JP2022114983A - チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、チップ抵抗器の電気抵抗値のばらつきを低減させることを目的とする。【解決手段】チップ抵抗器９は、端子１と、抵抗体２と、合金層３１と、を備える。端子１は、材料として第１の金属を含む。抵抗体２は、端子１の少なくとも一部と重なっている。抵抗体２は、材料として第２の金属を含む。合金層３１は、端子１と抵抗体２との間に設けられている。合金層３１は、第１の金属を第１の合金材料として含み、第２の金属を第２の合金材料として含み、第３の金属を第３の合金材料として含む。第３の金属は、端子１及び抵抗体２よりも融点が小さい。【選択図】図１

Description

本開示は一般にチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法に関し、より詳細には、抵抗体と端子とを備えるチップ抵抗器及びこのチップ抵抗器の製造方法に関する。

特許文献１に記載のチップ抵抗器の製造方法は、導電材料よりなる導電性部材（端子）、及び、抵抗材料よりなる抵抗体部材（抵抗体）、を用意する工程と、上記導電性部材を覆う被覆膜を形成する工程と、上記被覆膜を形成する工程の後に、波長が所定波長である溶接レーザを照射することにより、上記導電性部材と上記抵抗体部材とを接合する工程と、を備える。

国際公開第２０１３／０５４８９８号

しかしながら、特許文献１に記載のチップ抵抗器の製造方法では、導電性部材と抵抗体部材とが、溶接レーザを照射された領域において局所的に接続されるため、溶接レーザの照射位置によって、チップ抵抗器の電気抵抗値がばらつくことがあった。

本開示は、電気抵抗値のばらつきを低減させることができるチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るチップ抵抗器は、端子と、抵抗体と、合金層と、を備える。前記端子は、材料として第１の金属を含む。前記抵抗体は、前記端子の少なくとも一部と重なっている。前記抵抗体は、材料として第２の金属を含む。前記合金層は、前記端子と前記抵抗体との間に設けられている。前記合金層は、前記第１の金属を第１の合金材料として含み、前記第２の金属を第２の合金材料として含み、第３の金属を第３の合金材料として含む。前記第３の金属は、前記端子及び前記抵抗体よりも融点が小さい。

本開示の別の一態様に係るチップ抵抗器は、端子と、抵抗体と、中間層と、を備える。前記端子は、材料として第１の金属を含む。前記抵抗体は、前記端子の少なくとも一部と重なっている。前記抵抗体は、材料として第２の金属を含む。前記中間層は、前記端子と前記抵抗体との間に設けられている。前記中間層は、低融点層を有する。前記低融点層は、前記第１の金属及び前記第２の金属と合金化する第３の金属を含む。前記低融点層は、前記端子及び前記抵抗体よりも融点が小さい。

本開示の一態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、上記のいずれかの態様に係る前記チップ抵抗器の製造方法である。前記製造方法は、第１のステップと、第２のステップと、を有する。前記第１のステップでは、前記端子と前記抵抗体との間に前記第３の金属を含む金属層が設けられるように、前記端子と前記抵抗体と前記金属層とを積層する。前記第２のステップでは、前記抵抗体における前記金属層側とは反対側の表面のうち、前記端子と前記金属層とが重なっている積層領域にレーザー光を照射し、前記第１の金属と前記第２の金属と前記第３の金属とを合金化する。

本開示は、チップ抵抗器の電気抵抗値のばらつきを低減させることができるという利点がある。

図１は、一実施形態に係るチップ抵抗器の正面断面図である。 図２は、同上のチップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。 図３は、同上のチップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。 図４は、同上のチップ抵抗器の製造工程を示す斜視図である。 図５は、同上のチップ抵抗器の製造工程を示す正面図である。 図６は、比較例に係るチップ抵抗器を示す正面図である。

以下、実施形態に係るチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（概要）
図１に示すように、本実施形態のチップ抵抗器９は、端子１と、抵抗体２と、合金層３１と、を備える。端子１は、材料として第１の金属を含む。抵抗体２は、端子１の少なくとも一部と重なっている。抵抗体２は、材料として第２の金属を含む。合金層３１は、端子１と抵抗体２との間に設けられている。合金層３１は、第１の金属を第１の合金材料として含み、第２の金属を第２の合金材料として含み、第３の金属を第３の合金材料として含む。第３の金属は、端子１及び抵抗体２よりも融点が小さい。

また、本実施形態のチップ抵抗器９は、端子１と、抵抗体２と、中間層３と、を備える。端子１は、材料として第１の金属を含む。抵抗体２は、端子１の少なくとも一部と重なっている。抵抗体２は、材料として第２の金属を含む。中間層３は、端子１と抵抗体２との間に設けられている。中間層３は、低融点層（残留層３２）を有する。低融点層は、第１の金属及び第２の金属と合金化する第３の金属を含む。低融点層は、端子１及び抵抗体２よりも融点が小さい。

本実施形態では、中間層３は、合金層３１と、残留層３２（低融点層）と、を有する。チップ抵抗器９の製造工程において、端子１と抵抗体２との間に第３の金属を含む金属層３Ａ（図４参照）が設けられ、第３の金属が、第１の金属及び第２の金属と合金化する。合金層３１は、合金化により生成された層である。残留層３２は、金属層３Ａのうち、合金化されることなく残った部分である。

本実施形態のチップ抵抗器９の製造方法は、第１のステップと、第２のステップと、を有する。第１のステップでは、端子１と抵抗体２との間に第３の金属を含む金属層３Ａが設けられるように、端子１と抵抗体２と金属層３Ａとを積層する。第２のステップでは、抵抗体２における金属層３Ａ側とは反対側の表面２１のうち、端子１と金属層３Ａとが重なっている積層領域Ｒ１（図４参照）にレーザー光を照射し、第１の金属と第２の金属と第３の金属とを合金化する。

本実施形態のチップ抵抗器９では、端子１を構成する第１の金属と抵抗体２を構成する第２の金属とが金属層３Ａに拡散して形成された合金層３１を介して、端子１と抵抗体２とが電気的に接続されている。これにより、端子１と抵抗体２との接合が局所的な接合となりにくく、チップ抵抗器９の電気抵抗値のばらつきを低減させることができる。

（詳細）
（１）全体構成
以下、本実施形態のチップ抵抗器９について、より詳細に説明する。

図１に示すように、チップ抵抗器９は、２つの端子１と、抵抗体２と、２つの中間層３と、保護膜４と、２つのめっき層５と、を備える。２つの端子１の表面にそれぞれ、めっき層５が形成される。２つの端子１はそれぞれ、基板上に設けられた導体に電気的に接続される。より詳細には、２つの端子１はそれぞれ、めっき層５を介して、基板上に設けられた導体に電気的に接続される。これにより、チップ抵抗器９が基板に実装される。

各端子１が材料として含む第１の金属は、銅（Ｃｕ）である。抵抗体２が材料として含む第２の金属は、銅（Ｃｕ）である。第３の金属は、スズ（Ｓｎ）である。

すなわち、合金層３１は、スズを第３の合金材料として含む。また、合金層３１は、銅を第１の合金材料として含む。第１の合金材料は第２の合金材料と同じである。つまり、合金層３１は、銅を第２の合金材料として含む。

スズの融点は、２３２℃である。すなわち、合金層３１は、融点が４００℃以下の金属を第３の合金材料（第３の金属）として含む。銅の融点は、１０８５℃である。すなわち、第３の金属は、第１の金属及び第２の金属よりも融点が小さい。

（２－１）端子
各端子１は、金属板である。より詳細には、各端子１は、銅板である。端子１と抵抗体２と中間層３との積層方向（以下、第１方向Ｄ１と称す）から見て、各端子１の形状は、長方形状である。各端子１の厚さ方向は、第１方向Ｄ１に沿っている。

２つの端子１は、第２方向Ｄ２に並んでいる。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する方向である。

各端子１は、第１方向Ｄ１における一方側の表面である第１主面１１と、第１方向Ｄ１における他方側の表面である第２主面１２と、を有する。

各端子１の組成が銅のみからなる場合、各端子１の融点は、１０８５℃である。

（２－２）中間層
２つの中間層３は、２つの端子１と一対一に対応している。各中間層３は、対応する端子１の第１主面１１に形成されている。中間層３は、第１主面１１の全体に亘って形成されている。

中間層３は、合金層３１と、残留層３２と、を有する。合金層３１は、銅（Ｃｕ）とスズ（Ｓｎ）とを合金材料として含む。すなわち、合金層３１は、銅スズ合金を含む。なお、合金層３１は、抵抗体２に含まれるニッケル（Ｎｉ）を組成として含み得る。

残留層３２は、スズを含む。例えば、残留層３２は、純スズである。ただし、本開示で言う純スズとは、純度が概ね９７％以上のスズを含む概念である。

合金層３１の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。合金層３１の厚みは、抵抗体２の厚み以下である。合金層３１の厚みは、残留層３２の厚みと等しい。本開示で言う「等しい」とは、完全に等しい状態に限定されず、実用上問題ない範囲で異なっている場合も含む。例えば、２つの値の差が５％未満の範囲なら「等しい」とみなして本開示を適用してもよい。

合金層３１と残留層３２とは、第１方向Ｄ１において互いに同じ層に設けられている。第１方向Ｄ１から見て、中間層３のうち抵抗体２と重なっている領域に、合金層３１が設けられており、残りの領域に、残留層３２が設けられている。なお、合金層３１と残留層３２との境界は、必ずしも判然としておらず、合金層３１から残留層３２に亘る領域には、銅及びスズの濃度勾配が存在し得る。

チップ抵抗器９は、端子１と、端子１に重なった合金層３１と、の組を２組備える。図１に示すように、上記２組のうちの少なくとも１組における合金層３１（言い換えると、２つの合金層３１のうち少なくとも一方。本実施形態では両方）は、端子１の表面（第１主面１１）のうち、他方の合金層３１が設けられた側の一端１３に設けられている部分を含む。すなわち、２つの端子１が並んでいる方向（第２方向Ｄ２）を左右方向とすると、左の端子１の第１主面１１の右端に、合金層３１の一部が設けられている。また、右の端子１の第１主面１１の左端に、合金層３１の一部が設けられている。

（２－３）抵抗体
抵抗体２は、板状に形成されている。抵抗体２の厚さ方向は、第１方向Ｄ１に沿っている。抵抗体２の厚みは、例えば、１００μｍ以上７００μｍ以下である。

第１方向Ｄ１から見て、抵抗体２の形状は、長方形状である。抵抗体２の一部は、２つの中間層３のうち一方の中間層３の、合金層３１の表面に接合している。抵抗体２の別の一部は、２つの中間層３のうち他方の中間層３の、合金層３１の表面に接合している。より詳細には、抵抗体２は、抵抗体２のうち第２方向Ｄ２の両端において、合金層３１の表面に接合している。

抵抗体２の材料は、銅とニッケル（Ｎｉ）とを含む。より詳細には、抵抗体２の材料は、銅ニッケル合金を含む。抵抗体２は、銅ニッケル合金の粉末を焼成することで形成されている。なお、抵抗体２の材料は、銅マンガン（ＣｕＭｎ）合金を含んでいてもよい。

抵抗体２が銅ニッケル合金のみからなる場合、抵抗体２の融点は、例えば、１０００～１２００℃程度である。

（２－４）保護膜
保護膜４の材料の一例は、液晶ポリマー、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等である。すなわち、保護膜４の材料は、合成樹脂である。保護膜４は、抵抗体２を覆っている。また、保護膜４は、２つの端子１の少なくとも一部と、中間層３の少なくとも一部と、を覆っている。保護膜４は、めっき層５を形成する工程において抵抗体２にめっき層５が付着することを抑制する。また、保護膜４は、チップ抵抗器９の外部の構成に対して抵抗体２を電気的に絶縁する。また、保護膜４は、チップ抵抗器９の外部の構成から抵抗体２を保護する。

（２－５）めっき層
２つのめっき層５は、２つの端子１と一対一に対応している。各めっき層５は、対応する端子１の少なくとも一部を覆っている。

各めっき層５は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）めっき層５１と、Ｓｎ（スズ）めっき層５２と、を含む。Ｎｉめっき層５１は、端子１の少なくとも一部を覆っている。Ｓｎめっき層５２は、Ｎｉめっき層５１を覆っている。

（３）製造方法
次に、チップ抵抗器９の製造方法の一例について、詳細に説明する。

まず、銅板にスズのめっきを施す。このようにして形成された、スズめっき付き銅板（以下、金属板６と称す）に、図２に示すように、打抜き加工をする。これにより、金属板６に複数の架橋部６１を形成する。複数の架橋部６１の各々の形状は、長方形状である。複数の架橋部６１は、互いに間隔をあけて、第２方向Ｄ２に並んでいる。複数の架橋部６１は、金属板６の残りの部位を介してつながっている。

次に、図３に示すように、互いに隣り合う２つの架橋部６１の間を架け渡すように、抵抗体２を配置する（第１のステップ）。すなわち、金属板６上に複数の抵抗体２を配置する。このときの１つの抵抗体２と、抵抗体２の両端の架橋部６１と、に着目して、これらを図４、図５に概略的に図示する。架橋部６１の下層（銅板）は、端子１に相当する。架橋部６１の上層（スズめっき層）は、第３の金属（スズ）を含む金属層３Ａに相当する。つまり、第１のステップは、端子１と抵抗体２との間に金属層３Ａが設けられるように、端子１と抵抗体２と金属層３Ａとを積層するステップである。

互いに隣り合う２つの架橋部６１の間に抵抗体２を配置した後、抵抗体２を２つの端子１及び２つの金属層３Ａに対してレーザー溶接する（第２のステップ）。より詳細には、図５に示すように、抵抗体２の表面２１にレーザー光Ｌ１を照射することにより、抵抗体２を２つの端子１及び２つの金属層３Ａに対して溶接する。この工程では、端子１に含まれる第１の金属（銅）と、抵抗体２に含まれる第２の金属（銅）と、金属層３Ａに含まれる第３の金属（スズ）と、を合金化する。

第２のステップでは、積層領域Ｒ１（図４参照）の周縁部分よりも内側の領域にレーザー光Ｌ１を照射する。積層領域Ｒ１は、抵抗体２における金属層３Ａ側とは反対側の表面２１のうち、端子１と金属層３Ａとが（第１方向Ｄ１に）重なっている領域である。例えば、第２のステップでは、積層領域Ｒ１の中央付近の１又は複数の箇所に、レーザー光Ｌ１を照射する。

レーザー光Ｌ１を照射することにより、抵抗体２、金属層３Ａ及び端子１が加熱される。これにより、抵抗体２の一部、金属層３Ａの少なくとも一部及び端子１の一部が溶融する。その後、溶融した部位が凝固することで、抵抗体２と金属層３Ａとが接合され、金属層３Ａと端子１とが接合される。また、これにより、金属層３Ａの一部が合金層３１（図１参照）となる。すなわち、端子１を構成する第１の金属と、抵抗体２を構成する第２の金属と、が金属層３Ａに拡散し、合金層３１が形成される。

また、金属層３Ａのうち、合金層３１とならずに組成がスズのままである部位を、本開示では残留層３２（図１参照）又は低融点層と呼んでいる。すなわち、金属層３Ａをもとに、合金層３１と残留層３２とを有する中間層３が形成される。

レーザー光Ｌ１としては、例えば、ルビーレーザー、ＹＡＧ（Ｎｄ－ＹＡＧ）レーザー、又は、ＣＯ_２レーザー等を用いることができる。

抵抗体２、金属層３Ａ及び端子１の接合の手段としてレーザー溶接を採用することで、抵抗溶接を採用する場合と異なって、抵抗体２、金属層３Ａ及び端子１を加圧することなく溶接できる。

レーザー溶接を行った後、抵抗体２をトリミングし、抵抗体２の抵抗値を調整する。例えば、抵抗体２をレーザートリミングする。

次に、保護膜４（図１参照）を形成する。例えば、保護膜４の材料であるエポキシ樹脂を、抵抗体２を覆うように設け、エポキシ樹脂に紫外線を照射して硬化させることで、保護膜４を形成する。

次に、保護膜４の表面にマーキング（印字）をする。例えば、抵抗体２の定格抵抗値及び定格電圧等の情報をマーキングする。

次に、複数の架橋部６１を互いに切り離す。これにより、金属板６上に配置された複数の抵抗体２がそれぞれ切り離される。

次に、２つの端子１にそれぞれ、めっき層５を形成する。例えば、電気めっきによりめっき層５を形成する。

以上の工程により、チップ抵抗器９が製造される。その後、検査及び梱包を経て、チップ抵抗器９が発送される。

（４）比較例
図６に、本実施形態のチップ抵抗器９との比較例に係るチップ抵抗器９Ｐを図示する。なお、図６において、保護膜４及び２つのめっき層５の図示は省略する。

チップ抵抗器９Ｐは中間層３を備えていない点で、本実施形態のチップ抵抗器９と相違する。チップ抵抗器９Ｐでは、抵抗体２と２つの端子１とがレーザー溶接により直接接合されている。そのため、チップ抵抗器９Ｐでは、抵抗体２と各端子１との電気的な結合は、レーザー光Ｌ１の照射位置Ｓ１における局所的な結合となる。すると、照射位置Ｓ１のばらつきに応じて、チップ抵抗器９Ｐの電気抵抗値がばらつく。基本的に、チップ抵抗器９Ｐの電気抵抗値は、一方の端子１における照射位置Ｓ１と、他方の端子１における照射位置Ｓ１と、の間の距離Ｗ１に応じた値となる。

一方で、本実施形態のチップ抵抗器９では、金属層３Ａ（図５参照）がレーザー光Ｌ１により加熱され、金属層３Ａが合金化することにより、抵抗体２と各端子１とが電気的に接続される。これにより、端子１と金属層３Ａとが重なっている積層領域Ｒ１（図４参照）の広範囲（例えば、略全域）において、抵抗体２と各端子１とが電気的に接続される。よって、チップ抵抗器９の電気抵抗値は、各々の端子１の第１主面１１のうち、他方の端子１が設けられた側の一端１３間の距離Ｗ２（図５参照）に応じた値となる。つまり、本実施形態のチップ抵抗器９では、金属層３Ａ（中間層３）が設けられているので、レーザー光Ｌ１の照射位置Ｓ１のばらつきがチップ抵抗器９の電気抵抗値に影響する可能性を低減させることができる。

また、比較例のチップ抵抗器９Ｐでは、照射位置Ｓ１以外の位置において、例えば外圧が加わることでいずれかの端子１との間に電気的な接続が生じると、チップ抵抗器９Ｐの電気抵抗値が変化する可能性がある。これに対して、本実施形態では、積層領域Ｒ１の広範囲（例えば、略全域）において、抵抗体２と各端子１とが電気的に接続されるので、外圧等によりチップ抵抗器９の電気抵抗値が変化する可能性を低減させることができる。

また、本実施形態のチップ抵抗器９では、金属層３Ａが第１の金属及び第２の金属と合金化されて合金層３１となり、合金層３１の融点は、金属層３Ａの融点よりも高くなる。これにより、端子１を基板に半田付けするためにチップ抵抗器９が加熱された際に、合金層３１が溶融する可能性を低減させることができる。よって、合金層３１が溶融することでチップ抵抗器９の電気抵抗値が変化する可能性を低減させることができる。

（実施形態の変形例）
以下、実施形態の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

金属層３Ａは、端子１の第１主面１１の一部の領域にのみ設けられていてもよい。

金属層３Ａは、クラッドにより端子１に貼り合わされてもよい。

金属層３Ａは、合金であってもよい。例えば、金属層３Ａは、スズ合金であってもよい。

実施形態では、レーザー溶接により、金属層３Ａの一部のみが合金層３１となるが、これに限定されない。レーザー溶接により、金属層３Ａの全部が合金層３１となってもよい。つまり、中間層３は、合金層３１と残留層３２とのうち、合金層３１のみを有していてもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係るチップ抵抗器（９）は、端子（１）と、抵抗体（２）と、合金層（３１）と、を備える。端子（１）は、材料として第１の金属を含む。抵抗体（２）は、端子（１）の少なくとも一部と重なっている。抵抗体（２）は、材料として第２の金属を含む。合金層（３１）は、端子（１）と抵抗体（２）との間に設けられている。合金層（３１）は、第１の金属を第１の合金材料として含み、第２の金属を第２の合金材料として含み、第３の金属を第３の合金材料として含む。第３の金属は、端子（１）及び抵抗体（２）よりも融点が小さい。

上記の構成によれば、端子（１）と抵抗体（２）とが、合金層（３１）を介して電気的に接続されているので、端子（１）と抵抗体（２）との接合が局所的な接合となりにくい。これにより、チップ抵抗器（９）の電気抵抗値のばらつきを低減させることができる。

また、第２の態様に係るチップ抵抗器（９）では、第１の態様において、合金層（３１）の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下である。

上記の構成によれば、合金層（３１）の厚みが３μｍ未満である場合と比較して、製造時に、合金層（３１）のもととなる金属層（３Ａ）の大部分が加熱により酸化する可能性を低減させることができるので、合金層（３１）が形成されやすい。また、合金層（３１）の厚みが１００μｍ以上である場合と比較して、製造時に、合金層（３１）のもととなる金属層（３Ａ）を熱が伝達しやすいので、合金層（３１）が形成されやすい。

また、第３の態様に係るチップ抵抗器（９）では、第１又は２の態様において、合金層（３１）は、融点が４００℃以下の金属を第３の合金材料として含む。

上記の構成によれば、第３の合金材料の融点が４００℃よりも大きい場合と比較して、合金層（３１）を形成するために要するエネルギーを低減させることができる。

また、第４の態様に係るチップ抵抗器（９）では、第１～３の態様のいずれか１つにおいて、合金層（３１）は、スズを第３の合金材料として含む。

上記の構成によれば、スズと合金化しやすい金属の種類は、銅、ニッケル及び銀等、豊富であるので、端子（１）を構成する第１の金属及び抵抗体（２）を構成する第２の金属の選択肢が多い。

また、第５の態様に係るチップ抵抗器（９）では、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、合金層（３１）は、銅を第１の合金材料として含む。

上記の構成によれば、端子（１）の導電性を比較的大きくできる。

また、第６の態様に係るチップ抵抗器（９）では、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、合金層（３１）は、銅を第２の合金材料として含む。

上記の構成によれば、抵抗体（２）の材料として、入手が容易な銅合金等を採用できる。

また、第７の態様に係るチップ抵抗器（９）は、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、端子（１）と、端子（１）に重なった合金層（３１）と、の組を２組備える。上記２組のうちの少なくとも１組における合金層（３１）は、端子（１）の表面のうち、他方の合金層（３１）が設けられた側の一端（１３）に設けられている部分を含む。

上記の構成によれば、端子（１）と抵抗体（２）とが一端（１３）において接合されるので、端子（１）と抵抗体（２）とが一端（１３）において接合されるときと、されないときとがある場合と比較して、チップ抵抗器（９）の抵抗値のばらつきを低減させることができる。

また、第８の態様に係るチップ抵抗器（９）は、端子（１）と、抵抗体（２）と、中間層（３）と、を備える。端子（１）は、材料として第１の金属を含む。抵抗体（２）は、端子（１）の少なくとも一部と重なっている。抵抗体（２）は、材料として第２の金属を含む。中間層（３）は、端子（１）と抵抗体（２）との間に設けられている。中間層（３）は、低融点層（残留層３２）を有する。低融点層は、第１の金属及び第２の金属と合金化する第３の金属を含む。低融点層は、端子（１）及び抵抗体（２）よりも融点が小さい。

上記の構成によれば、端子（１）と抵抗体（２）とが、中間層（３）を介して電気的に接続されているので、端子（１）と抵抗体（２）との接合が局所的な接合となりにくい。これにより、チップ抵抗器（９）の電気抵抗値のばらつきを低減させることができる。

第１又は８の態様以外の構成については、チップ抵抗器（９）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第９の態様に係るチップ抵抗器（９）の製造方法は、第１～８の態様のいずれか１つに係るチップ抵抗器（９）の製造方法である。製造方法は、第１のステップと、第２のステップと、を有する。第１のステップでは、端子（１）と抵抗体（２）との間に第３の金属を含む金属層（３Ａ）が設けられるように、端子（１）と抵抗体（２）と金属層（３Ａ）とを積層する。第２のステップでは、抵抗体（２）における金属層（３Ａ）側とは反対側の表面のうち、端子（１）と金属層（３Ａ）とが重なっている積層領域（Ｒ１）にレーザー光（Ｌ１）を照射し、第１の金属と第２の金属と第３の金属とを合金化する。

上記の構成によれば、端子（１）と抵抗体（２）とが、合金層（３１）を介して電気的に接続されるので、端子（１）と抵抗体（２）との接合が局所的な接合となりにくい。これにより、チップ抵抗器（９）の電気抵抗値のばらつきを低減させることができる。また、端子（１）と抵抗体（２）との接合に、レーザー光（Ｌ１）を照射するレーザー溶接を採用することにより、抵抗溶接と異なって、端子（１）と抵抗体（２）とを加圧することなく接合できる。

また、第１０の態様に係るチップ抵抗器（９）の製造方法では、第９の態様において、第２のステップでは、積層領域（Ｒ１）の周縁部分よりも内側の領域にレーザー光（Ｌ１）を照射する。
える。

上記の構成によれば、上記周縁部分にレーザー光（Ｌ１）を照射する場合と比較して、レーザー光（Ｌ１）を照射する領域の周りの広い範囲に合金層（３１）を形成しやすい。

第９の態様以外の構成については、チップ抵抗器（９）の製造方法に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ 端子
２ 抵抗体
３ 中間層
３Ａ 金属層
９ チップ抵抗器
１３ 一端
３１ 合金層
３２ 残留層（低融点層）
Ｌ１ レーザー光
Ｒ１ 積層領域

Claims (10)

1. 材料として第１の金属を含む端子と、
   前記端子の少なくとも一部と重なっており、材料として第２の金属を含む抵抗体と、
   前記端子と前記抵抗体との間に設けられており、前記第１の金属を第１の合金材料として含み、前記第２の金属を第２の合金材料として含み、前記端子及び前記抵抗体よりも融点が小さい第３の金属を第３の合金材料として含む合金層と、を備える、
   チップ抵抗器。
2. 前記合金層の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下である、
   請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記合金層は、融点が４００℃以下の金属を前記第３の合金材料として含む、
   請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。
4. 前記合金層は、スズを前記第３の合金材料として含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
5. 前記合金層は、銅を前記第１の合金材料として含む、
   請求項１～４のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
6. 前記合金層は、銅を前記第２の合金材料として含む、
   請求項１～５のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
7. 前記端子と、前記端子に重なった前記合金層と、の組を２組備え、
   前記２組のうちの少なくとも１組における前記合金層は、前記端子の表面のうち、他方の合金層が設けられた側の一端に設けられている部分を含む、
   請求項１～６のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
8. 材料として第１の金属を含む端子と、
   前記端子の少なくとも一部と重なっており、材料として第２の金属を含む抵抗体と、
   前記端子と前記抵抗体との間に設けられた中間層と、を備え、
   前記中間層は、前記第１の金属及び前記第２の金属と合金化する第３の金属を含み前記端子及び前記抵抗体よりも融点が小さい低融点層を有する、
   チップ抵抗器。
9. 請求項１～８のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の製造方法であって、
   前記端子と前記抵抗体との間に前記第３の金属を含む金属層が設けられるように、前記端子と前記抵抗体と前記金属層とを積層する第１のステップと、
   前記抵抗体における前記金属層側とは反対側の表面のうち、前記端子と前記金属層とが重なっている積層領域にレーザー光を照射し、前記第１の金属と前記第２の金属と前記第３の金属とを合金化する第２のステップと、を有する、
   チップ抵抗器の製造方法。
10. 前記第２のステップでは、前記積層領域の周縁部分よりも内側の領域にレーザー光を照射する、
    請求項９に記載のチップ抵抗器の製造方法。

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