JP6890260B2 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、各種電子機器に用いられるインダクタ部品およびその製造方法に関するものである。
近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、これらの電子機器を駆動するＤＣ−ＤＣコンバータなどの駆動電源において、駆動周波数の数百キロヘルツへの高周波化、出力の数十〜数百アンペアへの大容量化が進んでいる。
これらの駆動電源に使用されるインダクタ部品においては、磁心を高周波で渦電流損失を低く抑え、大電流に対して磁気飽和しにくい高い飽和磁束密度のものにする必要がある。
このため、インダクタ部品の磁心には、軟磁性材料の中でも飽和磁束密度の高い鉄や鉄を主成分とした合金を粉末にした金属磁性体粉末と、この金属磁性体粉末の粒子同士を結合する絶縁性樹脂からなる結合材とを混合し、顆粒状にした造粒粉を所定の形に加圧成形した磁心が用いられている。
このような磁心では、金属磁性体を粉末にしているので粒子内の渦電流が流れる距離を短くして損失を減少させ、絶縁性樹脂の結合材が金属磁性体粉末の粒子を被覆しているので粒子間に渦電流が流れて損失が大きくなること防止して、高周波化、大電流化に適応させている。
そして、この磁心の内部に、導線を巻回したコイル部を埋設することにより、小型化したインダクタ部品が知られている。
このような磁心の内部にコイル部を埋設した従来のインダクタ部品を図２６に示す。図２６は従来のインダクタ部品を示す透過斜視図であり、磁心の内部の部分を破線で示している。
図２６に示すように、従来のインダクタ部品１は、四角柱状の本体部２と、絶縁被覆導線を螺旋状に巻回し、本体部２に埋設したコイル部３と、コイル部３の両端部を本体部２の同一面から外部に突出させた端子４とを備えており、本体部２の同一面から外部に突出させた端子４を実装基板のスルーホール実装に対応させている。
本体部２は、鉄を主体とした金属磁性体を粉末にした金属磁性体粉末と、絶縁性のエポキシ樹脂からなる結合材とを混合し、加圧成形して構成されており、コイル部３を埋設することにより閉磁路を構成するインダクタ部品１の磁心５を兼ねている。
そして、本体部２の製造方法としては、断面矩形状の貫通孔を上下方向に有した板状のダイ型（図示せず）と、ダイ型の下方に設けられダイ型の貫通孔に挿通可能な棒状の下パンチ（図示せず）と、ダイ型の上方に設けられダイ型の貫通孔に挿通可能な棒状の上パンチとを備え、ダイ型の貫通孔に下パンチと上パンチを挿入して、ダイ型、下パンチ、上パンチで囲まれた空間で本体部２の形状を形成するキャビティを構成する成形金型を用いて製造されていた。
この成形金型のダイ型の貫通孔に下パンチの一部を挿入し、キャビティ内にコイル部３と金属磁性粉末と結合材を混合したものを装填する。このとき、コイル部３の両端部の端子４となる部分を、ダイ型の貫通孔の一つの内壁からキャビティの外へ突出させて装填する。
端子４をキャビティの外へ突出させる方法としては、端子４を上パンチ、下パンチ側の加圧面に突出させることが困難なため、多くの場合、予めダイ型を下ダイと上ダイに分割して、下ダイと上ダイとの合せ面に端子４を嵌め込む凹部を設けておき、下ダイと上ダイを型締めすることにより端子４をキャビティの外に突出させて装填する。
次に、下パンチと上パンチとで所定の加圧力で加圧する。
次に、成形金型を開いて成形体を取り出し、得られた成形体を熱処理してエポキシ樹脂を熱硬化させて、インダクタ部品を得ることが知られている。
特開２００８−２５８２３４号公報
本開示は、コイル部を磁心の内部に埋設し、スルーホール実装に対応したインダクタ部品において、端子間の電気抵抗を高くして、インダクタ部品の端子間の耐電圧を向上したインダクタ部品を提供することを目的としている。
本開示のインダクタ部品は、コイル部と、磁心と、第一端子と第二端子とを備え、コイル部は、導線が巻回されている。磁心は、コイル部を埋設し、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とから構成され、底面と、底面の反対側の天面と、底面と直交し底面と天面に連接した第一側面と、第一側面と反対側の第二側面と、第一側面と第二側面に連接した第三側面と、第三側面と反対側の第四側面とを有する。第一端子と第二端子とは、コイル部の両端部から各々延出し、底面から突出する。第一端子が突出した位置と第二端子が突出した位置とを底面に沿って結ぶ距離は、第一端子が突出した位置と第二端子が突出した位置とを直線で結ぶ距離より大きい。
上記構成により、両端子の間の底面の沿面距離が長くなって表面の電気抵抗を高くすることができ、両端子間の絶縁耐電圧を向上することができる。
本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の底面側から見た透過斜視図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の第一側面側から見た平面図 図１におけるＡ−Ａ線の断面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の底面側から見た平面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 図６におけるＤ部拡大図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の底面側から見た透過斜視図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の第一側面側から見た平面図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の底面側から見た平面図 図１４におけるＥ−Ｅ線の断面図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 図１８におけるＩ部拡大図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図 従来のインダクタ部品の透過斜視図
本開示の実施の形態の説明に先立ち、図２６のインダクタ部品における問題点を簡単に説明する。図２６のインダクタ部品の構成およびその製造方法では、本体部２の端子４を突出させた面が、成形金型のダイ型の内壁で成形されているので、成形金型を型開きして成形体を取り出すときに、本体部２の端子４を突出させた面がダイ型の内壁との摺接面となって、金属磁性粉末の表面に被覆した結合材が、ダイ型の貫通孔の内壁と擦れて一部が損傷してしまい、両端子４間の本体部２表面の電気抵抗が低下する恐れがあった。
このため、コイル部３を磁心５の内部に埋設したインダクタ部品１において、スルーホール実装する場合に、本体部２の同一面から突出させた端子４間の絶縁耐電圧を高くすることができず、使用される回路基板の動作電圧が制限されるという問題を有していた。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
以下の実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものであり、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定するものではない。
（実施の形態１）
以下、本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品について図面を参照して説明する。
図１は本開示の実施の形態１におけるインダクタ部品の底面側から見た透過斜視図である。
図１に示すように、本開示の実施の形態１のインダクタ部品１１は、導線を巻回したコイル部１２と、コイル部１２を内蔵した磁心１３と、コイル部１２の両端部の導線を同一方向に延出されて磁心１３の同一面から同一方向に突出し、実装基板（図示していない）のスルーホールに挿通させて電気回路と接続される、スル−ホール実装タイプの端子である第一端子１４および第二端子１５とを備えている。
コイル部１２は、エナメルやポリアミドイミドなどからなる絶縁被膜を有した銅などの導線を螺旋状に巻回し、巻回軸心を中空にして形成したものである。導線は電子機器の大電流に対応するために、銅材からなる直径がφ０．８〜１．６ｍｍ程度の太い導線を用いるもので、本実施の形態では直径がφ１．２ｍｍの導線を１１ターン巻回したものである。
磁心１３は、鉄系の金属磁性体粉末と絶縁樹脂性の結合材を混合した混合物で構成され、内部にコイル部１２を埋め込んで加圧成形したものである。
この磁心１３は、コイル部１２の巻回軸心の中空部分に入り込み、コイル部１２の外周を密に覆っており、インダクタ部品１１の閉磁路の磁心１３と、インダクタ部品１１の本体部分となる外装体を兼ねている。
磁心１３を構成する金属磁性体粉末と結合材の内、金属磁性体粉末は、軟磁性材料の中でも飽和磁束密度が高い鉄や鉄を主体とした金属磁性体、例えば鉄−ニッケル系合金、鉄−シリコン系合金、鉄−シリコン−アルミ系合金、鉄−シリコン−クロム系合金などの金属磁性体を粉砕法やアトマイズ法などで粉末にしたものである。
結合材は、金属磁性体粉末の粒子を被覆し粒子間に介在して、粒子同士を結合するとともに粒子間に渦電流が流れることを絶縁して磁心１３の渦電流損失が大きくなることを抑制するものであり、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂にすることによって、金属磁性体粉末と混合して粒子間を絶縁し、加圧成形後の熱処理によって結合材を熱硬化して粒子同士を結合させたものである。
このように、飽和磁束密度の高い金属磁性体を粉末にし、その粒子間に結合材を介在させることによって、磁心１３に渦電流が流れる距離を短くして渦電流損失が大きくなること防止して、高周波化、大電流化に適応させている。
そしてこの磁心１３は、底面２１と、底面２１の反対側の天面２２と、コイル部１２の巻回軸方向の一方で底面２１と直交し底面２１と天面２２に連接した第一側面２３と、コイル部１２の巻回軸方向の他方で第一側面２３と反対側の第二側面２４と、第一側面２３と第二側面２４に連接した第三側面２５と、第三側面２５と反対側の第四側面２６を有しており、本実施の形態では、磁心１３の外形寸法を１８．０×１８．０×１８．０ｍｍの略四角柱形状の形状にしている。
磁心１３は、成形金型を用いて形成されている。この成形金型は、貫通孔を（上方向を第一方向とする）上下方向に有した上ダイと下ダイとからなるダイ型と、ダイ型の下方に設けられダイ型の貫通孔に挿通可能な棒状の下パンチと、ダイ型の上方に設けられダイ型の貫通孔に挿通可能な棒状の上パンチとからなる。磁心１３は、ダイ型、上パンチ、下パンチに囲まれてキャビティを構成する成形金型を用いて、金属磁性体粉末と結合材を混合し顆粒状に造粒したものにコイル部１２を埋め込んで加圧成形することにより形成している。
そして、磁心１３の底面２１、天面２２、第三側面２５、および第四側面２６がダイ型の貫通孔の内壁面で成形され、磁心１３の第一側面２３が、下パンチの加圧面で成形され、第一側面２３の反対側の第二側面２４が上パンチの加圧面で成形したものである。
また、第一端子１４および第二端子１５は、コイル部１２の両端部の導線を同一方向に延出し、成形金型のキャビティの外部に突出させて磁心１３の底面２１から同一方向に突出させたものであり、第一端子１４および第二端子１５は導線の絶縁皮膜を除去してスルーホール実装に対応したインダクタ部品としたものである。
そして本開示の実施の形態１のインダクタ部品１１は、底面２１の第一端子１４と第二端子１５との間に、第一側面２３と第二側面２４に亘って凹部３１を設けている。
このようにすることにより、第一端子１４と第二端子１５との間の底面２１の沿面距離を長くして、第一端子１４と第二端子１５との間の表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
図２は本開示の実施の形態１のインダクタ部品１１の第一側面２３側からみた側面図であり、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を線Ｂ（破線）で示している。第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離は、第一端子１４の突出部分から底面２１の表面を第二端子１５の方向に向かい、凹部３１の内面を通って凹部３１を渡り、反対側の底面２１の表面を通った第二端子１５の突出部分までの距離となる。第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離は、従来の図２６に示すインダクタ部品の両端子４間の沿面距離が両端子４の突出部分の間を直線で結んだ距離に比べて、本実施の形態では、第一側面２３から第二側面２４に亘って凹部３１を設けたので、確実に沿面距離を長くして第一端子１４と第二端子１５との間の表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
また、図２の線Ｃ線（一点鎖線）のように、磁心１３の内部における第一端子１４と第二端子１５との間の突出部分の最短距離は、第一端子１４の突出部分から、凹部３１の底部に向かい、凹部３１の底部から第二端子１５の突出部分までの距離となり、従来の図２６に示すインダクタ部品の両端子４間の本体部２内部の最短距離が端子４の突出部分の間を直線で結んだ距離となることに比べて、本実施の形態では磁心１３内部の最短距離も長くすることができる。
これにより、第一端子１４と第二端子１５との間の磁心１３内部の沿面距離を大きくして絶縁耐電圧を向上することができるものである。
このように、本実施の形態では、第一端子１４と第二端子１５との間の磁心１３の表面および磁心１３内部それぞれの電気抵抗を高くして絶縁耐電圧を向上することができる。
また、第一側面２３と第二側面２４を結ぶ方向において、底面２１から突出した第一端子１４および第二端子１５の内、第二端子１５を底面２１の中央よりも第一側面２３側に配置し、第一端子１４を底面２１の中央よりも第二側面２４側に配置して、第一端子１４および第二端子１５を互いに底面２１の中央から第一側面２３側と第二側面２４側に離間した距離ＴＤ（図１参照）を設けることが好ましい。
このようにすることにより、より第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を長くして表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
この場合、第一端子１４および第二端子１５のそれぞれを、底面２１の中心に対して点対称の領域に離間することがよく、第二端子１５を第一側面２３と第四側面２６とがなす角部、第一端子１４を第二側面２４と第三側面２５とがなす角部にそれぞれ配置することが好ましい。
このようにすることにより、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離をより長くして第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧をより向上させることができ、また、第一端子１４および第二端子１５を底面２１の中心に対して点対称の位置に設けているので、実装基板にスルーホール実装されたときに、第一端子１４および第二端子１５それぞれの端子に掛かる荷重のバランスをよくすることができる。
そしてまた、本開示の実施の形態１のインダクタ部品１１は、凹部３１の内面に、凹部３１以外の底面２１の領域よりも表面の電気抵抗値を高くした高抵抗領域３２を設けている。
この高抵抗領域３２について、まず凹部３１の形状を詳しく説明する。
図３は、図１におけるＡ−Ａ線の断面図であり、図４は底面側から見た平面図である。
図３、図４に示すように、凹部３１は、第一側面２３から第二側面２４を結ぶ方向と直交する断面の形状を矩形状にしている。凹部３１は、凹部３１を構成する内面の内、まず、天面２２側の内底面は、第一側面２３から第一側面２３側の第二端子１５の外側端までの内底面を形成した凹部第一内底面４１、凹部第一内底面４１と連接して底面２１の中央までの内底面を形成した凹部第二内底面４２、凹部第二内底面４２と連接し第二側面２４側の第一端子１４の外側端までの内底面を形成した凹部第三内底面４３、および凹部第三内底面４３と連接し第二側面２４までの内底面を形成した凹部第四内底面４４とを有している。
また、凹部３１は、凹部３１を構成する内面の内、凹部３１の第三側面２５側の内側面は、第一側面２３から第一側面２３側の第二端子１５の外側端までの内側面を形成した凹部第一内側面４５、凹部第一内側面４５と連接し底面２１の中央までの内側面を形成した凹部第二内側面４６、凹部第二内側面４６と連接し第二側面２４側の第一端子１４の外側端までの内側面を形成した凹部第三内側面４７、および凹部第三内側面４７と連接し第二側面２４までの内側面を形成した凹部第四内側面４８を有している。
そして、凹部３１は、凹部３１を構成する内面の内、凹部３１の第四側面２６側の内側面は、第一側面２３から第一側面２３側の第二端子１５の外側端までの内側面を形成した凹部第五内側面４９、凹部第五内側面４９と連接し底面２１の中央までの内側面を形成した凹部第六内側面５０、凹部第六内側面５０と連接し第二側面２４側の第二側面２４側の第一端子１４の外側端までの内側面を形成した凹部第七内側面５１、および凹部第七内側面５１と連接し第二側面２４までの内側面を形成した凹部第八内側面５２を有している。
そしてまた、凹部第二内底面４２、凹部第二内側面４６、凹部第六内側面５０に囲まれた領域を、底面２１の第一側面２３と第二側面２４の間との中央から第一側面２３に向かうにつれて、凹部３１の深さ寸法ＣＣＤをＣＣＤ１からＣＣＤ２へと大きくしており、また、凹部３１の幅寸法ＣＣＷをＣＣＷ１からＣＣＷ２へと大きくしている。
さらにまた、凹部第三内底面４３、凹部第三内側面４７、凹部第七内側面５１に囲まれた領域を、底面２１の第一側面２３と第二側面２４との中央から第二側面２４に向かうにつれて、凹部３１の深さ寸法ＣＣＤをＣＣＤ１からＣＣＤ２へと大きくしており、また、凹部３１の幅寸法ＣＣＷをＣＣＷ１からＣＣＷ２へと大きくしている。
また、凹部第二内底面４２、凹部第二内側面４６、凹部第六内側面５０に囲まれた領域に連接した凹部第一内底面４１、凹部第一内側面４５、凹部第五内側面４９に囲まれた領域は、底面２１の中央側と第一側面２３側の凹部３１の両方の深さ寸法をＣＣＤ２にしており、また、底面２１の中央側と第一側面２３側の凹部３１の両方の幅寸法をＣＣＷ２にしている。
そして、凹部第三内底面４３、凹部第三内側面４７、凹部第七内側面５１に囲まれた領域に連接した凹部第四内底面４４、凹部第四内側面４８、凹部第八内側面５２に囲まれた領域は、底面２１の中央側と第二側面２４側の凹部３１の両方の深さ寸法をＣＣＤ２にしており、底面２１の中央側と第二側面２４側の凹部３１の両方の幅寸法をＣＣＷ２にして、凹部３１を構成している。
このようにして凹部３１を構成することにより、磁心１３を成形する成形金型のダイ型から、上ダイと下ダイのダイ型を型開きして磁心１３の成形体を取り出すときに、凹部３１以外の底面２１の表面は、上ダイ、下ダイと摺れて金属磁性体粉末の粒子を被覆した結合材の一部が損傷を受けやすくなる。一方、凹部第二内底面４２、凹部第二内側面４６、凹部第六内側面５０、また、凹部第三内底面４３、凹部第三内側面４７、凹部第七内側面５１は、上ダイ、下ダイと摺れることがなくなり、金属磁性体粉末の粒子を被覆した結合材の損傷をなくすことができ、凹部３１の内面の内これらの領域を、凹部３１以外の底面２１の領域の表面よりも電気抵抗の高い領域に設けることができるものである。
そして、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離の経路がこの表面の電気抵抗の高い領域を通るので、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を大きくすることができるものである。
ここで、第一側面２３側の凹部第一内底面４１、凹部第一内側面４５、凹部第五内側面４９に囲まれた領域、また、第二側面２４側の凹部第四内底面４４、凹部第四内側面４８、および凹部第八内側面５２に囲まれた領域は、凹部３１の深さ寸法ＣＣＤをＣＣＤ２、凹部３１の幅寸法ＣＣＷをＣＣＷ２の一定にして、凹部第一内底面４１、凹部第四内底面４４を磁心１３の底面２１と平行にして設けられることが望ましい。また、上記の領域は、凹部第一内側面４５と凹部第五内側面４９、凹部第四内側面４８と凹部第八内側面５２とを、磁心１３の第一側面２３と第二側面２４を結ぶ方向に並行して設けることが望ましい。
このようにすることにより、磁心１３を成形金型で加圧成形したときに、上パンチ、下パンチとの間の距離、すなわち磁心１３の第一側面２３と第二側面２４との間の寸法にばらつきが生じても、磁心１３の第一側面２３および第二側面２４に成形バリが生じることを防止することができる。
なお、本実施の形態では、磁心１３の中央から第一側面２３、磁心１３の中央から第二側面２４の方向に向かうにつれて凹部３１の深さＣＣＤを深くし、凹部３１の幅寸法ＣＣＷを大きくした例で説明した。しかしながら、成形金型の上ダイと下ダイの合わせ面を変更して、例えば、凹部３１の凹部第一内底面４１、凹部第一内側面４５、凹部第五内側面４９に囲まれた領域の深さ寸法ＣＣＤを浅い寸法のＣＣＤ１、幅寸法ＣＣＷを狭い寸法のＣＣＷ１とし、凹部３１の凹部第四内底面４４、凹部第四内側面４８、凹部第八内側面５２に囲まれた領域に向かうにつれて、凹部３１の深さ寸法ＣＣＤを深い寸法のＣＣＤ２、幅寸法ＣＣＷを広い寸法のＣＣＷ２としてもよく、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、凹部３１の断面形状を矩形状の例で説明したが、矩形状に限定されるものではなく、断面形状が湾曲した形状でも同様の作用効果を得ることができる。
そして、凹部３１の内面の電気抵抗が高い高抵抗領域３２を、凹部第二内底面４２、凹部第二内側面４６、凹部第六内側面５０に囲まれた領域の内面、および凹部第三内底面４３、凹部第三内側面４７、凹部第七内側面５１に囲まれた領域の内面に形成した例で説明したが、高抵抗領域３２は、第一端子１４と第二端子１５との間を結ぶ沿面距離の経路上に形成されて、第一端子１４と第二端子１５との間の電気抵抗が高ければよく、凹部３１の一部分に設けてもよい。したがって、図４において凹部第二内側面４６と凹部第七内側面５１は必ずしも電気抵抗の高い領域を形成しなくてもよい。
次に、以上のように構成された本開示の実施の形態１のインダクタ部品１１の製造方法について図５〜図１３を参照して説明する。
まず、図５のように、導線を巻回したコイル部１２を形成する。
コイル部１２は、エナメルやポリアミドイミドからなる絶縁被膜を有した銅などの導線を、所定の巻き軸に巻きつけてコイル部１２を形成する。
コイル部１２は導線を巻回後、巻き軸から取り外して巻回軸心を中空に形成する。
なお、絶縁皮膜の外周に融着層を有した融着層付きの導線を用いて、コイル部１２の形状を維持するようにしてもよい。
次に、コイル部１２の両端部を同一方向に延出した第一端子１４および第二端子１５を形成する。
第一端子１４および第二端子１５は、コイル部１２の両端の導線を巻回軸の方向と直交する同一方向に延出させ、導線の絶縁皮膜を除去して、インダクタ部品１１のスルーホール実装に必要な所定の長さに形成する。
次に、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とを混合し、この混合物にコイル部１２を埋設して加圧成形することにより、底面２１と、底面２１の反対側の天面２２と、コイル部１２の巻回軸方向の一方で底面２１と直交し底面２１と天面２２に連接した第一側面２３と、コイル部１２の巻回軸方向の他方で第一側面２３と反対側の第二側面２４と、第一側面２３と第二側面２４に連接した第三側面２５と、第三側面２５と反対側の第四側面２６を有する磁心１３を形成する。
まず、図６、図７に示す磁心１３を加圧成形する成形金型６１を準備する。図７は図６におけるＤ部の拡大図である。
成形金型６１は、上下方向（上方向を第一方向とする）に貫通孔６２を有し、下ダイ（第一ダイ）６３と上ダイ６４（第二ダイ）に上下分離可能なダイ型６５と、ダイ型６５の下方に配置され貫通孔６２に挿入し上下に摺動可能な下パンチ（第一パンチ）６６と、ダイ型６５の上方に配置され貫通孔６２に挿入し上下に摺動可能な上パンチ（第二パンチ）６７とからなる。
このダイ型６５の貫通孔６２、下パンチ６６、および上パンチ６７に囲まれた空間で構成されるキャビティ６８で磁心１３の形状が構成され、磁心１３を成形する。
磁心１３は、下パンチ６６と上パンチ６７を上下方向から近づけるように混合物を加圧することにより加圧成形される。磁心１３の外周面の内、第一側面２３を下パンチ６６の上面が成形し、第二側面２４を上パンチ６７の下面が成形し、底面２１をダイ型６５の貫通孔６２のダイ第一内壁６９、天面２２をダイ型６５の貫通孔６２のダイ第二内壁７０、第三側面２５をダイ型６５の貫通孔６２のダイ第三内壁７１、および第四側面２６をダイ型６５の貫通孔６２のダイ第四内壁が成形する。
ここで、図６、図７において、下ダイ６３と上ダイ６４は一部を切り欠いて図示しており、切り欠いた部分の境界を二点鎖線で示しており、その破断面にはハッチングを図示せず隠れた部分を破線で示している。また、ダイ第四内壁は切り欠いた部分であり図示をしていない。
そして、下ダイ６３の上面の第一面７２ａと、上ダイ６４の下面の第二面７２ｂとの少なくともいずれか一方は、第一合わせ面を構成している。第一合わせ面は、第一端子１４および第二端子１５の内、上下方向の上側に配置される第一端子１４、すなわち第二側面２４側に配置される第一端子１４に合わせている。下ダイ６３のダイ第一内壁６９に連接した第一面７２ａには貫通孔６２と直交する方向に、下ダイ６３のダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第一端子１４を嵌め込んで収納する溝状の第一端子収納部９０ａを設けている。上ダイ６４のダイ第一内壁６９に連接した第二面７２ｂには貫通孔６２と直交する方向に、上ダイ６４のダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第一端子１４を嵌め込んで収納する溝状の第一端子収納部９０ｂを設けている。
この第一端子収納部９０ａと第一端子収納部９０ｂとは、下ダイ６３と上ダイ６４が閉じたときに、第一端子１４をキャビティ６８の外側に突出させるものであり、第一端子収納部９０ａと第一端子収納部９０ｂとは、下ダイ６３、上ダイ６４のいずれか一方に設けてもよく、また、両方に設けてもよい。図６、図７では、下ダイ６３、上ダイ６４の両方に設けた例を示している。
また、上ダイ６４の下面の第二面７２ｂには、第一端子１４および第二端子１５の内、上下方向の下側に配置される第二端子１５、すなわち第一側面２３側に配置される第二端子１５に向かって、ダイ第一内壁６９に連接して下方向に突出した上ダイ嵌合突起部７４が一体に設けられている。
そして、下ダイ６３の上面の第一面７２ａには、第一側面２３側に配置される第二端子１５の位置に合わせた深さで周囲から凹むとともにダイ第一内壁６９を切り欠いて、上ダイ嵌合突起部７４と嵌り合う下ダイ嵌合凹欠部７５を設けている。
下ダイ嵌合凹欠部７５の最底部には、貫通孔６２と直交する方向に、ダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部９１ａを設けている。また、上ダイ嵌合突起部７４の最下部には、貫通孔６２と直交する方向に、ダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部９１ｂを設けている。
この第二端子収納部９１ａと第二端子収納部９１ｂとは、下ダイ６３と上ダイ６４が閉じたときに、第二端子１５をキャビティ６８の外側に突出させるものであり、第二端子収納部９１ａと第二端子収納部９１ｂとは、下ダイ６３、上ダイ６４のいずれか一方に設けてもよく、また、両方に設けてもよい。図６、図７では、下ダイ６３、上ダイ６４の両方に設けた例を示している。
