KR102473403B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부, 상기 몰드부의 타면에 배치되는 권선코일, 상기 몰드부 및 상기 권선코일 상에 배치된 커버부, 및 상기 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되고, 상기 권선코일의 양 단부가 배치되는 수용홈을 포함하고, 상기 수용홈은, 상기 몰드부의 일면에서 일 방향을 따라 연장되게 형성되고, 상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 일 방향을 따라 증감한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품을 제조하기 위해 자성 몰드와 권선형 코일을 이용하는 경우가 있다.
코일 부품은 한정된 공간에 설치되기 위해서 소형화 및 박형화(low-profile) 가 요구되고 있다.
코일 부품의 전기적 특성(허용 전류 및 직류저항 등)을 향상시키기 위해서는 넓은 권선영역을 확보하는 것이 요구된다. 그러나 종래의 권선형 코일 부품은 외부전극이 차지하는 부피만큼 전체 코일 부품에서 자속 면적을 확보하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 경박단소화가 가능하면서도, 자속 면적을 확보하여 부품 특성을 유지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부, 상기 몰드부의 타면에 배치되는 권선코일, 상기 몰드부 및 상기 권선코일 상에 배치된 커버부, 및 상기 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되고, 상기 권선코일의 양 단부가 배치되는 수용홈을 포함하고, 상기 수용홈은, 상기 몰드부의 일면에서 일 방향을 따라 연장되게 형성되고, 상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 일 방향을 따라 증감하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면 코일 부품을 경박단소화 하면서도, 자속 면적을 확보하여 부품 특성을 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
도 4는 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
도 4는 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도이다. 도 4는 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)은 몰드부(100), 권선코일(300), 커버부(200) 및 수용홈(h1, h2)을 포함하고, 외부전극(400, 500)을 더 포함한다.
바디(B)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(300)을 매설한다. 바디(B)는, 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함한다. 몰드부(100)는 코어(120)를 포함할 수 있다.
바디(B)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(B)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3면(103)과 제4면(104), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5면(105) 및 제6면(106)을 포함한다. 바디(B)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(B)의 제5면(105)과 제6면(106)을 연결하는 바디(B)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(B)의 양 단면은 바디(B)의 제1면(101) 및 제2면(102)을 의미하고, 바디(B)의 양 측면은 바디(B)의 제3면(103) 및 제4면(104)을 의미할 수 있다.
바디(B)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 바디(B)는 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함하는데, 커버부(200)는, 도 1을 기준으로 몰드부(100)의 상부에 배치되어 몰드부(100)의 하면을 제외한 모든 표면을 둘러싼다. 따라서, 바디(B)의 제1 내지 제5면(101, 102, 103, 104, 105)은 커버부(200)에 의해 형성되고, 바디(B)의 제6면(106)은 몰드부(100)와 커버부(200)에 의해 형성된다.
몰드부(100)는 서로 마주한 일면과 타면을 가진다. 몰드부(100)의 일면은 몰드부(100)의 하면에 해당하는 면으로, 후술하는 수용홈(h1, h2)이 배치되는 일 영역을 의미한다. 후술하는 바와 같이, 수용홈(h1, h2)은 몰드부(100) 내부에 가공되므로, 수용홈(h1, h2)의 저면은 몰드부(100)의 일면과 타면 사이의 영역에 배치될 수 있다. 몰드부(100)는 지지부(110)와 코어(120)를 포함한다. 코어(120)는 권선코일(300)을 관통하는 형태로 지지부(110)의 타면 중앙부에 배치된다. 상기의 이유로, 본 명세서 상에서 몰드부(100)의 일면 및 타면은 각각 지지부(110)의 일면 및 타면과 동일한 의미로 사용된다.
몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성물질을 충전하여 형성될 수 있다. 또는, 몰드부(100)는 금형에 자성물질과 절연수지를 포함하는 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다.
지지부(110)의 두께는 200㎛이상일 수 있다. 지지부(110)의 두께가 200㎛ 미만인 경우, 강성을 확보하기 힘들 수 있다. 코어(120)의 두께는 150㎛이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
권선코일(300)은 바디(B)에 매설되어, 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
권선코일(300)은 몰드부(100)의 타면에 배치된다. 구체적으로, 권선코일(300)은 코어(120)를 중심으로 권선된 형태로, 지지부(110)의 타면에 배치된다.
