CN208908181U - 贴片电感及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片电感及电子设备，该贴片电感包括磁芯、绕于所述磁芯侧面的漆包线及固定于所述磁芯的一个叶片上的两个金属贴片，每个所述金属贴片包括与外部电路板配合接触导通的触脚部及与所述漆包线焊接导通的焊接部，所述触脚部与其对应的所述焊接部一体成型；其中，所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽，两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部。本实用新型解决了现有技术中，贴片电感需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序繁杂成本较高，并且焊点浮高导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

Description

贴片电感及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电感应用技术领域，特别是涉及一种贴片电感及电子设备。

背景技术

工型电感或贴片电感，是用绝缘导线(如漆包线、纱包线、塑皮线等)在绝缘骨架或磁芯上绕制而成的电磁感应元件，属于常用的电感元件。工型电感或贴片电感可以通直流阻交流，对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。工型电感或贴片电感在电路中的任何电流，都会产生磁场，磁场的磁通量又作用于电路上。

现有技术中的工型电感，是采用插件引脚与电路板导针孔配合来导通电感，插拔式的引脚在插进电路板的导针孔时需要对位，在工序上容易出错，而且引脚的焊点在磁芯叶片的上面，很容易脱落。现有技术中的贴片电感，需要电镀银或者其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂，而且成本比较高。另外，工型电感的金属贴片在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的情况。以上问题严重影响了电感行业的发展，这种情况需要改变。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种贴片电感及电子设备，以解决现有技术中，贴片电感需要电镀银或者其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂成本较高，并且工型电感的金属贴片在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的第一技术方案如下：

一种贴片电感，其包括磁芯、绕于所述磁芯侧面的漆包线及固定于所述磁芯的一个叶片上的两个金属贴片，每个所述金属贴片包括与外部电路板配合接触导通的触脚部及与所述漆包线焊接导通的焊接部，所述触脚部与其对应的所述焊接部一体成型；其中，所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽，两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部，所述漆包线的正极端缠绕一个所述金属贴片的所述焊接部，所述漆包线的负极端缠绕另外一个所述金属贴片的所述焊接部。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的第二技术方案如下：

一种电子设备，其包括电路板，所述电路板包括上述的贴片电感。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过在所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽，两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部，所述漆包线的正极端缠绕一个所述金属贴片的所述焊接部，所述漆包线的负极端缠绕另外一个所述金属贴片的所述焊接部，解决了现有技术中，贴片电感需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂成本较高，并且工型电感的金属贴片在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的一种贴片电感一实施方式的整体结构剖面示意图；

图2是本实用新型实施例一的一种贴片电感一实施方式的整体结构俯视图；

图3是本实用新型实施例一的一种贴片电感一实施方式的磁芯的整体结构剖面示意图；

图4是本实用新型实施例二的一种贴片电感一实施方式的整体结构剖面示意图；

图5是本实用新型实施例二的一种贴片电感一实施方式的整体结构俯视图；

图6是本实用新型实施例二的一种贴片电感一实施方式的磁芯的整体结构剖面图；

图7是本实用新型实施例的一种电子设备一实施方式的整体结构框架图。

具体实施方式

实施例一

请参考图1、图2和图3，图1是本实用新型实施例的一种贴片电感100的整体结构剖面示意图，图2是本实用新型实施例的一种贴片电感100的整体结构俯视图，图3是本实用新型实施例的一种贴片电感100的磁芯10的整体结构剖面示意图。结合图1、图2和图3 可以得到，本实用新型实施例的一种贴片电感100，其包括磁芯10、绕于所述磁芯10侧面的漆包线20(漆包线20只是本实施例的其中一个选择，一切绝缘导线都是可以替代漆包线20的)及固定于所述磁芯10的一个叶片上的两个金属贴片30，每个所述金属贴片30包括与外部电路板配合接触导通的触脚部31及与所述漆包线20焊接导通的焊接部32，所述触脚部31与其对应的所述焊接部32一体成型。

其中，所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽112，两个所述第一凹槽112分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部32，所述漆包线20的正极端缠绕一个所述金属贴片30的所述焊接部32，所述漆包线20的负极端缠绕另外一个所述金属贴片30的所述焊接部32。

