JP7059953B2 - コイル部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、コイル部品の製造方法に関するもので、特に、ワイヤと金属端子とのレーザ溶接による接続方法に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特許第４１８４３９４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。図５、図６、図７および図８は、特許文献１から引用したもので、それぞれ、特許文献１における図２、図３、図４および図５に相当する。図５ないし図８には、コイル部品に備えるコアの一部である一方の鍔部７１およびそこに配置された金属端子７２、ならびに金属端子７２に接続されるワイヤ７３の端部が図示されている。

ワイヤ７３は、図５および図８によく示されるように、線状の中心導体７４および中心導体７４の周面を覆う絶縁被膜７５を備えている。金属端子７２は、たとえばリン青銅からなる金属板から構成され、鍔部７１の外側端面７６側に配置された基部７７と、基部７７から屈曲部７８を介して延びるもので、ワイヤ７３の端部を受ける受け部７９とを備えている。図５によく示されているように、金属端子７２は、さらに、受け部７９から第１の折返し部８０を介して延びるもので、ワイヤ７３の中心導体７４に溶接される溶接片８１と、受け部７９から第２の折返し部８２を介して延びるもので、ワイヤ７３を保持して位置決めする保持部８３とを備えている。

上述した溶接片８１に関して、溶接工程を実施する前の状態が図５および図６に示され、溶接工程後の状態が図７および図８に示されている。図７および図８には、溶接によって生じた膨出部８４が図示されている。膨出部８４は、溶接時において溶融した金属が表面張力により玉状となったまま冷却されて凝固して生成されたものであり、溶融玉または溶接塊部とも称される。

溶接工程の詳細は、以下のとおりである。溶接工程の前の段階では、金属端子７２において、溶接片８１および保持部８３は、受け部７９に対して開いた状態にあり、受け部７９とは対向していない。図５には、保持部８３が受け部７９と対向するが、溶接片８１については受け部７９に対して開いた状態が図示されている。

まず、金属端子７２の受け部７９上に、ワイヤ７３が置かれ、この状態を仮に固定するため、受け部７９と保持部８３とによってワイヤ７３が挟まれるように、保持部８３が受け部７９に対して第２の折返し部８２を介して折り曲げられる。

次に、図５に示すように、ワイヤ７３における受け部７９と保持部８３とにより挟まれた部分より先端側の部分において、絶縁被膜７５が除去される。この絶縁被膜７５の除去のために、たとえばレーザ光の照射が適用される。なお、図５および図８によく示されているように、絶縁被膜７５における受け部７９に接する部分については、除去されずに残される。

次に、図６に示すように、溶接片８１が受け部７９に対して第１の折返し部８０を介して折り曲げられ、溶接片８１と受け部７９との間にワイヤ７３を挟んだ状態とされる。

次に、ワイヤ７３の中心導体７４と溶接片８１とが溶接される。より具体的には、レーザ溶接が適用される。レーザ光は、図６に示す状態にある溶接片８１に照射され、それによって、ワイヤ７３の中心導体７４と溶接片８１とが溶融し合い、図７および図８に示すように、液状化した溶接塊部は表面張力によって玉状になる。その結果、前述したように、膨出部８４が形成される。

上述した溶接工程において、溶融金属が金属端子７２の受け部７９からはみ出して屈曲部７８ないしは基部７７にまで達することがある。その結果、このような過度な溶接による熱は、金属端子７２を不所望に変形させてしまう。

そこで、特許文献１に記載の技術では、上述した過度な溶接を防ぐため、前述したように、絶縁被膜７５における受け部７９に接する部分については、除去されずに残されている。すなわち、特許文献１に記載の技術は、過度な溶接を防ぐための一応の配慮がなされていると言える。

特許第４１８４３９４号公報

一般に、金属板からなる金属端子は、錫めっき面と錫めっきが施されない非錫めっき面とを有している。より詳細には、金属端子において、コイル部品が実装される際、実装基板へのはんだ付けが施される面は、良好なはんだ濡れ性を与えるため、錫めっき面とされる。他方、金属端子において、コアに接着剤を介して接着される面は、錫めっき面とされると、錫めっき膜がリフローによるはんだ付け時の温度で溶融しやすく、金属端子とコアとの接着に支障を来すので、非錫めっき面とされる。

