JP2007165539A

JP2007165539A - 巻線型電子部品及びその製造方法

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Publication number: JP2007165539A
Application number: JP2005359062A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Maki; 謙一郎牧; Tetsuya Morinaga; 哲也森長
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-12-13
Filing date: 2005-12-13
Publication date: 2007-06-28
Anticipated expiration: 2025-12-13
Also published as: JP5128067B2

Abstract

【課題】コアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができ、歩留まり及び信頼性を高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】巻線型電子部品の製造方法は、コアと、コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、鍔部の巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極とを備えた巻線型電子部品を製造する際に、ワイヤ１２の端子電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部を押圧して平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極へ折り返して上記ワイヤの平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、巻線型電子部品及びその製造方法に関し、更に詳しくは、巻線型電子部品を小型化、低背化することができる巻線型電子部品及びその製造方法に関するものである。

従来の巻線型電子部品は、例えば図９に示すように、コア１と、コア１の巻芯部１Ａに巻回されたワイヤ２と、コア１の一方（同図では上方）の鍔部１Ｂの端面に設けられた一対の端子電極３Ａ、３Ｂと、を備え、ワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂがそれぞれ鍔部１Ｂの一対の端子電極３Ａ、３Ｂに電気的に接続されている。この巻線型電子部品の場合には、端子電極３が鍔部１Ｂの巻芯部１Ａの軸芯と直交する端面に設けられているため、巻線型電子部品をマザーボード等の実装基板に実装する場合には、端子電極３Ａ、３Ｂを実装面に形成された表面電極に電気的に接続する。

さて、上記巻線型電子部品の製造工程にはワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを端子電極３Ａ、３Ｂに電気的に接続する端末処理工程がある。この端末処理を行う場合には、例えば特許文献１において本出願人が提案しているように、端子電極３Ａ、３Ｂが設けられた鍔部１Ｂを上向きに配置し、図９に示すようにヒータチップ等の熱圧着手段５を用いてコア１１の巻芯部１１Ａから折り返したワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを矢印に示すように所定の圧力で端子電極３Ａ、３Ｂにそれぞれ押圧し、ワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを端子電極３Ａ、３Ｂにそれぞれ同時に熱圧着し、ワイヤ２と端子電極３Ａ、３Ｂとを電気的に接続している。

特開平０２−２７１６０５

しかしながら、近年の電子部品の小型化、低背化に伴って、図９に示すタイプの巻線型電子部品はコア１の鍔部１Ｂが益々薄くなるため、特許文献１に記載の端末処理では熱圧着手段５の押圧力で鍔部１Ｂが欠損する虞があり、また、押圧力を下げるとワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂと端子電極３Ａ、３Ｂとを電気的に接続できない虞がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、巻線型電子部品の小型化、低背化によりコアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができて、歩留まり及び信頼性を高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明の請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、少なくとも上記ワイヤの上記端子電極と接触する部分を押圧して平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極側へ折り返して上記平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程と、を備えたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１に記載の発明において、上記平坦化工程は、上記ワイヤの巻回前に上記ワイヤの始端部を平坦化する工程と、上記ワイヤの巻回途中で上記終端部を平坦化する工程と、を有することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記ワイヤは断面が円形状であり、上記平坦化された部分は上記鍔部と対面する部分であることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記平坦化工程では、上記ワイヤの端部を加熱することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記平坦化工程では、上記ワイヤの端部に振動を付与することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、少なくとも上記ワイヤの上記端子電極と接触する部分を削って平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極側へ折り返して上記平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程と、を備えたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載の巻線型電子部品の製造方法は、請求項６に記載の発明において、上記ワイヤは断面が円形状であり、上記平坦化された部分は上記鍔部と対面する部分であることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項８に記載の巻線型電子部品は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品において、上記ワイヤの両端部は、上記鍔部及び上記端子電極に対面する部分がそれぞれ平坦化されていることを特徴とするものである。

本発明の請求項１〜請求項８に記載の発明によれば、巻線型電子部品の小型化、低背化によりコアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができて、歩留まり及び信頼性を高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供することができる。

以下、図１〜図７に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。

第１の実施形態
本実施形態の巻線型電子部品１０は、例えば図１に示すように、巻芯部１１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂを有するコア１１と、巻芯部１１Ａに巻回されたワイヤ１２と、鍔部１１Ｂの巻芯部１１Ａの軸芯と直交する一方（図１では上方）の端面に設けられた一対の端子電極１３Ａ、１３Ｂと、を備えている。ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ巻芯部１１Ａから上方の鍔部１１Ｂ側へ折り返されて、端子電極１３Ａ、１３Ｂに互いに平行になるように接続されている。

