JP4655769B2 - 巻線型電子部品の製造方法 - Google Patents
巻線型電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4655769B2 JP4655769B2 JP2005171309A JP2005171309A JP4655769B2 JP 4655769 B2 JP4655769 B2 JP 4655769B2 JP 2005171309 A JP2005171309 A JP 2005171309A JP 2005171309 A JP2005171309 A JP 2005171309A JP 4655769 B2 JP4655769 B2 JP 4655769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- wire
- terminal electrode
- flange
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
また、本発明の請求項2に記載の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤが上記巻芯部に巻回された上記コアの鍔部の端面の所定位置に接着剤層を形成する工程と、上記鍔部の端面に上記接着剤層を介して上記端子電極を接着、固定する工程と、上記ワイヤを上記巻芯部から引き出す工程と、上記巻芯部から引き出された上記ワイヤと導電性箔を圧着して電気的に接続する工程と、上記導電性箔を上記コア側に反転させて上記鍔部の上記端子電極に重ねる工程と、上記導電性箔を上記端子電極に固定する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
本実施形態では、例えば図1の(a)、(b)に示す端末処理工程を経て巻線型電子部品を製造することができる。尚、図1の(a)、(b)は端末処理工程の原理を示す説明図である。本実施形態では、図1の(a)に示すように従来公知の手法によってコア1の巻芯部1Aにワイヤ2を所定の巻数だけ巻回した後、ワイヤ2の端部をコア1の側方に配置された端子電極3の位置に合わせて引き出した後、例えばヒータチップ(図示せず)等の熱圧着手段を用いてワイヤ2を端子電極3上に所定の圧力で熱圧着する。この熱圧着により、ワイヤ2と端子電極3とが電気的に接続される。一方、コア1の鍔部1Bの端面には、図1の(a)に示すように端子電極3を取り付ける部位に例えば熱硬化性樹脂等からなる接着剤を塗布し、鍔部1Bに接着剤層4を予め形成しておく。端子電極3としては、従来公知の導電性材料を適宜選択して用いることができるが、本実施形態では例えば銅箔によって形成され、その表面にはSn等のメッキ膜が施された端子電極を用いる。
本実施形態では図2に示す端末処理装置10とは別のタイプの端末処理装置を用いる。この端末処理装置20は、例えば図3の(a)〜(c)に示すように、コア1の鍔部1Bの所定の位置に接着剤層を形成するディスペンサ等の手段(図示せず)と、接着剤層を介して銅箔等の端子電極3を接着、固定する手段(図示せず)と、ワイヤ2の両端部を保持する移動可能なワイヤ保持具21と、ワイヤ保持具21で保持されたワイヤ2の所定位置にスズ箔(端子電極のスズメッキ層に相当する部分を形成する)3Aを所定の圧力で熱圧着して電気的に接続する第1のヒータチップ22と、ワイヤ2が接続されたスズ箔3Aを鍔部1Bの端子電極3上に溶着、固定する第2のヒータチップ23と、を備えている。尚、図3ではワイヤ保持具21の一つを省略してある。
1A 巻芯部
1B 鍔部
2 ワイヤ
3 端子電極
3A スズ箔(端子電極)
Claims (2)
- 巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤが巻回された上記コアを支持台上に配置する工程と、上記支持台と隣接する治具上の所定位置に上記端子電極を位置決めして配置する工程と、上記ワイヤを上記巻芯部から上記治具上の上記端子電極の上面を横切って引き出す工程と、上記支持台上で支持された上記コアの鍔部の端面の所定位置に接着剤層を形成する工程と、上記治具上で上記ワイヤと上記端子電極とを圧着して電気的に接続する工程と、上記支持台を介して上記コアを上記治具側に反転させて上記端子電極に上記鍔部の接着剤層を重ねて上記端子電極を上記鍔部に接着、固定する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
- 巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤが上記巻芯部に巻回された上記コアの鍔部の端面の所定位置に接着剤層を形成する工程と、上記鍔部の端面に上記接着剤層を介して上記端子電極を接着、固定する工程と、上記ワイヤを上記巻芯部から引き出す工程と、上記巻芯部から引き出された上記ワイヤと導電性箔を圧着して電気的に接続する工程と、上記導電性箔を上記コア側に反転させて上記鍔部の上記端子電極に重ねる工程と、上記導電性箔を上記端子電極に固定する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005171309A JP4655769B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 巻線型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005171309A JP4655769B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 巻線型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006344901A JP2006344901A (ja) | 2006-12-21 |
JP4655769B2 true JP4655769B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=37641613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005171309A Expired - Fee Related JP4655769B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 巻線型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4655769B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6004568B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2016-10-12 | 日特エンジニアリング株式会社 | チップコイルの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828820A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Sony Corp | チツプ型コイル装置の製法 |
JPS58147221U (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | 東光株式会社 | 固定インダクタ |
JPH01163311U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 | ||
JPH07288215A (ja) * | 1994-04-18 | 1995-10-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型コイル部品の配線処理方法 |
-
2005
- 2005-06-10 JP JP2005171309A patent/JP4655769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828820A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Sony Corp | チツプ型コイル装置の製法 |
JPS58147221U (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | 東光株式会社 | 固定インダクタ |
JPH01163311U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 | ||
JPH07288215A (ja) * | 1994-04-18 | 1995-10-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型コイル部品の配線処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006344901A (ja) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2783125B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2009272315A (ja) | コイル部品及びコイル部品の製造方法 | |
JP2010109211A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP4655769B2 (ja) | 巻線型電子部品の製造方法 | |
CN101017785A (zh) | 半导体堆栈结构及其制法 | |
JP2002074301A (ja) | 非接触型icカード用アンテナ、非接触型icカード用アンテナフレーム、及び非接触型icカード | |
JP2012243943A (ja) | ワイヤボンディング構造及び電子装置とその製造方法 | |
JP5128067B2 (ja) | 巻線型電子部品の製造方法 | |
JP4696884B2 (ja) | 巻線型電子部品及びその製造方法 | |
JP4610613B2 (ja) | Icタグの実装構造および実装用icチップ | |
JP2005167178A (ja) | 半導体装置及びワイヤボンディング方法 | |
JPH011295A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2012222316A (ja) | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 | |
JP2000021675A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
JP2013179256A (ja) | 半導体装置の組立治具およびその組立治具を用いた半導体装置の製造方法 | |
JPH02140906A (ja) | リード線の接続構造 | |
JPH11297729A (ja) | 半導体パッケ―ジおよびその形成方法 | |
JPH1041324A (ja) | Loc用リードフレームおよびそれを利用した半導体装置 | |
JP2016197640A (ja) | コイル部品の製造方法およびコイル部品の製造に用いられる治具 | |
JP2006012927A (ja) | コイル及びその製造方法 | |
CN114361048A (zh) | 金属裸线中料制备方法及金属裸线中料 | |
JP2002026540A (ja) | 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 | |
JP2712595B2 (ja) | 半導体装置の接合方法 | |
JPH063769B2 (ja) | インダクタンス素子の形成方法 | |
JPS61105812A (ja) | インダクタンス素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080430 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4655769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |