CN204303519U - 电感组件 - Google Patents
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Abstract
一种电感组件。该电感组件包括：一线圈、一磁芯以及一罩体；该罩体包括二凹口；该磁芯设置于该罩体中；该线圈包括一导线与二板状引脚，该导线绕设于该磁芯外，该二板状引脚设置于该导线的二端，各该板状引脚的厚度小于该导线的直径且分别经由该二凹口凸出于该罩体外。本实用新型毋须额外增加端子片及焊点，简化电感组件的构件以及工艺的繁复性，提升产品的稳定度及合格率；也毋须为加强焊接强度而增加引脚的长度，进而节省材料成本，并且制造人员能直接以目视的方式来判断电感组件与电路板锡焊的状况，或是以自动化工艺来判断而取代人力，进而节省人力成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无源组件的设计，特别涉及一种结构简化的电感组件。
背景技术
为使电子组件的工艺加工较为快速、简单，电子封装技术渐渐地由传统的双列直插封装(Dual in-line package，DIP)转变为表面黏着技术(Surface Mounted Technology，SMT)，故寻找符合SMT封装技术的电感组件为现今极欲解决的课题。
图1为公知电感组件的构件分解示意图，请参阅图1。电感组件3包含线圈30、磁芯31、外罩32以及端子片33。端子片33用以配合SMT封装技术，致使电感组件得以通过端子片33固设于电路板(图未示)上。端子片33具有延伸部330，延伸部330的二端与线圈30的出线端301a、301b以及端子片33相接触，为使其接触更确实，可增设焊点以提高其接触面积。
然而，相比于传统电感组件，前述的电感组件3因使用端子片33而造成构件过多，增加电感组件3制作的复杂度以及材料成本，使用端子片33再加上焊点也会造成电感组件3的电阻值与铜损(copper loss)改变，再者，电感组件3与电路板连接后，端子片33也可能因温度变化受热而与外罩32之间形成应力而将外罩32拉裂，因此，繁复的构件除了难以导入自动化工艺造成人力成本上升之外，还使产品的稳定度及合格率均难以掌控。
图2为另一公知电感组件的构件分解示意图，请参阅图2。电感组件2为改良公知电感组件3的线圈30的结构，以线圈20的两电性连接部202a、202b取代电感组件3的二端子片33而与电路板相连接。
然而，电感组件2的线圈20在制造的过程中，为符合SMT封装技术，需将电性连接部202a、202b弯折而平行于线圈20的延伸方向，此弯折的角度须由设备控管，否则会造成弯折角度不一的问题；再者，两电性连接部202a、202b为导线的一部分，在与电路板相连接时，其接触面积仅有电性连接部202a、202b的表面边缘，焊接面积过小，难以满足焊接强度需求，若为增加接触面积来符合焊接强度，须将电性连接部202a、202b延伸加长，若是以铜线作为导线，将增加铜线使用量而使阻抗上升，并且在焊接时锡膏的需求量也随之增加，导致制造材料成本上升；此外，电性连接部202a、202b位于电感组件2的下方，制造人员也无法藉由目视来判断电感组件与电路板锡焊的状况。
因此，需要提供一种电感组件来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对前述公知的电感组件提出改良，并且符合SMT封装技术，进而简化电感工艺、降低成本、提升电感组件的合格率及稳定度。
本实用新型提出一种电感组件，包含一罩体、一磁芯以及一线圈。磁芯设置于罩体之中，而线圈又包含一导线与二板状引脚，导线绕设于前述的磁芯外，二板状引脚分别设置于导线的二端，每一板状引脚的厚度小于导线的直径且分别经由二凹口凸出于罩体外。
本实用新型提出一种电感组件，该电感组件包括：一罩体，该罩体包括二凹口；一磁芯，该磁芯设置于该罩体中；以及一线圈，该线圈包括一导线与二板状引脚，该导线绕设于该磁芯外，该二板状引脚设置于该导线的二端，各该板状引脚的厚度小于该导线的直径且分别经由该二凹口凸出于该罩体外。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿非平行于磁芯的长度方向的二侧延伸。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿实质上垂直于磁芯的长度方向的二侧延伸。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，设置于邻近磁芯二端的线圈上而黏接导线于罩体上。