JP2006012927A - コイル及びその製造方法 - Google Patents
コイル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006012927A JP2006012927A JP2004184317A JP2004184317A JP2006012927A JP 2006012927 A JP2006012927 A JP 2006012927A JP 2004184317 A JP2004184317 A JP 2004184317A JP 2004184317 A JP2004184317 A JP 2004184317A JP 2006012927 A JP2006012927 A JP 2006012927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- winding
- core
- collective
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 ガラスエポキシもしくはBTレジンの集合コイル基材1Aのコイル巻部2に磁性体3を貼り付けて巻芯4を形成し、集合コイル基材1Aの片面もしくは上下面に厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部6を形成する。巻芯4のコイル巻部2及びガイド部6をレジスト処理により絶縁層7を形成し、ダイシングにより単体化したコイルボビンを形成する。コイル巻部2にコイル5を巻き、熱圧着、溶着して端末処理を施して小型コイルを製造する。プリント基板20に実装すれば、厚銅箔にフィレットが形成され、セルフアライメントにより実装性が良く表面実装される。高信頼性の表面実装型コイルが安価に提供できる。
【選択図】 図2
Description
図8に示すように、前記ドラム型磁心10の内側に、巻線15を施し、そのリード線端末前記コイル16、17をそれぞれメッキ電極用平坦部11、12接合させる。接合方法は、ヒータチップを用い、ヒータチップが加熱状態で、リード線端末部16、17をメッキ電極用平坦部11、12に圧着し、半田メッキ層を溶融して、接合が行われる。
1A 集合コイル基材
2 コイル巻部
3 磁性体
4 巻芯
5 コイル
6 ガイド部(鍔部、厚銅箔)
7 絶縁層(レジスト)
Claims (9)
- ガラスエポキシもしくはBTレジンなどの絶縁部材よりなるコイル基材、該コイル基材のコイル巻部に磁性体を配設して巻芯を形成し、前記コイル基材の片面もしくは上下面に金属板を貼り付けて、コイル巻線のガイド部(鍔部)を形成し、コイルを巻回したことを特徴とするコイル。
- 前記磁性体は、パーマロイ、フェライトもしくは、アモルファスのいずれか一つであることを特徴とする請求項1記載のコイル。
- 前記コイル巻部に磁性体を配設する手段は、接着剤もしくは接着シートによる貼り付けて巻芯を形成したことを特徴とする請求項1または2記載のコイル。
- 前記金属板は、銅、アルミもしくは黄銅のいずれか一つよりなり、金属板の配設手段は、接着剤もしくは接着シートによる貼り付けてガイド部を形成したことを特徴とする請求項4記載のコイル。
- 前記金属板は、銅箔をエッチング処理で形成したことを特徴とする請求項4記載のコイル。
- 前記巻芯のコイル巻部及び前記ガイド部のコイル巻側に絶縁層を設けたことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載のコイル。
- 前記ガイド部にコイル端末を熱圧着もしくは溶着により導通させて、実装用電極を形成したことを特徴とする請求項1~7のいずれか1項記載のコイル。
- ガラスエポキシもしくは BTレジンなどの絶縁部材よりなる集合コイル基材のコイル巻部に磁性体を貼り付けて巻芯部を形成し、前記集合コイル基材の片面もしくは上下面に、厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部を形成し、前記巻芯のコイル巻部及び前記ガイド部のコイル巻側をレジスト印刷により絶縁層を設けて集合コイルボビンを形成し、前記集合コイルボビンを所定の位置でダイシングして単個のコイルボビンに分割した後、コイル巻部に巻線を施し、前記ガイド部にコイル端末を熱圧着もしくは溶着により導通させて、実装用電極を形成したことを特徴とするコイルの製造方法。
- ガラスエポキシもしくは BTレジンなどの絶縁部材よりなる集合コイル基材のコイル巻部に磁性体を貼り付けて巻芯部を形成し、前記集合コイル基材の片面もしくは上下面に、金属板を貼り付けてガイド部を形成し、前記巻芯のコイル巻部及び前記ガイド部のコイル巻側をレジスト印刷により絶縁層を設けて集合コイルボビンを形成し、前記集合コイルボビンを所定の位置でダイシングして単個のコイルボビンに分割した後、コイル巻部に巻線を施し、前記ガイド部にコイル端末を熱圧着もしくは溶着により導通させて、実装用電極を形成したことを特徴とするコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004184317A JP4707169B2 (ja) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004184317A JP4707169B2 (ja) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | コイル及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006012927A true JP2006012927A (ja) | 2006-01-12 |
JP4707169B2 JP4707169B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=35779829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004184317A Active JP4707169B2 (ja) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4707169B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1818954A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Loop type coil parts |
US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250342A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップインダクタ |
JPH08273947A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 焼結体を有する電気部品及びその製造方法 |
JPH1039758A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Miyake:Kk | 共振タグ |
JPH10208942A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Citizen Electron Co Ltd | 磁芯入りチップインダクタとその製造方法 |
JPH11243021A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電源回路用のチョークコイル |
JP2000030960A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Tokin Corp | コイルの製造方法 |
