CN104384675A - 细线线圈的微电弧焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了细线线圈的微电弧焊接工艺，先准备好焊接设备，启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；利用铜钨、纯钨或钨合金电极耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能好、散热快的优点，代替了原有的带锡热电烙铁头，避免在焊接过程中使用氮气保护气体进行焊接，减少对人体危害。

Description

细线线圈的微电弧焊接工艺
技术领域：
本发明涉及一种微电弧焊接工艺，尤其涉及一种细线线圈的微电弧焊接工艺。
背景技术：
微电弧焊机是一种能精确控制焊接能量的氩弧焊机，其输出电流为直流，目前国外产品可以稳定控制电流在0.25A～100A范围之间，焊接时间可以精确到0.1ms；常规的氩弧焊和微电弧焊都需要保护气体对焊接区域进行保护，通常使用氮气，当作业场所空气中氧气浓度低于18％时，会对人体造成伤害，必须佩戴空气呼吸器和安全防护面罩进行焊接，焊接线圈时，用保护气体进行焊接的过程中会消耗很多保护气体，并且需要专门的通道来排放保护气体，从而增加企业运营成本；而且向下喷射的空气会使高温气体向下，在焊接细线线圈时，很容易将接头处的导线烧断，目前微细线的焊接一直是线圈行业的一个难题。
发明内容：
本发明针对现有技术的不足，提供了一种对焊接区域不需要使用氮气保护、同时不容易将接头处的细线圈烧断的微电弧焊接工艺。
为实现以上的目的，本发明采用的技术方案是：
细线线圈的微电弧焊接工艺，按以下步骤进行操作：
(1)第一步：先准备好焊接设备；
(2)第二步：启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；
(3)第三步：对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；
(4)第四步：焊接：将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；
(5)第五步：熔球冷却凝固。
上述的焊接设备包括：焊枪、真空泵、电极、瓷嘴，其中真空泵焊接在焊枪上端，电极连接在焊枪低端中心位置，在焊枪低端电极周围设置有瓷嘴。
上述电极可以使用铜钨、纯钨或钨合金材料。
本发明可解决的技术问题是：(1)利用铜钨、纯钨或钨合金电极耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能好、散热快的优点，代替了原有的带锡热电烙铁头，避免在焊接过程中使用氮气保护气体进行焊接，降低成本、减少对人体危害；(2)在焊接过程中采用真空泵吸气方式，使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断，提高了焊接效率和质量。
附图说明：
图1为本发明装置示意图；
图2为本发明电流时间坐标图；
图中标记为：焊枪1、真空泵2、电极3、瓷嘴4、漆包线5。
具体实施方式：
为了加深对本发明的理解，下面结合实施例对本发明作进一步详述。
具体实施时，准备好焊枪：焊枪1使用铜钨、纯钨或钨合金电极3，真空泵2焊接在焊枪1上，电极3两侧为瓷嘴4；启动真空泵2，将焊枪1底部瓷嘴4外部空气向内向上吸，形成上升气流；对焊点进行预热：用电极3对准缠绕有漆包线5的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线5上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴4与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线5不被烧断；最后，将焊接后的焊点熔球冷却凝固。

Claims (3)

1.细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：按以下步骤进行操作：
(1)第一步：先准备好焊接设备；
(2)第二步：启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；
(3)第三步：对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；
(4)第四步：焊接：将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；
(5)第五步：熔球冷却凝固。
2.根据权利要求1所述的细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：所述的焊接设备包括：焊枪、真空泵、电极、瓷嘴，其中真空泵焊接在焊枪上端，电极连接在焊枪低端中心位置，在焊枪低端电极周围设置有瓷嘴。
3.根据权利要求2所述的细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：所述的电极选用铜钨、纯钨或钨合金材料中的一种。
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