JP2010109211A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鍔部を薄くして低背化を図りつつ、鍔部からワイヤが突出することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア１１は、芯部１１ａ、及び、該芯部１１ａの一端に設けられている平板状の鍔部１１ｂであって、主面において延在している２本の溝１５ａ，１５ｂが設けられている鍔部１１ｂにより構成されている。２つの電極１３ａ，１３ｂは、２本の溝１５ａ，１５ｂのそれぞれに設けられている。ワイヤ１２は、芯部１１ａに巻きつけられていると共に、２本の溝１５ａ，１５ｂの内部において延在し、かつ、２つの電極１３ａ，１３ｂに接続されている。２本の溝１５ａ，１５ｂの内部に位置しているワイヤ１２の平坦部１２ａ，１２ｂは、芯部１１ａに巻きつけられているワイヤ１２の部分よりも、芯部１１ａが延在している方向において、薄く構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コアに導線が巻きつけられて構成される電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品及びその製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の巻線型電子部品及びその製造方法が知られている。図８は、該巻線型電子部品１１０の外観斜視図である。図８において、巻線型電子部品１１０のコイル軸が延在している方向をｚ軸方向と定義する。

巻線型電子部品１１０は、図８に示すように、コア１１１、ワイヤ１１２及び電極１１３ａ，１１３ｂを備えている。コア１１１は、絶縁材料により作製され、巻芯部１１１ａ及び鍔部１１１ｂ，１１１ｃを含んでいる。巻芯部１１１ａは、ｚ軸方向に延在している。鍔部１１１ｂ，１１１ｃは、巻芯部１１１ａの両端に設けられている。

電極１１３ａ，１１３ｂは、Ｎｉ−Ｃｒ合金等からなる下地電極がＳｎ等からなる外部電極により覆われることにより構成され、鍔部１１１ｂに設けられている。ワイヤ１１２は、巻芯部１１１ａに巻きつけられている。ワイヤ１１２の両端はそれぞれ、押し潰されることにより平坦部１１２ａ，１１２ｂとされている。平坦部１１２ａ，１１２ｂはそれぞれ、電極１１３ａ，１１３ｂに接続されている。

以上のように構成された巻線型電子部品１１０は、以下に説明する工程により作製される。まず、ワイヤ１１２を巻芯部１１１ａに巻きつける。次に、ワイヤ１１２の両端近傍を、台座上において加圧治具を用いて押し潰して平坦化し、平坦部１１２ａ，１１２ｂを形成する。該平坦部１１２ａ，１１２ｂを、電極１１３ａ，１１３ｂ上に載置する。そして、熱圧着手段により、平坦部１１２ａ，１１２ｂを電極１１３ａ，１１３ｂに加熱しながら軽く押圧する。これにより、平坦部１１２ａ，１１２ｂの被覆が焼失し、更に、電極１１３ａ，１１３ｂのＳｎ等からなる外部電極が溶融し、平坦部１１２ａ，１１２ｂと電極１１３ａ，１１３ｂとが溶着する。以上の工程を経て、巻線型電子部品１１０が完成する。

前記巻線型電子部品１１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、巻線型電子部品１１０の小型化、低背化を図りつつ、ワイヤ１１２の接続を確実に行うことができる。より詳細には、巻線型電子部品１１０の製造方法では、台座上にてワイヤ１１２を押し潰すことにより、平坦部１１２ａ，１１２ｂを形成した後に、平坦部１１２ａ，１１２ｂを電極１１３ａ，１１３ｂに熱圧着手段により溶着させている。そのため、熱圧着手段による溶着時には、ワイヤ１１２は平坦化された状態である。よって、電極１１３ａ，１１３ｂ上にてワイヤ１１２を押し潰す必要がない。そのため、熱圧着手段による溶着時には、平坦部１１２ａ，１１２ｂを加熱しながら軽く押圧するだけで足りる。したがって、巻線型電子部品１１０の小型化、低背化のために、鍔部１１１ｂを薄くしたとしても、熱圧着手段による溶着時に鍔部１１１ｂが損傷することが防止される。

