KR20180073370A

KR20180073370A - 코일부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20180073370A
Application number: KR1020160177126A
Authority: KR
Inventors: 최연규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-12-22
Filing date: 2016-12-22
Publication date: 2018-07-02
Also published as: US20180182538A1; CN108231373A

Abstract

본 개시는 적어도 하나의 인출단자를 갖는 권선 타입의 코일, 상기 코일을 커버하며 자성 물질을 포함하는 바디, 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 인출단자와 연결된 전극을 포함하며, 상기 인출단자의 단부에는 상기 전극과 연결되는 도전성 수지가 도포되며, 상기 도전성 수지는 상기 바디 내에 배치된 코일부품 및 이를 효과적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.

Description

코일부품 및 그 제조방법{COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 개시는 코일부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

코일부품으로는 비교적 제조 방법이 간단한 권선 타입이 많이 적용되고 있으며, 권선 타입의 코일부품은 일반적으로 금형 몰드에 권선 코일을 배치한 후 밀봉재를 채운 후 경화하는 몰드 공법을 이용하여 제조되고 있다.

한편, 코일부품이 대전류화 및 고용량화가 되어감에 따라 내부코일과 외부전극의 연결부위의 접촉면적이 좁아지고 있다. 이때, 몰드 공법으로 제조되는 권선 타입의 경우 좁은 면적으로 인해 열충격에 의한 내부코일과 외부전극간 단락이 발생되어 계면저항의 증가나 특성의 열화 등의 문제가 발생하고 있다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 내부코일과 외부전극 간의 접속 신뢰성을 개선할 수 있는 코일부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 코일부품의 바디 내부의 권선 코일의 인출단자의 단부에 도전성 수지를 도포하는 것이다.

예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 코일부품은 적어도 하나의 인출단자를 갖는 권선 타입의 코일, 상기 코일을 커버하며 자성 물질을 포함하는 바디, 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 인출단자와 연결된 전극을 포함하며, 상기 인출단자의 단부에는 상기 전극과 연결되는 도전성 수지가 도포되며, 상기 도전성 수지는 상기 바디 내에 배치된 것일 수 있다.

예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 코일부품의 제조방법은 복수의 관통홀을 갖는 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지부재의 복수의 관통홀에 적어도 하나의 인출단자를 갖는 권선 타입의 코일을 각각 배치하는 단계, 상기 코일의 인출단자의 단부에 각각 도전성 수지를 도포하는 단계, 상기 지지부재의 상부 및 하부에 자성 물질을 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 각각 커버하는 복수의 바디를 형성하는 단계, 상기 인출단자의 단부 및 상기 도전성 수지에 절단면이 형성되도록 상기 복수의 바디를 절단하는 단계, 및 상기 절단된 바디 상에 각각 상기 인출단자 및 상기 도전성 수지와 연결되는 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 내부코일과 외부전극 간의 접속 신뢰성을 개선할 수 있는 코일부품 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

도 1은 전자기기에 적용되는 코일부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일부품을 A 방향에서 바라본 경우의 바디의 내부 및 외부의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 2의 코일부품을 I-I' 절단면으로 절단한 경우의 바디의 내부 및 외부의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 2의 코일부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다.
도 6a 내지 도 6f는 도 2의 코일부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

전자기기

도 1은 전자기기에 적용되는 코일부품의 예를 개략적으로 도시한다.

도면을 참조하면, 전자기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.

구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.

전자기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자기기 등일 수도 있음은 물론이다.

코일부품

이하에서는 본 개시의 코일부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일부품에도 본 개시의 코일부품이 적용될 수 있음은 물론이다. 한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 제1방향 또는 제2방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상부는 편의상 제3방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하부는 편의상 제3방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.

도 2는 코일부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.

도 3은 도 2의 코일부품을 A 방향에서 바라본 경우의 바디의 내부 및 외부의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 4는 도 2의 코일부품을 I-I' 절단면으로 절단한 경우의 바디의 내부 및 외부의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도면을 참조하면, 일례에 따른 코일부품(100)은 바디(10), 바디(10) 내에 배치된 코일(20), 및 바디(10) 상에 배치된 전극(80)을 포함한다. 코일(20)은 제1 및 제2인출단자(21, 22)를 가진다. 전극(80)은 제1 및 제2인출단자(21, 22)와 각각 연결된 제1 및 제2외부전극(81, 82)을 포함한다. 제1 및 제2인출단자(21, 22) 각각의 단부에는 제1 및 제2도전성 수지(31, 32)가 도포된다. 제1 및 제2도전성 수지(31, 32)는 바디(10) 내에 배치되며 제1 및 제2인출단자(21, 22)의 단부 뿐만 아니라 제1 및 제2외부전극(81, 82)과도 각각 연결된다.

