KR20040070664A

KR20040070664A - 칩 코일 권선기

Info

Publication number: KR20040070664A
Application number: KR1020030006840A
Authority: KR
Inventors: 황상열
Original assignee: 주식회사 다코웰
Priority date: 2003-02-04
Filing date: 2003-02-04
Publication date: 2004-08-11

Abstract

본 발명은 칩 코일 권선기에 관련된 것으로 코일이 감기는 칩 코어의 위치를 정확히 컨트롤할 수 있는 척의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 칩 코일 권선기는 양단에 전극이 대향하여 형성되는 칩 코어(A)를 평행한 방향으로부터 협지하는 척(10b)을 회전체의 주변부에 구비하고, 그 회전체를 회전시켜 일정한 회전면 내에서 칩 코어를 이동시키는 이송장치(10)가 구비된다.

상기 이송장치의 외주 근방에 설치되고, 척에 칩 코어를 공급하는 동시에 칩 코어에 코일을 감아 상기 코일의 양단을 상기 칩 코어의 전극에 접속하여 칩 코일로 구성하고, 상기 칩 코일의 코일을 외부의 코일로부터 절단 분리하여 척으로부터 회수하는 권선장치(13)를 구비한다.

특히, 상기 이송장치에 구성되는 척은 칩 코어를 올려 놓는 베이스(30)가 상하 방향으로 미세조정이 가능하도록 구성되고, 상기 베이스 후방에 배치되어 전후 방향으로 미세 조정이 가능한 후방지지체(31)가 구성되고, 상기 베이스의 우측에 좌우방향으로 미세조정이 가능한 우측지지체(33)가 구성되고, 베이스의 좌측에는 척에 고정되는 좌측 지지체(32)가 구성된다.

Description

칩 코일 권선기{Coil tapping machine}

본 발명은 칩 코일 권선기에 관련된 것이고, 더 상세히는 칩 코어에 코일을 권선하는 과정에서 칩 코어를 정확히 위치 맞춤할 수 있는 척의 구조를 제공하는 것이다.

종래의 일반적인 칩 코일 권선기의 구조는 도 1내지 도 4를 참고하여 설명한다.

도면 부호 (10)은 인덱스(index)이고 회전체(1a)와 그 회전체(10a)의 주변부에 칩 코어(A)를 협지하기 위하여 일정 간격을 두고 설치된 8 개의 척(chuck:10b)와, 각 척(10b)사이에 코일을 지지하기 위한 코일선 지지바(10c)로 형성된다. 상기와 같이 구성된 인덱스(10)는 회전체(10a)가 점 O를 회전중심으로 하여 화살표 방향으로 회전하는 것에 의해 척(10b)에 협지된 칩 코어(A)를 일정한 회전면 내에서 회전 이동하도록 한다.

한편, 척(10b)는 선단부에 설치된 고정부재(10b1) 과 그 고정부재(10b1) 에대하여 개폐가 자유로운 척 본체(10b2) 에 의해 칩 코어(A)를 끼워 넣도록 지지한다. 칩 코어(A)는 H형의 입방체 상으로 형성되고, 그 일면에는 칩 전극(a1,a1)이 권선부(a2)의 양단부에 대향하도록 설치된다. 척(10b)는 이와 같은 칩 코어(A)를 이동 화살표 방향에 대하여 직교하는 방향, 즉 방사축선 L에 평행한 방향으로 칩 전극 (a1,a1)이 대치하도록 협지한다. 도면 부호(1b3)는 칩 코어(A)에 코일을 권선하기 전에 그 코일을 감기 위한 핀이고, 칩 코어(A)에 감길 코일의 시작부가 칩 전극(a1)에 위치하도록 설치된다.

또한, 도면 부호(12)는 파트 피더(part feeder), (13)은 권선장치, (14)는 용착장치, (15)는 절단장치, (16)은 절단 코일회수장치, (17)은 칩 코일 회수장치이다.