コア１１は、例えばフェライト、アルミナ等の絶縁材料によって形成されている。ワイヤ１２は、断面が円形状の線材からなり、その表面にはポリウレタン等の絶縁皮膜が施されている。端子電極１３は、例えばＡｇ、Ｃｒ−Ｃｕ合金、Ｃｒ−Ｎｉ合金等からなる下地電極と、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金等からなる外部電極とで形成されている。下地電極と外部電極の間にはＮｉ、Ｃｕ等からなる中間層を設けても良い。

而して、本実施形態では、図１に示すようにワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂには幅広の平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’が形成され、これらの平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’で端子電極１３Ａ、１３Ｂとの接触面積を大きくしている。これらの平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’からは絶縁皮膜が除去され、これらの平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’の導体が端子電極１３Ａ、１３Ｂと電気的に接続されている。これらの平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’は、コア１１の巻芯部１１Ａから鍔部１１Ｂへの折り返し部から端子電極１３Ａ、１３Ｂを縦走し、鍔部１１Ｂと接触する全長に渡って形成されている。このように端子電極１３Ａ、１３Ｂのみならず鍔部１１Ｂと接触する部分全長に渡って平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成することにより、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を巻芯部１１Ａから鍔部１１Ｂの端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返す時に、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’をそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに対する平行を維持することができ、接続の信頼性を高めることができる。

次に、本発明の巻線型電子部品の製造方法について図２〜図４を参照しながら説明する。本発明の製造方法では、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂをコア１１の端子電極１３Ａ、１３Ｂに電気的に接続する前に、例えば図２の（ａ）に示すように断面が円形状のワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを、コア１１の表面とは別の位置で加圧治具１４を用いて押し潰して平坦化し、同図の（ｂ）〜（ｃ）に示すように平坦部を形成する。同図の（ｂ）に示す加圧治具１４Ａは、単に所定の圧力でワイヤ１２を押圧してワイヤ１２を平坦化して平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成し、ワイヤ１２表面の絶縁皮膜は平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を端子電極１３Ａ、１３Ｂに溶着する時に除去する。同図の（ｃ）に示す加圧治具１４Ｂは、ヒータを内蔵したもので、加熱しながらワイヤ１２を所定の圧力で押圧して、絶縁皮膜を除去しながらワイヤ１２を平坦化して平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する。同図の（ｄ）に示す加圧治具１４Ｃは、振動手段を有するもので、振動時の摩擦でワイヤ１２から絶縁皮膜を除去しながらワイヤ１２を所定の圧力で押圧してワイヤ１２を平坦化して平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する。加圧治具１４としては加圧治具１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを用いることができるが、以下で説明するように単に所定の圧力でワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを押し潰す加圧治具１４Ａを用いることが好ましい。これらの加圧治具１４、１４Ａ、１４Ｂは、ワイヤ１２の片側（上側）にのみ配置されているが、下方にも配置して両側から押圧して処理しても良い。

次に、加圧治具１４Ａを適用した本発明の製造方法の一実施形態について図３、図４を参照しながら説明する。本実施形態では、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを一対のクランプ機構（図示せず）で掴んだ状態で図２の（ｂ）に示すように加圧治具１４Ａを用いて両端部１２Ａ、１２Ｂを同時に平坦化する点に特徴がある。即ち、コア１１の側方においてワイヤ１２の始端部１２Ａをクランプ機構で掴んだ状態で、供給ノズル（図示せず）を操作してワイヤ１２を供給しながらコア１１の巻芯部１１Ａに所定の巻数だけ巻回した後、他のクランプ機構でワイヤ１２を掴み、ワイヤ１２を供給ノズルから切断して、図３の（ａ）に示すようにワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂをコア１１の側方に配置する。次いで、同図の（ｂ）に示すように加圧治具１４Ａを用いてワイヤ１２を両端部１２Ａ、１２Ｂを所定の圧力で同時に押圧して押し潰し、同図の（ｃ）に示すように所定の範囲で平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する。この平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’は、巻芯部１１Ａからの折り返し部直前から端子電極１３Ａ、１３Ｂ全長に渡って形成されている。