図５ないし図８に示した金属端子７２について、より具体的に説明すると、金属端子７２において、「Ａ」で示した面が、はんだ付けが施される面となるので、錫めっき面であり、「Ｂ」で示した面が、コア、より特定的には、鍔部７１に接着剤を介して接着される面となるので、非錫めっき面である。

ここで、溶接工程において、レーザ光が照射される溶接片８１に注目すると、溶接片８１は、図６に示すように、面Ｂ、すなわち非錫めっき面を外方に向けた状態とされる。したがって、レーザ光は非錫めっき面に向かって照射される。金属端子７２は、たとえばリン青銅のような銅合金から構成されるので、レーザ光は、金属端子７２の母材である銅合金に向かって照射されることになる。

しかしながら、銅はレーザ光の吸収効率が比較的低いという性質を持つ。したがって、溶接片８１を溶融させ、溶接可能な状態となり得る約１０００℃の温度に達するまで長時間必要とする。そのため、金属端子７２およびワイヤ７３に過度な熱が加わる。このような過度な熱は、金属端子７２を鍔部７１に接着する接着剤を熱分解したり、接着剤にヒートショックを与えたりして、金属端子７２のコアからの脱落を招いたり、ワイヤ７３の絶縁被膜７５を熱分解したり、変質させたりする。

そこで、この発明の目的は、上述したような課題を解決し、より短時間でレーザ溶接を達成し得るコイル部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明では、レーザ光の吸収効率が、たとえば銅に比べて、錫の方が高いことを利用している。

この発明に係るコイル部品の製造方法は、上述した技術的課題を解決するため、線状の中心導体と中心導体の周面を覆う絶縁被膜とを有し、端部の全周において絶縁被膜が除去された、ワイヤを用意する工程と、ワイヤの端部において中心導体と電気的に接続されるものであって、ワイヤの端部が配置されるべき面に錫を含む錫含有膜が設けられ、ワイヤの端部が配置されるべき面の反対側の面には錫含有膜が設けられていない、金属板からなる金属端子を用意する工程と、ワイヤの端部を錫含有膜に沿って配置した状態で、錫含有膜のみにレーザ光を照射し、それによって、ワイヤの中心導体を金属端子に溶接する工程と、を備えることを特徴としている。

この発明によれば、錫含有膜に照射されるレーザ光の吸収効率が比較的高いため、金属端子において、溶接可能な状態となる温度に比較的短時間で達するようにすることができる。そのため、溶接時において、金属端子およびワイヤに過度な熱が加わることを防止することができる。したがって、金属端子やワイヤに対する熱ダメージが少ないコイル部品を得ることができる。

この発明の一実施形態によるコイル部品１の外観を示す斜視図であり、（Ａ）は比較的上方から見た図、（Ｂ）は比較的下方から見た図である。 図１に示したコイル部品１に備える第１ワイヤ３の拡大断面図である。 図１に示したコイル部品１において、第１ワイヤ３を第１金属端子１６に電気的に接続するための溶接工程を模式的に示す図である。 図３に示した溶接工程によって得られた第１ワイヤ３と第１金属端子１６との電気的接続部分の断面を拡大して図解する図である。 特許文献１に記載されたコイル部品に備えるコアの鍔部７１およびそこに配置された金属端子７２、ならびに金属端子７２に接続されるワイヤ７３を示す斜視図であって、受け部７９と保持部８３とによって挟まれることによってワイヤ７３が仮固定されるが、溶接片８１については受け部７９に対して開いた溶接前の状態を示している。 図５に示した状態から、溶接片８１が受け部７９に対して第１の折返し部８０を介して折り曲げられ、溶接片８１と受け部７９との間にワイヤ７３が挟まれた溶接前の状態を示す、図５に対応する斜視図である。 図６に示した状態から、溶接片８１にレーザ光が照射され、ワイヤ７３の中心導体４４と溶接片８１との溶接を終えた状態を示す、図５に対応する図である。 図７に示した溶接部分を拡大して示す断面図である。

