KR101478916B1 - 칩 코일의 제조 방법 - Google Patents

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닛또꾸 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

호이스팅 드럼부(11c)의 양단부에 플랜지부(11a, 11b)를 갖는 코어(11)의 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회하고, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 양단부를 플랜지부(11a)에 형성된 전극(12)에 접속하는 칩 코일의 제조 방법에 있어서, 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회한 후에, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 단부를 찌부러뜨려 납작부(14)를 형성하고, 납작부(14)를 전극(12)에 대치시켜 접속한다.

Description

칩 코일의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING CHIP COIL}
본 발명은, 양단부에 플랜지부가 형성된 코어의 호이스팅 드럼부에 선재를 권회하는 칩 코일의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 소형 전자 기기 등에 사용되는 칩 코일로서, 양단부에 플랜지부를 갖는 코어의 호이스팅 드럼부에 선재를 권회하여 코일을 얻고, 그 코일의 단부에 있어서의 선재를 플랜지부에 형성된 전극에 고정하는 것이 알려져 있다. 여기서, 선재의 단부를 플랜지부에 형성된 전극에 고정하기 위해서는, 히터를 사용하여 선재의 단부를 플랜지부에 압박하여, 선재의 절연 피막을 박리하는 동시에, 전극의 땜납을 용융시켜 선재를 전극에 접합한다.
한편, 최근에는 전자 기기의 소형화가 진행되고, 그 소형화에 수반하여, 칩 코일의 소형화, 고성능화의 요구가 강해지고 있다. 그러한 요구를 충족시키기 위해, 코어의 크기에 대해 직경이 큰 선재를 사용하는 경우가 있다. 이와 같이 직경이 큰 선재를 사용하여 칩 코일을 제조하는 경우, 히터를 사용하여 선재의 절연 피막을 박리하는 동시에, 전극의 땜납을 용융시켜 선재를 전극에 가압 압착시키기 위해서는, 선재를 큰 힘으로 플랜지부에 압박해야 한다. 그로 인해, 플랜지부나 전극이 파손되어 버리는 일이 있다.
이러한 문제를 해소하기 위해, 본 출원인은, 선재를 찌부러뜨림으로써 소정 간격을 둔 2개의 평각 형상부를 각각 코어의 플랜지부에 결합시킬 수 있는 소정의 길이로 형성하는 공정과, 한쪽의 평각 형상부가 선재 보유 지지 부재에 의해 보유 지지된 권취 개시 리드부에 배치되는 동시에, 다른 쪽의 평각 형상부가 권취 종료 리드부에 배치되도록 권선을 행하는 공정과, 권취 개시 리드부 및 권취 종료 리드부의 평각 형상부를 각각 플랜지부에 형성된 전극에 위치 정렬하기 위해 플랜지부에 결합시켜, 플랜지부를 따라 절곡하는 공정과, 각각의 평각 형상부를 전극에 가열 압박하여 평각 형상부와 전극을 접합하는 공정을 포함하는 칩 코일의 제조 방법을 제안하였다(예를 들어, JP4875991B 참조).
이 칩 코일의 제조 방법에서는, 선재를 평각 형상으로 찌부러뜨린 후에 권선하고, 권선 후에 평각 형상부를 가열 압박하여 전극에 접합시키므로, 선재를 큰 힘으로 플랜지부에 압박할 필요가 없다. 이로 인해, 플랜지부나 전극을 파손시킬 가능성이 낮아, 선재와 전극의 접합 상태가 안정된 칩 코일을 얻을 수 있다.
그러나, JP4875991B에 개시된 칩 코일의 제조 방법에서는, 권선 전에 소정 간격을 둔 2개의 평각 형상부를 형성하고, 권선 후에 그 찌부러뜨려진 2개의 평각 형상부를 전극에 각각 접합시키므로, 2개의 평각 형상부의 사이의 선재가 호이스팅 드럼부에 직접 권선되게 된다. 이로 인해, 2개의 평각 형상부의 사이의 선재의 길이는 권선하는 데 있어서 중요한 요소로 되지만, 권선되는 선재는, 권선시에 가해지는 텐션에 의해 신장되는 경우도 있다. 또한, 선재가 복수 층에 걸쳐 권선되는 경우에는, 층이 바뀌는 위치에 따라, 권선되는 선재의 길이가 다른 경우도 있다. 따라서, JP4875991B에 개시된 칩 코일의 제조 방법에서는, 2개의 평각 형상부의 사이의 선재 모두가 권선되지 않는 경우나, 2개의 평각 형상부의 사이의 선재로는 권선의 길이에 충족되지 않는 경우가 발생한다. 그러한 경우에는, 권선 후에 찌부러뜨려진 2개의 평각 형상부는 전극으로부터 어긋나게 되어, 평각 형상부를 전극에 정상적으로 접합시킬 수 없다고 하는 사태가 발생한다.