파트 피더(12)는 척(10b)에 칩 코어(A)를 공급하기 위한 것이고, 권선장치(13)는 척(10b)에 협지된 칩 코어(A)의 권선부(a2)에 코일을 감기 위한 것이고, 용착장치(14)는 권선장치(13)에 의해 칩 코어 권선부(a2)에 감기는 코일의 양단을 상기 칩 전극(a1,a1)에 열용착하기 위한 것이고, 절단장치(15)는 상기 코일의 양단을 외부의 코일로부터 절단 분리시키는 것이고, 절단 코일회수장치(16)은 절단장치(15)에 의해 절단된 코일을 수집하기 위한 것이고, 칩 코일 회수장치(17)은 상술한 바와 같이 칩 코어(A)에 코일이 감긴 칩 코일을 척(10b)으로부터 회수하기 위한 것이다.

그런데, 상기 칩 코일 권선기에서는 방사축선 L에 평행한 방향으로 칩 전극( a1,a1)이 대치하도록 칩 코어(A)가 협지되기 때문에, 권선수단을 구성하는 각 장치를 인덱스(10)에 접근시키는 과정에서 칩 코어의 위치 맞춤이 불량하여 권선 불량이 발생하는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 칩 코어의 위치를 정확히 할 수 있는 척의 구조를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 척의 고정부재를 X,Y,Z축에서 위치를 미세 조정할 수 있도록 장치를 개량한다.

도 1은 일반적인 칩 코일 권선기의 구조를 나타내는 사시도이고,

도 2는 도 1의 칩 코일 권선기에 설치되는 인덱스의 평면구조를 나타내는 도면이고,

도 3은 도 1의 칩 코일 권선기에 설치되는 척의 구조를 나타내는 평면도이고,

도 4는 도 1의 칩 코일 권선기에 설치되는 용착장치와 절단장치의 구조를 나타내는 사시도이고,

도 5는 본 발명의 칩 코일 권선기에 설치되는 척의 구조를 나타내는 입체도이다.

*도면의 주요부부에 대한 부호의 설명*

10 - 이송장치(인덱스) 11 - 파트 피츠

12 - 삽입장치 13 - 권선장치

14 - 융착장치 15 - 절단장치

16 - 절단 코일회수장치 17 - 칩 코일 회수장치

18 - 장력제거장치 19 - 보빈

20 - 조작패널 10a - 척

30 - 베이스 31 - 후방지지체

32 - 좌측 지지체 33 - 우측지지체

본 발명의 칩 코일 권선기는 칩 코어(A)를 지지하여 회전이동시키는 인덱스(이송수단:10)이 구성되고, 인덱스(10)에 칩코어(A)를 공급하는 파트 피더(part feeder:11)가 구성된다. 파트 피더(11)의 칩 코어(A)를 인덱스(10)로 주고받는 삽입장치(12)가 구성되고, 파트 피더(11)과 삽입장치(12)는 공급수단을 구성한다.

또한, 인덱스에 지지된 칩 코어(A)에 코일을 감는 권선장치(13)가 구성되고, 칩 코어(A)에 감긴 코일을 칩 전극(a1)에 가열 용착하여 접속하는 용착장치(14)가 구성되고, 칩 코어(A)에 감긴 코일을 외부의 코일로부터 절단 분리하는 절단장치(15)가 구성된다. 또, 절단장치(15)에 의해 절단 분리되어 제거되는 코일을 수집하는 절단 콩리수집장치(16)가 구성되고, 칩 코어(A)에 코일이 감겨 형성된 칩 코일을 회수하는 칩 코일 회수장치(17)가 구성되고, 보빈(19)로부터 감긴코일에 일정한 장력을 부가하여 상기 권선장치(13)에 공급하는 장력제어장치(18)가 구성된다. 또 칩 코일 권선기를 조작하기 위한 조작패널(20)이 구성된다.

