JP2002015926A - インダクタンス素子及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、特性の劣化の要因を製造時に発見
しやすいインダクタンス素子及び製造方法を提供するこ
とを目的としている。 【解決手段】 基体７上に第１の電極を設けるとともに
基体７に巻線１３を巻回し、巻線１３を第１の電極に接
合した後に、巻線１３の接合部の少なくとも外周部に外
形部材２００，２０１を設け、その第１の電極の上に第
２の電極を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信器，電
源および他の電子機器等に用いられるインダクタンス素
子及び製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来のインダクタンス素子を示
す斜視図である（実開昭６１−１４４６１６号公報）。
図１０において、１は基体で、基体１は両端部に鍔部
２，３がそれぞれ設けられており、鍔部２と鍔部３の間
には巻部４が形成されている。また、鍔部２，３にはそ
れぞれ溝部５が設けられている。６は基体１に巻回され
た巻線で、巻線６の端部はそれぞれ溝部５に保持されて
いる。この様な構成によって、回路基盤等にインダクタ
ンス素子を実装する場合に方向性が存在せず、実装性が
向上し、回路基盤の生産性が向上する。また、巻線が接
合部分となる鍔部よりはみ出さないので、実装性を向上
させることができる。

【０００３】他の従来の技術としては、例えば特開平８
−１２４７４８号公報，特開平８−１２４７４９号公
報，特開平８−２１３２４８号公報および実開平３−１
５１０号公報，特開平９−３０６７４４号公報等があ
る。

【０００４】更に、特開平１０−１７２８３２号公報の
様に、巻線を巻回する巻部と、両端の端子部となる鍔部
との間に、テーパー部を設ける構成は知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ますま
すインダクタンス素子の小型化が進むと端子部と巻線の
端部の接合状態が特性に大きな影響を持ってくる。すな
わち、巻線端部と端子部との接合が確実に行われていな
いと、長期間の使用の際に電気的に特性が劣化すること
になるという課題があった。

【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、特性の劣化の要因を製造時に発見しやすいインダク
タンス素子及び製造方法を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基体に巻回さ
れた巻線と、基体の端部に設けられ巻線の両端を接合す
る端子部とを備え、端子部は第１の電極と第２の電極と
を有しており、第１の電極に巻線の端部を接合すると共
に、少なくとも巻線の接合部の外周部に外形部材を設
け、第１の電極及び巻線の接合部上に前記第２の電極を
設けた。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基体と、
前記基体に巻回された巻線と、前記基体の端部に設けら
れ前記巻線の両端を接合する端子部とを備え、前記端子
部は第１の電極と第２の電極とを有しており、前記第１
の電極に前記巻線の端部を接合すると共に、少なくとも
前記巻線の接合部の外周部に外形部材を設け、前記第１
の電極及び前記巻線の接合部上に前記第２の電極を設け
たことを特徴とするインダクタンス素子とすることで、
第２の電極の表面に巻線の第１の電極との接合部が浮き
出るようになるので、その巻線接合部の接合面積などを
容易に観測する事ができ、製造時に特性劣化の要因を発
見することができる。例えば、巻線接合部の接合面積が
狭いと長期間の使用によって、断線などが発生しやすか
ったり、あるいは、第２の電極に浮き上がった巻線の高
さが所定以上であると、うまく巻線が第１の電極に埋ま
っていないことになり、やはり巻線の電極からの離脱が
発生しやすくなることなどを防止できる。

【０００９】請求項２記載の発明は、外形部材を絶縁材
料を含む構成としたことを特徴とする請求項１記載のイ
ンダクタンス素子とすることで、第２の電極がうまく形
成されないので、その結果として巻線の接合部に沿って
視覚的に線が浮き出る。

【００１０】請求項３記載の発明は、巻線に被膜を設
け、前記被膜が飛散したものを巻線の接合部の外周部に
設けて外形部材としたことを特徴とする請求項１記載の
インダクタンス素子とすることで、別途外形部材を用意
しなくても巻線の被膜が飛散したものを外形部材として
用いることによって、工数を減らし生産性を向上させる
ことができる。

【００１１】請求項４記載の発明は、第２の電極を鍍金
法で構成したことを特徴とする請求項１記載のインダク
タンス素子とすることで、第２の電極の表面に巻線接合
部の外形をより確実に浮き出させることができる。

【００１２】請求項５記載の発明は、基体に巻線を巻回
するとともに第１の電極を形成し、前記第１の電極に前
記巻線の端部を接合し、前記巻線と前記第１の電極の接
合部の少なくとも外周に外形部材を形成し、前記巻線の
接合部と前記第１の電極の上に第２の電極を設けたこと
を特徴とするインダクタンス素子の製造方法とすること
で、第２の電極の表面に巻線の第１の電極との接合部が
浮き出るようになるので、その巻線接合部の接合面積な
どを容易に観測する事ができ、製造時に特性劣化の要因
を発見することができる。例えば、巻線接合部の接合面
積が狭いと長期間の使用によって、断線などが発生しや
すかったり、あるいは、第２の電極に浮き上がった巻線
の高さが所定以上であると、うまく巻線が第１の電極に
埋まっていないことになり、やはり巻線の電極からの離
脱が発生しやすくなることなどを防止できる。

【００１３】請求項６記載の発明を、巻線に被膜を設
け、前記巻線を第１の電極に接合する際に飛散した被膜
を外形部材としたことを特徴とする請求項５記載のイン
ダクタンス素子の製造方法とすることで、別途外形部材
を用意しなくても巻線の被膜が飛散したものを外形部材
として用いることによって、工数を減らし生産性を向上
させることができる。

【００１４】以下、本発明におけるの実施の形態につい
て説明する。

【００１５】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子を示す斜視図である。

【００１６】図１において、７は基体で、基体７はアル
ミナ等の非磁性材料やフェライト（具体的にはＮｉ−Ｍ
ｎ系フェライト，Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等）等の磁性
材料などが用いられる。基体７の構成材料としてアルミ
ナ等の非磁性材料を用いる場合には、対応周波数が１０
０ＭＨｚ以上が好ましく、特に非磁性材料として前述の
アルミナ若しくはアルミナを含む材料を用いると、特性
面およびコスト面等で非常に有利になる。また、基体７
の構成材料としてフェライト等の磁性材料を用いる場合
には、特性面，加工性の面およびコスト面で有利にな
る。

【００１７】図２は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子の基体７のみを示した斜視図である。図
２に示す様に、基体７は後述する巻線を巻回する巻部８
と巻部８の両端にそれぞれ設けられた鍔部９，１０より
構成されている。巻部８および鍔部９，１０の断面形状
は略正方形状の直方体である。また、巻部８は鍔部９，
１０より段落ちしており、巻部８の径は鍔部９，１０の
径よりも小さくなっている。巻部８は後述する巻線が巻
回されるので、巻線の被膜等に傷が入り、ショート等を
防止する等の目的で角部８ａに面取りやテーパー加工な
どを施した方が好ましい。

【００１８】また、例えば鍔部１０と巻部８の境界には
テーパー部１１を設けることによって、巻線を巻きやす
くしたり、巻線の被覆に傷が入ったりすることを防止す
ることができる。同様に鍔部９と巻部８の境界部にもテ
ーパー部１２を設けた。

【００１９】１３は基体７に巻回された巻線で、巻線１
３は巻部８上に巻かれており、巻線１３は、隙間を設け
て巻かれるか、密着して巻かれている。巻線１３を隙間
を設けて巻部８上に巻回する事で、Ｑ値の劣化などを防
止し、巻線１３を密着して巻くことで、巻数を増やしイ
ンダクタンスを高くすることができる。巻線１３として
は、銀，銀合金，銅，銅合金，金，金合金，アルミニウ
ム，アルミニウム合金等の導電材料の少なくとも一つで
構成することが好ましく、それらの中でも特に、コスト
面、強度面、扱い易さなどを考慮すると、銅或いは銅合
金で構成することが好ましい。

【００２０】１４，１５は鍔部９，１０にそれぞれ設け
られた端子部で、端子部１４，１５は端子電極と接合層
から構成されている。

【００２１】図３，図４に示す様に、端子電極は、基体
７の上に導電材料で構成された下地膜１００と、下地膜
１００の上に形成され導電材料にて構成された導電膜１
０１ａと、導電膜１０１ａの上に積層された導電膜１０
１ｂとを含む構成となっている。この場合、特に下地膜
１００を基体７上に無電解メッキにて形成するかもしく
は導電ペーストを基体７の上に塗布し、焼き付けで形成
する事によって、電解メッキを行いにくいセラミック
（アルミナやフェライト等）で構成された基体７上に容
易に下地膜１００を形成することができ、その下地膜１
００の上に電解メッキによって、導電膜１０１ａを形成
することによって、短時間でしかも厚い膜厚の端子電極
を形成することができる。

【００２２】更に、導電膜１０１ａと導電膜１０１ｂの
間には、巻線１３のつぶされた端部が挟み込まれてい
る。この時、少なくとも導電膜１０１ｂは２６０℃（好
ましくは３００℃）で溶融しない材料（融点が２６０℃
以上）で構成されている。すなわち、導電膜１０１ｂは
融点が２６０℃以上好ましくは３００℃以上である金属
材料で構成することが好ましい。この様な構成によっ
て、巻線１３の端部は導電膜１０１ａと導電膜１０１ｂ
に挟み込まれる構成とすることによって、接合強度が大
幅に増すことになり、巻線１３の端子部１４，１５から
の脱落等の発生する確率が極めて少なくなる。なお、本
実施の形態では、導電膜１０１ａ，１０１ｂの双方を２
６０℃で溶融しない材料で構成した。

【００２３】また、導電膜１０１ｂを２６０℃（好まし
くは３００℃）で溶融しない材料で構成することによっ
て、通常電子部品等を回路基板等に接合するときの接合
材が溶融する温度で導電膜１０１ｂが溶融しにくいよう
に構成されているので、リフロー等で熱処理されても、
巻線１３の外れ等は生じることはない。

【００２４】なお、本実施の形態では、端子電極を３層
（下地膜１００，導電膜１０１ａ，導電膜１０１ｂ）で
構成したが、１層や２層でも４層以上でもよい。端子電
極を２層で構成する場合には、例えば、下地膜１００と
導電膜１０１ａを兼用する一つの導電膜で構成し、その
導電膜の上に導電膜１０１ｂを設けた構成としたり、下
地膜１００が不要な場合には、基体７上に直接導電膜１
０１ａと導電膜１０１ｂを順に積層する構成である。ま
た、端子電極を１層で構成する場合には、ペースト等を
焼き付けて１層の端子電極を形成し、その端子電極に巻
線１３を熱圧着などによって接合する。その後に、接合
層を設ける構成でも良い。

【００２５】また、端子電極自体に耐候性を持たせたい
場合や、基体７の保護を行う場合、或いは端子電極と基
体７との密着強度を向上させる場合には、３層以上の多
層膜にすることが好ましい。

【００２６】下地膜１００，導電膜１０１ａ，導電膜１
０１ｂの構成材料としては、銅，銀，金等の導電性金属
材料や銅合金、銀合金，金合金などの導電性合金材料及
びそれら導電性材料に他の元素を添加したものなどが用
いられる。特に、下地膜１００に銀或いは銀合金を焼き
付けで形成し、下地膜１００の上に銅或いは銅合金を電
解メッキ等にて導電膜１０１ａを形成することが、生産
性やコストの面で非常に有利であり、しかも基体７と端
子電極との接合強度を大きくすることができる。

【００２７】また、導電膜１０１ａは銀，銅，銀合金，
銅合金，半田，錫，ニッケル，ニッケル合金，金，金合
金の少なくとも一つで構成される事が好ましく、導電膜
１０１ｂは銀，銅，銀合金，銅合金，ニッケル，ニッケ
ル合金，金，金合金，錫−銀合金，錫−ビスマス合金，
錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成する事が好ま
しい。なお、導電膜１０１ｂを特に錫−銀合金，錫−ビ
スマス合金，錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成
する事によって、鉛を不要とするいわゆる鉛フリーの合
金で構成することによって、環境に非常に優しい電子部
品を供給できる。

【００２８】また、特に好ましい実施の形態としては、
下地膜１００として銀或いは銀合金を焼き付けなどによ
って形成し、その上に電解メッキ等のメッキ法にて、銀
或いは銀合金で構成される導電膜１０１ａを形成する。
次に、導電膜１０１ａ上に熱圧着や超音波溶接などによ
って、巻線１３を接合し、その後に、融点が２６０℃以
上である銅或いは銅合金によって、導電膜１０１ｂを形
成する構成がある。

【００２９】なお、本実施の形態では、下地膜１００の
厚さとして２μｍ〜３０μｍ（更に好ましくは２μｍ〜
１０μｍ）とする事が好ましく、導電膜１０１ａとして
は、１０μｍ〜３０μｍ（更に好ましくは１８μｍ〜２
２μｍ）とする事が好ましく、導電膜１０１ｂとして
は、３μｍ〜１００μｍ（更に好ましくは２０μｍ〜３
０μｍ）とする事が好ましい。

【００３０】端子電極の上に接合層を形成するが、この
接合層は、配線パターン等に素子と電気的な接合を行う
ための半田等が付着している等の場合には、不要となる
が、一般的には、回路基板との接合強度を増すために、
接合層を設けることが好ましい。

【００３１】接合層は耐食層１０２と接合表層１０３か
ら構成されており、少なくとも接合層としては接合表層
１０３は必要になり、耐食層１０２は時と場合によって
必要に応じて設ける。耐食層１０２としてはＮｉ，Ｔ
ｉ，パラジウム等の耐食性のある金属かもしくはそれら
の合金をメッキ法等によって形成する。この耐食層１０
２を設けることによって、端子電極の耐食性を飛躍的に
向上させることができる。耐食層１０２上には、半田等
の導電性接合材で構成され、メッキ法等などで形成され
た接合表層１０３が設けられている。

【００３２】１６は巻線１３の端部を除いてほぼ全てを
覆うように設けられた保護材で、保護材１６はエポキシ
樹脂等の耐候性を有する材料で構成されている。保護材
１６の構成材料としては他にレジストを用いることがで
き、レジストを用いる事によって容易に保護材１６の形
成が可能になり生産性が向上する。また、保護材１６と
してカチオン系またはアニオン系樹脂によって構成され
た電着膜で作製することもでき、電着膜を用いる事によ
って、一度に大量の素子に保護材１６を形成することが
出きるので、非常に生産性を向上させることができる。
この様に巻線１３を覆うように保護材１６を設ける事に
よって、実装機のノズルで素子を吸着し易くなり、しか
もノズル等によって巻線１３が変形したり、時には切れ
たりすることは、発生しない。なお、保護材１６として
絶縁材料を用いることによって巻線１３間の確実な絶縁
を行うことができる。また、保護材１６として表面が滑
らかな樹脂材料を用いることによって、更にノズルでの
吸着特性を向上させることができ、実装ミスなどを抑制
できる。この様に、従来では実装部品として不向きであ
った巻線タイプのインダクタンス素子において、保護材
１６を設ける構成とすることによって、飛躍的に実装性
を向上させることができる。

【００３３】また、保護材１６としては、熱収縮性を有
する樹脂材料で構成されたチューブ状体を基体７を挿入
する構成でも良い。この様な構成によって、寸法精度を
非常に向上させることができ、確実な巻線保護を行うこ
とができるとともに、工程を簡略化でき、不良品の発生
を抑制できる。具体的な方法としては、まず、基体７よ
りも径の大きなチューブ状体（断面が円形状，方形状，
楕円形状等）を熱収縮性材料で構成し、そのチューブ状
体を基体７に挿入し、熱処理することで、チューブ状体
を収縮させ、確実にチューブ状体を基体７に設ける。

【００３４】次に、巻線１３と端子部１４，１５の関係
について、説明する。

【００３５】巻線１３は、図５に示すように巻部８に巻
回される巻回部１３ａと引出部１３ｂを有しており、巻
回部１３ａと引出部１３ｂは屈曲点Ｇによって、分けら
れる。この屈曲点Ｇは巻部８に通常巻かれる状態である
巻回部１３ａと、巻線１３を端子部１４，１５上に設け
られた端子電極に接合する様に引き出された引出部１３
ｂとの境目に位置し、この屈曲点Ｇでの屈曲角θ２は１
１０度〜１８０度（特に好ましくは１２５度〜１４５
度）とする事によって、巻回部１３ａに緩みが生じなく
しかも、引出部１３ｂと端子部１４，１５との接合を効
率よく実現できる。

【００３６】図６に示すように、上述の巻回部１３ａの
外端部と端子部１４，１５上に設けられた端子電極との
間隔ＬＶを８０μｍ以上好ましくは１００μｍ以上とす
ることである。この様に間隔ＬＶを８０μｍ以上とする
ことによって、端子電極で発生する渦電流によって、Ｑ
値が低下しそして素子としての効率低下を防止できる。
時に間隔ＬＶを１００μｍ以上設けることで、著しいＱ
値の低下を防止できる。先に挙げた従来の技術では、隙
間を設ける事の記載しかなく、どの程度隙間を空けるか
については、全く記載されていない。本実施の形態で
は、様々な検討を行った結果、昨今の素子の小型化等を
考慮すると、間隔ＬＶが８０μｍ以上必要であることが
判った。

【００３７】図７は周波数とＱ値の関係を示すグラフで
ある。図７において、Ａ線は間隔ＬＶが３４．２μｍの
場合で、Ｂ線は間隔ＬＶが１０２．９の場合を示してい
る。このグラフから判るように、間隔ＬＶが１００μｍ
を超えると高周波域でのＱ値が非常に高くなっているこ
とが判る。検討の結果、上述の様に、間隔ＬＶが８０μ
ｍ以上であれば、十分な特性を得ることを確認してい
る。

【００３８】なお、間隔ＬＶは巻回部１３ａの外端部と
端子電極間における素子の長手方向の距離であり、素子
の高さ方向の距離は考慮しない。

【００３９】また、巻線１３は、ほとんどの場合、導線
部１３ｃの周りに絶縁性の被膜１３ｄが設けられてい
る。上述の間隔ＬＶは巻回部１３ａにおける外端部の導
線部１３ｃの端子電極部側の端部との間隔を示してい
る。

【００４０】次に、テーパー部１１，１２について説明
する。

【００４１】上述の様に、間隔ＬＶを８０μｍ以上設け
る手段としては、巻線機等の設定を最適化する事によっ
ても行えるが、時には、巻線１３に緩みなどが生じて、
巻回部１３ａが端子電極に異常に接近していまい、間隔
ＬＶが８０μｍ以下となってしまうことがある。

【００４２】本実施の形態では、テーパー部１１，１２
を設けることによって、巻回部１３ａの端子電極への異
常接近を防止できる。すなわち、テーパー部１１，１２
を設けることによって、例え、巻線１３の巻回部１３ａ
に緩みが生じても、このテーパー部１１，１２がストッ
パー等の役割も果たすので、巻回部１３ａが端子電極に
異常接近することはほとんど生じないので、間隔ＬＶは
８０μｍ以上設けられる様になる。この時、テーパー部
１１，１２それぞれの長さＬＸとしては９０μｍ以上好
ましくは１００μｍ以上形成する。この様に構成するこ
とで、巻線１３の径を使用可能な範囲で変化させても、
十分に間隔ＬＶを８０μｍ以上とすることができる。

【００４３】又、図８に示されるように、テーパー部１
１，１２の形成角度θ１は１００度〜１７０度とする事
が好ましく、更に好ましくは１１０度〜１３０度とする
ことである。この様に形成角度θ１を特定することによ
って、テーパー部１１，１２と巻部８及び端子部との境
界部に鋭利な角部が形成されることなく、しかもストッ
パーの役割として十分な機能を有する。

【００４４】更に、端子部１４，１５と巻部８との段差
ＬＷと巻線１３の直径ｄの関係は０．５×段差ＬＷ＜直
径ｄ＜０．９８×段差ＬＷとなることが好ましい。この
様な関係にすることで、十分に間隔ＬＶを８０μｍ以上
とする事ができる。

【００４５】次にインダクタンス素子の製造方法につい
て説明する。

【００４６】まず、乾式プレスや押し出し成形などによ
って、基体７を作製する。このとき押し出し法等で基体
７を作製する場合には切削加工等を用いて巻部８及び鍔
部９，１０を作製する。次に鍔部９の全面（本実施の形
態では４つの側面９ａ及び一つの端面９ｂ）に下地膜１
００を形成し、その後に下地膜１００の上に電解メッキ
などによって導電膜１０１ａを形成する。この時、下地
膜１００及び導電膜１０１ａは鍔部９の全面に形成した
が、側面９ａにのみに形成する構成や、端面９ｂのみに
形成する構成や、側面９ａの一部にしかも環状に形成す
る構成等Ｑ値や実装性を考慮して様々な形態をとること
ができる。鍔部１０についても同様に鍔部１０の全面
（本実施の形態では４つの側面１０ａ及び一つの端面１
０ｂ）に下地膜１００を形成し、その後に下地膜１００
の上に電解メッキなどによって導電膜１０１ａを形成す
る。

【００４７】次に、巻線１３を巻部８に巻回する。この
時、巻回数は、素子のインダクタンス等を考慮して決定
される。また、Ｑ値を向上させるために、巻線１３と巻
線１３の間に隙間を設けて、Ｑ値を向上させることも可
能となる。更に、この時下地膜１００，導電膜１０１ａ
と巻線１３は巻線１３の端部を除いて所定の間隔を設け
る事が好ましい。

【００４８】次に、巻線１３の端部と導電膜１０１ａを
熱圧着等で接合する。なお、巻線１３と導電膜１０１ａ
の接合には他にレーザ溶接やスポット溶接，導電性接着
剤（半田，導電性の樹脂）による接合などを用いること
ができる。

【００４９】その後に、巻線１３と導電膜１０１ａを接
合した部分に研磨，研削，エッチング，洗浄バレル加工
等の少なくとも一つの処理を行い、巻線１３と導電膜１
０１ａを接合した接合面上に付着した不要物（巻線１３
の被膜のクズ等）等を除く。

【００５０】次に、巻線１３上に保護材１６を設ける。
この時、少なくとも端子部１４，１５を露出させるよう
に保護材１６は設けられる。この時、保護材１６とし
て、熱収縮性のある材料で構成されたチューブ状体を用
いる場合には、チューブ状体を基体７に挿入した後に熱
処理して、チューブ状体を収縮させる。

【００５１】次に、電解メッキ等のメッキ法にて、２６
０℃で溶融しない材料によって、導電膜１０１ｂを形成
し、巻線１３と導電膜１０１ａの接合部を覆い、更には
この導電膜１０１ｂを延設して少なくとも巻線１３の端
部に補強部材を設ける。この様な構成によって、巻線１
３の導電膜１０１ａとの接合部は高融点の材料で覆われ
ることになるので、熱が加わっても、容易に外れること
はなく、しかも接合強度を非常に大きくすることができ
る。また、巻線１３と導電膜１０１ａの接合部を導電膜
１０１ｂで覆うことによって、その接合部によって、生
じる段差を緩和できるので、素子を回路基板などに実装
した際に、素子の座りが良くなり、実装性が向上する。

【００５２】接合層を要しない場合には、ここまでの工
程でよいが、接合層を必要とする場合には以下の工程が
必要になる。

【００５３】まず、ＮｉやＴｉ等の耐食性のある材料で
耐食層１０２をメッキ法やスパッタリング法で形成し、
その耐食層１０２の上に半田，鉛レス半田等の導電性接
合材で構成された接合表層１０３がメッキ法等で形成さ
れる。本実施の形態の場合この耐食層１０２と接合表層
１０３で接合層が形成されている。なお、接合層として
は、耐食層１０２は使用環境等によって省略することが
できるので、少なくとも接合表層１０３が必要になる。

【００５４】この接合層を端子電極の上に設けること
で、巻線１３は確実に端子電極との接合強度を増すこと
ができる。この様に端子電極と接合層で端子部１４，１
５が形成され、素子が完成する。

【００５５】以下本発明の特徴部分について説明する。

【００５６】図９に示すように、巻線１３における端子
部１４，１５との接合部の少なくとも周囲部分に被膜が
飛散した外形部材２００，２０１を残留させる構成とす
ることによって、例えば、端子電極の導電膜１０１ａの
上に巻線１３の端部を接合し後、更に導電膜１０１ｂを
積層する事で、外形部材２００，２０１上にはうまく導
電膜１０１ｂが形成されないので、導電膜１０１ｂの表
面に巻線１３の接合部分が浮き出るようになり、巻線１
３の接合部外形が観測しやすくなる。すなわち、導電膜
１０１ｂを形成した後でも、巻線１３の接合部の各寸法
が容易に判り、それにともなって、巻線１３の接合部の
接触面積等を知ることができ、接続不良等を容易に認識
することができる。

【００５７】なお、図９には、巻線１３の接合部と外形
部材２００，２０１には視覚的に間隔が明けられている
が、実際には非常に間隔が狭く、巻線１３の接合部と略
同じ外形形状を有している。

【００５８】又、導電膜１０１ｂを積層する事で、多少
導電膜１０１ｂ表面に表れる巻線１３の接合部の形状は
実際よりは、やや大きくなるが、これは予め実験などに
よって、導電膜１０１ａに接合された巻線１３の外形寸
法と導電膜１０１ｂの表面に表れる外形寸法を比較し
て、相関を取っておけば、容易に巻線１３の接合部の寸
法などを非常に高精度で知ることができる。

【００５９】なお、本実施の形態では、巻線１３の端部
を導電膜１０１ａに熱圧着やレーザー熔着などで接合す
る際に、巻線１３の接合部の周囲に飛散した巻線１３の
被膜（ウレタン等）を外形部材２００，２０１として用
いることによって、別途部材を設けなくても良いので、
生産工程を減らすことができ、生産性を向上させたが、
別途外形部材２００，２０１として、巻線１３の接合部
の少なくとも周囲に絶縁性の樹脂などを設けて、外形部
材２００，２０１としても良い。

【００６０】また、本実施の形態では、巻線１３の接合
部を挟み込む導電膜１０１ｂを鍍金工法で作製したが、
導電膜１０１ｂを導電性ペーストを塗布することによっ
て、形成することで、やや巻線１３の接合部外形はわか
りにくくなるが、ペーストを形成する厚みなどを考慮す
ることで容易に実現できる。

【００６１】また、少なくとも巻線１３の接合部周囲に
外形部材を設けることで、巻線１３の接合部と導電膜１
０１ｂ或いは接合層に段差を無くすることができ、実装
性を向上させることができる。

【００６２】また、導電膜１０１ｂに表面に巻線１３の
浮き出た部分の高さを管理することで、うまく巻線１３
の端部が導電膜１０１ａにめり込んでいるかどうかの判
定を行うことができ、接合性を観測する事が容易にな
る。

【００６３】なお、本実施の形態では、鍔部９，１０及
び巻部８の断面形状を略正方形となるように構成した
が、正五角形，正六角形などの略正多角形状になるよう
に構成しても良いし、略円形状となるようにしても良
い。すなわち、素子を回路基板上に実装したときに方向
性のない断面形状であればよい。更に、本実施の形態で
は、鍔部９，１０を設け、基体７の中央部を段落ち構造
としたが、段落ちさせずに、ストレート構造としても良
い。