図１を参照して、この発明の一実施形態によるコイル部品１の全体的構成について説明する。図１に示したコイル部品１は、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するものである。なお、図１において、２本のワイヤの主要部の図示は省略されている。

コイル部品１は、ドラム状コア２を備える。ドラム状コア２は、巻回される第１および第２ワイヤ３および４を配置するもので、軸線方向Ｘに延びる巻芯部５と、巻芯部５の軸線方向Ｘにおける互いに逆の端部にそれぞれ設けられた第１鍔部６および第２鍔部７と、を備える。ドラム状コア２は、好ましくは、フェライトから構成される。なお、ドラム状コア２は、フェライト以外の非導電性材料、たとえば、アルミナのような非磁性体、またはフェライト粉もしくは金属磁性粉を含有する樹脂などから構成されてもよい。

ドラム状コア２に備える巻芯部５ならびに第１鍔部６および第２鍔部７は、たとえば四角形の断面形状を有する四角柱形状をなしている。また、四角柱形状の巻芯部５ならびに鍔部６および７の各々の稜線部分には、図示しないが、面取り形状が付与されることが好ましい。なお、巻芯部５ならびに第１鍔部６および第２鍔部７の断面形状は、四角形のほか、六角形などの多角形であっても、円形、楕円形であっても、これらの組み合わせであってもよい。

第１鍔部６は、軸線方向Ｘに平行に延びかつ実装時において実装基板側に向けられる底面８と、底面８とは反対方向に向く天面１０と、を有している。第１鍔部６は、また、底面８から立ち上がる面であって、実装基板に対して直交する方向にそれぞれ延びる、巻芯部５側に向く内側端面１２ａと、巻芯部５側とは逆の方向に向く外側端面１２ｂと、内側端面１２ａおよび外側端面１２ｂ間を結ぶ第１側面１２ｃおよび第２側面１２ｄと、を有している。

第２鍔部７についても第１鍔部６の場合と同様であり、軸線方向Ｘに平行かつ実装時において実装基板側に向けられる底面９と、底面９とは反対方向に向く天面１１と、を有している。第２鍔部７は、また、底面９から立ち上がる面であって、実装基板に対して直交する方向にそれぞれ延びる、巻芯部５側に向く内側端面１３ａと、巻芯部５側とは逆の方向に向く外側端面１３ｂと、内側端面１３ａおよび外側端面１３ｂ間を結ぶ第１側面１３ｃおよび第２側面１３ｄと、を有している。

なお、鍔部６および７の外側端面１２ｂおよび１３ｂの各々の上辺に沿って突出する形状の段部は、本質的な特徴ではなく、形成されなくてもよい。

第１鍔部６には、第１金属端子１６および第３金属端子１８が互いに間隔を隔てて接着剤によって取り付けられる。第２鍔部７には、第２金属端子１７および第４金属端子１９が互いに間隔を隔てて接着剤によって取り付けられる。第１～第４金属端子１６～１９は、通常、たとえばリン青銅やタフピッチ銅などの銅系合金からなる金属板を加工することにより製造される。金属板は、０．１０ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ以下の厚みであり、たとえば０．１ｍｍの厚みとされる。

第１金属端子１６および第３金属端子１８の各々は、図１に示されるように、第１鍔部６の底面８に沿って延びる基底部２０と、基底部２０から、第１鍔部６の底面８と外側端面１２ｂとが交差する稜線部分２１を覆う屈曲部２２を介して連結され、第１鍔部６の外側端面１２ｂに沿って延びる立上がり部２３と、を有している。第１金属端子１６および第３金属端子１８の各々には、基底部２０から延びかつ第１ワイヤ３または第２ワイヤ４の端部を受ける受け部２４がさらに形成されている。受け部２４は、好ましくは、ドラム状コア２に対して、わずかな隙間を介して位置している。

なお、図１には、第２金属端子１７および第４金属端子１９の各一部しか図示されないが、上述した第１金属端子１６と第４金属端子１９とは、互いに同じ形状であり、第２金属端子１７と上述した第３金属端子１８とは、互いに同じ形状である。したがって、上述した第１金属端子１６および第３金属端子１８における基底部、屈曲部、立上がり部および受け部をそれぞれ指すために用いた参照符号２０、２２、２３および２４は、必要に応じて、第２金属端子１７および第４金属端子１９における対応の部分をそれぞれ指すためにも用いることにする。

第１ワイヤ３の第１端は、第１金属端子１６の受け部２４に電気的に接続される。第１ワイヤ３の第１端とは逆の第２端は、第２金属端子１７の受け部２４に電気的に接続される。第２ワイヤ４の第１端は、第３金属端子１８の受け部２４に電気的に接続される。第２ワイヤ４の第１端とは逆の第２端は、第４金属端子１９の受け部２４に電気的に接続される。これらの電気的接続には、レーザ光を照射するレーザ溶接が適用される。図１には、レーザ溶接の結果として形成された半球状に盛り上がる溶接塊部２５が図示されている。なお、レーザ溶接による第１～第４金属端子１６～１９と第１および第２ワイヤ３および４との接続工程および溶接塊部２５の構造の詳細については、図３および図４を参照して後述する。

図２には、コイル部品１に備える第１ワイヤ３が拡大断面図で示されている。第１ワイヤ３と第２ワイヤ４とは実質的に同じ断面形状を有するが、以下には、図２に示された第１ワイヤ３について説明し、第２ワイヤ４については説明を省略する。

図２に示すように、第１ワイヤ３は、通常、断面円形であり、線状の中心導体３ａと、中心導体３ａの周面を覆う電気絶縁性樹脂からなる絶縁被膜３ｂとを有する。中心導体３ａの径Ｄは、たとえば２８μｍ以上かつ５０μｍ以下である。また、絶縁被膜３ｂの厚みＴは、たとえば３μｍ以上かつ６μｍ以下である。中心導体３ａは、たとえば銅などの良導電性金属からなる。絶縁被膜３ｂは、たとえば、ポリアミドイミド、イミド変成ポリウレタンのような少なくともイミド結合を含む樹脂からなる。

第１ワイヤ３および第２ワイヤ４は、図１において図示を省略したが、巻芯部５に同方向に螺旋状に巻回される。より具体的には、第１ワイヤ３および第２ワイヤ４は、いずれか一方を内層側に、いずれか他方を外層側に、というように２層巻きにされても、巻芯部５の軸線方向において各々のターンが交互に配列されかつ互いに同方向に並んだ状態で巻回される１層巻きにされてもよく、後者の場合、２本のワイヤ３および４を同時に巻くバイファイラ巻きが採用されてもよい。

第１ワイヤ３および第２ワイヤ４の巻回工程を終えた後、以下に説明する第１ワイヤ３および第２ワイヤ４と第１～第４金属端子１６～１９との接続工程が実施される。

以下、代表して、第１ワイヤ３を第１金属端子１６に接続する工程について図３を参照して説明する。したがって、以下の説明では、「第１ワイヤ」を単に「ワイヤ」と呼称し、「第１金属端子」を単に「金属端子」と呼称する。図３には、金属端子１６の受け部２４およびワイヤ３の端部が模式的に図示されている。なお、図３は、レーザ光２８を上から下に向かって照射するように図示されたため、図１における天地関係と逆になっている。

前述の巻回工程を終えた段階では、ワイヤ３の端部は、図３（１）に示すように、受け部２４に配置されている。このとき、ワイヤ３は、受け部２４におけるワイヤ３の長さ方向での先端側に位置する、レーザ光が照射されるべき部分の先端部２４ａ上にまで引き出された状態となっている。