특히, 상기 인덱스(10)에 있어서 부호(10a)는 원반상의 회전체이고, 그 주변부에는 8 개의 척(10b)가 일정 간격을 두고 방사상으로 설치되는 동시에, 각 척(10b)의 사이에는 코일을 지지하는 코일선 지지바(10c)가 방사상으로 설치된다. 상기 척(10b)은 칩 코어(A)를 협지하기 위한 것이고, 코일선 지지바(10c)는 코일을 끼워 계지하기 위한 것이다.

상기 회전체(10a)는 인덱스 본체(10d)의 상부에 설치되고, 이 인덱스 본체 (10d)에 구비된 서브모터에 의해 점 O를 회전중심으로 하여 화살표 방향으로 회전구동된다. 즉, 회전체(10a)는 상기 척(1b)에 협지되는 칩 코어(A)를 일정한 회전면 내에서 화살표 방향으로 회전 이동시킨다.

칩 코어(A)는 극히 소형의 것으로서, 그 일면에는 칩 전극(a1,a1)이 권선부 (a2)의 양 단부에 서로 대향하도록 설치되어 있다. 코일은 권선수를 증가시켜 인덕턴스를 크게 하는 것이 가능하도록 직경 0.02∼0.08 mm의 얇은 선의 것으로서 고주파특성이 우수한 것이 사용된다. 이와 같은 칩 코어(A)와 코일로부터 형성되는 칩 코일은 소형이고 고주파 특성이 우수하다.

또, (10b1)는 (10b2)에서 돌출하여 설치되는 고정부재, (10b3)는 압력적용부 (10b4)에 압력 적용되면 지점(10b5)를 중심으로 화살표 Y방향으로 개폐 이동하는 가동부재이다. 당해 척(10b)는 상기 고정부재(10b1)과 가동부재(10b3)에 의해, 칩 코어 (A)의 양단에 설치된 칩 전극(a1)의 대향 방향이 방사축선 L에 대하여 각도45。 만큼 경사지도록 칩 코어(A)를 협지한다.

부호(10b6)은 척 본체(10b2)와 압력부(10b4) 사이에 개재되는 스프링이다. 칩 코어(A)는 이 스프링(10b6)의 신장력에 의해 고정부재(10b1)과 가동부재(10b3) 사이에 협지된다.

또한, 부호(13a)는 권선장치 본체(13b)에 구비된 봉상의 플라이어(flyer)로, 선단부에 선재를 삽입통과시키는 구멍(13a1)이 설치되어 있다. 이 플라이어(13a)는 칩 전극(a1)의 대향 방향에 평행한 방향 즉 방사축선 L에 대하여 45。를 이루도록 되어 있다.

플라이어(13a)는 칩 전극(a1)의 대향방향에 수직인 면 내에서 회전이동하는 것에 의해 코일을 칩 코어(A)의 권선부(a2)에 감는다. 이 경우, 권선부(a2)에 감긴 코일의 양단부가 칩 전극(a1)의 상면에 위치하도록, 코일선 지지바(10c)의 길이 또는 코일선 지지바(10c)에 있어서 코일의지지 위치와 척(10b)에 있어서 칩 코어(A)의 협지 위치의 상대 위치관계가 조절되고 있다.

한편, 부호(14a)는 용착판이다. 이 용착판(14a)는 용접전극(14b)와 방열판 (14c)를 개재하여 용착장치 본체(14d)의 수평면 내에서 이동 및 승강하도록 설치되고, 전류가 용접전극(14b)에 통전되어 가열되게 되어 있다. 이 용착판(14a)는 용착장치 본체(14d)가 작동되는 것에 의해 칩 코어(A) 상에서 이동되면서 강하되고, 권선장치(13)에 의해 코일이 감긴 칩 코어(A)의 칩 전극(a1)의 상면에 눌려 접촉된다. 부호(14f)는 상기 용접판(14a)의 온도를 검출하는 온도센서이다.

