CN110875126A - 线圈部件和电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线圈部件和电子器件。线圈部件包括：具有第一树脂部及第二树脂部的基体部，其中，所述第一树脂部由含有磁性颗粒的树脂形成，所述第二树脂部与所述第一树脂部的表面接合并由含有填料的树脂形成，而且与所述第一树脂部相比树脂含有率大；线圈，其至少埋入所述第一树脂部的一部分，由具有绝缘覆膜的导体形成；引出部，其由所述导体形成，从所述线圈引出到所述第二树脂部；和端子部，其与所述引出部电连接，设置于所述第二树脂部。本发明能够抑制破损。

Description

线圈部件和电子器件
技术领域
本发明涉及线圈部件和电子器件。
背景技术
由于振动或掉落等有时线圈部件会被施加来自外部的力。例如，在线圈部件搭载于汽车的情况下，容易对线圈部件施加因振动产生的力。即使是来自外部的力施加于线圈部件的情况，也不希望在线圈部件上发生破损。例如，已知一种线圈部件，其为了提高对振动的可靠性，在引出到基体部的侧面的引出部接合金属板，将其弯曲加工成从基体部的侧面向下表面延伸(例如，专利文献1)。
另外，已知一种线圈部件，其线圈埋设于基体部(树脂成型体)，端子部的表面从基体部的背面露出并且厚度的至少一部分埋设于基体部的线圈部件(例如，专利文献2)。另外，将形成有线圈的鼓形芯(drum core)和环形芯(ring core)通过热固化性粘接剂粘接在树脂基座上(例如，专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－310812号公报
专利文献2：日本特开2009－200435号公报
专利文献3：日本特开2017－183678号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于，提供能够抑制破损的线圈部件的电子器件。
用于解决技术问题的技术方案
本发明提供一种线圈部件，其包括：具有第一树脂部及第二树脂部的基体部，其中，所述第一树脂部由含有磁性颗粒的树脂形成，所述第二树脂部与所述第一树脂部的表面接合并由含有填料的树脂形成，而且与所述第一树脂部相比树脂含有率大；线圈，其至少埋入所述第一树脂部的一部分，由具有绝缘覆膜的导体形成；引出部，其由所述导体形成，从所述线圈引出到所述第二树脂部；和端子部，其与所述引出部电连接，设置于所述第二树脂部。
本发明提供一种电子器件，包括上述记载的线圈部件和安装所述线圈部件的电路板。
发明效果
依照本发明，能够提供可抑制破损的线圈部件和电子器件。
附图说明
图1的(a)是实施例1的线圈部件的俯视图，图1的(b)是仰视图。
图2的(a)和图2的(b)是实施例1的线圈部件的内部透视侧视图，图2的(c)是剖视图。
图3的(a)和图3的(b)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图(其1)。
图4的(a)～图4的(c)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图(其2)。
图5的(a)是比较例1的线圈部件的内部透视侧视图，图5的(b)是将比较例1的线圈部件安装于电路板的情况的内部透视侧视图。
图6的(a)和图6的(b)是比较例2的线圈部件的内部透视侧视图，图6的(c)是剖视图。
图7的(a)和图7的(b)是实施例1的变形例1的线圈部件的内部透视侧视图。
图8的(a)和图8的(b)是实施例2的线圈部件的内部透视侧视图。
图9的(a)和图9的(b)是实施例3的线圈部件的内部透视侧视图。
图10的(a)和图10的(b)是实施例4的线圈部件的内部透视侧视图，图10的(c)是剖视图。
图11的(a)和图11的(b)是表示实施例4的线圈部件的制造方法的图(其1)。
图12的(a)和图12的(b)是表示实施例4的线圈部件的制造方法的图(其2)。
图13的(a)和图13的(b)是表示实施例4的线圈部件的制造方法的图(其3)。
图14是基体部的侧面为锥形形状的情况的剖视图。
图15的(a)是实施例5的线圈部件的立体图，图15的(b)是图15的(a)的A－A间的剖视图。
图16的(a)是实施例6的线圈部件的内部透视侧视图，图16的(b)是剖视图。
图17的(a)是实施例6的变形例1的线圈部件的剖视图，图17的(b)是图17的(a)的A－A间的剖视图，图17的(c)是图17的(a)的B－B间的剖视图。
图18的(a)是实施例7的线圈部件的内部透视侧视图，图18的(b)是剖视图。
图19的(a)是实施例7的变形例1的线圈部件的剖视图，图19的(b)是图19的(a)的A－A间的剖视图，图19的(c)是图19的(a)的B－B间的剖视图。
图20的(a)是实施例7的变形例2的线圈部件的剖视图，图20的(b)是实施例7的变形例3的线圈部件的剖视图。
图21的(a)和图21的(b)是实施例8的电子器件的内部透视侧视图。
附图标记说明
10 基体部
12 树脂部
14 树脂部
16、16a 芯
17 卷轴
18、18a、18b 凸缘部
20 上表面
22 下表面
24a～24d 侧面
30 上表面
32 下表面
34a～34d 侧面
40 线圈
42 导线
44a、44b 非覆盖部
46 覆盖部
50a、50b 引出线
52a、52b 前端部分
60a、60b 端子部
62a、62b 金属部件
66a、66b 开口
70、76、78 模具
72、74 树脂层
80 电路板
82 电极
84 软钎料
90 基体部
92a、92b 部位
100～730 线圈部件
800 电子器件
1000、1100 线圈部件。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。
【实施例1】
图1的(a)是实施例1的线圈部件的俯视图，图1的(b)是仰视图。图2的(a)和图2的(b)是实施例1的线圈部件的内部透视侧视图，图2的(c)是剖视图。图2的(a)是从A方向观察图1的(a)的内部透视侧视图，图2的(b)是从B方向观察的图1的(a)的内部透视侧视图，图2的(c)是图1的(a)的C－C间的剖视图。此外，在图2的(a)和图2的(b)中，为了使图明了，在各部件附加了阴影线。