受け部２４におけるワイヤ３の端部が配置される面には、錫を含む錫含有膜２７が設けられる。錫含有膜２７は、たとえば０．５μｍ以上かつ２０μｍ以下の厚みとされる。錫含有膜２７は、金属端子１６の材料となる金属板の一方主面に形成された錫めっき膜によって形成されることが好ましい。なぜなら、受け部２４に錫含有膜２７を能率的に設けることができるからである。

なお、錫含有膜２７は、めっきによる形成に限らず、錫粉末を含むペーストの印刷による形成であっても、錫箔の貼り付けによる形成であってもよい。ただし、錫粉末を含むペーストの印刷の場合には、後述する溶接工程において付与される熱により、溶剤が気化して、溶接塊部２５にブローホールが生じるおそれがあるので、このような懸念に遭遇しない点で、錫含有膜２７は、めっきによる形成、あるいは錫箔の貼り付けによる形成を採用することがより好ましい。

また、図３（１）に示すように、ワイヤ３の端部は、その全周において、絶縁被膜３ｂが除去された状態とされる。絶縁被膜３ｂの除去には、たとえばレーザ光照射が適用される。

次に、ワイヤ３の端部は、錫含有膜２７に向かって熱圧着され、それによって、図３（１）において破線で示すように、ワイヤ３の端部が扁平状につぶされるとともに、錫含有膜２７の融解によって、ワイヤ３の端部が金属端子１６に仮固定されることが好ましい。このとき、錫含有膜２７は一旦融解するが、錫含有膜２７の存在は維持されており、ワイヤ３の端部は、その扁平状の断面の長径方向が錫含有膜２７の表面に沿う状態で錫含有膜２７に接触する。このような構成が採用されると、ワイヤ３の端部と受け部２４とが密に接触し、しかも、両者間の接触面積を比較的広くすることができるので、後述する溶接工程において、受け部２４を溶融させた熱が迅速にワイヤ３の中心導体３ａに伝わり、より短時間で溶接を完了させることに貢献する。

この実施形態では、ワイヤ３の端部と受け部２４とが密に接触することが好ましいが、必ずしも密に接している必要はなく、受け部２４とワイヤ３の端部とが一部において接触していれば、受け部２４を溶融させた熱は、ワイヤ３に伝わるため、短時間で溶接を完了させることができる。

次に、同じく図３（１）に示すように、ワイヤ３の端部が錫含有膜２７に沿って配置された状態で、少なくとも錫含有膜２７に溶接のためのレーザ光２８が照射される。このとき、レーザ光２８は、ワイヤ３における絶縁被膜３ｂから露出した中心導体３ａにも照射されることもあり得るが、好ましくは、錫含有膜２７のみに照射される。錫含有膜２７は、たとえば銅からなる中心導体３ａに比べて、レーザ光２８の吸収効率がより高く、錫の溶融温度により早く達し、しかも、錫が液状化されると、レーザ光２８の吸収効率が一層高められるからである。また、ワイヤ３の中心導体３ａおよび絶縁被膜３ｂの、レーザ光照射による劣化も生じにくくすることができる。

上述のように、錫が液状化され、レーザ光２８の吸収効率が一層高められると、受け部２４の母材である、たとえばリン青銅も容易に溶融される。その結果、図３（２）に示すように、中心導体３ａが受け部２４に短時間で溶接され得る。このとき、溶融した中心導体３ａおよび受け部２４は、そこに作用する表面張力によって玉状となり、溶接塊部２５が形成される。溶接塊部２５は、中心導体３ａと受け部２４とが溶接され合って一体化されたものであり、中心導体３ａは溶接塊部２５の中に取り込まれる。

レーザ光２８の照射条件としては、たとえば、ＹＡＧレーザによるパルス照射が適用され、パルス幅は１．０ｍｓ以上かつ１０．０ｍｓ以下、波長は１０６４ｎｍ、ピークパワーは０．５ｋＷ以上かつ２．０ｋＷ以下とされる。レーザ光２８は、錫含有膜２７の表面に対して垂直方向に照射することが好ましいが、当該垂直方向に対して±１０度程度の傾きがあってもよい。

前述したように、好ましくは、受け部２４は、ドラム状コア２に対して、わずかな隙間を介して位置している。この構成は必須ではないが、この構成によれば、上述した溶接工程において、受け部２４での温度上昇がドラム状コア２側に伝わりにくくなり、熱によるドラム状コア２への悪影響を低減することができる。

図４には、図３に示した溶接工程によって得られたワイヤ３と金属端子１６との電気的接続部分の断面を拡大して図解する図である。図４は、上記電気的接続部分の断面を撮影した写真をトレースして作成されたものである。なお、図４は、図３の場合と同様、図１における天地関係とは逆になっている。

図４を参照して、溶接工程の結果、溶接後において残存している受け部２４と溶接塊部２５とは溶接され合い、互いに一体化されている。ワイヤ３の中心導体３ａは、受け部２４と溶接塊部２５との間に位置し、溶接塊部２５に内包されている。

より詳細には、受け部２４には、中心導体３ａが当該受け部２４に溶接された溶接部２９と、これに隣接する未溶接部３０とが、ワイヤ３の長さ方向での先端部から中間部に向かって順に存在している。図４において、溶接部２９と未溶接部３０との境界を、便宜上、点線からなる直線で示したが、実際には、このような明確な境界は現れないことが多い。

溶接部２９には、中心導体３ａと受け部２４とが溶接され合って一体化された溶接塊部２５が、受け部２４におけるワイヤ３の端部が配置された面側に、すなわち錫含有膜２７が設けられた面側に張り出している。そして、錫含有膜２７の溶接塊部２５の内部への仮想の延長線上またはその近傍には、錫２７ａが分布している。図４において、錫２７ａの分布状態は「×」印で図示されている。なお、錫２７ａは、錫含有膜２７に含まれる錫に由来するものであるので、受け部２４の錫含有膜２７が設けられた側とは反対側、つまり錫含有膜２７が設けられていない方の面側に比べて、受け部２４の錫含有膜２７が設けられた側により多く分布している。このような特徴的な構造は、ワイヤ３の端部を錫含有膜２７に沿って配置した状態で、錫含有膜２７にレーザ光を照射し、ワイヤ３の中心導体３ａを金属端子１６に溶接することによってもたらされる。

ここで、金属端子１６における錫含有膜２７が設けられる面について注目する。前述の説明では、受け部２４におけるワイヤ３の端部が配置される面に錫含有膜２７が設けられる、とした。通常、金属端子１６の材料となる金属板の一方主面の全面に錫含有膜２７が設けられており、この金属板を曲げ加工することによって、基底部２０、立上がり部２３、受け部２４などを形成している。この場合、たとえば図１（Ｂ）からわかるように、受け部２４におけるワイヤ３の端部が配置される面は、金属板において、曲げ加工がされているものの、コイル部品１が実装時にはんだ付けされる面と、同じ側の面である。言い換えると、受け部２４におけるワイヤ３の端部が配置される面に設けられた錫含有膜２７は、コイル部品１が実装時にはんだ付けされる面にまで延びていることになる。

したがって、金属板の一方主面に設けられた錫含有膜は、金属端子１６の受け部２４へのワイヤ３の接続のためのレーザ溶接の短時間化と、金属端子１６のはんだ付け時のはんだ濡れ性の向上との双方の機能を果たしていることになる。

これに対して、金属板の他方主面には、錫含有膜が設けられない。したがって、金属板が折り重ねられずに受け部２４を形成している場合、受け部２４における、ワイヤ３の端部が配置された面の反対側の面には、金属端子１６の母材が露出している。このように金属板の他方主面である母材が露出する面は、たとえば図１（Ｂ）からわかるように、金属端子１６をドラム状コア２の鍔部６に接着するための接着剤が接する面となる。仮に、この面に錫含有膜が設けられると、錫含有膜がリフローによるはんだ付け時の温度で溶融しやすく、接着に支障を来すことが考えられる。したがって、受け部２４における、ワイヤ３の端部が配置された面の反対側の面には、錫含有膜が設けられず、金属端子１６の母材が露出していることが好ましい。

以上、第１の金属端子１６と第１のワイヤ３との接続について説明したが、他の金属端子１７～１９とワイヤ３または４との接続についても同様の工程が実施され、かつ同様の接続構造が得られる。

上述したような溶接方法および溶接構造が、図１に示すようなコイル部品１に適用されることで、金属端子１６～１９およびワイヤ３および４に過度な熱が加わることを防止できる。その結果、金属端子１６～１９を鍔部６および７に接着する接着剤を熱分解したり、接着剤にヒートショックを与えたりして、金属端子１６～１９のドラム状コア２からの脱落を招いたり、ワイヤ３および４の絶縁被膜３ｂを熱分解したり、変質させたりすることを防止できる。

上述した第１および第２ワイヤ３および４の巻回工程、ならびに第１および第２ワイヤ３および４の第１～第４金属端子１６～１９への接続工程を終えた後、図１に示すように、たとえばフェライトからなる板状コア３２が第１および第２鍔部６および７の各々の天面１０および１１に接着剤を介して接合される。このようにして、ドラム状コア２と板状コア３２とによって閉磁路が形成されるので、インダクタンス値を向上させることができる。

なお、金属端子１６において、錫含有膜２７の下にニッケル膜が設けられてもよい。また、板状コア３２は、磁路を形成できる磁性樹脂板または金属板に置き換えられてもよい。あるいは、板状コア３２は、コイル部品１において省略されてもよい。

以上、この発明に係るコイル部品を、コモンモードチョークコイルに関する実施形態に基づいて説明したが、この実施形態は、例示的なものであり、その他種々の変形例が可能である。また、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

また、コイル部品に備えるワイヤの本数およびワイヤの巻回方向、ならびに金属端子の個数等は、コイル部品の機能に応じて変更され得る。

また、この発明に係るコイル部品は、ドラム状コアのようなコアを備えないものであってもよい。

１ コイル部品
２ ドラム状コア
３，４ ワイヤ
３ａ 中心導体
３ｂ 絶縁被膜
５ 巻芯部
６，７ 鍔部
１６～１９ 金属端子
２４ 受け部
２５ 溶接塊部
２７ 錫含有膜
２７ａ 錫
２８ レーザ光
２９ 溶接部
３０ 未溶接部

Claims (4)

1. 線状の中心導体と前記中心導体の周面を覆う絶縁被膜とを有し、端部の全周において前記絶縁被膜が除去された、ワイヤを用意する工程と、
   前記ワイヤの端部において前記中心導体と電気的に接続されるものであって、前記ワイヤの端部が配置されるべき面に錫を含む錫含有膜が設けられ、前記ワイヤの端部が配置されるべき面の反対側の面には錫含有膜が設けられていない、金属板からなる金属端子を用意する工程と、
   前記ワイヤの端部を前記錫含有膜に沿って配置した状態で、前記錫含有膜のみにレーザ光を照射し、それによって、前記ワイヤの前記中心導体を前記金属端子に溶接する工程と、
   を備える、コイル部品の製造方法。
2. 前記錫含有膜は錫めっき膜である、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
3. 前記ワイヤの中心導体を金属端子に溶接する工程において、前記ワイヤの端部を前記錫含有膜に接触させた状態で、前記レーザ光が照射される、請求項１または２に記載のコイル部品の製造方法。
4. 前記ワイヤの端部を前記金属端子に溶接する工程は、前記レーザ光を照射する工程の前に、前記ワイヤの端部を前記錫含有膜に向かって熱圧着することによって、前記ワイヤの端部を扁平状につぶすとともに前記金属端子に仮固定する工程をさらに備え、前記ワイヤの端部を前記錫含有膜に接触させた状態は、前記ワイヤの扁平状の断面の長径方向が前記錫含有膜の表面に沿うようにして実現される、請求項３に記載のコイル部品の製造方法。

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