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿平行于磁芯的长度方向的二侧延伸。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，设置于线圈与罩体之间而黏接导线于罩体上。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，黏接线圈的二板状引脚于罩体的二凹口的表面。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体的内壁与罩体的外壁相距有一厚度而在该二凹口处形成一黏接面，将一黏性体设置于此黏接面上。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体的二凹口呈对角开设于罩体的边缘。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体各个凹口的高度等于或小于各个板状引脚的厚度。
在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含至少一黏性体，罩体的内壁与外壁之间相距有一厚度而在二凹口处形成一黏接面，将前述的黏性体设置于此黏接面上，或将黏性体设置于邻近磁芯二端的线圈上，或将黏性体设置于前述位置的组合，其中二凹口呈对角开设于罩体的边缘，每一凹口的高度等于或小于每一板状引脚的厚度。
综上所述，根据本实用新型的电感组件，藉由板状引脚的厚度小于导线的直径以符合SMT封装技术，形成锡焊需要的焊接面，而使得电感组件与电路板相连接，再者，通过设置黏性体而使得线圈较不易因震动而脱离罩体，使电感组件更牢固地连接于电路板；相比于公知的电感组件3，毋须额外增加端子片及焊点，简化电感组件的构件以及工艺的繁复性，提升产品的稳定度及合格率；相比于公知的电感组件2，电感组件的焊接面较为平整，满足锡焊强度需求，也毋须为加强焊接强度而增加引脚的长度，进而节省材料成本，并且，在一实施例中，二板状引脚仅是导线末端的延伸且分别沿垂直于磁芯的长度方向的二侧延伸，毋须特别折弯板状引脚来符合SMT封装技术，进一步，板状引脚凸出而外露于罩体，制造人员能直接以目视的方式来判断电感组件1与电路板锡焊的状况，或是以自动化工艺生产工艺来判断而取代人力，进而节省人力成本。
附图说明
图1为一公知电感组件的构件分解示意图。
图2为另一公知电感组件的构件分解示意图。
图3A为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(一)。
图3B为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(二)。
图3C为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(三)。
图4为本实用新型第一实施例的仰视图。
图5为本实用新型第一实施例的后视图。
图6为本实用新型第一实施例的左视图。
图7为本实用新型第一实施例的俯视图。
图8为本实用新型第一实施例的一黏性体的一实施例的示意图(一)。
图9为本实用新型第一实施例的一黏性体的一实施例的示意图(二)。
图10为本实用新型第二实施例的仰视图。
主要组件符号说明：
1 电感组件 D 长度方向
10 线圈 2 电感组件
101 导线 20 线圈
103a 板状引脚 202a 电性连接部
103b 板状引脚 202b 电性连接部
11 磁芯 3 电感组件
12 罩体 30 线圈
121a 凹口 301a 出线端
121b 凹口 301b 出线端
122 外壁 31 磁芯
123 内壁 32 外罩
T 厚度 33 端子片
13 黏性体 330 延伸部
具体实施方式
图3A为根据本实用新型的电感组件的分解示意图(一)，请参阅图3A。电感组件1包含线圈10、磁芯11以及罩体12。磁芯11设置于罩体12之中，而线圈10包含一导线101与二板状引脚103a、103b，导线101绕设于磁芯11之外，二板状引脚103a、103b分别设置于导线101的二端，每一板状引脚103a、103b的厚度小于导线101的直径。
图3B为根据本实用新型的电感组件的分解示意图(二)，请参阅图3B。制作线圈10时，导线101可用自动绕线方式制作，预留导线101的二末端而不进行绕线，因二板状引脚103a、103b为导线101的二末端的延伸，分别沿着垂直于磁芯11的长度方向D的二侧向外延伸，而当导线101卷曲绕线完成后，板状引脚103a、103b的方向也随之完成，相比于先前技术，完全毋须折弯导线101的末端来符合SMT封装技术。
