CN111710506B - 线圈组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件可包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；缠绕线圈，嵌在所述主体中；第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中，并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面且彼此间隔开；以及连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接。

Description

线圈组件

本申请要求于2019年3月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0030355号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

线圈组件通常可分为层叠型线圈组件、缠绕型线圈组件和薄膜型线圈组件。在缠绕型线圈组件中，可缠绕金属线以形成缠绕型线圈，并且缠绕型线圈可用作组件中的线圈。

由于缠绕型线圈可通过单独的工艺形成，因此与传统的层叠型线圈组件和传统的薄膜型线圈组件相比，可能发生与线圈组件的其他组成部分的结合力相对弱。结果，在形成线圈组件的主体时，缠绕型线圈可能流动并引起缺陷。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种使缠绕线圈和引线框架之间的结合力改善的线圈组件。

本公开的另一方面在于提供一种可通过相对增大使所述缠绕线圈和所述引线框架连接的连接部的面积来减小接触电阻(Rdc)的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；缠绕线圈，嵌在所述主体中；第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中，并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面且彼此间隔开；以及连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示意图。

图2是示出根据本公开的示例性实施例的分解的线圈组件的示意图。

图3至图6分别是示出沿着图1中的线I-I'截取的截面的示意图。

具体实施方式

在本公开的描述中使用的术语用于描述特定的实施例，并不旨在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除组合或添加一个或更多个附加特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或物体下方，并不一定意味着元件参照重力方向位于物体上方。

术语“结合到”、“组合到”等可不仅指示元件彼此直接且物理地接触，而且包括其中其他元件介于/插设在元件之间使得元件还与其他元件接触的构造。

为了便于描述，作为示例显示了附图中示出的元件的尺寸和厚度，并且本公开不限于此。

在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或对应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

图1是示出根据本公开的实施例的线圈组件的示意图。图2是示出根据本公开的实施例的分解的线圈组件的示意图。图3至图6分别是示出沿着图1中的线I-I'截取的截面的示意图。

图3至图6分别是示出缠绕线圈的端部、引线框架和连接部之间的结合关系的示意图，并示出了应用于本公开的实施例的连接部的变型。

参照图1至图6，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体B、缠绕线圈300、引线框架410和420以及外电极610和620。主体B可包括模制部100和覆盖部200。模制部100可包括支撑部110和芯120。

主体B可形成根据本实施例的线圈组件1000的外型，并且缠绕线圈300可嵌在其中。

主体B可形成为具有整体的六面体形状。

参照图1，主体B可包括在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体B的使主体B的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体B的两个端表面可指的是主体B的第一表面101和第二表面102，主体B的两个侧表面可指的是主体B的第三表面103和第四表面104。此外，主体B的一个表面可指的是主体B的第六表面106，主体B的另一表面可指的是主体B的第五表面105。

主体B可形成为使得根据本实施例的形成有稍后将描述的外电极610和620的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。

主体B可包括模制部100和覆盖部200。参照图1，覆盖部200可设置在模制部100上并围绕模制部的除了下表面之外的全部表面。主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105可通过覆盖部200形成，主体B的第六表面106可通过模制部100和覆盖部200形成。

模制部100可具有彼此相对的一个表面和另一表面，并可包括支撑部110和芯120。支撑部110可支撑缠绕线圈300。芯120可设置在支撑部110的一个表面的中央部分处并穿过缠绕线圈300。由于以上原因，模制部100的一个表面和另一表面可分别以与支撑部110的一个表面和另一表面相同的含义使用。

从支撑部110的一个表面到另一表面的距离(例如，支撑部110的厚度)可以是200μm或更大。当支撑部110的厚度小于200μm时，可能难以确保刚度。芯120的厚度可以是150μm或更大，但不限于此。

对应于稍后将描述的引线框架410和420的槽可形成在支撑部110的另一表面上。槽可在用于形成稍后将描述的覆盖部200的加压和加热的工艺中形成在支撑部110中。可选地，槽可在形成模制部100的工艺中通过模具形成。

覆盖部200可覆盖模制部100和稍后将描述的缠绕线圈300。覆盖部200可设置在模制部100和缠绕线圈300上，然后可被加压以结合到模制部100。

模制部100和覆盖部200中的至少一者可包括磁性材料。在本实施例中，模制部100和覆盖部200两者可包括磁性材料。模制部100可通过将磁性材料填充到用于形成模制部100的模具中来形成。可选地，模制部100可通过将包含磁性材料和绝缘树脂的复合材料填充到上述模具中来形成。可另外执行其中可对模具中的磁性材料或复合材料施加高温和高压的模制工艺，但不限于此。支撑部110和芯120可通过模具一体地形成。覆盖部200可利用磁性材料分散在绝缘树脂中的磁性复合片形成。具体地，可通过将磁性复合片布置在模制部100和缠绕线圈300上，然后对磁性复合片加热并加压来形成覆盖部200。

磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体粉末的示例可包括以下铁氧体中的至少一种：诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等的尖晶石型铁氧体，诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六方晶型铁氧体，诸如Y基铁氧体等的石榴石型铁氧体，以及Li基铁氧体。

金属磁性粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)以及它们的合金中的至少一种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

金属磁性粉末可以是非晶质或结晶质。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末和金属磁性粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。

模制部100和覆盖部200中的每者可包括两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”是指分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状彼此区分。

绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

缠绕线圈300可嵌在主体B中以展示线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，缠绕线圈300可将电场存储为磁场，使得可保持输出电压，从而稳定电子装置的功率。

缠绕线圈300可设置在模制部100的一个表面上。具体地，缠绕线圈300可按照相对于芯120呈缠绕形式设置在支撑部110的一个表面上。

缠绕线圈300可以是空芯线圈，并可利用矩形线圈形成。作为示例，缠绕线圈300可呈椭圆形。缠绕线圈300可通过螺旋卷绕诸如表面涂覆有绝缘材料的铜(Cu)线的金属线而形成。作为示例，金属线的截面可呈矩形。

缠绕线圈300可包括多层。缠绕线圈300中的每层可形成为平面螺旋形状，并可具有多匝。例如，缠绕线圈300可从模制部100的一个表面的中央部分向外形成最内匝、至少一个中间匝和最外匝。

引线框架410和420可嵌在主体B中，并且引线框架410和420中的每个的一个表面可暴露到主体的一个表面且彼此间隔开。具体地，参照图1和图2，第一引线框架410可包括连接到缠绕线圈300的一个端部300a的第一结合部411和从第一结合部411延伸到模制部100的另一表面的第一延伸部412。第二引线框架420可包括连接到缠绕线圈300的另一端部300b的第二结合部421和从第二结合部421延伸到模制部100的另一表面的第二延伸部422。第一延伸部412和第二延伸部422可在模制部100的另一表面中在主体B的长度方向L上彼此间隔开，并可分别呈在主体B的宽度方向W上延伸的形式。第一结合部411和第二结合部421中的每者可形成为沿着模制部100的侧表面延伸，以便于与缠绕线圈300的两个端部300a和300b结合，并且端部可设置在相对高于模制部100的一个表面的位置处。

引线框架410和420可以是用于使缠绕线圈300的两个端部300a和300b与设置为面对主体B的第六表面106的第一外电极610和第二外电极620彼此连接的构件。例如，在该实施例中，缠绕线圈300的端部300a与第一外电极610可通过引线框架410连接，缠绕线圈300的端部300b与第二外电极620可通过引线框架420连接，以提高制造工艺效率。模制部100和缠绕线圈300可在单独的工艺中形成。因此，应增加将缠绕线圈300的两个端部300a和300b的形状加工成与模制部100的侧表面和另一表面对应的形状的操作，以在模制部100的另一表面上将缠绕线圈300的两个端部300a和300b彼此间隔开地引出。例如，可将铜线等缠绕并加工成单个形式的缠绕线圈300，可切割单个的缠绕线圈300，然后应将被切割的单个的缠绕线圈300的两个端部300a和300b加工成与模制部100的侧表面对应的形状。然而，考虑到上述主体B的尺寸等，可能不容易加工缠绕线圈300的两个端部300a和300b的形状。因此，本实施例通过使用作为单独的构件的引线框架410和420来将缠绕线圈300的两个端部300a和300b与外电极610和620连接。

引线框架410和420可通过诸如冲孔等的加工法通过加工诸如铜膜的金属板材料形成。在这种情况下，结合部411和421以及延伸部412和422可一体地形成，并且在它们之间不会存在边界。由于本公开的范围不限于此，因此结合部411和421以及延伸部412和422可分别形成为单独的构件，从而在它们之间可形成边界。引线框架410和420可包括铜(Cu)。

连接部500可使第一引线框架410和第二引线框架420与缠绕线圈300的两个端部300a和300b连接。连接部500可使彼此单独地形成的引线框架410和420与缠绕线圈300物理地连接。

连接部500可分别介于缠绕线圈300的两个端部300a和300b与引线框架410和420之间。例如，如图3至图5中所示，连接部500可介于缠绕线圈300的另一端部300b和第二引线框架420之间。此外，虽然未示出，但连接部500也可介于缠绕线圈300的一个端部300a和第一引线框架410之间。