또한, 권선 전에 소정 간격을 둔 2개의 평각 형상부를 형성하는 상기 종래의 칩 코일의 제조 방법에서는, 권선되는 선재의 외경이나 권선의 횟수 등의 권선 사양이 바뀌면, 그것에 의해 권선되는 선재의 길이를 그때마다 구할 필요가 있어, 권선 전에 행하는 작업이 증가하여, 신속한 사양 변경이 곤란해진다.
본 발명의 목적은, 권선 사양의 변경을 용이하게 하는 동시에, 선재의 단부를 전극에 확실하게 접합시킬 수 있는 칩 코일의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 호이스팅 드럼부의 양단부에 플랜지부를 갖는 코어의 상기 호이스팅 드럼부에 선재를 권회하고, 상기 호이스팅 드럼부에 권회된 상기 선재의 양단부를 상기 플랜지부에 형성된 전극에 접속하는 칩 코일의 제조 방법에 있어서, 상기 호이스팅 드럼부에 상기 선재를 권회한 후에, 상기 호이스팅 드럼부에 권회된 상기 선재의 단부를 찌부러뜨려 납작부를 형성하고, 상기 납작부를 상기 전극에 대치시켜 접속하는 칩 코일의 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법에 사용되는 코어의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법에 사용되는 코어의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법에 사용되는 코어의 단면도.
도 4는 코어를 척에 의해 지지한 상태를 도시하는 사시도.
도 5는 척으로 지지된 코어에 선재가 권회된 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 선재가 권선된 코어의 측면도.
도 7은 권선된 선재의 단부를 지지 부재에 의해 지지한 상태를 도시하는 확대 측면도.
도 8은 지지 부재에 의해 지지된 선재의 단부에 압박 부재를 압박하여 선재를 찌부러뜨린 상태를 도시하는 측면도.
도 9는 압박 부재를 지지 부재로부터 이격시킨 상태를 도시하는 측면도.
도 10은 지지 부재를 플랜지부의 중앙을 향해 이동시켜 선재를 플랜지부측으로 인출한 상태를 도시하는 측면도.
도 11은 선재를 플랜지부에 있어서 절곡하여 납작부를 전극에 대치시킨 상태를 도시하는 측면도.
도 12는 전극에 대치시킨 납작부를 전극에 압박한 상태를 도시하는 측면도.
도 13은 도 12의 C-C선을 따르는 단면도.
도 14는 전극에 납작부가 땜납에 의해 접합된 상태를 도시하는 단면도.
도 15는 본 발명의 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법에 의해 얻어진 칩 코일의 사시도.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.
본 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법은, 도 15에 도시하는 바와 같이, 호이스팅 드럼부(11c)의 양단부에 플랜지부(11a, 11b)를 갖는 코어[11(도 1 참조)]의 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회하고, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 양단부를 플랜지부(11a)에 형성된 전극(12)에 대치시켜 접속함으로써, 칩 코일(40)을 얻는 것이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 코어(11)는, 호이스팅 드럼부(11c)의 양단부에 플랜지부(11a, 11b)가 형성된 것이다. 플랜지부(11a, 11b)에는, 전극(12)이 형성된다. 본 실시 형태에서는, 한쪽의 플랜지부(11a)에 한 쌍의 전극(12, 12)이 형성되고, 다른 쪽의 플랜지부(11b)에는 전극(12)이 형성되지 않은 코어(11)를 사용하는 경우에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 코어(11)는 유전체, 자성체, 절연체 세라믹스나 플라스틱 등의 절연성 재료로 이루어진다. 한쪽의 플랜지부(11a)의 외측에는, 서로 평행한 오목 홈(11d)이 한 쌍 형성된다. 각각의 오목 홈(11d)에는, 전극(12)이 형성된다. 전극(12)은 선재(13)의 단부가 땜납[16(도 14 참조)]에 의해 접합되는 부분으로, 땜납(16)에 의해 선재(13)가 접합 가능하게 구성된다.