接着，将导线101的二末端分别打扁以形成二板状引脚103a、103b，致使二板状引脚103a、103b的厚度小于导线101的直径而形成一平整表面，如此便完成线圈10的制作，此外观呈现略为扁平状的二板状引脚103a、103b用以焊接至电路板(图未示)，符合SMT封装技术所需的焊接面，此外，二板状引脚103a、103b也用以电性连接至外部电路(图未示)。
磁芯11为一体成形地制作，在本实施例中，磁芯11为一圆柱状，并且，为因应电感组件1应用于不同产品而操作于不同频率的需求，磁芯11的材质可为铜、铁、镍，本实用新型不以此为限。
图3C为根据本实用新型的电感组件的分解示意图(三)，请同时参阅图3A及图3C，将磁芯11如图3A所示般设置于线圈10因绕线而形成的中空处中，再将线圈10与磁芯11如图3C所示般共同设置于罩体12形成的容置空间中以形成电感组件1。
如图3A所示，罩体12可为矩形，其材质由磁性物质所组成。罩体12的凹口121a、121b分别对应二板状引脚103a、103b的位置而开设，在本实施例中，因形成板状引脚103a、103b毋须折弯导线101，故二凹口121a、121b呈对角设置于罩体12的表面的相对两边缘。
当线圈10及磁芯11完全容置于罩体12中时，二板状引脚103a、103b分别邻靠二凹口121a、121b，且经由二凹口121a、121b凸出于罩体12之外。
图4为本实用新型第一实施例的仰视图，请参阅图4。如图所示，每一板状引脚103a、103b分别经由二凹口121a、121b凸出而外露于罩体12外。
图5、图6及图7分别为本实用新型第一实施例的后视图、左视图及俯视图，请同时参阅图5至图7。
如图5所示，板状引脚103a、103b垂直于凹口121a、121b设置处的罩体12的外壁122；如图6所示，二凹口121a、121b的高度小于各板状引脚103a、103b的厚度，因此，板状引脚103a、103b在平行罩体12的外壁122的方向上凸出于罩体12之外，而当二凹口121a、121b的高度等于各板状引脚103a、103b的厚度时，板状引脚103a、103b与罩体12的边缘切齐；如图7所示，板状引脚103a、103b凸出于罩体12之外。在此，当线圈10及磁芯11完全容置于罩体12中时，将电路板设置于罩体12之下并使电路板面对罩体12的开口，再将锡膏设置于二板状引脚103a、103b朝向电路板的一表面而将电感组件1锡焊于电路板上，如此一来，电感组件1便能牢固地焊接于电路板上，且制造人员能直接以目视的方式观察电感组件1与电路板锡焊的状况，亦或是导入自动化生产工艺来判断锡焊状况。
再者，为避免线圈10浮动或因震动而造成线圈10脱离罩体12，电感组件1还包含一黏性体13；图8及图9分别为本实用新型第一实施例的一黏性体的一实施例的示意图(一)、(二)，请参阅图8，黏性体13设置于磁芯11二端的线圈上，即将黏性体13设置于邻近磁芯11二端的导线101上而填充于导线101与罩体12的内壁123之间，或是直接以黏性体13黏接磁芯11的两端于罩体12的内壁123上(图未示)，如此一来，线圈10的导线101便与罩体12相黏接而不易脱离罩体12。
请同时参阅图8及图9，为使二板状引脚103a、103b更牢固地容置于罩体12的二凹口121a、121b，罩体12的内壁123与外壁122之间具有一厚度而使罩体12具有厚度T而在二凹口121a、121b处形成一黏接面，当线圈10尚未完全容置于罩体12中时，将黏性体13设置于板状引脚103a、103b朝向罩体12的一表面，即，设置于板状引脚103a、103b与二凹口121a、121b之间，藉由前述的厚度T形成的黏接面与黏性体13相接触而使二板状引脚103a、103b黏接于二凹口121a、121b的表面。
前述的黏性体13可为焊锡、胶带、或树脂类黏胶，只要将导线101固定于罩体12之中，且二板状引脚103a、103b分别固定于二凹口121a、121b的表面即可，本实用新型并不以此为限。