しかしながら、巻線型電子部品１１０及びその製造方法では、巻線型電子部品１１０の定格電流を大きくするために、ワイヤ１１２の線径を大きくすると、ワイヤ１１２を平坦化することが困難となる。そのため、平坦部１１２ａ，１１２ｂの厚みが厚くなってしまう。このような平坦部１１２ａ，１１２ｂが電極１１３ａ，１１３ｂに溶着されると、鍔部１１１ｂの主面上において、平坦部１１２ａ，１１２ｂが設けられた部分が他の部分に比べて大きくｚ軸方向に突出してしまう。その結果、巻線型電子部品１１０を回路基板に正確に実装することが困難になってしまう。

そこで、ワイヤ１１２を強く押し潰して、平坦部１１２ａ，１１２ｂの厚みを薄くすることが考えられる。しかしながら、ワイヤ１１２を強く押し潰すと、平坦部１１２ａ，１１２ｂがｚ軸方向に対する垂直方向に大きく広がってしまう。この場合、平坦部１１２ａ，１１２ｂが電極１１３ａ，１１３ｂからはみ出さないように電極１１３ａ，１１３ｂを大きく作製する必要がある。そのため、巻線型電子部品１１０が大型化してしまう。
特開２００７−１６５５３９号公報

そこで、本発明の目的は、鍔部を薄くして低背化を図りつつ、鍔部からワイヤが突出することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、芯部、及び、該芯部の一端に設けられている平板状の鍔部であって、主面において延在している溝が設けられている鍔部により構成されているコアと、前記溝に設けられている電極と、前記芯部に巻きつけられていると共に、前記溝の内部において延在し、かつ、前記電極に接続されている導線と、を備え、前記溝の内部に位置している前記導線の部分は、前記芯部に巻きつけられている該導線の部分よりも、該芯部が延在している方向において、薄く構成されていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、前記電子部品の製造方法において、前記導線を前記芯部に巻きつける工程と、前記導線の一部分の厚みが該導線の他の部分よりも薄くなるように該導線を加工する工程と、前記導線の一部分を前記溝の内部に沿って延在させる工程と、前記導線を前記電極に固定する工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、鍔部を薄くして低背化を図りつつ、鍔部からワイヤが突出することを抑制できる。

以下に本発明に係る電子部品及びその製造方法の実施形態であるコイル部品及びその製造方法について説明する。

（第１の実施形態）
（コイル部品の構成）
第１の実施形態に係るコイル部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係るコイル部品１０，１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、図１のコイル部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１及び図２において、コイル軸が延在している方向をｚ軸方向と定義する。

コイル部品１０は、図１に示すように、コア１１、ワイヤ（導線）１２及び電極１３ａ，１３ｂを備えている。コア１１は、例えばフェライト、アルミナ等の絶縁材料により作製され、芯部１１ａ（図１では、ワイヤ１２により隠れている）及び鍔部１１ｂ，１１ｃを含んでいる。

芯部１１ａは、図１に示すように、ｚ軸方向に延在している角柱状の部材である。ただし、芯部１１ａは、角柱状に限らず、円柱状や多角形状であってもよい。鍔部１１ｂは、芯部１１ａのｚ軸方向の正方向側の端部に設けられている矩形状の平板部材である。鍔部１１ｂのｚ軸方向の正方向側の主面には、所定方向に延在する２本の平行な溝１５ａ，１５ｂが設けられている。溝１５ａ，１５ｂは、鍔部１１ｂの互いに対向する側面を繋ぐように設けられている。鍔部１１ｃは、芯部１１ａのｚ軸方向の負方向側の端部に設けられている矩形状の平板部材である。

電極１３ａ，１３ｂは、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ等のＮｉ系合金／Ａｇ、Ｃｕ，Ｓｎ等により作製され、図２に示すように、２本の溝１５ａ，１５ｂのそれぞれの内周面、鍔部１１ｂのｚ軸方向の正方向側の主面、及び、鍔部１１ｂの側面に亘って設けられている。該電極１３ａ，１３ｂは、コイル部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板側の電極とはんだなどにより電気的に接続される。