このようにすることにより、インダクタ部品１１の、磁心１３の第一側面２３と第二側面２４を結ぶ方向において、底面２１から突出した第二端子１５を底面２１の中央よりも第一側面２３側に配置し、第一端子１４を底面２１の中央よりも第二側面２４側に配置する。そのことにより、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を長くして表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができるものである。
そしてまた、上ダイ嵌合突起部７４と下ダイ嵌合凹欠部７５との少なくともいずれか一方は、合わせ面を構成している。上ダイ嵌合突起部７４と下ダイ嵌合凹欠部７５との合わせ面は、下ダイ嵌合凹欠部７５については、第二側面２４側に配置される第一端子１４の第一端子収納部９０ａに近傍の第一面７２ａから、下方向に第一端子１４および第二端子１５の上下方向の中間の高さまで延びた下ダイ６３の第二合わせ面７７ａを有している。さらに、下ダイ６３の第二合わせ面７７ａに連接し水平方向（第一方向と第一端子１４および第二端子１５が延出する方向とに直交する方向）に延びる下ダイ６３の第三合わせ面７８ａと、下ダイ６３の第三合わせ面７８ａと連接し下方向に延びた下ダイ６３の第四合わせ面７９ａと、下ダイ６３の第四合わせ面７９ａと連接し第一側面２３側に配置される第二端子１５の位置で水平方向に延びる下ダイ６３の第五合わせ面（第三面）８０ａと、下ダイ６３の第五合わせ面８０ａと連接し下ダイ６３の上面の第一面７２ａに向かう下ダイ６３の第六合わせ面８１ａを有している。あるいは、上ダイ嵌合突起部７４と下ダイ嵌合凹欠部７５との合わせ面は、上ダイ嵌合突起部７４については、上記の下ダイ嵌合凹欠部７５の面に接触する上ダイ６４の第二〜第六合わせ面：７７ｂ、７８ｂ、７９ｂ、８０ｂ、８１ｂを有している。
また、下ダイ６３のダイ第一内壁６９に連接した下ダイ６３の第五合わせ面（第三面）８０ａには貫通孔６２と直交する方向に、下ダイ６３のダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部９１ａを設けている。上ダイ６４のダイ第一内壁６９に連接した上ダイ６４の第五合わせ面８０ｂ（第四面）には貫通孔６２と直交する方向に、上ダイ６４のダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部９１ｂを設けている。
これらの下ダイ６３の第一〜第六合わせ面：７２ａ、７７ａ、７８ａ、７９ａ、８０ａ、８１ａの内、第二合わせ面７７ａは、磁心１３の凹部３１の凹部第三内側面４７から延長した位置に設け、第四合わせ面７９ａは、磁心１３の凹部３１の凹部第六内側面５０から延長した位置に設けており、第二合わせ面７７ａの下端と第四合わせ面７９ａの上端との間、すなわち第三合わせ面７８ａの水平方向の幅寸法を、凹部３１の幅寸法ＣＣＷ１にあわせて設けている。
また、下ダイ６３と上ダイ６４のダイ第一内壁６９には、断面形状が矩形状の凸部７６が上下方向に直線状に設けており、下ダイ６３と上ダイ６４を型締めしたときに、ダイ第一内壁６９の第一端子収納部９０ａ，９０ｂと第二端子収納部９１ａ，９１ｂとの間に上下方向の直線状に配置されており、磁心１３の底面２１の凹部３１を成形する。
このようにすることにより、インダクタ部品１１の底面２１の第一端子１４と第二端子１５との間に、第一側面２３と第二側面２４に亘って凹部３１を設けることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の底面２１の沿面距離を長くして表面の電気抵抗を高くすることができ、インダクタ部品１１の第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
また、下ダイ６３の凸部７６は、下ダイ６３の下面から第二端子収納部９１ａの下端までは、ダイ第一内壁６９からの突出高さ寸法ＣＶＨを磁心１３の凹部３１の深さ寸法ＣＣＤ２に合わせており、また、ダイ第一内壁６９と平行な方向の幅寸法ＣＶＷを、磁心１３の凹部３１の幅寸法ＣＣＷ２に合わせており、この部分が磁心１３の凹部第一内底面４１、凹部第一内側面４５、および凹部第五内側面４９を成形する。
そして、下ダイ６３の第二端子収納部９１ａの下端から下ダイ６３の第三合わせ面７８ａまでの凸部７６は、突出高さ寸法ＣＶＨを磁心１３の凹部３１の深さ寸法ＣＣＤ２から第三合わせ面７８ａに近づくにつれてＣＣＤ１へと小さくしており、また、幅寸法ＣＶＷを磁心１３の凹部３１の幅寸法ＣＣＷ２から第三合わせ面７８ａに近づくにつれてＣＣＷ１へと小さくしており、この部分が磁心１３の凹部第二内底面４２、凹部第二内側面４６および凹部第六内側面５０を成形する。
このように、下ダイ６３の第二端子収納部９１ａの下端から下ダイ６３の第三合わせ面７８ａの間において、下ダイ６３の凸部７６の突出した部分の突出高さ寸法ＣＶＨを、第三合わせ面７８ａに近づくにつれて小さくし、また、下ダイ６３の凸部７６の突出した部分の幅寸法ＣＶＷを、第三合わせ面７８ａに近づくにつれて小さくしているものである。
また、上ダイ６４の凸部７６は、上ダイ６４の上面から第一端子収納部９０ｂの上端までは、ダイ第一内壁６９からの突出高さ寸法ＣＶＨを磁心１３の凹部３１の深さ寸法ＣＣＤ２に合わせており、ダイ第一内壁６９と平行な方向の幅寸法ＣＶＷを、磁心１３の凹部３１の幅寸法ＣＣＷ２に合わせており、この部分が磁心１３の凹部第四内底面４４、凹部第四内側面４８、凹部第八内側面５２を成形する。
そして、上ダイ６４の第一端子収納部９０ｂの上端から上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂまでの凸部７６は、突出高さ寸法ＣＶＨを磁心１３の凹部３１の深さ寸法ＣＣＤ２から上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂに近づくにつれてＣＣＤ１へと小さくしており、また、幅寸法ＣＶＷを磁心１３の凹部３１の幅寸法ＣＣＷ２から上ダイの第三合わせ面７８ｂに近づくにつれてＣＣＷ１へと小さくしており、この部分が磁心１３の凹部第三内底面４３、凹部第三内側面４７、凹部第七内側面５１を成形する。
このように、上ダイ６４の第一端子収納部９０ｂの上端から上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂの間において、上ダイ６４の凸部７６の突出した部分の突出高さ寸法ＣＶＨを、上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂに近づくにつれて小さくし、また、上ダイ６４の凸部７６の突出した部分の幅寸法ＣＶＷを、上ダイの第三合わせ面７８ｂに近づくにつれて小さくしたものである。
また下パンチ６６と上パンチ６７は、下ダイ６３、上ダイ６４に設けた凸部７６が嵌り込んで挿通する上下方向に延びる嵌挿溝８２が設けられ、貫通孔６２に挿通し、摺動可能になっている。
次に、成形金型６１のキャビティ６８に、コイル部１２と、鉄−シリコン−クロム系などの金属磁性体粉末とシリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂の結合材を混合した混合物を充填する。
金属磁性体粉末と結合材は、金属磁性体粉末の粒子を結合材が被覆するように混合し、混合したものを顆粒状に造粒し、この造粒粉をキャビティ６８に充填する。
造粒粉は粉体のままキャビティ６８の中に充填してもよいが、図８に示すように、造粒粉を１ｔｏｎ／ｃｍ２程度の加圧力で加圧して、内部にコイル部１２と第一端子１４および第二端子１５を収容する収容凹部８３を設け、外部に凸部７６が挿通する嵌装溝８４を設けた角柱状の圧粉体８５を２個設けて、この圧粉体８５をコイル部１２の上下から被せるようにしてキャビティ６８に装填してもよく、造粒粉を効率よくキャビティ６８に充填できるので好ましい。
コイル部１２と圧粉体８５のキャビティ６８への装填は、図９に示すように、下ダイ６３の貫通孔６２に下パンチ６６を所定の位置まで挿入し、収容凹部８３（図８参照）を上側に向けた一個目の圧粉体８５をキャビティ６８に入れ、次にコイル部１２を、コイル部１２の巻回軸の方向を上下方向にして下側半分を収容凹部８３に入れ、下ダイ６３の第一端子収納部９０ａおよび第二端子収納部９１ａに第一端子１４および第二端子１５（図５参照）を嵌め込んで載置する。
ここで、図９および、以降で説明する図１０〜図１３は、下ダイ６３、上ダイ６４の一部を切り欠いて図示しており、破断面にはハッチングを示し、破断面に隠れた部分は図示していない。
そして、図１０に示すように、二個目の圧粉体８５の収容凹部８３（図８参照）を下側に向けてコイル部１２（図５参照）の上半分に被せ、上ダイ６４を降下させてダイ型６５を閉じ、上パンチ６７を所定の位置まで降下させ、キャビティ６８（図９参照）にコイル部１２と二個の圧粉体８５を装填する。
次に、図１１に示すように、下パンチ６６と上パンチ６７とで、５ｔｏｎ／ｃｍ２程度の加圧力で上下方向から加圧し、圧粉体８５が崩れて、コイル部１２の巻心の中空部や外周を金属磁性体粉末と結合材との混合物が密に覆い、磁心１３を加圧成形する。
次に、成形金型６１から磁心１３の成形体を取り出す。
まず、図１２に示すように、下パンチ６６と上パンチ６７で磁心１３の成形体に数百ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を掛けた状態で、下ダイ６３を降下、上ダイ６４を上昇させてダイ型６５を開く。
