JP6332330B2 - 配線基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに配線基体及びそれを用いた発光装置。 - Google Patents
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Description
また、銅箔を用いたPWBの製造工程においては、エッチングにより配線パターンを形成するので、製造時にレジスト廃液やエッチング廃液が排出され、また、湿式メッキにより配線パターンを形成する方法は、メッキ廃液が排出される。このような廃液処理が従来のPWBコスト高の一因となっている。
また、本発明の一実施形態に係る配線基体は、複数の配線の一部となる導電体と、前記導電体の側面の一部を被覆する絶縁部材と、を有し、前記絶縁部材は開口部を有し、前記開口部で、前記開口部に隣接する前記導電体同士が接合されてなる。
図1〜5は本実施形態に係る配線基体100の製造過程を示す概略図であり、図6は配線基体100の概略図である。本実施形態による配線基体の製造方法は、第1導電部材準備工程と、絶縁部材被覆工程と、第2導電部材配置工程と、切断工程を有する。
第1導電部材準備工程では、例えば図1に示すように円柱状の第1導電部材30aを複数準備する。本実施形態では、第1導電部材30aの他に、第1導電部材と略同じ形状のスペーサ部材40aも準備する。スペーサ部材40aは、本実施形態では、その表面が絶縁性を有している。つぎに、例えば、シート状の絶縁部材の上に所定の周期で第1導電部材30a及びスペーサ部材40aを第1導電部材30aの長手方向の側面とスペーサ部材40aの長手方向の側面とが略平行になるように並べて配置する。図1では、2本の第1導電部材30aの間に1本のスペーサ部材40aが配置され、2本の円柱状の第1導電部材30aの外側にもスペーサ部材40aが配置されている。
第1導電部材準備工程の後、例えば、図1では複数の楕円形の開口部20aを設けた可撓性を有するシート状の絶縁部材10aにより第1導電部材30aおよびスペーサ部材40aの長手方向の側面が被覆される。これにより、シート状の絶縁部材10aが、第1導電部材30aおよびスペーサ部材40aの側面に接して、開口部20aから第1導電部材30aの円柱側面の一部が見えることとなる。開口部20aは、所定の位置の第1導電部材30aの上の長手方向に沿ってそれぞれ離間して複数形成されている。
次に図2に示すように、隣接する第1導電部材30aとスペーサ部材40aの間の絶縁部材10aの上に第1導電部材30bおよびスペーサ部材40bを配置する。第1導電部材配置工程で配置された1段目の第1導電部材30aと、絶縁部材10aを介して2段目に配置される第1導電部材30bの間には開口部20aは形成されていないため、第1導電部材30aと30bは導通しない。2段目に配置される第1導電部材30bおよびスペーサ部材40bを被覆するように、絶縁部材被覆工程と同様に開口部20bを有する絶縁部材10bを配置する。このとき、1段目を覆う絶縁部材10の開口部20aに対応する2段目を覆う絶縁部材10bの開口部20bの開口部が1段目を覆う絶縁部材10aの開口部20aと重なるように配置する。
絶縁部材被覆工程の後、絶縁部材10aと絶縁部材10bが重なる開口部20a、20bの上を含む所定位置に、例えば、第1導電部材30a、30bと同材質で同形状の第2導電部材50を、第1導電部材30a、30bの長手方向の側面と第2導電部材50の長手方向の側面とが略平行になるように配置する。1段目に配置された第1導電部材30aと、3段目に配置された第2導電部材50とは、開口部を介して隣接するように配置される。ここでも、第2導電部材50と略同じ形状のスペーサ部材40cを第2導電部材50の間に配置することができる。図3では、2本の円柱状の第2導電部材50の間に1つのスペーサ部材40cが配置され、2本の円柱状の第2導電部材50の外側にもスペーサ部材40cが配置されている。配線の設計に依存して、3段目に第2導電部材50、スペーサ部材40c及び第1導電部材が配置されてもよい。
第2導電部材配置工程と絶縁部材被覆工程を所定回数繰り返した後、例えば、図4(C)に示される積層体90の側面方向および/または上下面方向から圧力をかけて、導電部材及びスペーサ部材を変形させて積層体90内部において空隙を減らし、絶縁部材に設けた開口部において隣接する導電部材を接触または接続するとともに、配線基体の気密性を高めることができる。必要に応じ、加圧と同時に加熱してもよい。加圧工程を行う場合、導電部材は、例えば、銅クラッドアルミ線のような柔らかい金属線が適する。加圧工程は、積層体90を形成した後に設けることも、第2導電部材配置工程の後に設けることもできる。本実施形態では図3に示すように1段目に配置された第1導電部材30aと3段目に配置された第2導電部材50とが接触または接続されるが、開口部20a、20bの形成箇所を変更することで、1段目と2段目の導電部材を接触または接続させてもよい。図4において形成される積層体90では、導電部材とスペーサ部材とが六方最密配置とされている。
絶縁部材10aに設けた開口部20aにおいて、隣接する第1導電部材30aと第2導電部材50を、開口部20aで電気的及び機械的に接続する工程を有していてもよい。第1導電部材30aと第2導電部材50の接合は、圧接、融着、半田付け、導電性接着剤による接着などの接続方法を適宜用いることが出来る。接続方法に応じて、加圧、加熱、乾燥など適宜接続条件を選べばよく、前述した加圧工程がこれを兼ねていてもよい。
切断工程では、例えば、加圧、接合工程を経た図4(C)に示される積層体90を厚さ1.6mmで切断(スライス)し、図5に示される配線基体100を形成する。切断の厚みは、例えば0.5mm〜10mm程度であってよい。切断は、第1導電部材30a、30b、第2導電部材50及びスペーサ部材40a、40b、40cの柱状の中心軸に対して略90°で行うことができる。なお、略90°に限られず、第1導電部材30a、30b、第2導電部材50及びスペーサ部材40a、40b、40cの柱状の中心軸と切断面が交わるように切断してもよい。これにより、切断面に複数の絶縁部材、導電部材及びスペーサ部材の切断面が露出される。切断により図5に示すように、絶縁部材10、導電体130及びスペーサ片140が略面一に配置された平板状の配線基体100が形成される。この切断されて露出する面が、発光素子等の半導体素子載置面となる。
切断工程において切断されて露出された配線基体100の露出面のうち、半導体素子載置側の面(以下、「表面」ともいう)あるいはその裏面の所定の領域に、メッキやスパッタ等、または金属箔の貼り付け等によって金属膜を形成してもよい。金属膜の材料としては、金属膜が半導体素子又は発光装置の外部と接続端子(例えばコネクタ)等を介して接続されることから、導電性の高いものや、機械的及び電気的な接続性が高いものが好ましい。また、半導体素子が発光素子の場合は、金属膜には光反射性の高い材料(例えば、Ag等)を用いることが好ましい。金属膜は全ての導電体に形成しなくてもよく、例えば半導体素子もしくは外部接続端子の載置領域あるいはその周囲などの必要な領域に形成されていればよい。金属膜の形成は任意であり、導電体の材質や構成によっては形成されなくてもよい。
配線基体100の半導体素子載置側の面あるいはその裏面の所定の領域に、塗布あるいは貼り付け等によって図6に示すように絶縁保護被膜160を形成してもよい。図示しないが、図6の配線基体100の裏面全面に配線基体として必要な絶縁距離(沿面距離および空間距離)を確保するため、絶縁保護被膜が形成される。半導体素子が発光素子の場合は、配線基体100は表面に光反射機能を有することが好ましく、例えば、白色フィラーを配合したBステージエポキシ樹脂、白色ワニスや、接着層付白色ポリイミドフィルムなどの白色フィラーを配合した耐熱性樹脂フィルム(例えば、アラミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、等)に接着性を付加したもの等を用い、配線基体の半導体素子載置側の面の所定の領域に絶縁保護被膜160として、絶縁性光反射層を形成することができる。配線基体100は裏面に熱伝導性を有することが好ましく、例えば、厚み方向に熱伝導性有機繊維を配向させた高熱伝導絶縁シート等を用い、配線基体の裏面の所定の領域に絶縁保護被膜160として、絶縁性高熱伝導層を形成することができる。
上記の工程を経て得られた図6に示す絶縁性保護被膜付配線基体に、図7に示すように発光素子200を載置する。本実施形態においては、図7に示すように、正負一対の電極を発光面に対向する側に備える発光素子200を、配線基体100の半導体素子載置側の面に4直列が2並列になるように実装する。この時、導電体130の上に形成される一つの金属膜あるいは導電体と一つの発光素子200の正または負の電極がそれぞれ電気的に接続される。発光素子載置用の配線基体100と発光素子200との間の導電接続手段としては、半田や異方性導電ペースト等を用いることができる。ここで、発光素子200は、LEDチップであってもよく、パッケージングされたLEDであってもよい。
第2実施形態は図8〜13に示すように、第1導電部材30aと第2導電部材50とを、開口部20aを有する絶縁部材10aを介して積層する。スペーサ部材40a、40b、40cとして導電部材と同材質で同形状のものを用いる以外は第1実施形態と同様に形成することができる。
本実施形態によれば、スペーサ部材が導電部材からなるので、低い電気抵抗を有すると共に、より高い放熱性を備える配線基体を得ることができる。
第3実施形態では図14に示すように、配線となる一部の導電部材として、丸管及び/又は樹脂コアの外側に金属層が形成された導電部材を配置し、第1実施形態と同様に配線基体とすることで軽量化を図っている。図14Aは本実施形態の配線基体の斜視図であり、図14Bは図14AのA−A´における断面図である。樹脂コア32の側面外側に金属層34が形成された導電部材を切断することで、樹脂コア導電体132となり、丸管を切断することで貫通孔含有導電体134となる。本実施形態では、シート状の絶縁部材10に設けた開口部に例えば半田等の導電性の接合材136を配し導電部材同士の電気的接続を図り配線形成している。
第4実施形態では、樹脂被膜で覆われた導体を帯状に束ねたフラットケーブルもしくはフレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable:FFC)の絶縁部材である樹脂被膜の所定領域を除去した開口部に導体(例えば、錫めっき丸銅線、錫めっき軟銅箔)を露出させたものを複数準備し、向きをそろえて積み重ね固定し積層体(束)を形成する。開口部を介して隣接する導体を電気的に接続し、積層体(束)を切断(スライス)することで配線基体の半導体素子搭載面を形成する。
本実施形態にかかる製造方法で作られる配線基体は、第1実施形態にかかる製造方法で作られる配線基体と同等の放熱性及び電気伝導性を備えることができる。
(絶縁部材)
絶縁部材は耐熱性を有することが好ましい。さらに、UL94格付けV−0程度、またはVTM−0程度の難燃性を備えることが好ましい。例えば、絶縁性樹脂フィルム、絶縁性樹脂膜、絶縁性樹脂シート、LTCC用セラミックグリーンシートなどである。切断工程の前までは導電部材の側面を覆い、切断工程後は導電体の側面を覆う。絶縁部材の厚さは例えば10〜100μmとすることができる。接着性を絶縁部材表面に備えていてもよく、これにより絶縁部材の上に配置する導電部材や絶縁部材を仮固定することができる。絶縁部材に設ける開口部の大きさは、例えば0.1mm2とか1mm2とかにすることができる。導電部材の幅よりも大きく形成されていてもよく、2以上の導電部材および/またはスペーサ部材に跨るように1つの開口部が形成されていてもよい。開口部の形状は、円形、楕円形、矩形など所望の形状とすることができる。
第1導電部材30a、30bおよび第2導電部材50は、切断(スライス)により得られる配線基体の数を多くするために、柱状であることが好ましい。柱状形状の切断により得られる断面の外形は、円形、楕円形の他、三角形、四角形、六角形などが好ましい。これらの形状とすることにより、導電部材を積層する際に隣接する導電部材間の空隙が少なく、隣接する導電部材同士の間隔を狭くすることができるため、隣接する導電部材同士の接合にとって好ましい。柱状形状の断面外形が円形の場合は、導電部材は丸線となり、断面外形が矩形の場合は平角線となる。また、単線に限らず撚り線(例えば、スズメッキ軟銅線等の撚り線)を用いることもできる。
導電体130は、導電部材を切断(スライス)することで形成される。絶縁部材を切断したものであるため、前述した導電部材と同じ材料を用いることができる。
スペーサ部材を切断(スライス)して形成するスペーサ片は、配線基体を構成する部材であり、通電する配線とならない配線基体の支持部分に配置される。スペーサ部材及びスペーサ片は、通電しないため絶縁性でも導電性でもよい。絶縁部材との接着性が良好で、所定の機械的強度があり、導電部材(導電体)より密度が低い(すなわち、軽量である)ことが配線基体の機械的強度の確保と軽量化に好ましい。例えば、スペーサ部材となる樹脂製の線材を切断(スライス)した樹脂片は、スペーサ片となりうる。なお、本実施形態において、スペーサ部材及びスペーサ片は必ずしも用いる必要はない。半導体素子が底面に通電されないヒートシンクを備えるパッケージングされたLED等の場合、ヒートシンクに熱的に接続されるスペーサ部材及びそれに隣接するスペーサ部材は熱伝導性がよいものであることが半導体素子の放熱のために好ましい。
金属膜は、絶縁部材、導電部材及びスペーサ部材を積層した積層体を切断(スライス)し露出された、導電体及び/またはスペーサ片若しくは絶縁体の断面の所定領域に形成される導電性の膜である。半導体素子あるいは外部接続端子との電気接続性を高めるため、また、半導体素子が発光素子の場合は光反射性を高めるために、配線基体の所定領域に形成される。金属膜は、半導体素子と電気的に接続される場合は電気伝導性及び熱伝導性が良好であること、具体的には銅、銀、アルミニウム、スズ、金、白金、各種半田などを最も外側の膜に含むことが好ましい。
絶縁性光反射層は、半導体素子が発光素子の場合は光反射性を高めるため配線基体の発光素子載置側の面の発光素子からの光が照射される領域を覆う。載置する発光素子の発光波長に対して反射率が高いことが好ましく、例えば搭載する発光素子からの出射光に対する反射率が70%以上となるように設定されることが好ましい。また、導電体の発光素子からの出射光に対する反射率よりも絶縁性光反射層の反射率が高いことが好ましい。
配線基体の表面(半導体素子載置側の面)及び裏面の絶縁保護被膜としてはワニス、ソルダーレジスト、永久レジスト等の塗膜やフィルム状若しくはシート状の半硬化材を用いることが出来る。裏面に設け導電体を露出させる場合、例えば、感光性フィルムレジストのように感光性を備えるものでもよい。
絶縁性光反射層を形成した後、半導体素子として発光素子を配線基体の上面の所定の一対の(メッキを施した)金属片表面の上に載置する。メッキされた金属片表面と発光素子との間の電気的接続手段としては、半田付け、導電ペースト、バンプ接合などを用いることができる。
20a、20b、20c 開口部
30a、30b 第1導電部材
32 樹脂コア
33 金属膜
34 金属層
35 貫通孔
40a、40b、40c スペーサ部材
50 第2導電部材
90 積層体
100 配線基体
130 導電体
132 樹脂コア導電体
134 貫通孔含有導電体
136 接合材
140 スペーサ片
160 絶縁保護被膜
200 発光素子
Claims (11)
- 配線の一部となる第1導電部材を準備する第1導電部材準備工程と、
前記第1導電部材を、開口部を有する絶縁部材で被覆する絶縁部材被覆工程と、
前記絶縁部材の前記開口部の上に配線の一部となる第2導電部材を配置する第2導電部材配置工程と、
前記第1導電部材及び前記第2導電部材を、前記開口部で電気的に接合する接合工程と、
前記第1導電部材、前記絶縁部材及び前記第2導電部材を含む領域で切断することで素子載置面を形成する切断工程を有する配線基体の製造方法。 - 前記絶縁部材は、前記開口部を複数有し、前記切断工程は隣接する前記開口部の間で切断する請求項1に記載の配線基体の製造方法。
- 前記第1導電部材及び前記第2導電部材は柱状であり、
前記第2導電部材配置工程において、前記第1導電部材の長手方向の側面と前記第2導電部材の長手方向の側面とが略平行になるように配置し、
前記切断工程において、前記長手方向と交わるように切断する請求項1又は2に記載の配線基体の製造方法。 - 前記第2導電部材配置工程の後、前記第1導電部材、前記絶縁部材及び前記第2導電部材に圧力を加える加圧工程を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基体の製造方法。
- 前記切断工程により露出された、前記第1導電部材及び前記第2導電部材の露出面に金属膜を形成する金属膜形成工程を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基体の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載された配線基板に発光素子を搭載する工程を有する発光装置の製造方法。
- 複数の配線の一部となる導電体と、
前記導電体の側面の一部を被覆する絶縁部材と、を有し、
前記絶縁部材は開口部を有し、
前記開口部で、前記開口部に隣接する前記導電体同士が接合されてなる配線基体。 - 前記導電体の表面に金属膜を有する請求項7に記載の配線基体。
- 前記配線基体の表面の前記導電体の一部を被覆し一部を露出する絶縁性光反射層を有する請求項7または8に記載の配線基体。
- 前記配線基体の表面の前記金属膜の一部を被覆し一部を露出する絶縁性光反射層を有する請求項8に記載の配線基体。
- 請求項8〜10のいずれか1項に記載された配線基板と、前記配線基板に載置された発光素子と、を有する発光装置。
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