ワイヤ１２は、導体の芯線がポリウレタン等の絶縁材料により被覆されてなる導線であり、円形の断面形状を有する。該ワイヤ１２は、図１に示すように、芯部１１ａに巻きつけられている。また、ワイヤ１２の両端はそれぞれ、押し潰されることにより平坦部１２ａ，１２ｂとされている。平坦部１２ａ，１２ｂはそれぞれ、図２に示すように、楕円形状の断面形状を有している。そして、平坦部１２ａ，１２ｂはそれぞれ、図１に示すように、溝１５ａ，１５ｂの内部において該溝１５ａ，１５ｂに沿って延在している。溝１５ａ，１５ｂの内部に位置しているワイヤ１２の部分（すなわち、平坦部１２ａ，１２ｂ）は、芯部１１ａに巻きつけられているワイヤ１２の部分よりも、ｚ軸方向において、薄く構成されている。本実施形態では、ワイヤ１２は、１５０μｍの厚さから５０μｍ〜１００μｍの厚さまで押し潰されている。

また、平坦部１２ａ，１２ｂは、電極１３ａ，１３ｂに対して電気的に接続されている。具体的には、平坦部１２ａ，１２ｂは、図１及び図２に示すように、電極１３ａ，１３ｂとｚ軸方向に重なるように配置されている。電極１３ａ，１３ｂ上に位置している平坦部１２ａ，１２ｂの部分は、絶縁材料が除去されている。これにより、電極１３ａ，１３ｂとワイヤ１２の芯線とが直接に接触するようになり、これらが電気的に接続される。

また、図２に示すように、溝１５ａ，１５ｂの内部には、平坦部１２ａ，１２ｂを覆っているはんだ層１４ａ，１４ｂ（図１では図示せず）が設けられている。該はんだ層１４ａ，１４ｂはそれぞれ、溝１５ａ，１５ｂを埋めるように設けられていると共に、電極１３ａ，１３ｂの表面を覆うように設けられている。これにより、平坦部１２ａ，１２ｂが電極１３ａ，１３ｂに対してより強固に固定されている。更に、平坦部１２ａ，１２ｂと電極１３ａ，１３ｂとの間において導通している部分の面積を増加させて、平坦部１２ａ，１２ｂと電極１３ａ，１３ｂとの間の抵抗値を抑制している。

（コイル部品の製造方法）
以上のように構成されたコイル部品１０の製造方法について以下に図面を参照しながら説明する。図３及び図４は、コイル部品１０の製造途中における外観斜視図である。

まず、図３（ａ）に示すような、コア１１を準備する。次に、鍔部１１ｂには、スパッタリング法等によりＮｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ等のＮｉ系合金の膜及びＡｇ、Ｃｕ，Ｓｎ等の膜を、マスクを介して順次成膜することにより、電極１３ａ，１３ｂを形成する。

次に、図３（ａ）に示すように、芯部１１ａにワイヤ１２を巻きつける。この際、ワイヤ１２の両端を所定量だけ芯部１１ａから引き出しておく。次に、ワイヤ１２の引き出された部分の厚みがワイヤ１２の他の部分よりも薄くなるように、ワイヤ１２を加工する。より詳細には、図３（ｂ）に示すように、ワイヤ１２の引き出された部分を図示しない台座上に配置し、加圧治具２０ａ，２０ｂにより、ワイヤ１２の引き出された部分に対して圧力を加える。これにより、図３（ｃ）に示すように、円形の断面構造を有するワイヤ１２が押し潰されて、楕円形状の断面構造を有する平坦部１２ａ，１２ｂが、ワイヤ１２の引き出された部分に形成される。なお、加圧治具２０ａ，２０ｂによる加圧の際に、ワイヤ１２の引き出された部分に対して熱や振動を加えてもよい。

次に、図４（ａ）に示すように、平坦部１２ａ，１２ｂのそれぞれを、溝１５ａ，１５ｂの内部に沿って延在するように配置する。より詳細には、平坦部１２ａ，１２ｂを、図４（ａ）の手前側に位置している鍔部１１ｂの側面にて折り返す。そして、ワイヤ１２の引き出された部分の端部を図４（ａ）の奥側に引っ張って、溝１５ａ，１５ｂ全体に亘って平坦部１２ａ，１２ｂを延在させる。

次に、平坦部１２ａ，１２ｂを電極１３ａ，１３ｂに対して熱圧着によって仮止めする。より詳細には、図４（ｂ）に示すように、熱圧着治具３０により、溝１５ａ，１５ｂ内に位置している電極１３ａ，１３ｂに対して平坦部１２ａ，１２ｂを加熱しながらｚ軸方向の負方向側に軽く押さえつける。熱圧着治具３０は、溝１５ａ，１５ｂ内に位置している電極１３ａ，１３ｂを圧着できるように、溝１５ａ，１５ｂに対応する位置においてｚ軸方向の負方向側に突出する突起を有する。また、熱圧着治具３０によって平坦部１２ａ，１２ｂを押さえつける力の大きさは、加圧治具２０ａ，２０ｂによってワイヤ１２を押さえつける力の大きさよりも小さい。熱圧着治具３０による熱によって、平坦部１２ａ，１２ｂの絶縁材料は、焼失する。これにより、平坦部１２ａ，１２ｂの芯線と電極１３ａ，１３ｂとが圧着される。

次に、図１に示すように、溝１５ａ，１５ｂからはみ出しているワイヤ１２をカットする。ワイヤ１２のカットは、熱圧着治具３０を押し当てた状態で、ワイヤ１２が溝１５ａ，１５ｂからはみ出している部分の端部を引っ張るだけでよい。これは、熱圧着治具３０による熱圧着により、溝１５ａ，１５ｂからはみ出しているワイヤ１２の部分の強度が低下しているためである。

次に、溝１５ａ，１５ｂの内部において平坦部１２ａ，１２ｂを覆うはんだ層１４ａ，１４ｂ（図２参照）を形成する。より詳細には、鍔部１１ｂのｚ軸方向の正方向側の主面を下側に向けて、該鍔部１１ｂを溶融状態のはんだ浴に浸漬する。これにより、図２に示すように、平坦部１２ａ，１２ｂ及び電極１３ａ，１３ｂにはんだ層１４ａ，１４ｂが形成される。最後に、溝１５ａ，１５ｂが延在している方向（図１の矢印Ｂの方向）にコイル部品１０を移動させる。これにより、余分な溶融はんだは、溝１５ａ，１５ｂの側壁に規制されながら、溝１５ａ，１５ｂの端部へと移動する。その結果、余分な溶融はんだが平坦部１２ａ，１２ｂ及び電極１３ａ，１３ｂから振り切られ、適量の溶融はんだが平坦部１２ａ，１２ｂ及び電極１３ａ，１３ｂ上に残留する。ただし、摺り切ったり、拭い取ったりして、余分な溶融はんだを除去してもよい。残留した溶融はんだが固まることにより、はんだ層１４ａ，１４ｂが形成される。これにより、平坦部１２ａ，１２ｂはそれぞれ、電極１３ａ，１３ｂに対して、はんだ層１４ａ，１４ｂにより強固に固定されるようになる。以上の工程を経て、コイル部品１０が完成する。

（効果）
以上のように構成されたコイル部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、鍔部１１ｂを薄くしてコイル部品１０の低背化を図りつつ、鍔部１１ｂからワイヤ１２がｚ軸方向の正方向側に突出することを抑制できる。より詳細には、コイル部品１０及びその製造方法では、ワイヤ１２を電極１３ａ，１３ｂに取り付ける前に、ワイヤ１２の一部を押し潰して平坦部１２ａ，１２ｂを形成している。ワイヤ１２を押し潰すには、比較的大きな力が必要であるので、鍔部１１ｂ上で平坦部１２ａ，１２ｂを形成しようとすると、鍔部１１ｂが破損しないように、該鍔部１１ｂを比較的厚く作製する必要がある。そこで、コイル部品１０では、平坦部１２ａ，１２ｂの形成を鍔部１１ｂ上以外の場所において行っている。そのため、鍔部１１ｂに力が加わるのは、平坦部１２ａ，１２ｂが電極１３ａ，１３ｂに熱圧着によって仮止めされるときのみとなる。この際に、鍔部１１ｂに加わる力は、ワイヤ１２を押し潰す際に鍔部１１ｂに加わる力よりも小さい。よって、鍔部１１ｂを薄くして低背化を図ることができる。

