JP5084459B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

インダクタ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5084459B2
JP5084459B2 JP2007296394A JP2007296394A JP5084459B2 JP 5084459 B2 JP5084459 B2 JP 5084459B2 JP 2007296394 A JP2007296394 A JP 2007296394A JP 2007296394 A JP2007296394 A JP 2007296394A JP 5084459 B2 JP5084459 B2 JP 5084459B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
exposed
terminal
lead
inductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007296394A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009123927A (ja
Inventor
利幸 谷ヶ崎
智男 柏
秀樹 小川
幸一郎 和田
喜和 沖野
正一 登坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2007296394A priority Critical patent/JP5084459B2/ja
Priority to CN200810173190.1A priority patent/CN101499360A/zh
Priority to US12/269,883 priority patent/US7786834B2/en
Publication of JP2009123927A publication Critical patent/JP2009123927A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5084459B2 publication Critical patent/JP5084459B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling

Description

本発明は、磁性体内にコイルが埋設された構造を有するインダクタと該インダクタの製造方法に関する。
この種のインダクタは、所定形状の磁性体と、磁性体内に埋設されたコイルと、コイルの2つの引出部とそれぞれ導通する2つの端子部とを備える。
特許文献1及び2に開示されるように、前記コイルとしては、螺旋状に巻回されたコイル用線材の2つの引出部それぞれに引出部よりも幅広の端子部を一体に有するものが使用されている。このコイルは磁性体材料を所定形状に加圧成形する際に各端子部の全部が成形体から露出するように該成形体内に埋設され、成形体から露出する各端子部はキュア処理後に磁性体の表面に沿うように端子部と引出部との境界で折り曲げられて面実装用端子として利用される。
特開2003−282346 特開2004−153068
前記インダクタはコイルの各端子部の全部並びに各引出部と該引出部よりも幅広の各端子部との境界が磁性体から露出する構造にあるため、露出する各端子部に外力が加わった際やインダクタを回路基板にハンダ付けする際に前記境界に応力が集中して該境界に断線等の接続不良の原因となるクラックを生じる恐れがある。
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、各引出部と各端子部との接続関係を良好に維持できるインダクタと、該インダクタの製造に適した方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明によるインダクタは、所定形状の磁性体と、磁性体内に埋設されたコイルと、コイルの2つの引出部とそれぞれ導通する2つの端子部とを備えたインダクタであって、コイルは螺旋状に巻回されたコイル用線材の2つの引出部それぞれに引出部よりも幅広の端子部を一体に有しており、各引出部と各端子部との境界は磁性体内に位置していて、各端子部の一部は磁性体の表面に露出している、ことをその特徴とする。
このインダクタによれば、コイルの各引出部と各端子部との境界が磁性体内に位置していて、各端子部の一部が磁性体の表面に露出している構造を有しているため、各端子部の露出部分に外力が加わった際やインダクタを回路基板にハンダ付けする際でも各引出部と該引出部よりも幅広の各端子部との境界に応力がかかり難く、該境界に断線等の接続不良の原因となるクラックが生じる危険性を排除することができる。
一方、本発明によるインダクタの製造方法は、所定形状の磁性体と、磁性体内に埋設されたコイルと、コイルの2つの引出部とそれぞれ導通する2つの端子部とを備えたインダクタの製造方法であって、コイル用線材を螺旋状に巻回しその2つの引出部それぞれに引出部よりも幅広の端子部を一体に形成するコイル形成工程と、磁性体材料を所定形状に加圧成形する際にコイルの各引出部と各端子部との境界が成形体内に位置し、且つ、コイルの各端子部の一部が成形体から露出するように該成形体内にコイルを埋設する磁性体材料成形工程とを備える、ことをその特徴とする。