このとき、本実施形態では、成形金型６１の下ダイ６３の第二端子収納部９１ａの下端から下ダイ６３の第三合わせ面７８ａの間において、下ダイ６３の凸部７６の突出した部分の突出高さ寸法ＣＶＨと幅寸法ＣＶＷを、第三合わせ面７８ａに近づくにつれて小さくし、また、上ダイ６４の第一端子収納部９０ｂの上端から上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂの間において、上ダイ６４の凸部７６の突出した部分の突出高さ寸法ＣＶＨと幅寸法ＣＶＷを、上ダイ６４の第三合わせ面７８ｂに近づくにつれて小さくする。そのことにより、第一端子１４と第二端子１５との間の磁心１３の凹部３１の内面が、下ダイ６３、上ダイ６４と摺れることがなくなり、金属磁性体粉末の粒子を被覆した結合材の損傷をなくすことができ、凹部３１の内面に、凹部３１以外の底面２１の領域の表面よりも電気抵抗が高い領域を形成することができ、インダクタ部品１１の第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができるものである。
そして、図１３に示すように、上パンチ６７を上昇させて、磁心１３の成形体を取り出す。
最後に、磁心１３の成形体を熱処理して結合材のシリコーン樹脂を熱硬化させ、必要に応じて第一端子１４および第二端子１５にはんだめっきを施して、図１に示したインダクタ部品１１を得ることができる。
（実施の形態２）
以下、本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品について図面を参照して説明する。
図１４は本開示の実施の形態２におけるインダクタ部品の底面側から見た透過斜視図であり、図１５は第一側面１２３側から見た平面図であり、図１６は底面側から見た平面図である。
図１４〜図１６に示すように、本開示の実施の形態２のインダクタ部品１１１は、コイル部１２と、磁心１１３と、スル−ホール実装タイプの端子である第一端子１４および第二端子１５とを備えている。コイル部１２は、導線を巻回している。磁心１１３は、コイル部１２を内蔵する。第一端子１４および第二端子１５は、コイル部１２の両端部の導線を同一方向に延出されて磁心１１３の同一面から同一方向に突出し、実装基板（図示していない）のスルーホールに挿通させて電気回路と接続される。
コイル部１２と第一端子１４および第二端子１５とは、実施の形態１と同様であるため、仔細は省略する。
本開示の実施の形態２のインダクタ部品１１１は、磁心１１３に、第一端子１４および第二端子１５の根元の底面１２１から第一端子１４および第二端子１５それぞれの延伸方向に隆起して第一端子１４および第二端子１５それぞれの根元部分を覆う第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４をそれぞれ設けている。磁心１１３は、第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を設けている以外は実施の形態１の磁心１３と同じであり、詳細は、省略する。
第一端子覆設部１３３について説明する。第一端子覆設部１３３は、第一端子覆設部の先端部１３３ａと第一端子覆設部の底面部１３３ｂと、第一端子覆設部の側面部１３３ｃを有している。第一端子覆設部の先端部１３３ａは、先端側で隆起している。第一端子覆設部の底面部１３３ｂは、底面１２１と連接している部分である。第一端子覆設部１３３の側面を構成する第一端子覆設部の側面部１３３ｃは、先端側の第一端子覆設部の先端部１３３ａと底面１２１と連接した部分の第一端子覆設部の底面部１３３ｂを連接している。第二端子覆設部１３４は、第一端子覆設部１３３と同様の構造である。
図１７は、図１４におけるＥ−Ｅ線の断面図であり、第一端子１４と第二端子１５との間を通る直線のＥ−Ｅ線の断面の内、第一端子１４および第二端子１５と磁心１１３の部分を示しており、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を線Ｆ（破線）で示している。
従来のインダクタ部品では、両端子４（図２６参照）間の沿面距離が第一端子１４および第二端子１５それぞれの突出部分の間を直線で結んだ距離になることに比べて、本実施の形態２では、底面１２１から隆起して第一端子１４および第二端子１５のそれぞれの根元部分を覆う第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を設けている。そのため、第一端子１４と第二端子１５との間の底面１２１の沿面距離が、底面１２１から隆起した第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃを通ることになり、第一端子１４と第二端子１５との間の底面１２１の沿面距離を長くして、第一端子１４と第二端子１５との間の表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
また、このように第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を設けることにより、磁心１１３を成形する成形金型のダイ型から、下ダイと上ダイのダイ型を型開きして磁心１１３の成形体を取り出すときに、底面１２１の表面は、下ダイ、上ダイと摺れて金属磁性体粉末の粒子を被覆した結合材の一部が損傷を受けやすくなる。一方、第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃは、下ダイ、上ダイと摺れることなく離れて、金属磁性体粉末の粒子を被覆した結合材の損傷をなくすことができ、第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃの表面の電気抵抗を、底面１２１の表面よりも電気抵抗が高い領域の高抵抗領域１３２を設けることができる。
そして、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離の経路が高抵抗領域１３２を通るので、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を大きくすることができるものである。
この場合、特に、第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を、第一端子１４および第二端子１５の延伸方向の第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａの面積を、第一端子覆設部の底面部１３３ｂおよび第二端子覆設部の底面部１３４ｂの面積よりも小さくする。さらに、第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａと第一端子覆設部の底面部１３３ｂおよび第二端子覆設部の底面部１３４ｂを連接した第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃが傾斜した錐台形状に設けることが望ましい。
このようにすることにより、第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃが傾斜して表面の電気抵抗が高い第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃの寸法が長くなるので、より第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を大きくすることができる。
なお、第一端子覆設部１３３と第二端子覆設部１３４は、少なくとも一方が設けられたものでもよい。
また、さらに、図１７に示した第一端子１４および第二端子１５を通る直線上の断面において、第一端子１４と第二端子１５との間の内側の第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃと底面１２１とが成す角度をθＧ、第一端子１４と第二端子１５との間の外側の第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃと底面１２１とが成す角度をθＨとしたとき、θＧをθＨよりも大きくすることが望ましい。
このようにすることにより、底面１２１における第一端子１４と第二端子１５との間の外側の第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４が占める面積が小さくなって、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を大きくしつつ、インダクタ部品１１１を小型にすることも可能とすることができる。
この場合、第一端子１４と第二端子１５との間の内側の第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃと底面１２１とが成す角度θＧを、１２０〜１６０°にすることがよい。角度θＧが１２０°より小さいと表面の電気抵抗を大きくする効果が小さくなり、１６０°より大きくするとインダクタ部品１１１が大型化するので好ましくない。より好ましくは１３５〜１５０°にすることが好ましい。
また、第一端子１４と第二端子１５との間の外側の第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃと底面１２１とが成す角度θＨを、９０〜１２０°とすることがよい。角度θＨが、９０°より小さいと、磁心１１３を成形する成形金型が複雑になり生産性が悪くなるので好ましくなく、１２０°より大きくするとインダクタ部品１１１が大型化するので好ましくない。より好ましくは９０〜１０５°にすることが好ましい。
