JP2020035966A - コイル部品及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部間の短絡を抑制したコイル部品を提供する。【解決手段】磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部１２と、第１樹脂部１２の表面に接合され、樹脂を含んで形成され、第１樹脂部１２よりも絶縁性が高い第２樹脂部１４と、を有する基体部１０と、第１樹脂部１２に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイル４０と、導体で形成され、コイル４０から第２樹脂部１４に引き出される引出部と、引出部と電気的に接続される端子部６０ａ、６０ｂと、を備える。引出部のうちの絶縁被膜で被覆された被覆部４６の一部は第２樹脂部１４に埋め込まれ、端子部６０ａ、６０ｂと第１樹脂部１２との間には第２樹脂部１４が介在している。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品及び電子機器に関する。

電子機器の高性能化に伴い、電子機器で使用される電子部品の数が増大している。このため、電子部品の小型化が進められている。電子機器に使用される電子部品として、磁性粒子を含有する樹脂からなる基体部に、導体で形成されたコイルが埋め込まれたコイル部品がある。近年、磁性粒子として金属磁性粒子が用いられるようになってきているが、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる基体部はフェライト粒子を含有する樹脂からなる基体部に比べて絶縁性が低下する傾向にある。また、高電圧が印加される回路基板にもコイル部品が用いられており、この場合、コイル部品の端子間に高電圧が印加されることになる。

例えば、コイルが基体部（樹脂成形体）に埋設され、端子部の表面が基体部の裏面から露出するとともに厚みの少なくとも一部が基体部に埋設されたコイル部品が知られている（例えば、特許文献１）。また、コイルを内蔵する基体部の表面にコーティング膜が設けられ、コーティング膜の表面の無機粒子が付着している部分に外部電極が設けられたコイル部品が知られている（例えば、特許文献２）。また、コイルが形成されたドラムコア及びリングコアが熱硬化性接着剤で樹脂ベースに接着されたコイル部品が知られている（例えば、特許文献３）。

特開２００９−２００４３５号公報 特開２０１６−１６７５７６号公報 特開２０１７−１８３６７８号公報

コイル部品の小型化が進むに従い端子部間の距離が短くなるとともに、使用される電圧の高電圧化が進むに従い端子部に高電圧が印加されるようになっている。このため、端子部間で短絡が起こり易くなっている。例えば、特許文献１に記載のコイル部品では、コイル特性を考慮して基体部の材料に金属磁性粒子を含有する樹脂を選択した場合などで基体部の絶縁性が低下することがあり、端子部間の距離が短くなること及び／又は端子部に高電圧が印加されることで、端子部間の短絡が発生することが懸念される。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、端子部間の短絡を抑制することを目的とする。

本発明は、磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部と、前記第１樹脂部の表面に接合され、樹脂を含んで形成され、前記第１樹脂部よりも絶縁性が高い第２樹脂部と、を有する基体部と、前記第１樹脂部に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイルと、前記導体で形成され、前記コイルから前記第２樹脂部に引き出される引出部と、前記引出部と電気的に接続される端子部と、を備え、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆された被覆部の一部は前記第２樹脂部に埋め込まれ、前記端子部と前記第１樹脂部との間には前記第２樹脂部が介在している、コイル部品である。

上記構成において、１対の前記端子部を備え、前記１対の端子部の間の最短距離をＤ１（ｍｍ）とし、前記１対の端子部のうちの一方の端子部と前記第１樹脂部との間の最短距離と他方の端子部と前記第１樹脂部との間の最短距離との和をＤ２（ｍｍ）とし、前記第２樹脂部の絶縁耐圧をＲ（ｋＶ／ｍｍ）とした場合に、（３×Ｄ１／Ｄ２）＜Ｒの関係を満たす構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と前記非被覆部に接合された金属部材とからなる構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部からなる構成とすることができる。

上記構成において、前記引出部は、前記絶縁被膜で被覆された前記被覆部で前記第１樹脂部と前記第２樹脂部との境界を貫通する構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部は、前記第２樹脂部に埋め込まれている構成とすることができる。

上記構成において、前記第１樹脂部は、金属磁性粒子を含有する樹脂で形成されている構成とすることができる。

上記構成において、前記第２樹脂部は、磁性粒子を含まない樹脂で形成されている構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部は、前記第２樹脂部が前記第１樹脂部の表面のうちの少なくとも２つの面に接合されている構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部は、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部が一体成形で形成されている構成とすることができる。

本発明は、上記記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器である。

本発明によれば、端子部間の短絡を抑制することができる。

図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の上面図、図１（ｂ）は、下面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図２（ｃ）は、断面図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図（その１）である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図（その２）である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、比較例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図５（ｃ）は、断面図である。 図６は、実施例１に係るコイル部品の端子部近傍を拡大した断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例２に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図１０は、実施例３に係るコイル部品の端子部近傍を拡大した断面図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の内部透視側面図、図１１（ｃ）は、断面図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その１）である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その２）である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その３）である。 図１５は、基体部の側面がテーパ形状をしている場合の断面図である。 図１６（ａ）は、実施例５に係るコイル部品の斜視図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、実施例６に係る電子機器の内部透視側面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の上面図、図１（ｂ）は、下面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図２（ｃ）は、断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）をＡ方向から見た内部透視側面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）をＢ方向から見た内部透視側面図、図２（ｃ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ間の断面図である。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。