한편, 상술한 바와 같이, 코일부품이 대전류화 및 고용량화가 되어감에 따라 내부코일과 외부전극의 연결부위의 접촉면적이 좁아지고 있다. 이때, 몰드 공법으로 제조되는 권선 타입의 경우 좁은 면적으로 인해 열충격에 의한 내부코일과 외부전극간 단락이 발생되어 계면저항의 증가나 특성의 열화 등의 문제가 발생하고 있다. 보다 구체적으로, SMT 솔더링시 바디를 구성하는 에폭시 등의 수지의 열수축에 의하여 내부코일과 외부전극 간의 단락이 발생할 수 있다. 또한, 고전압 선별시 급격한 전압 로드의 증가에 따라서 발생하는 번트(burnt)에 의해서도 내부코일과 외부전극 간의 단락이 발생할 수 있다. 또한, 운송 등의 과정에서 진동에 의해서도 내부코일과 외부전극 간의 단락이 발생할 수 있다. 이러한 단락에 의하여 제품의 기능 불량이나 기능 저하가 발생할 수 있다.

반면, 일례에 따른 코일부품(100)은 바디(10) 내부에 있어서 코일(20)의 인출단자(21, 22)의 단부에 각각 도전성 수지(31, 32)가 도포되어 있다. 도전성 수지(31, 32)는 인출단자(21, 22)의 단부를 덮으며 외부전극(81, 82)과 접한다. 도전성 수지(31, 32)는 인출단자(21, 22)뿐만 아니라 외부전극(81, 82)과도 전기적으로 연결된다. 이러한 도전성 수지(31, 32)를 통해서 접속면적이 증가하며 인출단자(21, 22)가 고정됨에 따라 인출단자(21, 22)와 외부전극(81, 82) 간의 접속 신뢰성, 예컨대 고온에서의 바디를 구성하는 수지의 수축에 의한 인출단자(21, 22)와 외부전극(81, 82) 간의 단락을 효과적으로 개선할 수 있다. 즉, 도전성 수지(31, 32)의 닷(dot) 고형물이 바디(10)에 일종의 닻 역할을 수행하여 스트레스에 안정적인 구조를 제공할 수 있다.

한편, 도전성 수지(31, 32) 및 인출단자(21, 22)의 단부에는 외부전극(81, 82)과 접하는 절단면이 형성될 수 있다. 인출단자(21, 22)의 절단면과 도전성 수지(31, 32)의 절단면은 동일평면에 있을 수 있으며, 바디(10)의 외부전극(81, 82)이 배치된 측면과 동일평면에 있을 수 있다. 편평하며 접촉 면적이 넓은 절단면에 외부전극(81, 82)이 형성되는 경우 접속 신뢰성을 더욱 개선할 수 있다. 인출단자(21, 22)의 단부가 절단면을 가지는바, 코일(20)의 축 방향, 즉 제3방향을 높이 방향이라 하고, 코일(20)의 축 방향과 수직하는 방향, 즉 제2방향을 폭 방향이라 하며, 폭에 대한 높이의 비를 종횡비(Aspect Ratio)라 할 때, 인출단자(21, 22)의 절단면은 각각 종횡비가 1 이상인 사각 형상을 가질 수 있다. 본 개시에서 동일평면이란 완전히 동일한 경우뿐만 아니라, 공정상의 오차 등에 의하여 일부 차이가 나는 경우도 포함하는 개념이다.

이하, 코일부품(100)의 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.

바디(10)는 코일부품(100)의 외관을 이루며, 제1방향으로 마주보는 제1면 및 제2면과, 제2방향으로 마주보는 제3면 및 제4면과, 제3방향으로 마주보는 제5면 및 제6면을 포함한다. 바디(10)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디(10)는 자성 물질을 포함한다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.