ここで、錐台形状に設けた第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４において、第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａは、第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃの先端の内側の面積を意味している。図１４〜図１７に示した例のように、第一端子１４および第二端子１５の断面において第一端子覆設部が接する先端部１３３ａおよび第二端子覆設部が接する先端部１３４ａに平面部分を設けてもよいが、第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃが第一端子１４および第二端子１５それぞれに接するようにしてもよい。第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａの平面部分を設けない場合には、第一端子１４および第二端子１５が接する部分が第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａを意味している。
このような、第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を錐台形状に設けて、第一端子覆設部の先端部１３３ａおよび第二端子覆設部の先端部１３４ａの平面部分を設けない場合においては、成形金型の第一端子覆設部の側面部１３３ｃおよび第二端子覆設部の側面部１３４ｃと第一端子１４あるいは第二端子１５との角度が９０°よりも大きくなる。そのことにより、第一端子１４あるいは第二端子１５の根元部分の導線の絶縁皮膜に成形金型が当たって、絶縁皮膜を損傷することを抑制することもできるものである。
また図１４に示すように、第一端子１４および第二端子１５を配置する位置としては、第一側面１２３と第二側面１２４を結ぶ方向において、底面１２１から突出した第一端子１４および第二端子１５の内、第二端子１５を底面１２１の中央よりも第一側面１２３側に配置し、第一端子１４を底面１２１の中央よりも第二側面１２４側に配置して、第一端子１４および第二端子１５を互いに底面１２１の中央から第一側面１２３側と第二側面１２４側に離間した距離ＴＤを設けることが好ましい。
このようにすることにより、より第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を長くして表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
この場合、第一端子１４および第二端子１５のそれぞれを、底面１２１の中心に対して点対称の領域に離間することがよく、第二端子１５を第一側面１２３と第四側面２６とがなす角部、第一端子１４を第二側面１２４と第三側面２５とがなす角部にそれぞれ配置することが好ましい。
このようにすることにより、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離をより長くして第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧をより向上させることができ、また、第一端子１４および第二端子１５を底面１２１の中心に対して点対称の位置に設けると、実装基板にスルーホール実装されたときに、第一端子１４および第二端子１５それぞれの端子に掛かる荷重のバランスをよくすることができるものである。
なお、図１４〜図１７に示した本実施の形態２では、円錐台形状の第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を例に説明したが、第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４は角錐台形状でもよい。
また、コイル部１２、第一端子１４および第二端子１５を構成する導線を断面が円形状の例で説明したが、断面が矩形状のものでもよく、本実施の形態２と同様の作用効果が得られるものである。
次に、以上のように構成された本開示の実施の形態２のインダクタ部品１１１の製造方法について図５と図１８〜図２５を参照して説明する。
まず、図５のように、導線を巻回したコイル部１２を形成する。
コイル部１２は、エナメルやポリアミドイミドからなる絶縁被膜を有した銅などの導線を、所定の巻き軸に巻きつけてコイル部１２を形成する。
コイル部１２は導線を巻回後、巻き軸から取り外して巻回軸心を中空に形成する。
なお、絶縁皮膜の外周に融着層を有した融着層付きの導線を用いて、コイル部１２の形状を維持するようにしてもよい。
次に、コイル部１２の両端部を同一方向に延出した第一端子１４および第二端子１５を形成する。
第一端子１４および第二端子１５は、コイル部１２の両端の導線を巻回軸の方向と直交する同一方向に延出させ、導線の絶縁皮膜を除去して、インダクタ部品１１１のスルーホール実装に必要な所定の長さに形成する。
次に、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とを混合し、この混合物にコイル部１２を埋設して加圧成形することにより、底面１２１と、底面１２１の反対側の天面２２と、コイル部１２の巻回軸方向の一方で底面１２１と直交し底面１２１と天面２２に連接した第一側面１２３と、コイル部１２の巻回軸方向の他方で第一側面１２３と反対側の第二側面１２４と、第一側面１２３と第二側面１２４に連接した第三側面２５と、第三側面２５と反対側の第四側面２６を有する磁心１１３を形成する。
まず、図１８、図１９に示す磁心１１３を加圧成形する成形金型１６１を準備する。図１９は図１８におけるＩ部の拡大図である。
成形金型１６１は、図１８において、上下方向（上方向を第一方向とする）に貫通孔１６２を有し、下ダイ（第一ダイ）１６３と上ダイ（第二ダイ）１６４に上下分離可能なダイ型１６５と、ダイ型１６５の下方に配置され貫通孔１６２に挿入し上下に摺動可能な下パンチ（第一パンチ）１６６と、ダイ型１６５の上方に配置され貫通孔１６２に挿入し上下に摺動可能な上パンチ（第二パンチ）１６７とからなる。
このダイ型１６５の貫通孔１６２、下パンチ１６６、および上パンチ１６７に囲まれた空間で構成されるキャビティ１６８で磁心１１３の形状が構成され、磁心１１３を成形する。
磁心１１３は、下パンチ１６６と上パンチ１６７を上下方向から近づけるように混合物を加圧することにより加圧成形される。磁心１１３の外周面の内、第一側面１２３を下パンチ１６６の上面が成形し、第二側面１２４を上パンチ１６７の下面が成形する。さらに、底面１２１をダイ型１６５の貫通孔１６２のダイ第一内壁１６９、天面２２をダイ型１６５の貫通孔１６２のダイ第二内壁１７０、第三側面２５をダイ型１６５の貫通孔１６２のダイ第三内壁１７１、および第四側面２６をダイ型１６５の貫通孔１６２のダイ第四内壁が成形する。
ここで、図１８、図１９において、下ダイ１６３と上ダイ１６４は一部を切り欠いて図示しており、切り欠いた部分の境界を二点鎖線で示しており、その破断面にはハッチングを図示せず隠れた部分を破線で示している。また、ダイ第四内壁は切り欠いた部分であり図示をしていない。
そして、下ダイ１６３の上面の第一面１７２ａと、上ダイ１６４の下面の第二面１７２ｂの少なくともいずれか一方は、第一合わせ面を構成している。第一合わせ面は、第一端子１４および第二端子１５の内、上下方向の上側に配置される第一端子１４、すなわち第二側面１２４側に配置される第一端子１４に合わせている。下ダイ１６３のダイ第一内壁１６９に連接した第一面１７２ａには貫通孔１６２と直交する方向に、ダイ第一内壁１６９に連接して周囲から凹んで第一端子１４を嵌め込んで収納する溝状の第一端子収納部１９０ａを設けている。上ダイ１６４のダイ第一内壁１６９に連接した第二面７２ｂには貫通孔１６２と直交する方向に、上ダイ１６４のダイ第一内壁１６９に連接して周囲から凹んで第一端子１４を嵌め込んで収納する溝状の第一端子収納部１９０ｂを設けている。
この第一端子収納部１９０ａと第一端子収納部１９０ｂは、下ダイ１６３と上ダイ１６４が閉じたときに、第一端子１４をキャビティ１６８の外側に突出させるものであり、第一端子収納部１９０ａと第一端子収納部１９０ｂとは、下ダイ１６３、上ダイ１６４のいずれか一方に設けてもよく、また、両方に設けてもよい。図１８、図１９では、下ダイ１６３、上ダイ１６４の両方に第一端子収納部１９０ａと第一端子収納部１９０ｂをそれぞれ設けた例を示している。
また、上ダイ１６４の下面の第二面１７２ｂには、第一端子１４および第二端子１５の内、上下方向の下側に配置される第二端子１５、すなわち第一側面１２３側に配置される第二端子１５に向かって、ダイ第一内壁１６９に連接して下方向に突出した上ダイ嵌合突起部１７４が一体に設けられている。
そして、下ダイ１６３の上面の第一面１７２ａには、第一側面１２３側に配置される第二端子１５の位置に合わせた深さで周囲から凹むとともにダイ第一内壁１６９を切り欠いて、上ダイ嵌合突起部１７４と嵌り合う下ダイ嵌合凹欠部１７５を設けている。
下ダイ嵌合凹欠部１７５の最底部には、貫通孔１６２と直交する方向に、ダイ第一内壁１６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部１９１ａを設けている。また、上ダイ嵌合突起部１７４の最下部には、貫通孔６２と直交する方向に、ダイ第一内壁６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部１９１ｂを設けている。