このインダクタの製造方法によれば、前記インダクタを好適に、且つ、安定に製造することができる。
本発明によれば、引出部と端子部との接続関係を良好に維持できるインダクタと、該インダクタの製造に適した方法を提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
(A)〜図(C)は本発明を適用したインダクタの上面図と下面図と側面図を示す。
同図に示したインダクタ20は、直方体形状の磁性体21と、磁性体21内に埋設されたコイル22と、コイル22の2つの引出部22aとそれぞれ導通する2つの端子部23とを備える。
磁性体21は、磁性体材料を直方体形状に加圧成形して該成形体にキュア処理を施すことにより形成されている。因みに、磁性体材料には公知の材料、例えばパーマロイ系やセンダスト系等の磁性金属粉とエポキシ系やフェノール系やシリコーン系等の結合剤とを少なくとも含む材料が使用されている。
コイル22は、図(A)〜図(C)に上面図、側面図及び端子部の拡大断面図(b−b線拡大断面図)を示すように、銅等の金属線と該金属線の表面に設けられたウレタンやポリイミド等の絶縁被覆COAとを有するコイル用線材(符号無し)を螺旋状に巻回して構成されており、同一側に位置する2つの引出部22aそれぞれに引出部22aよりも幅広の端子部23を一体に有している。コイル用線材の金属線は断面円形のものが好ましいが、断面矩形の金属線やそれ以外の断面形状の金属線を有する線材をコイル用線材として用いることも可能である。
端子部23は、図(A)〜図(C)にも示すように、各引出部22aから露出した金属線を平たく押し潰して形成された帯状の幅広部22bと該幅広部22bを覆うハンダ部SOLとから構成されている。
(A)及び図(B)から分かるように、各引出部22aと各端子部23との境界は磁性体21内に位置している。また、各端子部23は縦部分23aと被露出部分23bと抜け止め部分23cとが順に連続するコ字形に屈曲整形されていて、各被露出部分23bの下面が磁性体21の下面で露出している。さらに、各端子部23は、渦電流損失を極力避けるために、コイル22の巻回部分を通る磁束が各端子部23を極力通過しないような位置に置かれている。
〜図は前記インダクタ20の製造プロセスを示す。
まず、製造に先立って、端子部23を一体に有するコイル22を作成しておく。
具体的には、図に示すように、先に述べたコイル用線材を所定の軸径(内径),巻き幅(高さ)及び巻き数となるように螺旋状に巻回し、同一側に2つの引出部22aが位置するように整形する。
次に、図に示すように、各引出部22aの絶縁被覆COAを各々の端から部分的に除去して金属線を露出させる。
次に、図に示すように、各引出部22aにおける露出金属線の全体を覆うように熱溶融したハンダを付着し硬化させて第1ハンダ部Se1を形成する。
次に、図に示すように、金属線及び第1ハンダ部Se1をプレス加工により平たく押し潰して潰し部22b1及び第2ハンダ部Se2を形成する。
次に、図の潰し部22b1及び第2ハンダ部Se2を必要な形状、好ましくは図に2点鎖線で示すラインで切断してトリミングする。
これにより、図に示すように、帯状の幅広部22bと該幅広部22bを覆うハンダ部SOLとから構成された端子部23を一体に有するコイル22が形成される。
次に、図に示すように、各端子部23を縦部分23aと被露出部分23bと抜け止め部分23cを有するコ字形に屈曲整形する。
そして、図に示したコイル22を用い、図及び図に示す金型を利用して磁性体材料の加圧成形とコイル22の埋設を行う。因みに、図及び図に示したM21は下パンチ、M22はダイ、M23は上パンチである。
具体的には、図に示すように、コイル22の各端子部23の被露出部分23bの下面に粘着テープ(図示省略)を貼った後に該コイル23の各端子部23を該粘着テープを介して下パンチM21の上に置き、下パンチM21を所定位置まで下降させて、下パンチM21とダイM22の内面で囲まれる空間に前記磁性体材料MPを充填する。
次に、図に示すように、上パンチM23を下パンチM21の上面に向かって下降させることによって下パンチM21とダイM22と上パンチM23で囲まれる空間内の磁性体材料MPを所定の直方体形状に加圧成形する。
これにより、コイル22の各引出部22aと各端子部23との境界が成形体MB内に位置し、且つ、コイル22の各端子部23の粘着テープ付きの被露出部分23bが成形体MBの下面で平行に露出するように該成形体MB内にコイル22が埋設される。
次に、上パンチM23を上昇させて、コイル22が埋設された成形体MBを取り出し、該成形体MBにキュア処理を施す。
次に、磁性体21の下面で露出する各端子部23の被露出部分23bの下面から粘着テープを剥離する。
次に、磁性体21のエッジ等に存するバリを除去する。以上で、図(A)〜図(C)に示した面実装可能なインダクタ20が製造される。
前述のインダクタ20によれば、コイル22の各引出部22aと各端子部23との境界が磁性体21内に位置していて、各端子部23の被露出部分23bが磁性体21の表面に露出している構造を有しているため、各端子部23の露出部分に外力が加わった際やインダクタを回路基板にハンダ付けする際でも各引出部22と該引出部22よりも幅広の各端子部23との境界に応力がかかり難く、該境界に断線等の接続不良の原因となるクラックが生じる危険性を排除することができる。