바디(10)의 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 구성될 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진될 수 있다. 서로 다른 크기의 바이모달이나 트라이모달의 금속 자성체 분말을 사용하는 경우 충진율을 높일 수 있다.

바디(10)의 측면, 즉 제1 내지 제4면은 절단면일 수 있다. 이때, 바디(10)의 절단면에 배치된 자성 물질, 예컨대 금속 자성체 분말은 적어도 일부분이 잘릴 수 있다. 예를 들면, 절단면에 배치된 금속 자성체 분말은 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가시 전류 집중을 방지할 수 있다.

코일(20)은 코일부품(100)의 코일 특성을 구현한다. 코일(20)은 복수의 층으로 구성된 권선 코일일 수 있으며, 권선 코일의 각각의 층은 복수의 턴수를 가질 수 있다. 즉, 권선 코일의 각각의 층은 평면 스파이럴 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 형태의 권선 코일일 수도 있다. 코일(20)은 제1 및 제2인출단자(21, 22)를 가지며, 제1 및 제2인출단자(21, 22)의 단부는 바디(10)의 양 측면, 예컨대 제1방향으로 마주하는 제1면 및 제2면을 통하여 각각 노출될 수 있다. 인출단자(21, 22)의 단부에는 외부전극(81, 82)과 접하는 절단면이 형성될 수 있으며, 인출단자(21, 22)의 절단면은 각각 상술한 바와 같이 종횡비가 1 이상인 사각 형상을 가질 수 있다. 코일(20)은 구리(Cu) 와이어(Wire)를 이용하여 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도전성 수지(31, 32)는 코일(20)과 전극(80) 간의 단락을 방지시킨다. 도전성 수지(31, 32)는 바디(10) 내부에 배치되며 코일(20)의 인출단자(21, 22)의 단부를 각각 덮는다. 또한, 도전성 수지(31, 32)는 외부전극(81, 82)와 각각 접한다. 도전성 수지(31, 32)는 바디(10)의 양 측면, 예컨대 제1방향으로 마주하는 제1면 및 제2면을 통하여 각각 노출될 수 있다. 도전성 수지(31, 32)에도 역시 외부전극(81, 82)과 접하는 절단면이 형성될 수 있으며, 인출단자(21, 22)의 단부의 절단면과 동일평면에 있을 수 있다.

도전성 수지(31, 32)는 금속 입자 및 바인더 수지를 포함할 수 있다. 금속 입자는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 입자 등이나 이들을 포함하는 합금 입자일 수 있으며, 바람직하게는 은(Ag) 입자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바인더 수지는 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(polyimide) 등일 수 있으며, 발람직하게는 에폭시(Epoxy)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도전성 수지(31, 32)가 이러한 재료로 구성됨으로써, 인출단자(21, 22)의 단부를 충분히 덮을 수 있고, 외부전극(81, 82)과 충분한 접속 면적을 가질 수 있으며, 나아가 전기적인 연결성도 우수할 수 있다.

전극(80)은 코일부품(100)이 전자기기에 실장 될 때, 코일부품(100)을 전자기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극(80)은 바디(10)의 양 측면, 예컨대 제1방향으로 마주하는 제1면 및 제2면을 각각 덮으며, 바디(10)의 제3 내지 제6면으로 연장된 외부전극(81, 82)을 포함한다. 각각의 외부전극(81, 82)은 바디(10)의 제1면 및 제2면에 각각 배치된 도금층(81a, 82a) 및 도금층(81a, 82a) 상에 각각 형성된 도전성 수지층(81b, 82b)으로 구성될 수 있다. 도금층(81a, 82a)은 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 도전성 수지층(81b, 82b)은 금속 입자 및 바인더 수지를 포함할 수 있다. 금속 입자는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 입자 등이나 이들을 포함하는 합금 입자일 수 있으며, 바람직하게는 은(Ag) 입자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바인더 수지는 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(polyimide) 등일 수 있으며, 발람직하게는 에폭시(Epoxy)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서는, 도금층(81a, 82a)은 생략될 수 있다. 또한, 도전성 수지층(81b, 82b) 상에 추가로 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 도체층이 더 배치될 수도 있다. 도체층은 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수도 있다.

도 5는 도 2의 코일부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다.

도면을 참조하면, 일례에 따른 코일부품(100)의 제조방법은, 복수의 관통홀을 갖는 지지부재를 준비하는 단계(5001), 지지부재의 복수의 관통홀에 각각 권선코일을 배치하는 단계(5002), 각각의 권선코일의 인출단자의 단부에 도전성 수지를 도포하는 단계(5003), 지지부재의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디를 형성하는 단계(5004), 복수의 바디를 절단하는 단계(5005), 및 각각의 개별 바디 상에 전극을 형성하는 단계(5006)를 포함할 수 있다. 일련의 과정을 통해서 한 번의 공정으로 다수의 코일부품이 제조될 수 있다.

도 6a 내지 도 6f는 도 2의 코일부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다.

도 6a를 참조하면, 복수의 관통홀(210H)을 갖는 지지부재(210)을 준비한다. 지지부재(210)로는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 각각의 관통홀(210H)은 사각 형상을 가질 수 있으나, 관통홀(210H)의 형상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6b를 참조하면, 각각의 관통홀(210H)에 코일(20)을 배치한다. 즉, 복수의 코일(20)을 지지부재(210)의 복수의 관통홀(210H)에 로딩하는바, 대량 생산에 유리하다. 각각의 가공된 공간(210H)은 코일(20)을 수용하기 위하여 충분히 큰 사이즈를 가질 수 있다. 관통홀(210H)에 코일(20)이 수용된 경우 빈 공간이 생길 수 있다. 코일(20)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일, 예컨대 구리 와이어(23)를 권선하여 형성한 권선 코일일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 코일(20)의 인출단자(21, 22)의 단부는 지지부재(210)와 접할 수도 있고, 소정 거리 이격되어 있을 수도 있다.

도 6c를 참조하면, 코일(20)의 인출단자(21, 22)의 단부에 각각 도전성 수지(31, 32)를 도포한다. 도포된 도전성 수지(31, 32)의 고형물은 인출단자(21, 22)의 단부를 완전히 덮을 수 있으며, 지지부재(210) 상에도 배치될 수 있다. 도포 방법은 특별히 한정되지 않으며, 도전성 수지(31, 32)가 각각 인출단자(@1, 22)의 단부에 충분하게 분산될 수 있으면 무방하다.

도 6d를 참조하면, 지지부재(210)의 상부 및 하부에 자성 물질을 포함하는 자성체 시트(11)를 압착 및 경화하여 코일(20)을 각각 커버하는 복수의 바디를 형성한다. 자성체 시트(11)는 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 것일 수 있으며, 반 경화 상태로 압착될 수 있다. 자성체 시트(11)의 압착에 의하여 관통홀(210H) 내의 빈 공간이 자성체 수지 복합체 등과 같은 자성 물질로 채워질 수 있다. 후속 공정으로 경화를 거치면 일정한 위치에 배치된 코일(20)의 위치 틀어짐을 방지하고, 시트 유동에 의한 바(Bar) 변형을 제어할 수 있다.

도 6e를 참조하면, 인출단자(21, 22)의 단부 및 도전성 수지(31, 32)에 절단면이 형성되도록 복수의 바디를 절단(Dicing)한다. 절단은 미리 설계된 사이즈에 맞춰 진행될 수 있으며, 그 결과 개별 바디(10)가 제공된다. 절단은 절단 설비를 이용할 수 있음은 물론이며, 그 외에도 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다. 지지부재(210)의 관통홀(210H) 사이의 폭이 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf 영역)보다 작게 설계된 경우에는, 절단 후 개별 바디(10)에는 지지부재(210)가 잔존하지 않을 수 있다. 즉, 지지부재(210)는 코일(20)의 안정적인 안착을 위한 것으로, 최종 부품에서는 잔존하지 않을 수 있다. 다만, 필요에 따라서는 다이싱 블레이드의 절단 폭을 조절하는 방법 등으로 지지부재(210)의 일부가 개별 바디(10)에 남아있을 수도 있다.

도 6f를 참조하면, 절단된 바디(10) 상에 각각 인출단자(21, 22) 및 도전성 수지(31, 32)와 연결되는 외부전극(81, 82)을 형성한다. 외부전극(81, 82)은 도금으로 도금층(81a, 82a)을 형성한 후, 도금층(81a, 82a)에 도전성 수지를 도포하여 도전성 수지층(81b, 82b)를 형성하는 방법으로 형성할 수 있다. 도전성 수지의 도포는 도전성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 디핑(dipping) 등일 이용하여 인쇄하는 방법을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일련의 과정을 통하여 복수의 코일부품(100)을 제조할 수 있다.

한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.

또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일부품
10: 바디
20: 코일부
21, 22: 인출단자
31, 32: 도전성 수지
80: 전극
81, 82: 외부전극
81a, 82a: 도금층
81b, 82b: 도전성 수지층
210: 지지부재
210H: 관통홀
11: 자성체 시트

Claims

적어도 하나의 인출단자를 갖는 권선 타입의 코일;
상기 코일을 커버하며, 자성 물질을 포함하는 바디; 및
상기 바디 상에 배치되며, 상기 인출단자와 연결된 전극; 을 포함하며,
상기 인출단자의 단부에는 상기 전극과 연결되는 도전성 수지가 도포되며,
상기 도전성 수지는 상기 바디 내에 배치된,
코일부품.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 수지에는 상기 전극과 접하는 절단면이 형성된,
코일부품.
제 2 항에 있어서,
상기 인출단자의 단부에도 상기 전극과 접하는 절단면이 형성되며,
상기 인출단자의 절단면과 상기 도전성 수지의 절단면은 동일평면에 있는,
코일부품.
제 3 항에 있어서,
상기 인출단자의 절단면과 상기 도전성 수지의 절단면은 상기 바디의 상기 전극이 배치된 측면과 동일평면에 있는,
코일부품.
제 3 항에 있어서,
상기 코일의 축 방향을 높이 방향이라 하고,
상기 코일의 축 방향과 수직하는 방향을 폭 방향이라 하며,
폭에 대한 높이의 비를 종횡비라 할 때,
상기 인출단자의 절단면은 종횡비가 1 이상인 사각 형상을 갖는,
코일부품.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 수지는 금속 입자 및 바인더 수지를 포함하는,
코일부품.
제 6 항에 있어서,
상기 금속 입자는 은(Ag)을 포함하며,
상기 바인더 수지는 에폭시(Epoxy)를 포함하는,
코일부품.
제 1 항에 있어서,
상기 전극은 상기 바디의 적어도 일면 상에 형성된 도금층 및 상기 도금층 상에 형성된 도전성 수지층을 포함하며,
상기 인출단자의 단부 및 상기 도전성 수지는 상기 도금층과 접하는,
코일부품.
제 8 항에 있어서,
상기 도금층은 구리(Cu)를 포함하며,
상기 도전성 수지층은 은(Ag) 및 에폭시(Epoxy)를 포함하는,
코일부품.
제 1 항에 있어서,
상기 코일은 복수의 층으로 구성된 권선 코일이며,
상기 권선 코일의 각각의 층은 복수의 턴수를 갖는,
코일 부품.
제 10 항에 있어서,
상기 권선 코일은 구리 와이어(Cu Wire)를 권선한 것인,
코일부품.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는,
코일부품.
제 12 항에 있어서,
상기 금속 자성체 분말은 평균 입경이 상이한 복수의 금속 자성체 분말인,
코일부품.
제 12 항에 있어서,
상기 바디의 측면에는 적어도 일부분이 잘린 금속 자성체 분말이 배치된,
코일부품.
복수의 관통홀을 갖는 지지부재를 준비하는 단계;
상기 지지부재의 복수의 관통홀에 적어도 하나의 인출단자를 갖는 권선 타입의 코일을 각각 배치하는 단계;
상기 코일의 인출단자의 단부에 각각 도전성 수지를 도포하는 단계;
상기 지지부재의 상부 및 하부에 자성 물질을 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 각각 커버하는 복수의 바디를 형성하는 단계;
상기 인출단자의 단부 및 상기 도전성 수지에 절단면이 형성되도록 상기 복수의 바디를 절단하는 단계; 및
상기 절단된 바디 상에 각각 상기 인출단자 및 상기 도전성 수지와 연결되는 전극을 형성하는 단계; 를 포함하는,
코일부품의 제조방법.
제 15 항에 있어서,
상기 복수의 바디를 형성하는 단계는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체로 구성된 제1 및 제2자성체 시트를 상기 지지부재의 상부 및 하부에 각각 압착 및 경화하는 단계를 포함하는,
코일부품의 제조방법.