在本实施例中，可选地，缠绕在所述焊接部32的所述漆包线20 位于所述第一凹槽112之内，所述焊接部32通过熔锡与所述漆包线 20的正/负极端固定导通。

在本实施例中，两个所述焊接部32放置在两个第一凹槽112内，焊接部32和漆包线20通过焊锡形成的焊点可以放置在第一凹槽112 内，可以避免将焊点设置在所述叶片的与金属贴片30接触的一面上，进而避免出现焊点浮高的问题。

在本实施例中，可选地，所述叶片与所述触脚部31接触的一面间隔设有两个第二凹槽111，每个所述第二凹槽111用于放置并固定与其配合的所述触脚部31，且两个所述第二凹槽111分别与两个所述第一凹槽112相连通。进一步地，相连通的所述第一凹槽112和所述第二凹槽111的宽度相同，相连通的所述第一凹槽112和所述第二凹槽111形成一个直角凹槽。这样设置方便在所述叶片上设置所述第一凹槽112和所述第二凹槽111，可以节省制作成本。

在本实施例中，可选地，两个所述第二凹槽111关于对应的所述叶片的一条直径对称。两个所述第二凹槽111对称设置不仅外形美观，而且有利于金属贴片30和外部电路板接触稳定。

在本实施例中，可选地，如图2所示，两个所述第二凹槽111相对的一端的连线穿过对应的所述叶片的中心，两个所述第二凹槽111 关于所述叶片的一条直径对称分布。

在本实施例中，可选地，所述叶片顶面的除了所述第二凹槽111 之外的部分为平面，两个所述焊接部32的背向所述叶片的一面与所述叶片的顶面(此处指除了所述第二凹槽111之外的部分)处于同一平面或突出于所述叶片的顶面。

在本实施例中，可选地，所述叶片的侧面设有绝缘套(图中未标识)，所述绝缘套包覆两个放置所述焊接部32的所述第一凹槽112。设置绝缘套是为了保护焊点，避免受到周围环境的影响导致短路等问题。

在本实施例中，可选地，两个所述金属贴片30的所述触脚部31 呈扁平状，所述触脚部31的背向所述叶片的一面及接触所述第二凹槽111底面的一面均为平面。将所述触脚部31设置为扁平状，一方面有利于和外部电路板增大接触面积，提高导通电量，另一方面有利于和外部电路板接触稳定，避免接触不良的情况发生。

在本实施例中，可选地，所述焊接部32的尾端设有圆环槽，所述漆包线20缠绕于所述圆环槽上，所述圆环槽与所述漆包线20通过焊锡固定导通。在所述焊接部32的尾端设置圆环槽，有利于缠绕漆包线20，使得漆包线20不容易从所述焊接部32脱落。

在本实施例中，可选地，所述第二凹槽111的竖直截面形状为等腰梯形，且所述等腰梯形的开口端宽度小于底端的宽度，所述金属贴片30的所述触脚部31的外形与所述第二凹槽111相匹配。将所述第二凹槽111的竖直截面形状设置为上述等腰梯形，可以有效地防止所述金属贴片30脱离所述叶片，使得所述金属贴片30与所述叶片之间不存在脱落的问题。

在本实施例中，可选地，两个所述金属贴片30的所述触脚部31 彼此间隔绝缘。

在本实施例中，可选地，所述金属贴片30通过胶水与所述第一凹槽112和所述第二凹槽111固定，所述胶水可选为UV胶水。

本实用新型实施例通过在所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽 112，两个所述第一凹槽112分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部32，所述漆包线20的正极端缠绕一个所述金属贴片30的所述焊接部32，所述漆包线20的负极端缠绕另外一个所述金属贴片 30的所述焊接部32，解决了现有技术中，贴片电感100需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂成本较高，并且工型电感的金属贴片30在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