본 실시 형태에서는, 전극(12)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 베이스층(12a), Ni 도금층(12b) 및 Sn 도금층(12c)을 적층한 구조의 것을 예시한다. 베이스층(12a)은, 예를 들어 Ag 함유 도전 페이스트를 도포하고, 베이킹함으로써 형성된다. 또한, 베이스층(12a)은 증착, 도금, 스퍼터링 등의 다른 방법에 의해 형성하도록 해도 된다.
베이스층(12a) 상에는, 땜납 부식을 방지하기 위해, Ni 도금층(12b)이 땜납 부식 방지층으로서 형성된다. 또한, Ni 대신에, Cu나 Fe 등을 사용해도 된다. Ni 도금층(12b)의 외표면에는, 실장시의 솔더링성을 높이기 위해, 솔더링 용이층으로서 Sn 도금층(12c)이 형성된다. 또한, Sn 대신에, 땜납 등의 솔더링성이 우수한 다른 재료에 의해 도금층(12c)을 형성하여, 솔더링 용이층을 구성해도 된다.
호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)는, 호이스팅 드럼부(11c)로부터 인출되어 한쪽의 플랜지부(11a)의 외주로부터 외표면으로 되꺾인다(도 12 참조). 그리고, 그 단부가 오목 홈(11d)에 진입하여, 오목 홈(11d)에 형성된 전극(12)에 대치하도록 구성된다. 전극(12)이 형성된 플랜지부(11a)에는, 선재(13)를 수용 가능한 테이퍼부(11e)가, 외주로부터 오목 홈(11d)에 연속하도록 형성된다. 즉, 테이퍼부(11e)는, 호이스팅 드럼부(11c)로부터 인출되어 플랜지부(11a)의 외주로부터 외표면으로 되꺾이는 선재(13), 즉, 외주로부터 오목 홈(11d)를 향해 되꺾인 선재(13)를 수용 가능하게 구성된다.
땜납[16(도 14 참조)]에 의해 전극(12)에 접합되는 선재(13)는, 절연 피복 도선이며, Cu로 이루어지는 도선과, 도선의 외주면을 피복하는 절연 피복을 갖는다. 절연 피복은, 폴리에스테르이미드 등에 의해 구성되고, 폴리에스테르이미드로 이루어지는 절연 피복을 용융시키는 온도는 330℃ 이상이므로, 땜납(16)의 접합시에 있어서의 열에 의해 절연 피복은 용융되어 도선이 전극(12)에 솔더링된다.
본 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법의 특징점으로서는, 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회한 후에 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 단부를 찌부러뜨려 납작부(14)를 형성하는 것이다. 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회하는 권선 공정은, 종래부터 행해지고 있는 공지의 일반적인 권선 방법에 의해 행해진다(예를 들어, JP2012-80037A 참조).
구체적으로, 도 4에 도시하는 바와 같이, 코어(11)를 척(21)에 의해 보유 지지하고, 선재(13)를 노즐(도시하지 않음)로부터 조출하여 권선하는 경우를 예시하여 설명한다. 이 권선 방법에서는, 척(21)에 의해 다른 쪽의 플랜지부(11b)를 보유 지지하고, 노즐로부터 조출된 선재(13)의 단부를 권취 개시 선재(13a)로서 지지 부재(도시하지 않음)에 지지시킨다. 그리고, 권취 개시 선재(13a)가 접합되는 전극(12)이 형성된 오목 홈(11d)의 단부에 형성된 테이퍼부(11e)로부터 선재(13)를 호이스팅 드럼부(11c)로 인입한다. 그 후, 지지 부재와 척(21)을 동기하여 동일 방향으로 회전시켜, 노즐로부터 조출되는 선재(13)를 척(21)과 함께 회전시키는 코어(11)의 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된다.
