部位ｊの面積は、非接合部位ｎｊの面積よりも小さくなっている。複数の接合部位ｊの合計の面積は、例えば、非接合部位ｎｊの面積の０．０５倍以上０．５倍以下である。

図６の（ａ）に示すように、接合部位ｊは、端子部３３に接する合金層ｊａを有している。図６の（ａ）には、合金層ｊａがクロスハッチングで示されている。合金層ｊａは、半田部材４０の金属材料と端子部３３の金属材料とで形成されている。例えば半田部材４０がＳｎを含み、端子部３３の表面がＡｕめっきで構成されている場合、合金層ｊａは、ＡｕＳｎ合金を含む。なお、接合部位ｊにおいて、合金層ｊａ以外の領域は、ＡｕＳｎ合金を含まない領域である。合金層ｊａの厚みは、ＡｕＳｎ合金を含まない領域の厚みよりも十分に薄く、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

半田部材４０は、端子部３３と向かい合う第１面４１と、第１面４１の反対に位置する第２面４２と、を有している。半田部材４０は、第１面４１がケース１０の底面１２よりも天面１１側の方向に位置するように、かつ、第２面４２がケース１０の底面１２よりも突出する方向に位置するように配置されている。すなわち半田部材４０の一部は、ケース１０の底面１２よりも外側に突出している。

第１面４１のうち、接合部位ｊに含まれる領域４１ａは、端子部３３に接合され、非接合部位ｎｊに含まれる領域４１ｂは、端子部３３に接合されていない。非接合部位ｎｊに含まれる領域４１ｂと端子部３３との間には、間隙ｇが形成されている。間隙ｇの寸法は、例えば１μｍ以上１００μｍ以上である。なお、間隙ｇは、領域４１ｂの全部に設けられている必要はなく、領域４１ｂの一部に設けられていてもよい。つまり非接合部位ｎｊは、端子部３３に接合していなければ、非接合部位ｎｊの一部が端子部３３に接触していてもよい。

第２面４２は、接合部位ｊに含まれる第１領域４２ａと、非接合部位ｎｊに含まれる第２領域４２ｂと、を有している。第１領域４２ａは、複数の接合部位ｊの数に応じて複数設けられる。第１領域４２ａは、レーザ光が照射される領域であり、接合痕が形成される。第２領域４２ｂは、レーザ光が照射されない領域であり、接合痕が形成されない。第２領域４２ｂは、第１領域４２ａよりも平坦であり、例えば、第２領域４２ｂの表面粗さは、第１領域４２ａの表面粗さよりも小さくなっている。

図７は、半田部材４０の他の例を示す図である。図７では、半田部材４０のみにハッチングを入れている。図７の（ｂ）には、半田部材４０を底面１２側から見た図が示されている。図７の（ａ）には、図７の（ｂ）のＶＩＩａ－ＶＩＩａ線から見た断面図が示されている。

図７の（ｂ）に示すように、複数の第１領域４２ａのそれぞれは、楕円状または長穴状の形状を有している。例えば、半田部材４０を第２面４２に垂直な方向から見た場合、複数の第１領域４２ａのそれぞれは、長方形状の半田部材４０の短辺に沿って設けられている。複数の第１領域４２ａの間には、第２領域４２ｂの一部が設けられている。この場合においても、第２領域４２ｂの面積は、複数の第１領域４２ａの面積よりも大きいことが望ましい。

このように、本実施の形態のスイッチ１では、半田部材４０が、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊとを有している。この構成によれば、端子部３３に半田部材４０を設ける際に、半田材料の全体を溶融する必要が無く、一部を溶融するだけでよいので、半田材料の全体の品質が変わることを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

［スイッチの製造方法］
上記の構成を有するスイッチ１の製造方法について、図８および図９を参照しながら説明する。

図８は、スイッチ１の製造方法を示すフローチャートである。図９は、半田部材４０を接合するステップを示す図である。

図８に示すように、スイッチ１の製造方法は、固定接点部材３０を形成するステップＳ１１と、ケース１０を樹脂成形するステップＳ１２と、可動接点部材２０を取り付けるステップＳ１３と、半田部材４０を接合するステップＳ１４と、を含む。

ステップＳ１１では、金属板に対し、打ち抜き加工および折り曲げ加工を行うことで、固定接点部材３０を形成する。なお、打ち抜き加工および折り曲げ加工を行う前に、金属板の表面および裏面に、金属めっき処理が施されていてもよい。また、固定接点部材３０の端子部３３となる部分の表側の面、すなわちケース１０の窪み底面１４ａと接する面には、ブラスト加工が施されていてもよい。

ステップＳ１２では、ケース１０を樹脂成形する。具体的には、金型の中に固定接点部材３０を挿入した後、金型内に樹脂を充填することでインサート成形を行う。これにより、ケース１０と、接点部３１、埋設部３２および端子部３３を有する固定接点部材３０と、を備える中間生成品が形成される。