부호(14g)는 지지대로, 승강하도록 용착장치 본체(14d)에 설치되어 있다.당해 지지대(14g)는 상승함으로써 칩 코어(A)의 하면에 당접되어 칩 코어(A)를 하방으로부터 지지한다.

상기 용접전극(14b)과 방열판(14c)의 사이에는 압접력 조절수단이 사이에 삽입되어 있다. 이 압접력 조절수단은, 예를 들면 용접전극(14b)와 방열판(14c)의 사이에 삽입되는 스프링과 이 스프링을 방열판(14c) 측으로부터 누르는 조정나사로 형성되는 것이다. 압접력 조절수단은 조정나사를 회전시켜 조정나사 선단부의 위치를 가변시키는 것에 의해 스프링으로의 적용 압력을 조절하여 용접판(14a)에 의한 칩 코어(A)의 압접력을 조정하는 것이다.

지지대(14g)와 용착장치 본체(14d)의 사이에도 압접력 조절수단이 삽입되어 있다. 이 압접력 조절수단은 지지대(14g)와 용착장치 본체(14d)의 사이에 삽입되는 스프링과 당해 스프링을 용착장치 본체(14d) 측으로부터 누르는 조정나사로 형성되어있다. 이 압접력 조절수단은 조정나사를 회전시켜 조정나사 선단부의 위치를 가변시키는 것에 의해 스프링으로의 적용압력을 조절하여 지지대(14g) 상에서 칩 코어 (A)로의 압접력을 조정하는 것이다.

부호(14h)는 브러시, (14i)는 줄(file)이다. 이 브러시(14h)와 줄(14i)는 상기 용접판(14a)의 하면 즉 칩 전극(a1)과의 접촉면을 청소하기 위한 청소수단이다.

부호(15a)는 절단장치(15)를 구성하는 절단바(cut bar)이다. 이 절단바(15a)는 그 선단부가 칩 코어(A)의 양측에 펼쳐진 코일에 당접하도록 2 개 배치된다.

상기 절단바(15a)는 지점(15b)를 중심으로 하여 수직면 내에서 회동하도록 지지부재(15c)에 설치되어있다. 이 지지부재(15c)는 승강실린더(15d)를 개재하여 고정배치된 절단장치 본체(15e)에 설치되고 승강실린더(15d)의 작동에 의해 상하 이동하여 절단바(15a)를 코일에 대하여 승강시킨다.

상기 지지부재(15c)에는 절단실린더(15f)가 고정되어 있다. 상기 절단실린더 (15f)는 가동부재(15g)를 하방으로 누르는 것이다. 절단실린더(15f)가 작동하면 가동부재(15g)는 지지부재(15c)에 대하여 상하방향으로 이동하도록 되어 있다. 가동부재 (15g)는 2 개의 절단바(15a)의 사이에 끼워지도록 구비되고 하단부가 각 절단바(15a)에 설치되어 있다. 즉, 절단실린더(15f)가 작동하여 가동부재(15g)가 하방으로 눌려 내려가면 절단바(15a)는 상기 지점(15b)를 중심으로 하여 회전한다. 그 결과, 절단바(15a)의 선단부는 강하하여 선재에 압접된다.

또한, 가동부재(15g)에는 누름암(15j)가 고정되어 있다. 이 누름암(15j)는 칩 코어(A) 양측의 각 코일선 지지바(10c)에 당접되는 것이다. 즉, 절단실린더(15f)의 작동에 의해 절단바(15a)가 선재에 압접되어 코일이 절단될 때, 누름암(15j는) 상방으로부터 상기 코일선 지지바(10c)에 압접되어 코일을 보다 강한 힘으로 협지시킨다.

상기 코일의 절단은 상기 용착장치(14)에 의해 코일이 각 칩 전극(a1)에 용착된 직후에 행하여진다.