이때, 노즐을 호이스팅 드럼부(11c)의 폭 범위에서 왕복 이동시키는 것이 바람직하다. 즉, 척(21)이 코어(11)와 함께 1회전 할 때마다, 노즐을 선재(13)의 선 직경과 동등한 양만큼 이동시킴으로써, 노즐로부터 조출되는 선재(13)를 호이스팅 드럼부(11c)에 밀착시킨 상태에서 정렬하여 권회할 수 있다. 이에 의해, 소위 선재(13)의 정렬 권취가 가능해진다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 선재(13)가 소정수 권회된 단계에서, 권회된 선재(13)로 이루어지는 코일(30)이 얻어진다.
본 실시 형태에 관한 칩 코일의 제조 방법의 특징점으로서는, 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회한 후에, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 단부를 찌부러뜨려 납작부[14(도 9 참조)]를 형성하는 것이다. 납작부(14)의 형성은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회되어 호이스팅 드럼부(11c)로부터 도면 중 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 직경 방향으로 연장되는 선재의 단부(13a, 13b)를, 도면 중 실선 화살표로 나타내는 바와 같이 호이스팅 드럼부(11c)의 축 방향으로 절곡한 후에 행하는 것이 바람직하다. 즉, 도 5에 도시하는 바와 같이, 권취 개시 선재(13a)를 호이스팅 드럼부(11c)로부터 호이스팅 드럼부(11c)의 축 방향으로 연장시켜 권선을 행한다. 그리고, 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)가 권회된 후에, 권취 종료 선재(13b)를, 권취 종료 선재(13b)가 접합되는 전극(12)이 형성된 오목 홈(11d)의 단부에 형성된 테이퍼부[11e(도 3)]로부터 인출하여, 호이스팅 드럼부(11c)의 축 방향으로 연장시키는 것이 바람직하다.
권취 종료 선재(13b)는, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회되어 노즐로부터 인출된 선재(13)를 절단함으로써 형성된다. 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)가 탄성을 갖고 있는 경우, 선재(13)를 절단하여 권취 종료 선재(13b) 부분을 형성하면, 선재(13)의 탄성에 의해 권취 종료 선재(13b) 부분이 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 방향과 역방향으로 이동한다. 권취 종료 선재(13b) 부분의 이동에 의해, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)가 풀릴 우려가 있다. 그러나, 선재(13)의 양단부(13a, 13b)를 한쪽의 플랜지부(11a)에 의해 절곡하여 플랜지부(11a)에 걸리게 함으로써, 단부(13a, 13b)가 한쪽의 플랜지부(11a)로부터 이탈하는 것이 방지된다. 그러면, 한쪽의 플랜지부(11a)로부터 단부(13a, 13b)가 이탈하는 것에 기인하여, 호이스팅 드럼부(11c)에 권선된 선재(13)로 이루어지는 코일(30)이 풀리는 것을 회피할 수 있다.
특히, 도 7에 도시하는 바와 같이, 테이퍼부(11e)를 한쪽의 플랜지부(11a)의 외주로부터 오목 홈(11d)에 연속하여 형성하였으므로, 호이스팅 드럼부(11c)로부터 플랜지부(11a)의 외주를 경유하여 테이퍼부(11e)에 선재(13)를 진입시키도록 하면, 선재(13)의 단부(13a, 13b)는 테이퍼부(11e)에 걸린다. 이에 의해, 선재의 단부(13a, 13b)가 한쪽의 플랜지부(11a)로부터 이탈하여 코일(30)이 풀리는 것을 유효하게 회피할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 한쪽의 플랜지부(11a)로부터 연장되는 선재(13)의 양단부를 플랜지부(11a)의 근방으로부터 찌부러뜨림으로써 납작부(14)를 형성한다. 납작부(14)의 형성에 있어서는, 단면이 원형인 선재의 단부(13a, 13b)를 찌부러뜨려, 단면 형상을 긴 원 형상 또는 타원 형상으로 할 수 있는 한, 어느 것이어도 된다. 본 실시 형태에서는, 지지 부재(25)와 압박 부재(26)에 의해 선재의 양단부(13a, 13b)를 동시에 사이에 끼워 찌부러뜨려, 납작부(14)를 동시에 형성하는 경우에 대해 설명한다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 납작부(14)의 형성시에는, 지지 부재(25)는, 한쪽의 플랜지부(11a)로부터 연장되는 선재의 양단부(13a, 13b)를 플랜지부(11a)의 직경 방향 외측으로부터 지지한다. 이와 같이 외측으로부터 양단부(13a, 13b)를 지지함으로써, 인출된 선재의 단부(13a, 13b)가 호이스팅 드럼부(11c)측으로 복귀되어 코일(30)이 풀리는 것과 같은 사태가 방지된다.
