KR102345107B1

KR102345107B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR102345107B1
Application number: KR1020200002379A
Authority: KR
Inventors: 송현유; 김형호; 박성진; 신상호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-01-08
Publication date: 2021-12-30
Also published as: KR20210089337A; CN113096941A; US20210210272A1; US11887770B2

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 권회부와, 상기 권회부와 이격 공간을 형성하도록 상기 권회부의 단부로부터 연장된 인출부를 가지는 권선코일, 및 절연수지와 자성분말을 포함하고, 내부에 상기 권선코일을 매설하는 바디를 포함하고, 상기 바디는, 상기 이격 공간을 충전하고, 자성분말밀도가 상기 바디 전체의 평균 자성분말밀도보다 낮은 저밀도부를 가진다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

코일 부품의 일 예로, 자성 몰드와 권선형 코일을 이용하는 권선형 코일 부품이 있다.

권선형 코일은, 표면에 절연피복층이 형성된 금속 와이어를 복수회 감아 권회부를 형성한다. 이 때, 금속 와이어의 양단은 권회부의 양단으로부터 각각 연장되어 서로 나란한 형태가 되도록 가공된다(1차 가공). 다음으로, 1차 가공된 금속 와이어의 양단을 이들이 연장된 방향과 수직한 방향으로 구부리는 가공을 수행한다(2차 가공, 포밍 공정).

상술한 포밍 공정의 외력으로 인해 권회부의 최외측 턴과 금속 와이어의 양단 사이의 절연피복층이 파손되고, 해당 영역 내에서 권회부의 금속 와이어가 외부로 노출되는 경우가 발생한다.

한국공개특허 제 10-2018-0073488호

본 발명의 목적은, 누설 전류를 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 권회부와, 상기 권회부와 이격 공간을 형성하도록 상기 권회부의 단부로부터 연장된 인출부를 가지는 권선코일, 및 절연수지와 자성분말을 포함하고, 내부에 상기 권선코일을 매설하는 바디; 를 포함하고, 상기 바디는, 상기 이격 공간을 충전하고, 자성분말밀도가 상기 바디 전체의 평균 자성분말밀도보다 낮은 저밀도부를 가지는 코일 부품이 제공된다.

본 발명에 따르면, 코일 부품의 누설 전류를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A를 확대 도시한 도면.
도 4는 도 2의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B를 확대 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 A를 확대 도시한 도면이다. 도 4는 도 2의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 B를 확대 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 권선코일(200) 및 외부전극(300, 400)을 포함한다. 바디(100)는, 저밀도부(110)와 고밀도부(120)를 가지고, 자성분말(10) 및 절연수지(R)를 포함한다.

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(200)을 매설한다.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.

바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면 각각은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디(100)의 제1 면 및 제2 면을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디(100)의 제3 면 및 제4 면을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 바디(100)의 제6 면 및 제5 면을 각각 의미할 수 있다.

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

바디(100)는 자성분말(10)과 절연수지(R)를 포함한다. 예로서, 바디(100)는 자성분말(10)과 절연수지(R)를 포함하는 자성 복합 시트를 후술할 권선코일(200)의 상부 및 하부에 각각 적층함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)는 권선코일(200)을 금형 몰드 내에 배치하고, 금형 몰드 내에 자성분말(10)과 절연수지(R)를 포함하는 자성 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 한편, 전술한 예들에서, 바디(100)의 코어(C)는, 자성 복합 시트 또는 자성 복합 물질이 후술할 권선코일(200)의 권회부(210) 내의 빈 공간을 채움으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

자성분말(10)은 페라이트 또는 금속 자성분말일 수 있다.

페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

금속 자성분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

한편, 이하에서는 자성분말(10)이 금속 자성분말임을 전제로 설명하지만, 전술한 바와 같이 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.

금속 자성분말(10)은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성분말(10)은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

금속 자성분말(10)은 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 50㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

금속 자성분말(10)의 표면에는 절연코팅막이 형성될 수 있다. 금속 자성분말(10)은 도전성을 가지는데, 절연코팅막은 금속 자성분말(10)의 표면을 둘러싸 금속 자성분말(10)의 short-circuit을 방지할 수 있다. 절연코팅막은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 절연코팅막은, 전기 절연성 물질로 금속 자성분말(10)의 표면에 형성될 수 있다면, 재료 및 형성 방법은 다양하게 변경될 수 있다.

바디(100)는, 2 종류 이상의 금속 자성분말(10)을 포함할 수 있다. 여기서, 금속 자성 분말(10)이 상이한 종류라고 함은, 금속 자성 분말(10)이 평균 직경, 입경 분포, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다. 한편, 도 3 및 도 5는, 바디(100)가, 서로 다른 입경 분포를 가지는 3 종류의 금속 자성분말(10)을 포함함을 도시하고 있으나(trimodal), 이와 달리 바디(100)는 서로 다른 입경 분포를 가지는 2 종류의 금속 자성분말(10)을 포함할 수도 있다(bimodal). 바디(100)가 서로 다른 입경분포를 가지는 2 종류 이상의 금속 자성분말(10)을 포함함으로써, 바디(100) 내에서의 금속 자성분말(10)의 부피를 향상시킬 수 있다(충전율 향상).

절연수지(R)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

바디(100)는, 저밀도부(110)와, 자성분말의 밀도가 저밀도부(110)보다 높은 고밀도부(120)를 가진다. 이에 대해서는 후술한다.

권선코일(200)은 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.

권선코일(200)은, 공심 코일인 권회부(210)와, 권회부(210)의 양단으로부터 각각 연장되어 바디(100)의 제1 및 제2 면으로 각각 노출된 인출부(221, 222)를 포함한다.

권회부(210)는, 표면이 절연피복부(CI)로 피복된 구리와이어 등의 금속와이어(MW)를 스파이럴(spiral) 형상으로 감음으로써 형성될 수 있다. 결과, 권회부(210)의 각 턴(turn)은 절연피복부(CI)으로 피복된 형태를 가진다. 권회부(210)는 적어도 하나의 층으로 구성될 수 있다. 권회부(210) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 적어도 하나의 턴(turn) 수를 가질 수 있다.

인출부(221, 222)는 권회부(210)의 양단부로부터 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면으로 노출되도록 연장된다. 인출부(221, 222)는 권회부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 절연피복부(CI)로 피복된 금속와이어(MW)를 이용해 권회부(210)와 인출부(221, 222)를 일체로 형성할 수 있다. 인출부(221, 222)는 절연피복부(CI)로 피복된 금속와이어(MW)의 양단부일 수 있다.

권선형 코일 부품에 적용되는 권선코일의 경우, 표면이 절연코팅된 금속와이어를 권선기로 감아서 적어도 하나의 턴을 가지는 권회부를 형성한다(1차 가공). 1차 가공된 금속와이어는, 양단부가 권회부의 최외측 턴으로부터 각각 연장되고, 양단부가 실질적으로 동일한 방향으로 연장되어 서로 나란한 형태를 가지게 된다. 이렇게 금속와이어의 양단부가 서로 나란한 형태로 배치된 권선코일을 바디 내에 매설할 경우, 바디의 어느 하나의 면에 권선코일의 제1 및 제2 인출부가 함께 노출되는 문제가 있을 수 있다. 따라서, 권선코일의 제1 및 제2 인출부가 바디의 서로 마주한 양면으로 각각 노출될 수 있도록, 1차 가공된 금속와이어의 양단부 간의 거리를 증가시키는 가공을 수행한다(2차 가공, 포밍공정).

2차 가공에서, 금속와이어의 양단부에는 금속와이어의 양단부가 서로 마주한 방향으로 외력이 가해지므로, 서로 접하고 있던 권회부의 최외측 턴의 일영역과 금속와이어의 양단부 각각의 일영역은 서로 분리되게 된다. 그러나, 해당 공정에서, 권회부 최외측 턴의 일영역 및/또는 금속와이어의 양단부 각각의 일영역의 절연피복부가 파손되어 금속와이어가 외부로 노출될 수 있다. 절연피복부가 파손된 경우에 있어, 권선코일을 둘러싸는 바디가 도전성의 금속 자성분말을 포함할 경우, 누설 전류(leakage current)가 발생하여 부품 특성이 저하될 수 있다.

본 실시예는, 전술한 문제를 해결하고자, 권회부(210)와 인출부(221, 222) 간의 이격 공간을 저밀도부(110)가 충전하도록 한다. 저밀도부(110)는 바디(100)의 일 구성으로서, 금속 자성분말 밀도가 바디(100) 전체의 평균 금속 자성분말 밀도보다 낮다. 이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 누설 전류를 감소시킬 수 있다. 즉, 절연피복부(CI)가 파손되어 있을 가능성이 있는 권회부(210)와 인출부(221, 222) 간의 이격 공간에 금속 자성분말(10)을 상대적으로 낮은 밀도로 배치되게 한다.

한편, 본 명세서에서 권회부(210)와 제1 인출부(221) 간의 이격 공간이라고 함은, 예로서, 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면을 기준으로, 권회부(210)와 제1 인출부(221) 간의 접점에서 권회부(210) 및 제1 인출부(221) 각각의 접선과, 상기 접점을 중심으로 하고 복수의 금속 자성분말(10) 중 가장 큰 평균 직경을 가지는 것의 평균 직경을 반지름으로 하는 원(예로서, 직경이 가장 큰 금속 분말(10)의 D₅₀이 50㎛인 경우 반지름이 50㎛인 원)이 형성한 부채꼴 영역을 의미할 수 있다. 또는, 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면을 기준으로, 상기 부채꼴 영역 전체를 포함하는 권회부(210)의 표면과 제1 인출부(221)의 표면 사이의 영역을 의미할 수 있다. 또는, 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면을 기준으로, 상기 부채꼴 영역 중 일부를 포함하는 권회부(210)의 표면과 제1 인출부(221)의 표면 사이의 영역을 의미할 수 있다. 권회부(210)와 제2 인출부(222) 간의 이격 공간에는 전술한 설명이 유사하게 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 금속 자성분말(10)의 밀도가 낮다라고 함은, 바디(100)의 서로 부피가 동일한 어느 하나의 영역과 다른 하나의 영역을 비교할 때 금속 자성분말(10)의 충전률이 상대적으로 낮은 것을 의미하는 것일 수 있다.

한편, 도 3 및 도 5에는 저밀도부(110)가 금속 자성분말(10)을 포함하지 않음을 도시하고 있으나, 이는 발명의 이해 및 설명의 편의를 위해 저밀도부(110)를 예시적으로 도시한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 범위가 도 3 및 도 5에 도시된 저밀도부(110)의 일 예로 제한되는 것은 아니다.

저밀도부(110)와 고밀도부(120)는, 예로서, 2차 가공이 완료된 권선코일(200)의 권회부(210)와 인출부(221, 222) 간의 이격 공간에 저밀도부 형성용 자재를 충전한 후 권선코일(200)의 상부와 하부에 고밀도부 형성용 자재를 형성함으로써 형성될 수 있다. 저밀도부 형성용 자재와 고밀도부 형성용 자재 각각은, 서로 동일 및/또는 상이한 경화성 절연수지를 포함하고, 금속 자성분말의 충전률이 서로 상이한 제1 및 제2 자성 복합 수지일 수 있다. 여기서, 저밀도부 형성용 자재인 제1 자성 복합 수지는 고밀도부 형성용 자재인 제2 자성 복합 수지보다 금속 자성분말(10)의 충전률이 낮아 금속 자성분말(10)의 밀도가 고밀도부 형성용 자재인 제2 자성 복합 수지의 금속 자성분말(10)의 금속 자성분말(10)의 밀도보다 낮을 수 있고, 고밀도부 형성용 자재는 제2 자성 복합 수지로 구성된 자성 복합 시트일 수 있다. 한편, 전술한 예어서, 저밀도부 형성용 자재와 고밀도부 형성용 자재 각각에 포함된 절연수지가 서로 동일한 수지 또는 서로 cross-link 가 가능한 경화성 수지일 경우에, 바디(100)의 저밀도부(110)와 고밀도부(120)는 서로 일체로 형성되어 상하 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다.

다른 예로서, 저밀도부 형성용 자재는 금속 자성분말(10)을 포함하지 않고, 고밀도부 형성용 자재만이 금속 자성분말(10)을 포함할 수 있다. 이 경우, 저밀도부 형성용 자재는, 고밀도부 형성용 자재를 권선코일(200)의 상하부에 적층 및 경화하여 바디(100)를 형성하는 공정에서, 상기 이격 공간으로 고밀도부 형성용 자재에 포함된 금속 자성분말(10)이 유동하는 것을 방해할 수 있다. 한편, 저밀도부 형성용 자재가 절연수지를 포함하는 경우, 저밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지는 고밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지의 경화 온도보다 낮은 용융점을 가질 수 있다. 저밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지는, 예로서, 고밀도부 형성용 자재에 포함된 에폭시 수지의 경화온도보다 낮은 용융점을 가지는 왁스(wax)일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 저밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지는 바디(100) 형성을 위한 경화 공정에서 용융되어 상기 이격 공간으로부터 바디(100)의 표면을 향상하는 방향을 따라 농도(밀도)가 감소할 수 있다.

한편, 전술한 예들에서, 저밀도부 형성용 자재가 액상의 물질인 경우, 액상인 저밀도부 형성용 자재의 표면 장력으로 인해, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이격 공간에 배치된 저밀도부 형성용 자재는 권회부(210)와 제1 인출부(221) 간의 접점을 향하는 방향으로 내측으로 만곡된 형태를 가질 수 있다.

본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 노출된 금속와이어(MW)의 표면에 형성된 금속산화막(OL)을 더 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 전술한 바와 같이, 2차 가공 공정(포밍 공정)으로 인해, 권회부(210) 최외측 턴의 일영역 및/또는 인출부(221, 222)의 일 영역의 절연피복부(CI)가 파손되어 금속와이어(MW)가 노출될 수 있는데, 노출된 금속와이어(MW)의 표면에 금속산화막(OL)을 형성함으로써, 누설 전류를 저감할 수 있다. 금속산화막(OL) 형성 공정은 전술한 2차 가공 공정(포밍 공정)과 저밀도부 형성용 자재 형성 공정 사이에 배치될 수 있다.

외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면 각각에 배치되어 인출부(221, 222)와 접촉 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(300)은 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 인출부(221)와 연결되고, 제2 외부전극(400)은 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 인출부(222)와 연결된다.

외부전극(300, 400) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

외부전극(300, 400) 각각은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(200)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 제1 내지 제3 층 각각은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 외부전극(300, 400) 각각은, 도전성 수지층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 도전성 수지층은, 은(Ag) 및/또는 구리(Cu)를 포함하는 도전성 분말과, 에폭시 등의 절연수지를 포함하는 도전성 페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 누설 전류 발생의 가능성이 높은 권회부(210)와 인출부(221, 222) 간의 이격 공간에 금속 자성분말(10)의 밀도가 상대적으로 낮은 저밀도부(110)를 충전함으로써, 누설 전류를 감소시킬 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면이다.

도 1 내지 5와, 도 6을 비교하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 저밀도부(110)와 권선코일(200) 간의 배치 관계가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여 상이한 저밀도부(110)의 배치 위치에 대해서만 설명하기로 하고, 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.

도 6을 참조하면, 저밀도부(110)는 권회부(210)와 인출부(221, 222) 간의 이격 공간을 포함하는 권선코일(200)의 표면 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다.

본 실시예에 적용되는 저밀도부(110)는 2차 가공(포밍 공정)이 완료된 권선코일(200)을 액상의 저밀도부 형성용 자재에 침지한 후 권선코일(200)의 표면을 코팅하고 있는 액상의 저밀도부 형성용 자재를 응고시킴으로써 형성될 수 있다. 응고된 저밀도부 형성용 자재는, 권선코일(200)의 상하부에 고밀도부 형성용 자재를 형성 및 경화함으로써 최종적으로 저밀도부(110)가 될 수 있다.

저밀도부 형성용 자재는 고밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지(R)의 경화온도보다 용융점이 낮은 절연수지를 포함할 수 있다. 예로서, 저밀도부 형성용 자재는, 고밀도부 형성용 자재에 포함된 에폭시 수지 등의 경화 온도보다 용융점이 낮은 왁스일 수 있다. 이 경우, 저밀도부 형성용 자재에 포함된 절연수지는 최종 제품에서 권선코일(200)의 표면으로부터 바디(100)의 표면을 향하는 방향을 따라 농도(밀도)가 감소할 수 있다.

저밀도부 형성용 자재의 상대적으로 낮은 용융점의 절연수지는 권선코일(200)의 표면으로부터 평균 10㎛ 이내에 배치될 수 있다. 최종 제품을 기준으로 저융점의 절연수지의 두께가 평균 10㎛를 초과하는 경우, 최종 제품 내에서 저밀도부(110)가 차지하는 부피가 상대적으로 커 부품의 특성이 저하될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)에서 설명한 금속산화막(OL)은 본 실시예에도 동일하게 적용될 수 있다.

본 실시예는, 권선코일(200)을 2차 가공한 후 권선코일(200)의 표면 전체를 저밀도부 형성용 자재로 둘러싸도록 함으로써, 저밀도부(110)가 권선코일(200)의 표면 전체를 코팅할 수 있도록 한다. 따라서, 누설 전류를 보다 확실히 방지할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10: 자성분말
100: 바디
110: 저밀도부
120: 고밀도부
200: 권선코일
210: 권회부
221, 222: 인출부
300, 400: 외부전극
C: 코어
R: 절연수지
MW: 금속와이어
CI: 절연피복부
1000, 2000: 코일 부품

Claims

적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 권회부와, 상기 권회부와 이격 공간을 형성하도록 상기 권회부의 단부로부터 연장된 인출부를 가지는 권선코일; 및
절연수지와 자성분말을 포함하고, 내부에 상기 권선코일을 매설하는 바디; 를 포함하고,
상기 바디는,
상기 이격 공간에 배치되며, 자성분말밀도가 상기 바디 전체의 평균 자성분말밀도보다 낮은 저밀도부, 및
상기 저밀도부에 함유되고, 상기 절연수지의 경화 온도보다 낮은 용융점의 저융점수지를 포함하는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 저밀도부는 상기 이격 공간을 포함하는 상기 권선코일의 표면을 둘러싸는,
코일 부품.
삭제
제2항에 있어서,
상기 저융점수지의 밀도는 상기 권선코일의 표면과 가까울수록 증가하는,
코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 저융점수지는 상기 권선코일의 표면으로부터 10㎛ 이내에 배치되는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 권선코일은 금속와이어 및 상기 금속와이어를 둘러싸는 절연피복부를 포함하고,
상기 권회부의 최외측 턴(turn)의 상기 금속와이어는 상기 이격 공간으로 노출되는,
코일 부품.
제6항에 있어서,
노출된 상기 금속와이어의 표면에는 금속산화막이 형성된,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디의 표면에 배치되고, 상기 바디의 표면으로 노출된 상기 인출부와 접촉 연결되는 외부전극; 을 더 포함하는,
코일 부품.
절연수지와 자성분말을 포함하는 바디; 및
권회부와, 상기 권회부와 이격되도록 상기 권회부의 단부로부터 연장된 인출부를 가지고, 상기 바디 내에 매설된 권선코일; 을 포함하고,
상기 바디는,
상기 권회부와 상기 인출부 간의 이격 공간을 포함하는 상기 권선코일의 표면을 커버하는 저밀도부,
상기 저밀도부의 외측에 배치되고, 상기 자성분말의 밀도가 상기 저밀도부보다 높은 고밀도부, 및
용융점이 상기 절연수지의 경화 온도보다 낮은 저융점수지를 포함하고,
상기 저융점수지의 밀도는, 상기 고밀도부보다 상기 저밀도부에서 더 높은,
코일 부품.
제9항에 있어서,
상기 저밀도부와 상기 고밀도부는 일체로 형성되는,
코일 부품.
삭제