次いで、クランプ機構を操作して図４の（ａ）に示すようにワイヤ１２の平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を巻芯部１１Ａから端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返す。この時、ワイヤ１２の両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’が鍔部１１Ｂの側面に当接して鍔部１１Ｂの表面とそれぞれ平行になるため、ワイヤ１２の平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’をそのまま鍔部１１Ｂ端面の端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返すと、同図に示すように平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’がそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに重なる。この状態で、同図の（ｂ）に示すようにヒータチップ等の熱圧着手段１５でワイヤ１２の両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を加熱しながら軽く押圧すると、絶縁皮膜が焼失して両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’が端子電極１３Ａ、１３Ｂに溶着される。その後、クランプ機構からワイヤ１２の両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’に張力を付与すると、ワイヤ１２が切断されて巻線型電子部品１０を得ることができる。その後、熱圧着手段１５がコア１１の鍔部１１Ｂから上昇して次に備える。このように本実施形態では、ワイヤ１２を端子電極１３Ａ、１３Ｂに接続する時にワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを押し潰す必要がないため、巻線型電子部品１０の小型化、低背化により鍔部１１Ｂが薄くなっても、鍔部１１Ｂを損傷させることなくワイヤ１２の両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を端子電極１３Ａ、１３Ｂに電気的に接続することができる。

以上説明したように本実施形態によれば、予めワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂの鍔部１１Ｂと接触する部分から端子電極１３Ａ、１３Ｂを縦走する部分までを押圧して平坦化した後、両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を巻芯部１１Ａから端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返して端子電極１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ電気的に接続するため、ワイヤ１２の両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’をコア１１の端子電極部１３Ａ、１３Ｂに接続する時には平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を押し潰すことなく端子電極１３Ａ、１３Ｂに溶着するだけで巻線型電子部品１０を製造することができる。この結果、巻線型電子部品１０、即ちコア１１が小型化、低背化して鍔部１１Ｂが薄くなっても、鍔部１１Ｂに欠けや割れ等の損傷を生じさせることがなく、歩留まりを高め、製造コストを低減することができる。

また、本実施形態によれば、両端部１２Ａ、１２Ｂを巻芯部１１Ａから鍔部１１Ｂ側へ折り返す時に、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’が鍔部１１Ｂの折り返し部に当接して両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’が自動的に鍔部１１Ｂの表面に対して平行に位置決めされるため、両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を端子電極１３Ａ、１３Ｂに対して電気的に確実に接続することができ、接続の信頼性を高めることができる。

第２の実施形態
第１の実施形態ではワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを同時に平坦化処理したが、本実施形態では平坦化処理を二度に分けて行う以外は第１の実施形態に準じて巻線型電子部品１０を製造する。そこで、図５、図６を参照しながら本実施形態の製造方法の特徴を中心に説明する。尚、第１の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。

まず、クランプ機構（図示せず）でワイヤ１２の始端部１２Ａを掴んだ状態で供給ノズルからワイヤ１２を所定の長さだけ供給した後、図５の（ａ）に示すように加圧治具１４Ａを用いてワイヤ１２の始端部１２Ａを所定の範囲で押し潰して、平坦部１２Ａ’を形成する。引き続き、供給ノズルを操作してワイヤ１２をコア１１の巻芯部１１Ａにワイヤ１２を巻回し、その途中で供給ノズルによる巻回動作を止め、同図の（ｂ）に示すように加圧治具１４Ａを用いてワイヤ１２の終端部１２Ｂに平坦部１２Ｂ’を形成する。つまり、供給ノズルの手前でワイヤ１２の終端部１２Ｂに相当する部分に平坦部１２Ｂ’を同図の（ｂ）に示すように形成する。その後、再び供給ノズルを操作して残余のワイヤ１２を巻芯部１１Ａに巻回し、同図の（ｃ）に示すように平坦部１２Ｂ’が巻芯部１１Ａ近傍に到達した時点でワイヤ１２による巻回動作を停止し、他のクランプ機構で終端部１２Ｂを掴み、ワイヤ１２を切断する。

次いで、第１の実施形態と同様にして、図６の（ａ）に示すように一対のクランプ機構を操作して両平坦部１２Ａ’１２Ｂ’を巻芯部１１Ａ側から端子電極部１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返した後、同図の（ｂ）に示すように熱圧着手段１５を用いて両平坦部１２Ａ’１２Ｂ’を端子電極部１３Ａ、１３Ｂに電気的に接続する。そして、クランプ機構からワイヤ１２に張力を付与してワイヤ１２の端末処理を終了し、同図の（ｃ）に示す巻線型電子部品１０を得る。尚、供給ノズルは平坦部が通る口径に形成されている。

以上説明したように本実施形態によれば、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを平坦化して平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する工程は、ワイヤ１２の巻回前にワイヤ１２の始端部１２Ａを平坦化する工程と、ワイヤ１２の巻回途中で終端部１２Ｂを平坦化する工程と、を有するため、加圧治具１４Ａがクランプ機構や供給ノズルと干渉することなく、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂそれぞれに平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を形成し、これらの平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を端子電極１３Ａ、１３Ｂに接続することができる。その他、本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。

第３の実施形態
第１、第２の実施形態ではワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを押し潰して平坦化処理を行うようにしているが、本実施形態の製造方法では両端部の一部を削り取って両端部の平坦化処理を行う以外は第１の実施形態に準じて巻線型電子部品を製造する。そこで、図７、図８を参照しながら本実施形態の特徴を中心に説明する。尚、第１の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。