다음에, 도 8에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(25)에 의해 지지된 선재의 단부(13a, 13b)에 압박 부재(26)를 압박하여, 압박 부재(26)와 지지 부재(25)에 의해 선재의 단부(13a, 13b)를 사이에 끼워 찌부러뜨린다. 이에 의해 납작부(14)가 형성된다. 이때, 압박 부재(26)와 지지 부재(25)에 의해 선재의 단부(13a, 13b)를 플랜지부(11a)의 근방으로부터 끼움으로써, 플랜지부(11a) 근방의 선재(13)에 납작부(14)를 형성한다. 찌부러뜨림의 정도는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 형성된 납작부(14)의 폭 w가, 전극(12)이 형성된 오목 홈(11d)의 폭 D보다도 작은 범위 내에서, 납작부(14)의 두께 d를, 오목 홈(11d)의 깊이 H보다 얇게 하는 것이 바람직하다. 납작부(14)를 이와 같이 구성하면, 오목 홈(11d)에 납작부(14)를 수용하는 것이 가능해져, 얻어진 칩 코일(40)의 축 방향의 두께의 확대를 방지할 수 있다.
도 8로 되돌아가, 플랜지부(11a) 근방의 선재(13)에 납작부(14)를 형성하면, 납작부(14)가 형성되는 플랜지부(11a) 근방의 선재(13)는, 선재의 단부(13a, 13b)가 찌부러뜨려짐으로써, 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 호이스팅 드럼부(11c)측으로 그 일부가 신장되는 경우도 있다. 그러나, 납작부(14)의 형성 후, 도 9에 도시하는 바와 같이, 압박 부재(26)를 지지 부재(25)로부터 이격시켜, 압박 부재(26)와 지지 부재(25)에 의한 선재(13)의 끼움 지지를 해소한다. 그리고, 도 10에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(25)를 플랜지부(11a)의 중앙을 향해 약간 이동시킨다. 이에 의해, 플랜지부(11a)의 주위에 있어서, 납작부(14)에 연속하여 약간 느슨해진 선재(13)를, 실선 화살표로 나타내는 바와 같이 전극(12)측으로 인출하여 테이퍼부(11e)로 인입할 수 있어, 선재(13)가 풀리는 것에 기인하는 코일(30)의 풀림이 해소된다. 이와 같이 함으로써, 선재(13)의 단부(13a, 13b)가 찌부러뜨려짐으로써 호이스팅 드럼부(11c)측으로 그 일부가 신장되어, 플랜지부(11a)의 주위에 있어서의 선재(13)가 약간 느슨해지는 것과 같은 일이 있어도, 그 풀림을 해소하는 것이 가능해진다.
다음에, 도 11에 도시하는 바와 같이, 한쪽의 플랜지부(11a)의 외주에 있어서 선재(13)를 절곡함으로써, 플랜지부(11a)로부터 코어(11)의 축방향으로 연장되는 납작부(14)를 전극(12)에 대치시킨다. 이 절곡은, 상술한 지지 부재(25)에 의해 행할 수도 있지만, 다른 장치에 의해 행해도 된다. 다른 장치에 의해 선재(13)를 절곡하기 위해, 코일(30)과 함께 코어(11)를 이동시키면, 코일(30)이 풀릴 우려가 있다. 그러나, 납작부(14)에 연속되는 선재(13)를 테이퍼부(11e)로 인입하여 플랜지부(11a)에 걸리게 함으로써, 선재(13)가 플랜지부(11a)의 주위로부터 호이스팅 드럼부(11c)측으로 이동하는 것과 같은 일이 방지된다. 이에 의해, 코일(30)이 풀리는 것과 같은 일은 없다.