综上所述，根据本实用新型第一实施例的电感组件1，藉由板状引脚103a、103b的厚度小于导线的直径以符合SMT封装技术，形成锡焊需要的焊接面，而使得电感组件1与电路板相连接，再者，通过设置黏性体13而使得线圈10较不易因震动而脱离罩体12，使电感组件1更牢固地连接于电路板；相比于公知的电感组件3，毋须额外增加端子片33及焊点，简化电感组件的构件以及工艺的繁复性，提升产品的稳定度及合格率；相比于公知的电感组件2，电感组件1的焊接面较为平整，满足锡焊强度需求，也毋须为加强焊接强度而增加引脚的长度，进而节省材料成本。并且，在第一实施例中，二板状引脚103a、103b仅是导线101末端的延伸且分别沿垂直于磁芯11的长度方向D的二侧延伸，毋须特别折弯板状引脚103a、103b来符合SMT封装技术。进一步，板状引脚103a、103b凸出而外露于罩体12，制造人员能直接以目视的方式来判断电感组件1与电路板锡焊的状况，或是以自动化生产工艺来判断而取代人力，进而节省人力成本。
图10为本实用新型第二实施例的仰视图，请同时参阅图3A至图3C及图10。电感组件1如前一实施例所述，包含线圈10、磁芯11以及罩体12。而线圈10的二板状引脚103a、103b分别沿平行于磁芯11的长度方向D的二侧延伸，为固定线圈10于罩体12中，黏性体13除了分别设置于二板状引脚103a、103b以及二凹口121a、121b的表面间，黏性体13亦设置在线圈10垂直于磁芯11的长度方向D的左右二侧上，以固定线圈10于罩体12的内壁123上。
综上所述，根据本实用新型第二实施例的电感组件1，藉由板状引脚103a、103b的厚度小于导线的直径以符合SMT封装技术，形成锡焊需要的焊接面，而使得电感组件1与电路板相连接，再者，通过设置黏性体13而使得线圈10较不易因震动而脱离罩体12，使电感组件1更牢固地连接于电路板；相比于公知的电感组件3，毋须额外增加端子片33及焊点，简化电感组件的构件以及工艺的繁复性，提升产品的稳定度及合格率；相比于公知的电感组件2，电感组件1的焊接面较为平整，满足锡焊强度需求，也毋须为加强焊接强度而增加引脚的长度，进而节省材料成本。并且，板状引脚103a、103b凸出而外露于罩体12，制造人员能直接以目视的方式来判断电感组件1与电路板锡焊的状况，或是以自动化生产工艺来判断而取代人力，进而节省人力成本。
虽然本实用新型以前述的实施例公开如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书的范围所界定者为准。
Claims (11)
1.一种电感组件，其特征在于，该电感组件包括：
一罩体，该罩体包括二凹口；
一磁芯，该磁芯设置于该罩体中；以及
一线圈，该线圈包括一导线与二板状引脚，该导线绕设于该磁芯外，该二板状引脚设置于该导线的二端，各该板状引脚的厚度小于该导线的直径且分别经由该二凹口凸出于该罩体外。
2.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，该二板状引脚分别沿非平行于该磁芯的长度方向的二侧延伸。
3.如权利要求2所述的电感组件，其特征在于，该二板状引脚分别沿实质上垂直于该磁芯的长度方向的二侧延伸。
4.如权利要求2所述的电感组件，其特征在于，该电感组件还包括一黏性体，该黏性体设置于邻近该磁芯二端的该线圈上而黏接该导线于该罩体上。
5.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，该二板状引脚分别沿实质上平行于该磁芯的长度方向的二侧延伸。
6.如权利要求5所述的电感组件，其特征在于，该电感组件还包括一黏性体，该黏性体设置于该线圈与该罩体之间而黏接该导线于该罩体上。
7.如权利要求2或5所述的电感组件，其特征在于，该电感组件还包括一黏性体，该黏性体黏接该二板状引脚于该二凹口的表面。
8.如权利要求7所述的电感组件，其特征在于，该罩体的内壁与该罩体的外壁相距有一厚度而在该二凹口处形成一黏接面，该黏接面设置该黏性体于该黏接面上。
9.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，该二凹口呈对角开设于该罩体的边缘。
10.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，各该凹口的高度等于或小于各该板状引脚的厚度。
11.如权利要求2所述的电感组件，其特征在于，该电感组件还包括至少一黏性体，该罩体的内壁与该罩体的外壁相距有一厚度而在该二凹口处形成一黏接面，该黏接面将该黏性体设置于该黏接面上或设置于邻近该磁芯二端的该线圈上或前述位置的组合，其中该二凹口呈对角开设于该罩体的边缘，各该凹口的高度等于或小于各该板状引脚的厚度。
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