JP2006344901A - 巻線型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の巻線型電子部品の製造方法は、コア1と、コア1の巻芯部に巻回されたワイヤと、鍔部1Bの巻芯部1Aの軸芯と直交する端面に設けられた端子電極3と、を備えた巻線型電子部品を製造する際に、端末処理として、ワイヤ2の端部と端子電極3とをコア2とは別の場所で電気的に接続する工程と、ワイヤ2の端部が接続された端子電極3を、鍔部の端面に固定する工程と、を備えている。
【選択図】図1
Description
本実施形態では、例えば図1の(a)、(b)に示す端末処理工程を経て巻線型電子部品を製造することができる。尚、図1の(a)、(b)は端末処理工程の原理を示す説明図である。本実施形態では、図1の(a)に示すように従来公知の手法によってコア1の巻芯部1Aにワイヤ2を所定の巻数だけ巻回した後、ワイヤ2の端部をコア1の側方に配置された端子電極3の位置に合わせて引き出した後、例えばヒータチップ(図示せず)等の熱圧着手段を用いてワイヤ2を端子電極3上に所定の圧力で熱圧着する。この熱圧着により、ワイヤ2と端子電極3とが電気的に接続される。一方、コア1の鍔部1Bの端面には、図1の(a)に示すように端子電極3を取り付ける部位に例えば熱硬化性樹脂等からなる接着剤を塗布し、鍔部1Bに接着剤層4を予め形成しておく。端子電極3としては、従来公知の導電性材料を適宜選択して用いることができるが、本実施形態では例えば銅箔によって形成され、その表面にはSn等のメッキ膜が施された端子電極を用いる。
本実施形態では図2に示す端末処理装置10とは別のタイプの端末処理装置を用いる。この端末処理装置20は、例えば図3の(a)〜(c)に示すように、コア1の鍔部1Bの所定の位置に接着剤層を形成するディスペンサ等の手段(図示せず)と、接着剤層を介して銅箔等の端子電極3を接着、固定する手段(図示せず)と、ワイヤ2の両端部を保持する移動可能なワイヤ保持具21と、ワイヤ保持具21で保持されたワイヤ2の所定位置にスズ箔(端子電極のスズメッキ層に相当する部分を形成する)3Aを所定の圧力で熱圧着して電気的に接続する第1のヒータチップ22と、ワイヤ2が接続されたスズ箔3Aを鍔部1Bの端子電極3上に溶着、固定する第2のヒータチップ23と、を備えている。尚、図3ではワイヤ保持具21の一つを省略してある。
1A 巻芯部
1B 鍔部
2 ワイヤ
3 端子電極
3A スズ箔(端子電極)
Claims (1)
- 巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極に接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤの端部と上記端子電極とを上記コアの表面とは別の場所で電気的に接続する工程と、上記ワイヤの端部が接続された端子電極を、上記鍔部の上記端面に取り付ける工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014027029A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Nittoku Eng Co Ltd | チップコイルの製造方法 |
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