납작부(14)의 절곡을 지지 부재(25)에 의해 행하는 경우에 대해 설명한다. 도 11에 도시하는 바와 같이, 납작부(14)의 절곡은, 납작부(14)에 접촉하는 지지 부재(25)를 플랜지부(11a)의 중앙을 향해 더 이동시킴으로써 행해진다. 이와 같이 납작부(14)를 형성하는 지지 부재(25)를 이용하여 선재(13)의 절곡까지 행하도록 하면, 장치의 대형화를 방지할 수 있으므로 바람직하다. 단, 지지 부재(25)를 플랜지부(11a)의 근방에 있어서 플랜지부(11a)의 중앙을 향해 이동시키면, 납작부(14)를 절곡할 수는 있지만, 납작부(14)가 전극(12)에 접촉한다고는 할 수 없다. 이로 인해, 도 12에 도시하는 바와 같이, 플랜지부(11a)에 있어서 선재(13)를 절곡한 지지 부재(25)를 코어(11)의 축 방향으로 이동시켜, 납작부(14)를 플랜지부(11a)에 형성된 전극(12)에 일단 접촉시킨다. 이에 의해, 그 후 이 지지 부재(25)를 이격시켜도, 그 납작부(14)는 전극(12)에 대치한 상태로 유지되게 된다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 납작부(14)를 전극(12)에 접촉시키는 지지 부재(25)에는, 오목 홈(11d)의 내부에까지 진입하여, 납작부(14)를 전극(12)에 접촉시키는 한 쌍의 볼록조(25a, 25b)가 형성된다. 이러한 볼록조(25a, 25b)에 의해 오목 홈(11d)의 내부에까지 진입하여, 납작부(14)를 전극(12)에 접촉시킨다. 이에 의해, 도 12에 도시하는 바와 같이, 납작부(14)에 연속되는 선재(13)는 테이퍼부(11e)에 수용된다. 이에 의해, 플랜지부(11a)의 전극(12)이 형성된 부분으로부터 선재(13)가 코어(11)의 축 방향으로 돌출되는 것과 같은 사태를 회피할 수 있다.
전극(12)에 대치한 납작부(14)는, 그 후 전극(12)에 접속시킨다. 납작부(14)의 전극(12)에의 접속은, 종래부터 행해지고 있는 공지의 일반적인 방법에 의해 행해진다. 예를 들어, 플럭스를 사용한 솔더링에 의해 행해진다(JP2009-142835A). 솔더링시에, 본 실시 형태에서는, 절연 피복 도선인 선재(13)를 찌부러뜨리므로, 그 찌부러뜨림에 의해 선재(13)의 절연 피복의 일부 또는 전부가 파괴된다. 이로 인해, 찌부러뜨림에 의해 형성된 납작부(14)를 전극에 솔더링하는 온도는, 절연 피복이 파괴되어 있지 않은 선재(13)를 솔더링하는 경우와 비교하여, 솔더링 온도를 낮게 억제할 수 있다. 그리고, 납작부(14)를 전극(12)에 접속함으로써, 코어(11)와, 코어(11)에 권회된 선재(13)로 이루어지는 코일(30)을 구비한 칩 코일[40(도 15 참조)]을 얻을 수 있다.
도 14에 도시하는 바와 같이, 오목 홈(11d)의 내부에까지 진입하여 전극(12)에 대치한 납작부(14)를 땜납(16)에 의해 전극(12)에 접속함으로써, 선재(13)의 단부의 납작부(14)를 오목 홈(11d)에 수용한 상태에서, 전극(12)에 접속하는 것이 가능해진다. 이로 인해, 선재(13)가 비교적 큰 직경이었다고 해도, 플랜지부(11a)의 전극(12)이 형성된 부분으로부터 선재(13)가 코어(11)의 축 방향으로 돌출되는 것과 같은 사태는 회피된다. 따라서, 얻어지는 칩 코일[40(도 15 참조)]의 축 방향에 있어서의 두께가 확대되는 것과 같은 일은 방지된다.
이상의 실시 형태에 따르면, 이하에 나타내는 작용 효과를 발휘한다.
권선 후에 권취 개시 선재(13a)와 권취 종료 선재(13b)를 찌부러뜨리고, 그것에 의해 형성된 납작부(14)를 전극(12)에 각각 접합한다. 이로 인해, 선재(13)의 신장이나, 선재(13)가 복수 층에 걸쳐 권선되는 경우의 층이 바뀌는 위치에 따라, 호이스팅 드럼부(11c)에 직접 권선되는 선재(13)의 길이가 다르다고 해도, 호이스팅 드럼부(11c)에 권선된 선재(13)의 양단부에 형성된 2개의 납작부(14)를 전극(12)에 확실하게 접합시킬 수 있다.