권선코일(300)은 공심 코일이며, 평각 코일로 구성될 수 있다. 권선코일(300)은, 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다.
권선코일(300)은 복수의 층으로 구성될 수 있다. 권선코일(300) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 복수의 턴(turn) 수를 가질 수 있다. 즉, 권선코일(300)은, 몰드부(100) 일면의 중앙부로부터 외측으로 최내측 턴(T1), 적어도 하나의 중간 턴(T2) 및 최외측 턴(T3)을 형성한다.
커버부(200)는 몰드부(100) 및 권선코일(300) 상에 배치될 수 있다. 커버부(200)는 몰드부(100) 및 권선코일(300)을 커버한다. 커버부(200)는 몰드부(100)의 지지부(110)와 코어(120) 및 권선코일(300) 상에 배치된 후 가압되어 몰드부(100)에 결합될 수 있다.
몰드부(100)와 커버부(200) 중 적어도 하나는 자성 물질을 포함한다. 본 발명의 일 실시예의 경우, 몰드부(100)와 커버부(200) 모두 자성 물질을 포함한다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
몰드부(100)와 커버부(200) 각각은, 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 몰드부(100)의 일면에 서로 이격되게 형성되고, 수용홈(h1, h2)에는 후술하는 권선코일(300)의 양 단부가 배치된다. 예로서, 도 3을 참조하면, 수용홈(h1, h2)은 몰드부(100)의 일면에 각각 형성되고, 길이 방향(X)을 따라 서로 이격된다. 수용홈(h1, h2)은 몰드부(100)의 일면 중 코어(120)에 대응되는 영역의 외측에 배치될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
수용홈(h1, h2) 각각은 몰드부(100)의 일면에서 일 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 예로서, 도 3을 참조하면, 수용홈(h1, h2) 각각은 몰드부(100)의 일면에 폭 방향(Y)을 따라 연장된 형태로 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서 바디(B)는 몰드부(100) 및 커버부(200)를 포함하는 영역이므로, 바디(B)의 일면은, 몰드부(100) 및 커버부(200)를 포함하는 영역의 일면을 의미한다. 권선코일(300)의 일 단부는 제1수용홈(h1)에, 타 단부는 제2수용홈(h2)에 각각 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 권선코일(300)의 양 단부를 외부전극(400, 500)으로 인출하는 영역이므로, 제1 및 제2외부전극(400, 500)에 각각 대응되도록 서로 이격되어 바디(B) 일면에 형성된다.
수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X1)는 일 방향을 따라 증감할 수 있다. 예로서, 도 4 및 도 5를 참조하면, 수용홈(h1, h2) 각각의 저면으로부터 몰드부(100) 타면까지의 거리(X1)는 폭 방향(Y)을 따라 증감한다. 이에 따라, 몰드부(100) 중앙부 부근과 몰드부(100) 외측 부근의 두께가 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X1)는, 수용홈(h1, h2)의 폭 방향(Y) 중앙부에서 최대일 수 있다. 이러한 수용홈(h1, h2) 형태로 인해 몰드부(100)는 폭 방향(Y) 중앙부를 중심으로 볼록한 형태가 될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X1)는 수용홈(h1, h2)의 폭 방향(Y) 중앙부에서 수용홈(h1, h2)의 폭 방향(Y) 외측으로 갈수록 감소할 수 있다. 전자부품의 소형화에 따라 몰드부(100) 및 커버부(200)에 코어 주변의 자속이 특히 집중될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 몰드부(100) 형상 자체를 변형함으로써 후술하는 바와 같이 부품 내에서 외부전극(400, 500)이 차지하는 부피 및 면적을 줄여, 동일한 부품 크기 대비 자성물질의 비율을 증가시킬 수 있다. 또한, 상대적으로 외부전극이 얇게 형성될 수 있어, 부품의 박형화에 유리하다.