【００６４】なお、今まで説明してきた素子のサイズ
（図１に示す高さＰ１，幅Ｐ２，長さＰ３）は、以下の
範囲にすることが好ましい。

【００６５】０．４ｍｍ＜Ｐ１＜１．２ｍｍ（好ましく
は０．７ｍｍ＜Ｐ１＜１．２ｍｍ） ０．４ｍｍ＜Ｐ２＜１．２ｍｍ（好ましくは０．７ｍｍ
＜Ｐ２＜１．２ｍｍ） ０．９ｍｍ＜Ｐ３＜２．０ｍｍ（好ましくは１．５ｍｍ
＜Ｐ３＜２．０ｍｍ） Ｐ１及びＰ２が０．４ｍｍ以下であれば、基体７の機械
的強度が弱くなり、巻線する際に素子折れなどが発生す
ることがあるとともに、巻線１３の巻径が小さくなって
しまい所定の特性が得られなく、更には、巻線１３が急
激に曲げられることになるので、巻線１３の破損が発生
しやすく、しかも皮膜１３ｄの剥がれ等の起こりやすく
なる。なお、Ｐ１，Ｐ２が０．７ｍｍ以上であれば、上
記不具合は更に発生する確率が低くなる。また、Ｐ１，
Ｐ２が１．２ｍｍ以上であると、素子自体が大きくなり
過ぎて、実装面積が広くなってしまい、回路基盤等の小
型化が行えず、ひいては装置の小型化を行うことは出来
ない。また、Ｐ３が０．９ｍｍ以下であると、巻線１３
の巻数が制限されることになり、所定のインダクタンス
を得ることは出来ず、しかも巻線１３の巻数を多くしよ
うとすると、巻線１３の径を細くしなければならず、自
動巻線機等で巻線１３を基体７際に巻線１３の切れなど
が発生する。なお、Ｐ３が１．５ｍｍ以上であれば、更
に上記不具合が発生する確率が低くなる。また、Ｐ３が
２．０ｍｍ以上であると、素子自体が大きくなり過ぎ
て、実装面積が広くなってしまい、回路基盤等の小型化
が行えず、ひいては装置の小型化を行うことは出来な
い。

【００６６】

【発明の効果】本発明は、基体に巻回された巻線と、基
体の端部に設けられ巻線の両端を接合する端子部とを備
え、端子部は第１の電極と第２の電極とを有しており、
第１の電極に巻線の端部を接合すると共に、少なくとも
巻線の接合部の外周部に外形部材を設け、第１の電極及
び巻線の接合部上に前記第２の電極を設けたことで、第
２の電極の表面に巻線の第１の電極との接合部が浮き出
るようになるので、その巻線接合部の接合面積などを容
易に観測する事ができ、製造時に特性劣化の要因を発見
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す斜視図

【図２】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子の基体のみを示した斜視図

【図３】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図

【図４】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図

【図５】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分平面図

【図６】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図

【図７】周波数とＱ値の関係を示すグラフ

【図８】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図

【図９】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す平面図

【図１０】従来のインダクタンス素子を示す斜視図

【符号の説明】

７ 基体 ８ 巻部 ９，１０ 鍔部 １３ 巻線 １４，１５ 端子部 １６ 保護材 １００ 下地膜 １０１ａ 導電膜 １０１ｂ 導電膜 １０２ 耐食層 １０３ 接合表層 ２００，２０１ 外形部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 きよ子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 磯▲崎▼ 賢蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FF01 FG07 FG11 5E070 AA01 AB01 AB10 BA03 CA11 CA20 DB10 EA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基体と、前記基体に巻回された巻線と、前
   記基体の端部に設けられ前記巻線の両端を接合する端子
   部とを備え、前記端子部は第１の電極と第２の電極とを
   有しており、前記第１の電極に前記巻線の端部を接合す
   ると共に、少なくとも前記巻線の接合部の外周部に外形
   部材を設け、前記第１の電極及び前記巻線の接合部上に
   前記第２の電極を設けたことを特徴とするインダクタン
   ス素子。
2. 【請求項２】外形部材を絶縁材料を含む構成としたこと
   を特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
3. 【請求項３】巻線に被膜を設け、前記被膜が飛散したも
   のを巻線の接合部の外周部に設けて外形部材としたこと
   を特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
4. 【請求項４】第２の電極を鍍金法で構成したことを特徴
   とする請求項１記載のインダクタンス素子。
5. 【請求項５】基体に巻線を巻回するとともに第１の電極
   を形成し、前記第１の電極に前記巻線の端部を接合し、
   前記巻線と前記第１の電極の接合部の少なくとも外周に
   外形部材を形成し、前記巻線の接合部と前記第１の電極
   の上に第２の電極を設けたことを特徴とするインダクタ
   ンス素子の製造方法。
6. 【請求項６】巻線に被膜を設け、前記巻線を第１の電極
   に接合する際に飛散した被膜を外形部材としたことを特
   徴とする請求項５記載のインダクタンス素子の製造方
   法。