实施例二

请参考图4、图5和图6，图4是本实用新型实施例的一种贴片电感100的整体结构剖面示意图，图5是本实用新型实施例的一种贴片电感100的整体结构俯视图，图6是本实用新型实施例的一种贴片电感100的磁芯10的整体结构剖面图。结合图4、图5和图6，可以得到，本实用新型实施例和实施例一大体上相同，都是两个所述第二凹槽111关于所述叶片的一条直径对称，所不同的是，两个所述第二凹槽111均贯穿对应的所述叶片的与所述触脚部31接触的一面，两个所述第二凹槽111形成一组平行线，两个所述第二凹槽111的两个最远的两端分别与两个第一凹槽112相连通，并且一个所述第二凹槽 111只与一个所述第一凹槽112相连通，相连通的该第一凹槽112和该第二凹槽111对应一个金属贴片30。另外，由于本实施例的第二凹槽111和第一凹槽112的设置和实施例一不同，本实施例的磁芯10 也不一样，如图6所示。

本实用新型实施例通过在所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽 112，两个所述第一凹槽112分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部32，所述漆包线20的正极端缠绕一个所述金属贴片30的所述焊接部32，所述漆包线20的负极端缠绕另外一个所述金属贴片 30的所述焊接部32，解决了现有技术中，贴片电感100需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂成本较高，并且工型电感的金属贴片30在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

实施例三

请参阅图7，图7是本实用新型实施例的一种电子设备300的整体结构框架图，参考图7可以看到，本实用新型的一种电子设备300，其包括电路板200，所述电路板200包括实施例一或实施例二所述的贴片电感100。其中，所述电子设备300包括至少一个电路板200，该电路板200至少包括一个所述贴片电感100。由于该贴片电感已经在实施例一和实施例二中进行了详细的说明，在此不再重复说明。

本实用新型实施例的电子设备300，其包括电路板200，该电路板200包括贴片电感100，该贴片电感100通过在所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽，两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部，所述漆包线的正极端缠绕一个所述金属贴片的所述焊接部，所述漆包线的负极端缠绕另外一个所述金属贴片的所述焊接部，解决了现有技术中，贴片电感需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序比较繁杂成本较高，并且工型电感的金属贴片在和外部电路板接触时，常常因为焊点突出浮高，导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴片电感，其特征在于，包括磁芯、绕于所述磁芯侧面的漆包线及固定于所述磁芯的一个叶片上的两个金属贴片，每个所述金属贴片包括与外部电路板配合接触导通的触脚部及与所述漆包线焊接导通的焊接部，所述触脚部与其对应的所述焊接部一体成型；

其中，所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽，两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部，所述漆包线的正极端缠绕一个所述金属贴片的所述焊接部，所述漆包线的负极端缠绕另外一个所述金属贴片的所述焊接部。

2.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于，所述叶片与所述触脚部接触的一面间隔设有两个第二凹槽，每个所述第二凹槽用于放置并固定与其配合的所述触脚部，且两个所述第二凹槽分别与两个所述第一凹槽相连通。

3.根据权利要求2所述的贴片电感，其特征在于，两个所述第二凹槽关于对应的所述叶片的一条直径对称。

4.根据权利要求3所述的贴片电感，其特征在于，两个所述第二凹槽均贯穿对应的所述叶片的与所述触脚部接触的一面，两个所述第二凹槽形成一组平行线，或两个所述第二凹槽相对的一端的连线穿过对应的所述叶片的中心。

5.根据权利要求2所述的贴片电感，其特征在于，所述叶片顶面的除了所述第二凹槽之外的部分为平面，两个所述焊接部的背向所述叶片的一面与所述叶片的顶面处于同一平面或突出于所述叶片的顶面。

6.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于，所述叶片的侧面设有绝缘套，所述绝缘套包覆两个放置所述焊接部的所述第一凹槽。

7.根据权利要求2所述的贴片电感，其特征在于，两个所述金属贴片的所述触脚部呈扁平状，所述触脚部的背向所述叶片的一面及接触所述第二凹槽底面的一面均为平面。

8.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于，所述焊接部的尾端设有圆环槽，所述漆包线缠绕于所述圆环槽上，所述圆环槽与所述漆包线通过焊锡固定导通。

9.根据权利要求2所述的贴片电感，其特征在于，所述第二凹槽的竖直截面形状为等腰梯形，且所述等腰梯形的开口端宽度小于底端的宽度，所述金属贴片的所述触脚部的外形与所述第二凹槽相匹配。

10.一种电子设备，其特征在于，其包括电路板，所述电路板包括权利要求1～9任一项所述的贴片电感。