ステップＳ１３では、上記の中間生成品に可動接点部材２０を取り付ける。具体的には、ケース１０の凹部１８に、可動接点部材２０および押圧用部材５０を入れ、これらを覆うように突出部１７に保護シート６０を設ける。保護シート６０は、接着剤によってケース１０の天面１１に接着される。

ステップＳ１４では、半田部材４０を端子部３３に接合する。例えば図９に示すように、ケース１０の底面１２を上側、天面１１を下側にした状態で、圧延材である半田部材４０を端子部３３上に配置する。そして、端子部３３に半田部材４０が当接した状態で、半田部材４０の一部の領域にレーザ光Ｌを照射し、半田部材４０を端子部３３に半田接合する。この半田接合は、例えば赤外線レーザによって瞬間的に行われる。そのため、半田部材４０には、半田部材４０が溶融して端子部３３と接合する接合部位ｊと、半田部材４０が溶融せずに端子部３３に接合されない非接合部位ｎｊとが形成される。接合部位ｊは、例えば、レーザ光Ｌを走査することで形成される。また、接合部位ｊは、半田部材４０に対して複数形成される。

なお、複数の接合部位ｊは、複数の領域に同時にレーザ光Ｌを照射することで形成されてもよいし、異なる時刻に個別にレーザ光Ｌを照射することで形成されてもよい。図９では、レーザ光ＬがＸ方向に走査される例を示しているが、レーザ光ＬはＹ方向に走査されてもよい。ステップＳ１４は、ステップＳ１２の後であれば、ステップＳ１３の前に実行されてもよい。

これらのステップＳ１１～Ｓ１４によって、前述した構成を有するスイッチ１が作製される。これによれば、半田部材４０が仮固定されたスイッチ１を提供することができる。例えば、従来では、スイッチ１を回路基板に実装する際に、回路基板に予めクリーム半田を形成する必要があるが、本実施の形態のスイッチ１では、回路基板上のクリーム半田を無くした状態、または、回路基板に形成するクリーム半田の量を減らした状態で、実装を行うことが可能となる。

（実施の形態の変形例）
実施の形態の変形例に係るスイッチ１について説明する。変形例では、半田部材４０Ａの非接合部位ｎｊが、端子部３３に接している例について説明する。

図１０は、変形例に係るスイッチ１の半田部材４０Ａの拡大図である。

半田部材４０Ａは、固定接点部材３０の端子部３３に設けられている。半田部材４０Ａは、所定の厚みを有する板状またはシート状の部材である。半田部材４０Ａは、底面１２側から見た場合、長方形状の形状を有している。

半田部材４０Ａは、半田部材４０Ａの一部が端子部３３に、半田接合されている。すなわち半田部材４０Ａは、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊと、を有している。半田部材４０Ａの非接合部位ｎｊの面積は、複数の接合部位ｊの面積よりも大きくなっている。

接合部位ｊは、端子部３３に接する合金層ｊａを有している。合金層ｊａは、半田部材４０Ａの金属材料と端子部３３の金属材料とで形成されている。合金層ｊａの厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

半田部材４０Ａは、端子部３３と向かい合う第１面４１と、第１面４１の反対に位置する第２面４２と、を有している。第１面４１のうち、接合部位ｊに含まれる領域４１ａは、端子部３３に接合され、非接合部位ｎｊに含まれる領域４１ｂは、端子部３３に接合されていない。変形例では、非接合部位ｎｊに含まれる領域４１ｂが、端子部３３に接した状態となっている。なお、領域４１ｂと端子部３３との間の一部の領域に間隙ｇが形成されていてもよい。

第２面４２は、接合部位ｊに含まれる第１領域４２ａと、非接合部位ｎｊに含まれる第２領域４２ｂと、を有している。第１領域４２ａは、レーザ光Ｌが照射される領域であり、接合痕が形成される。第２領域４２ｂは、レーザ光Ｌが照射されない領域であり、接合痕が形成されない。第２面４２上において、第１領域４２ａは、第２領域４２ｂよりも、第１面４１とは反対方向に膨らんでいる。言い換えると、第１領域４２ａは、天面１１とは反対方向に膨らんでいる。

このように、変形例のスイッチ１でも、半田部材４０Ａが、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊとを有している。この構成によれば、端子部３３に半田部材４０Ａを設ける際に、半田材料の全体を溶融する必要が無く、一部を溶融するだけでよいので、半田材料の全体の品質が変わることを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