如图1的(a)、图1的(b)、图2的(a)～图2的(c)所示，实施例1的线圈部件100包括基体部10、线圈40、一对引出线50a、50b、一对端子部60a、60b。
基体部10形成为包括树脂部12和树脂含有率比树脂部12大的树脂部14。在树脂部12的一部分可以含有芯16。芯16比树脂部12更能够提高导磁率。树脂部14例如与树脂部12通过一体成型而形成。即，树脂部14与树脂部12的安装在电路板侧的面即下表面22直接接合。通过树脂部14与树脂部12直接接合而能够成为接合牢固的部件。另外，如在后述的实施例4中所说明的那样，树脂部14除树脂部12的下表面22外还可以与树脂部12的上表面及侧面直接接合，该情况下，能够进一步提高接合强度。也可以为将树脂部12和树脂部14作为彼此独立的部件进行准备，将树脂部14通过粘接剂等与树脂部12的下表面22接合，该情况下，树脂部12和树脂部14不是一体成型的，因此接合强度降低。此外，在基体部10的内部或外部进行形成为分体部件的树脂部12内的引出线50a、50b与树脂部14内的引出线50a、50b的接合。因此，不希望利用粘接剂将树脂部14与树脂部12接合。芯16包括卷轴17和设置于卷轴17的轴向的一端的凸缘部18，且埋设于树脂部12。此外，芯16除了这种T型芯以外，还可以为鼓形芯(H形芯)或I形芯等其它形状。卷轴17例如为圆柱形状，凸缘部18例如为在卷轴17的轴向具有厚度的圆盘形状。
树脂部12形成为含有磁性颗粒的树脂。作为一例，树脂部12以含有磁性颗粒为80vol％、环氧树脂为20vol％的比例形成，具有20ppm/℃～25ppm/℃的热膨胀率。此外，热膨胀率能够通过TMA(Thermomechanical Analysis，热力学分析)确认。作为磁性颗粒，例如由Ni－Zn系或Mn－Zn系等铁素体材料、Fe－Si－Cr系、Fe－Si－Al系或Fe－Si－Cr－Al系等软磁性合金材料、Fe或Ni等磁性金属材料、非晶磁性金属材料、或者纳米结晶磁性金属材料等构成的磁性颗粒。这些磁性颗粒是软磁性合金材料、磁性金属材料、非晶金属材料或者纳米结晶磁性金属材料的情况下，也可以在这些颗粒表面实施绝缘处理。作为树脂，除了环氧树脂以外，例如还可以使用硅树脂或酚醛树脂等热固化性树脂、或者聚酰胺树脂、氟树脂等热塑性树脂。对于树脂部12，选择具有比线圈部件的耐热温度高的耐热性的树脂。
树脂部14由含有填料的树脂形成。作为一例，树脂部14以含有由氧化硅构成的填料为60vol％、环氧树脂为40vol％的比例形成，具有与树脂部12相同程度的热膨胀率。例如为了使树脂部14的热膨胀率接近树脂部12的热膨胀率而添加填料。作为填料，除氧化硅以外，例如可以举出氧化铝、氧化钛或者氧化锌等无机颗粒。填料优选高绝缘的材质。此外，树脂部14也可以含有磁性颗粒作为填料，但从确保绝缘的观点来看，优选不含绝缘性比树脂和填料低的磁性颗粒，尤其更优选不含绝缘水平低的金属磁性颗粒。作为树脂，除环氧树脂以外，例如还可以使用硅树脂或酚醛树脂等热固化性树脂、或者聚酰胺树脂、氟树脂等热塑性树脂。对于树脂部14，也选择具有比线圈部件的耐热温度高的耐热性的树脂。形成树脂部14的树脂优选与形成树脂部12的树脂相同的树脂，不过也可以是不同的树脂。
芯16形成为含有磁性材料，由含有铁素体材料、磁性金属材料或者磁性材料的树脂形成。例如，芯16由含有Ni－Zn系或Mn－Zn系的铁素体材料、Fe－Si－Cr系、Fe－Si－Al系或Fe－Si－Cr－Al系等软磁性合金材料、Fe或Ni等磁性金属材料、非晶磁性金属材料、纳米结晶磁性金属材料、或者任一种磁性材料的树脂形成。芯16由软磁性合金材料、磁性金属材料、非晶磁性金属材料或者纳米结晶磁性金属材料形成的情况下，也可以在这些颗粒表面实施绝缘处理。此外，也可以不设置芯16。
基体部10例如形成为长方体形状。另外，基体部10也可以是四棱锥台等其它形状。基体部10的上表面30和下表面32的一边的长度例如为4.0mm左右。基体部10的高度(上表面30和下表面32之间的长度)例如为3.0mm左右。下表面32是安装于电路板的安装面，上表面30是下表面32的相反侧的面。与上表面30及下表面32连接的面是侧面34a～34d。
线圈40是通过将具有覆盖金属线的绝缘覆膜的导线42卷绕而形成的，埋设于基体部10的树脂部12中。线圈40例如整体埋设于树脂部12，但也可以为至少一部分埋入树脂部12的情况。线圈40例如不露出到树脂部12的外部。导线42的两端从线圈40引出而成为引出线50a、50b。引出线50a、50b从线圈40通过树脂部12内被连续地引出到树脂部14。引出线50a、50b从树脂部12被连续地引出到树脂部14，由此在树脂部12和树脂部14的内部或外部不形成引出线的接合部。因此，可以减少接合的工时，并且也不用进行接合部的绝缘设置。
线圈40通过例如由截面形状为矩形形状的扁平线构成的导线42采用扁立绕法卷绕而形成，但不限于此情况。线圈40也可以是采用导线42利用阿尔法绕法等其它绕法卷绕的情况。另外，导线42不限于由扁平线构成的情况，例如也可以形成截面形状为圆形的圆线等其它形状。
导线42具有金属线被绝缘覆膜覆盖的覆盖部和没有被绝缘覆膜覆盖的非覆盖部。引出线50a的前端部分52a和引出线50b的前端部分52b成为不被绝缘覆膜覆盖而金属线露出的非覆盖部44a、44b。导线42在引出线50a、50b的前端部分52a、52b以外的部分为金属线被绝缘覆膜覆盖的覆盖部46。因此，线圈40以将导线42当中的覆盖部46的部分卷绕而形成。作为金属线的材料，例如可以举出铜、铜合金、银或者钯等，但也可以是其它金属材料。作为绝缘覆膜的材料，例如可以举出聚酯酰胺或聚酰胺等树脂材料，但也可是其它绝缘材料。
引出线50a、50b从树脂部12被引出到树脂部14内。在一例中，引出线50a、50b被折弯成在基体部10的下表面32附近与下表面32平行，不过不一定需要被折弯。通过将引出线50a、50b折弯，能够降低部件整体的高度。引出线50a、50b在金属线被绝缘覆膜覆盖的覆盖部46贯通树脂部12和树脂部14的边界。因此，引出线50a、50b当中的覆盖部46的一部分埋入树脂部14。引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b埋入树脂部14，在一例中与基体部10的下表面32平行并沿着下表面32延伸。此外，所谓平行不限于引出线50a、50b的前端部分52a、52b和基体部10的下表面32完全平行的情况。在以制造误差程度偏离于平行的情况下，还包括例如引出线50a、50b的前端部分52a、52b相对于基体部10的下表面32倾斜10°以下的大致平行的情况。
在一例中，引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b整体埋入树脂部14，不露在树脂部14的外部。因此，引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b不与树脂部12接触。导线42当中的覆盖部46与树脂部12接触。
在一例中，端子部60a由引出线50a的非覆盖部44a以及与非覆盖部44a接合的金属部件62a构成，埋设于树脂部14。在该例中，金属部件62a在树脂部14内与引出线50a的非覆盖部44a接合。在一例中，端子部60b由引出线50b的非覆盖部44b以及与非覆盖部44b接合的金属部件62b构成，埋设于树脂部14。在该例中，金属部件62b在树脂部14内与引出线50b的非覆盖部44b接合。端子部60a、60b与引出部50a、50b电连接。引出线50a、50b在基体部10的下表面32附近被折弯，由此能够增大引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b与金属部件62a、62b的接合部分，能够确保接合。优选金属部件62a、62b由具有高导电率和高机械刚性的材料形成，例如优选厚度为0.05mm～0.2mm左右的铜板或铜合金板等金属板。金属部件62a、62b与引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b的接合可以使用一般公知的金属间的接合方法，例如软钎料接合、激光焊接、压焊或者超声波接合等。
金属部件62a、62b相对于引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b位于树脂部12的相反侧，底面从基体部10的下表面32露出而埋入树脂部14。因引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b不与树脂部12接触，所以金属部件62a、62b也不与树脂部12接触。即，树脂部14介于由引出线50a的非覆盖部44a及金属部件62a构成的端子部60a与树脂部12之间，树脂部14介于由引出线50b的非覆盖部44b及金属部件62b构成的端子部60b与树脂部12之间。此外，端子部60a、60b只要金属部件62a、62b的底面从基体部10的下表面32露出即可，可以为整体埋入基体部10的树脂部14，也可以为厚度的一部分埋入树脂部14。金属部件62a、62b的底面与基体部10的下表面32例如可以成为同一面。
接着，对实施例1的线圈部件100的制造方法进行说明。图3(a)～图4的(c)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图。此外，为了使图明了，在图3(a)和图3(b)中，在导线42当中的金属线被绝缘覆膜覆盖的覆盖部46添加了阴影线，在图4的(a)～图4的(c)中，在各部件添加了阴影线。如图3(a)和图3(b)所示，首先，利用扁立方式卷绕由扁平线构成的导线42来形成线圈40，并且从线圈40将直线状的大致平行的2根引出线50a、50b引出适当的长度。接着，剥离在引出线50a的前端部分52a和引出线50b的前端部分52b的绝缘覆膜，成为金属线露出的非覆盖部44a、44b。可以通过激光的照射、切割或者化学药剂等剥离绝缘覆膜。
接着，进行将引出线50a、50b折弯的成型加工，引出线50a、50b的前端部分52a、52b相对于线圈40位于同侧并且彼此大致平行。接着，将金属部件62a与引出线50a的非覆盖部44a接合，将金属部件62b与引出线50b的非覆盖部44b接合。金属部件62a、62b的接合例如可以通过软钎料接合、激光焊接、压焊或者超声波接合等来进行。引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b以及与非覆盖部44a、44b接合而成的金属部件62a、62b为端子部60a、60b。接着，具有卷轴17和凸缘部18的芯16以将卷轴17插入线圈40的空芯的方式搭载在线圈40上。
如图4的(a)所示，将搭载了芯16的线圈40放置在模具70内。然后，利用分配器等在模具70内注入含有用于形成树脂部14的填料的液状树脂。此时，注入含有填料的液状树脂，直至引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b被完全埋入。之后，对于充填于模具70内的含有填料的液状树脂进行暂时固化。关于暂时固化，在用于形成树脂部14的液状树脂使用热固化性树脂的情况下，例如可以在维持5分钟150℃的条件下进行。由此，形成树脂层72，该树脂层72是将含有用于形成树脂部14的填料的液状树脂进行形状保持而得到的。此外，进行暂时固化前，也可以进行用于从充填于模具70的含有填料的液状树脂中除去气泡的脱泡工序。
如图4的(b)所示，利用分配器等在模具70内注入含有用于形成树脂部12的磁性颗粒的液状树脂。此时，注入含有磁性颗粒的液状树脂，直至芯16被完全埋入。之后，对于充填于模具70内的含有磁性颗粒的液状树脂进行暂时固化。关于暂时固化，在含有用于形成树脂部12的磁性颗粒的液状树脂使用热固化性树脂的情况下，例如可以在维持5分钟150℃的条件下进行。由此，形成树脂层74，该树脂层74是将充填于模具70的含有磁性颗粒的液状树脂进行形状保持而得到的。
如图4的(c)所示，从模具70取出成型体，对需要的面进行抛光，除去树脂层72、74当中多余的部分后，对树脂层72、74进行实质固化。关于实质固化，在树脂层72、74为热固化性树脂的情况下，可以在比暂时固化高的温度且长的时间的条件下进行，例如可以在维持2小时180℃的条件下进行。由此，形成具有将树脂部12和树脂部14一体成型而成的基体部10的线圈部件100，该树脂部12埋设有芯16和线圈40，该树脂部14埋设有由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b和金属部件62a、62b构成的端子部60a、60b。在将树脂层72、74一体成型的情况下，通过使用热传导性高的填料，能够改善固化部位的热传导。由此，即使在树脂层72、74的填料的添加量不同的基体部10的树脂的固化过程中，也容易使整体的温度均匀，使固化速度一致，能够更牢固地一体成型。
此外，在树脂层72、74使用热可塑性树脂的情况下，加热用于形成树脂部14的液状树脂并将其注入，之后通过使其一定程度冷却(例如通过使其50℃冷却)，使用于形成树脂部14的液状树脂暂时固化而形成树脂层72。以比用于形成树脂部14的液状树脂时高的温度，对含有之后注入的用于形成树脂部12的磁性颗粒的液状树脂进行加热并将其注入，在使含有用于形成树脂部12的磁性颗粒的液状树脂与树脂层72的边界部分流动化后进行冷却，从而使其与树脂层72固化为一体。在使用热塑性树脂的情况下，当使各树脂部的固化温度一致时，能够同时使树脂固化，由此，能够使一体成型更为牢固。
此外，树脂层72、74不限于都使用热固化性树脂的情况或都使用热塑性树脂的情况。也可以在树脂层72、74的一者使用热固化性树脂，另一者使用热塑性树脂的情况。另外，树脂层72、74不限于按该顺序形成的情况。也可以为通过将模具的开口部设定在下侧、横侧或者上侧等任意的位置的方式，或使用一部分的面而非开口部可开闭的模具，按任意顺序形成树脂层72、74。
在说明实施例1的线圈部件100的效果时，对比较例1及比较例2的线圈部件进行说明。图5的(a)是比较例1的线圈部件的内部透视侧视图，图5的(b)是比较例1的线圈部件安装于电路板时的内部透视侧视图。此外，在图5的(a)和图5的(b)中，为了使图明了，对各部件添加了阴影线。如图5的(a)所示，在比较例1的线圈部件1000中，基体部90仅由树脂部12形成。引出线50a、50b从基体部90的侧面被引到基体部90的外部。位于基体部90和引出线50a之间的板状的金属部件62a与引出线50a的非覆盖部44a接合而形成端子部60a。位于基体部90和引出线50b之间的板状的金属部件62b与引出线50b的非覆盖部44b接合而形成端子部60b。端子部60a、60b以在基体部90的外部从侧面沿着下表面延伸的方式被进行了折曲加工。在端子部60a、60b与基体部90之间形成有间隙，端子部60a、60b没有固定在基体部90。端子部60a、60b没有固定在基体部90这一设置方式，是不需要考虑用于固定的粘接剂的耐热性，并且考虑由基体部90、金属部件62a、62b和粘接剂构成的3层结构的热膨胀系数的差异所产生的影响的设置方式。
如图5的(b)所示，比较例1的线圈部件1000的端子部60a、60b通过软钎料84与电路板80的电极82接合，从而线圈部件1000安装于电路板80上。该情况下，线圈部件1000由于端子部60a、60b没有固定在基体部90上，所以成为以引出线50a、50b的从基体部90引出的部位92a、92b为支点而吊挂的状态。因此，当在线圈部件1000施加由振动等引起的来自外部的力时，力集中施加在引出线50a、50b的从基体部10引出的部位92a、92b，有时在部位92a、92b发生断线等破损。例如，在将线圈部件1000搭载于汽车等的情况下，由于线圈部件1000易振动，所以引出线50a、50b的部位92a、92b受到较大的力而易破损。而且，线圈部件1000由于处于以引出线50a、50b的部位92a、92b为支点而吊挂的状态，所以相对于振动有一定的谐振频率。在汽车用途等所要求的耐振动试验中，实施各种振动频率下的试验，试验时也包括高次谐波分量。因此，在线圈部件1000中，振动试验时有时发生谐振，该情况下，引出线50a、50b的部位92a、92b受到更大的力而易发生破损。
图6的(a)和图6的(b)是比较例2的线圈部件的内部透视侧视图，图6的(c)是剖视图。此外，在图6的(a)和图6的(b)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图6的(a)～图6的(c)所示，在比较例2的线圈部件1100中也与比较例1的线圈部件100同样，基体部90仅由树脂部12形成。引出线50a、50b围绕在树脂部12内。由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b以及与非覆盖部44a、44b接合的金属部件62a、62b构成的端子部60a、60b埋设于树脂部12。
在比较例2中，端子部60a、60b埋入树脂部12。因此，在力从外部施加于端子部60a、60b的情况下，使得施加于端子部60a、60b的力分散在树脂部12，能够抑制在端子部60a、60b和引出线50a、50b发生破损。然而，以提高线圈特性为目的，当增加树脂部12所包含的磁性颗粒的含量时，树脂部12的树脂含量降低。当树脂部12的树脂含量降低时，施加于端子部60a、60b的力无法被树脂部12吸收，有时在基体部90(例如端子部60a、60b与基体部90的边界部)产生裂纹等破损。
另一方面，依照实施例1，如图2的(a)～图2的(c)所示，端子部60a、60b的至少一部分埋入树脂部14，且树脂部14介于端子部60a、60b与树脂部12之间。树脂部14与树脂部12相比树脂含有率大。因此，在力从外部施加于端子部60a、60b的情况下，施加于端子部60a、60b的力容易被树脂部14吸收，难以传递到树脂部12。因此，能够抑制在基体部10产生裂纹等破损。另外，由于树脂部14的树脂含有率能够独立于埋入有线圈40的树脂部12来进行调整，因此对于树脂部12能够考虑线圈特性而增加磁性颗粒的含量，并且对于树脂部14能够增大树脂含有率。因此，能够实现良好的线圈特性，并抑制在基体部10发生破损。
根据施加于端子部60a、60b的力易被树脂部14吸收这一点，优选树脂部14的树脂含有率为25vol％以上，进一步优选为40vol％以上，更优选为50vol％以上。另一方面，树脂部14的树脂含有率过高时，树脂部12的热膨胀率与树脂部14的热膨胀率的差异增大，因伴随着温度变化的膨胀和收缩，有时在基体部10产生裂纹等破损。因此，树脂部14的树脂含有率优选不足90vol％，进一步优选不足80vol％，更优选不足70vol％。此处，树脂部14的体积为除磁性颗粒和填料以外树脂所占据的体积。
由于线圈40埋设于树脂部12，因此考虑线圈特性时，优选树脂部12的磁性颗粒的含量多。因此，树脂部12的树脂含有率优选不足25vol％，进一步优选不足20vol％，更优选不足15vol％。该情况下，树脂部12因施加来自外部的力而易破损，但由于树脂部14介于端子部60a、60b与树脂部12之间，来自外部的力难以传递到树脂部12，能够抑制在树脂部12发生破损。另外，考虑线圈特性时，树脂部12优选由含有由软磁性合金材料、磁性金属材料、非晶磁性金属材料或者纳米结晶磁性金属材料等构成的磁性金属颗粒的树脂形成。此处，树脂部12的体积为除磁性颗粒以外树脂所占据的体积。
优选树脂部14所含的多个填料的平均粒径小于树脂部12所含的多个磁性颗粒的平均粒径。例如，优选树脂部14所含的多个填料的平均粒径为树脂部12所含的多个磁性颗粒的平均粒径的1/2以下。例如，树脂部14所含的多个填料的平均粒径优选为5μm以下，更优选为3μm以下。为了使树脂部14的热膨胀率接近树脂部12的热膨胀率而调整树脂部14所含的填料的含量时，填料的粒径小的情况与粒径大的情况相比，与树脂接触的填料的表面积增大。由此，施加于端子部60a、60b的力容易被树脂部14吸收，所以能够抑制在基体部10发生破损。此外，平均粒径可以为在对树脂部12、14的截面进行抛光而得的抛光面出现的多个磁性颗粒和多个填料的直径的平均值。
通过调整树脂部14所含的填料的含量等，树脂部14的热膨胀率优选在树脂部12的热膨胀率的100％以上且120％以下的范围内，进一步优选在100％以上且115％以下的范围内，更优选在100％以上且110％以下的范围内。由此，即使是树脂部12、14随着温度变化而膨胀和收缩的情况下，也能够抑制在基体部10产生裂纹等破损。
在构成树脂部12、14的树脂的线膨胀系数大于树脂部12、14所含的磁性颗粒和填料的线膨胀系数的情况下，优选树脂部14所含的填料的线膨胀系数小于树脂部12所含的磁性颗粒的线膨胀系数。由此，能够抑制树脂部14的填料的含量，并使树脂部14的热膨胀率接近树脂部12的热膨胀率。换言之，能够使树脂部14的热膨胀率接近树脂部12的热膨胀率，并增大树脂部14的树脂含有率。此外，树脂部14所含的填料的线膨胀系数优选为树脂部12所含的磁性颗粒的线膨胀系数的70％以下，进一步优选为60％以下，更一步优选50％以下。例如，在树脂部12所含的磁性颗粒的线膨胀系数为10ppm/℃～20ppm/℃的情况下，树脂部14所含的填料的线膨胀系数优选为10ppm/℃以下，进一步优选为7ppm/℃以下，更优选为5ppm/℃以下。作为填料使用二氧化硅(氧化硅)的情况下，可以使用线膨胀系数为15ppm/℃左右的结晶性二氧化硅，但优选使用线膨胀系数为0.5ppm/℃左右的溶融二氧化硅。
树脂部14所含的填料的形状优选为大致球状、正球状或者无定形的粒状。这些情况下，由于填料易均匀地分散于树脂中，所以施加于端子部60a、60b的力容易被树脂部14吸收。另外，填料越接近于球状，越难以显示各向异性，因此难以引起应力集中，其结果是，施加于端子部60a、60b的力易被树脂部14吸收。另外，填料越接近于球状，即使在树脂部14发生了热膨胀的情况下，也越难以产生变形。
如图2的(a)～图2的(c)，优选端子部60a、60b的表面与树脂部14的表面大致成同一面。由此，端子部60a、60b与树脂部14的接触面积增大，所以能够有效地使施加于端子部60a、60b的力在树脂部14分散。此外，大致同一面不限于端子部60a、60b的表面与树脂部14的表面完全为同一面的情况，也包括产生了制造误差程度的高低差(例如30μm以下程度的高低差)的情况。
如图2的(a)～图2的(c)所示，优选引出线50a、50b在被绝缘覆膜覆盖的覆盖部46贯通树脂部12和树脂部14的边界。由此，与引出线50a、50b被引出到基体部10的外部的情况相比，能够提高可靠性。
如图4的(a)～图4的(c)所示，优选基体部10通过将树脂部12和树脂部14一体成型而形成。由此，能够增大树脂部12与树脂部14的接合强度。因此，即使在力从外部施加于端子部60a、60b的情况下，也能够抑制在树脂部12与树脂部14的界面发生剥离。从增大树脂部12与树脂部14的接合强度这一点来看，优选形成树脂部12的树脂与形成树脂部14的树脂由相同的树脂材料构成。
如图2的(a)和图2的(b)所示，优选引出线50a从线圈40的卷绕结束的位置朝向基体部10的下表面32与基体部10的下表面32大致垂直地被引出。由此，能够实现线圈部件100的小型化，并且缩短引出线50a的长度，因此能够降低电阻。此外，在引出线50b较长的情况下，与引出线50a同样，优选引出线50b从线圈40的卷绕结束的位置朝向基体部10的下表面32与基体部10的下表面32大致垂直地被引出。
图7的(a)和图7的(b)是实施例1的变形例1的线圈部件的内部透视侧视图。此外，在图7的(a)和图7的(b)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图7的(a)和图7的(b)所示，在实施例1的变形例1的线圈部件110中，引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b不沿着基体部10的下表面32延伸。其它的结构与实施例1相同，因此省略说明。
引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b可以如实施例1那样，沿着基体部10的下表面32延伸并与金属部件62a、62b接合，也可以如实施例1的变形例1那样，不沿沿着基体部10的下表面32延伸而与金属部件62a、62b接合。
【实施例2】
图8的(a)和图8的(b)是实施例2的线圈部件的内部透视侧视图。此外，在图8的(a)和图8的(b)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图8的(a)和图8的(b)所示，在实施例2的线圈部件200中，金属部件62a在与基体部10的下表面32交叉的方向(例如垂直方向)上，在其与引出线50a的非覆盖部44a即前端部分52a重叠的位置具有开口66a。引出线50a的非覆盖部44a在开口66a露出。金属部件62b在与基体部10的下表面32交叉的方向(例如垂直方向)上，在其与引出线50b的非覆盖部44b即前端部分52b重叠的位置具有开口66b。引出线50b的非覆盖部44b在开口66b露出。其它的结构与实施例1相同，因此省略说明。
依照实施例2，金属部件62a、62b在其与引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b重叠的位置具有开口66a、66b。由此，使用软钎料将线圈部件200安装在电路板时，安装用的软钎料与引出线50a、50b直接接合，因此能够提高引出线50a、50b与电路板的连接可靠性。
【实施例3】
图9的(a)和图9的(b)是实施例3的线圈部件的内部透视侧视图。此外，在图9的(a)和图9的(b)，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图9的(a)和图9的(b)所示，在实施例3的线圈部件300中，不设置金属部件62a、62b，而端子部60a、60b由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b构成。通过将引出线50a、50b的前端部分52a、52b折弯到基体部10的下表面32，能够由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b构成端子部60a、60b。
引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b埋入树脂部14，树脂部14介于引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b与树脂部12之间。关于引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b，其基体部10的下表面32侧的面从基体部10的下表面32露出，埋入树脂部14。即，其作为非覆盖部44a、44b的端子面发挥功能的部分以外的部分全部埋入树脂部14而不露出于树脂部14的外部。此外，关于非覆盖部44a、44b，其基体部10的下表面32侧的面从基体部10的下表面32露出时，可以为基体部10的下表面32侧的面以外的所有部分埋入树脂部14，也可以为厚度的一部分埋入树脂部14。非覆盖部44a、44b的基体部10的下表面32侧的面与基体部10的下表面32例如也可以为同一面。其它的结构与实施例1相同，因此省略说明。
关于实施例3的线圈部件300，在实施例1的图3(a)和图3(b)中，在将引出线50a、50b折弯的成型加工时，进行成为端子部60a、60b的位置的引出线50a、50b的折弯加工。之后的工序可以利用与实施例1的图4的(a)～图4的(c)中说明的工序同样的方法形成。
如实施例3所示，端子部60a、60b也可以由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b构成。该情况下，使用软钎料将线圈部件300安装在电路板上时，使得安装用的软钎料与引出线50a、50b直接接合，因此能够提高引出线50a、50b与电路板的连接可靠性。
【实施例4】
图10的(a)和图10的(b)是实施例4的线圈部件的内部透视侧视图，图10的(c)是剖视图。此外，在图10的(a)和图10的(b)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图10的(a)～图10的(c)所示，在实施例4的线圈部件400中，树脂部14与树脂部12的上表面20、下表面22以及侧面24a～24d所有的面接合。将引出线50a、50b从树脂部12引出的位置只要是接合着树脂部14的面，就可以从任意的位置引出，在实施例4构成为引出线50a、50b从树脂部12的侧面24c被引出到树脂部14的情况。其它的结构与实施例1相同，因此省略说明。此外，在实施例4中，表示了端子部60a、60b为与实施例1的端子部60a、60b相同的结构的情况，不过也可以为与实施例2或实施例3的端子部60a、60b相同的结构。
图11的(a)～图13的(b)是表示实施例4的线圈部件的制造方法的图。此外，为了使图明了，在图11的(a)和图11的(b)中，对导线42当中的金属线被绝缘覆膜覆盖的覆盖部46添加了阴影线，在图12的(a)～图13的(b)中，在各部件添加了阴影线。如图11的(a)和图11的(b)所示，利用扁立绕方法卷绕由扁平线构成的导线42而形成线圈40，并且从线圈40将直线状的大致平行的2根引出线50a、50b引出适当的长度。接着，进行将引出线50a、50b折弯的成型加工。接着，以卷轴17被插入线圈40的空芯的方式在线圈40上搭载具有卷轴17和凸缘部18的芯16。
如图12的(a)所示，将搭载了芯16的线圈40放置在模具76内。然后，利用分配器等向模具76内注入含有用于形成树脂部12的磁性颗粒的液状树脂。此时，注入含有磁性颗粒的液状树脂直至芯16被完全埋入。之后，对充填于模具76内的含有磁性颗粒的液状树脂进行暂时固化。暂时固化例如可以在维持5分钟150℃的条件下进行。由此，形成对充填于模具76的含有磁性颗粒的液状树脂进行了形状保持而得的树脂层74。
如图12的(b)所示，将被树脂层74覆盖的线圈40从模具76中取出后，剥离在引出线50a、50b的前端部分52a、52b的绝缘覆膜而作为露出金属线的非覆盖部44a、44b。接着，进行将引出线50a、50b折弯的成型加工后，在引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b接合金属部件62a、62b。引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b和与非覆盖部44a、44b接合的金属部件62a、62b为端子部60a、60b。
如图13的(a)所示，将在引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b与金属部件62a、62b接合的线圈40放置在模具78内。然后，利用分配器等在模具78内注入含有用于形成树脂部14的填料的液状树脂。此时，注入含有填料的液状树脂直至树脂层74被埋入。之后，对充填于模具78内的含有填料的液状树脂进行暂时固化。暂时固化可以在例如维持5分钟150℃的条件下进行。由此，形成对充填于模具78的含有填料的液状树脂进行了形状保持而得的树脂层72。
如图13的(b)所示，将成型体从模具78取出后，对树脂层72、74进行实质固化。实质固化可以在比暂时固化高的温度且长的时间的条件下进行，例如可以在维持2小时180℃的条件下进行。由此，形成具有将树脂部12和树脂部14一体成型而形成的基体部10的线圈部件400，该树脂部12埋设有芯16和线圈40，该树脂部14埋设有由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b和金属部件62a、62b构成的端子部60a、60b。此外，在此记载的制造方法是使用了热固化性树脂的制造方法，但在实施例4中，也可以通过与实施例1同样的制造方法，使用热塑性树脂。
依照实施例4，如图10的(a)～图10的(c)所示，树脂部14与树脂部12的上表面20、下表面22及侧面24a～24c接合。由此，树脂部12与树脂部14的接合面积增大，能够增加接合强度。另外，由于树脂部12整体被树脂部14所覆盖，因此力无论从哪个方向施加到线圈部件400，都能够在树脂部14吸收所施加的力，能够抑制在基体部10发生破损。此外，从接合强度及抑制破损这一点来看，最优选树脂部14与树脂部12的上表面20、下表面22及侧面24a～24c的全部接合，不过也可以为至少与两个面接合的情况，还可以为与下表面22及侧面24a～24c接合的情况。
此外，在实施例1～实施例4中，引出线50a、50b围绕基体部10的内部，但也可以围绕基体部10的外部。另外，基体部10的侧面不限于垂直的情况，也可以成为从上表面30向下表面32扩展的锥形形状。图14是基体部10的侧面形成锥形形状的情况的剖视图。通过成为锥形形状，因相邻的线圈部件100的侧面彼此接触所造成的破坏减少，因此能够增加机械强度。通过成为锥形形状，在使用锥形的较宽侧设有开口部的模具或锥形的较宽侧可开闭的模具的情况下，容易从模具70取出成型体。
【实施例5】
图15的(a)是实施例5的线圈部件的立体图，图15的(b)是图15的(a)的A－A间的剖视图。如图15的(a)和图15的(b)所示，实施例5的线圈部件500中，树脂部12的上表面20、下表面22及侧面24a～24d的全部与树脂部14接合而形成基体部10。在树脂部12没有埋设芯16。引出线50a、50b从线圈40被引出到基体部10的下表面32。引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b即前端部分52a、52b在基体部10的下表面32从树脂部14露出。金属部件62a、62b与从树脂部14露出的引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b接合，形成端子部60a、60b。
端子部60a从基体部10的下表面32经由侧面34a向上表面30延伸，且覆盖侧面34b、34d的一部分。端子部60b从基体部10的下表面32经由侧面34c向上表面30延伸，且覆盖侧面34b、34d的一部分。即，端子部60a、60b覆盖基体部10的5个面。此外，端子部60a、60b也可以从基体部10的下表面32经由侧面34a、34c延伸至上表面30，覆盖基体部10的3个面。其它的结构与实施例1相同，因此省略说明。
在实施例5的线圈部件500中，也能够抑制在基体部10产生裂纹等破损。
【实施例6】
图16的(a)是实施例6的线圈部件的内部透视侧视图，图16的(b)是剖视图。此外，在图16的(a)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图16的(a)和图16的(b)所示，实施例6的线圈部件600使用在卷轴17的轴向的两端设置有凸缘部18a、18b的鼓形芯即芯16a这一点，与实施例1的线圈部件100不同。其它的结构与实施例1的线圈部件100相同，因此省略说明。关于实施例6的线圈部件600，事先制作在鼓形芯即芯16a上卷绕有线圈40的结构来制作，其它可以使用与实施例1的线圈部件100同样的制造方法来制作。
在图16的(a)和图16的(b)中，以树脂部12与树脂部14在芯16a的凸缘部18b的底面以外的部分接合，凸缘部18b的底面与树脂部14接合的情况的为例进行了例示，但不限于该情况。也可以为树脂部12覆盖凸缘部18b的整个底面地设置，树脂部14仅与树脂部12接合的情况。另外，如图16的(a)所示，引出线50a的前端位于比芯16a的侧面靠外侧处，由此能够确保引出线50a的前端部分52a与金属部件62a的稳定的连接。另外，在图16的(a)和图16的(b)中，以凸缘部18a和凸缘部18b的大小相同的情况为例进行了例示，不过也可以为大小不同的情况。例如，通过使凸缘部18a小于凸缘部18b，能够确保树脂封入时的树脂的流路较宽，能够容易形成空隙少的树脂部。
图17的(a)是实施例6的变形例1的线圈部件的剖视图，图17的(b)是图17的(a)的A－A间的剖视图，图17的(c)是图17的(a)的B－B间的剖视图。如图17的(a)～图17的(c)所示，实施例6的变形例1的线圈部件610与实施例6的线圈部件600相比，芯16a倾斜90°这一点不同。树脂部12与树脂部14在凸缘部18a、18b的侧面以外的部分接合，凸缘部18a、18b的侧面与树脂部14接合。此外，也可以是树脂部12覆盖凸缘部18a、18b的整个侧面，树脂部14仅与树脂部12接合的情况。另外，在实施例6和实施例6的变形例1中，也可以为实施例2或实施例3所示的电极结构。
【实施例7】
图18的(a)是实施例7的线圈部件的内部透视侧视图，图18的(b)是剖视图。此外，在图18的(a)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图18的(a)和图18的(b)所示，实施例7的线圈部件700使用在卷轴17的轴向的两端设置有凸缘部18a、18b的鼓形芯即芯16a这一点，与实施例4的线圈部件400不同。其它的结构与实施例4的线圈部件400相同，因此省略说明。关于实施例7的线圈部件700，事先制作在鼓形芯即芯16a卷绕有线圈40的结构，其它可以使用与实施例4的线圈部件400同样的制造方法制作。
图19的(a)是实施例7的变形例1的线圈部件的剖视图，图19的(b)是图19的(a)的A－A间的剖视图，图19的(c)是图19的(a)的B－B间的剖视图。如图19的(a)～图19的(c)所示，实施例7的变形例1的线圈部件710与实施例7的线圈部件700相比，芯16a倾斜90°且金属部件62a和金属部件62b分开设置于树脂部14的两侧的侧面这一点不同。
图20的(a)是实施例7的变形例2的线圈部件的剖视图，图20的(b)是实施例7的变形例3的线圈部件的剖视图。如图20的(a)所示，实施例7的变形例2的线圈部件720中，芯16a的卷轴17较短且线圈40在卷轴17仅卷绕1层这一点，与实施例7的线圈部件700不同。如图20的(b)所示，实施例7的变形例3的线圈部件730中，芯16a的卷轴17较短且线圈40在卷轴17仅卷绕1层，金属部件62a和金属部件62b分开设置于树脂部14的两侧的侧面这一点与实施例7的线圈部件700不同。
【实施例8】
图21的(a)和图21的(b)是实施例8的电子器件的内部透视侧视图。此外，在图21的(a)和图21的(b)中，为了使图明了，在各部件添加了阴影线。如图21的(a)和图21的(b)所示，实施例8的电子器件800包括电路板80和安装于电路板80的实施例1的线圈部件100。利用软钎料84将线圈部件100的端子部60a、60b与电路板80的电极82接合从而将线圈部件100安装于电路板80，其中该端子部60a、60b由引出线50a、50b的非覆盖部44a、44b以及与非覆盖部44a、44b接合的金属部件62a、62b构成。
依照实施例8的电子器件800，在电路板80安装有实施例1的线圈部件100。由此，能够得到具有难发生破损的线圈部件100的电子器件800。此外，在实施例8中，以在电路板80安装有实施例1的线圈部件100的情况为例进行了表示，不过也可以为安装实施例1的变形例1～实施例7的变形例3的线圈部件的情况。
以上，对于本发明的实施例进行了详述，但本发明不限定于上述特定的实施例，在权利要求的范围所记载的本发明的主旨的范围内可进行各种变形、变更。例如，作为其它实施例，可以为通过电镀形成线圈而作为平面线圈的情况，或者可以通过印刷、片材成型将各树脂部形成为层状等来制作超薄型的线圈部件。

Claims (13)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：
具有第一树脂部及第二树脂部的基体部，其中，所述第一树脂部由含有磁性颗粒的树脂形成，所述第二树脂部与所述第一树脂部的表面接合并由含有填料的树脂形成，而且与所述第一树脂部相比树脂含有率大；
线圈，其至少埋入所述第一树脂部的一部分，由具有绝缘覆膜的导体形成；
引出部，其由所述导体形成，从所述线圈引出到所述第二树脂部；和
端子部，其与所述引出部电连接，设置于所述第二树脂部。
2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
所述第二树脂部的树脂含有率为25vol％以上且不足90vol％。
3.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述第一树脂部的树脂含有率不足25vol％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述第二树脂部介于所述端子部与所述第一树脂部之间。
5.如权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述第二树脂部所含的多个所述填料的平均粒径小于所述第一树脂部所含的多个所述磁性颗粒的平均粒径。
6.如权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述第二树脂部的热膨胀率在所述第一树脂部的热膨胀率的100％以上且120％以下的范围内。
7.如权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述基体部中，所述第二树脂部与所述第一树脂部的表面当中的至少两个面接合。
8.如权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述基体部中，所述第一树脂部和所述第二树脂部通过一体成型而形成。
9.如权利要求8所述的线圈部件，其特征在于：
形成所述第一树脂部的所述树脂和形成所述第二树脂部的所述树脂由相同的树脂材料构成。
10.如权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述端子部由所述引出部当中的没有被所述绝缘覆膜覆盖的非覆盖部以及与所述非覆盖部接合的金属部件构成。
11.如权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述端子部由所述引出部当中的没有被所述绝缘覆膜覆盖的非覆盖部构成。
12.如权利要求1～11中任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述端子部的表面与所述第二树脂部的表面大致成同一面。
13.一种电子器件，其特征在于，包括：
如权利要求1～12中任一项所述的线圈部件；和
安装所述线圈部件的电路板。
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