また、前述のインダクタ20によれば、コイル22の各端子部23は各引出部22aから露出した金属線を平たく押し潰して形成された帯状の幅広部22bと該幅広部22bを覆うハンダ部SOLとから構成されていて、各端子部23は屈曲に適した硬度及び粘性を有しているので、磁性体材料成形前に各端子部23をコ字形に折り曲げる作業を容易に行えると共に折り曲げ箇所におけるクラック発生を防止することができる。
さらに、前述のインダクタ20によれば、各端子部23の先端(被露出部分23bの前側)に設けられた抜け止め部分23cを磁性体21内に埋設してあるので、各端子部23の被露出部分23bがハンダ付け時やハンダ付け後に磁性体21から剥離して抜け出る現象を抑制することができる。
一方、前述のインダクタ20の製造方法によれば、前記インダクタ20を好適に、且つ、安定に製造することができる。
また、前述のインダクタ20の製造方法によれば、磁性体材料の加圧成形を行う前にコイル22の各端子部23の被露出部分23bの下面に粘着テープを貼り、キュア処理後に該粘着テープを各端子部23の被露出部分23bの下面から除去しているので、磁性体材料を成形する際に各端子部23の被露出部分23bの下面に磁性体材料が付着して汚れることを防止することができる。
10〜図12は図〜図及び図を引用して説明したコイル作成方法の第1変形例を示す。
具体的には、図及び図で示した方法と同様に、先に述べたコイル用線材を所定の軸径(内径),巻き幅(高さ)及び巻き数となるように螺旋状に巻回し、同一側に2つの引出部22aが位置するように整形する。次に、各引出部22aの絶縁被覆COAを各々の端から部分的に除去して金属線を露出させる。
次に、図10に示すように、各引出部22aにおける露出金属線をプレス加工により平たく押し潰して潰し部22c1を形成する。
次に、図11に示すように、潰し部22c1の全体を覆うように熱溶融したハンダを付着し硬化させて第1ハンダ部Sf1を形成する。
次に、図11の潰し部22c1及び第1ハンダ部Sf1を必要な形状、好ましくは図11に2点鎖線で示すラインで切断してトリミングする。
これにより、図12に示すように、帯状の幅広部22cと該幅広部22cを覆うハンダ部SOLとから構成された端子部23-1を一体に有するコイル22が形成される。
次に、図に示すように、各端子部23-1をコ字形に屈曲整形して縦部分23aと被露出部分23bと抜け止め部分23cを形成する。
尚、前述の説明では、端子部形成方法として(1)露出金属線をハンダで覆ってから押し潰す方法と(2)露出金属線を押し潰してからハンダで覆う方法を例示したが、使用するコイル用線材の金属線の径や断面積が小さい場合には、第1実施形態で説明した端子部形成方法、即ち、(1)露出金属線を潰して折り曲げてハンダで覆いこれを再度潰す方法、(2)露出金属線を折り曲げてハンダで覆いこれを潰す方法、(3)露出金属線を折り曲げて潰してこれをハンダで覆う方法、(4)露出金属線を潰して折り曲げてこれを再度潰してハンダで覆う方法を適宜採用してもよい。
勿論、使用するコイル用線材の金属線の径や断面積がより小さい場合やより幅広の端子部23を得る場合には、前記各方法における折り曲げ作業を2回以上行うようにしてもよい。
また、前述の説明では、各端子部23の先端に被露出部分23bと略直角に抜け止め部分23cを設けたものを例示したが、図13(A)に示すように抜け止め部分23c1を被露出部分23bと鋭角を成すように設けるか、図13(B)に示すように抜け止め部分23c2を被露出部分23bと鈍角を成すように設けるか、図14(A)に示すように抜け止め部分23c3に貫通孔SHを設けるか、図14(B)に示すように抜け止め部分23c4に切り欠きCRを設ければ、より高い抜け止め効果を得ることができる。
勿論、抜け止め部分23cの形状は矩形状に限られるものではなく、図15(A)に示すように抜け止め部分23c5を2等辺三角形としたり、図15(B)に示すように抜け止め部分23c6を直角三角形としたり、他の形状としても構わない。
また、各引出部12a,22aにおける露出金属線をその端を潰さずに残して該非潰し端を屈曲すれば、コイル用線材の金属線が断面円形の場合には図15(C)に示すように円柱状の抜け止め部分23c7を形成することもできるし、コイル用線材の金属線が断面矩形の場合には図15(D)に示すように四角柱状の抜け止め部分23c8を形成することもできる。
本発明を適用したインダクタの上面図と側面図と側面図である。 に示したコイルの上面図、側面図及び端子部の拡大断面図(b−b線拡大断面図)である。 コイル作成方法の説明図である。 コイル作成方法の説明図である。 コイル作成方法の説明図である。 コイル作成方法の説明図である。 コイル作成方法の説明図である。 磁性体材料の加圧成形とコイルの埋設の方法説明図である。 磁性体材料の加圧成形とコイルの埋設の方法説明図である。 コイル作成方法の第1変形例の説明図である。 コイル作成方法の第1変形例の説明図である。 コイル作成方法の第1変形例の説明図である。 端子部の抜け止め部分の第1,2変形例を示す図である。 端子部の抜け止め部分の第3,4変形例を示す図である。 端子部の抜け止め部分の第5〜第8変形例を示す図である。
0…インダクタ、21…磁性体、22…コイル、COA…絶縁被覆、22a…引出部、22b…幅広部、SOL…ハンダ部、23,23-1…端子部、23b…被露出部分、23c,23c1,23c2,23c3,23c4,23c5,23c6,23c7,23c8…抜け止め部分。

Claims (3)

  1. 所定形状の磁性体と、磁性体内に埋設されたコイルと、コイルの2つの引出部とそれぞれ導通する2つの端子部とを備えたインダクタであって、
    前記コイルは螺旋状に巻回されたコイル用線材の2つの引出部それぞれに引出部よりも幅広の端子部を一体に有しており、
    前記コイルの各引出部と各端子部との境界は前記磁性体内に位置していて、前記コイルの各端子部の一部は前記磁性体の表面に露出しており
    前記コイル用線材は金属線と該金属線の表面に設けられた絶縁被覆とを有し、
    前記コイルの各端子部は各引出部から露出した金属線を平たく押し潰して形成された幅広部と該幅広部を覆うハンダ部とから構成されており、
    前記コイルの各端子部は被露出部分と該被露出部分の先端に抜け止め部分を有する略コ字形に屈曲整形されていて、
    前記コイルの各端子部の被露出部分の下面は前記磁性体の下面で露出し、且つ、該各端子部の抜け止め部分は前記磁性体内に埋設されている、
    ことを特徴とするインダクタ。
  2. 所定形状の磁性体と、磁性体内に埋設されたコイルと、コイルの2つの引出部とそれぞれ導通する2つの端子部とを備えたインダクタの製造方法であって、
    コイル用線材を螺旋状に巻回しその2つの引出部それぞれに引出部よりも幅広の端子部を一体に形成するコイル形成工程と、
    磁性体材料を所定形状に加圧成形する際に前記コイルの各引出部と各端子部との境界が成形体内に位置し、且つ、前記コイルの各端子部の一部が成形体から露出するように該成形体内に前記コイルを埋設する磁性体材料成形工程と、
    前記コイルが埋設された成形体をキュア処理して磁性体を形成する磁性体形成工程とを備えており
    前記コイル用線材は金属線と該金属線の表面に設けられた絶縁被覆とを有し、
    前記コイル形成工程は、各引出部の絶縁被覆を各々の端から部分的に除去して金属線を露出させ該露出金属線を平たく押し潰すステップと、該ステップの前後で露出金属線または潰し部を覆うように溶融ハンダを付着し硬化させるステップを含み、
    前記コイル形成工程では前記コイルの各端子部は被露出部分と該被露出部分の先端に抜け止め部分を有する略コ字形に屈曲整形され、
    前記磁性体材料成形工程では前記コイルは各端子部の被露出部分の下面が前記成形体の下面で露出し、且つ、該各端子部の抜け止め部分が前記成形体内に埋設するように該成形体内に埋設される、
    ことを特徴とするインダクタの製造方法。
  3. 前記磁性体材料成形工程の前に前記コイルの各端子部の被露出部分の下面に粘着テープを貼る工程と、
    前記磁性体材料形成工程の後に前記コイルの各端子部の被露出部分から粘着テープを剥離する工程とをさらに備える、
    ことを特徴とする請求項に記載のインダクタの製造方法。
JP2007296394A 2007-11-15 2007-11-15 インダクタ及びその製造方法 Active JP5084459B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007296394A JP5084459B2 (ja) 2007-11-15 2007-11-15 インダクタ及びその製造方法
CN200810173190.1A CN101499360A (zh) 2007-11-15 2008-11-06 电感器及其制造方法
US12/269,883 US7786834B2 (en) 2007-11-15 2008-11-13 Inductor and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007296394A JP5084459B2 (ja) 2007-11-15 2007-11-15 インダクタ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009123927A JP2009123927A (ja) 2009-06-04
JP5084459B2 true JP5084459B2 (ja) 2012-11-28