図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）から図２（ｃ）のように、実施例１のコイル部品１００は、基体部１０と、コイル４０と、１対の引出線５０ａ及び５０ｂと、１対の端子部６０ａ及び６０ｂと、を備える。

基体部１０は、樹脂部１２と、樹脂部１２よりも絶縁性の高い樹脂部１４と、を含んで形成されている。樹脂部１２の一部にはコア１６を含むことができる。コア１６は樹脂部１２よりも透磁率を高くすることができる。樹脂部１４は、例えば樹脂部１２と一体成形で形成されている。すなわち、樹脂部１４は、樹脂部１２の回路基板に実装される側の面である下面２２に直接接合されている。樹脂部１４が樹脂部１２に直接接合することで接合を強固なものとすることができる。また、後述の実施例４で説明するように、樹脂部１４は、樹脂部１２の下面２２に加えて樹脂部１２の上面及び側面にも直接接合することができ、この場合では接合強度を更に高めることができる。樹脂部１２と樹脂部１４を互いに別個に独立した部材として準備し、樹脂部１４を樹脂部１２の下面２２に接着剤などによって接合してもよいが、この場合、樹脂部１２と樹脂部１４は一体成形でないことから接合強度が低下してしまう。また、別部材として形成される樹脂部１２内の引出線５０ａ及び５０ｂと樹脂部１４内の引出線５０ａ及び５０ｂとの接合を基体部１０の内部又は外部で行うことになる。このようなことから、樹脂部１４を樹脂部１２に接着剤で接合することはあまり好ましくない。コア１６は、巻軸１７と、巻軸１７の軸方向の一端に設けられた鍔部１８と、を含み、樹脂部１２に埋設されている。なお、コア１６は、このようなＴ型コア以外にも、ドラムコア（Ｈ型コア）又はＩ型コアなどの他の形状をしていてもよい。巻軸１７は例えば円柱形状をし、鍔部１８は例えば巻軸１７の軸方向に厚みを有する円盤形状をしている。

樹脂部１２は、磁性粒子を含有する樹脂で形成されている。磁性粒子として、例えばＮｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系などのフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、若しくはナノ結晶磁性金属材料などからなる磁性粒子が挙げられる。これら磁性粒子が軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料である場合、これらの粒子表面に絶縁処理が施されていてもよい。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、又はポリアミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。樹脂部１２にはコイル部品の耐熱温度より高い耐熱性を持つ樹脂が選択される。

樹脂部１４は、樹脂部１２よりも絶縁の高い樹脂が選ばれる。樹脂部１２と同様に、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、又はポリアミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。樹脂部１４についても、コイル部品の耐熱温度より高い耐熱性を持つ樹脂が選択される。樹脂部１４は、樹脂部１２と熱膨張係数を合わせるために、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などの無機粒子がフィラーとして添加されていてもよい。樹脂部１４は、樹脂部１２よりも絶縁性が高ければ、磁性粒子を含んでいても含んでいなくてもよい。樹脂部１４が軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料などからなる磁性金属粒子を含んでいる場合、絶縁性の点から、磁性金属粒子の充填率は７０ｗｔ％以下の場合が好ましく、６０ｗｔ％以下の場合がより好ましく、５０ｗｔ％以下の場合が更に好ましい。樹脂部１４を形成する樹脂は、樹脂部１２を形成する樹脂と同じ材料である場合が好ましいが、異なる材料であってもよい。

コア１６は、磁性材料を含んで形成され、フェライト材料、磁性金属材料、又は磁性材料を含有する樹脂で形成されている。例えば、コア１６は、Ｎｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系のフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、ナノ結晶磁性金属材料、或いはいずれかの磁性材料を含有する樹脂で形成されている。コア１６が軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料で形成されている場合、これらの粒子表面に絶縁処理が施されていてもよい。なお、コア１６は設けられていない場合でもよい。

基体部１０は、例えば直方体形状をしている。また、基体部１０は、四角錐台などの他の形状であってもよい。基体部１０の上面３０及び下面３２は、一辺の長さが例えば４．０ｍｍ程度である。基体部１０の高さ（上面３０と下面３２の間の長さ）は、例えば３．０ｍｍ程度である。下面３２は回路基板に実装される実装面であり、上面３０は下面３２と反対側の面である。上面３０と下面３２とに接続する面が側面３４ａ〜３４ｄである。

コイル４０は、金属線を被覆する絶縁被膜を有する導線４２が巻回されて形成され、基体部１０の樹脂部１２に埋設されている。コイル４０は、例えば全体が樹脂部１２に埋設されているが、少なくとも一部が樹脂部１２に埋め込まれている場合でもよい。コイル４０は、例えば樹脂部１２の外部には露出していない。導線４２の両端がコイル４０から引き出されて引出線５０ａ及び５０ｂとなっている。引出線５０ａ及び５０ｂは、コイル４０から樹脂部１２内を通り樹脂部１４に連続的に引き出されている。引出線５０ａ及び５０ｂが、樹脂部１２から樹脂部１４に連続的に引き出されていることにより、樹脂部１２及び樹脂部１４の外部に引出線の接合部が形成されないため、接合の工数を削減できるとともに、接合部の絶縁対策を行わずに済む。

コイル４０は、例えば断面形状が矩形状の平角線からなる導線４２がエッジワイズ巻で巻回されることで形成されているが、この場合に限られる訳ではない。コイル４０は、導線４２がアルファ巻きなどの他の巻き方で巻回されている場合でもよい。また、導線４２は、平角線からなる場合に限られず、例えば断面形状が円形状の丸線など、その他の形状をしていてもよい。

導線４２は、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部と、絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と、を有する。引出線５０ａの先端部分５２ａ及び引出線５０ｂの先端部分５２ｂは、絶縁被膜で被覆されずに金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとなっている。導線４２は、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂ以外の部分では、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６となっている。したがって、コイル４０は、導線４２のうちの被覆部４６の部分が巻回されて形成されている。金属線の材料として、例えば銅、銅合金、銀、又はパラジウムなどが挙げられるが、その他の金属材料であってもよい。絶縁被膜の材料として、例えばポリエステルイミド又はポリアミドなどの樹脂材料が挙げられるが、その他の絶縁材料であってもよい。

引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２から樹脂部１４内に引き出されている。一例では、引出線５０ａ及び５０ｂは、基体部１０の下面３２近傍で下面３２に平行となるように折り曲げられているが、必ずしも折り曲げられている必要はない。引出線５０ａ及び５０ｂが折り曲げられていることにより部品全体の高さを低くすることができる。また、引出線５０ａ及び５０ｂが折り曲げられていることにより、後述する実施例３のように、端子部６０ａ及び６０ｂを、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂで構成することも可能となる。引出線５０ａ及び５０ｂは、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６で樹脂部１２と樹脂部１４との境界を貫通している。したがって、引出線５０ａ及び５０ｂのうちの被覆部４６の一部は樹脂部１４に埋め込まれている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、樹脂部１４に埋め込まれ、一例では基体部１０の下面３２に平行となって下面３２に沿って延びている。なお、平行とは、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂと基体部１０の下面３２とが完全に平行な場合に限られない。製造誤差程度に平行からずれている場合、例えば基体部１０の下面３２に対して引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂが１０°以下で傾いている略平行の場合も含む。

引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、一例では、樹脂部１４に全体が埋め込まれていて、樹脂部１４の外部に露出していない。後述する実施例３のように、端子部６０ａ及び６０ｂが引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合であっても、非被覆部４４ａ及び４４ｂの端子面として機能する部分以外の部分は樹脂部１４に全体が埋め込まれていて、樹脂部１４の外部に露出していない。このため、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、樹脂部１２に接していない。樹脂部１２には、導線４２のうちの金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６が接している。

端子部６０ａは、一例では、引出線５０ａの非被覆部４４ａと非被覆部４４ａに接合された金属部材６２ａとからなり、樹脂部１４に埋設されている。この例では、金属部材６２ａは、樹脂部１４内で引出線５０ａの非被覆部４４ａに接合されている。端子部６０ｂは、一例では、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと非被覆部４４ｂに接合された金属部材６２ｂとからなり、樹脂部１４に埋設されている。この例では、金属部材６２ｂは、樹脂部１４内で引出線５０ｂの非被覆部４４ｂに接合されている。引出線５０ａ及び５０ｂが基体部１０の下面３２近傍で折り曲げられていることによって、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとの接合部分を大きくすることができ、接合を確実なものとすることができる。なお、端子部６０ａ及び６０ｂは、後述する実施例３のように、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなり、金属部材６２ａ及び６２ｂが使用されない場合もある。金属部材６２ａ及び６２ｂは、高い電気伝導率及び高い機械的剛性を有する材料で形成されている場合が好ましく、例えば厚さが０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の銅板又は銅合金板などの金属板である場合が好ましい。金属部材６２ａ及び６２ｂと引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂとの接合は、一般的に知られている金属間の接合方法、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合などを用いることができる。

金属部材６２ａ及び６２ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂに対して樹脂部１２とは反対側に位置し、底面が基体部１０の下面３２から露出して樹脂部１４に埋め込まれている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは樹脂部１２に接していないことから、金属部材６２ａ及び６２ｂも樹脂部１２に接していない。すなわち、端子部６０ａとなる引出線５０ａの非被覆部４４ａ及び金属部材６２ａと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在し、端子部６０ｂとなる引出線５０ｂの非被覆部４４ｂ及び金属部材６２ｂと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在している。なお、金属部材６２ａ及び６２ｂは、底面が基体部１０の下面３２から露出していれば、金属部材６２ａ及び６２ｂの底面以外の全てが基体部１０の樹脂部１４に埋め込まれていてもよいし、厚さの一部分が樹脂部１４に埋め込まれている場合でもよい。金属部材６２ａ及び６２ｂの底面と基体部１０の下面３２とは、例えば同一面となっていてもよい。なお、後述する実施例３のように、金属部材６２ａ及び６２ｂが用いられずに、端子部６０ａ及び６０ｂが引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合でも、端子部６０ａ及び６０ｂは非被覆部４４ａ及び４４ｂの端子面として機能する部分のみが基体部１０の下面３２から露出して樹脂部１４に埋め込まれている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは樹脂部１２に接していないことから、後述する実施例３においても、端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に接していない。すなわち、後述する実施例３においても、端子部６０ａとなる引出線５０ａの非被覆部４４ａと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在し、端子部６０ｂとなる引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在している。

次に、実施例１のコイル部品１００の製造方法について説明する。図３（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図である。なお、図の明瞭化のために、図３（ａ）及び図３（ｂ）では、導線４２のうちの金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６にハッチングを付し、図４（ａ）から図４（ｃ）では、各部材にハッチングを付している。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、まず、平角線からなる導線４２をエッジワイズ方式で巻回してコイル４０を形成するとともに、コイル４０から直線状の略平行な２本の引出線５０ａ及び５０ｂを適切な長さで引き出す。次いで、引出線５０ａの先端部分５２ａ及び引出線５０ｂの先端部分５２ｂでの絶縁被膜を剥離して金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとする。絶縁被膜は、レーザ光の照射、カッター、又は化学薬剤などによって剥離することができる。

次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行い、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂがコイル４０に対して同じ側に位置して互いに略平行となるようにする。次いで、金属部材６２ａを引出線５０ａの非被覆部４４ａに接合し、金属部材６２ｂを引出線５０ｂの非被覆部４４ｂに接合する。金属部材６２ａ及び６２ｂの接合は、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合などによって行うことができる。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとが、端子部６０ａ及び６０ｂとなる。次いで、巻軸１７と鍔部１８を有するコア１６を、コイル４０の空芯部に巻軸１７が挿入されるようにコイル４０に搭載する。

図４（ａ）のように、コア１６を搭載したコイル４０を金型７０内にセットする。そして、金型７０内に樹脂部１４を形成するための液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂが完全に埋め込まれるまで液状の樹脂を注入する。その後、金型７０内に充填した液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合では、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂が形状保持された樹脂層７２が形成される。なお、仮硬化を行う前に、金型７０に充填した液状の樹脂から気泡を取り除くための脱泡工程を行ってもよい。

図４（ｂ）のように、金型７０内に樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、コア１６が完全に埋め込まれるまで磁性粒子を含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７０内に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合では、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、金型７０に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７４が形成される。

図４（ｃ）のように、成形体を金型７０から取り出し、必要な面を研磨して樹脂層７２及び７４のうちの余分な部分を取り除いた後、樹脂層７２及び７４に対して本硬化を行う。本硬化は、樹脂層７２及び７４が熱硬化樹脂である場合は、仮硬化よりも高い温度且つ長い時間の条件で行うことができ、例えば１８０℃を６０分間維持する条件で行うことができる。これにより、コア１６及びコイル４０が埋設された樹脂部１２と、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが埋設された樹脂部１４と、が一体成形された基体部１０を備えるコイル部品１００が形成される。樹脂層７２及び７４を一体成形する場合、熱伝導性の高いフィラーを用いることで、硬化部位の熱伝導を良くすることができる。これにより、樹脂層７２及び７４のフィラーの添加量の異なる基体部１０の樹脂の硬化過程においても、全体の温度を均一にし易く、硬化速度をそろえることとなり、より強固に一体成形することができる。

なお、樹脂層７２及び７４に熱可塑性樹脂を用いる場合では、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂を加熱して注入を行い、その後にある程度冷却させることで（例えば５０℃冷却させることで）、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂を仮硬化させて樹脂層７２を形成する。その後に注入する樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂は、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂のときよりも高い温度で加熱して注入し、樹脂層７２の樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂との境界部分を流動化させた上で冷却を行うことで、樹脂層７２と一体硬化させる。熱可塑性樹脂を用いる場合、各々の樹脂部の硬化温度をそろえておくと、同時に樹脂を硬化させることができ、それによって一体成形をさらに強固とできる。

なお、樹脂層７２及び７４は、共に熱硬化性樹脂を用いる場合、又は、共に熱可塑性樹脂を用いる場合に限られる訳ではない。樹脂層７２及び７４の一方に熱硬化性樹脂を用い、他方に熱可塑性樹脂を用いる場合でもよい。また、樹脂層７２及び７４はこの順に形成される場合に限られるわけではない。金型の開口部を下側、横側、又は上側などの任意の位置に設定する工夫などによって、又は、開口部ではなく一部の面を開閉可能な金型を用いることで、樹脂層７２及び７４を任意の順で形成することができる。

実施例１のコイル部品１００の効果を説明するにあたり、比較例１のコイル部品について説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、比較例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図５（ｃ）は、断面図である。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図５（ａ）から図５（ｃ）のように、比較例１のコイル部品１０００では、基体部９０は樹脂部１２のみで形成されている。したがって、引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２内を引き回されている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、樹脂部１２に埋設され、樹脂部１２内を基体部９０の下面３２に平行となって下面３２に沿って延びている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に埋設されている。したがって、端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に接している。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

比較例１では、端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に埋め込まれて樹脂部１２に接している。このため、コイル部品の小型化に伴い端子部６０ａ及び６０ｂの間の距離が短くなると端子部６０ａ及び６０ｂの間で樹脂部１２を介した沿面放電９２及び／又は内部放電９４が発生することがあり、特に高い電圧が印加されると沿面放電９２及び／又は内部放電９４が発生し易くなる。沿面放電９２及び／又は内部放電９４が発生すると、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡が生じてしまう。端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制するために、樹脂部１２に含まれる磁性粒子の含有量を減らすなどして樹脂部１２の絶縁性を向上させることが考えられるが、この場合、コイル特性の低下が生じてしまう。

一方、実施例１によれば、図２（ａ）から図２（ｃ）のように、端子部６０ａと樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在し、端子部６０ｂと樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在している。樹脂部１４は樹脂部１２よりも絶縁性が高いため、端子部６０ａ及び６０ｂ間の距離が短くなったり、端子部６０ａ及び６０ｂに高電圧が印加されたりした場合でも、端子部６０ａ及び６０ｂ間で樹脂部１４の表面での沿面放電、樹脂部１４内での内部放電、及び樹脂部１２と１４の境界を介した沿面放電が起こり難くなる。したがって、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制することができる。また、樹脂部１４の絶縁性は、コイル４０が埋め込まれた樹脂部１２とは別個に調整することができるため、樹脂部１２はコイル特性を考慮した適切な材料を選択することができる。よって、良好なコイル特性を実現しつつ、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制することができる。なお、実施例１では、端子部６０ａと樹脂部１２との間及び端子部６０ｂと樹脂部１２との間の両方で樹脂部１４が介在している場合を例に示したが、少なくとも一方で樹脂部１４が介在していれば、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制できる。なお、後述する実施例３のように、金属部材６２ａ及び６２ｂが用いられずに、端子部６０ａ及び６０ｂが引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合においても同様の効果が得られる。

コイル４０が樹脂部１２に埋設されることから、コイル特性を考慮すると、樹脂部１２は、軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料などからなる磁性金属粒子を含有する樹脂で形成される場合が好ましい。この場合、樹脂部１２の絶縁性が低下し易いが、端子部６０ａと樹脂部１２との間及び端子部６０ｂと樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在していることで、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制することができる。なお、後述する実施例３のように、金属部材６２ａ及び６２ｂが用いられずに、端子部６０ａ及び６０ｂが引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合においても同様である。

樹脂部１４は、磁性粒子を含有する樹脂で形成されていてもよいが、絶縁性を高める点から、磁性粒子を含まない樹脂で形成されている場合が好ましい。

図６は、実施例１に係るコイル部品の端子部近傍を拡大した断面図である。図６のように、引出線５０ａの非被覆部４４ａと非被覆部４４ａに接合された金属部材６２ａとからなる端子部６０ａと、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと非被覆部４４ｂに接合された金属部材６２ｂとからなる端子部６０ｂと、の間の最短距離をＤ１（ｍｍ）とする。すなわち、引出線５０ａの非被覆部４４ａ及び金属部材６２ａと引出線５０ｂの非被覆部４４ｂ及び金属部材６２ｂとの間の最短距離をＤ１（ｍｍ）とする。また、端子部６０ａと樹脂部１２との間の最短距離ｄ１（ｍｍ）と、端子部６０ｂと樹脂部１２との間の最短距離ｄ２（ｍｍ）と、の和（ｄ１＋ｄ２）をＤ２（ｍｍ）とする。すなわち、金属部材６２ａと樹脂部１２との間の最短距離及び引出線５０ａの非被覆部４４ａと樹脂部１２との間の最短距離のうちの短い方がｄ１（ｍｍ）となり、金属部材６２ｂと樹脂部１２との間の最短距離及び引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと樹脂部１２との間の最短距離のうちの短い方がｄ２（ｍｍ）となる。また、樹脂部１４の絶縁耐圧（絶縁耐力と称すこともある）をＲ（ｋＶ／ｍｍ）とし、空気の絶縁耐圧を３（ｋＶ／ｍｍ）とする。この場合、
（３×Ｄ１）／Ｄ２＜Ｒ・・・（１）
の関係を満たすことが好ましい。これは以下の理由によるものである。

すなわち、上記の式（１）は、３×Ｄ１＜Ｒ×Ｄ２・・・（２）と書き表せる。式（２）の左辺は、端子部６０ａ及び６０ｂ間の空気を介した耐圧に関する値であり、右辺は、端子部６０ａ及び６０ｂ間の樹脂部１４及び樹脂部１２を介した耐圧に関する値である。式（２）において右辺が左辺よりも大きいということは、端子部６０ａ及び６０ｂ間の樹脂部１４及び樹脂部１２を介した短絡が空気を介した短絡よりも起こり難いことを示している。端子部６０ａ及び６０ｂ間の空気を介した短絡は構造的に不可避であることから、端子部６０ａ及び６０ｂ間の樹脂部１４及び１２を介した短絡が空気を介した短絡よりも起こり難くなる上記の式（１）を満たすことで、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を効果的に抑制することができる。

例えば、上記の式（１）において、Ｄ１が１．４ｍｍ、Ｄ２が１．０ｍｍとすると４．２ｋＶ／ｍｍ＜Ｒとなり、Ｄ１が１ｍｍ、Ｄ２が０．４ｍｍとすると７．５ｋＶ／ｍｍ＜Ｒとなる。Ｄ１が０．５ｍｍ、Ｄ２が０．２ｍｍとすると７．５ｋＶ／ｍｍ＜Ｒとなり、Ｄ１が２ｍｍ、Ｄ２が１ｍｍとすると６ｋＶ／ｍｍ＜Ｒとなる。このことから、樹脂部１４の絶縁耐圧Ｒは、８ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、１２ｋＶ／ｍｍ以上であることが更に好ましい。なお、樹脂部１２が磁性金属粒子を含有する樹脂で形成されている場合、樹脂部１２の体積抵抗率は１×１０^５Ω・ｃｍ程度である場合が多い。また、例えば樹脂部１２がフェライト粒子を含有する樹脂で形成されている場合では、樹脂部１２の体積抵抗率は１×１０^７Ω・ｃｍ程度になることがある。このことを踏まえると、絶縁性の点から、樹脂部１４の体積抵抗率は１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である場合が好ましく、１×１０^１１Ω・ｃｍ以上である場合がより好ましく、１×１０^１２Ω・ｃｍ以上である場合が更に好ましい。

なお、上記の式（１）において、樹脂部１２が磁性金属粒子を含有する樹脂で形成され、樹脂部１４が磁性粒子を含まない樹脂で形成されている場合、樹脂部１２の絶縁耐圧は樹脂部１４及び空気の絶縁耐圧に比べて十分に小さいことから、樹脂部１２の絶縁耐圧は計算上無視することができる。

図２（ａ）から図２（ｃ）のように、好適には、端子部６０ａ及び６０ｂは、樹脂部１４に埋め込まれている。これにより、コイル部品１００の低背化及び端子部６０ａ及び６０ｂの保護を図りつつ、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡を抑制することができる。

図２（ａ）から図２（ｃ）のように、好適には、引出線５０ａ及び５０ｂは、絶縁被膜で被覆された被覆部４６で樹脂部１２と樹脂部１４との境界を貫通する。これにより、引出線５０ａ及び５０ｂが基体部１０の外部に引き出されている場合に比べて信頼性を向上させつつ、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂが樹脂部１２に接することを抑制できる。

図４（ａ）から図４（ｃ）のように、好適には、基体部１０は、樹脂部１２と樹脂部１４とが一体成形で形成されている。これにより、樹脂部１２と樹脂部１４とが大きな接合強度で接合された基体部１０を得ることができる。

図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、好適には、引出線５０ａは、コイル４０の巻き終わりの位置から基体部１０の下面３２に向かって基体部１０の下面３２に略垂直となって引き出される。これにより、コイル部品１００の小型化が図れるとともに、引出線５０ａの長さを短くできるために電気抵抗を低く抑えることができる。なお、引出線５０ｂが長い場合には、引出線５０ａと同様に、コイル４０の巻き終わりの位置から基体部１０の下面３２に向かって基体部１０の下面３２に略垂直となって引き出されることが好ましい。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、実施例１の変形例１のコイル部品１１０では、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、基体部１０の下面３２に沿って延在していない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、実施例１のように、基体部１０の下面３２に沿って延在して金属部材６２ａ及び６２ｂに接合していてもよいし、実施例１の変形例１のように、基体部１０の下面３２に沿って延在せずに金属部材６２ａ及び６２ｂに接合していてもよい。

図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例２に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、実施例２のコイル部品２００では、金属部材６２ａは、引出線５０ａの非被覆部４４ａである先端部分５２ａと基体部１０の下面３２に交差する方向（例えば垂直方向）で重なる位置に開口６６ａを有する。開口６６ａでは引出線５０ａの非被覆部４４ａが露出している。金属部材６２ｂは、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂである先端部分５２ｂと基体部１０の下面３２に交差する方向（例えば垂直方向）で重なる位置に開口６６ｂを有する。開口６６ｂでは引出線５０ｂの非被覆部４４ｂが露出している。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例２によれば、金属部材６２ａ及び６２ｂに引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと重なる位置に開口６６ａ及び６６ｂを有する。これにより、コイル部品２００を回路基板に半田を用いて実装する際、実装用の半田が引出線５０ａ及び５０ｂに直接接合するようになるため、引出線５０ａ及び５０ｂと回路基板との接続信頼性を向上させることができる。コイル部品２００を回路基板に半田を用いて実装する際、実装用の半田が引出線５０ａ及び５０ｂに直接接合するようになるため、引出線５０ａ及び５０ｂと回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、実施例３のコイル部品３００では、金属部材６２ａ及び６２ｂが設けられてなく、端子部６０ａ及び６０ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる。したがって、端子部６０ａ及び６０ｂと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在し、端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に接していない。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、基体部１０の下面３２側の面が基体部１０の下面３２から露出して、樹脂部１４に埋め込まれている。なお、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、基体部１０の下面３２側の面が基体部１０の下面３２から露出していれば、基体部１０の下面３２側の面以外の全てが樹脂部１４に埋め込まれていてもよいし、厚さの一部分が樹脂部１４に埋め込まれている場合でもよい。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂの基体部１０の下面３２側の面と、基体部１０の下面３２とは、例えば同一面となっていてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例３に係るコイル部品３００は、実施例１の図３（ａ）及び図３（ｂ）において、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工時に、端子部６０ａ及び６０ｂの位置となるような引出線５０ａ及び５０ｂの折り曲げ加工を行う。以降の工程は、実施例１の図４（ａ）から図４（ｃ）で説明した工程と同様の方法で形成することができる。

実施例３のように、端子部６０ａ及び６０ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合でもよい。この場合、コイル部品３００を回路基板に半田を用いて実装する際、実装用の半田が引出線５０ａ及び５０ｂに直接接合するようになるため、引出線５０ａ及び５０ｂと回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

図１０は、実施例３に係るコイル部品の端子部近傍を拡大した断面図である。図１０のように、端子部６０ａ及び６０ｂの間（すなわち、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂの間）の最短距離をＤ１（ｍｍ）とする。端子部６０ａと樹脂部１２の間（すなわち、引出線５０ａの非被覆部４４ａと樹脂部１２の間）の最短距離をｄ１とし、端子部６０ｂと樹脂部１２の間（すなわち、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと樹脂部１２の間）の最短距離をｄ２とし、ｄ１とｄ２の和（ｄ１＋ｄ２）をＤ２（ｍｍ）とする。樹脂部１４の絶縁耐圧をＲ（ｋＶ／ｍｍ）とする。空気の絶縁耐圧を３（ｋＶ／ｍｍ）とする。この場合、
（３×Ｄ１）／Ｄ２＜Ｒ・・・（１）
の関係を満たすことが好ましい。これは、実施例１で説明した理由と同じ理由によるものである。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の内部透視側面図、図１１（ｃ）は、断面図である。なお、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図１１（ａ）から図１１（ｃ）のように、実施例４のコイル部品４００では、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｄの全ての面に接合されている。引出線５０ａ及び５０ｂを樹脂部１２から引き出す位置は、樹脂部１４が接合されている面であれば任意の位置から引き出し可能であり、実施例４では、引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２の側面２４ｃから樹脂部１４に引き出されている場合としている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。なお、実施例４では、端子部６０ａ及び６０ｂは、実施例１の端子部６０ａ及び６０ｂと同じ構成である場合を示しているが、実施例２又は実施例３の端子部６０ａ及び６０ｂと同じ構成をしていてもよい。

図１２（ａ）から図１４（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図である。なお、図の明瞭化のために、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）では、導線４２のうちの金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６にハッチングを付し、図１３（ａ）から図１４（ｂ）では、各部材にハッチングを付している。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）のように、平角線からなる導線４２をエッジワイズ方式で巻回してコイル４０を形成するとともに、コイル４０から直線状の略平行な２本の引出線５０ａ及び５０ｂを適切な長さで引き出す。次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行う。次いで、巻軸１７と鍔部１８を有するコア１６を、コイル４０の空芯部に巻軸１７が挿入されるようにコイル４０に搭載する。

図１３（ａ）のように、コア１６を搭載したコイル４０を金型７６内にセットする。そして、金型７６内に樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、コア１６が完全に埋め込まれるまで磁性粒子を含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７６内に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、金型７６に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７４が形成される。

図１３（ｂ）のように、樹脂層７４で覆われたコイル４０を金型７６から取り出した後、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂでの絶縁被膜を剥離して金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとする。次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行った後、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂに金属部材６２ａ及び６２ｂを接合する。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとが端子部６０ａ及び６０ｂとなる。

図１４（ａ）のように、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂに金属部材６２ａ及び６２ｂが接合されたコイル４０を金型７８内にセットする。そして、金型７８内に樹脂部１４を形成するための液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、樹脂層７４が埋め込まれるまで液状の樹脂を注入する。その後、金型７８内に充填した液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂が形状保持された樹脂層７２が形成される。

図１４（ｂ）のように、成形体を金型７８から取り出した後、樹脂層７２及び７４に対して本硬化を行う。本硬化は、仮硬化よりも高い温度且つ長い時間の条件で行うことができ、例えば１８０℃を６０分間維持する条件で行うことができる。これにより、コア１６及びコイル４０が埋設された樹脂部１２と、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが埋設された樹脂部１４と、が一体成形された基体部１０を備えるコイル部品４００が形成される。なお、ここに記載した製造方法は、熱硬化性樹脂を用いた製造方法であるが、実施例４においても、実施例１と同様の製造方法によって熱可塑性樹脂を用いることもできる。

実施例４によれば、図１１（ａ）から図１１（ｃ）のように、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｃに接合されている。これにより、樹脂部１２と樹脂部１４の接合面積が大きくなり、接合強度を大きくすることができる。なお、接合強度の点から、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｃの全てに接合されていることが最も好ましいが、少なくとも２つの面に接合されている場合でもよく、下面２２と側面２４ａ〜２４ｃとに接合されている場合でもよい。

なお、実施例１から実施例４では、引出線５０ａ及び５０ｂは基体部１０の内部を引き回されているが、基体部１０の外部を引き回されていてもよい。また、基体部１０の側面は、垂直になっている場合に限られず、上面３０から下面３２に向かって広がるようなテーパ形状となっていてもよい。図１５は、基体部の側面がテーパ形状をしている場合の断面図である。テーパ形状となることで、テーパの広い側に開口部を設けた金型、若しくは、テーパの広い側が開閉できる金型を用いた場合に、成形体を金型７０から取り出し易くなる。

図１６（ａ）は、実施例５に係るコイル部品の斜視図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）のように、実施例５のコイル部品５００は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｄの全てに樹脂部１４が接合されて基体部１０が形成されている。樹脂部１２にはコア１６は埋設されていない。引出線５０ａ及び５０ｂは、コイル４０から基体部１０の下面３２に向かって引き出されている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、基体部１０の下面３２で樹脂部１４から露出している。樹脂部１４から露出した引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂには金属部材６２ａ及び６２ｂが接合され、端子部６０ａ及び６０ｂが形成されている。

端子部６０ａは、基体部１０の下面３２から側面３４ａを経由して上面３０に延在し且つ側面３４ｂ及び３４ｄの一部を覆っている。端子部６０ｂは、基体部１０の下面３２から側面３４ｃを経由して上面３０に延在し且つ側面３４ｂ及び３４ｄの一部を覆っている。すなわち、端子部６０ａ及び６０ｂは、基体部１０の５面を覆っている。なお、端子部６０ａ及び６０ｂは、基体部１０の下面３２から側面３４ａ又は３４ｃを経由して上面３０まで延在し、基体部１０の３面を覆っている場合でもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例５のコイル部品５００においても、端子部６０ａ及び６０ｂの間の短絡を抑制することができる。

図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、実施例６に係る電子機器の内部透視側面図である。なお、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図１７（ａ）及び図１７（ｂ）のように、実施例６の電子機器６００は、回路基板８０と回路基板８０に実装された実施例１のコイル部品１００と、を備える。コイル部品１００は、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが半田８４によって回路基板８０の電極８２に接合されることで、回路基板８０に実装されている。

実施例６の電子機器６００によれば、回路基板８０に実施例１のコイル部品１００が実装されている。これにより、端子部６０ａ及び６０ｂ間の短絡が抑制されたコイル部品１００を有する電子機器６００を得ることができる。なお、実施例６では、回路基板８０に実施例１のコイル部品１００が実装されている場合を例に示したが、実施例１の変形例１から実施例５のコイル部品が実装される場合でもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、他の実施例としては、コイルをめっきで形成し、平面コイルとする場合や、各樹脂部を印刷やシート成形により層状に形成するなど、特に薄型のコイル部品を作ることができる。

１０ 基体部
１２ 樹脂部
１４ 樹脂部
１６ コア
１７ 巻軸
１８ 鍔部
２０ 上面
２２ 下面
２４ａ〜２４ｄ 側面
３０ 上面
３２ 下面
３４ａ〜３４ｄ 側面
４０ コイル
４２ 導線
４４ａ、４４ｂ 非被覆部
４６ 被覆部
５０ａ、５０ｂ 引出線
５２ａ、５２ｂ 先端部分
６０ａ、６０ｂ 端子部
６２ａ、６２ｂ 金属部材
６６ａ、６６ｂ 開口
７０、７６、７８ 金型
７２、７４ 樹脂層
８０ 回路基板
８２ 電極
８４ 半田
９０ 基体部
９２ 沿面放電
９４ 内部放電
１００〜５００ コイル部品
６００ 電子機器
１０００ コイル部品

Claims (11)

1. 磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部と、前記第１樹脂部の表面に接合され、樹脂を含んで形成され、前記第１樹脂部よりも絶縁性が高い第２樹脂部と、を有する基体部と、
   前記第１樹脂部に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイルと、
   前記導体で形成され、前記コイルから前記第２樹脂部に引き出される引出部と、
   前記引出部と電気的に接続される端子部と、を備え、
   前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆された被覆部の一部は前記第２樹脂部に埋め込まれ、
   前記端子部と前記第１樹脂部との間には前記第２樹脂部が介在している、コイル部品。
2. １対の前記端子部を備え、
   前記１対の端子部の間の最短距離をＤ１（ｍｍ）とし、
   前記１対の端子部のうちの一方の端子部と前記第１樹脂部との間の最短距離と他方の端子部と前記第１樹脂部との間の最短距離との和をＤ２（ｍｍ）とし、
   前記第２樹脂部の絶縁耐圧をＲ（ｋＶ／ｍｍ）とした場合に、
   （３×Ｄ１／Ｄ２）＜Ｒの関係を満たす、請求項１記載のコイル部品。
3. 前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と前記非被覆部に接合された金属部材とからなる、請求項１または２記載のコイル部品。
4. 前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部からなる、請求項１または２記載のコイル部品。
5. 前記引出部は、前記絶縁被膜で被覆された前記被覆部で前記第１樹脂部と前記第２樹脂部との境界を貫通する、請求項１から４のいずれか一項記載のコイル部品。
6. 前記端子部は、前記第２樹脂部に埋め込まれている、請求項１から５のいずれか一項記載のコイル部品。
7. 前記第１樹脂部は、金属磁性粒子を含有する樹脂で形成されている、請求項１から６のいずれか一項記載のコイル部品。
8. 前記第２樹脂部は、磁性粒子を含まない樹脂で形成されている、請求項１から７のいずれか一項記載のコイル部品。
9. 前記基体部は、前記第２樹脂部が前記第１樹脂部の表面のうちの少なくとも２つの面に接合されている、請求項１から８のいずれか一項記載のコイル部品。
10. 前記基体部は、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部が一体成形で形成されている、請求項１から９のいずれか一項記載のコイル部品。
11. 請求項１から１０のいずれか一項記載のコイル部品と、
    前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器。
    

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