更に、コイル部品１０では、溝１５ａ，１５ｂが設けられ、該溝１５ａ，１５ｂ内に平坦部１２ａ，１２ｂが収まっている。そのため、鍔部１１ｂの主面からｚ軸方向にワイヤ１２が突出することが抑制される。更に、鍔部１１ｂ内に収まっている平坦部１２ａ，１２ｂは、ｚ軸方向において、ワイヤ１２の他の部分に比べて薄く構成されている。そのため、溝１５ａ，１５ｂの深さは、ワイヤ１２の平坦部１２ａ，１２ｂ以外の部分が収まっている場合に比べて、浅くてすむ。したがって、コイル部品１０では、鍔部１１ｂの薄型化を維持しつつ、ワイヤ１２がｚ軸方向に突出することを抑制することができる。

更に、コイル部品１０では、平坦部１２ａ，１２ｂは、溝１５ａ，１５ｂ内に収まっている。そのため、ワイヤ１２を強く押し潰さなくても、鍔部１１ｂの主面からｚ軸方向にワイヤ１２が突出しない。よって、ワイヤ１２の押し潰し加工が容易になる。更に、ワイヤ１２が強く押し潰されることがないので、平坦部１２ａ，１２ｂが、ｚ軸方向に対する垂直方向に大きく広がることがない。そのため、電極１３ａ，１３ｂを大型化する必要がなくなり、コイル部品１０の小型化が図られる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係るコイル部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。第２の実施形態に係るコイル部品１０ａの外観斜視図は、図１を援用する。図５は、第２の実施形態に係るコイル部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１及び図５において、コイル軸が延在している方向をｚ軸方向と定義する。

コイル部品１０とコイル部品１０ａとの相違点は、図２及び図５に示すように、コイル部品１０では、平坦部１２ａ，１２ｂは、はんだ層１４ａ，１４ｂによって覆われていたのに対して、コイル部品１０ａでは、平坦部１２ａ，１２ｂは、はんだ層１４ａ，１４ｂによって覆われていない点である。具体的には、コイル部品１０ａでは、はんだ層１４ａ，１４ｂは、電極１３ａ，１３ｂを覆うように設けられている。そして、平坦部１２ａ，１２ｂは、はんだ層１４ａ，１４ｂ上に設けられている。よって、平坦部１２ａ，１２ｂは、はんだ層１４ａ，１４ｂによって覆われていない。なお、コイル部品１０ａのその他の構成については、コイル部品１０のその他の構成と同じであるので説明を省略する。以上のような構成を有するコイル部品１０ａにおいても、コイル部品１０と同じ作用効果を奏することができる。

以上のようなコイル部品１０ａは、製造方法においても、コイル部品１０と相違点を有する。具体的には、図３（ａ）に示すような電極１３ａ，１３ｂを作製する際に、コイル部品１０ａでは、スパッタリング法によって、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ等のＮｉ系合金等の膜を成膜する。次に、芯電極１３ａ，１３ｂ上にはんだ層１４ａ，１４ｂを浸漬法等により形成する。この後、コイル部品１０ａにおいて、図３（ａ）に示すワイヤ１２を芯部１１ａに巻きつける工程から図４（ａ）に示す平坦部１２ａ，１２ｂを溝１５ａ，１５ｂに配置する工程までは、コイル部品１０におけるこれらの工程と同じである。

図４（ｂ）に示す平坦部１２ａ，１２ｂを電極１３ａ，１３ｂに対して熱圧着する工程では、はんだ層１４ａ，１４ｂが溶融し、図５に示すように、平坦部１２ａ，１２ｂが電極１３ａ，１３ｂに溶着する。これにより、コイル部品１０ａが完成する。すなわち、コイル部品１０ａにおいて、図４（ｂ）に示す熱圧着の工程では、平坦部１２ａ，１２ｂは、電極１３ａ，１３ｂに対して仮止めされるのではなく、固定されている。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態に係るコイル部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。第３の実施形態に係るコイル部品１０ｂの外観斜視図は、図１を援用する。図６は、第３の実施形態に係るコイル部品１０ｂのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１及び図６において、コイル軸が延在している方向をｚ軸方向と定義する。