Family

ID=40641301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007296394A Active JP5084459B2 (ja) 2007-11-15 2007-11-15 インダクタ及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7786834B2 (ja)
JP (1) JP5084459B2 (ja)
CN (1) CN101499360A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180065801A (ko) 2016-12-08 2018-06-18 삼성전기주식회사 인덕터
US10504644B2 (en) 2016-10-28 2019-12-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20200004900A (ko) 2016-10-28 2020-01-14 삼성전기주식회사 코일 부품
US10804025B2 (en) 2017-06-23 2020-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for fabricating the same
US11017926B2 (en) 2017-10-23 2021-05-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
US11094458B2 (en) 2017-06-28 2021-08-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for manufacturing the same

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4685952B2 (ja) * 2009-06-19 2011-05-18 義純 福井 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法
JP5167382B2 (ja) 2010-04-27 2013-03-21 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP5403823B2 (ja) * 2010-08-30 2014-01-29 アルプス・グリーンデバイス株式会社 コイル封入圧粉コア
US20120223793A1 (en) * 2011-03-01 2012-09-06 Mag. Layers Scientific Technics Co., Ltd. Inductor having greater current
JP5877296B2 (ja) * 2011-03-16 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP2012230972A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Sumida Corporation コイル部品、圧粉インダクタおよびコイル部品の巻回方法
JP6004568B2 (ja) * 2012-07-25 2016-10-12 日特エンジニアリング株式会社 チップコイルの製造方法
CN104582635B (zh) * 2012-08-22 2017-06-20 加州理工学院 用于眼植入体的3线圈的无线功率传输系统
JP5994140B2 (ja) * 2012-08-30 2016-09-21 アルプス・グリーンデバイス株式会社 インダクタ及びその製造方法
JP6167294B2 (ja) * 2012-10-10 2017-07-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品
JP6273483B2 (ja) 2013-01-31 2018-02-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品
JP5874133B2 (ja) * 2013-03-08 2016-03-02 アルプス・グリーンデバイス株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP5874134B2 (ja) * 2013-03-11 2016-03-02 アルプス・グリーンデバイス株式会社 インダクタンス素子
JP2015101056A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置
JP6192522B2 (ja) * 2013-12-09 2017-09-06 アルプス電気株式会社 インダクタンス素子及びインダクタンス素子の製造方法
CN103915236A (zh) * 2014-04-01 2014-07-09 黄伟嫦 一种新型电感及其制造方法
US9831023B2 (en) * 2014-07-10 2017-11-28 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
US10546684B2 (en) * 2014-08-21 2020-01-28 Cyntec Co., Ltd Integrally-formed inductor
JP2016058419A (ja) * 2014-09-05 2016-04-21 東光株式会社 表面実装インダクタ及びその製造方法
TWI603350B (zh) * 2014-10-01 2017-10-21 Honor Rich Scient Corp Inductive process
JP6299567B2 (ja) * 2014-11-21 2018-03-28 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ及びその製造方法
KR101792317B1 (ko) * 2014-12-12 2017-11-01 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
CN107408446B (zh) 2015-04-16 2019-09-24 松下知识产权经营株式会社 电子部件以及使用了该电子部件的电子设备
JP6172214B2 (ja) * 2015-05-30 2017-08-02 株式会社村田製作所 表面実装インダクタの製造方法
KR102154201B1 (ko) * 2015-08-24 2020-09-09 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102077952B1 (ko) * 2015-12-28 2020-02-14 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 표면 실장 인덕터 및 그 제조 방법
KR102571361B1 (ko) 2016-08-31 2023-08-25 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 낮은 직류 저항을 갖는 고전류 코일을 구비한 인덕터
JP6822129B2 (ja) * 2016-12-21 2021-01-27 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
US20200362113A1 (en) * 2017-03-22 2020-11-19 Toray Industries, Inc. Resin composition