この第二端子収納部１９１ａと第二端子収納部１９１ｂとは、下ダイ１６３と上ダイ１６４が閉じたときに、第二端子１５をキャビティ１６８の外側に突出させるものであり、第二端子収納部１９１ａと第二端子収納部１９１ｂとは、下ダイ１６３、上ダイ１６４のいずれか一方に設けてもよく、また、両方に設けてもよい。図１８、図１９では、下ダイ１６３、上ダイ１６４の両方に設けた例を示している。
そしてまた、上ダイ嵌合突起部１７４と下ダイ嵌合凹欠部１７５との少なくともいずれか一方は、合わせ面を構成している。上ダイ嵌合突起部１７４と下ダイ嵌合凹欠部１７５との合わせ面は、下ダイ嵌合凹欠部１７５については、第二側面１２４側に配置される第一端子１４の第一端子収納部１９０ａに近傍の第一面１７２ａから、下方向に第一端子１４および第二端子１５の上下方向の中間の高さまで延びた下ダイ１６３の第二合わせ面１７７ａを有している。さらに、下ダイ１６３の第二合わせ面１７７ａに連接し水平方向（第一方向と第一端子１４および第二端子１５が延出する方向とに直交する方向）に延びる下ダイ１６３の第三合わせ面１７８ａと、第三合わせ面１７８ａと連接し下方向に延びた下ダイ１６３の第四合わせ面１７９ａと、下ダイ１６３の第四合わせ面１７９ａと連接し第一側面１２３側に配置される第二端子１５の位置で水平方向に延びる下ダイ１６３の第五合わせ面１８０ａと、下ダイ１６３の第五合わせ面１８０ａと連接し下ダイ１６３の上面の第一面１７２ａに向かう下ダイ１６３の第六合わせ面１８１ａを有している。あるいは、上ダイ嵌合突起部１７４と下ダイ嵌合凹欠部１７５との合わせ面は、上ダイ嵌合突起部１７４については、上記の下ダイ嵌合凹欠部１７５の面に接触する上ダイ１６４の第二〜第六合わせ面：１７７ｂ、１７８ｂ、１７９ｂ、１８０ｂ、１８１ｂを有している。
そして、下ダイ１６３のダイ第一内壁１６９に連接した下ダイ１６３の第五合わせ面（第三面）１８０ａには、貫通孔１６２と直交する方向に、下ダイ１６３のダイ第一内壁１６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部１９１ａを設けている。上ダイのダイ第一内壁１６９に連接した上ダイの第五合わせ面１８０ｂ（第四面）には、貫通孔１６２と直交する方向に、上ダイのダイ第一内壁１６９に連接して周囲から凹んで第二端子１５を嵌め込んで収納する溝状の第二端子収納部１９１ｂを設けている。
このようにすることにより、インダクタ部品１１１の、磁心１１３の第一側面１２３と第二側面１２４を結ぶ方向において、底面１２１から突出した第一端子１４および第二端子１５の内、第二端子１５を底面１２１の中央よりも第一側面１２３側に配置し、第一端子１４を底面１２１の中央よりも第二側面１２４側に配置する。そのことにより、第一端子１４と第二端子１５との間の沿面距離を長くして表面の電気抵抗を高くすることができ、第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができるものである。
また、ダイ第一内壁１６９に、第二端子収納部１９１ａおよび第二端子収納部１９１ｂの延伸方向に向かって第二端子収納部１９１ａおよび第二端子収納部１９１ｂを含んで周囲から凹んだ端子根元成形凹部（成形凹部）１８６，１８７を設けている。
端子根元成形凹部１８６，１８７は下ダイ１６３と上ダイ１６４に分けて設けており、下ダイ１６３と上ダイ１６４を閉じたときに、端子根元成形凹部１８６，１８７は、第二端子収納部１９１ａおよび第二端子収納部１９１ｂの延伸方向に向かう方向の端子根元成形凹部の先端部１８６ａ，１８７ａと、ダイ第一内壁１６９が凹んで開口した部分の端子根元成形凹部の底面部１８６ｂ，１８７ｂと、端子根元成形凹部の先端部１８６ａ，１８７ａと端子根元成形凹部の底面部１８６ｂ，１８７ｂを連接した端子根元成形凹部の側面部１８６ｃ，１８７ｃを有している。
そして、端子根元成形凹部１８６を、端子根元成形凹部の先端部１８６ａの面積を、端子根元成形凹部の底面部１８６ｂの面積よりも小さくし、端子根元成形凹部の先端部１８６ａと端子根元成形凹部の底面部１８６ｂを連接した端子根元成形凹部の側面部１８６ｃが傾斜した錐台形状に設けている。端子根元成形凹部１８７は端子根元成形凹部１８６と同様の構造をしている。
また、端子根元成形凹部１８８，１８９は、第一端子収納部１９０ａおよび第一端子収納部１９０ｂに関して端子根元成形凹部１８６，１８７と同様の構造をしている。
この端子根元成形凹部１８６，１８７および１８８，１８９を設けることにより、前述したインダクタ部品１１１の第一端子覆設部１３３および第二端子覆設部１３４を成形することができるものであり、端子根元成形凹部（成形凹部）の側面部１８６ｃ，１８７ｃとダイ第一内壁１６９との角度は、前述した所望のθＧ、θＨに合わせて設けることにより、インダクタ部品１１１の第一端子１４と第二端子１５との間の絶縁耐電圧を向上することができる。
次に、成形金型１６１のキャビティ１６８に、コイル部１２と、鉄−シリコン−クロム系などの金属磁性体粉末とシリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂の結合材を混合した混合物を充填する。
金属磁性体粉末と結合材は、金属磁性体粉末の粒子を結合材が被覆するように混合し、混合したものを顆粒状に造粒し、この造粒粉をキャビティ１６８に充填する。
造粒粉は粉体のままキャビティ１６８の中に充填してもよいが、図２０に示すように、造粒粉を１ｔｏｎ／ｃｍ２程度の加圧力で加圧して、内部にコイル部１２と第一端子１４および第二端子１５を収容する収容凹部１８３を設けた角柱状の圧粉体１８５を２個設けて、この圧粉体１８５をコイル部１２の上下から被せるようにしてキャビティ１６８に装填してもよく、造粒粉を効率よくキャビティ１６８に充填できるので好ましい。
以降の図２１〜図２５に示した工程は、実施の形態１で説明した図９〜図１３の工程と同じのため、図２１〜２５の詳細は省略する。
なお、実施の形態１及び実施の形態２を適宜組み合わせてもよい。
本開示に係るインダクタ部品およびその製造方法は、コイル部を磁心の内部に埋設し、スルーホール実装に対応したインダクタ部品において、インダクタ部品の端子間の耐電圧を向上して、インダクタ部品の汎用性を高めることができ、産業上有用である。
１１，１１１ インダクタ部品
１２ コイル部
１３，１１３ 磁心
１４ 第一端子
１５ 第二端子
２１，１２１ 底面
２２ 天面
２３，１２３ 第一側面
２４，１２４ 第二側面
２５ 第三側面
２６ 第四側面
３１ 凹部
３２，１３２ 高抵抗領域
４１ 凹部第一内底面
４２ 凹部第二内底面
４３ 凹部第三内底面
４４ 凹部第四内底面
４５ 凹部第一内側面
４６ 凹部第二内側面
４７ 凹部第三内側面
４８ 凹部第四内側面
４９ 凹部第五内側面
５０ 凹部第六内側面
５１ 凹部第七内側面
５２ 凹部第八内側面
６１，１６１ 成形金型
６２，１６２ 貫通孔
６３，１６３ 下ダイ（第一ダイ）
６４，１６４ 上ダイ（第二ダイ）
６５，１６５ ダイ型
６６，１６６ 下パンチ（第一パンチ）
６７，１６７ 上パンチ（第二パンチ）
６８，１６８ キャビティ
６９，１６９ ダイ第一内壁
７０，１７０ ダイ第二内壁
７１，１７１ ダイ第三内壁
７２ａ，１７２ａ 第一面（第一合わせ面）
７２ｂ，１７２ｂ 第二面（第一合わせ面）
９０ａ，９０ｂ，１９０ａ，１９０ｂ 第一端子収納部
９１ａ，９１ｂ，１９１ａ，１９１ｂ 第二端子収納部
７４，１７４ 上ダイ嵌合突起部
７５，１７５ 下ダイ嵌合凹欠部
７６ 凸部
７７ａ，１７７ａ 第二合わせ面
７８ａ，７８ｂ，１７８ａ，１７８ｂ 第三合わせ面
７９ａ，７９ｂ，１７９ａ，１７９ｂ 第四合わせ面
８０ａ，１８０ａ 第五合わせ面（第三面）
８０ｂ，１８０ｂ 第五合わせ面（第四面）
８１ａ，８１ｂ，１８１ａ，１８１ｂ 第六合わせ面
８２ 嵌挿溝
８３，１８３ 収容凹部
８４ 嵌装溝
８５，１８５ 圧粉体
１３３ 第一端子覆設部
１３４ 第二端子覆設部
１３３ａ 第一端子覆設部の先端部
１３３ｂ 第一端子覆設部の底面部
１３３ｃ 第一端子覆設部の側面部
１３４ａ 第二端子覆設部の先端部
１３４ｂ 第二端子覆設部の底面部
１３４ｃ 第二端子覆設部の側面部
１８６，１８７，１８８，１８９ 端子根元成形凹部
１８６ａ，１８７ａ 端子根元成形凹部の先端部
１８６ｂ，１８７ｂ 端子根元成形凹部の底面部
１８６ｃ，１８７ｃ 端子根元成形凹部の側面部

Claims (16)

  1. 導線が巻回されたコイル部と、
    前記コイル部を埋設し、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とから構成され、底面と、
    前記底面の反対側の天面と、前記底面と直交し前記底面と前記天面に連接した第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面と、前記第一側面と前記第二側面に連接した第三側面と、前記第三側面と反対側の第四側面とを有する磁心と、
    前記コイル部の両端部から各々延出し、前記底面から突出した第一端子と第二端子とを備え、
    前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを前記底面に沿って結ぶ距離は、前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを直線で結ぶ距離より大きく、
    前記底面において、前記第一端子と前記第二端子との間の部分に前記第一側面と前記第二側面に亘る凹部が設けられており、