コイル部品１０ａとコイル部品１０ｂとの相違点は、コイル部品１０ａでは、図５に示すように、ワイヤ１２が押し潰されて楕円形常の断面構造を有する平坦部１２ａ，１２ｂが形成されているのに対して、コイル部品１０ｂでは、図６に示すように、ワイヤ１２が削られることにより半円状の断面構造を有する平坦部１２ａ，１２ｂが形成されている点である。なお、コイル部品１０ｂのその他の構成については、コイル部品１０ａのその他の構成と同じであるので説明を省略する。以上のような構成を有するコイル部品１０ｂにおいても、コイル部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態に係るコイル部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。第４の実施形態に係るコイル部品１０ｃの外観斜視図は、図１を援用する。図７は、第４の実施形態に係るコイル部品１０ｃのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１及び図７において、コイル軸が延在している方向をｚ軸方向と定義する。

コイル部品１０ａとコイル部品１０ｃとの相違点は、コイル部品１０ａでは、図５に示すように、平坦部１２ａ，１２ｂが楕円形状の断面構造を有しているのに対して、コイル部品１０ｂでは、図７に示すように、溝１５ａ，１５ｂの内部に位置しているワイヤ１２の部分（すなわち平坦部１２ａ，１２ｂ）が、溝１５ａ，１５ｂの形状に倣った形状の断面構造を有している点である。以上のような構成を有するコイル部品１０ｃにおいても、コイル部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

以上のようなコイル部品１０ｃは、製造方法においても、コイル部品１０ａと相違点を有する。具体的には、図３（ｂ）に示す加圧治具２０ａ，２０ｂによってワイヤ１２を加圧する工程において、コイル部品１０ａでは、平面の台座上にワイヤ１２を載置して、加圧治具２０ａ，２０ｂにて加圧する。一方、コイル部品１０ｃでは、溝１５ａ，１５ｂに倣った形状の台座上にワイヤ１２を載置して、加圧治具２０ａ，２０ｂにて加圧する。これにより、平坦部１２ａ，１２ｂのｚ軸方向の負方向側は、溝１５ａ，１５ｂに倣った形状に加工される。

実施形態に係るコイル部品の外観斜視図である。 図１のコイル部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 コイル部品の製造途中における外観斜視図である。 コイル部品の製造途中における外観斜視図である。 第２の実施形態に係るコイル部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 第３の実施形態に係るコイル部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 第４の実施形態に係るコイル部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 従来の巻線型電子部品の外観斜視図である。

符号の説明

１０，１０ａ〜１０ｃ コイル部品
１１ コア
１１ａ 芯部
１１ｂ，１１ｃ 鍔部
１２ ワイヤ
１２ａ，１２ｂ 平坦部
１３ａ，１３ｂ 電極
１４ａ，１４ｂ はんだ層
１５ａ，１５ｂ 溝

Claims (7)

1. 芯部、及び、該芯部の一端に設けられている平板状の鍔部であって、主面において延在している溝が設けられている鍔部により構成されているコアと、
   前記溝に設けられている電極と、
   前記芯部に巻きつけられていると共に、前記溝の内部において延在し、かつ、前記電極に接続されている導線と、
   を備え、
   前記溝の内部に位置している前記導線の部分は、前記芯部に巻きつけられている該導線の部分よりも、該芯部が延在している方向において、薄く構成されていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記溝の内部に設けられ、前記導線を覆っているはんだ層を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記導線は、導体からなる芯線が絶縁材料により被覆されてなり、
   前記電極上に位置している前記導線の部分は、前記絶縁材料が除去されていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記溝の内部に位置している前記導線の部分は、該溝の形状に倣った形状に加工されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
   前記導線を前記芯部に巻きつける工程と、
   前記導線の一部分の厚みが該導線の他の部分よりも薄くなるように該導線を加工する工程と、
   前記導線の一部分を前記溝の内部に沿って延在させる工程と、
   前記導線を前記電極に固定する工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
6. 前記溝の内部において前記導線を覆うはんだ層を形成する工程、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記導線を加工する工程において、該導線の一部分を、前記溝の形状に倣った形状に加工すること、
   を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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