连接部500的设置为面对主体B的第六表面106的区域(从图3的视角来看的下部)的截面面积可小于连接部500的设置为面对主体B的第五表面105的区域(从图3的视角来看的上部)的截面面积。如上所述，可通过将磁性复合片设置在模制部100和缠绕线圈300上，然后在面对模制部100的方向上对磁性复合片加压并加热来形成覆盖部200。缠绕线圈300的两个端部300a和300b、引线框架410和420以及连接部500之间的结合力可能由于工艺中的压力而减弱。因此，考虑到工艺中的压力，连接部500中施加相对高压力的区域(从图3的视角来看的上部)的截面面积可增大为大于另一区域(从图3的视角来看的下部)的截面面积，以确保缠绕线圈300的两个端部300a和300b、引线框架410和420以及连接部500之间的连接可靠性。连接部500可形成为使得连接部500的上部和下部中的每者包括曲面。因此，可使在上述工艺中施加到连接部500的应力分散。

连接部500的设置为面对主体B的第六表面106的区域(从图3的视角来看的下部)中的晶粒尺寸可小于连接部500的设置为面对主体B的第五表面105的区域(从图3的视角来看的上部)中的晶粒尺寸。参照图3，连接部500可通过将缠绕线圈300的另一端部300b和第二引线框架420的结合部421设置为彼此接触，然后在使两者接触的区域中执行激光焊接操作而形成。在这种情况下，从图3的视角来看，可从上述接触区域的上部向下部照射激光。可通过激光使上述接触区域的缠绕线圈300的另一端部300b和第二引线框架420的相应部分熔化，然后使其凝固以形成连接部500。在上述接触区域中，利用由于与激光光源的距离不同而产生的能量差，连接部500的设置为面对主体B的第六表面106的区域(从图3的视角来看的下部)的截面面积可形成为小于连接部500的设置为面对主体B的第五表面105的区域(从图3的视角来看的上部)的截面面积。此外，在凝固时，利用在连接部500中可能存在冷却速度的差异，连接部500的设置为面对主体B的第六表面106的区域(从图3的视角来看的下部)中的晶粒尺寸可形成为小于连接部500的设置为面对主体B的第五表面105的区域(从图3的视角来看的上部)中的晶粒尺寸。此外，连接部500的外围区域的晶粒尺寸可形成为小于连接部500的中间部分(或者，被外围区域围绕的内部中央部分)的晶粒尺寸。晶粒尺寸可通过例如线截法(line intercept method)确定。

此外，当连接部500通过如上所述的激光焊接操作形成时，缠绕线圈300、引线框架410和420以及连接部500可通过上述熔化和凝固而彼此一体地形成。因此，与缠绕线圈300的两个端部300a和300b与引线框架410和420彼此接触的情况相比，可减小接触电阻。在这种情况下，缠绕线圈300、引线框架410和420以及连接部500可包括相同的材料(例如，铜)，但是不限于此。

缠绕线圈300以及第一引线框架410和第二引线框架420可利用相同的材料形成，并且连接部500可利用与缠绕线圈300以及第一引线框架410和第二引线框架420不同的材料形成。参照图4和图5，例如，缠绕线圈300和第二引线框架420可分别利用铜(Cu)形成，并且设置在缠绕线圈300的另一端部300b和第二引线框架420之间的连接部500可利用除铜(Cu)之外的导电材料形成。例如，连接部500可介于/插设在线圈300的另一端部300b和第二引线框架420之间，然后可通过冷压操作互连。例如，连接部500可利用锡(Sn)、镍(Ni)或银(Ag)等形成。

连接部500可包括树脂(R)和分散在树脂中的导电粉末(F)。

树脂(R)可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。导电粉末(F)可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，或者可以是诸如石墨烯的非金属材料。导电粉末(F)可具有各向异性的形状或各向异性的导电性。即，导电粉末(F)可以是各向异性的导电粉末。例如，可使用呈薄片形式的金属粉末作为导电粉末(F)，并可使用具有各向异性的导电性的石墨烯的非金属粉末。

第一引线框架410和第二引线框架420分别与缠绕线圈300的两个端部300a和300b可彼此接触，并且连接部500可形成为分别覆盖第一引线框架410和缠绕线圈300的端部300a以及第二引线框架420和缠绕线圈300的端部300b。例如，参照图6，第二引线框架420和缠绕线圈300的另一端部300b可彼此接触，并且连接部500可沿着第二引线框架420的表面和缠绕线圈300的另一端部300b的表面形成，以覆盖上述接触区域。连接部500可利用焊料形成，并可包括锡(Sn)。当连接部500形成为覆盖引线框架410和420的表面以及缠绕线圈300的两个端部300a和300b的表面时，与上述示例相比，连接部500可简单且快速地使引线框架410和420与缠绕线圈300连接。

第一外电极610和第二外电极620可在主体B的第六表面106上彼此间隔开，例如，在主体B的第六表面106上彼此间隔开地形成在暴露于支撑部110的另一表面上的第一引线框架410和第二引线框架420上。