이하에 상기와 같이 구성되는 본 발명의 침 코일 권선기의 작동에 대하여 설명한다.

먼저, 파트 피더(11)로부터 공급된 칩 코어(A)가 삽입장치(12)를 개재하여 척 (10b)에 협지되면, 회전체(10a)가 화살표 방향으로 회전구동된다. 칩 코어(A)가 장착된 척(10b)의 회전방향 전방에 위치하는 코일선 지지바(10c)에 플라이어(13a)로부터 인출된 코일이 끼워져 계지된다. 이 때, 코일선 지지바(10c)로의 코일의 계지는 수작업에 의해 행하여진다.

다음에, 회전체(10a)가 화살표 방향으로 일정 각도 만큼 회전 구동되어 칩 코어(A)가 플라이어(13a)의 선단부에 위치 고정되고, 플라이어(13a)가 칩 전극(a1)의 대향방향에 수직인 면 내에서 회전 이동되어 코일부가 권선부(a2)에 일정 회수 감긴다. 이 권선과 동시에 칩 코어(A)의 척(10b)의 회전방향 후방에 위치한 다음의 척 (10b)에는 삽입장치(12)에 의해 새로운 칩 코어(A)가 장착된다.

이와 같이 하여 권선장치(13)에 의한 칩 코어(A)로의 권선이 종료되면, 회전체(10a)가 상기 일정 각도 만큼 회전 구동된다.

특히, 본 발명의 칩 코일 권선장치 척(10b)은 칩 코어의 위치를 미세조정할 수 있도록 하기 위하여 도 5의 구조와 같이 칩 코어를 올려 놓는 베이스(30)가 상하 방향으로 미세조정이 가능하도록 구성되고, 상기 베이스 후방에 배치되어 전후 방향으로 미세 조정이 가능한 후방지지체(31)가 구성되고, 척에 고정된 좌측 지지체(32)가 구성된다. 또, 베이스의 우측에는 좌우방향으로 미세조정이 가능한 우측 지지체(33)가 구성된다. 상기 상태에서 삽입장치(12)로부터 칩 코어가 척(10b)의 베이스(30)에 이송되어 오면 후방지지체(31)와 우측 지지체(33)가 구동하여 베이스 및 좌측 지지체 쪽으로 칩 코어를 밀착시켜 위치를 고정하므로 칩 코어의 위치를정확히 위치 맞춤할 수 있다.

본 발명은 칩 코어를 올려놓는 척의 베이스(30)가 상하 방향으로 미세조정이 가능하도록 구성되고, 상기 베이스 후방 및 좌측에 칩 코어의 위치를 미세조정할 수 있도록 하는 지지체를 구성함으로써, 칩 코어의 위치를 정확히 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

양단에 전극이 대향하여 형성되는 칩 코어를 평행한 방향으로부터 협지하는 척(10b)을 회전체의 주변부에 구비하고, 그 회전체를 회전시켜 일정한 회전면 내에서 칩 코어를 이동시키는 이송장치(10)와,

상기 이송장치의 외주 근방에 설치되고, 척에 칩 코어를 공급하는 동시에 칩 코어에 코일을 감아 상기 코일의 양단을 상기 칩 코어의 전극에 접속하여 칩 코일로 구성하고, 상기 칩 코일의 코일을 외부의 코일로부터 절단 분리하여 척으로부터 회수하는 권선장치(13)를 포함하여 구비하는 칩 코일 권선기에 있어서,

상기 이송장치에 구성되는 척은 칩 코어를 올려놓는 베이스(30)가 상하 방향으로 미세조정이 가능하도록 구성되고, 상기 베이스 후방에 배치되어 전후 방향으로 미세 조정이 가능한 후방지지체(31)가 구성되고, 상기 베이스의 좌,우측 중 선택되는 위치에 좌우방향으로 미세조정이 가능한 지지체(33)가 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 코일의 권선기.