CN111192747A - 电感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电感器及其制造方法，所述方法包含：将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；将经弯折的二端二次弯折而分别于末端形成接触段，二接触段位于同一平面；以及封装线圈于封装体，其中二接触段露出于封装体外。

Description

电感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子器件，特别是有关于一种电感器及其制造方法。
背景技术
中央处理器与图形化处理器为了增加其效能，在推出新规格时，往往会增加其消耗功率。但为了满足环保节能的需求，电源电路的效率是必须要提升。因此，电源电路中的电感器成为改善整体电路效率的目标之一。
发明内容
有鉴于此，本发明一实施例提出一种电感器的制造方法，包含：将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；将经弯折的二端二次弯折而分别于末端形成接触段，二接触段位于同一平面；以及封装线圈于封装体，其中二接触段露出于封装体外。
本发明另一实施例还提出一种电感器，包含：线圈，包含卷绕部及二脚部，二脚部分别连接于卷绕部的二端，二脚部朝同一侧延伸，并通过弯折而于二脚部的末端分别形成接触段，二接触段位于同一平面；以及封装体，包围线圈，其中二接触段露出于封装体之外。
综上所述，根据本发明实施例所述的电感器及其制造方法，可避免使用现有技术的导线架，且直接将线圈的二端自封装体的下表面露出以供焊接，能减少阻抗损耗，以提升效率，且能减少电磁辐射干扰。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明第一实施例的电感器的立体示意图；
图2是本发明第一实施例的电感器的制造方法的流程图；
图3是本发明第二实施例的电感器的制造方法的流程图；
图4是本发明第二实施例的电感器的上视图；
图5是本发明另一实施例的电感器的制造方法的流程图；
图6是本发明又一实施例的电感器的制造方法的流程图；
图7是本发明第三实施例的电感器的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1是本发明第一实施例的电感器100的立体示意图。电感器100包含线圈200与封装体300，封装体300包围线圈200。线圈200包含卷绕部210及二个脚部220。二脚部220分别连接于卷绕部210的二端。二脚部220朝同一侧延伸(如图1所示是朝下方延伸)，并通过弯折而于二脚部220的末端分别形成二接触段223。此二接触段223露出于封装体300之外，且位于同一平面。于此，此二接触段223是位于封装体300的下表面310，而可供焊接于电路板上。
在本实施例中，线圈200是由导电线卷绕而成，卷绕呈圈状部分即为前述卷绕部210。导电线由导电材质构成，如铜等金属材质，导电线表面具有绝缘材质(如漆包线)。卷绕部210的截面可为圆形、扁平状矩形等几何形状或其它特定形状。封装体300由如铁等软磁性金属粉末结合如树脂等胶粘剂进行压缩成形制作而成。
在本实施例中，接触段223是相互反向延伸(即向外延伸)。然而，在一些实施例中，接触段223可以是朝其它方向延伸，例如向内延伸，本发明实施例不限制其延伸分向。在一实施例中，二接触段223并未包覆绝缘材质，以与电路板导电。
参照图2，图2是本发明第一实施例的电感器100的制造方法的流程图。首先，将呈卷绕状的线圈200的二端朝同一侧弯折(步骤S10)。接着，将经弯折的二端二次弯折而分别于末端形成位于同一平面的接触段223(步骤S20)。在此，线圈200的二端是以相反方向执行所述二次弯折，但本发明非以此为限。最后，封装线圈200于封装体300，其中此二接触段223露出于封装体300外(步骤S30)。
合并参照图3及图4，图3是本发明第二实施例的电感器100的制造方法的流程图，图4是本发明第二实施例的电感器100的上视图。与前述第一实施例的差异在于，本实施例的电感器100的制造方法还包含步骤S40：分别形成导电层400于二接触段223上，以使电感器100能更容易、更稳固地被焊接在电路板上。导电层400可为银、镍、锡等金属材质。二导电层400各自对应覆盖于各接触段223。也就是说，二导电层400位于封装体300的下表面310，且分别与二接触段223连接。导电层400的面积至少等于接触段223的面积。在图4的示例中，导电层400的面积大于接触段223的面积。
参照图5，图5是本发明另一实施例的电感器100的制造方法的流程图。与前述第一、第二实施例的差异在于，在一些实施例中，在步骤S10之前，电感器100的制造方法还包含步骤S00：加工线圈200的二端(即前述二脚部220)为扁平状。所述加工是指压扁加工，可通过敲打的方式将线圈200的二端加工为扁平状，使得加工部位的面积较未加工的面积大。藉此，可增大脚部220的面积。因此，在此实施例中，前述步骤S20中的二次弯折是在呈扁平状的区域(即前述二脚部220)之间执行。
参照图6，图6是本发明又一实施例的电感器100的制造方法的流程图。与前述第一、第二实施例的差异在于，在一些实施例中，在步骤S20与步骤S30之间，还包含步骤S21：加工二接触段223为扁平状。换言之，在此，并非如图5的实施例针对整个脚部220进行压扁加工，而是仅针对接触段223进行压扁加工。所述加工是指压扁加工，可通过敲打的方式将二接触段22加工为扁平状，使得加工部位的面积较未加工的面积大。藉此，可增大接触段22的面积。
参照图7，图7是本发明第三实施例的电感器100的立体示意图。于此要说明的是，前述实施例的线圈200虽是大致沿平行封装体300的底面的方式卷绕(亦即线圈200的轴心是实质与封装体300的底面垂直)，但本发明的实施例非限于此。例如，如图7所示，线圈200是大致沿垂直封装体300的底面的方式卷绕(亦即线圈200的轴心是实质与封装体300的底面平行)。
综上所述，根据本发明实施例所述的电感器100及其制造方法，可避免使用现有技术的导线架，且直接将线圈200的二端自封装体300的下表面310露出以供焊接，能减少阻抗损耗，以提升效率，且能减少电磁辐射干扰。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

Claims (10)

1.一种电感器的制造方法，其特征在于，包含：
将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；
将经弯折的所述二端二次弯折而分别于末端形成接触段，所述二接触段位于同一平面；以及
封装所述线圈于封装体，其中所述二接触段露出于所述封装体外。
2.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：加工所述二接触段为扁平状。
3.如权利要求2所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：在所述二接触段呈扁平状的区域之间执行所述二次弯折。
4.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈的所述二端是以相反方向执行所述二次弯折。
5.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：分别形成导电层于所述二接触段上。
6.一种电感器，其特征在于，包含：
线圈，包含卷绕部及二脚部，所述二脚部分别连接于所述卷绕部的二端，所述二脚部朝同一侧延伸，并通过弯折而于所述二脚部的末端分别形成接触段，所述二接触段位于同一平面；以及
封装体，包围所述线圈，其中所述二接触段露出于所述封装体之外。
7.如权利要求6所述的电感器，其特征在于，所述二脚部是扁平状。
8.如权利要求6所述的电感器，其特征在于，所述二接触段是扁平状。
9.如权利要求6所述的电感器，其特征在于，所述二接触段是相互反向延伸。
10.如权利要求6所述的电感器，其特征在于，还包含：二导电层，分别位于所述二接触段上。
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