JP7103787B2 (ja) * 2017-12-27 2022-07-20 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP6863357B2 (ja) * 2018-02-05 2021-04-21 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6784269B2 (ja) 2018-03-01 2020-11-11 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP6897619B2 (ja) 2018-03-30 2021-06-30 株式会社村田製作所 表面実装インダクタおよびその製造方法
JP7172113B2 (ja) * 2018-04-24 2022-11-16 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
CN111192747A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 华硕电脑股份有限公司 电感器及其制造方法
JP7059953B2 (ja) * 2019-02-07 2022-04-26 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法
US11791079B2 (en) * 2019-03-22 2023-10-17 Cyntec Co., Ltd. Coil assembly
KR102098623B1 (ko) * 2019-04-17 2020-04-08 주식회사 미래전자부품산업 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법
JP7092091B2 (ja) * 2019-04-18 2022-06-28 株式会社村田製作所 インダクタ
CN114072886A (zh) * 2019-07-11 2022-02-18 株式会社村田制作所 电感器
US11783992B2 (en) * 2019-09-06 2023-10-10 Cyntec Co., Ltd. Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof
JP2021108329A (ja) * 2019-12-27 2021-07-29 太陽誘電株式会社 コイル部品、回路基板及び電子機器
JP7207368B2 (ja) * 2020-01-15 2023-01-18 株式会社村田製作所 インダクタ
CN113539640A (zh) * 2020-04-14 2021-10-22 汕头市信技电子科技有限公司 表面贴装电感器及其制造方法
WO2022085511A1 (ja) * 2020-10-21 2022-04-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクタ及びインダクタの製造方法
CN113012910B (zh) * 2021-03-16 2022-06-03 墨尚电子科技(江苏)有限公司 贴片磁性元件及其制造方法
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
CN113470966B (zh) * 2021-07-15 2022-05-20 合泰盟方电子(深圳)股份有限公司 一种电感成型系统及成型工艺
CN113593890A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 横店集团东磁股份有限公司 一种点焊线圈的制备方法及电感
WO2024034181A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4877364A (ja) * 1972-01-20 1973-10-17
JPS62134201U (ja) * 1986-02-15 1987-08-24
JP2002324714A (ja) * 2001-02-21 2002-11-08 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法
JP4099340B2 (ja) * 2002-03-20 2008-06-11 Tdk株式会社 コイル封入圧粉磁芯の製造方法
JP2003282333A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯
JP2004153068A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Toko Inc 圧粉インダクタンス部品とその製造方法
JP2004297023A (ja) * 2003-02-13 2004-10-21 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型電子部品
JP4301988B2 (ja) * 2004-03-31 2009-07-22 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉成型体の製造方法
CN2726077Y (zh) * 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
US7667565B2 (en) * 2004-09-08 2010-02-23 Cyntec Co., Ltd. Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504644B2 (en) 2016-10-28 2019-12-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20200004900A (ko) 2016-10-28 2020-01-14 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20200067810A (ko) 2016-10-28 2020-06-12 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20200117966A (ko) 2016-10-28 2020-10-14 삼성전기주식회사 코일 부품
US11270829B2 (en) 2016-10-28 2022-03-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20180065801A (ko) 2016-12-08 2018-06-18 삼성전기주식회사 인덕터
US10804025B2 (en) 2017-06-23 2020-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for fabricating the same
US11551850B2 (en) 2017-06-23 2023-01-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for fabricating the same
US11094458B2 (en) 2017-06-28 2021-08-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for manufacturing the same
US11017926B2 (en) 2017-10-23 2021-05-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component