（まとめ）
以上説明したように、本実施の形態に係るスイッチ１は、ケース１０と、ケース１０に配置された可動接点部材２０と、一部がケース１０に埋設された固定接点部材３０と、固定接点部材３０に設けられた半田部材４０と、を備える。固定接点部材３０は、可動接点部材２０と接触可能に設けられた接点部３１と、接点部３１に導通し、ケース１０から露出する端子部３３と、を有する。半田部材４０は、端子部３３に接合されている接合部位ｊと、端子部３３に接合されていない非接合部位ｎｊとを有する。

このように、接合部位ｊおよび非接合部位ｎｊを有するように半田部材４０を構成することで、端子部３３に半田部材４０を設ける際に、半田材料の全体を溶融する必要が無くなる。そのため、半田材料の全体の品質が変わることを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、非接合部位ｎｊの面積は、接合部位ｊの面積よりも大きくてもよい。

これによれば、端子部３３に半田部材４０を設ける際に、半田材料が溶融する部分よりも半田材料が溶融しない部分を増やすことができる。そのため、半田部材４０のうち、半田材料の品質が変わらない部分を増やすことができる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、非接合部位ｎｊと端子部３３との間には、間隙ｇが形成されていてもよい。

このように間隙ｇが形成されることで、半田材料が溶融しない非接合部位ｎｊを確実に形成することができる。そのため、半田材料の全体の品質が変わることを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、接合部位ｊは、端子部３３に接する合金層ｊａを有し、合金層ｊａは、半田部材４０の金属材料と端子部３３の金属材料とで形成されていてもよい。

これによれば、接合部位ｊを端子部３３に強固に接合することができる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、半田部材４０は、端子部３３と向かい合う第１面４１と、第１面４１の反対に位置する第２面４２と、を有し、第２面４２は、接合部位ｊに含まれる第１領域４２ａと、非接合部位ｎｊに含まれる第２領域４２ｂと、を有し、第２面４２上において、第２領域４２ｂは、第１領域４２ａよりも平坦であってもよい。

このように、第２領域４２ｂが平坦であることによって、例えば、実装時において半田部材４０を回路基板に当接させた際に、スイッチ１を所定の姿勢に保つことが可能となる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、半田部材４０Ａは、端子部３３と向かい合う第１面４１と、第１面４１の反対に位置する第２面４２と、を有し、第２面４２は、接合部位ｊに含まれる第１領域４２ａと、非接合部位ｎｊに含まれる第２領域４２ｂと、を有し、第２面４２上において、第１領域４２ａは、第２領域４２ｂよりも第１面４１とは反対方向に膨らんでいてもよい。

このように、第１領域４２ａが膨らんでいることで、半田部材４０Ａが端子部３３に固定されていることを、外観により確認することができる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、半田部材４０は、複数の接合部位ｊを有し、半田部材４０の第２面４２は、複数の第１領域４２ａを有していてもよい。

このように、半田部材４０が複数の接合部位ｊを有することで、例えば半田部材４０に回転方向の外力が付与されたときに、半田部材４０が端子部３３から脱落することを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、半田部材４０は、第２面４２に垂直な方向から見て長方形状であり、複数の第１領域４２ａのそれぞれは、長方形状の半田部材４０の短辺に沿って設けられていてもよい。

このように、第１領域４２ａが半田部材４０の短辺方向に沿って設けられることで、例えば半田部材４０に回転方向の外力が付与されたときに、半田部材４０が端子部３３から脱落することを抑制できる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、ケース１０は、天面１１と、底面１２と、底面１２よりも天面１１側に位置する窪み底面１４ａと、を有し、端子部３３は、窪み底面１４ａに接する状態でケース１０から露出し、端子部３３の底面である端子底面３３ａは、底面１２よりも天面１１側の方向に位置していてもよい。

これによれば、実装後において、ケース１０の底面１２が回路基板に当接した形態とすることができる。そのため、スイッチ１に押圧力が付与された場合であっても、端子部３３と回路基板との間の半田接合箇所に負荷がかかることを抑制できる。これにより、実装後における接続信頼性が低下することを抑制できる。

また、半田部材４０は、第１面４１がケース１０の底面１２よりも天面１１側の方向に位置するように、第２面４２がケース１０の底面１２よりも突出する方向に位置するように配置されていてもよい。

このように、半田部材４０の第２面４２が底面１２よりも突出していることで、実装時において、半田部材４０を回路基板に当接させ、この当接させた状態で半田材料を溶融することができる。また、半田部材４０の厚みを厚くすることができ、実装時に必要な半田の量を確保することができる。これにより、実装時における接続信頼性が低下することを抑制できる。

（その他の実施の形態等）
以上、本開示の実施の形態等に係るスイッチについて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。

上記の実施の形態では、端子部３３が、窪み側面１４ｂから側方に突出し、窪み底面１４ａに接する状態で、ケース１０から露出している例を示したが、それに限られない。例えば、端子部３３は、窪み底面１４ａから突出し、ケース１０から露出していてもよい。