第一外电极610和第二外电极620可具有单层结构或多层结构。例如，第一外电极300可包括：第一层，包括铜(Cu)；第二层，设置在第一层上并包括镍(Ni)；以及第三层，设置在第二层上并包括锡(Sn)。第一外电极610和第二外电极620可通过电镀工艺形成，但不限于此。

第一外电极610和第二外电极620可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

虽然未在附图中示出，但根据本实施例的线圈组件1000还可包括设置在在主体B的第六表面106中的除设置有外电极610和620的区域之外的区域中的绝缘层。绝缘层可用作在通过电镀工艺形成外电极610和620时的阻镀剂，但不限于此。绝缘层还可设置在主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的至少一部分上。

作为本公开的一个示例性实施例，可将缠绕线圈300水平设置在主体B中，使得缠绕线圈300的轴线与如图1中所示的主体B的第五表面105和第六表面106所面对的方向(或者，垂直于第五表面105和第六表面106的方向)平行。

作为本公开的另一示例性实施例，可将缠绕线圈300竖直设置在主体B中，使得缠绕线圈300的轴线与如图1中所示的主体B的第五表面105和第六表面106所面对的方向垂直。

根据本公开，可改善缠绕线圈和引线框架之间的结合力，并且可降低缺陷率。

此外，根据本公开，可通过使连接面积形成得相对大来减小接触电阻(Rdc)。

虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下可进行修改和变型。

Claims (14)

1.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；

缠绕线圈，嵌在所述主体中；

第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面，所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此间隔开；以及

连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接，

其中，所述连接部介于所述缠绕线圈的所述至少一个端部与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者之间并在所述主体的所述一个表面和所述另一表面彼此相对所沿的方向上延伸，以在所述方向上突出至高于所述缠绕线圈的所述至少一个端部与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者的面对所述另一表面的表面，并且

其中，所述连接部的面对所述主体的所述一个表面的区域的截面面积小于所述连接部的面对所述主体的所述另一表面的区域的截面面积。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述连接部的上部和下部中的每者包括曲面。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈、所述第一引线框架和所述第二引线框架以及所述连接部均包括铜。

4.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；

缠绕线圈，嵌在所述主体中；

第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面，所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此间隔开；以及

连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接，

其中，所述连接部介于所述缠绕线圈的所述至少一个端部与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者之间，

其中，所述缠绕线圈以及所述第一引线框架和所述第二引线框架包括相同的材料，

所述连接部包括与所述缠绕线圈以及所述第一引线框架和所述第二引线框架的材料不同的材料，并且

其中，所述连接部的面对所述主体的所述一个表面的区域中的晶粒尺寸小于所述连接部的面对所述主体的所述另一表面的区域中的晶粒尺寸。

5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述连接部包括锡、镍或银。

6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述连接部包括树脂和分散在所述树脂中的导电材料。

7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述导电材料是各向异性的导电材料。

8.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；

缠绕线圈，嵌在所述主体中；

第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面，所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此间隔开；以及

连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接，

其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者与所述缠绕线圈的所述至少一个端部彼此接触，

所述连接部覆盖所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者的一部分以及所述缠绕线圈的所述至少一个端部的一部分，并且

其中，所述连接部的面对所述主体的所述一个表面的区域中的晶粒尺寸小于所述连接部的面对所述主体的所述另一表面的区域中的晶粒尺寸。

9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述连接部包括锡。

10.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述主体包括模制部和设置在所述模制部上的覆盖部，

其中，所述缠绕线圈设置在所述模制部和所述覆盖部之间。

11.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈水平设置在所述主体中，使得所述缠绕线圈的轴线与所述主体的所述一个表面和所述另一表面所面对的方向平行。

12.根据权利要求8所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的所述一个表面上并且彼此间隔开，并分别连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架。

13.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；

缠绕线圈，嵌在所述主体中；

第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面，所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此间隔开；以及

连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接，

其中，所述连接部介于所述缠绕线圈的所述至少一个端部与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者之间，并且

其中，所述连接部的面对所述主体的所述一个表面的区域中的晶粒尺寸小于所述连接部的面对所述主体的所述另一表面的区域中的晶粒尺寸。

14.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；

缠绕线圈，嵌在所述主体中；

第一引线框架和第二引线框架，嵌在所述主体中并且各自具有一个表面暴露到所述主体的所述一个表面，所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此间隔开；以及

连接部，使所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一者与所述缠绕线圈的至少一个端部连接，

其中，所述连接部介于所述缠绕线圈的所述至少一个端部与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的所述至少一者之间，并且

其中，所述连接部的外围区域的晶粒尺寸小于所述连接部的中间部分的晶粒尺寸。