Also Published As

Publication number Publication date
US7786834B2 (en) 2010-08-31
CN101499360A (zh) 2009-08-05
US20090128275A1 (en) 2009-05-21
JP2009123927A (ja) 2009-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5084459B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
JP6409328B2 (ja) コイル部品
CN103680817B (zh) 表面安装电感器及其制造方法
JP7052238B2 (ja) コイル装置
JP6890260B2 (ja) インダクタ部品およびその製造方法
JP6460264B2 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
CN103219131A (zh) 表面安装电感器及其制造方法
WO2015045955A1 (ja) 巻線型電子部品及び巻線型電子部品の製造方法
CN101281812B (zh) 电感器及其制作方法
JP2007096249A (ja) コイル封入成形品、及びその製造方法
JP6156350B2 (ja) 表面実装インダクタおよびその製造方法
JP2010109211A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP6455561B2 (ja) 電子部品
KR101792279B1 (ko) 인덕터 및 인덕터 제조 방법
JP2006019706A (ja) コイル封入圧粉磁芯の製造方法およびコイル封入圧粉磁芯
JP6287821B2 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP7003901B2 (ja) 表面実装インダクタ
CN205862918U (zh) 电感元件
JP6681544B2 (ja) 電子部品およびそれを用いた電子機器
KR20170085895A (ko) 코일 부품 및 그 제조 방법
JP5407817B2 (ja) コイル部品の製造方法
JP2009245992A (ja) コイル部品の製造方法およびコイル部品
JP6086113B2 (ja) 表面実装インダクタおよびその製造方法
WO2010123019A1 (ja) インダクタの製造方法
JP2019133989A (ja) インダクタおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101015

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120808

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120904

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5084459

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250