本実施形態では、第１の実施形態と同様にコア１１の巻芯部１１Ａにワイヤ１２を巻回した後、一対のクランプ機構（図示せず）でワイヤ１２の始端部１２Ａ及び終端部１２Ｂを掴んで図７の（ａ）に示すようにコア１１の側方に配置する。この状態で同図の（ｂ）に示すように研削手段（図示せず）を用いてワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂの双方を研削して、同図の（ｃ）に拡大して示すように両端部１２Ａ、１２Ｂに平坦部（本実施形態では平坦面）１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する。これらの平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’は、巻芯部１１Ａからの折り返し部直前から端子電極１３Ａ、１３Ｂ全長に渡って鍔部１１Ｂと接触する部分において形成され、しかも研削により平坦面部１２Ａ’、１２Ｂ’から絶縁皮膜が除去されている。研削手段としては、例えば、サンドペーパーまたはカッター刃による方法等を用いることができる。尚、図７の（ｂ）では、平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’は網線で示されている。

次いで、クランプ機構を操作して図８の（ａ）に示すようにワイヤ１２の平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’を巻芯部１１Ａから端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返す。この時、ワイヤ１２の両平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’が鍔部１１Ｂの側面に当接して鍔部１１Ｂの表面とそれぞれ平行になるため、ワイヤ１２の平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’をそのまま鍔部１１Ｂ端面の端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返すと、同図に示すように平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’がそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに重なる。この状態で、同図の（ｂ）に示すようにヒータチップ等の熱圧着手段１５でワイヤ１２の両平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’を加熱しながら軽く押圧すると、両平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’が端子電極１３Ａ、１３Ｂに溶着される。その後、クランプ機構からワイヤ１２の両平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’に張力を付与すると、ワイヤ１２が熱圧着手段１５の境界で切断されて巻線型電子部品１０を得ることができる。その後、熱圧着手段１５がコア１１の鍔部１１Ｂから上昇して次に備える。尚、図８の（ａ）〜（ｃ）では、説明の都合上判り易くするために、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’に相当する部分を網線で示してある。

以上説明したように本実施形態によれば、研削手段を用いてワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを研削して平坦面１２Ａ’、１２Ｂ’を形成する以外は、第１の実施形態と同様に端末処理を行うため、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。

尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。要は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品を製造する際に、ワイヤの端末処理工程が、少なくとも上記ワイヤの上記端子電極と接触する部分を上記鍔部とは別の場所で平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極側へ折り返して上記平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程と、を備えた工程であれば、本発明に包含される。

本発明は、電子機器や通信機器等に使用される巻線電子部品を製造する際に好適に利用することができる。

本発明の巻線型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の製造方法の要部を示す工程図で、（ａ）はワイヤに平坦部を形成する直前の状態を示す図、（ｂ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる加圧治具でワイヤを平坦化する状態を示す図ある。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の製造方法の一実施形態を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図３に示す工程に続く工程を示す図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図５に示す工程に続く工程を示す図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の製造方法の更に他の実施形態を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図７に示す工程に続く工程を示す図である。従来の巻線型電子部品の製造方法の要部を示す工程図である。

符号の説明

１１コア
１１Ａ巻芯部
１１Ｂ鍔部
１２ワイヤ
１２Ａ、１２Ｂ端部
１２Ａ’、１２Ｂ’ 平坦部、平坦面
１３Ａ、、１３Ｂ端子電極

Claims

巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、少なくとも上記ワイヤの上記端子電極と接触する部分を押圧して平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極側へ折り返して上記平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
上記平坦化工程は、上記ワイヤの巻回前に上記ワイヤの始端部を平坦化する工程と、上記ワイヤの巻回途中で上記終端部を平坦化する工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法。
上記ワイヤは断面が円形状であり、上記平坦化された部分は上記鍔部と対面する部分であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の巻線型電子部品の製造方法。
上記平坦化工程では、上記ワイヤの端部を加熱することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の巻線型電子部品の製造方法。
上記平坦化工程では、上記ワイヤの端部に振動を付与することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の巻線型電子部品の製造方法。
巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、少なくとも上記ワイヤの上記端子電極と接触する部分を削って平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極側へ折り返して上記平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
上記ワイヤは断面が円形状であり、上記平坦化された部分は上記鍔部と対面する部分であることを特徴とする請求項６に記載の巻線型電子部品の製造方法。
巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品において、上記ワイヤの両端部は、上記鍔部及び上記端子電極に対面する部分がそれぞれ平坦化されていることを特徴とする巻線型電子部品。