일 예로서. 관통홈(H1, H2)은 몰드부(100) 형성 시 금형에 의해 형성될 수 있고, 수용홈(h1, h2)은, 자성 물질을 포함하는 자성 시트를 적층 및 압착하여 커버부(200)를 형성하는 공정에서 몰드부(100)에 형성될 수 있다. 몰드부(100)를 형성하기 위한 금형에는 관통홈(H1, H2)에 대응되는 돌출부가 형성되어, 금형의 형상에 대응되는 형태로 제조되는 몰드부(100)에 관통홈(H1, H2)이 형성될 수 있다. 또한 수용홈 (h1, h2) 은 몰드부(100)를 형성하기 위한 공정에서 형성되지 않고, 몰드부(100) 상에 커버부(200)를 형성하기 위한 공정에서 형성될 수 있다. 즉, 몰드부(100)의 관통홈(H1, H2)을 통해 몰드부(100)의 일면에 돌출 배치되어 있는 권선코일의(300)의 양 단부는, 상기 자성 시트 압착 공정에서 몰드부(100)의 내측으로 매립될 수 있다. 이로 인해, 몰드부(100)의 일면에 수용홈(h1, h2)이 형성될 수 있다. 또는 수용홈(h1, h2) 및 관통홈(H1, H2)은, 금형을 이용해 몰드부(100)를 형성하는 공정에서 형성될 수도 있다. 이 경우, 몰드부(100) 형성에 이용되는 금형에는, 수용홈(h1, h2) 및 관통홈(H1, H2)에 대응되는 돌출부가 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 권선코일(300)의 양 단부는 각각 몰드부(100)의 일면을 관통하여 제1 및 제2 수용홈(h1, h2) 각각에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 수용홈(h1, h2)의 폭은 관통홈(H1, H2)의 폭보다 크게 도시되어 있으나, 권선코일(300)의 단부가 수용홈(h1, h2)에 배치된 형태는 제한되지 않으므로, 수용홈(h1, h2)의 폭은 관통홈(H1, H2)의 폭과 동일할 수도 있다.
권선코일(300)의 양 단부는 몰드부(100)의 일면, 즉, 바디(B)의 제6면(106)으로 노출된다. 몰드부(100)의 일면으로 노출된 권선코일(300)의 양 단부는 바디(B)의 제6면(106)에 서로 이격되게 형성된 수용홈(h1, h2)에 배치된다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 권선코일(300)의 양 단부는 몰드부(100)의 지지부(110)를 관통하여 지지부(110)의 일면으로 노출될 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 권선코일(300)의 양 단부는 권선코일(300)의 두께와 동일하므로 권선코일(300)의 두께에 해당하는 만큼 지지부(110) 일면에 돌출된 형태일 수 있다. 그러나 후술하는 외부전극(400, 500)을 형성하기 위한 도금 레지스트의 개구부를 연마하는 과정에서 상기 돌출된 단부도 함께 연마될 수 있으므로, 지지부(110) 일면에 노출된 권선코일(300)의 단부는 실질적으로 권선코일(300)의 두께보다 작을 수 있다.
외부전극(400, 500)은 바디(B)의 일면 즉, 제6면(106)에 서로 이격 배치될 수 있다. 구체적으로, 몰드부(100)의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 권선코일(300)의 양 단부와 각각 연결될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(400, 500) 각각의 표면에는, 수용홈(h1, h2)의 중앙부에 대응되는 영역에 오목부가 배치될 수 있다. 즉, 수용홈(h1, h2)의 저면을 따라 권선코일(300)의 양단부가 배치되고, 권선코일(300)의 양단부를 따라 외부전극(400, 500)이 도포되므로, 외부전극은 수용홈(h1, h2)의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 이에, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X1)가 수용홈(h1, h2)의 중앙부에서 최대인 경우 또는 수용홈(h1, h2)의 중앙부에서 수용홈(h1, h2)의 외측으로 갈수록 감소하는 경우에는 수용홈(h1, h2)의 중앙부에 대응하는 영역에 외부전극(400, 500) 이 오목하게 배치될 수 있다. 일 예로서, 은(Ag) 등의 도전성 분말을 포함하는 도전성 수지를 수용홈(h1, h2) 상에 도포하여 외부전극(400, 500)을 형성할 경우, 수용홈(h1, h2)의 상술한 형상, 이로 인한 권선코일(300)의 양 단부의 노출면의 형상 및 도전성 수지의 표면 장력으로 인해, 외부전극(400, 500)에는 상술한 오목부가 형성될 수 있다. 권선코일(300)의 노출면이 평평한 종래의 권선형 코일 부품과 비교할 때, 본 실시예의 경우, 외부전극(400, 500)에 오목부가 형성되므로 외부전극(400, 500)의 면적 및 부피가 줄어들 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면 외부전극(400, 500)은, 권선코일(300)의 양단부에 접촉 연결되는 제1층과, 제1층을 커버하는 제2층을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1층은 은(Ag) 분말을 포함하는 도전성 수지로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 구리(Cu)를 포함하는 선도금층에 의해 형성될 수도 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제2층은 제1층 상에 배치되어 제1층을 커버할 수 있다. 제2층은 니켈(Ni) 및/또는 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 제2층은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 권선코일(300)의 표면을 둘러싸는 절연층(130)을 더 포함할 수 있다. 절연층(130)을 형성하는 방식에는 제한이 없으나, 예를 들어, 파릴렌 수지 등을 권선코일(300)의 표면에 화학 기상 증착함으로써 형성할 수 있고, 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포, 딥핑(dipping) 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
절연층(130)은 박막으로 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한은 없으나 예를 들어, 포토레지스트(PR), 에폭시(epoxy)계 수지 등을 포함하여 형성될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B)의 제6면(106) 중 외부전극(400, 500)이 배치된 영역을 제외한 영역에 추가절연층을 더 포함할 수 있다. 추가절연층은 전해도금으로 외부전극(400, 500)을 형성함에 있어 도금 레지스트로 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 추가절연층은 바디(B)의 제1 내지 제5면(101, 102, 103, 104, 105) 중 적어도 일부에 배치되어 다른 전자부품과 외부전극(400, 500) 간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 5에는, 관통홈(H1, H2)이 몰드부(100)의 내측에서 몰드부(100)를 관통하는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 본 실시예의 변형예로서, 관통홈(H1, H2)은 몰드부(100)의 측면에 형성되어 몰드부(100)의 일면에 배치된 수용홈(h1, h2)과 연통될 수 있다. 이러한 경우, 권선코일(300)의 양 단부는 몰드부(100)의 측면과 몰드부(100)의 일면을 따라 배치될 수 있다.
제2실시예
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도이다. 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 I-I'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면이다. 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부를 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응되게 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품은, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 수용홈(h1, h2) 및 외부전극(400, 500)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 제1실시예와 비교해 차이가 있는, 수용홈(h1, h2) 및 외부전극(400, 500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성에는, 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 수용홈(h1, h2)은, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X2)가 폭 방향(Y) 중앙부에서 최소가 되도록 형성될 수 있다. 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X2)는 수용홈(h1, h2)의 폭 방향(Y) 중앙부에서 폭 방향(Y) 의 외측으로 갈수록 증가할 수 있다. 이러한 수용홈(h1, h2) 형태로 인해 몰드부(100)는 폭 방향(Y) 중앙부를 중심으로 오목한 형태가 될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자부품의 소형화에 따라 몰드부(100) 및 커버부(200)에 코어(120) 주변의 자속이 특히 집중될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에 따르면, 몰드부(100) 형상 자체를 변형함으로써 부품 내에서 외부전극(400, 500)이 차지하는 부피 및 면적을 줄여, 동일한 부품 크기 대비 자성물질의 비율을 증가시킬 수 있다. 또한, 상대적으로 외부전극이 얇게 형성될 수 있어, 부품의 박형화에 유리하다.
본 발명의 제2실시예에서, 수용홈(h1, h2)의 저면을 따라 권선코일(300)의 단부가 배치되고, 권선코일(300)의 단부를 따라 외부전극(400, 500)이 도포되므로, 외부전극(400, 500)은 수용홈(h1, h2)의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 외부전극(400, 500)은 몰드부(100) 내측으로 오목하게 가공된 수용홈(h1, h2) 상에 배치되므로, 바디(B) 외부로 돌출된 외부전극(400, 500) 면적을 감소시킬 수 있다. 권선코일(300)의 노출면이 평평한 종래의 권선형 코일 부품과 비교할 때, 몰드부(100) 내측으로 외부전극(400, 500)을 배치할 수 있으므로 전체 코일 부품에서 외부전극(400, 500)이 차지하는 면적 및 부피를 상대적으로 감소시킬 수 있다.
제3실시예
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 몰드부의 일 부분을 XZ 평면에서 절단한 후 하부에서 바라본 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품은, 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 코일 부품과 비교하여, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)가 증감하는 방향이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 제1 및 제2실시예와 비교해 차이가 있는, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)가 증감하는 방향에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성에는, 본 발명의 제1 및 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서는, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)가 일 방향에 수직인 타 방향을 따라 증감한다. 즉 예로서, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)는 폭 방향(Y)에 수직인 길이 방향(X)을 따라 증감할 수 있다. 이에 따라, 길이 방향(X)에서 몰드부(100) 중앙부 부근과 몰드부(100) 외측 부근의 두께가 서로 상이할 수 있다.
일 예로서, 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)는, 몰드부(100)의 길이 방향(X) 중앙부와 인접한 영역에서 최대일 수 있다. 수용홈(h1, h2)의 저면으로부터 몰드부(100)의 타면까지의 거리(X3)는 수용홈(h1, h2)의 길이 방향(X) 내측에서 수용홈(h1, h2)의 길이 방향(X) 외측으로 갈수록 감소할 수 있다. 전자부품의 소형화에 따라 몰드부(100) 및 커버부(200)에 코어 주변의 자속이 특히 집중될 수 있다. 본 발명의 제3실시예에 따르면, 몰드부(100) 형상 자체를 변형함으로써 부품 내에서 외부전극(400, 500)이 차지하는 부피 및 면적을 줄여, 동일한 부품 크기 대비 자성물질의 비율을 증가시킬 수 있다. 또한, 상대적으로 외부전극이 얇게 형성될 수 있어, 부품의 박형화에 유리하다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 몰드부
110: 지지부
120: 코어
130: 절연층
200: 커버부
300: 권선코일
400, 500: 외부전극
B: 바디
H1, H2: 제1 및 제2관통홈
h1, h2: 제1 및 제2수용홈
T1, T2, T3: 권선코일의 각 턴(turn)
1000: 코일 부품
110: 지지부
120: 코어
130: 절연층
200: 커버부
300: 권선코일
400, 500: 외부전극
B: 바디
H1, H2: 제1 및 제2관통홈
h1, h2: 제1 및 제2수용홈
T1, T2, T3: 권선코일의 각 턴(turn)
1000: 코일 부품
Claims (11)
- 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부;
상기 몰드부의 타면에 배치되는 권선코일;
상기 몰드부 및 상기 권선코일 상에 배치된 커버부; 및
상기 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되고, 상기 권선코일의 양 단부가 배치되는 수용홈; 을 포함하고,
상기 권선코일의 양 단부는 각각 대응되는 수용홈을 향하여 상기 몰드부를 관통하고,
상기 수용홈은 상기 몰드부의 측면으로 노출되지 않도록 상기 몰드부에 형성되고,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 최대 거리와 최소 거리는 서로 다른,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 수용홈의 중앙부에서 최대인, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 수용홈의 중앙부에서 상기 수용홈의 외측으로 갈수록 감소하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 수용홈의 중앙부에서 최소인, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는 상기 수용홈의 중앙부에서 상기 수용홈의 외측으로 갈수록 증가하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 수용홈은, 상기 몰드부의 일면에서 일 방향을 따라 연장되게 형성되고,
상기 수용홈의 저면으로부터 상기 몰드부의 타면까지의 거리는
상기 일 방향에 수직인 타 방향을 따라 증감하는, 코일 부품.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 권선코일의 양 단부와 연결되도록 상기 수용홈 상에 배치된 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하고,
상기 제1 및 제2외부전극 각각에는, 상기 수용홈의 중앙부에 대응되는 영역에 오목부가 배치된, 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2외부전극 각각은,
권선코일의 양단부에 접촉 연결되는 제1층과, 상기 제1층을 커버하는 제2층을 포함하는, 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 제1층은 은(Ag)을 포함하고,
상기 제2층은 니켈(Ni) 또는 주석(Sn)을 포함하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 몰드부는, 상기 몰드부의 타면에 형성되는 코어를 더 포함하고,
상기 권선코일은, 상기 코어와 인접한 최내측 턴(turn), 적어도 하나의 중간 턴(turn) 및 최외측 턴(turn)을 가지고,
상기 최내측 턴의 폭 및 두께는 각각 상기 최외측 턴의 폭 및 두께와 동일한, 코일 부품.
- 삭제
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP3213895B2 (ja) * | 1992-05-19 | 2001-10-02 | ヤンマー農機株式会社 | 田植機用マーカーのロック解除機構 |
| WO2015005129A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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| JPH1154329A (ja) | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Kyocera Corp | 巻線型インダクタ |
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| JP4795489B1 (ja) * | 2011-01-21 | 2011-10-19 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
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2021
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3213895B2 (ja) * | 1992-05-19 | 2001-10-02 | ヤンマー農機株式会社 | 田植機用マーカーのロック解除機構 |
| WO2015005129A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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