上記の実施の形態のスイッチ１は、以下に示す方法により製造されてもよい。例えば、スイッチの製造方法は、端子部３３に半田部材４０を当接させるステップと、半田部材４０の一部の領域をレーザにより熱溶融させることで、端子部３３に半田部材４０を固定するステップと、を含んでいてもよい。

上記の実施の形態では、端子部３３に半田部材４０が固定されているスイッチ１を示したが、このスイッチ１は、以下に示す方法により回路基板に実装されてもよい。例えば、回路基板がフレキシブルプリント回路基板である場合、回路基板の表面にスイッチ１を配置した状態で、回路基板の裏面から半田ごてなどの熱工具を当てて半田部材４０を溶融し、スイッチ１を回路基板に実装してもよい。

例えば、本開示は、スイッチ１に限られず、半田材料を用いて回路基板等に実装される電子部品に適用されてもよい。例えば、電子部品は、能動素子または受動素子などの機能素子を有する電子部品本体と、機能素子に電気的に接続され、電子部品本体から外部に引き出された外部端子と、外部端子に設けられた半田部材と、を備え、半田部材は、外部端子に接合されている接合部位と、外部端子に接合されていない非接合部位とを有していてもよい。

また、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

本開示に係るスイッチは、各種電子機器の操作部用のスイッチとして有用である。

１ スイッチ
１０ ケース
１１ 天面
１２ 底面
１３ 側面
１４ 窪み部
１４ａ 窪み底面
１４ｂ 窪み側面
１６ ケース本体
１７ 突出部
１８ 凹部
２０ 可動接点部材
３０、３０ａ、３０ｂ 固定接点部材
３１ 接点部
３２ 埋設部
３３ 端子部
３３ａ 端子底面
４０、４０Ａ 半田部材
４１ 第１面
４１ａ、４１ｂ 領域
４２ 第２面
４２ａ 第１領域
４２ｂ 第２領域
５０ 押圧用部材
６０ 保護シート
ｇ 間隙
ｊ 接合部位
ｊａ 合金層
ｎｊ 非接合部位
Ｌ レーザ光

Claims (10)

1. ケースと、
   前記ケースに配置された可動接点部材と、
   一部が前記ケースに埋設された固定接点部材と、
   前記固定接点部材に設けられた半田部材と、
   を備え、
   前記固定接点部材は、前記可動接点部材と接触可能に設けられた接点部と、前記接点部に導通し、前記ケースから露出する端子部と、を有し、
   前記半田部材は、前記端子部に接合されている接合部位と、前記端子部に接合されていない非接合部位とを有する、
   スイッチ。
2. 前記非接合部位の面積は、前記接合部位の面積よりも大きい、
   請求項１に記載のスイッチ。
3. 前記非接合部位と前記端子部との間には、間隙が形成されている、
   請求項１または２に記載のスイッチ。
4. 前記接合部位は、前記端子部に接する合金層を有し、
   前記合金層は、前記半田部材の金属材料と前記端子部の金属材料とで形成されている、
   請求項１～３のいずれか１項に記載のスイッチ。
5. 前記半田部材は、前記端子部と向かい合う第１面と、前記第１面の反対に位置する第２面と、を有し、
   前記第２面は、前記接合部位に含まれる第１領域と、前記非接合部位に含まれる第２領域と、を有し、
   前記第２面上において、前記第２領域は、前記第１領域よりも平坦である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載のスイッチ。
6. 前記半田部材は、前記端子部と向かい合う第１面と、前記第１面の反対に位置する第２面と、を有し、
   前記第２面は、前記接合部位に含まれる第１領域と、前記非接合部位に含まれる第２領域と、を有し、
   前記第２面上において、前記第１領域は、前記第２領域よりも前記第１面とは反対方向に膨らんでいる、
   請求項１～４のいずれか１項に記載のスイッチ。
7. 前記半田部材は、複数の前記接合部位を有し、
   前記半田部材の前記第２面は、複数の前記第１領域を有している、
   請求項５または６に記載のスイッチ。
8. 前記半田部材は、前記第２面に垂直な方向から見て長方形状であり、
   複数の前記第１領域のそれぞれは、長方形状の前記半田部材の短辺に沿って設けられている、
   請求項７に記載のスイッチ。
9. 前記ケースは、天面と、底面と、前記底面よりも前記天面側に位置する窪み底面と、を有し、
   前記端子部は、前記窪み底面に接する状態で前記ケースから露出し、
   前記端子部の底面である端子底面は、前記底面よりも前記天面側の方向に位置している、
   請求項５～８のいずれか１項に記載のスイッチ。
10. 前記半田部材は、前記第１面が前記ケースの前記底面よりも前記天面側の方向に位置するように、前記第２面が前記ケースの前記底面よりも突出する方向に位置するように配置されている、
    請求項９に記載のスイッチ。

Images