또한, 선재(13)를 권회한 후에 선재(13)의 단부를 찌부러뜨려 납작부(14)를 형성하므로, 권선 횟수 등의 권선 사양이 바뀌어도, 그때마다 권선되는 선재(13)의 길이를 구하는 것과 같은 일은 불필요해진다. 이로 인해, 신속한 사양 변경이 가능해진다. 이 결과, 권선 사양의 변경을 용이하게 하는 동시에, 납작부(14)를 전극(12)에 확실하게 접합시키는 것이 가능해진다.
또한, 선재(13)를 찌부려뜨린 납작부(14)를 전극(12)에 접합하므로, 선재(13)와 전극(12)의 접합 면적이 증가하기 때문에, 선재(13)와 전극(12)의 접합 상태를 기계적 및 전기적으로 안정시킬 수도 있다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 납작부(14)에 연속되는 선재(13)를 테이퍼부(11e)에 수용시키고, 그것에 의해 플랜지부(11a)의 전극(12)이 형성된 부분으로부터 선재(13)가 코어(11)의 축 방향으로 돌출되는 것과 같은 사태를 회피하는 경우를 설명하였다. 그러나, 납작부(14)에 연속되는 선재(13)가 플랜지부(11a)의 전극(12)이 형성된 부분으로부터 코어(11)의 축 방향으로 돌출될 우려가 없다고 한다면, 테이퍼부(11e)를 형성하지 않아도 된다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 선재(13)의 양단부(13a, 13b)를 동시에 사이에 끼워 찌부러뜨려, 납작부(14)를 동시에 형성하는 경우를 설명하였다. 그러나, 납작부(14)의 형성은, 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회한 후이면, 권취 개시 선재(13a)와 권취 종료 선재(13b)를 따로따로 찌부러뜨려, 납작부(14)를 따로따로 형성하도록 해도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상기 실시 형태는 본 발명의 적용예의 일부를 나타낸 것에 지나지 않으며, 본 발명의 기술적 범위를 상기 실시 형태의 구체적 구성에 한정하는 취지는 아니다.

Claims (4)

  1. 호이스팅 드럼부(11c)의 양단부에 플랜지부(11a, 11b)를 갖는 코어(11)의 상기 호이스팅 드럼부(11c)에 선재(13)를 권회하고, 상기 호이스팅 드럼부(11c)에 권회된 상기 선재(13)의 양단부를 상기 플랜지부(11a)에 형성된 전극(12)에 접속하는 칩 코일의 제조 방법에 있어서,
    상기 호이스팅 드럼부(11c)에 상기 선재(13)를 권회한 후에, 상기 호이스팅 드럼부(11c)에 권회되어 플랜지부(11a)로부터 연장되는 상기 선재(13)의 단부를 상기 플랜지부(11a)의 직경 방향 외측으로부터 지지 부재(25)에 의해 지지하고,
    상기 지지 부재(25)에 의해 지지된 상기 선재(13)의 단부에 압박 부재(26)를 압박하여, 상기 압박 부재(26)와 상기 지지 부재(25)에 의해 상기 선재(13)의 단부를 사이에 끼워 찌부러뜨림으로써 납작부(14)를 형성한 후,
    상기 압박 부재(26)를 상기 지지 부재(25)로부터 이격시킨 후에 상기 지지 부재(25)를 상기 플랜지부(11a)의 중앙을 향해 이동시켜 상기 납작부(14)를 상기 전극(12)에 대치시켜 접속하는, 칩 코일의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플랜지부(11a)에 접촉한 선재(13)를 상기 플랜지부(11a)에 있어서 절곡하여, 상기 선재(13)의 단부에 형성된 상기 납작부(14)를 상기 플랜지부(11a)의 상기 전극(12)에 대치시키는, 칩 코일의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 납작부(14)에 연속되는 선재(13)를 수용 가능한 테이퍼부(11e)가 상기 플랜지부(11a)에 형성되는, 칩 코일의 제조 방법.
  4. 삭제
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