    前記凹部の内面のいずれかに位置する領域の表面の電気抵抗が、前記凹部以外の前記底面の表面の電気抵抗よりも高いインダクタ部品。
  2. 前記第一端子は、前記第一側面よりも前記第二側面に近い位置に設けられ、前記第二端子は、前記第二側面よりも前記第一側面に近い位置に設けられた請求項１記載のインダクタ部品。
  3. 導線が巻回されたコイル部と、
    前記コイル部を埋設し、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とから構成され、底面と、
    前記底面の反対側の天面と、前記底面と直交し前記底面と前記天面に連接した第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面と、前記第一側面と前記第二側面に連接した第三側面と、前記第三側面と反対側の第四側面とを有する磁心と、
    前記コイル部の両端部から各々延出し、前記底面から突出した第一端子と第二端子とを備え、
    前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを前記底面に沿って結ぶ距離は、前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを直線で結ぶ距離より大きく、
    前記磁心は、前記底面から隆起して前記第一端子と前記第二端子の根元部分の少なくとも一方を覆う端子覆設部をさらに有し、
    前記端子覆設部の先端部の面積は、前記端子覆設部の底面部の面積よりも小さく、前記端子覆設部は、前記先端部と前記底面部とを連接した側面部を含む錐台形状を有するインダクタ部品。
  4. 前記第一端子は、前記第一側面よりも前記第二側面に近い位置に設けられ、前記第二端子は、前記第二側面よりも前記第一側面に近い位置に設けられた請求項３記載のインダクタ部品。
  5. 導線を巻回したコイル部と、前記コイル部の両端部を同一方向に延出した第一端子と第二端子とを形成するステップと、
    金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材との混合物で前記コイル部を埋設して加圧成形することにより、底面と、前記底面の反対側の天面と、前記底面と直交し前記底面と前記天面に連接した第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面と、前記第一側面と前記第二側面に連接した第三側面と、前記第三側面と反対側の第四側面とを有する磁心を形成するステップとを備え、
    前記磁心を形成するステップでは、第一方向に分離可能な第二ダイと前記第一方向と反対の方向に分離可能な第一ダイとからなるとともに、前記第一方向に伸びる貫通孔が設けられたダイ型と、
    前記第一ダイの前記第二ダイに対し反対側に設けられ前記ダイ型の前記貫通孔に挿通可能な棒状の第一パンチと、
    前記第二ダイの前記第一ダイに対し反対側に設けられ前記ダイ型の前記貫通孔に挿通可能な棒状の第二パンチとを含む成形金型を用いて、
    前記第一パンチと前記第二パンチとを前記第一方向に沿って近づけるように、前記コイル部を埋没した前記混合物を加圧することにより、前記第一パンチの当接した面が前記第一側面、前記第二パンチの当接した面が前記第二側面、前記ダイ型の前記貫通孔の内壁が当接した面が前記底面、前記天面、前記第三側面、前記第四側面となり、
    前記第一ダイは、前記第二ダイと当接する第一面を有し、前記第二ダイは前記第一ダイの前記第一面と当接する第二面を有し、
    前記第一面と前記第二面の少なくともいずれか一方は合わせ面を構成し、前記内壁に連接して周囲から凹んで前記第一端子を収納する第一端子収納部が前記第一面あるいは前記第二面の少なくともいずれかに設けられ、
    前記第一ダイは、さらに前記第一方向において第一面と異なる位置で前記第二ダイと当接する第三面を有し、前記第二ダイは前記第一ダイの前記第三面と当接する第四面を有し、前記内壁に連接して周囲から凹んで前記第二端子を収納する第二端子収納部が前記第三面あるいは前記第四面の少なくともいずれかに設けられ、
    前記第一端子収納部と、前記第二端子収納部とを前記内壁に沿って結ぶ距離は、前記第一端子収納部と、前記第二端子収納部とを直線で結ぶ距離より大きいインダクタ部品の製造方法。
  6. 前記第一ダイと前記第二ダイとの少なくとも一方は、前記第一端子収納部と前記第二端子収納部との間に位置している前記貫通孔の前記内壁に前記第一方向に延びる凸部を有する請求項５記載のインダクタ部品の製造方法。
  7. 前記合わせ面に近づくほど前記凸部の突出高さがより小さい請求項６記載のインダクタ部品の製造方法。
  8. 前記合わせ面に近づくほど前記凸部の突出方向と前記第一方向とに垂直な方向の長さがより小さい請求項６記載のインダクタ部品の製造方法。
  9. 前記内壁に、前記第一端子収納部の延伸方向に向かって前記第一端子収納部を含んで周囲から凹む成形凹部と、前記第二端子収納部の延伸方向に向かって前記第二端子収納部を含んで周囲から凹む成形凹部とのうち、少なくとも一方が設けられた請求項５記載のインダクタ部品の製造方法。
  10. 前記成形凹部の先端部の面積は前記成形凹部の底面部の面積よりも小さく、前記成形凹部は、前記成形凹部の前記先端部と前記成形凹部の前記底面部とを連接した前記成形凹部の側面部を含む錐台形状を有する請求項９記載のインダクタ部品の製造方法。
  11. 前記第一端子収納部と、前記第二端子収納部との各々に連接した前記貫通孔の前記内壁において、
    前記第二ダイの前記第二面に前記第一方向と反対側に突出する嵌合突起部が設けられ、
    前記第一ダイの前記第一面に、周囲から凹んで前記第二ダイの前記嵌合突起部を入れて嵌め合わせられる嵌合凹欠部が設けられ、
    前記嵌合突起部の先端部あるいは前記嵌合凹欠部のいずれかに前記第二端子収納部が設けられた請求項５記載のインダクタ部品の製造方法。
  12. 導線が巻回されたコイル部と、
    前記コイル部を埋設し、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とから構成され、底面と、前記底面の反対側の天面と、前記底面と直交し前記底面と前記天面に連接した第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面と、前記第一側面と前記第二側面に連接した第三側面と、前記第三側面と反対側の第四側面とを有する磁心と、
    前記コイル部の両端部から各々延出し、前記底面から突出した第一端子と第二端子とを備え、
    前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを前記底面に沿って結ぶ距離は、前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを直線で結ぶ距離より大きく、
    前記底面において、前記第一端子と前記第二端子との間の部分に前記第一側面と前記第二側面に亘る凹部が設けられており、
    前記磁心の前記底面からの前記凹部の深さは、前記第一側面と前記第二側面との間の中央から前記第一側面に向かうにつれて大きくしており、前記第一側面と前記第二側面との間の前記中央から前記第二側面に向かうにつれて大きくしているインダクタ部品。
  13. 前記磁心の前記底面に沿った前記凹部の幅は、前記第一側面と前記第二側面との間の前記中央から前記第一側面に向かうにつれて大きくしており、前記第一側面と前記第二側面との間の前記中央から前記第二側面に向かうにつれて大きくしている請求項１２記載のインダクタ部品。
  14. 前記第一端子は、前記第一側面よりも前記第二側面に近い位置に設けられ、前記第二端子は、前記第二側面よりも前記第一側面に近い位置に設けられた請求項１２記載のインダクタ部品。
  15. 導線が巻回されたコイル部と、
    前記コイル部を埋設し、金属磁性体粉末と絶縁性樹脂の結合材とから構成され、底面と、前記底面の反対側の天面と、前記底面と直交し前記底面と前記天面に連接した第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面と、前記第一側面と前記第二側面に連接した第三側面と、前記第三側面と反対側の第四側面とを有する磁心と、
    前記コイル部の両端部から各々延出し、前記底面から突出した第一端子と第二端子とを備え、
    前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを前記底面に沿って結ぶ距離は、前記第一端子が突出した位置と前記第二端子が突出した位置とを直線で結ぶ距離より大きく、
    前記底面において、前記第一端子と前記第二端子との間の部分に前記第一側面と前記第二側面に亘る凹部が設けられており、
    前記磁心の前記底面に沿った前記凹部の幅は、前記第一側面と前記第二側面との間の中央から前記第一側面に向かうにつれて大きくしており、前記第一側面と前記第二側面との間の前記中央から前記第二側面に向かうにつれて大きくしているインダクタ部品。
  16. 前記第一端子は、前記第一側面よりも前記第二側面に近い位置に設けられ、前記第二端子は、前記第二側面よりも前記第一側面に近い位置に設けられた請求項１５記載のインダクタ部品。
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