JP2000252127A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Tokin Corp | 巻き線型磁性薄膜インダクタ |
JP2002016419A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップアンテナ及び無線端末装置 |
JP2002246234A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Nec Tokin Corp | 一体型lc素子部品 |
JP2003022912A (ja) * | 2001-03-30 | 2003-01-24 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP2004048136A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Mitsui Chemicals Inc | 薄型アンテナ |
JP2004063769A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Minebea Co Ltd | 巻線型コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
-
2004
- 2004-06-22 JP JP2004184317A patent/JP4707169B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250342A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップインダクタ |
JPH08273947A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 焼結体を有する電気部品及びその製造方法 |
JPH1039758A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Miyake:Kk | 共振タグ |
JPH10208942A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Citizen Electron Co Ltd | 磁芯入りチップインダクタとその製造方法 |
JPH11243021A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電源回路用のチョークコイル |
JP2000030960A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Tokin Corp | コイルの製造方法 |
JP2000252127A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Tokin Corp | 巻き線型磁性薄膜インダクタ |
JP2002016419A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップアンテナ及び無線端末装置 |
JP2002246234A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Nec Tokin Corp | 一体型lc素子部品 |
JP2003022912A (ja) * | 2001-03-30 | 2003-01-24 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP2004048136A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Mitsui Chemicals Inc | 薄型アンテナ |
JP2004063769A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Minebea Co Ltd | 巻線型コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1818954A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Loop type coil parts |
KR100809066B1 (ko) | 2006-02-08 | 2008-03-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 권선형 코일부품 |
US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4707169B2 (ja) | 2011-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI508111B (zh) | 磁性元件及其製造方法 | |
JP5673585B2 (ja) | コイル部品 | |
US8348171B2 (en) | Smartcard interconnect | |
TW200926225A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
US10726988B2 (en) | Inductor component and manufacturing method for inductor component | |
JP4490698B2 (ja) | チップコイル | |
JP4707169B2 (ja) | コイル及びその製造方法 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6521104B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP4324952B2 (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
JP4044566B2 (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
JP2012114372A (ja) | ワイヤ導体の配設方法及びモジュール基板 | |
JP4610613B2 (ja) | Icタグの実装構造および実装用icチップ | |
JP6570728B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP3711920B2 (ja) | チョークコイルの製造方法 | |
JP2000021675A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
JPS6223054Y2 (ja) | ||
JP3423881B2 (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
CN214956354U (zh) | 一种新型贴片电感引脚 | |
JP5701712B2 (ja) | Rfid用アンテナシート、rfid用インレット、非接触型icカード、及び非接触型icタグ | |
JPS6344971Y2 (ja) | ||
JP2008004604A (ja) | 無線icタグとその製造方法 | |
JP3831726B2 (ja) | 非接触型icカードの製造方法 | |
JP4655300B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2023038612A (ja) | コイル部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110210 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110314 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |