KR20200110883A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디, 상기 바디에 매설된 권선코일, 상기 바디에 매설되고, 각각의 일면이 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 리드프레임, 및 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상기 권선코일의 양 단부를 연결하는 연결부를 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품은, 일반적으로 적층형, 권선형 및 박막형으로 구별된다. 권선형 코일 부품은, 금속 와이어를 권선하여 권선형 코일을 만들고, 이러한 권선형 코일을 부품 내의 코일로 이용한다.
한편, 권선형 코일은, 종래의 적층형 및 박막형 코일 부품과 비교할 때, 별도의 공정으로 형성되므로, 상대적으로 코일 부품의 다른 구성과의 결합력이 약하다. 결과, 코일 부품의 바디를 형성함에 있어, 권선형 코일이 유동되어 불량이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 권선코일과 리드프레임 간의 결합력이 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는, 권선코일과 리드프레임을 연결하는 연결부의 면적을 상대적으로 크게 형성함으로써 접촉저항(Rdc)이 감소된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디; 상기 바디에 매설된 권선코일; 상기 바디에 매설되고, 각각의 일면이 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 리드프레임; 및 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상기 권선코일의 양 단부를 연결하는 연결부; 를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면, 권선코일과 리드프레임 간의 결합력이 향상되어 불량률을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 연결부의 면적을 상대적으로 크게 형성함으로써 접촉저항(Rdc)이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품이 분해된 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3 내지 도 6 각각은 도 1의 A-A'단면을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품이 분해된 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3 내지 도 6 각각은 도 1의 A-A'단면을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품이 분해된 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3 내지 도 6 각각은 도 1의 A-A'단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 한편, 도 3 내지 도 6은 각각 권선코일의 단부, 리드프레임 및 연결부 간의 결합관계를 개략적으로 나타낸 도면으로, 각각 본 발명의 일 실시예에 적용되는 연결부의 변형예들을 도시한 것이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B), 권선코일(300), 리드프레임(410, 420) 및 외부전극(610, 620)을 포함한다. 바디(B)는, 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함한다. 몰드부(100)는 지지부(110)와 코어(120)를 포함할 수 있다.
바디(B)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(300)을 매설한다.
바디(B)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(B)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(B)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(B)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(B)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(B)의 양 단면은 바디(B)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(B)의 양 측면은 바디(B)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한, 바디(B)의 일면은 바디(B)의 제6 면(106)을 의미하고, 바디(B)의 타면은 바디(B)의 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(B)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 바디(B)는 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함하는데, 커버부(200)는, 도 1을 기준으로 몰드부(100)의 상부에 배치되어 몰드부의 하면을 제외한 모든 표면을 둘러싼다. 따라서, 바디(B)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)은 커버부(200)에 의해 형성되고, 바디(B)의 제6 면(106)은 몰드부(100)와 커버부(200)에 의해 형성된다.
몰드부(100)는 서로 마주한 일면과 타면을 가지고, 지지부(110)와 코어(120)를 포함한다. 지지부(110)는 권선코일(300)을 지지한다. 코어(120)는 권선코일(300)을 관통하는 형태로 지지부(110)의 일면 중앙부에 배치된다. 상기의 이유로, 본 명세서 상에서 몰드부(100)의 일면 및 타면은 각각 지지부(110)의 일면 및 타면과 동일한 의미로 사용된다.
지지부(110)의 일면으로부터 타면까지의 거리, 즉 지지부(110)의 두께는 200㎛이상일 수 있다. 지지부(110)의 두께가 200㎛ 미만인 경우, 강성을 확보하기 힘들 수 있다. 코어(120)의 두께는 150㎛ 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지부(110)의 타면에는, 후술할 리드프레임(410, 420)에 대응되는 홈이 형성될 수 있다. 홈은, 후술할 커버부(200) 형성을 위한 가압 및 가열 공정에서 지지부(110)에 형성될 수 있다. 또는, 홈은 몰드부(100)를 형성하는 공정에서 금형에 의해 형성될 수 있다.
커버부(200)는 몰드부(100) 및 후술할 권선코일(300)을 커버한다. 커버부(200)는 몰드부(100) 및 권선코일(300) 상에 배치된 후 가압되어 몰드부(100)에 결합될 수 있다.
몰드부(100)와 커버부(200) 중 적어도 하나는 자성 물질을 포함한다. 본 실예의 경우, 몰드부(100)와 커버부(200)는 모두 자성 물질을 포함한다. 몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 또는, 몰드부(100)는, 상술한 금형에 자성 물질과 절연수지를 포함하는 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 금형 내의 자성 물질 또는 복합 물질에 고온 및 고압을 가하는 성형 공정을 추가로 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 지지부(110)와 코어(120)는 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 커버부(200)는 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 커버부(200)는 몰드부(100) 및 권선코일(300)상에 자성 복합 시트를 배치한 후 가열 가압함으로써 형성될 수 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
몰드부(100)와 커버부(200) 각각은, 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 자성 물질은 절연수지에 분산되게 배치될 수 있다.
권선코일(300)은 바디(B)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
권선코일(300)은 몰드부(100)의 일면에 배치된다. 구체적으로 권선코일(300)은 코어(120)를 중심으로 권선된 형태로, 지지부(110)의 일면에 배치된다.
권선코일(300)은 공심 코일이며, 평각 코일로 구성될 수 있다. 권선코일(300)은, 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어(Cu wire) 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다.
권선코일(300)은 복수의 층으로 구성될 수 있다. 권선코일(300) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 복수의 턴(turn) 수를 가질 수 있다. 즉, 권선코일(300)은, 몰드부(100) 일면의 중앙부로부터 외측으로 최내측 턴, 적어도 하나의 중간 턴 및 최외측 턴을 형성한다.
리드프레임(410, 420)은, 바디(B)에 매설되고, 각각의 일면이 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된다. 구체적으로, 도 1 및 도 2를 기준으로, 제1 리드프레임(410)은, 권선코일(300)의 일단(300a)과 연결되는 제1 결합부(411)와, 제1 결합부(411)로부터 몰드부(110)의 타면으로 연장된 제1 연장부(412)를 포함한다. 제2 리드프레임(420)은, 권선코일(300)의 타단(300b)과 연결되는 제2 결합부(421)와, 제2 결합부(421)로부터 몰드부(110)의 타면으로 연장된 제2 연장부(422)를 포함한다. 제1 및 제2 연장부(412, 422)는 몰드부(110)의 타면에서 바디(B)의 길이 방향(L)을 따라 서로 이격되게 배치되고, 각각 몰드부(110)의 타면에서 바디(B)의 폭 방향(W)을 따라 연장된 형태로 형성된다. 제1 및 제2 결합부(411, 421) 각각은 권선코일(300) 양 단부(300a, 300b)와의 결합을 보다 용이하게 하도록 몰드부(110)이 측면을 따라 연장된 형태로 형성되고, 단부가 몰드부(110)의 일면보다 상대적으로 높은 위치에 배치될 수 있다.
리드프레임(410, 420)은 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)와, 바디(B)의 제6 면(106) 측에 배치되는 후술할 제1 및 제2 외부전극(610, 620)을 서로 연결하기 위한 부재이다. 즉, 본 실시예의 경우, 제조 공정의 효율성을 위해 리드프레임(410, 420)으로 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620)을 연결한다. 상술한 바와 같이, 몰드부(100)와 권선코일(300)은 각각 별개의 공정으로 형성되므로, 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)를 몰드부(100)의 타면에 서로 이격된 형태로 인출하려면, 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)의 형상을 몰드부(100)의 측면과 타면에 대응되는 형태로 가공하는 공정을 추가하여야 한다. 즉, 구리 와이어 등을 권선하여 개별 권선코일(300)의 형태로 가공하고, 개별 권선코일(300)을 절단하고, 절단된 개별 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)를 몰드부(100)의 측면과 타면에 대응되는 형상으로 가공해야 한다. 하지만, 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)의 형상을 가공하는 공정은 상술한 바디(B)의 크기 등에 비추어, 용이하지 않다. 따라서, 본 실시예는 별도의 부재인 리드프레임(410, 420)을 이용해 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)와 외부전극(610, 620)을 연결하는 것이다.
리드프레임(410, 420)은 구리 필름 등의 금속 판재를 펀칭 등의 가공법으로 가공함으로써 형성될 수 있다. 이에 의할 경우, 결합부(411, 421)와 연장부(412, 422)는 서로 일체로 형성되어 양자 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니므로, 결합부(411, 421)와 연장부(412, 422)는 별도의 부재로 각각 형성되어 양자 간에 경계가 형성될 수도 있다. 리드프레임(410, 420)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
연결부(400)는 제1 및 제2 리드프레임(410, 420) 각각과 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)를 연결한다. 연결부(400)는 서로 별개로 각각 형성된 권선코일(300)과 리드프레임(410, 420)을 물리적으로 연결한다.
연결부(500)는 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)와 리드프레임(410, 420) 각각 사이에 개재될 수 있다. 예로서, 도 3 내지 도 5에 각각 도시된 바와 같이, 권선코일의 타단부(300b)와 제2 리드프레임(420) 사이에 연결부(500)가 개재된다. 한편, 도시하지는 않았으나, 권선코일의 일단부(300a)와 제1 리드프레임(410) 사이에도 연결부(500)가 개재된다.
연결부(500) 중 바디(B)의 제6 면(106) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 하부)의 단면적은, 연결부(500) 중 바디(B)의 제5 면(105) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 상부)의 단면적보다 작을 수 있다. 전술한 바와 같이, 커버부(200)는 몰드부(100)와 권선코일(300)의 상부에 자성 복합 시트를 배치한 후 자성 복합 시트를 몰드부 측으로 가압 및 가열함으로써 형성될 수 있는데, 해당 공정에서의 압력으로 인해, 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b), 리드프레임(410, 420) 및 연결부(500) 간의 결합이 약해질 수 있다. 따라서, 연결부(500) 중 상대적으로 높은 압력이 가해지는 영역(도 3의 방향을 기준으로 상부)의 단면적을 다른 영역(도 3의 방향을 기준으로 하부)의 단면적보다 증가시켜 전술한 공정에서의 압력에도 불구하고 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b), 리드프레임(410, 420) 및 연결부(500) 간의 연결신뢰성을 확보할 수 있다. 한편, 연결부(500)의 단면을 기준으로, 연결부(500)는, 바디(B)의 두께 방향으로 서로 마주한 양 단부(300a, 300b)가 곡선을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 이로 인해, 전술한 공정에서 연결부(500)에 가해지는 응력이 분산될 수 있다.
연결부(500) 중 바디(B)의 제6 면(106) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 하부)의 결정립의 크기는, 연결부(500) 중 바디(B)의 제5 면(105) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 상부)의 결정립의 크기보다 작을 수 있다. 도 3을 참조하면, 예로서, 연결부(500)는, 권선코일(400)의 타단부(300b)와 제2 리드프레임(420)의 결합부(421)를 서로 접촉되도록 배치한 후 양자의 접촉 영역에 레이저 용접(laser welding)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 레이저는 도 3의 방향을 기준으로, 상술한 접촉 영역의 상부로부터 하부로 조사된다. 레이저에 의해 상술한 접촉 영역의 권선코일(400)의 타단부(300b)와 제2 리드프레임(420) 각각의 일부가 용융된 후 응고되어 연결부(500)를 형성하게 되는데, 전술한 접촉 영역에서는 레이저 광원과의 거리 차로 인해 에너지 차가 발생한다. 따라서, 연결부(500) 중 바디(B)의 제6 면(106) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 하부)의 단면적은, 연결부(500) 중 바디(B)의 제5 면(105) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 상부)의 단면적보다 작게 형성된다. 또한, 응고 시 연결부(500) 내에서 영역 별로 냉각 속도 차이가 발생한다. 따라서, 연결부(500) 중 바디(B)의 제6 면(106) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 하부)의 결정립의 크기는, 연결부(500) 중 바디(B)의 제5 면(105) 측에 배치된 영역(도 3의 방향을 기준으로 상부)의 결정립의 크기보다 작게 된다. 한편, 결정립의 크기는, 예로서, 라인 인터셉트법(line intercept method)으로 결정될 수 있다.
한편, 상술한 레이저 용접으로 연결부(500)를 형성할 경우, 전술한 용융 및 응고를 통해 권선코일(300), 리드프레임(410, 420) 및 연결부(500)가 서로 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)와 리드프레임(410, 420)이 접촉 연결되는 경우와 비교하여, 접촉 저항이 감소될 수 있다.
권선코일(300)과 제1 및 제2 리드프레임(410, 420)은, 서로 동일한 재질로 형성되고, 연결부(500)는 권선코일(300)과 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 예로서, 권선코일(300)과 제2 리드프레임(420)은 각각 구리(Cu)로 형성될 수 있고, 권선코일(300)의 타단부(300b)와 제2 리드프레임(420) 사이에 배치된 연결부(500)는 구리(Cu) 이외의 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예로서, 연결부(500)는 권선코일(300)의 타단부(300b)와 제2 리드프레임(420) 사이에 개재된 후 cold pressing에 의해 상호 연결될 수 있다. 예로서, 연결부(500)는, 주석(Sn), 니켈(Ni), 은(Ag) 등으로 형성될 수 있다.
연결부(500)는, 수지(R) 및 수지에 분산된 도전성 분말(F)을 포함할 수 있다.
수지(R)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도전성 분말(F)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 금속성 물질이거나, 그래핀(graphen)과 같은 비금속성 물질일 수 있다. 도전성 분말(F)은 이방적 형상을 가지거나 이방적 전기전도도를 가질 수 있다. 예로서, 도전성 분말(F)로 플레이크 형상의 금속성 분말을 이용할 수 있고, 이방적 전기전도도를 가지는 그래핀의 비금속성 분말을 이용할 수 있다.
제1 및 제2 리드프레임(410, 420) 각각과 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)는 서로 접촉하고, 연결부(500)는 제1 및 제2 리드프레임(410, 420) 각각과 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 예로서, 도 6을 참조하면, 제2 리드프레임(420)과 권선코일(300)의 타단부(300b)는 서로 접촉하고, 연결부(500)는, 전술한 접촉 영역을 커버하도록 제2 리드프레임(420)과 권선코일(300)의 타단부(300b)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 연결부(500)는 솔더로 형성되어, 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 연결부(500)를 리드프레임(410, 420)과 권선코일(300)의 양 단부(300a, 300b)의 표면을 커버하는 형태로 형성할 경우, 전술한 예들과 비교하여 상대적으로 간이하고 신속하게 리드프레임(410, 420)과 권선코일(300)을 연결할 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은, 바디(B)의 제6 면(106) 즉, 지지부(110)의 타면으로 노출된 제1 및 제2 리드프레임(410, 420)에 각각 형성되어, 바디(B)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치된다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(300)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B)의 제6 면(106) 중 외부전극(610, 620)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다. 절연층은 전해도금으로 외부전극(610, 620)을 형성함에 있어 도금레지스트로 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 절연층은 바디(B)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 중 적어도 일부에도 배치될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 몰드부
110: 지지부
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
410, 420: 리드프레임
411, 421: 결합부
412, 422: 연장부
500: 연결부
610, 620: 외부전극
B: 바디
F: 도전성 분말
R: 수진
1000: 코일 부품
110: 지지부
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
410, 420: 리드프레임
411, 421: 결합부
412, 422: 연장부
500: 연결부
610, 620: 외부전극
B: 바디
F: 도전성 분말
R: 수진
1000: 코일 부품
Claims (12)
- 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디;
상기 바디에 매설된 권선코일;
상기 바디에 매설되고, 각각의 일면이 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 리드프레임; 및
상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상기 권선코일의 양 단부를 연결하는 연결부; 를 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 연결부는 상기 권선코일의 양 단부와 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각 사이에 개재되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 연결부 중 상기 바디의 일면 측에 배치된 영역의 단면적은, 상기 연결부 중 상기 바디의 타면 측에 배치된 영역의 단면적 보다 작은, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 연결부 중 상기 바디의 일면 측에 배치된 영역의 결정립의 크기는, 상기 연결부 중 상기 바디의 타면 측에 배치된 영역의 결정립의 크기보다 작은, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 권선코일, 상기 제1 및 제2 리드프레임, 상기 연결부 각각은, 구리(Cu)를 포함하는, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 권선코일과 상기 제1 및 제2 리드프레임은, 동일한 재질로 형성되고,
상기 연결부는, 상기 권선코일과 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상이한 재질로 형성되는,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 연결부는, 수지 및 상기 수지에 분산된 도전성 분말을 포함하는, 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 도전성 분말은 이방성 도전성 분말인, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상기 권선코일의 양 단부는 서로 접촉하고,
상기 연결부는, 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각과 상기 권선코일의 양 단부를 커버하는,
코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 연결부는 주석(Sn)을 포함하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는, 몰드부 및 상기 몰드부 상에 배치된 커버부를 포함하고,
상기 권선코일은 상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드프레임과 각각 연결되도록 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005311115A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi | チョークコイルおよびその製造方法 |
JP2010034102A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toko Inc | 複合磁性粘土材とそれを用いた磁性コアおよび磁性素子 |
US20140002227A1 (en) * | 2010-07-23 | 2014-01-02 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device and method of manufacturing the same |
KR20170023503A (ko) | 2015-08-24 | 2017-03-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 이의 제조방법 |
KR20180072568A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 표면 실장 인덕터 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536530A (ja) | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Koa Corp | チツプ状インダクタおよびその製造方法 |
US6036734A (en) * | 1997-10-14 | 2000-03-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Forming solid electrolyte capacitor with apparatus that vibrates capacitor element while coating with silver paste |
US8188824B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-29 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP2010186910A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
JP4685952B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2011-05-18 | 義純 福井 | 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法 |
KR101452093B1 (ko) * | 2013-03-13 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 박막 코일, 이를 포함하는 차폐 부재 및 이를 구비하는 무접점 전력 전송 장치 |
US20150116069A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
US10147533B2 (en) * | 2015-05-27 | 2018-12-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
JP6728730B2 (ja) | 2016-02-04 | 2020-07-22 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US10580567B2 (en) * | 2016-07-26 | 2020-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
JP6828420B2 (ja) | 2016-12-22 | 2021-02-10 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
KR20180073370A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
JP6631584B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2020-01-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
DE112018003703T5 (de) * | 2017-07-19 | 2020-04-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Induktorkomponente und verfahren zur herstellung einer induktorkomponente |
JP7103787B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-07-20 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
JP7198000B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2022-12-28 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
-
2019
- 2019-03-18 KR KR1020190030355A patent/KR102189800B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-05 US US16/531,637 patent/US11763978B2/en active Active
- 2019-10-24 CN CN201911016285.7A patent/CN111710506B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005311115A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi | チョークコイルおよびその製造方法 |
JP2010034102A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toko Inc | 複合磁性粘土材とそれを用いた磁性コアおよび磁性素子 |
US20140002227A1 (en) * | 2010-07-23 | 2014-01-02 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device and method of manufacturing the same |
KR20170023503A (ko) | 2015-08-24 | 2017-03-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 이의 제조방법 |
KR20180072568A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 표면 실장 인덕터 |
Also Published As
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